KR20070095148A

KR20070095148A - 칩 공급 유닛 로딩 장치

Info

Publication number: KR20070095148A
Application number: KR1020060025469A
Authority: KR
Inventors: 이민형
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2006-03-20
Filing date: 2006-03-20
Publication date: 2007-09-28
Also published as: JP2007258674A; CN101034678A; TWI320211B; CN100547756C; TW200737372A

Abstract

본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치에 관한 것으로, 본 발명은 프레임에 장착되는 이송 유닛과, 상기 이송 유닛에 의해 왕복 운동하는 이송 가이드와, 상기 이송 가이드에 장착되며 그 이송 가이드와 함께 왕복 운동하면서 칩 공급 유닛과 점접촉되어 그 칩 공급 유닛을 이송시키면서 그 칩 공급 유닛을 테이블에 로딩/언로딩시키는 걸기형 클램핑 유닛을 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 카세트 유닛에 적재된 칩 공급 유닛을 안전하고 빠르게 이송하여 테이블에 안착시킬 뿐만 아니라 그 테이블에 안착된 칩 공급 유닛을 안전하고 빠르게 카세트 유닛에 적재하게 됨으로써 칩 공급 유닛의 이송시 그 칩 공급 유닛의 파손을 방지하게 되어 본딩 공정시 불량율을 최소화하게 되고 또한 본딩 공정 시간을 단축시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

칩 공급 유닛 로딩 장치{CHIP SUPPLYING UNIT LOADING DEVICE}

도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,

도 2는 구동 칩들이 배열된 웨이퍼를 도시한 평면도,

도 3은 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비를 개략적으로 도시한 정면도,

도 4는 본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치의 일실시예가 구비된 본딩 장비의 웨이퍼 공급유닛을 도시한 사시도,

도 5는 상기 본딩 장비를 구성하는 테이블의 일부분을 도시한 정단면도,

도 6은 본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치를 구성하는 걸기형 클램핑 유닛을 도시한 측면도,

도 7은 본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치를 구성하는 걸기형 클램핑 유닛에 걸리는 웨이퍼를 도시한 사시도.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

400; 프레임 500; 이송 유닛

510; 구동 모터 520; 능동 풀리

530; 수동 풀리 540; 벨트

600; 이송 가이드 700; 걸기형 클램핑 유닛

710; 클램프 실린더 720; 하부 홀더

730; 상부 홀더 740; 걸림핀

750; 지지대 C; 클램프

본 발명은 칩 공급 유닛 로딩 장치에 관한 것으로, 특히, 적재 카세트에 적재된 칩 공급 유닛를 안전하고 신속하게 테이블에 이송시킬 뿐만 아니라 그 테이블에 놓여진 칩 공급 유닛를 적재 카세트에 안전하고 신속하게 이송시킬 수 있도록 한 칩 공급 유닛 로딩 장치에 관한 것이다.

엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.

상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작되고, 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 공정은 본딩 장비에 의해 진행된다. 상기 메탈 패턴(2)은 다수개의 와이어 단자를 이루게 된다.

상기 본딩 장비에 공급되는 구동 칩들은 칩 공급 유닛에 의해 공급된다. 상기 칩 공급 유닛(일명, 웨이퍼라고도 함)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 원형을 갖 는 필름(4)의 일면에 다수개의 구동 칩(이하, 칩이라 함)(3)들이 부착된 칩 부착 필름(CF)과, 그 칩 부착 필름(CF)을 지지하는 지지 링(5)을 포함하여 구성된다. 상기 지지 링(5)은 일정 두께를 갖는 판의 내부에 일정 내경을 갖는 관통 구멍이 형성되어 이루어지며, 상기 칩 부착 필름(CF)은 상기 지지 링(5)에 부착된다. 이때, 칩 부착 필름(CF)은 지지 링(5)의 관통 구멍에 위치하게 된다.

이와 같은 칩 공급 유닛(W)은 본딩 장비의 웨이퍼 공급유닛으로 공급된다.

도 3은 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 것이다.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 절연 필름에 다수개의 단위 메탈 패턴(matel pattern)이 형성된 테잎(T)이 감겨진 릴(reel)(10)에서 테잎(T)이 풀리면서 테잎 피더(20)가 테잎(T)을 지속적으로 피딩하게 되며 그 테잎(T)은 테잎 가이드(30)를 따라 본딩 헤드(40)측으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 칩(3)들이 배열된 칩 공급 유닛(W)이 웨이퍼 공급유닛(50)에 의해 공급되고 그 웨이퍼 공급유닛(50)의 측부에 위치한 칩 전달 유닛(60)이 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)을 픽업하여 상기 본딩 헤드(40)측으로 이동시키게 된다.

상기 본딩 헤드(40)가 그 칩 전달 유닛(60)에 의해 공급되는 칩을 흡착하여 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴에 접착시키게 된다. 이때, 상기 메탈 패턴과 칩은 가열되고 가압되어 서로 접착되고, 그 테잎(T)의 하부에 하부 툴(또는, 본딩 스테이지)이 위치하여 그 구동 칩 및 본딩 헤드(40)를 지지하게 된다.

이와 같은 과정이 반복되면서 칩 공급 유닛(W)에 배열된 구동 칩들을 테잎 (T)에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 접착시키게 된다. 상기 칩이 접착된 테잎(T)은 별도의 릴(11)에 감기게 된다.

한편, 상기 본딩 장비의 웨이퍼 공급유닛(50)은 칩 공급 유닛(W)이 적재된 적재 카세트와, 칩 공급 유닛(W)이 한 장씩 안착되며 상기 칩 전달 유닛(W)이 그 칩 공급 유닛(W)의 칩(3)을 픽업하도록 칩 공급 유닛(W)을 고정하는 테이블과, 상기 적재 카세트의 칩 공급 유닛(W)을 이송시켜 테이블에 로딩할 뿐만 아니라 그 테이블에 놓인 칩 공급 유닛(W)을 이송시켜 다시 적재 카세트로 적재시키는 로딩 장치를 포함하여 구성된다.

상기 로딩 장치는 적재 카세트에 일정 간격을 두고 다수 장 적층된 칩 공급 유닛(W)을 한 장씩 이송시켜 테이블에 슬롯 형태로 형성된 안착부에 로딩시키고, 아울러 그 테이블에 안착된 칩 공급 유닛(W)의 칩(3)들을 칩 전달 유닛(W)이 하나씩 모두 픽업한 후 그 칩 공급 유닛(W)을 적재 카세트로 이송시켜 다시 그 적재 카세트에 적재시키게 된다.

이와 같은 과정에서, 로딩 장치가 적재 카세트에서 픽업한 칩 공급 유닛(W)을 타부품과 충돌하지 않고 안전하고 신속하게 이송시켜 테이블의 안착부에 로딩시켜야될 뿐만 아니라 그 테이블의 안착부에 안착된 칩 공급 유닛(W)을 안전하고 신속하게 적재 카세트에 적재시켜야 한다. 만일, 로딩 장치가 칩 공급 유닛(W)을 이송시키는 과정에서 타부품과 충돌하게 될 경우 그 칩 공급 유닛(W)이 파손될 뿐만 아니라 그 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)들이 손상되어 경제적 손실을 유발시키게 된다.

한편, 상기 칩 공급 유닛을 적재 카세트로 이송시키거나 그 적재 카세트에 적재된 칩 공급 유닛을 테이블에 이송시키는 로딩 장치는 위에서 설명한 본딩 장비이외에도 칩 소더, 솔더 다이본더, CSP 본더, LOC 다이 본더 등에 구비되어 있으며, 그 각 장비에 구비된 로딩 장치의 경우에도 그 로딩 장치가 칩 공급 유닛을 타부품과 충돌하지 않도록 이송시키는 것을 중요한 기술적 과제이다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 적재 카세트에 적재된 칩 공급 유닛을 안전하고 신속하게 테이블에 이송시킬 뿐만 아니라 그 테이블에 놓여진 칩 공급 유닛을 카세트에 안전하고 신속하게 이송시킬 수 있도록 한 칩 공급 유닛 로딩 장치를 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 프레임에 장착되는 이송 유닛과, 상기 이송 유닛에 의해 왕복 운동하는 이송 가이드와, 상기 이송 가이드에 장착되며 그 이송 가이드와 함께 왕복 운동하면서 칩 공급 유닛을 걸어 이송시키면서 그 칩 공급 유닛을 테이블에 로딩/언로딩시키는 걸기형 클램핑 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 공급 유닛 로딩 장치가 제공된다.

이하, 본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치의 일실시예가 구비된 본딩 장비의 웨이퍼 공급유닛을 도시한 사시도이다.

이를 참조하여, 상기 칩 공급 유닛 로딩 장치를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 칩 공급 유닛 로딩 장치는 베이스 프레임(80)의 일측에 설치되는 테이블(200)과, 칩 공급 유닛(W)들이 적재되는 적재 카세트(310)를 포함하여 구성되는 카세트 유닛(300) 사이에 설치된다.

상기 카세트 유닛(300)의 적재 카세트(310)는 그 양측벽에 일정 폭과 깊이를 갖는 홈(311)들이 구비되며, 그 카세트의 홈(311)들에 칩 공급 유닛(W)가 각각 삽입되어 적재된다.

상기 테이블(200)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 일정 두께와 폭을 갖는 링 형상의 하부 환형 플레이트(210)와, 일정 두께와 폭을 갖는 링 형상으로 형성되며 그 하부 환형 플레이트(210)와 일정 간격을 두고 그 하부 환형 플레이트(210)와 결합되는 상부 환형 플레이트(220)와, 그 상부 환형 플레이트(220)와 하부 환형 플레이트(210)의 사이에 고정 결합되어 칩 공급 유닛(W)의 이동을 안내할 뿐만 아니라 그 칩 공급 유닛(W)의 고정 위치를 설정하는 가이드 부재(230)들을 포함하여 구성된다.

상기 상부 환형 플레이트(220)에 일정 폭을 가지며 그 상부 환형 플레이트(220)의 중심 방향으로 관통된 패싱 홈(221)들이 형성되고, 그 하부 환형 플레이트(210)에 상기 상부 환형 플레이트(220)의 패싱 홈(221)들과 상응하게 패싱 홈(211)들이 형성된다. 상기 상부 환형 플레이트(220)와 하부 환형 플레이트(210)에 각각 형성되는 패싱 홈(221)(211)들은 직선상으로 두 개 형성된다. 상기 하부 환형 플레이트(210)와 상부 환형 플레이트(220) 그리고 그 하부 환형 플레이트(210)와 상부 환형 플레이트(220) 사이에 위치하는 다수개의 가이드 부재(230)들에 의해 그 내부에 안착부(S)를 형성하게 된다.

상기 칩 공급 유닛 로딩 장치는 상기 베이스 프레임(80)에 설치되는 보조 프레임(400)과, 그 보조 프레임(400)에 장착되는 이송 유닛(500)과, 상기 이송 유닛(500)에 의해 왕복 운동하는 이송 가이드(600)와, 상기 이송 가이드(600)에 장착되며 그 이송 가이드(600)와 함께 왕복 운동하면서 칩 공급 유닛(W)과 선접촉된 상태로 칩 공급 유닛(W)를 걸어 이송시키면서 그 칩 공급 유닛(W)을 테이블(200)에 로딩 또는 언로딩시키는 걸기형 클램핑 유닛(700)을 포함하여 구성된다.

상기 보조 프레임(400)은 일정 길이를 가지며 상기 카세트 유닛(300)과 테이블(200)에 측부에 위치하는 수평부(410)와, 그 수평부(410)에 수직 방향으로 결합됨과 아울러 상기 베이스 프레임(80)에 고정 결합되는 지지부(420)를 포함하여 구성된다. 상기 수평부(410)는 상기 테이블(200)의 패싱 홈(211)(221)들과 평행을 이루게 된다.

상기 이송 유닛(500)은 보조 프레임(400)에 장착되는 구동 모터(510)와, 상기 구동 모터(510)의 모터 축에 결합되는 능동 풀리(520)와, 상기 능동 풀리(520)와 일정 거리를 두고 상기 보조 프레임(400)에 장착되는 수동 풀리(530)와, 상기 능동 풀리(520)와 수동 풀리(530)를 연결하는 벨트(540)를 포함하여 구성된다. 상기 구동 모터(510)와 수동 풀리(530)는 보조 프레임(400)의 수평부(410)에 장착됨이 바람직하다. 상기 벨트(540)는 상기 테이블(200)의 패싱 홈(211)(221)들과 평행을 이루게 된다. 상기 구동 모터(510)는 정회전과 역회전이 가능한 모터이다.

상기 이송 가이드(600)는 일정 길이를 갖는 연결 막대부(610)와, 그 연결 막대부(610)의 일측에 구비되어 상기 이송 유닛(500)측에 고정 결합되는 결합부(620)를 포함하여 이루어진다. 상기 이송 가이드(600)는 상기 이송 유닛(500)의 벨트(540) 방향에 대하여 직각 방향으로 위치하게 된다. 상기 이송 가이드(600)는 상기 이송 유닛(500)의 작동에 따라 직선 왕복 운동하게 된다.

상기 걸기형 클램핑 유닛(700)은 상기 이송 가이드(600)에 고정 결합되는 클램프 실린더(710)와, 상기 클램프 실린더(710)에 의해 움직이며 걸림핀(740)이 구비되는 클램프(C)를 포함하여 구성된다. 상기 걸기형 클램핑 유닛(700)은 상기 이송 가이드(600)의 연결 막대부(610)에 구비된다.

상기 걸기형 클램핑 유닛(700)은 상기 이송 가이드(600)의 왕복 운동에 따라 테이블(200)의 상부 환형 플레이트(220)의 중심선상으로 직선 왕복 운동하게 되며, 이때 그 걸기형 클램핑 유닛(700)은 그 상부 환형 플레이트(220)와 하부 환형 플레이트(210)에 형성된 패싱 홈(221)(211)들을 통과하게 된다.

상기 클램프(720)는 상기 클램프 실린더(710)에 움직임 가능하게 결합되는 하부 홀더(720)와, 상기 클램프 실린더(710)에 상하로 움직임 가능하게 결합되는 상부 홀더(730)와, 상기 상부 홀더(730)에 결합되는 걸림핀(740)과, 상기 하부 홀더(720)에 결합되어 칩 공급 유닛(W)의 일측을 지지하는 지지대(750)를 포함하여 구성된다.

상기 하부 홀더(720)는 상기 클램프 실린더(710)에 결합되는 몸체부(721)와 그 몸체부(721)에 엘자 형상으로 연장 형성되는 절곡 연장부(722)를 구비하여 이루 어진다. 그리고 상기 하부 홀더(720)의 절곡 연장부(722)에 일정 길이를 갖는 지지대(750)가 고정 결합된다.

상기 상부 홀더(730)는 상기 클램프 실린더(710)에 결합되는 몸체부(731)와 그 몸체부(731)에 엘자 형상으로 연장 형성되는 절곡 연장부(732)를 구비하여 이루어진다. 그리고 상기 상부 홀더(730)의 절곡 연장부(732)에 일정 외경과 길이를 갖는 걸림핀(740)이 결합된다.

상기 상부 홀더(730)의 절곡 연장부(732)와 하부 홀더(720)의 절곡 연장부(722)는 서로 평행하게 위치하게 되며, 그 하부 홀더(720)의 절곡 연장부(722)가 상기 상부 홀더(730)의 절곡 연장부(732)보다 아래에 위치하게 된다. 상기 걸림핀(740)의 높이와 지지대(750)의 높이는 서로 같은 것이 바람직하다. 상기 걸림핀(740)은 상부 홀더(730)의 절곡 연장부(732)의 끝부분에 위치하며, 상기 지지대(750)는 하부 홀더(720)의 절곡 연장부(722)의 내측에 위치하는 것이 바람직하다.

상기 걸기형 클램핑 유닛(700)에 의해 클램핑되는 칩 공급 유닛은, 도 7에 도시한 바와 같이, 원형을 갖는 필름(4)의 일면에 다수개의 칩(3)들이 부착된 칩 부착 필름(CF)과, 그 칩 부착 필름(CF)을 지지하는 지지 링(5)을 포함하여 구성되며, 그 지지 링(5)의 일측에 걸림 구멍(6)이 관통 형성된다.

이하, 본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치의 작용효과는 다음과 같다.

먼저, 상기 카세트 유닛의 적재 카세트(310)에 다수 장의 칩 공급 유닛(W1)이 적층된 상태이고, 또한 상기 테이블(200)에 칩 공급 유닛(W1)이 존재하지 않는 상태에서 카세트 유닛의 적재 카세트(310)에 적층된 칩 공급 유닛(W1)을 상기 테이 블(200)에 로딩하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

상기 이송 유닛(500)의 구동 모터(510)가 정회전하게 되면 그 이송 유닛(500)에 결합된 이송 가이드(600)와 그 이송 가이드(600)에 결합된 걸기형 클램핑 유닛(700)이 테이블(200)을 거쳐 적재 카세트 유닛(300)측으로 이동하게 된다. 그 걸기형 클램핑 유닛(700)이 카세트 유닛(300)으로 이동하여 그 걸기형 클램핑 유닛(700)의 상부 홀더(730)와 하부 홀더(720)사이에 칩 공급 유닛(W)가 위치하게 되면 그 클램프 실린더(710)의 작동에 의해 상부 홀더(730)가 아래로 움직이면서 그 상부 홀더(730)의 걸림핀(740)이 칩 공급 유닛(W)의 걸림 구멍(6)에 삽입됨과 동시에 그 칩 공급 유닛(W1)은 상부 홀더(730)의 걸림핀(740)과 하부 홀더(720)에 의해 구속된다.

이와 같은 상태에서 상기 이송 유닛(500)의 구동 모터(510)가 역회전하게 되면 상기 걸기형 클램핑 유닛(700)이 테이블(200)측으로 이동하면서 칩 공급 유닛(W1)을 테이블(200)로 이송시켜 테이블(200)의 안착부(S)에 안착시키게 된다.

상기 칩 공급 유닛(W1)이 테이블(200)의 안착부(S)에 안착되면 클램프 실린더(710)의 작동에 의해 상부 홀더(730)가 상측으로 이동하면서 그 상부 홀더(730)의 걸림핀(740)이 칩 공급 유닛(W1)의 걸림 구멍(6)에서 이탈되면서 그 칩 공급 유닛(W1)의 구속을 해제하게 된다.

상기 걸기형 클램핑 유닛(700)이 칩 공급 유닛(W1)을 이송시켜 테이블(200)의 안착부(S)에 안착시키는 과정에서, 상기 걸기형 클램핑 유닛(700)의 클램프(C)를 구성하는 걸림핀(740)이 칩 공급 유닛(W1)의 걸림 구멍(6)에 삽입되어 그 걸림 핀(740)이 칩 공급 유닛(W1)를 당기게 되므로 그 걸림핀(740)과 칩 공급 유닛(W1)의 걸림 구멍(6)이 선접촉된 상태로 걸림핀(740)이 칩 공급 유닛(W)을 걸어 당기게 되어 칩 공급 유닛(W1)의 수평 방향 움직임이 자유롭게 된다. 이로 인하여, 상기 칩 공급 유닛(W1)이 테이블(200)의 안착부(S)로 이송되는 과정에서 테이블(200)의 상부 환형 플레이트(220)와 하부 환형 플레이트(210)의 사이에 위치하는 가이드 부재(230)들에 걸리게 될 경우 그 칩 공급 유닛(W1)의 움직임이 자유롭게 되어 칩 공급 유닛(W1)이 그 가이드 부재(230)들에 의해 형성되는 통로를 따라 자동 정렬되면서 이동하게 된다.

만일, 상기 칩 공급 유닛(W1)이 클램프의 상부 홀더(730)와 하부 홀더(720)에 의해 면접촉된 상태로 클램핑되면 그 칩 공급 유닛(W1)이 상부 홀더(730)와 하부 홀더(720)에 완전 고정되어 칩 공급 유닛(W1)이 움직이지 못하게 되므로 상기 칩 공급 유닛(W1)이 테이블(200)의 안착부(S)로 이송되는 과정에서 타부품들과 걸리게 될 경우 그 칩 공급 유닛(W1)이 파손된다.

따라서 상기 칩 공급 유닛(W1)이 클램프(C)의 걸림핀(740)에 의해 움직임 가능하게 걸려 이송되므로 이송과정에서 타부품과 부딪히게 될 경우 자동 정렬되어 칩 공급 유닛(W1)이 파손되는 것을 방지하게 된다. 또한 칩 공급 유닛(W1)의 자동 정렬이 가능하게 되므로 칩 공급 유닛(W1)의 이송을 신속하게 할 수 있다.

또한, 상기 테이블(200)에 안착된 칩 공급 유닛(W1)의 칩들이 모두 픽업된 후 그 칩 공급 유닛(W1)을 카세트 유닛(300)에 다시 적재하게 될 경우, 상기 이송 유닛(500)의 구동 모터(510)가 정회전하여 걸기형 클램핑 유닛(700)을 테이블(200) 에 안착된 칩 공급 유닛(W1)으로 이동시키게 된다. 상기 걸기형 클램핑 유닛(700)의 클램프(C)가 위에서 설명한 바와 같이 상기 칩 공급 유닛(W1)을 구속하고 그 이송 유닛(500)의 구동 모터(510)의 작동에 의해 걸기형 클램핑 유닛(700)이 칩 공급 유닛(W1)을 밀어 카세트 유닛의 적재 카세트(310)에 적재시키게 된다. 이때 상기 클램프(C)의 걸림핀(740)이 칩 공급 유닛(W1)의 걸림 구멍(6)에 삽입된 상태에서 하부 홀더(720)에 구비된 지지대(750)가 칩 공급 유닛(W1)을 밀게 된다. 상기 칩 공급 유닛(W1)이 클램프(C)의 걸림핀(740)에 구속된 상태로 이송되므로 이송과정에서 타부품과 걸릴 경우에도 그 칩 공급 유닛(W1)이 움직이면서 그 통로를 따라 자동 정렬되면서 이동하게 되므로 칩 공급 유닛(W1)의 파손을 방지하게 된다.

이와 같은 과정을 반복하면서 카세트 유닛(300)에 적재된 칩 공급 유닛(W1)을 테이블(200)에 공급하고, 또한 그 칩 공급 유닛(W1)의 칩들이 모두 픽업된 후 그 칩 공급 유닛(W1)을 다시 카세트 유닛(300)에 적재하게 된다.

한편, 상기 칩 공급 유닛 로딩 장치의 기술적 사상은 본딩 장비이외에도 칩 소더, 솔더 다이본더, CSP 본더, LOC 다이 본더 등에 적용될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 칩 공급 유닛 로딩 장치는 카세트 유닛에 적재된 칩 공급 유닛을 안전하고 빠르게 이송하여 테이블에 안착시킬 뿐만 아니라 그 테이블에 안착된 칩 공급 유닛을 안전하고 빠르게 카세트 유닛에 적재하게 되므로 칩 공급 유닛의 이송시 칩 공급 유닛의 파손을 방지하게 되어 본딩 공정시 불량율을 최소화하게 되고 또한 본딩 공정 시간을 단축시키게 된다. 이로 인하여, 본딩 장비의 신뢰성을 높이고 공정 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims

프레임에 장착되는 이송 유닛과;

상기 이송 유닛에 의해 왕복 운동하는 이송 가이드와;

상기 이송 가이드에 장착되며 그 이송 가이드와 함께 왕복 운동하면서 칩 공급 유닛을 걸어 이송시키면서 그 칩 공급 유닛을 테이블에 로딩/언로딩시키는 걸기형 클램핑 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 공급 유닛 로딩 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 이송 유닛은 프레임에 장착되는 구동 모터와, 상기 구동 모터의 모터 축에 결합되는 능동 풀리와, 상기 능동 풀리와 일정 거리를 두고 상기 프레임에 장착되는 수동 풀리와, 상기 능동 풀리와 수동 풀리를 연결하는 벨트를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 공급 유닛 로딩 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 걸기형 클램핑 유닛은 상기 이송 가이드에 고정 결합되는 클램프 실린더와, 상기 클램프 실린더에 의해 움직이면서 칩 공급 유닛을 선접촉되게 구속하거나 해제시키는 클램프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 공급 유닛 로딩 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 클램프는 상기 클램프 실린더에 움직임 가능하게 하부 홀더와, 상기 클램프 실린더에 결합되어 상하로 움직이는 상부 홀더와, 상기 상 부 홀더에 결합되어 그 상부 홀더의 움직임과 함께 칩 공급 유닛에 관통 형성된 걸림 구멍에 삽입/이탈되어 상기 하부 홀더와 함께 칩 공급 유닛을 구속/해제하는 걸림핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 공급 유닛 로딩 장치.
제 4 항에 있어서, 상기 하부 홀더에 칩 공급 유닛의 일측을 지지하는 지지대가 더 구비된 것을 특징으로 하는 칩 공급 유닛 로딩 장치.