CN100547756C - 芯片供应单元装载装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片供应单元装载装置，包括：传送单元，安装于框架处；传送臂，通过传送单元可往复运动；以及夹紧单元，安装于传送臂处，与传送臂一起往复运动，用于在与芯片供应单元线性接触的同时，将其装载到工作台上，或将其从工作台卸载。因此，可以将装载到带盒单元中的芯片供应单元快速、平稳地装载到工作台上，且可以将装载到工作台上的芯片供应单元快速、平稳地再次装载到带盒单元内。因此，避免了芯片供应单元在被传送过程中受到损坏，从而最小化了粘合处理期间的缺陷，且缩短了粘合处理时间。

Description

芯片供应单元装载装置

技术领域

本发明涉及一种芯片供应单元装载装置，具体地说，本发明涉及这样一种芯片供应单元装载装置，其能够快速、平稳地将装载到带盒内的芯片供应单元传送到工作台上，且快速、平稳地将装载到工作台上的芯片供应单元再次装载到带盒内。

背景技术

通常，液晶显示(LCD)装置在其LCD面板上设置有多个驱动电路。每个驱动电路均体现为驱动IC(集成电路)芯片和连接至该驱动IC芯片的多个接线端子。

将参照图1解释制造驱动电路的过程。

首先，将驱动IC芯片3的引线通过粘合装置分别粘合到带T的金属图案2上，其中带T在绝缘膜1上具有金属图案2。金属图案2组成多个接线端子。如现有技术中所公知的，通过称为晶片环框架(wafer ring frame)的芯片供应单元W将驱动芯片供应至粘合装置。如图2所示，芯片供应单元W包括芯片粘合膜(chip bondingfilm)CF和用于支撑芯片粘合膜CF的支撑环框架5，其中，在芯片粘合膜CF上将多个驱动芯片(即，从晶片上被分成单独的小晶片之后的驱动芯片，以下简称为“芯片”)粘合至圆形膜4的一个表面上。支撑环框架5在一定厚度的板中具有一定内径的通孔，并将芯片粘合膜CF粘合到支撑环框架5上。这里，芯片粘合膜CF位于支撑环框架5的通孔处。

将芯片供应单元W供应至芯片粘合装置的晶片供应单元。

图3是示意性地示出了根据传统技术的芯片粘合装置的主视图。

将参照图3解释传统芯片粘合装置的操作。当将具有布置在其上的多个金属图案(该金属图案形成在绝缘膜上)的并缠绕在供带盘10上的带T从供带盘10上展开时，带供给装置(tape feeder)20连续地供给带T，带T沿着带导向件30向粘合头部40移动。将其上具有芯片3的芯片供应单元W供应到晶片环框架供应单元50。接着，位于晶片环框架供应单元50一侧的芯片传送单元60拾取布置在晶片供应单元W处的芯片3，从而将它们移动到粘合头部40。

接着，粘合头部40吸起并保持由芯片传送单元60供应的芯片，从而将它们粘合到布置于带T上的金属图案上。这里，通过加热和按压将芯片粘合到金属图案上。下部工具(或粘合台)位于带T的下侧，从而支撑驱动芯片和粘合头部40。

重复上述过程，分别拾取布置在芯片供应单元W上的驱动芯片，并将其粘合到布置在带T上的金属图案上。将其上粘合有芯片的带T缠绕在另外的卷带盘11上。

粘合装置的晶片环框架供应单元50包括：带盒，其内装载有芯片供应单元W；工作台，从带盒中一个接一个取出来的芯片供应单元W可以放置在工作台上，用于固定芯片供应单元W，从而芯片传送单元60可以从芯片供应单元W拾取芯片3；以及装载装置，用于将已装载到带盒内的芯片供应单元W卸载到工作台上，并将已装载到工作台上的芯片供应单元W再次装载到带盒内。

装载装置将装载于带盒中的多个芯片供应单元W一个接一个地以一定间距装载到芯片粘合机的安装部上，其中，安装部以槽形形成在工作台上。接着，由芯片传送单元60拾取装载到工作台上的芯片供应单元W的芯片3，接着，将用光的芯片供应单元W再次装载到带盒内。

在上述过程中，必须将从带盒拾取的芯片供应单元W快速且平稳地装载到工作台的安装部上，而不能与其它部件碰撞。同样，必须将安装在安装部处的芯片供应单元W通过装载装置快速且平稳地再次装载到带盒内。如果芯片供应单元W在传送时与其它部件碰撞，其可能被损坏，并且布置在芯片供应单元W上的芯片3也可能被损坏。

用于将芯片供应单元W从带盒卸载到工作台上或将已经卸载到工作台上的芯片供应单元W再次装载到带盒内的装载装置，不仅设置在粘合装置处，而且设置在芯片焊台(chip solder station)、焊料晶片焊接机台(solder die bonder station)、CSP焊接机台、LOC晶片焊接机台等处。设置在每个焊接台处的装载装置必须用来防止芯片供应单元W与其它部件碰撞。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种芯片供应单元装载装置，其能够快速且平稳地将已经装载到带盒内的芯片供应单元装载到工作台上，并且能够快速且平稳地将已经装载到工作台上的芯片供应单元装载回带盒内。

为实现这些和其它优点，并根据本发明的宗旨，如这里所实施并广泛描述的，提供了一种芯片供应单元装载装置，其包括：传送单元，安装于框架处；传送臂，通过传送单元可往复运动；以及夹紧单元，安装于传送臂处，以便与传送导向件一起往复运动，用于将芯片供应单元装载到工作台上，或从工作台上卸载芯片供应单元，同时稳固地锁定芯片供应单元。

通过以下结合附图对本发明的详细描述，本发明的前述和其它的目的、特征、方面和优点将变得更显而易见。

附图说明

附图包括进来以提供对本发明的进一步理解，且包含在说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施例，并与描述一起用来解释本发明的原理。

附图中：

图1是示出了具有粘合在其上的驱动芯片的带的平面视图；

图2是示出了具有粘附在安装于其上的膜上的晶片环的平面视图；

图3是示意性地示出了根据传统技术的芯片粘合装置的正视图；

图4是示出了具有根据本发明的芯片供应单元装载装置的芯片粘合装置的晶片供应单元的透视图；

图5是示出了适合本发明的芯片粘合装置的工作台的正视图；

图6是示出了根据本发明的芯片供应单元装载装置的夹紧单元的侧视图；以及

图7是示出了能够由根据本发明的芯片供应单元装载装置的夹紧单元夹紧的晶片环框架的透视图。

具体实施方式

下面将对本发明的优选实施例进行详细描述，本发明的实例在附图中示出。

将参照图4解释根据本发明的芯片供应单元装载装置。

图4是示出了本发明所适用的芯片粘合装置的晶片供应单元的透视图，并且，该芯片粘合装置具有根据本发明的芯片供应单元装载装置。

芯片供应单元装载装置安装在工作台200与芯片粘合装置的带盒单元310之间。工作台200设置在底座80的一侧，带盒单元300包括带盒310，并且芯片供应单元W1可以装载到该带盒内。

带盒单元300的带盒310的侧壁设置有具有一定长度和深度的凹槽311，芯片供应单元W1的侧边可以插入到凹槽311内。

如图5所示，工作台200包括：环形下板210，具有一定直径宽度和厚度；环形上板220，与环形下板210隔开一定间隙，且与环形下板210结合在一起；以及导向件230，固定地结合在环形下板210与环形上板220之间，用于引导芯片供应单元W1的运动并设定芯片供应单元W1的位置。

通道槽221以一定宽度朝向环形上板220的中心一定距离贯穿地形成在环形上板220中。同样，通道槽211与环形上板220中的通道槽221相对应地形成在环形下板210中。通道槽221和211以两条直线分别形成在环形上板220和环形下板210中。安装部S形成在环形上板220、环形下板210、以及位于环形上板220与环形下板210之间的多个导向件230之间的工作台中。

芯片供应单元装载装置包括：辅助框架400，安装于底座80处；传送单元500，安装于辅助框架400处；传送臂600，通过传送单元500可往复运动；以及夹紧单元700，安装于传送臂600处，以便与传送臂600一起往复运动，用于在与芯片供应单元W1线性接触的同时传送芯片供应单元W1，且用于将芯片供应单元W1装载到工作台200上，或从工作台200上卸载芯片供应单元W1。

辅助框架400包括：水平部410，具有一定的长度，且位于带盒单元300和工作台200的一侧；以及支撑部420，通过垂直固定地结合至底座80而被支撑。水平部410定位成与工作台200中的通道槽211和221相平行。

传送单元500包括：驱动电机510，安装于辅助框架400处；主动带轮520，结合至驱动电机510的电机轴；从动带轮530，与主动带轮520相隔一定距离地安装于辅助框架400处；以及循环带540，将主动带轮520和从动带轮530彼此连接。优选地，驱动电机510和从动带轮530安装于辅助框架400的水平部410处。带540定位成平行于工作台200中的通道槽211和221而延伸。驱动电机510可以前后旋转。

传送臂600包括：水平连接部610，具有一定长度；以及结合部620，设置在滑动地支撑于辅助框架400的水平部410上的连接部610的一端处，以便可沿水平部410移动，并固定地结合至传送单元500的带540。传送臂600定位成垂直于传送单元500的带540，且传送臂600随传送单元500的运转而线性往复运动。

夹紧单元700包括：夹紧缸710，固定地结合至传送臂600的另一端；以及夹具C，可由夹紧缸710移动，且具有止动销740。夹紧单元700设置在传送导向件600的连接部610处。

夹紧单元700随着传送臂600的往复运动而朝向环形上板220的中心线进行线性往复运动。这里，夹紧单元700穿过环形上板220和环形下板210中的通道槽221和211。

夹具C包括：下夹持器720，其可移动地结合至夹紧缸710；上夹730持器，结合至夹紧缸710，以便可上下移动；止动销740，结合至上夹持器730；支撑件750，结合至下夹持器720，用于支撑芯片供应单元W1的一个边缘。

下夹持器720包括：主体部721，结合至夹紧缸710；以及折弯的延伸部722，以L形状从主体部721延伸。具有一定长度的支撑件750固定地结合至下夹持器720的折弯的延伸部722。

上夹持器730包括：主体部731，结合至夹紧缸710，以及折弯的延伸部732，以L形状从主体部731延伸。具有一定外径和高度的止动销740结合至上夹持器730的折弯的延伸部732。

上夹持器730的折弯的延伸部732和下夹持器720的折弯的延伸部722定位成彼此平行。下夹持器720的折弯的延伸部722位于上夹持器730的折弯的延伸部732的下方。优选地，止动销740和支撑件750都具有相同的高度。而且，止动销740优选地定位在上夹持器730的折弯的延伸部732的外端附近，而支撑件750优选地朝向下夹持器720的折弯的延伸部722的内端而定位。

如图7所示，待由夹紧单元700夹紧的芯片供应单元W1包括：芯片粘合膜CF，在其上多个芯片被粘合到圆形膜4的一个表面上；以及支撑环框架5，用于支撑芯片粘合膜CF。止动孔6穿过支撑环框架5而贯穿地形成。

下面，将解释根据本发明的芯片供应单元装载装置的操作。

首先，将解释用于将装载到带盒单元300的带盒310内的多个芯片供应单元W1装载到工作台200上的操作。

当传送单元500的驱动电机510沿向前方向旋转时，结合至传送单元500的传送臂600和结合至传送臂600的夹紧单元700经由工作台200向带盒单元300移动。接着，将芯片供应单元W1定位在夹紧单元700的上夹持器730与下夹持器720之间。在这种状态下，当上夹持器730通过夹紧缸710的操作而向下移动时，上夹持器730的止动销740插入到芯片供应单元W1的止动孔6内。同时，芯片供应单元W1由上夹持器730的止动销740以及下夹持器720锁定。

在该状态下，当传送单元500的驱动电机510沿向后方向旋转时，夹紧单元700向工作台200移动。因此，将芯片供应单元W1传送到工作台200上，从而将其装载到工作台200的安装部S内。

接着，上夹持器730通过夹紧缸710的操作而向上移动，并且上夹持器730的止动销740与芯片供应单元W1的止动孔6分离。从而，释放了芯片供应单元W1的锁定状态。

在通过夹紧单元700将芯片供应单元W1装载到工作台200的安装部S内的过程中，将夹紧单元700的夹具C的止动销740插入到芯片供应单元W1的止动孔6内，从而使芯片供应单元W1稳固。由于止动销740在与芯片供应单元W1的止动孔6线性接触的状态下稳固地牵拉芯片供应单元W1，所以芯片供应单元W1可以沿水平方向自由移动。因此，即使当芯片供应单元W1在被传送到工作台200的安装部S内的过程中遇到位于环形上板220与环形下板230之间的导向件230时，芯片供应单元W1也可以沿由导向件230形成的路径以自动排列状态自由移动。

如果芯片供应单元W1仅在夹具C的上夹持器730与下夹持器720之间平面接触的状态下由夹紧单元700夹紧，那么芯片供应单元W1会被完全固定在上夹持器730与下夹持器720之间。在这种状态下，如果芯片供应单元W1在被传送到工作台200的安装部S内的过程中与另一部件相碰撞，那么芯片供应单元W1可能会被损坏。

由于芯片供应单元W1借助于夹具C的止动销740以可移动锁定的状态被传送到工作台200的安装部S内，因此，芯片供应单元W1在遇到另一部件时自动排列，从而避免了被损坏。此外，由于芯片供应单元W1可以自动排列，因此，其可以快速、平稳地移动。

在完全拾取已经装载到工作台200上的芯片供应单元W1的芯片，进而将不再具有芯片的用光的芯片供应单元W1再次装载到带盒单元300内的情况下，传送单元500的驱动电机510沿向前的方向旋转，从而将夹紧单元700向装载到工作台200上的芯片供应单元W1移动。如上所述，夹紧单元700的夹具C锁定了芯片供应单元W1，并且夹紧单元700通过传送单元500的驱动电机510的运转来推动芯片供应单元W1，从而，将芯片供应单元W1装载回带盒310内。这里，在夹具C的止动销740插入到芯片供应单元W1的止动孔6内的状态下，下夹持器720的支撑件750推动芯片供应单元W1。由于芯片供应单元W1通过夹具C的止动销740在锁定状态下移动，所以其可以沿着路径在自动排列的状态下自由移动。因此，即使当芯片供应单元W1遇到另一部件时，也可防止其受到损坏。

重复上述的过程，将装载到带盒单元300内的芯片供应单元W1装载到工作台200上，并且在拾取芯片后，将不再具有芯片的用光的芯片供应单元W1再次装载到带盒单元300内。

本发明的芯片供应单元装载装置不仅可以适用于粘合装置，而且可以适用于芯片焊接机台、焊料晶片焊接机、CSP焊接机、LOC晶片焊接机等。

如上所述，根据本发明的芯片供应单元装载装置可以快速、平稳地将装载到带盒单元中的芯片供应单元装载到工作台上，且可以快速、平稳地将装载到工作台上的芯片供应单元再次装载回带盒单元内。因此，防止了芯片供应单元在被传送的过程中受到损坏，从而最小化了粘合处理期间的缺陷，且缩短了粘合处理时间。结果，提高了粘合装置的可靠性和效率。

由于在不背离本发明精神或基本特征的前提下可以以多种形式实施本发明，所以还应该理解的是，除非以其它方式明确说明，否则上述实施例不局限于前述的任何细节，而是应该在所附权利要求所限定的精神和范围内广泛构造，因此，落在权利要求及其等同物范围内的所有变化和修改都应包含于所附权利要求中。

Claims (4)

1.一种芯片供应单元装载装置，其包括：

传送单元，安装于框架处；

传送臂，通过所述传送单元可往复运动；以及

夹紧单元，安装于所述传送臂处，以便与所述传送臂一起往复运动，用于将芯片供应单元装载到工作台上，或从所述工作台上卸载所述芯片供应单元，其中通过将所述夹紧单元的止动销插入到所述芯片供应单元的止动孔内，所述夹紧单元保持所述芯片供应单元，以使所述芯片供应单元沿水平方向自由移动。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述传送单元包括：

驱动电机，安装于所述框架处；

主动带轮，结合至所述驱动电机的电机轴；

从动带轮，安装于所述框架处，且与所述主动带轮相距一定距离；以及

带，将所述主动带轮和所述从动带轮彼此连接。

3.一种芯片供应单元装载装置，包括：

传送单元，安装于框架处；

传送臂，通过所述传送单元可往复运动；以及

夹紧单元，安装于所述传送臂处，以便与所述传送臂一起往复运动，其中，所述夹紧单元包括：

夹紧缸，固定地结合至所述传送臂；

下夹持器，可移动地结合至所述夹紧缸；

上夹持器，结合至所述夹紧缸，以便可上下移动；以及

止动销，设置在所述上夹持器处，当所述上夹持器移动时，所述止动销可与形成于所述芯片供应单元中的止动孔接合，用于与所述下夹持器一起锁定或释放所述芯片供应单元。

4.根据权利要求3所述的装置，还包括支撑件，其设置于所述下夹持器处，用于支撑所述芯片供应单元的一个边缘。

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