KR100596993B1 - 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치 - Google Patents

본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100596993B1
KR100596993B1 KR1020060019646A KR20060019646A KR100596993B1 KR 100596993 B1 KR100596993 B1 KR 100596993B1 KR 1020060019646 A KR1020060019646 A KR 1020060019646A KR 20060019646 A KR20060019646 A KR 20060019646A KR 100596993 B1 KR100596993 B1 KR 100596993B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
sliding block
guide
driving
unit
Prior art date
Application number
KR1020060019646A
Other languages
English (en)
Inventor
김윤기
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020060019646A priority Critical patent/KR100596993B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100596993B1 publication Critical patent/KR100596993B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명의 본딩 장비의 테잎 피더는 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 고정 결합되며 테잎을 클램핑하는 클램프와, 직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛과, 상기 구동 유닛의 정방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하고 그 구동 유닛의 역방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 탄성력에 의해 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하는 전달 유닛을 포함하여 구성된다. 그리고 본딩 장비의 테잎 피딩장치는 상기 본딩 장비의 테잎 피더를 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 본 발명은 피더들이 테잎을 클램핑하여 이송시 그 피더들의 이동 속도 또는 이동 거리의 차이에 의해 그 피더들사이에 위치하는 테잎에 휘어짐이 발생하게 되거나 그 테잎에 과도한 당김이 발생하게 될 경우 안전하게 그 휘어진 테잎을 펼 수 있을 뿐만 아니라 그 테잎의 과도한 당김으로 인한 테잎의 파손을 방지할 수 있도록 한 것이다.

Description

본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎 피딩장치{TAPE FEEDER OF BONDING MACHINE AND TAPE FEEDING APPARATUS OF BONDING MACHINE HAVING THE SAME}
도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,
도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비를 개략적으로 도시한 정면도,
도 3,4는 상기 본딩 장비를 구성하는 테잎 피딩장치를 도시한 정면도 및 평면도,
도 5는 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피더가 구비된 본딩 장비의 테잎 피딩장치의 일실시예를 도시한 사시도,
도 6은 상기 본딩 장비의 테잎 피딩장치를 구성하는 전방 피더를 도시한 정면도,
도 7은 상기 본딩 장비의 테잎 피딩장치를 구성하는 후방 피더를 도시한 정면도,
도 8,9는 상기 본딩 장비의 테잎 피딩장치를 구성하는 후방 피더의 작동 상태를 도시한 정면도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
510; 가이드 블록 520; 슬라이딩 블록
530; 클램프 540; 구동 유닛
542; 구동 풀리 543; 종동 풀리
544; 벨트 550; 전달 부재
551; 힘 전달 부재 552; 제1 고정핀
553; 제2 고정핀 554; 탄성 부재
521; 단턱부 30; 테잎 가이드
M; 구동 모터
본 발명은 본딩 장비에 관한 것으로, 특히, 테잎 이송시 테잎의 파손을 방지할 뿐만 아니라 테잎이 휘어진 경우 그 테잎을 안전하게 펼 수 있도록 한 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎 피딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.
엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.
상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작되고, 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 공정은 본딩 장비에 의해 진행된다. 상기 메탈 패턴(2)은 다수개의 와이어 단자를 이루게 된다.
상기 구동 칩(3)들은 원판 형상의 웨이퍼(wafer)에 다수개 배열되도록 제작된다. 이와 같은 웨이퍼는 본딩 장비의 웨이퍼 공급유닛으로 공급된다.
도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 것이다.
이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 절연 필름에 다수개의 단위 메탈 패턴(matel pattern)이 형성된 테잎(T)이 감겨진 릴(reel)(10)에서 테잎(T)이 풀리면서 테잎 피더(20)가 테잎(T)을 지속적으로 피딩하게 되며 그 테잎(T)은 테잎 가이드(30)를 따라 본딩 헤드(40)측으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 구동 칩들이 배열된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 공급유닛(50)에 의해 공급되고 그 웨이퍼 공급유닛(50)의 측부에 위치한 칩 전달 유닛(60)이 웨이퍼(W)에 배열된 구동 칩을 픽업하여 상기 본딩 헤드(40)측으로 이동시키게 된다.
상기 본딩 헤드(40)가 그 칩 전달 유닛(60)에 의해 공급되는 구동 칩을 흡착하여 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴에 접착시키게 된다. 이때, 상기 메탈 패턴과 구동 칩은 가열되고 가압되어 서로 접착되고, 그 테잎(T)의 하부에 본딩 스테이지(70)가 위치하여 그 구동 칩 및 본딩 헤드(40)를 지지하게 된다.
이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼(W)에 배열된 구동 칩(3)들을 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 접착시키게 된다. 상기 구동 칩(3)이 접착된 테잎(T)은 별도의 릴(11)에 감기게 된다.
한편, 상기 본딩 장비에서 테잎(T)을 본딩 헤드(40)에 피딩하는 구조는, 도 3, 4에 도시한 바와 같이, 테잎(T)이 공급되는 부분과 구동 칩이 본딩된 테잎(T)이 감기는 부분을 연결하는 테잎 가이드(30)가 상기 베이스 프레임(80)에 설치되고, 상기 본딩 헤드(40)의 양옆에 각각 위치하도록 전방 피더들(20A)과 후방 피더들(20B)이 베이스 프레임(80)에 설치된다.
상기 테잎 가이드(30)는 서로 평행하게 위치하는 두 개의 레일(31)(32)을 포함하여 구성된다.
상기 전방 피더(20A)들은 그 본딩 헤드(40)에서 구동 칩이 본딩된 테잎(T)이 빠져나가는 유출측에 위치하게 되고 후방 피더(20B)들은 테잎(T)이 본딩 헤드(40)로 유입되는 유입측에 위치하게 된다. 상기 전방 피더(20A)들은 테잎 가이드(30)의 두 개 레일(31)(32)에 각각 위치하는 전방 좌측 피더(21)와 전방 우측 피더(22)로 구성된다. 상기 후방 피더(20B)들은 테잎 가이드(30)의 두 개 레일(31)(32)에 각각 위치하는 후방 좌측 피더(33)와 후방 우측 피더(34)로 구성된다.
이와 같은 구조에서 테잎(T)을 이송하는 과정은 다음과 같다.
먼저 테잎 가이드(30)에 테잎(T)이 놓여진 상태에서 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 동시에 테잎(T)을 클램핑한다. 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 클램핑한 상태에서 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들 이 동시에 설정된 거리만큼 테잎(T)의 진행 방향(이하, 정방향이라 함)으로 이동하여 그 테잎(T)을 이송시키게 된다. 그 테잎(T)이 설정된 거리만큼 이송된 후 본딩 헤드(40)의 아래에 위치하는 본딩 스테이지(70)가 버큠(vacuum)에 의해 그 테잎(T)을 고정시키게 된다.
그리고 본딩 장비에 구비된 카메라(미도시)에 의해 그 테잎(T)에 형성된 메탈 패턴의 위치가 인식된 후 상기 본딩 헤드(40)가 이동하여 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩과 그 테잎(T)의 메탈 패턴을 일치시키게 된다. 그리고 상기 본딩 헤드(40)가 아래로 움직이면서 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 본딩 스테이지(70)에 고정된 테잎(T)의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다.
이와 동시에, 상기 본딩 스테이지(70)의 버큠에 의해 테잎(T)이 고정된 상태에서 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)의 고정을 해제하고 테잎(T)의 진행 방향의 반대 방향(이하, 역방향이라 함)으로 이동하게 된다.
상기 테잎(T)의 메탈 패턴에 구동 칩이 본딩되고 나면 상기 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 클램핑하여 위에서 설명한 바와 같이 정방향으로 이동하면서 그 테잎(T)을 이송시키게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 설정된 길이만큼 테잎(T)을 반복적으로 이송시키게 된다.
그러나 상기한 바와 같은 구조는 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 클램핑하여 설정된 거리만큼 이동하는 과정에서 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들의 이동 속도가 다르거나 각각의 이동 거리가 다르게 될 경우 테잎(T)이 휘어지거나 테잎(T)이 파손된다. 즉, 상기 전방 피더(20A)들의 이동 속도가 후 방 피더(20B)들의 이동 속도보다 느리게 될 경우 또는 전방 피더(20A)들의 이동 거리보다 후방 피더(20B)들의 이동 거리가 길게 될 경우 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들사이에 위치하는 테잎 부분이 휘어지게 되며, 상기 전방 피더(20A)들의 이동 속도가 후방 피더(20B)들의 이동 속도보다 빠르게 될 경우 또는 전방 피더(20A)들의 이동 거리가 후방 피더(20B)들의 이동 거리보다 크게 될 경우 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들사이에 위치하는 테잎 부분에 텐션이 가해지거나 또는 파손되는 문제점이 있다.
한편, 상기 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 이송한 후 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들사이에 위치하는 테잎 부분이 휘어질 경우 전방 피더(20A)들을 고정시킨 상태에서 후방 피더(20B)들을 역방향으로 이동시켜 그 테잎(T)의 휘어진 부분을 평평하게 조절하기도 한다. 그러나 이와 같은 경우 후방 피더(20B)들을 역방향으로 이동시키는 과정에서 그 후방 피더(20B)들이 너무 많이 이동하게 되어 테잎(T)이 파손되는 문제점을 유발시키게 된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테잎 이송시 테잎의 파손을 방지할 뿐만 아니라 테잎이 휘어진 경우 그 테잎을 안전하게 펼 수 있도록 한 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎 피딩장치를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 고정 결합되며 테잎을 클램핑하는 클램프와, 직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛과, 상기 구동 유닛의 정방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하고 그 구동 유닛의 역방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 탄성력에 의해 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하는 전달 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피더가 제공된다.
또한, 테잎이 안내되는 테잎 가이드와, 칩을 본딩시키는 본딩 헤드의 양측에 각각 위치하도록 상기 테잎 가이드에 설치되어 테잎 가이드를 따라 테잎을 이송시키는 테잎 피더들을 포함하여 구성되며, 상기 테잎이 본딩 헤드로 유입되는 측에 위치하는 테잎 피더는 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 고정 결합되며 테잎을 클램핑하는 클램프와, 직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛과, 상기 구동 유닛의 정방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하고 그 구동 유닛의 역방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 탄성력에 의해 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하는 전달 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피딩장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎 피딩장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎 피딩장치의 일실시예를 도시한 사시도이다. 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하였다.
이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비의 테잎 피딩장치는 테잎(T)이 안내되는 테잎 가이드(30)와, 칩을 본딩시키는 본딩 헤드(40)의 양측에 각각 위치하도록 상기 테잎 가이드(30)에 설치되어 테잎 가이드(30)를 따라 테잎(T)을 이송시키는 테잎 피더들을 포함하여 구성되며, 상기 테잎(T)이 본딩 헤드(40)로 유입되는 측에 위치하는 테잎 피더는 그 테잎(T)을 역방향으로 이송시 탄성력에 의해 테잎(T)을 이송하도록 구성된다.
상기 테잎 가이드(30)는 일정 길이를 가지는 두 개의 레일들(31)(32)을 포함하여 구성되며, 그 두 개의 레일들(31)(32)은 서로 평행하게 위치한다. 상기 테잎 가이드(30)는 본딩 장비에서 테잎(T)이 공급되는 부분과 구동 칩이 본딩된 테잎(T)이 감기는 부분을 연결하도록 본딩 장비의 베이스 프레임(80)에 설치된다. 상기 테잎 가이드(30)의 가운데 부분에 본딩 헤드(40)가 위치하게 되고 그 본딩 헤드(40)와 수직 방향으로 대응되게 본딩 스테이지(70)가 위치하게 된다.
상기 테잎 피더들은 본딩 헤드(40)에서 구동 칩이 본딩된 테잎(T)이 빠져나가는 유출측에 위치하는 전방 피더(FF)들과, 그 본딩 헤드(40)측으로 테잎(T)이 유입되는 부분에 위치하는 후방 피더(RF)들을 포함하여 구성된다. 상기 전방 피더(FF)들은 테잎 가이드(30)의 두 개 레일(31)(32)에 각각 위치하는 전방 좌측 피더(200)와 전방 우측 피더(300)로 구성되고, 상기 후방 피더(RF)들은 테잎 가이드(30)의 두 개 레일(31)(32)에 각각 위치하는 후방 좌측 피더(400)와 후방 우측 피더(500)로 구성된다.
상기 전방 피더(FF)들, 즉 전방 좌측 피더(200)와 전방 우측 피더(300)는 보 조 프레임(600)에 장착되고 그 보조 프레임(600)은 상기 베이스 프레임(80)에 장착된다.
상기 전방 우측 피더(300)는, 도 5, 6에 도시한 바와 같이, 상기 보조 프레임(600)에 장착되는 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(320)에 고정 결합되며 테잎(T)을 클램핑하는 클램프(330)와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(320)에 결합되도록 상기 보조 프레임(600)에 장착되어 그 슬라이딩 블록(320)을 직선 왕복운동시키는 구동 유닛(340)을 포함하여 구성된다.
상기 엘엠 가이드는 일정 길이를 갖도록 형성되어 보조 프레임(600)에 고정 결합되는 가이드 블록(310)과, 그 가이드 블록(310)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(320)을 포함하여 구성된다.
상기 엘엠 가이드의 가이드 블록(310)은 상기 테잎 가이드(30)의 레일들(31)(32)에 평행하게 위치하게 된다.
상기 슬라이딩 블록(320)은 상기 가이드 블록(310)에 슬라이딩 가능하게 결합될 뿐만 아니라 상기 구동 유닛(340)에 고정 결합된다.
상기 클램프(330)는 상기 슬라이딩 블록(320)에 고정 결합되는 클램프 바디(331)와, 상기 클램프 바디(331)에 움직임 가능하게 결합되어 테잎(T)을 집거나 해제하는 홀더(332)들을 포함하여 구성된다. 상기 클램프(330)는 그 홀더(332)들이 상기 엘엠 가이드(310)에 수직방향으로 움직이도록 상기 클램프 바디(331)에 결합된다.
상기 구동 유닛(340)은 회전력을 발생시키는 구동 모터(M)와, 상기 구동 모 터(M)의 모터 축(341)에 결합되는 구동 풀리(342)와, 상기 구동 풀리(342)와 일정 거리를 두고 위치하는 종동 풀리(343)와, 상기 구동 풀리(342)와 종동 풀리(343)를 연결시키는 벨트(344)를 포함하여 구성된다.
상기 슬라이딩 블록(320)은 상기 벨트(344)에 고정 결합된다.
상기 전방 좌측 피더(200)는 위에서 설명한 후방 우측 피더(500)와 같은 구성이며, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
한편, 상기 전방 우측 피더(300)의 구동 유닛(340)을 구성하는 구동 모터(M)와 전방 좌측 피더(200)의 구동 유닛을 구성하는 구동 모터는 각각 별도로 구성하지 않고 하나의 구동 모터로 구성될 수 있다. 즉, 하나의 구동 모터의 모터 축(341)에 상기 전방 우측 피더(300)의 구동 풀리(342)를 고정 결합하게 될 뿐만 아니라 전방 좌측 피더(200)의 구동 풀리(미도시)를 상기 모터 축(341)에 고정 결합하여 그 구동 모터(M)의 구동으로 그 두 개의 구동 풀리가 동시에 회전하게 된다.
상기 후방 우측 피더(500)는, 도 5, 7에 도시한 바와 같이, 상기 보조 프레임(600)에 장착되는 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(520)에 고정 결합되며 테잎(T)을 클램핑하는 클램프(530)와, 직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛(540)과, 상기 구동 유닛(540)의 정방향 구동시 그 구동 유닛(540)의 구동력을 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(520)에 전달하고 그 구동 유닛(540)의 역방향 구동시 그 구동 유닛(540)의 구동력을 탄성력에 의해 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(520)에 전달하는 전달 유닛(550)을 포함하여 구성된다.
상기 엘엠 가이드는 일정 길이를 갖도록 형성되며 상기 보조 프레임(600)에 고정 결합되는 가이드 블록(510)과, 그 가이드 블록(510)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(510)을 포함하여 구성된다. 상기 가이드 블록(510)은 상기 테잎 가이드(30)의 레일들(31)(32)에 평행하게 위치하게 된다.
상기 클램프(530)는 상기 슬라이딩 블록(520)에 고정 결합되는 클램프 바디(531)와, 상기 클램프 바디(531)에 움직임 가능하게 결합되어 테잎(T)을 집거나 해제하는 홀더(532)들을 포함하여 구성된다. 상기 클램프(530)는 그 홀더(532)들이 상기 엘엠 가이드의 가이드 블록(510)에 수직방향으로 움직이도록 상기 클램프 바디(531)에 결합되는 것이 바람직하다.
상기 구동 유닛(540)은 회전력을 발생시키는 구동 모터(M)와, 상기 구동 모터(M)의 모터 축(541)에 결합되는 구동 풀리(542)와, 상기 구동 풀리(542)와 일정 거리를 두고 위치하는 종동 풀리(543)와, 상기 구동 풀리(542)와 종동 풀리(543)를 연결시키는 벨트(544)를 포함하여 구성된다.
상기 전달 유닛(550)은 상기 구동 유닛(540)에 고정 결합되어 상기 슬라이딩 블록(520)을 한 방향으로 지지하는 힘 전달 부재(551)와, 상기 힘 전달 부재(551)의 일측에 고정 결합되는 제1 고정핀(552)과, 상기 슬라이딩 블록(520)에 고정 결합되는 제2 고정핀(553)과, 상기 제1 고정핀(552)과 제2 고정핀(553)을 연결하는 탄성 부재(554)를 포함하여 구성된다. 상기 탄성 부재(554)는 인장 코일 스프링인 것이 바람직하다.
상기 슬라이딩 블록(520)의 하면에 직각 형상의 단턱부(521)가 구비되며, 상기 힘 전달 부재(551)는 상기 슬라이딩 블록의 단턱부(521)에 걸리도록 그 슬라이 딩 블록(520)의 하면에 접촉되게 위치하며, 그 힘 전달 부재(551)는 탄성 부재(554)에 의해 상기 슬라이딩 블록의 단턱부(521)에 걸려 고정된다. 또한 상기 힘 전달 부재(551)가 슬라이딩 블록의 단턱부(521)의 반대측으로 움직일 때 상기 탄성 부재(554)에 의해 탄성 지지된다.
또한, 상기 전달 유닛(550)의 다른 변형예로, 상기 전달 유닛은 상기 구동 유닛에 고정 결합되어 상기 슬라이딩 블록을 한 방향으로 지지하는 힘 전달 부재와, 상기 힘 전달 부재와 슬라이딩 블록을 연결하는 탄성 부재를 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 위에서 설명한 제1,2 고정핀(552)(553)을 배제한 상태에서 상기 탄성 부재(554)를 바로 슬라이딩 블록(520)과 힘 전달 부재(551)에 연결시킬 수 있다.
상기 후방 좌측 피더(400)는 위에서 설명한 전방 우측 피더(300)와 같은 구성이며, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
한편, 상기 후방 우측 피더(500)의 구동 유닛(540)을 구성하는 구동 모터와 후방 좌측 피더(400)의 구동 유닛을 구성하는 구동 모터는 각각 구성하지 않고 하나의 구동 모터로 구성될 수 있다. 즉, 하나의 구동 모터의 모터 축(541)에 상기 후방 우측 피더(500)의 구동 풀리(542)를 고정 결합하게 될 뿐만 아니라 후방 좌측 피더(400)의 구동 풀리(미도시)를 상기 모터 축(541)에 고정 결합하여 그 구동 모터의 구동으로 그 두 개의 구동 풀리가 동시에 회전하게 된다.
또한, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피더는, 도 7에 도시한 바와 같이, 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(520)에 고정 결합되며 테잎(T)을 클램핑하는 클램프(530)와, 직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛(540)과, 상기 구동 유닛(540)의 정방향 구동시 그 구동 유닛(540)의 구동력을 슬라이딩 블록(520)에 전달하고 그 구동 유닛(540)의 역방향 구동시 그 구동 유닛(540)의 구동력을 탄성력에 의해 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(520)에 전달하는 전달 유닛(550)을 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성은 위에서 설명한 후방 우측 피더(500)의 구성과 같다. 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎 피딩장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 테잎 가이드(30)에 테잎(T)이 놓여진 상태에서 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더(400)(500)들이 동시에 테잎(T)을 클램핑하고 그 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)이 테잎(T)을 클램핑한 상태에서 그 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더(400)(500)들이 동시에 설정된 거리만큼 테잎(T)의 진행 방향(이하, 정방향이라 함)으로 이동하여 그 테잎(T)을 이송시키게 된다.
상기 전방 피더들(200)(300)의 작동을 보다 상세하게 설명한다. 상기 전방 피더들, 즉 전방 좌측 피더(200)와 전방 우측 피더(300)의 작동은 서로 같으므로, 이하에서 전방 우측 피더(300)를 중심으로 설명한다. 먼저 클램프(330)가 작동하여 그 클램프(330)의 홀더(332)가 테잎(T)을 클램핑한 후 구동 유닛(340)이 정방향으로 작동하게 된다. 상기 구동 유닛(340)이 정방향으로 작동함에 따라 그 구동 유닛(340)과 결합된 슬라이딩 블록(320)이 테잎(T)의 진행 방향으로 설정된 거리만큼 이동하면서 그 슬라이딩 블록(320)에 결합된 클램프(330)가 테잎(T)을 이송시키게 된다.
또한, 상기 후방 피더들(400)(500)의 작동을 상세하게 설명한다. 상기 후방 피더들, 즉 후방 좌측 피더(400)와 후방 우측 피더(500)의 작동은 서로 같으므로, 이하에서 후방 우측 피더(500)를 중심으로 설명한다. 먼저 클램프(530)가 작동하여 그 클램프(530)의 홀더(532)가 테잎(T)을 클램핑한 후 그 구동 유닛(540)이 정방향(A)으로 작동하게 된다. 상기 구동 유닛(540)이 정방향(A)으로 작동함에 따라 그 구동 유닛(540)의 구동력이 전달 유닛(550)을 통해 슬라이딩 블록(520)에 전달되어 그 슬라이딩 블록(520)이 설정된 거리만큼 이동하게 된다. 상기 슬라이딩 블록(520)이 이동함에 따라 그 슬라이딩 블록(520)에 결합된 클램프(530)가 이동하면서 테잎(T)을 이송시키게 된다. 이때, 상기 전달 유닛(550)을 구성하는 힘 전달 부재(551)가 슬라이딩 블록의 단턱부(521)에 접촉 지지된 상태에서 그 슬라이딩 블록(520)을 밀게 된다.
상기 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)의 이동에 의해 테잎(T)이 설정된 거리만큼 이송된 후, 상기 본딩 헤드(40)와 대면되게 그 본딩 헤드(40)의 아래에 위치하는 본딩 스테이지(70)가 버큠(vacuum)에 의해 그 테잎(T)을 고정시키게 된다. 그리고 본딩 장비에 구비된 카메라(미도시)에 의해 그 테잎(T)에 형성된 메탈 패턴의 위치가 인식하게 된다. 그 테잎(T)의 메탈 패턴의 위치가 인식된 후 상기 본딩 헤드(40)가 이동하여 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩과 그 테잎(T)의 메탈 패턴을 일치시키게 된다. 그리고 상기 본딩 헤드(40)가 아래로 움직이면서 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 본딩 스테이지(70)에 고정된 테잎(T)의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다.
이와 동시에, 상기 본딩 스테이지(70)의 버큠에 의해 테잎(T)이 고정된 상태에서 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)이 테잎(T)의 고정을 해제하고 그 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)의 구동 유닛(540)을 구성하는 구동 모터(M)를 역방향으로 작동시켜 그 전방 피더(200)(300)들과 후방 피더들(400)(500)이 그 테잎(T)의 진행 방향의 반대 방향(이하, 역방향이라 함)(B)으로 이동하게 된다.
상기 테잎(T)의 메탈 패턴에 구동 칩이 본딩되고 나면 상기 전방 피더들(200)(300)들과 후방 피더들(400)(500)이 테잎(T)을 클램핑하여 위에서 설명한 바와 같이 정방향(A)으로 이동하면서 그 테잎(T)을 이송시키게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 설정된 길이만큼 테잎(T)을 반복적으로 이송시키게 된다.
한편, 상기 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)이 테잎(T)을 크램핑한 상태에서 설정된 거리만큼 이동하는 과정에서 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)의 이동 속도가 서로 다르거나 각각의 이동 거리가 다르게 될 경우 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)사이에 위치하는 테잎 부분이 휘어지거나 파손될 수 있다.
상기 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)사이에 위치하는 테잎 부분이 휘어질 경우, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 후방 피더들(200)(300)의 구동 유닛(540)을 역방향(B)으로 작동시킴에 의해 그 후방 피더들(400)(500)을 역방향으로 이동시켜 테잎(T)을 평평하게 펴게 된다. 이때, 전달 유닛(550)을 구성하는 힘 전달 부재(551)와 슬라이딩 블록(520)이 탄성 부재(554)에 의해 탄성 지지된 상 태에서 구동 유닛(540)의 구동력이 힘 전달 부재(551)와 탄성 부재(554)를 통해 슬라이딩 블록(520)에 전달되면서 그 슬라이딩 블록(520)이 움직이게 되므로 구동 유닛(540)이 과도하게 이동하더라도 탄성 부재(554)가 늘어나게 되어 그 슬라이딩 블록(520)에 결합된 클램프(530)에 의해 클램핑된 테잎(T)이 파손되지 않게 된다. 한편, 상기 힘 전달 부재(551)와 슬라이딩 블록(520)사이의 접촉면에 센서를 부착하게 되면 보다 정확하고 안전하게 테잎(T)을 평평하게 펼 수 있게 된다.
또한 상기 전방 피더들(200)(300)이 후방 피더들(200)(300)보다 이동 속도가 빠르게 될 경우, 도 9에 도시한 바와 같이, 전방 피더들(200)(300)과 후방 피더들(400)(500)사이에 위치하는 테잎(T)에 텐션이 작용하게 되나 전달 유닛(550)의 힘 전달 부재(551)와 슬라이딩 블록(520)이 탄성 부재(554)에 의해 연결되므로 클램프(530)가 결합된 슬라이딩 블록(520)이 힘 전달 부재(551)와 간격이 벌어지면서 이동하게 되어 클램프(530)에 의해 클램핑된 테잎(T)의 파손을 방지하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎 피딩장치는 피더들이 테잎을 클램핑하여 이송시 그 피더들의 이동 속도 또는 이동 거리의 차이에 의해 그 피더들사이에 위치하는 테잎에 휘어짐이 발생하게 되거나 그 테잎에 과도한 당김이 발생하게 될 경우 안전하게 그 휘어진 테잎을 펼 수 있을 뿐만 아니라 그 테잎의 과도한 당김으로 인한 테잎의 파손을 방지하게 된다. 이로 인하여, 테잎을 안전하고 정확하게 이송시키게 됨으로써 본딩 장비의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 엘엠 가이드와;
    상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 고정 결합되며 테잎을 클램핑하는 클램프와;
    직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛과;
    상기 구동 유닛의 정방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하고 그 구동 유닛의 역방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 탄성력에 의해 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하는 전달 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피더.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 유닛은 회전력을 발생시키는 구동 모터와, 상기 구동 모터의 모터 축에 결합되는 구동 풀리와, 상기 구동 풀리와 일정 거리를 두고 위치하는 종동 풀리와, 상기 구동 풀리와 종동 풀리를 연결시키는 벨트를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피더.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전달 유닛은 상기 구동 유닛에 고정 결합되어 그 구동 유닛의 구동력을 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 한 방향으로 지지 전달하도록 그 슬라이딩 블록에 접촉 지지되는 힘 전달 부재와, 상기 힘 전달 부재와 슬라이딩 블록을 연결하는 탄성 부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비 의 테잎 피더.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 힘 전달 부재의 일측에 제1 고정핀이 고정 결합되고 상기 슬라이딩 블록에 제2 고정핀이 고정 결합되며 상기 탄성 부재의 양측이 상기 제1 고정핀과 제2 고정핀에 각각 고정 결합된 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피더.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 슬라이딩 블록의 일측에 직각 형상의 탄턱부가 구비되고 상기 힘 전달 부재는 상기 슬라이딩 블록의 단턱부에 지지되는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피더.
  6. 테잎이 안내되는 테잎 가이드와;
    칩을 본딩시키는 본딩 헤드의 양측에 각각 위치하도록 상기 테잎 가이드에 설치되어 테잎 가이드를 따라 테잎을 이송시키는 테잎 피더들을 포함하여 구성되며;
    상기 테잎이 본딩 헤드로 유입되는 측에 위치하는 테잎 피더는
    엘엠 가이드와;
    상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 고정 결합되며 테잎을 클램핑하는 클램프와;
    직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동 유닛과;
    상기 구동 유닛의 정방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하고 그 구동 유닛의 역방향 구동시 그 구동 유닛의 구동력을 탄성력에 의해 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록에 전달하는 전달 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피딩장치.
KR1020060019646A 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치 KR100596993B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060019646A KR100596993B1 (ko) 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060019646A KR100596993B1 (ko) 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100596993B1 true KR100596993B1 (ko) 2006-07-07

Family

ID=37183703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060019646A KR100596993B1 (ko) 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100596993B1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI320211B (en) Chip supply unit loading device
US9130011B2 (en) Apparatus for mounting semiconductor device
JP5264443B2 (ja) 電子部品の実装装置
KR101194816B1 (ko) 연성회로기판용 보강판 부착장치 및 보강판의 타발방법
JP6457237B2 (ja) リード切断方法および電子部品実装装置
TW201108455A (en) Bonding machine incorporating dual-track transfer mechanism
JPH1027820A (ja) 異方性導電体貼付装置及び異方性導電体貼付方法
KR100596993B1 (ko) 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치
JP4203723B2 (ja) 電子部品の反転供給装置
JPH11288980A (ja) ダイボンダ
JP4234451B2 (ja) 電子部品供給装置、これを使用した電子部品実装機および電子部品実装方法
JP4585496B2 (ja) 半導体チップの実装装置
JP2004193442A (ja) 電子部品実装装置
TW202121561A (zh) 半導體封裝多重夾片黏合裝置及同裝置製造的半導體封裝
KR100914986B1 (ko) 칩 본딩 장비
JP6792631B2 (ja) 基板作業装置
KR100636479B1 (ko) Tcp용 핸들러 및 tcp 테이프의 주행방법
KR101165034B1 (ko) 픽업 헤드 및 이를 구비한 플립칩 본더
JP4019673B2 (ja) Tcp用ハンドラ
KR100237327B1 (ko) 솔더볼 범핑장비의 로딩장치
KR100653571B1 (ko) 필름을 인덱스하고 절단하는 장치 및 방법
JP2888231B2 (ja) 捺印機におけるicパッケージ位置決め装置
JP2004047927A (ja) 電子部品実装装置
JP2001332585A (ja) チップ本圧着方法及びその装置
JP3456153B2 (ja) ダイボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130305

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140225

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150225

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160419

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170421

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180416

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190426

Year of fee payment: 14