JP3456153B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
チップをボンディングするダイボンディング装置に関す
るものである。
チップをボンディングするダイボンディング装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームにチップを実装する方法
として、チップ接着用のペーストを用いてチップをボン
ディングする方法が知られている。このチップのボンデ
ィングを行うダイボンディング装置では、リードフレー
ムを搬送レール上を搬送し、搬送レール上でリードフレ
ームのアイランドにペーストを塗布し、次いでチップを
アイランド上にボンディングすることが行われる。
として、チップ接着用のペーストを用いてチップをボン
ディングする方法が知られている。このチップのボンデ
ィングを行うダイボンディング装置では、リードフレー
ムを搬送レール上を搬送し、搬送レール上でリードフレ
ームのアイランドにペーストを塗布し、次いでチップを
アイランド上にボンディングすることが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リードフレームのアイ
ランドにチップをボンディングするのに先立って、チッ
プのボンディング位置を認識するために、カメラでアイ
ランドを観察することが行われる。ところが、リードフ
レームは金属薄板をプレス加工で打抜くなどして形成さ
れているため、アイランドの肩部はダレており、このた
めアイランドの平面形状をカメラで正確に撮像しにくい
ものであった。したがってこの撮像結果から求められる
チップのボンディング位置にも狂いが生じやすく、ひい
てはチップのボンディング位置精度があがらないという
問題点があった。
ランドにチップをボンディングするのに先立って、チッ
プのボンディング位置を認識するために、カメラでアイ
ランドを観察することが行われる。ところが、リードフ
レームは金属薄板をプレス加工で打抜くなどして形成さ
れているため、アイランドの肩部はダレており、このた
めアイランドの平面形状をカメラで正確に撮像しにくい
ものであった。したがってこの撮像結果から求められる
チップのボンディング位置にも狂いが生じやすく、ひい
てはチップのボンディング位置精度があがらないという
問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、リードフレームのア
イランドをカメラで正確に観察し、チップを位置精度よ
くボンディングできるダイボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
イランドをカメラで正確に観察し、チップを位置精度よ
くボンディングできるダイボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、リードフレームにチップをボンディングする
ボンディング手段と、ボンディング位置におけるリード
フレームを上方から観察するカメラと、ボンディング手
段にチップを供給するチップ供給部とを備えたダイボン
ディング装置であって、前記ボンディング手段へリード
フレームを搬送する搬送手段が、リードフレームを搬送
する２本の平行な搬送レールから成り、これらの搬送レ
ールの間にチップのボンディング時にリードフレームを
下方から支持する光透過拡散体を設け、且つこの光透過
拡散体の側面から内部へ光を入射させる光源手段を設け
た。
グ装置は、リードフレームにチップをボンディングする
ボンディング手段と、ボンディング位置におけるリード
フレームを上方から観察するカメラと、ボンディング手
段にチップを供給するチップ供給部とを備えたダイボン
ディング装置であって、前記ボンディング手段へリード
フレームを搬送する搬送手段が、リードフレームを搬送
する２本の平行な搬送レールから成り、これらの搬送レ
ールの間にチップのボンディング時にリードフレームを
下方から支持する光透過拡散体を設け、且つこの光透過
拡散体の側面から内部へ光を入射させる光源手段を設け
た。
【０００６】上記構成において、リードフレームのアイ
ランドを光透過拡散体上に搬送してきた状態で、光源手
段から光透過拡散体の内部へ光を入射させれば、光はそ
の内部を透過して上方へ拡散する。このようにリードフ
レームのアイランドを下方から支持する光透過拡散体を
面発光させることにより、上方のカメラでアイランドの
シルエットを明るい背景の中で明瞭に観察し、チップの
ボンディング位置を正確に求めることができる。
ランドを光透過拡散体上に搬送してきた状態で、光源手
段から光透過拡散体の内部へ光を入射させれば、光はそ
の内部を透過して上方へ拡散する。このようにリードフ
レームのアイランドを下方から支持する光透過拡散体を
面発光させることにより、上方のカメラでアイランドの
シルエットを明るい背景の中で明瞭に観察し、チップの
ボンディング位置を正確に求めることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、本発明
の実施の形態１のリードフレームの搬送装置の斜視図、
図２（ａ）は同リードフレームの搬送装置の部分斜視
図、図２（ｂ）は同リードフレームの搬送装置の可動搬
送レールの内側面を示す部分斜視図、図３は同リードフ
レームの搬送装置の部分平面図、図４は同リードフレー
ムの搬送装置の部分断面図である。
の実施の形態１のリードフレームの搬送装置の斜視図、
図２（ａ）は同リードフレームの搬送装置の部分斜視
図、図２（ｂ）は同リードフレームの搬送装置の可動搬
送レールの内側面を示す部分斜視図、図３は同リードフ
レームの搬送装置の部分平面図、図４は同リードフレー
ムの搬送装置の部分断面図である。
【０００８】まず、図１を参照してリードフレームの搬
送装置の全体構造を説明する。図１において、１はベー
スプレートであり、ベースプレート１上には２本のガイ
ドレール２が配設されている。２本のガイドレール２に
は、それぞれスライドガイド３が摺動自在に嵌合してい
る。２つのスライドガイド３を連結してプレート４が架
設されている。
送装置の全体構造を説明する。図１において、１はベー
スプレートであり、ベースプレート１上には２本のガイ
ドレール２が配設されている。２本のガイドレール２に
は、それぞれスライドガイド３が摺動自在に嵌合してい
る。２つのスライドガイド３を連結してプレート４が架
設されている。
【０００９】プレート４の両端部には、ブラケット５が
立設されている。２つのブラケット５の上端部は、可動
搬送レール６ａによって連結されている。可動搬送レー
ル６ａと平行に、固定搬送レール６ｂが配設されてい
る。固定搬送レール６ｂは、ブラケット７によって固定
されている。可動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂ
の間には、バックアッププレート８Ａが２カ所に装着さ
れている。このバックアッププレート８Ａについては後
述する。
立設されている。２つのブラケット５の上端部は、可動
搬送レール６ａによって連結されている。可動搬送レー
ル６ａと平行に、固定搬送レール６ｂが配設されてい
る。固定搬送レール６ｂは、ブラケット７によって固定
されている。可動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂ
の間には、バックアッププレート８Ａが２カ所に装着さ
れている。このバックアッププレート８Ａについては後
述する。
【００１０】プレート４の中央部には、シリンダ１０の
ロッド１１が結合されている。シリンダ１０のロッド１
１が突没すると、プレート４はＹ方向に前後動し、可動
搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの間隔Ｂの大きさ
が調整される。すなわち、シリンダ１０は、可動搬送レ
ール６ａと固定搬送レール６ｂとの間隔Ｂを変更するた
めに可動搬送レール６ａを固定搬送レール６ｂに対して
移動させる移動手段となっている。
ロッド１１が結合されている。シリンダ１０のロッド１
１が突没すると、プレート４はＹ方向に前後動し、可動
搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの間隔Ｂの大きさ
が調整される。すなわち、シリンダ１０は、可動搬送レ
ール６ａと固定搬送レール６ｂとの間隔Ｂを変更するた
めに可動搬送レール６ａを固定搬送レール６ｂに対して
移動させる移動手段となっている。
【００１１】図１において、１２はリードフレームであ
り、可動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの上（以
下、「搬送路」という）に載置される。リードフレーム
１２は、Ｘ方向へ移動する搬送手段１４によって搬送路
上を下流側（右方）へ搬送される。搬送手段１４は、開
閉式爪を有するチャック１３を備えており、チャック１
３にてリードフレーム１２の端部を保持する。リードフ
レーム１２のアイランド１２ａには、後述する手段によ
りチップ３６がボンディングされる。なお本発明では、
リードフレーム１２の搬送方向をＸ方向とし、これに直
交する方向をＹ方向とする。
り、可動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの上（以
下、「搬送路」という）に載置される。リードフレーム
１２は、Ｘ方向へ移動する搬送手段１４によって搬送路
上を下流側（右方）へ搬送される。搬送手段１４は、開
閉式爪を有するチャック１３を備えており、チャック１
３にてリードフレーム１２の端部を保持する。リードフ
レーム１２のアイランド１２ａには、後述する手段によ
りチップ３６がボンディングされる。なお本発明では、
リードフレーム１２の搬送方向をＸ方向とし、これに直
交する方向をＹ方向とする。
【００１２】搬送路の下流側の上方には、ペースト塗布
手段２０が配設されている。ペースト塗布手段２０は、
内部にチップの接着用のペーストを貯溜したシリンジ２
２を備えており、シリンジ２２の下端部にはペースト塗
布用のノズル２３が装着されている。シリンジ２２はブ
ラケット２１によって図示しないＺテーブルに結合さ
れ、上下動自在となっている。ペースト塗布手段２０に
はリードフレーム１２のアイランド１２ａを観察してペ
ーストの塗布位置を求めるためのカメラ２５が一体的に
組み付けられている。
手段２０が配設されている。ペースト塗布手段２０は、
内部にチップの接着用のペーストを貯溜したシリンジ２
２を備えており、シリンジ２２の下端部にはペースト塗
布用のノズル２３が装着されている。シリンジ２２はブ
ラケット２１によって図示しないＺテーブルに結合さ
れ、上下動自在となっている。ペースト塗布手段２０に
はリードフレーム１２のアイランド１２ａを観察してペ
ーストの塗布位置を求めるためのカメラ２５が一体的に
組み付けられている。
【００１３】リードフレーム１２が搬送路上のペースト
塗布手段２０の位置まで搬送されると、シリンジ２２は
下降・上昇動作を行ってノズル２３によりリードフレー
ム１２のアイランド１２ａ上にペースト２４を塗布す
る。このとき、バックアッププレート８Ａは、リードフ
レーム１２を下方から支持している。
塗布手段２０の位置まで搬送されると、シリンジ２２は
下降・上昇動作を行ってノズル２３によりリードフレー
ム１２のアイランド１２ａ上にペースト２４を塗布す
る。このとき、バックアッププレート８Ａは、リードフ
レーム１２を下方から支持している。
【００１４】図４においてカメラ２５は認識部５０に接
続されている。認識部５０は、カメラ２５で撮像した画
像よりリードフレーム１２のアイランド１２ａの位置を
認識し、制御部５１へその位置情報を出力する。制御部
５１はアイランド１２ａの位置情報に基づいて搬送手段
１４を制御してノズル２３とアイランド１２ａの位置合
わせを行い、ペースト塗布手段２０に指令を送ってアイ
ランド１２ａの所定の位置にペーストを塗布する。
続されている。認識部５０は、カメラ２５で撮像した画
像よりリードフレーム１２のアイランド１２ａの位置を
認識し、制御部５１へその位置情報を出力する。制御部
５１はアイランド１２ａの位置情報に基づいて搬送手段
１４を制御してノズル２３とアイランド１２ａの位置合
わせを行い、ペースト塗布手段２０に指令を送ってアイ
ランド１２ａの所定の位置にペーストを塗布する。
【００１５】ペースト塗布手段２０の下流側の搬送路上
には、チップのボンディング手段３０が配設されてい
る。ボンディング手段３０は、Ｙテーブル３１に装着さ
れたボンディングヘッド３２を備えている。ボンディン
グヘッド３２はＹテーブル３１に沿ってＹ方向へ移動す
る。ボンディングヘッド３２の下端部には、コレット３
３が装着されている。またボンディングヘッド３２には
リードフレーム１２を観察するカメラ３４が一体的に組
み付けられている。このカメラ３４もカメラ２５と同様
に認識部５０等に接続されている（図４参照）。
には、チップのボンディング手段３０が配設されてい
る。ボンディング手段３０は、Ｙテーブル３１に装着さ
れたボンディングヘッド３２を備えている。ボンディン
グヘッド３２はＹテーブル３１に沿ってＹ方向へ移動す
る。ボンディングヘッド３２の下端部には、コレット３
３が装着されている。またボンディングヘッド３２には
リードフレーム１２を観察するカメラ３４が一体的に組
み付けられている。このカメラ３４もカメラ２５と同様
に認識部５０等に接続されている（図４参照）。
【００１６】認識部５０は、カメラ３４で撮像された画
像よりアイランド１２ａの位置を認識して、制御部５１
へその位置情報が送られる。制御部５１はその位置情報
に基づいて搬送手段１４やボンディング手段３０を制御
して、コレット３３に吸着したチップ３６とアイランド
１２ａとを位置決めし、チップ３６をアイランド１２ａ
上の所定の位置にボンディングする。搬送路の側方でＹ
テーブル３１の下方には、チップ３６を供給するウェハ
を備えたチップ供給部３５が配設されている。
像よりアイランド１２ａの位置を認識して、制御部５１
へその位置情報が送られる。制御部５１はその位置情報
に基づいて搬送手段１４やボンディング手段３０を制御
して、コレット３３に吸着したチップ３６とアイランド
１２ａとを位置決めし、チップ３６をアイランド１２ａ
上の所定の位置にボンディングする。搬送路の側方でＹ
テーブル３１の下方には、チップ３６を供給するウェハ
を備えたチップ供給部３５が配設されている。
【００１７】ボンディングヘッド３２は、Ｙテーブル３
１を駆動することによりチップ供給部３５の真上まで移
動し、コレット３３が上下動作を行ってチップ３６をピ
ックアップする。そして再びＹテーブル３１により搬送
路上まで移動し、待機する。リードフレーム１２が搬送
路上のボンディング手段３０の位置まで搬送されると、
カメラ３４によりアイランド１２ａの位置認識が行わ
れ、位置決めを行った後コレット３３が下降・上昇動作
を行ってチップ３６をアイランド１２ａに塗布されたペ
ースト２４上にボンディングする。このとき、バックア
ッププレート８Ａは、リードフレーム１２を下方から支
持する。
１を駆動することによりチップ供給部３５の真上まで移
動し、コレット３３が上下動作を行ってチップ３６をピ
ックアップする。そして再びＹテーブル３１により搬送
路上まで移動し、待機する。リードフレーム１２が搬送
路上のボンディング手段３０の位置まで搬送されると、
カメラ３４によりアイランド１２ａの位置認識が行わ
れ、位置決めを行った後コレット３３が下降・上昇動作
を行ってチップ３６をアイランド１２ａに塗布されたペ
ースト２４上にボンディングする。このとき、バックア
ッププレート８Ａは、リードフレーム１２を下方から支
持する。
【００１８】次に、図２を参照してバックアッププレー
ト８Ａの配設構造について説明する。前述のように、バ
ックアッププレート８Ａはペースト塗布時とチップ３６
のボンディング時にリードフレーム１２ががたつかない
ようにこれを下方から支持するためのものであり、リー
ドフレーム１２の品種に応じてサイズの異なるものが交
換して用いられる。図２に示すように、バックアッププ
レート８Ａは、リードフレーム１２のサイズに応じた幅
寸法で製作されており、またバックアッププレート８Ａ
の下面にはその幅方向（Ｙ方向）に２条の溝１６が設け
られている。
ト８Ａの配設構造について説明する。前述のように、バ
ックアッププレート８Ａはペースト塗布時とチップ３６
のボンディング時にリードフレーム１２ががたつかない
ようにこれを下方から支持するためのものであり、リー
ドフレーム１２の品種に応じてサイズの異なるものが交
換して用いられる。図２に示すように、バックアッププ
レート８Ａは、リードフレーム１２のサイズに応じた幅
寸法で製作されており、またバックアッププレート８Ａ
の下面にはその幅方向（Ｙ方向）に２条の溝１６が設け
られている。
【００１９】可動搬送レール６ａには、２本の棒状のホ
ルダ９の一端部が水平姿勢で結合されており、ホルダ９
の他端部側は固定搬送レール６ｂに設けられた貫通穴１
７に挿通している。したがって、ホルダ９を可動搬送レ
ール６ａに固定したままで可動搬送レール６ａを固定搬
送レール６ｂに対してリードフレーム１２の幅方向（Ｙ
方向）へ移動させることができる。バックアッププレー
ト８Ａは下面の溝１６をホルダ９に嵌合させることで可
動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの間に着脱自在
に装着される。
ルダ９の一端部が水平姿勢で結合されており、ホルダ９
の他端部側は固定搬送レール６ｂに設けられた貫通穴１
７に挿通している。したがって、ホルダ９を可動搬送レ
ール６ａに固定したままで可動搬送レール６ａを固定搬
送レール６ｂに対してリードフレーム１２の幅方向（Ｙ
方向）へ移動させることができる。バックアッププレー
ト８Ａは下面の溝１６をホルダ９に嵌合させることで可
動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの間に着脱自在
に装着される。
【００２０】バックアッププレート８Ａをホルダ９に装
着したならば、シリンダ１０を駆動して可動搬送レール
６ａをバックアッププレート８Ａに向かって前進させて
その側端面を押し当てることにより、可動搬送レール６
ａと固定搬送レール６ｂの間隔Ｂはリードフレーム１２
の間隔に合致するように設定される。すなわち、バック
アッププレート８Ａは、可動搬送レール６ａと固定搬送
レール６ｂの間隔をリードフレーム１２の幅に合わせる
ための間隔部材を兼ねている。
着したならば、シリンダ１０を駆動して可動搬送レール
６ａをバックアッププレート８Ａに向かって前進させて
その側端面を押し当てることにより、可動搬送レール６
ａと固定搬送レール６ｂの間隔Ｂはリードフレーム１２
の間隔に合致するように設定される。すなわち、バック
アッププレート８Ａは、可動搬送レール６ａと固定搬送
レール６ｂの間隔をリードフレーム１２の幅に合わせる
ための間隔部材を兼ねている。
【００２１】図２および図３において、バックアッププ
レート８Ａの先端部の上面は部分的に切除され、この切
除部に光透過拡散体８ａが装着されている。光透過拡散
体８ａとしては、明色のスリガラスやアクリル樹脂など
である。チップ３６をアイランド１２ａにボンディング
するときは、リードフレーム１２のアイランド１２ａは
光透過拡散体８ａ上で停止し、光透過拡散体８ａで下方
から支持される。図４において、光透過拡散体８ａの中
央には吸着孔４４が形成されている。吸着孔４４は吸引
路としての溝５２ａ、パイプ５３を介して吸引系（図示
せず）に接続されており、チップ３６をアイランド１２
ａ上に搭載するときに、アイランド１２ａががたつかな
いようにアイランド１２ａを吸着して固定する。
レート８Ａの先端部の上面は部分的に切除され、この切
除部に光透過拡散体８ａが装着されている。光透過拡散
体８ａとしては、明色のスリガラスやアクリル樹脂など
である。チップ３６をアイランド１２ａにボンディング
するときは、リードフレーム１２のアイランド１２ａは
光透過拡散体８ａ上で停止し、光透過拡散体８ａで下方
から支持される。図４において、光透過拡散体８ａの中
央には吸着孔４４が形成されている。吸着孔４４は吸引
路としての溝５２ａ、パイプ５３を介して吸引系（図示
せず）に接続されており、チップ３６をアイランド１２
ａ上に搭載するときに、アイランド１２ａががたつかな
いようにアイランド１２ａを吸着して固定する。
【００２２】図２および図３において、可動搬送レール
６ａの側面にはブラケット４０を介してケーブル４１が
装着されている。ケーブル４１内には光ファイバ４２が
多数本収納されている。図３に示すように、光ファイバ
４２はケーブル４１から可動搬送レール６ａ内へ延出
し、図２（ｂ）に示すようにその先端部は光透過拡散体
８ａの全側面に対向している。ケーブル４１は光源ユニ
ット４３に接続されており、光源ユニット４３から照射
された光は光ファイバ４２内を通り、光透過拡散体８ａ
の側面へ照射されてその内部に入射される。すなわち、
ケーブル４１や光源ユニット４３などは、光透過拡散体
８ａに光を照射する光源手段になっている。なお、破線
矢印Ｌは光を示している。
６ａの側面にはブラケット４０を介してケーブル４１が
装着されている。ケーブル４１内には光ファイバ４２が
多数本収納されている。図３に示すように、光ファイバ
４２はケーブル４１から可動搬送レール６ａ内へ延出
し、図２（ｂ）に示すようにその先端部は光透過拡散体
８ａの全側面に対向している。ケーブル４１は光源ユニ
ット４３に接続されており、光源ユニット４３から照射
された光は光ファイバ４２内を通り、光透過拡散体８ａ
の側面へ照射されてその内部に入射される。すなわち、
ケーブル４１や光源ユニット４３などは、光透過拡散体
８ａに光を照射する光源手段になっている。なお、破線
矢印Ｌは光を示している。
【００２３】図４において、コレット３３がチップ供給
部３５上の所定のチップ３６をピックアップできるよう
に、チップ供給部３５は可動テーブル３７によりＸ方向
やＹ方向へ水平移動し、バックアッププレート８Ａの下
側まで進入する。
部３５上の所定のチップ３６をピックアップできるよう
に、チップ供給部３５は可動テーブル３７によりＸ方向
やＹ方向へ水平移動し、バックアッププレート８Ａの下
側まで進入する。
【００２４】ここで、バックアッププレート８Ａの一部
である光透過拡散体８ａをカメラ３４による観察時の明
るい背景体として兼用し、かつケーブル４１は可動搬送
レール６ａの側面に連結することにより、チップ供給部
３５の上面とバックアッププレート８Ａの下面との間隔
Ｄを極力小さくし、チップ供給部３５のレベルを極力高
くしてチップ供給部３５をバックアッププレート８Ａの
下面に接近させることができる。したがってボンディン
グヘッド３２のコレット３３がチップ供給部３５のチッ
プ３６をピックアップするときの上下動ストロークＳを
極力短くしてピックアップに要するタクトタイムを短縮
し、これによりチップ３６のボンディングに要する全タ
クトタイムを短縮してチップ３６を高速度でボンディン
グすることができる。またペースト２４の塗布位置を検
出するためにカメラ２５でアイランド１２ａを観察する
ときも、光透過拡散体８ａは明るい背景体となる。
である光透過拡散体８ａをカメラ３４による観察時の明
るい背景体として兼用し、かつケーブル４１は可動搬送
レール６ａの側面に連結することにより、チップ供給部
３５の上面とバックアッププレート８Ａの下面との間隔
Ｄを極力小さくし、チップ供給部３５のレベルを極力高
くしてチップ供給部３５をバックアッププレート８Ａの
下面に接近させることができる。したがってボンディン
グヘッド３２のコレット３３がチップ供給部３５のチッ
プ３６をピックアップするときの上下動ストロークＳを
極力短くしてピックアップに要するタクトタイムを短縮
し、これによりチップ３６のボンディングに要する全タ
クトタイムを短縮してチップ３６を高速度でボンディン
グすることができる。またペースト２４の塗布位置を検
出するためにカメラ２５でアイランド１２ａを観察する
ときも、光透過拡散体８ａは明るい背景体となる。
【００２５】このダイボンディング装置は上記のような
構成より成り、以下各図を参照してその動作を説明す
る。図１において、リードフレーム１２は、搬送路上を
下流側へ搬送される。このリードフレーム１２のアイラ
ンド１２ａに対して、ペースト塗布手段２０によってペ
ースト２４が塗布される。ペーストが塗布されたリード
フレーム１２は搬送手段１４によってボンディング手段
３０の位置まで搬送され、ここでアイランド１２ａのペ
ースト２４上にチップ３６がボンディングされる。そし
てボンディングが終了したリードフレーム１２は次工程
へ搬送される。
構成より成り、以下各図を参照してその動作を説明す
る。図１において、リードフレーム１２は、搬送路上を
下流側へ搬送される。このリードフレーム１２のアイラ
ンド１２ａに対して、ペースト塗布手段２０によってペ
ースト２４が塗布される。ペーストが塗布されたリード
フレーム１２は搬送手段１４によってボンディング手段
３０の位置まで搬送され、ここでアイランド１２ａのペ
ースト２４上にチップ３６がボンディングされる。そし
てボンディングが終了したリードフレーム１２は次工程
へ搬送される。
【００２６】さて、リードフレーム１２のアイランド１
２ａにチップ３６をボンディングするのに先立って、カ
メラ３４によりアイランド１２ａを観察し、チップ３６
のボンディング位置が認識される。この場合、図４にお
いて光源ユニット４３から照射された光を、ケーブル４
１を通して光透過拡散体８ａの内部に入射させる。する
と光は光透過拡散体８ａの内部を透過して上方へ均一に
拡散され、光透過拡散体８ａは均一な明るさで面発光す
る。そして光透過拡散体８ａから上方へ発光された光は
リードフレーム１２の開口部を通過してカメラ３４に入
射する。したがってアイランド１２ａは光透過拡散体８
ａを明るい背景として、その暗いシルエットを明瞭に観
察される。この場合、光透過拡散体８ａの上面はこれに
載せられたアイランド１２ａに接しており、したがって
光透過拡散体８ａは至近距離からアイランド１２ａに向
って発光するので、アイランド１２ａのシルエットをき
わめて明瞭に観察できる。
２ａにチップ３６をボンディングするのに先立って、カ
メラ３４によりアイランド１２ａを観察し、チップ３６
のボンディング位置が認識される。この場合、図４にお
いて光源ユニット４３から照射された光を、ケーブル４
１を通して光透過拡散体８ａの内部に入射させる。する
と光は光透過拡散体８ａの内部を透過して上方へ均一に
拡散され、光透過拡散体８ａは均一な明るさで面発光す
る。そして光透過拡散体８ａから上方へ発光された光は
リードフレーム１２の開口部を通過してカメラ３４に入
射する。したがってアイランド１２ａは光透過拡散体８
ａを明るい背景として、その暗いシルエットを明瞭に観
察される。この場合、光透過拡散体８ａの上面はこれに
載せられたアイランド１２ａに接しており、したがって
光透過拡散体８ａは至近距離からアイランド１２ａに向
って発光するので、アイランド１２ａのシルエットをき
わめて明瞭に観察できる。
【００２７】そしてこの観察結果に基づいてチップ３６
のボンディング位置が求められ、チップ３６は所定のボ
ンディング位置に位置精度よく搭載されてボンディング
される。
のボンディング位置が求められ、チップ３６は所定のボ
ンディング位置に位置精度よく搭載されてボンディング
される。
【００２８】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２のリードフレームの搬送装置の部分断面図である。
図５において、バックアッププレート８Ｂの切除部の上
面はテーパ面４５になっており、テーパ面４５上にプレ
ート状の光透過拡散体８ｂが装着されている。テーパ面
４５は、光Ｌを反射する反射面となっている。テーパ面
４５へ向って光ファイバ４２から光Ｌが照射され、テー
パ面４５で上方へ反射されて光透過拡散体８ｂで拡散さ
れる。したがってアイランド１２ａのシルエットをカメ
ラ３４でより明瞭に観察できる。
態２のリードフレームの搬送装置の部分断面図である。
図５において、バックアッププレート８Ｂの切除部の上
面はテーパ面４５になっており、テーパ面４５上にプレ
ート状の光透過拡散体８ｂが装着されている。テーパ面
４５は、光Ｌを反射する反射面となっている。テーパ面
４５へ向って光ファイバ４２から光Ｌが照射され、テー
パ面４５で上方へ反射されて光透過拡散体８ｂで拡散さ
れる。したがってアイランド１２ａのシルエットをカメ
ラ３４でより明瞭に観察できる。
【００２９】光透過拡散体８ｂにはアイランド１２ａを
吸着するための吸着孔５４が形成されており、この吸着
孔５４は、光透過拡散体８ｂとテーパ面４５にはさまれ
た空間５５に連通している。空間５５はパイプ５３を介
して吸引系（図示せず）に接続されている。従って吸引
系を作動させると、リードフレーム１２のアイランド１
２ａは吸着孔５４によって光透過拡散体８ｂ上に吸着、
固定される。
吸着するための吸着孔５４が形成されており、この吸着
孔５４は、光透過拡散体８ｂとテーパ面４５にはさまれ
た空間５５に連通している。空間５５はパイプ５３を介
して吸引系（図示せず）に接続されている。従って吸引
系を作動させると、リードフレーム１２のアイランド１
２ａは吸着孔５４によって光透過拡散体８ｂ上に吸着、
固定される。
【００３０】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３のリードフレームの搬送装置の部分断面図である。
図６において、バックアッププレート８Ｃの切除部の上
面は両側方へ向って下り勾配のテーパ面４６になってお
り、テーパ面４６上に光透過拡散体８ｃが装着されてい
る。テーパ面４６は、光Ｌを反射する反射面となってい
る。ケーブル４１は可動搬送レール６ａと固定搬送レー
ル６ｂに装着されている。テーパ面４６へ向って両側方
の光ファイバ４２から光Ｌが照射され、テーパ面４６で
上方へ反射されて光透過拡散体８ｃで拡散される。した
がってアイランド１２ａをカメラ３４でより明瞭に観察
できる。
態３のリードフレームの搬送装置の部分断面図である。
図６において、バックアッププレート８Ｃの切除部の上
面は両側方へ向って下り勾配のテーパ面４６になってお
り、テーパ面４６上に光透過拡散体８ｃが装着されてい
る。テーパ面４６は、光Ｌを反射する反射面となってい
る。ケーブル４１は可動搬送レール６ａと固定搬送レー
ル６ｂに装着されている。テーパ面４６へ向って両側方
の光ファイバ４２から光Ｌが照射され、テーパ面４６で
上方へ反射されて光透過拡散体８ｃで拡散される。した
がってアイランド１２ａをカメラ３４でより明瞭に観察
できる。
【００３１】光透過拡散体８ｃの中央部には、吸着孔５
６が形成されている。バックアッププレート８Ｃの中央
部には、吸着孔５６の周囲の光透過拡散体８ｃを下方か
ら支持する支持部５７が突出している。この支持部５７
によって、ボンディング時の圧力で光透過拡散体８ｃが
下方に変形するのを防止する。５８はバックアッププレ
ート８Ｃの内部に形成された吸引路であり、吸着孔５６
と、吸引系（図示せず）に接続されたパイプ５３とを連
通する。従って吸引系を作動させるとアイランド１２ａ
は吸着孔５６に吸着、固定される。
６が形成されている。バックアッププレート８Ｃの中央
部には、吸着孔５６の周囲の光透過拡散体８ｃを下方か
ら支持する支持部５７が突出している。この支持部５７
によって、ボンディング時の圧力で光透過拡散体８ｃが
下方に変形するのを防止する。５８はバックアッププレ
ート８Ｃの内部に形成された吸引路であり、吸着孔５６
と、吸引系（図示せず）に接続されたパイプ５３とを連
通する。従って吸引系を作動させるとアイランド１２ａ
は吸着孔５６に吸着、固定される。
【００３２】（実施の形態４）図７は本発明の実施の形
態４のリードフレームの搬送装置の部分平面図、図８は
同部分断面図である。バックアッププレート８Ｄの先端
部は光透過拡散体８ｄになっており、リードフレーム１
２’の搬送方向（Ｘ方向）における光透過拡散体８ｄの
両側部には、光源手段としてＬＥＤなどの光源４７が複
数個並設されている。リードフレーム１２’は幅方向に
複数個のアイランド１２ａ’を有している。
態４のリードフレームの搬送装置の部分平面図、図８は
同部分断面図である。バックアッププレート８Ｄの先端
部は光透過拡散体８ｄになっており、リードフレーム１
２’の搬送方向（Ｘ方向）における光透過拡散体８ｄの
両側部には、光源手段としてＬＥＤなどの光源４７が複
数個並設されている。リードフレーム１２’は幅方向に
複数個のアイランド１２ａ’を有している。
【００３３】光源４７から照射された光は光透過拡散体
８ｄ内に入射して拡散される。したがってアイランド１
２ａ’のシルエットをカメラ３４で明瞭に観察できる。
光透過拡散体８ｄには、複数のアイランド１２ａ’に対
応する位置に吸着孔５９が形成されており、吸引路６
０、パイプ５３を介して図外の吸引系に接続されてい
る。
８ｄ内に入射して拡散される。したがってアイランド１
２ａ’のシルエットをカメラ３４で明瞭に観察できる。
光透過拡散体８ｄには、複数のアイランド１２ａ’に対
応する位置に吸着孔５９が形成されており、吸引路６
０、パイプ５３を介して図外の吸引系に接続されてい
る。
【００３４】（実施の形態５）図９は本発明の実施の形
態５のリードフレームの搬送装置の部分断面図である。
バックアッププレート８Ｅの上面は両側方へ向って下り
勾配のテーパ面４８になっており、テーパ面４８上に光
透過拡散体８ｅが装着されている。また光透過拡散体８
ｅの両側部には光源４７が複数個並設されている。光源
４７から照射された光Ｌはテーパ面４８で反射され、光
透過拡散体８ｄ内に入射して拡散される。したがってア
イランド１２ａのシルエットをカメラ３４で明瞭に観察
できる。
態５のリードフレームの搬送装置の部分断面図である。
バックアッププレート８Ｅの上面は両側方へ向って下り
勾配のテーパ面４８になっており、テーパ面４８上に光
透過拡散体８ｅが装着されている。また光透過拡散体８
ｅの両側部には光源４７が複数個並設されている。光源
４７から照射された光Ｌはテーパ面４８で反射され、光
透過拡散体８ｄ内に入射して拡散される。したがってア
イランド１２ａのシルエットをカメラ３４で明瞭に観察
できる。
【００３５】なお実施の形態２〜５において、図示以外
の他の構成は実施の形態１と同様である。また上記各実
施の形態では、バックアッププレートの一部を光透過拡
散体にしているが、バックアッププレート全体を光透過
拡散体にしてもよい。またペースト塗布手段２０の下方
に設けられたバックアッププレート（図１において左方
のバックアッププレート）も上記実施の形態と同様の光
透過拡散体を構成してもよく、このようにすればアイラ
ンド１２ａをカメラ２５で明瞭に観察して所定の位置に
ペーストを正しく塗布することができる。またリードフ
レームで認識を行う部分は位置決め用の穴やリード等、
アイランド以外の部分でもよい。
の他の構成は実施の形態１と同様である。また上記各実
施の形態では、バックアッププレートの一部を光透過拡
散体にしているが、バックアッププレート全体を光透過
拡散体にしてもよい。またペースト塗布手段２０の下方
に設けられたバックアッププレート（図１において左方
のバックアッププレート）も上記実施の形態と同様の光
透過拡散体を構成してもよく、このようにすればアイラ
ンド１２ａをカメラ２５で明瞭に観察して所定の位置に
ペーストを正しく塗布することができる。またリードフ
レームで認識を行う部分は位置決め用の穴やリード等、
アイランド以外の部分でもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ードフレームのアイランドのシルエットをカメラで明瞭
に観察できるので、この観察結果に基づいてチップのボ
ンディング位置を正確に求め、チップを位置精度よくア
イランドにボンディングすることができる。
ードフレームのアイランドのシルエットをカメラで明瞭
に観察できるので、この観察結果に基づいてチップのボ
ンディング位置を正確に求め、チップを位置精度よくア
イランドにボンディングすることができる。
【００３７】また光源手段はバックアッププレートの真
下に配設しなくてもよいので、バックアッププレートの
真下をチップ供給部の進入スペースとして有効に利用で
き、したがってチップ供給部の上面がバックアッププレ
ートの下面に極力近接するようにチップ供給部を配設す
ることにより、コレットなどのチップのピックアップ手
段の昇降ストロークを短くでき、それだけ高速度でチッ
プをピックアップしてリードフレームにボンディングす
ることができる。
下に配設しなくてもよいので、バックアッププレートの
真下をチップ供給部の進入スペースとして有効に利用で
き、したがってチップ供給部の上面がバックアッププレ
ートの下面に極力近接するようにチップ供給部を配設す
ることにより、コレットなどのチップのピックアップ手
段の昇降ストロークを短くでき、それだけ高速度でチッ
プをピックアップしてリードフレームにボンディングす
ることができる。
【図１】本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１のリードフレーム
の搬送装置の部分斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送装
置の可動搬送レールの内側面を示す部分斜視図
の搬送装置の部分斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送装
置の可動搬送レールの内側面を示す部分斜視図
【図３】本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送
装置の部分平面図
装置の部分平面図
【図４】本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送
装置の部分断面図
装置の部分断面図
【図５】本発明の実施の形態２のリードフレームの搬送
装置の部分断面図
装置の部分断面図
【図６】本発明の実施の形態３のリードフレームの搬送
装置の部分断面図
装置の部分断面図
【図７】本発明の実施の形態４のリードフレームの搬送
装置の部分平面図
装置の部分平面図
【図８】本発明の実施の形態４のリードフレームの搬送
装置の部分断面図
装置の部分断面図
【図９】本発明の実施の形態５のリードフレームの搬送
装置の部分断面図
装置の部分断面図
６ａ 可動搬送レール
６ｂ 固定搬送レール
８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ，８Ｅ バックアッププレート
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ 光透過拡散体
１２，１２’ リードフレーム
１２ａ，１２ａ’ アイランド
２４ ペースト
３０ ボンディング手段
３４ カメラ
３５ チップ供給部
３６ チップ
４１ ケーブル
４２ 光ファイバ
４３ 光源ユニット
４７ 光源
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−284520（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−276700（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (7)
- 【請求項１】リードフレームにチップをボンディングす
るボンディング手段と、ボンディング位置におけるリー
ドフレームを上方から観察するカメラと、ボンディング
手段にチップを供給するチップ供給部とを備えたダイボ
ンディング装置であって、前記ボンディング手段へリー
ドフレームを搬送する搬送手段が、リードフレームを搬
送する２本の平行な搬送レールから成り、これらの搬送
レールの間にチップのボンディング時にリードフレーム
を下方から支持する光透過拡散体を設け、且つこの光透
過拡散体の側面から内部へ光を入射させる光源手段を設
けたことを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項２】前記２本の平行な搬送レールの間に着脱自
在に装着されたバックアッププレートを備え、前記光透
過拡散体をこのバックアッププレートの上面の切除部に
装着したことを特徴とする請求項１記載のダイボンディ
ング装置。 - 【請求項３】前記光源手段が搬送レールに装着されてい
ることを特徴とする請求項１記載のダイボンディング装
置。 - 【請求項４】前記光源手段が前記バックアッププレート
に並設されていることを特徴とする請求項１記載のダイ
ボンディング装置。 - 【請求項５】リードフレームにチップをボンディングす
るボンディング手段と、ボンディング位置におけるリー
ドフレームを上方から観察するカメラと、ボンディング
手段にチップを供給するチップ供給部とを備えたダイボ
ンディング装置であって、前記ボンディング手段へリー
ドフレームを搬送する搬送手段が、リードフレームを搬
送する２本の平行な搬送レールから成り、またこの２本
の平行な搬送レールの間に着脱自在に装着されたバック
アッププレートと、このバックアッププレートの上面に
装着されてチップボンディング時にリードフレームを下
方から支持する光透過拡散体と、光源手段とを備え、前
記バックアッププレートの上面に前記光源手段からの光
を上方へ反射して前記光透過拡散体で拡散させる反射面
を設けたことを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項６】前記光源手段が搬送レールに装着されてい
ることを特徴とする請求項５記載のダイボンディング装
置。 - 【請求項７】前記光源手段が前記バックアッププレート
に並設されていること を特徴とする請求項５記載のダイ
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31427398A JP3456153B2 (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31427398A JP3456153B2 (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150545A JP2000150545A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3456153B2 true JP3456153B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=18051383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31427398A Expired - Fee Related JP3456153B2 (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3456153B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111436220B (zh) * | 2018-11-13 | 2024-03-08 | 佳能机械株式会社 | 支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法 |
| JP6636681B1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-01-29 | キヤノンマシナリー株式会社 | バックアッププレート供給・回収装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 |
-
1998
- 1998-11-05 JP JP31427398A patent/JP3456153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000150545A (ja) | 2000-05-30 |
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