CN104833678A - 半导体元件测试系统及其影像处理加速方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关一种半导体元件测试系统及其影像处理加速方法。此系统可包含半导体元件测试接口、测试机台、至少二个影像处理电脑及主电脑。半导体元件测试接口可撷取至少一个待测半导体元件的影像信号。测试机台可包含一个影像处理模块。影像处理模块可执行平行处理程序，其中，影像处理模块可接受并复制影像信号，并同步传送至上述影像处理电脑，使上述影像处理电脑分担对对影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果，主电脑接收分析结果，并根据分析结果传送指令至测试机台。本发明可以有效的加速影像处理模块影像处理的速度且使用上极具弹性。

Description

半导体元件测试系统及其影像处理加速方法

技术领域

本发明是有关于一种半导体元件测试系统，特别是一种能够利用影像平行处理程序来大幅加速影像处理速度的半导体元件测试系统。本发明还涉及此半导体元件测试系统的影像处理加速方法。

背景技术

利用自动测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）对一个待测半导体元件进行影像信号的测试时，通常会先将影像信号进行译码后传送到外部的影像处理电脑做影像数据的分析，以判断待测半导体元件的功能是否正常，借此分析待测半导体元件是否为良品。然而，由于影像像素的增加，自动测试设备与外部的影像处理电脑之间的接口传输速率会大幅的影响测试的效能，且影像处理电脑需要处理更为复杂的影像演算，因此也需要耗费大量的时间。

请参阅图1及图2，是为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。如图1所示，半导体元件测试系统1包含半导体元件测试接口11、测试机台12、影像处理电脑13及主电脑14。半导体元件测试接口11由探针塔111及测试载板（Load Board）112等装置组成。其中，半导体元件测试接口11会接收待测半导体元件10的影像信号并传送至测试机台12，经测试机台12的影像处理模块121译码后，再通过Bus1传送至影像处理电脑13进行影像分析运算，再将分析结果传送至主电脑14。

然而，如图2所示，影像信号A需要先通过Bus1传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13则需要独立进行对影像信号A所有影像分析运算，分析完毕后产生分析结果，并传送至主电脑14，影像信号A处理完毕后，此时影像信号B则通过Bus1传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13对影像信号B进行所有的影像分析运算以产生分析结果传送至主电脑14。同样的，影像信号C的分析也需要等影像数据B传输及分析完毕后再通过相同的程序来执行。

因此，由上述可知，由于Bus1带宽及传输速率的限制，影像信号传输至影像处理电脑13会耗费大量的时间，此外，由于影像像素的增加，且影像处理电脑13需要独自处理对各个影像信号所有影像分析运算，故影像处理电脑也需要处理比以前更为复杂的数据，上述种种因素使得半导体测试系统的效率变得日益低落。

因此，如何提出一种半导体元件测试系统，能够有效改善现有习知技术的半导体元件测试系统效能低落的情况已成为一个刻不容缓的问题。

有鉴于上述现有的半导体元件测试系统存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的半导体元件测试系统，能够改进一般现有的半导体元件测试系统，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的半导体元件测试系统存在的缺陷，而提供一种新的半导体元件测试系统及影像处理加速方法，所要解决的技术问题是使现有习知技术的半导体元件测试系统因带宽、传输速率及处理速度等原因导致其效能低落的问题，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种半导体元件测试系统，其特征在于其可包含半导体元件测试接口、测试机台、至少二个影像处理电脑及主电脑。半导体元件测试接口可撷取至少一个待测半导体元件的影像信号。测试机台可链接于半导体元件测试接口，并可包含影像处理模块。所述多个影像处理电脑可链接于测试机台。主电脑可链接于测试机台及所述多个影像处理电脑。其中，影像处理模块可执行一个平行处理程序，影像处理模块可接受并复制至少一个待测半导体元件的影像信号，并同步传送至所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对待测半导体元件的影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果，主电脑接收分析结果，并根据分析结果传送指令至测试机台。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含一个探针塔及一个测试载板。

前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块是为可程序化门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）模块。

前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号是为移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface，MIPI）信号。

前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑是平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。

前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出一种新半导体元件测试系统，是可包含半导体元件测试接口、测试机台、至少二个影像处理电脑及主电脑。半导体元件测试接口可撷取至少一个待测半导体元件的一个影像信号，此半导体元件测试接口可包含影像处理模块。测试机台可链接于半导体元件测试接口。至少二个影像处理电脑可链接于测试机台。主电脑可链接于测试机台及所述多个影像处理电脑。其中，影像处理模块可执行平行处理程序，影像处理模块可接受并复制至少一个待测半导体元件的影像信号，并同步传送至所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对至少一个待测半导体元件的影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果，主电脑接收分析结果，并根据分析结果传送指令至测试机台。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含一个探针塔及一个探针接口板（Probe Interface Board，PIB）。

前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块是为可程序化门阵列模块。

前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号是为移动产业处理器接口信号。

前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑是平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。

前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种影像处理加速方法，此方法可包含下列步骤：利用半导体元件测试接口撷取至少一个待测半导体元件的影像信号；通过测试机台接收影像信号；经由影像处理模块是执行一个平行处理程序，使影像处理模块接受并复制影像信号；由影像处理模块同步传送影像信号到至少二个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果；以及通过主电脑接收所述多个影像处理电脑的分析结果，并据此传送指令至测试机台。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体元件测试系统，其更包含下列步骤：设定所述多个影像处理电脑，使各个该影像处理电脑分别处理欲执行不同影像分析运算的影像信号；以及由该影像处理模块将影像信息分别同步传送至所述多个影像处理电脑，所述多个影像处理电脑则根据设定值对欲执行不同影像分析运算的影像信号进行影像分析运算，以产生分析结果。

前述的半导体元件测试系统，其更包含下列步骤：设定所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑其中的一个处理欲执行亮度分析的影像讯信号，而另一个影像处理电脑处理欲执行均值分析的影像信号。

前述的半导体元件测试系统，其更包含下列步骤：使所述多个影像处理电脑平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。

前述的影像处理加速方法，其更包含下列步骤：使其中一个该影像处理电脑对同一个影像信号前50%的影像数据执行影像分析运算，而另一个该影像处理电脑对同一个影像信号后50%的影像数据执行影像分析运算。

前述的影像处理加速方法，其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

前述的影像处理加速方法，其更包含下列步骤：使其中一个该影像处理电脑对同一个影像参数执行50%的影像分析运算，而另一个该影像处理电脑对同一个影像参数执行另外50%的影像分析运算。

前述的影像处理加速方法，其更包含下列步骤：将一个影像信号分隔为多个区块，并分别计算各个区块的均值。

前述的影像处理加速方法，其更包含下列步骤：使所述多个影像处理电脑平均分担对所述多个区块的均值的运算。

在一个实施例中，半导体元件测试接口可包含探针塔及测试载板。

在一个实施例中，半导体元件测试接口可包含探针塔及探针接口板。

在一个实施例中，所述多个影像处理电脑可平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。

在一个实施例中，其中一个影像处理对同一个影像信号前50%的影像数据执行影像分析运算，而另一个影像处理电脑对同一个影像信号后50%的影像数据执行影像分析运算。

在一个实施例中，其中一个影像处理电脑对同一个影像参数执行50%的影像分析运算，而另一个影像处理电脑对同一个影像参数执行另外50%的影像分析运算。

在一个实施例中，所述多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算可包含亮度、均值及锐利。

在一个实施例中，可设定所述多个影像处理电脑其中的一个处理欲执行亮度分析的影像信号，而另一个影像处理电脑处理欲执行均值分析的影像信号。

在一个实施例中，可设定所述多个影像处理电脑，使各个影像处理电脑分别处理欲执行不同影像分析运算的影像信号。当影像处理模块将影像信息分别同步传送至所述多个影像处理电脑，所述多个影像处理电脑则根据设定值对欲执行不同影像分析运算的影像信号进行影像分析运算，以产生分析结果。

借由上述技术方案，本发明的半导体元件测试系统及其影像处理加速方法至少具有下述优点及有益效果：

(1)本发明的一个实施例利用影像处理模块执行一个平行处理程序，利用复制待测影像数据，并传送至多个影像处理电脑，使各个影像处理电脑平均分担对待测影像数据的影像分析运算，不但不会增加传输影像数据所需要的时间，还可以有效的加速影像处理模块影像处理的速度。

(2)本发明的一个实施例利用探针接口板做为转接板，使本发明的半导体测试设备可以直接与客户端具相异接口的设备结合，故使用上极具弹性。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。

图2是为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。

图3是为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。

图4是为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。

图5是为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。

图6是为本发明的半导体元件测试系统的第二实施例的示意图。

图7是为本发明的影像处理加速方法的流程图。

【主要元件符号说明】

10、30、60:待测半导体元件

1:现有习知技术的半导体测试系统

3、6:本发明的半导体元件测试系统

11、31、61:半导体元件测试接口

111、311、611:探针塔  112、312:测试载板

612’:探针接口板      12、32、62:测试机台

121、321、621:影像处理模块

13、33A、33B、63A、63B:影像处理电脑

14、34、64:主电脑      S71～S75:步骤流程

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的半导体元件测试系统及其影像处理加速方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图3，其是为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。半导体元件测试系统3可包含半导体元件测试接口31、测试机台32、影像处理电脑33A、33B及主电脑34。半导体元件测试接口31可包含探针塔311及测试载板312。

同样的，半导体元件测试接口11会接收待测半导体元件30的影像信号，例如移动产业处理器接口信号，并传送至测试机台32，而测试机台32的影像处理模块321则会将影像信号进行译码，以进行进一步的处理，此影像处理模块321可为可程序化门阵列模块等等。

此时，影像处理模块321会执行一个平行处理程序，即利用平行运算的方式来进行影像信号的影像分析。其中，影像处理模块321会先复制此影像信号，并将复制的影像信号通过Bus1及Bus2同时传送至影像处理电脑33A及33B以进行影像分析运算，使得影像处理电脑33A及33B平均分担此影像信号所需要进行的影像分析运算，并且分别产生分析结果，再将此分析结果传送至主电脑34。

在本实施例中，影像处理电脑33A及33B各执行此影像信号50%的影像分析运算。主电脑34则根据此分析结果判断影像分析运算是否已完成及辨别待测半导体元件30是否为良品，以传送指令至测试机台以进行下一阶段的测试。

值得一提的是，在现有习知技术的半导体元件测试系统中，由于自动测试设备与外部的影像处理电脑之间的接口的带宽及传输速率有很大的限制，且由于处理的影像数据日趋复杂，数据量变大，故影像处理电脑处理影像所需的时间也较长。

然而，本发明实施例中利用平行处理程序来对待测的影像信号进行影像分析运算，利用多个影像处理电脑来快速运算各种影像参数算法，使各个影像处理电脑平均分担对待测影像信号的影像分析运算，不但不会增加传输影像数据所需要的时间，还可以有效的提高影像处理模块影像处理的速度，确实改善了现有习知技术的半导体元件测试系统的缺点，因此实具进步性的专利要件。

请参阅图4，其是为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。图4中所绘示的是本实施例中Bus1及Bus2的示意图，其中，影像信号A被复制后直接通过Bus1及Bus2分别传输至影像处理电脑33A及33B，待经过一段时间间隔后传输完毕，传输完毕后影像处理电脑33A及33B则分别执行影像信号A的一半的影像分析运算。

如图中所示，影像信号A的影像分析运算被平均分为二个部分，即影像处理电脑33A及33B分别处理50%的影像分析运算，例如，可将影像信号A分隔为多个区块，并使影像处理电脑33A及33B分别计算各个区块的均值。较佳的，影像处理电脑33A可执行影像信号A前50%的影像数据的影像分析运算，而影像处理电脑33B执行影像信号A后50%的影像数据的影像分析运算。影像处理电脑33A及33B对影像信号的影像分析运算可包含亮度、均值及锐利等等多种分析。

举例而言，若一个参数需要经过100次运算，则影像处理电脑33A及33B则可以各自分担50次运算，如此则可以加快影像分析的时间，待经一段时间间隔分析完毕。接下来处理后续的待测影像信号B，影像信号B也被复制后通过Bus1及Bus2分别传输至影像处理电脑33A及33B，待经过一段时间间隔后传输完毕，此时影像处理电脑33A及33B同样执行影像信号B的一半的影像分析运算，经过一段时间间隔后分析完毕。同样的，后续的待测影像信号C也是通过相同程序来处理。

当然，也可以设定影像处理电脑33A及33B处理的影像分析运算，使两者分别处理欲执行不同影像分析运算的影像信号，使影像处理电脑33A及33B接收到影像信号时，能够根据设定值对欲执行不同影像分析运算的影像信号进行影像分析运算，以产生分析结果。

例如：设定影像处理电脑33A处理欲执行亮度分析的影像信号，而设定影像处理电脑33B处理欲执行均值分析的影像信号。影像处理模块321将待测半导体元件30的影像信号分别同步传送至影像处理电脑33A及33B，而影像处理电脑33A及33B根据设定值分别对译码的影像信号进行分析处理。利用上述的设定，也可以大幅地加速影像处理的速度，使系统的效能大为提升。当然，上述仅为举例，本发明并不以此为限。

虽然实施例中是利用二个影像处理电脑来做平行处理，但是本发明可视情况同时运用更多的影像处理电脑来对待测影像信号做平行运算，上述仅为举例，本发明并不以此为限。

请参阅图5，其是为本发明的半导体元件测试系统的第一个实施例的示意图。图5将图2的先前技术的处理程序及图4本实施例的处理程序相比较，由图中可以很明显的看出，由于本实施例中利用平行处理程序，因此影像处理的时间得到了大幅的缩短，因此工作的效率已远超过了现有习知技术的设备。

请参阅图6，其是为本发明的半导体元件测试系统的第二实施例的示意图。有时客户端会有自行定义的接口，因此无法与测试机台的接口共享。如图所示，在本实施例中，系根据客户端自行定义的接口配置一个探针接口板612’做为一个转接板，以转换客户端自行定义的接口，使其能够符合测试机台的接口。

同样的，利用半导体元件测试接口61接收待测半导体元件60的影像信号，其中，半导体元件测试接口61可包含探针塔611以及探针接口板612’，而影像处理模块621则可设置于探针接口板612’，影像处理模块621可为可程序化门阵列模块。影像处理模块621可将待测半导体元件60的影像信号译码后进行一个平行处理程序。

与前述实施例相同，影像处理模块621可以复制此影像信号，并可将复制的影像信号通过Bus1及Bus2同时传送至影像处理电脑63A及63B以进行影像分析运算，使得影像处理电脑63A及63B可平均分担此影像信号所需要进行的影像分析运算，并且分别产生分析结果，再将此分析结果传送至主电脑64，而主电脑64则可根据此分析结果判断影像分析运算是否已经完成以及判断待测半导体元件60的好坏，并且传送指令至测试机台62以进行下一阶段的测试。

由上述可知，即使客户端有自行定义的接口，也可以利用本实施例的架构.在不做太大更动的前提下，使原本的接口能够与不同的客户匹配，因此使用上的弹性大为提升。

尽管前述在说明本发明的半导体元件测试系统的过程中，亦已同时说明本发明的影像处理加速方法的概念，但为求清楚起见，以下仍然列出本发明的影像处理加速方法的流程。

请参阅图7，其是为本发明的影像处理加速方法的流程图。本发明的影像处理加速方法可包含下列步骤：

在步骤S71中，利用半导体元件测试接口撷取至少一个待测半导体元件的影像信号。

在步骤S72中，通过测试机台接收至少一个待测半导体元件的影像信号。

在步骤S73中，经由影像处理模块系执行平行处理程序，使影像处理模块接受并复制至少一个待测半导体元件的影像信号。

在步骤S74中，由影像处理模块同步传送此影像信号到至少二个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对此影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果。

在步骤S75中，通过主电脑接收所述多个影像处理电脑的分析结果，并据此传送指令至测试机台。

本发明的影像处理加速方法的详细说明以及实施方式已经于前面叙述本发明的半导体元件测试系统时描述过，在此为了简略说明便不再重复叙述。

综上所述，本发明的一个实施例通过执行一个平行处理程序，使影像处理模块直接复制待测影像数据，并且传送至多个影像处理电脑进行影像平行处理，使得各个影像处理电脑能够平均分担对待测影像信号所有的影像分析运算，如此不但不会增加传输影像数据所需要花费的时间，还可以加快影像处理模块对影像信号执行影像处理运算的速度，同时解决了传输接口及处理速度的问题。

另外，本发明的一个实施例利用探针接口板做为转接板，使本发明的半导体测试设备可以直接与客户端具相异接口的设备结合，故可满足不同客户的需求，故使用上极具弹性。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (21)

1.一种半导体元件测试系统，其特征在于其包含：

一个半导体元件测试接口，是撷取至少一个待测半导体元件的影像信号；

一个测试机台，是链接于该半导体元件测试接口，该测试机台包含一个影像处理模块；

至少二个影像处理电脑，是链接于该测试机台；以及

一个主电脑，是链接于该测试机台及所述多个影像处理电脑；

其中，该影像处理模块是执行一个平行处理程序，该影像处理模块是接受并复制该至少一个待测半导体元件的影像信号，并同步传送至所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对该至少一个待测半导体元件的影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果，该主电脑接收分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。

2.根据权利要求1所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该半导体元件测试接口包含一个探针塔及一个测试载板。

3.根据权利要求2所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该影像处理模块是为可程序化门阵列模块。

4.根据权利要求3所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该至少一个待测半导体元件的影像信号是为移动产业处理器接口信号。

5.根据权利要求1所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中所述的多个影像处理电脑是平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。

6.根据权利要求1所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

7.一种半导体元件测试系统，其特征在于其包含：

一个半导体元件测试接口，是撷取至少一个待测半导体元件的一个影像信号，该半导体元件测试接口包含一个影像处理模块；

一个测试机台，是链接于该半导体元件测试接口；

至少二个影像处理电脑，是链接于该测试机台；以及

一个主电脑，是链接于该测试机台及所述多个影像处理电脑；

其中，该影像处理模块是执行一个平行处理程序，该影像处理模块是接受并复制该至少一个待测半导体元件的影像信号，并同步传送至所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对该至少一个待测半导体元件的影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果，该主电脑接收分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。

8.根据权利要求7所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该半导体元件测试接口包含一个探针塔及一个探针接口板。

9.根据权利要求8所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该影像处理模块是为可程序化门阵列模块。

10.根据权利要求9所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该至少一个待测半导体元件的影像信号是为移动产业处理器接口信号。

11.根据权利要求7所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中所述的多个影像处理电脑是平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。

12.根据权利要求7所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

13.一种影像处理加速方法，其特征在于其包含下列步骤：

利用一个半导体元件测试接口撷取至少一个待测半导体元件的影像信号；

通过一个测试机台接收该至少一个待测半导体元件的影像信号；

经由一个影像处理模块是执行一个平行处理程序，使该影像处理模块接受并复制该至少一个待测半导体元件的影像信号；

由该影像处理模块同步传送该至少一个待测半导体元件的影像信号到至少二个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对该至少一个待测半导体元件的影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果；以及

通过一个主电脑接收所述多个影像处理电脑的分析结果，并据此传送指令至该测试机台。

14.根据权利要求13所述的半导体元件测试系统，其特征在于其更包含下列步骤：

设定所述多个影像处理电脑，使各个该影像处理电脑分别处理欲执行不同影像分析运算的影像信号；以及

由该影像处理模块将影像信息分别同步传送至所述多个影像处理电脑，所述多个影像处理电脑则根据设定值对欲执行不同影像分析运算的影像信号进行影像分析运算，以产生分析结果。

15.根据权利要求14所述的半导体元件测试系统，其特征在于其更包含下列步骤：

设定所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑其中的一个处理欲执行亮度分析的影像讯信号，而另一个影像处理电脑处理欲执行均值分析的影像信号。

16.根据权利要求13所述的半导体元件测试系统，其特征在于其更包含下列步骤：

使所述多个影像处理电脑平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。

17.根据权利要求16所述的影像处理加速方法，其特征在于其更包含下列步骤：

使其中一个该影像处理电脑对同一个影像信号前50%的影像数据执行影像分析运算，而另一个该影像处理电脑对同一个影像信号后50%的影像数据执行影像分析运算。

18.根据权利要求16所述的影像处理加速方法，其特征在于其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

19.根据权利要求16所述的影像处理加速方法，其特征在于其更包含下列步骤：

使其中一个该影像处理电脑对同一个影像参数执行50%的影像分析运算，而另一个该影像处理电脑对同一个影像参数执行另外50%的影像分析运算。

20.根据权利要求16所述的影像处理加速方法，其特征在于其更包含下列步骤：

将一个影像信号分隔为多个区块，并分别计算各个区块的均值。

21.根据权利要求20所述的影像处理加速方法，其特征在于其更包含下列步骤：

使所述多个影像处理电脑平均分担对所述多个区块的均值的运算。