CN101952949A - 一种检测图像传感器晶片中像素缺陷的装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种图像传感器检测装置，其包括电子检测系统和主处理器，其中，电子检测系统具有照亮图像传感器器晶片的光源，以产生像素数据；主处理器用于接收像素数据。与电子检测系统相连的接口卡具有可编程的处理器，以将像素数据进行处理而产生处理过的像素数据，该处理过的像素数据传送至主处理器，与未处理过的像素一起由主处理器进行分析，从而检测图像传感器晶片中的像素缺陷。

Description

一种检测图像传感器晶片中像素缺陷的装置和方法

技术领域

一般而言，本发明涉及图像传感器的检测技术。更具体地讲，本发明涉及一种检测图像传感器晶片、以在图像传感器晶片装入图像传感器设备之前辨别出像素缺陷如瑕疵缺陷的装置与方法。

背景技术

图像传感器是捕捉和处理光信号为电信号、以形成静态图像或视频的半导体设备。图像传感器在各种消费、工业及科学研究等应用场合的使用已经十分普遍，包括数码相机、数码摄像机、手持电话设备、网络摄像头、医疗应用、汽车应用、游戏和玩具、安全及监测、图像识别及汽车检查等等。制造图像传感器的技术也在快速前进。

目前，主要有两种类型的图像传感器：电荷耦合元件(CCD)传感器与互补型金属氧化物半导体(CMOS)传感器。在此两类中任何一类图像传感器中，收集光的光感元件(photosite)以二维像素阵列的形式安装于半导体基板上。光感元件，一般被称为像素，把进入的光转换成电荷。像素的数量，大小及空间决定了由传感器产生的图像分辨率。

现代图像传感器一般在像素阵列中包含数以百万计的像素，以提供高分辨率的图像。在每一像素中捕捉到的、代表了图像信息的电信号，传送至图像信号处理器(ISP)或其它数字信号处理器(DSP)中，在此转换成数字信号，进行处理，以产生数字图像。

图像传感器所产生的数字图像的质量，主要取决于其灵敏度和许多其它因素，如与镜头相关的因素(光斑、色差)、信号处理因素、与系统控制相关的因素(聚焦及曝光错误)、时间及运动因素、以及其它的与半导体相关的因素(暗电流、扩散及像素缺陷)。特别地，如果忽略像素缺陷问题，很容易降低图像质量。过多的像素缺陷，即使校正了，也能够影响图像质量。

绝大多数的像素缺陷，是在图像传感器晶片的生产过程中引入的。与任何半导体的制造过程一样，图像传感器的制造也不是无缺陷的。图像传感器晶片的制造过程与一些设备如闪存及DRAM的制造过程相似。然而，由于图像传感器具有光敏表面，一些不能影响整个电子设备的缺陷，也会导致图像传感器晶片的无效。

在图像传感器晶片的生产过程中所产生的缺陷，可能小于一个像素或大于一个像素。一些缺陷可以导致一个像素或若干像素完全无效。其它的缺陷可能仅仅轻微地降低像素性能，或者在动态操作下或压力条件下如温度升高，会降低像素性能。另外一些缺陷可以影响一个像素及邻近的像素，但通过比较邻近像素的响应，并不能辨别出来。还有一种可能是，照射在某一像素上的光线，并不能产生期望的反应。这些缺陷可能是由于干扰或制造错误而引发的，如尘埃粒子、划痕、高渗漏、电路缺陷、彩色滤光片不均匀、微透镜缺陷等等。

像素缺陷主要有三种类型：恒高(stuck high)、恒低(stuck low)及灵敏度异常或瑕疵缺陷(blemish defect)。当下面的像素不管其入射光的强弱，总产生高的或者接近满程的输出(也就是白色)，就发生了恒高的缺陷。相反，当下面的像素不管其入射光的强弱，总产生低的或者接近零的输出(也就是黑色)，就发生了恒低的缺陷。当相同曝光条件下，像素产生的输出不同于正常像素时，就发生了灵敏度异常或瑕疵缺陷。由于输出值的差异可能很小，这些缺陷很难检测出来。

像素缺陷可以通过几种技术检测出来。最常见的一类技术是在图像传感器晶片装入图像传感设备之前，在生产设备上检查或检测图像传感器晶片。这些技术利用了传统的检测半导体晶片的半导体检测装置，或利用特别为检测图像传感器晶片而设计的半导体检测装置，包括由许多供应商所提供的自动测试设备(ATE)系统。某些ATE系统能够同时检测多个图像传感器晶片。

用于检测图像传感器晶片的ATE系统的例子包括：位于美国麻省北雷丁的泰瑞达股份有限公司(Teradyne，Inc.)所提供的IP750EP检测系统、位于美国加利福尼亚圣克拉拉的爱得公司(Advantest AmericaCorporation)所提供的T6171系统、位于美国加利福尼亚库佩蒂诺的惠瑞捷股份有限公司(Verigy，Inc.)所提供的V93000系统芯片(SOC)检测系统、以及位于美国加利福尼亚圣荷西的奈可泰司系统公司(Nextest Systems Corporation)所提供的马格南iCP检测系统(MagnumiCP test system)。例如，马格南iCP检测系统最高可以同时检测40个图像传感器晶片。

每个图像传感器晶片都要在各种照射条件下进行检测，以评估图像传感器晶片的反应。主处理器通过接口连接到每个图像传感器晶片，其包括装在负载板上的探针卡。图像传感器晶片的输出传送至主处理器以供分析。主处理器一般具有测试程序库，包括图像处理程序，以评估图像传感器晶片的输出，并检测缺陷。

一般的检测包括在不同分辨率下产生一系列亮或暗的图像，以评估在一给定的图像传感器晶片中，每一像素的数位(digitial number，DN)是否与正确的入射光量相对应。例如，数位0对应于黑图像(全黑)及数位255对应于亮图像(全白)。当用均匀的光照射时，一个没有任何缺陷的晶片其每一像素会产生相同的数位。

这些及其它目前可用的ATE系统一般都希望能够高量高速地检测图像传感器晶片。这样的系统可能会忽略一些直到装配后才能检测出来的轻微缺陷。例如，主处理器中的图像处理程序，其目的一般不是为了检测微小的像素缺陷，如正在检测的图像传感器晶片中的瑕疵缺陷。检测轻微缺陷需要产生较高分辨率的图像，但是需要采用与低分辨率检测几乎相同的速度。例如，当一给定晶片照射均匀的光而所有的像素未能产生均匀的反应时，这些测试仪可能就不能辨别出轻微瑕疵缺陷。

当发生那样的情况时，有缺陷的图像传感器晶片就可能装入图像传感设备，因此，该设备就可能因制造商的检测而被退货，或之后用户购买后而被退货。图像传感器制造商、图像设备制造商以及最终用户所可能产生的成本，可能会比该缺陷在早期制造过程中发现，也就是在将图像传感器晶片装入图像传感设备之前发现，要大得多。

当图像传感器晶片已经装入图像传感设备之后，缺陷仍然存在，则能够通过使用软件技术而检测出来，如在美国专利7,199,824及7,103,208中所描述的。这些技术涉及使用与图像传感设备相连的图像处理单元，来评估图像传感器晶片的反应。

在美国专利7,199,824中，每一像素以及其周围邻近像素的输出都要经过检测。与其周围像素相比，高于预定阈值的像素被确定为有缺陷。然后，用从周围像素所得的值来代替有缺陷的像素。

在美国专利7,103,208中，由图像传感设备捕捉一预定景象的图像，并通过连接于该设备的处理器进行处理，以辨别出缺陷。缺陷是通过一系列图像处理功能来辨别出的，包括适用边缘探测器来增强被捕捉图像的边缘。图像传感设备在图像处理功能的两个路径间进行清洁，以消除任何因设备传输表面污点所检测到的缺陷。

另外，在美国专利7,209,268中，将像素探测和校正装置集成于图像传感器本身，但其装配和处理成本较高。由于设备制造商强烈需要低成本、高质量，因而就需要在图像传感设备装配过程中，尽可能多、尽可能早地找出缺陷。在装配过程中关于缺陷信息的早期确定，可以更快地采取预防措施。

因此，希望提供一种检测图像传感器晶片的装置和方法，其能够在图像传感器晶片安装于图像传感设备之前辨别出像素缺陷。特别地，希望提供一种图像传感器检测装置及方法，其能够在不损失检测速度和检测量的情况下，辨别出各种像素缺陷。

发明内容

本发明包括一种图像传感器检测装置。该图像传感器检测装置包括电子检测系统与主处理器，其中，电子检测系统具有用于照射图像传感器晶片以产生像素数据的光源，主处理器用于接收像素数据。与电子检测系统相连的接口卡(interface card)具有用于处理像素数据、以产生处理过的像素数据的可编程的处理器。处理过的数据传送至主处理器，并通过主处理器与未处理过的像素数据一起进行分析，从而检测出图像传感器晶片中的像素缺陷。

在本发明一实施方式中，其包括对图像传感器晶片实施双路径检测(dual-pass test)的方法。在图像传感器晶片上进行第一路径的检测(first pass test)，以从光学图像产生像素数据。在图像传感器晶片上进行第二路径的检测，以处理与图像传感器晶片相连的接口卡中的数据，产生处理过的数据。上述像素数据与处理过的数据在与接口卡相连的电子检测系统中进行分析，从而检测出图像传感器晶片中的像素缺陷。

在本发明的另一实施方式中，其包括检测图像传感器晶片的方法。用一组光强度照射图像传感器晶片，以产生一系列像素数据组(pixeldata set)。该系列像素数据组传送至电子检测系统。该系列像素数据组中，至少有一个像素数据组在与电子检测系统相连的接口卡中进行处理，以产生处理过的数据组。处理过的数据组传送至电子检测系统。未处理过的像素数据组与处理过的数据组在电子检测系统中进行分析，从而检测出图像传感器晶片中的像素缺陷。

在本发明又一实施方式中，其包括用于检测图像传感器晶片的、在电子检测系统中所使用的接口卡。该接口卡具有可编程的处理器，其具有若干图像处理程序及用于在第一和第二检测路径间转换的开关，第一检测路径直接将图像传感器晶片连接至电子检测系统，以从图像传感器晶片向电子检测系统提供像素数据，第二检测路径将图像传感器晶片连接至处理器，以向电子检测系统提供处理过的数据。

附图说明

下面，参考附图，通过详细的描述，以更好地理解本发明，这些附图中，相似的附图标记表示相应的部件。其中：

图1显示了根据本发明一实施方式构建的一图像传感器检测装置；

图2显示了根据本发明一实施方式对图像传感器晶片进行双路径检测的流程图。

图3显示了根据本发明一实施方式检测图像传感器晶片的更详细的流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种用于检测图像传感器晶片中的像素缺陷的图像传感器检测装置。如同一般使用情况，此处的图像传感器可以是一种半导体电路，其具有像素阵列以捕捉光学图像并将其处理为像素数据形式的电信号。该装置包括电子检测系统，其具有用于检测图像传感器晶片的电路板。电子检测系统可以包括自动测试设备(ATE)系统或其它任何能够检测图像传感器晶片的检测系统。电路板可以是负载板(loadboard)或待测元件测试板(DUT board)，其用于将图像传感器晶片连接至电子检测系统的测试头。

根据本发明一实施方式，图像传感器检测装置还包括接口卡。该接口卡可以是安装在电路板上的探针卡(probe card)，其为正在检测的图像传感器晶片和电子检测系统之间提供电子接口。在一实施方式中，接口卡具有一开关，用于在两种检测路径间转换。第一种检测路径直接将图像传感器晶片连接至电子检测系统，以将图像传感器晶片的像素数据提供给电子检测系统。第二种检测路径将图像传感器晶片连接至接口卡中的可编程的处理器，像素数据在此进行处理以产生处理过的数据。该处理过的数据发送至电子检测系统，并在此与第一检测路径产生的像素数据一起进行分析，从而找出被检测的图像传感器晶片中的像素缺陷。

如同一般使用情况，像素缺陷可以是任何在图像传感器晶片的像素中的、能够引起像素产生意外响应的异常。像素缺陷的例子包括：恒高、恒低以及如上所述的瑕疵。根据本发明一实施方式，对图像传感器晶片进行像素缺陷的检测，其检测速度和检测量没有较大的损失。

图1显示了根据本发明一实施方式构建的图像传感器检测装置。图像传感器检测装置100包括连接于电子检测系统110的接口卡105，其用于对图像传感器晶片115的像素缺陷进行检测。在一实施方式中，接口卡105可以是电子连接图像传感器晶片115与电子检测系统110的探针卡。在该实施方式中，电子检测系统110可以是自动测试设备(ATE)系统，其用于检测如图像传感器晶片115之类的图像传感器晶片。

本领域普通技术人员可以理解的是，图像传感器晶片115可以安装至接口卡105上。而接口卡105又可以安装至电子检测系统110的电路板125上。

根据本发明一实施方式，图像传感器晶片115的检测可以在两个路径中实施。在这两个路径中，用不同波长的光照射图像传感器晶片115，产生对应于入射光的像素数据。在一实施方式中，照射图像传感器晶片115的光来自作为电子检测系统110一部分的光源(未示出)。接口卡105中的开关120可以提供两个路径所需的电子连接。

在第一检测路径中，开关120直接将图像传感器晶片115连接至电子检测系统110中的电路板125。像素数据由图像传感器晶片115传送至电路板125，再传送至与电子检测系统110中的电路板125相连的主处理器130，并在此分析像素缺陷。

在第二检测路径中，开关120将图像传感器晶片115连接至接口卡105中的可编程的处理器135，来自图像传感器晶片115的像素数据在此被处理，产生处理过的数据。该处理过的数据由解码器140解码，并通过电子检测系统110中的电路板125传送至主处理器130，在此与来自第一检测路径的像素数据一起，用于分析像素缺陷。

在处理器135中所进行的处理，调用图像处理程序以有助于图像传感器晶片中像素缺陷的检测。在一实施方式中，图像处理程序可以包括过滤程序、边缘增强(或称边缘锐化)程序、对比度增强程序，从而产生很容易检测出像素缺陷如瑕疵缺陷的图像。其它的实施方式也可以对图像品质及其它图像增强特征进行检测。

由于执行这些程序不需要色彩信息，像素数据在处理之前转变成亮度或色度数据，如像素数据从RGB色空间转变为YUV色空间。该像素数据在传送至电子检测系统110之前，在解码器140中转变回RGB色空间。因此，处理过的像素数据像没有处理过的像素数据一样，可以通过主处理器130进行检测。尽管在处理器135中进行的处理仅仅在亮度部分进行(也就是，在“Y”成分)，主处理器在RGB域内接收处理过的数据，并以相同的方式处理像素数据和已处理过的数据。只处理像素数据的亮度部分大大加快了处理，且使得图像传感器晶片的检测，能够在两个路径中进行，而在检测速度和检测量上不会有大的损失。

例如，处理过的数据可以是边缘增强的像素数据，也就是，处理过的数据可以包括像素数据的边缘图，以识别出像素数据中的边缘(如果有的话)。本领域普通技术人员可以理解的是，如果采用给定波长的均匀光照射图像传感器晶片，以产生均匀的像素数据，那么，任何出现在处理过的数据中的边缘，都将归因于图像传感器晶片中的像素缺陷。

还可以理解的是，在第二检测路径中处理像素数据可以改进像素缺陷的检测。一些像素缺陷，如小的瑕疵缺陷，在第一检测路径中产生的像素数据中很难检测到。但是，在第二检测路径中所产生的处理过的数据中将变得很容易被辨别出来。

此外，像素缺陷的检测的改进，可通过在接口卡105中增加处理器135而达到，而不必修改电路板125或电子检测系统110的其它部件。这样，在不必改变已经使用的生产设备中现有的电子检测系统的情况下，就能够检测出更多的像素缺陷。此外，通过在接口卡105中增加处理器135，使得在处理器135中能够包括额外的处理程序，而不需改变主处理器130中的程序。因此，处理器135可作为一可编程的处理器，其可以被编程，使得更便于检测图像传感器晶片115中的像素或其它缺陷，或为图像传感器晶片115的检测提供帮助。

可以进一步理解的是，接口卡105上的处理器135与解码器140的安装位置是如此选择的，以接口卡200和检测装置上的干扰最小，这种干扰一般是由于在图像传感器晶片检测过程中较高的数据传输速率所引起的。基于这种考虑，处理器135与解码器140都需要安置在接口卡105上，而不是检测装置100的其它部件上。

根据本发明一实施方式，可以通过不同波长的光数次照射图像传感器晶片115。光源可以是多波长的光源或带有单波滤光片的单波长光源。常用的检测方法是用一系列的光强度照射图像传感器晶片115，以在明亮测试模式下产生明亮的图像，如对应于以150为中心(该范围的中间)的像素数位(DN)的白色图像，以及在黑暗检测模式下产生黑暗图像，如对应于以10为中心的像素数位(DN)的黑色图像。产生其它像素数位(DN)如127的图像，也可以在检测过程中产生。

因为第二检测路径在处理器135中增加的处理，增加了图像传感器晶片115的检测时间，所以，可以不必对每个光强度都进行第二检测路径的检测。在一实施方式中，第二检测路径在明亮模式检测过程中至少进行一次检测和/或在黑暗模式检测过程中至少进行一次检测。

本领域普通技术人员可以理解的是，本发明的双路径检测方法可以根据检测设备所需的检测速度和检测量来定制。例如，如果检测速度和检测量不是主要考虑的因素，那么对于图像传感器晶片115的每一检测，都可以进行第一和第二路径的检测。相反地，如果检测速度和检测量对于检测设备是非常重要的，而且检测要尽可能的高效率，那么对于每个正在被检测的图像传感器晶片，第二路径的检测仅仅偶尔进行，如在明亮模式检测过程中一次和/或在黑暗模式检测过程中一次。

图2显示了根据本发明一实施方式对图像传感器晶片进行双路径检测的流程图。首先，在步骤200中，对图像传感器晶片进行第一路径的检测，以产生对应于一光学图像的像素数据。在一实施方式中，第一路径的检测可以是明亮检测模式或者黑暗检测模式的第一路径，图像传感器晶片在此由分别产生亮或暗图像的光强度照射。

然后，在步骤205中，用与第一路径检测中相同的光强度来实施图像传感器晶片的第二个路径的检测。第二个路径的检测参考如上图1所述，通过处理由图像传感器晶片对应于入射光产生的像素数据，以产生处理过的像素数据。该处理在内置于接口卡中的处理器中进行，接口卡与电子检测系统相连，如图1所示，与电子检测系统110相连的接口卡105中的处理器135。

最后，在步骤210中，在第一路径的检测过程中产生的像素数据，与在第二路径的检测过程中产生的处理过的数据，在电子检测系统中的主处理器如主处理器130中进行分析，以确定图像传感器晶片中是否有检测出来的像素缺陷。在一实施方式中，像素数据与处理过的数据进行比较，以确定出在两个路径之一中不能检测出来的像素缺陷。

如上所述，第二个路径的检测可以不对所有光强度进行检测。在此情况下，在给定光强度的第二个路径的检测过程中所产生的处理过的数据，可以与相同光强度所产生的像素数据或其它光强度所产生的像素数据一起进行分析。

图3显示了根据本发明一实施方式检测图像传感器晶片更详细的流程图。首先，在步骤300中，用一系列强度的光照射正在检测的图像传感器晶片，以产生一系列的像素数据组。每一个像素数据组包括用于图像传感器晶片的全部像素阵列的像素数据。例如，每一个像素数据组可以包括用于130万像素传感器的1280*1024像素。然后，在步骤305中，这一系列像素数据组传送至电子检测系统，以在图像传感器晶片的第一路径的检测中进行分析。

然后，在步骤310中，通过第一次处理该一系列像素数据组中的至少一个像素数据组，在与电子检测系统相连的接口卡中进行第二路径的检测，产生如上所述的处理过的像素数据组。在一实施方式中，接口卡包括一内置处理器和一解码器，用于产生处理过的数据组，如图1所示接口卡105中的处理器135与解码器140。接口卡还包括一开关，如接口卡105中的开关120，用于直接将内置处理器连接至正在检测的图像传感器晶片。

然后，在步骤315中，处理过的数据组传送至电子检测系统，如图1所示电子检测系统110。最后，在步骤320中，在主处理器中分析像素数据组与处理过的数据组，以确定出图像传感器晶片中的像素缺陷。例如，第一路径的像素数据组与处理过的数据组互相进行比较，以辨别出在像素数据组或处理过的数据组之一中不能辨别出的像素缺陷，因此，这从整体上改进了像素缺陷的检测。

本发明的优点在于，发现有缺陷的图像传感器晶片，可以在装入图像传感器设备之前废弃。使用本发明之检测装置的检测制造厂可以选择废弃所有的具有单一缺陷的图像传感器晶片，或采取一个方针，即仅废弃那些具有的缺陷高于一阈值的图像传感器晶片。检测制造厂还可以根据需要设定本发明检测装置，以满足给定的检测速度和检测量的要求。

与传统的图像传感器检测装置相比，本发明的图像传感器检测装置在检测速度和检测量没有大的损失的情况下，改进了像素缺陷的检测。甚至微小的瑕疵缺陷也可以检测出来，因此节省了传统情况下所发生的、具有缺陷的图像传感器晶片装入图像传感器设备并投入市场所招致的额外成本。此外，早早的在检测过程中检测出微小的瑕疵缺陷，可以提供自动排除缺陷的机会，如通过使用片上内存(on-die memory)。

前述的说明只是为了解释本发明，所使用的特定术语是为了更彻底地理解本发明。然而，本领域技术人员可以理解，在实施本发明时，一些特定细节并不是必须的。因此，前述本发明特定实施方式的叙述目的只是为了说明及描述，而并非是为了穷尽或限制本发明于特定的公开形式；显而易见的是，经本发明的以上启示，就完全可能做出许多其它的改进和改变。所选择进行描述的实施方式，是为了最好地描述本发明的原理及其实际应用；其使得本领域技术人员可利用本发明以及本发明的各种实施方式并作出修改，以适应各种特定用途。本发明的范围应由权利要求及其等同物所界定。

Claims (25)

1.一种图像传感器检测装置，其包括：

电子检测系统，其包括：

用于照射图像传感器晶片以产生像素数据的光源；及

用于接收所述像素数据的主处理器；及

连接至所述电子检测系统的接口卡，其包括用于处理所述像素数据以产生处理过的数据的可编程的处理器，所述处理过的数据传送至所述主处理器，与所述像素数据一起通过所述主处理器进行分析，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

2.如权利要求1所述的图像传感器检测装置，其中，所述的接口卡进一步包括为所述电子检测系统解码所述处理过的数据的解码器。

3.如权利要求1所述的图像传感器检测装置，其中，所述的电子检测系统包括连接至所述接口卡的电路板。

4.如权利要求1所述的图像传感器检测装置，其中，所述处理过的数据包括边缘增强的像素数据。

5.如权利要求1所述的图像传感器检测装置，其中，所述的主处理器包括图像处理程序，该图像处理程序用于处理所述像素数据及所述处理过的数据，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

6.如权利要求5所述的图像传感器检测装置，其中，所述的图像处理程序包括将所述像素数据与所述处理过的数据进行比较的程序，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

7.如权利要求1所述的图像传感器检测装置，其中，所述的接口卡包括开关，其设置成在明亮模式检测过程中至少一次和在黑暗模式检测过程中至少一次将所述图像传感器晶片连接至所述可编程的处理器。

8.一种对图像传感器晶片进行双路径检测的方法，其包括：

对所述图像传感器晶片进行第一路径的检测，以从光学图像产生像素数据；

对所述图像传感器晶片进行第二路径的测试，以在连接至所述图像传感器晶片的接口卡中处理所述像素数据，产生处理过的数据；及

在连接至所述接口卡的电子检测系统中，分析所述像素数据与所述处理过的数据，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

9.如权利要求8所述的方法，其进一步包括为所述电子检测系统而在所述接口卡中解码所述处理过的数据。

10.一种检测图像传感器晶片的方法，其包括：

用一系列的光强度照射所述的图像传感器晶片，以产生一系列的像素数据组；

将所述一系列的像素数据组传送至电子检测系统；

在连接至所述电子检测系统的接口卡中，处理来自所述一系列像素数据组的至少一个像素数据组，以产生处理过的数据组；

将所述处理过的数据组传送至所述电子检测系统；及

在所述的电子检测系统中，分析所述至少一个像素数据组与所述处理过的数据组，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

11.如权利要求10所述的方法，其中，所述处理过的数据组包括边缘增强的像素数据。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述的处理一系列像素数据组中的至少一个像素数据组是在安装于所述接口卡上的处理器中处理该至少一个像素数据组。

13.如权利要求11所述的方法，其中，所述的用一系列光强度照射所述的图像传感器晶片包括在所述图像传感器晶片上进行一系列测试，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

14.如权利要求13所述的方法，其中，所述的一系列测试包括一系列明亮模式测试和一系列黑暗模式测试。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述的处理一系列像素数据组中的至少一个像素数据组包括在一系列明亮模式测试过程中至少一次和在一系列黑暗模式测试过程中至少一次处理像素数据。

16.如权利要求15所述的方法，其中，所述的分析所述像素数据组与所述处理过的数据组包括将所述像素数据组与所述处理过的数据组进行比较，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

17.如权利要求16所述的方法，其进一步包括废弃像素缺陷的数量高于预定阈值的图像传感器晶片。

18.一种用于电子检测系统中检测图像传感器晶片的接口卡，其包括：

具有图像处理程序的可编程的处理器；及

用于在第一检测路径与第二检测路径间进行转换的开关；其中，所述第一检测路径直接将所述图像传感器晶片连接至所述电子检测系统，以向所述电子检测系统提供来自所述图像传感器晶片的像素数据；所述第二检测路径将所述图像传感器晶片连接至所述的处理器，以向所述电子检测系统提供处理过的数据。

19.如权利要求18所述的接口卡，其进一步包括，为所述电子检测系统解码所述处理过的数据的解码器。

20.如权利要求18所述的接口卡，其中，所述处理过的数据包括边缘增强的像素数据。

21.如权利要求18所述的接口卡，其中，所述的图像处理程序包括边缘增强程序。

22.如权利要求18所述的接口卡，其中，所述的接口卡安装于所述电子检测系统中的负载板上。

23.如权利要求18所述的接口卡，其中，所述的电子检测系统包括用于分析所述像素数据与所述处理过的数据的主处理器，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

24.如权利要求23所述的接口卡，其中，所述的主处理器包括将所述像素数据与所述处理过的数据进行比较的程序，以检测所述图像传感器晶片中的像素缺陷。

25.如权利要求24所述的接口卡，其中，如果像素缺陷的数量高于预定的阈值，所述的图像传感器晶片将被废弃。

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