TWI399819B - 測試影像感測器晶圓以辨識像素缺陷之裝置及方法 - Google Patents

Description

測試影像感測器晶圓以辨識像素缺陷之裝置及方法

本發明大體上係關於影像感測器之測試。更具體而言，本發明係關於一種用以測試影像感測器晶圓之裝置與方法以在整合影像感測器晶圓至影像感測裝置前辨別像素缺陷，如瑕疵缺陷(blemish defects)。

影像感測器係為一種半導體裝置，其可擷取並將光學影像信號處理成為電子信號以形成靜態影像(still images)或視訊動態影像(video)。影像感測器之使用已在各式各樣消費者、業界、及科學應用上蔚然成風，包括數位相機及攝錄像機(camcorders)、手持行動裝置、網路攝影機(webcams)、醫療應用、汽車應用、遊戲及玩具、保全及監視(surveillance)、圖形辨識、及自動檢測、及其他應用。因此用以製造影像感測器之技術正持續飛躍進步。

現行技術中主要為二種類型之影像感測器：電荷耦合元件(CCD，Charge-Coupled Device)感測器及互補式金氧半導體(CMOS，Complementary Metal Oxide Semiconductor)感測器。在任一類型之影像感測器中，皆有一收集光線之感光區(photosite)形成在半導體基底上且排列成二維像素陣列(pixel array)。此處之感光區一般係指圖像元素(picture elements)或像素(pixels)，可將入射光轉換成電荷。像素之數量、尺寸、及間距係決定該感測器所產生影像之解析度。

現今一般的影像感測器其像素陣列中內含數百萬個像素以產生高解析度之影像。代表每一像素所擷取影像資訊之電子信號係傳輸至影像信號處理器(ISP，Image Signal Processor)或其他數位信號處理器(DSP，Digital Signal Processor)，並於該處將上述電子信號轉換成數位信號且經過處理以產生數位影像。

影像感測器所產生數位影像之品質主要係根據其靈敏度(sensitivity)及許多其他因數而決定，如與鏡頭相關之因數(閃光(flare)、色像差(chromatic aberration))、信號處理因數、系統控制相關因數(對焦及曝光誤差)、時間及動作因數、及其他半導體相關因數(暗電流(dark currents)、模糊現象(blooming)、及像素缺陷)。尤其是若不處理，像素缺陷可輕易破壞影像品質。如果像素缺陷太多，即使在校正後仍可影響影像品質。

大部分像素缺陷在影像感測器晶圓製造期間形成。如同任何半導體之製程，影像感測器晶圓之製造亦非零缺陷。製造影像感測器晶圓之製程係類似於使用在如快閃記憶體及動態隨機存取記憶體(DRAM)裝置之製程。然而，因為影像感測器具有感光表面，所以那些可能不會影響單純電子裝置之缺陷卻可造成影像感測器晶圓失去功能。

在影像感測器晶圓之製程中所產生之缺陷可能小於或大於一像素。其中一些缺陷可導致一或多個像素完全失去功能。其他缺陷可能僅導致像素效能稍微退化或在其進行動態操作下退化或在受壓條件下退化，如溫度上升。還有一些缺陷可能影響一像素及其周圍之像素，因此無法經由比較鄰近像素之回應而辨識得知。缺陷亦可能為當光線照落在一像素上時無法產生預期之回應。這些缺陷可能為雜訊或製程誤差所造成，包括灰塵顆粒、刮痕、高漏電(leakage)、電路缺陷、濾色片之不均勻、微透鏡缺陷、及類似缺陷。

像素缺陷主要為三種類型：固定太高(stuck high)、固定太低(stuck low)、以及不正常靈敏度或瑕疵缺陷(blemish defects)。當固定太高缺陷(stuck high defect)存在時，不管入射光之強度為何，受影響像素皆產生高強度值或接近滿值(full scale)之輸出(亦即白色)。反之，當固定太低缺陷(stuck low defect)存在時，不管入射光之強度為何，受影響像素皆產生低強度值或接近於零值之輸出(亦即黑色)。若不正常靈敏度或瑕疵缺陷存在時，當曝光於相同光線條件下，受影響像素產生之輸出與正常像素者不同。輸出值可能差異很小以致於較難偵測到這些缺陷。

可藉由數種技術以偵測像素缺陷。最常見者為在影像感測器晶圓封裝入影像感測裝置前，在製造廠中先進行影像感測器晶圓之檢驗或測試。這些技術可能使用傳統上用以測試半導體晶圓之半導體測試設備，也可能使用特別設計以測試影像感測器晶圓之設備，其中包括由許多供應商所提供之自動測試設備(ATE，Automatic Test Equipment)系統。上述自動測試設備系統中之一些系統可同時測試許多影像感測器晶圓。

用以測試影像感測器晶圓之自動測試設備(ATE)系統之實例包括Teradyne公司(North Reading，MA)所提供之IP750EP測試系統、Advantest America公司(Santa Clara，CA)所提供之T6171系統、Verigy公司(Cupertino，CA)所提供之V93000系統單晶片(SOC，System-On-Chip)測試系統、Nextest Systems公司(San Jose，CA)所提供之Magnum iCP測試系統。舉例而言，Magnum iCP測試系統可同時測試高達四十個影像感測器晶圓。

每一影像感測器晶圓會在各種光照條件下進行測試以評估該影像感測器晶圓之回應。主處理器係藉由一介面以連接至每一影像感測器晶圓，其中上述介面包括裝設於一負載板上之探針卡。上述影像感測器晶圓之輸出係傳送至上述主處理器以進行分析。上述主處理器一般內含測試常式(testing routines)之程式館(library)，其中包含影像處理常式，用以評估影像感測器晶圓之輸出進而偵測缺陷。

常用測試包括產生一系列不同解析度之亮與暗影像以評估給定影像感測器晶圓中每一像素之數位數值(DN，Digital Number)是否正確回應入射光之量。例如，數位數值(DN)為0對應至暗影像(黑色)，而DN為255則對應至亮影像(白色)。當接觸均勻光線時，沒有任何缺陷之晶圓中之每一像素係產生相同DN。

上述及其他現行可得之自動測試設備(ATE)系統通常係用以進行影像感測器晶圓之高產能(throughput)、高速容量測試。正因如此，這些系統可能會忽略那些直到組裝後才可能被偵測到之細微缺陷。舉例而言，上述主處理器中之影像處理常式一般係非用以偵測細小像素缺陷，如受測影像感測器晶圓中之瑕疵缺陷。偵測細微缺陷需要產生高解析度之影像，但需要與較低解析度測試幾乎相同之速率。這些測試者可能無法辨識某些細微瑕疵缺陷，例如，入射在一給定晶圓上之均勻光線無法使全部像素產生均勻回應之此種細微瑕疵缺陷。

當上述狀況發生時，缺陷可能被封裝入一影像感測裝置，因此造成該裝置有可能在測試時被裝置製造者或甚至使用者在購買該裝置後退貨。因此導致影像感測器製造者、影像裝置製造者、及最終使用者所花費之成本遠比在製程中較早階段即辨識出該缺陷者高出許多，亦即在封裝該影像感測器晶圓至該影像感測裝置前即檢測到此缺陷。

影像感測器晶圓封裝至影像感測裝置後缺陷仍然存在，其缺陷可經由以軟體為基礎之技術所偵測，例如，美國專利公告第7,199,824號及第7,103,208號中所描述者。這些技術係利用一與影像感測裝置耦合之影像處理單元以評估其回應信號。

在美國專利公告第7,199,824號所提出之方法中，檢測每一像素及其周遭鄰近像素之輸出。像素若與周遭像素之差異大於預定閾值時則定義為缺陷。之後缺陷像素以其周遭像素所測得之值取代。

在美國專利公告第7,103,208號所提出之方法中，影像感測器裝置會擷取一預定場景之影像，而由一與該裝置耦合之處理器處理以辨識缺陷。其缺陷係由一系列之影像處理功能所辨識，包括使用一邊緣偵測器(edge detector)以增強所擷取影像之邊緣。上述影像感測裝置在二次影像處理功能之間係清理乾淨以除去任何由於偵測到裝置傳輸表面之灰塵而導致之缺陷。

美國專利公告第7,209,168號亦提供一可行方法，其花費較高封裝及處理成本以整合像素偵測及修正機制於影像感測器封裝其自身。因為裝置製造者要求壓低成本而提高品質，所以需要盡可能在影像感測裝置之組裝過程(assembly process)中愈早發現愈多缺陷。在組裝過程中及早辨識之缺陷資訊可更快找出解決之道。

因此，業界亟需可在影像感測器晶圓封裝至影像感測裝置前測試影像感測器晶圓之裝置及方法。特別是若能提供在不犧牲測試速率及產能之狀況下可辨識各種像素缺陷之影像感測器測試裝置及方法將令人期待。

本發明包括一種影像感測器測試裝置。上述影像感測器測試裝置包含一電子測試系統，其中此電子測試系統具有用來照射影像感測器晶圓以產生像素資料之光源及用以接收像素資料之主處理器。與上述電子測試系統耦合之介面卡具有可程式處理器以處理上述像素資料而產生已處理資料。傳輸已處理資料至上述主處理器，而已處理資料及像素資料經由主處理器一起分析以偵測上述影像感測器晶圓之像素缺陷。

本發明之一實施例包括一種用以進行影像感測器晶圓之雙路徑測試(dual-passtest)之方法。影像感測器晶圓之第一路徑測試中，自光學影像產生像素資料。影像感測器晶圓之第二路徑測試中，在與上述影像感測器晶圓耦合之介面卡處理上述像素資料而產生已處理資料。在與上述介面卡耦合之電子測試系統分析像素資料及已處理資料以偵測上述影像感測器晶圓之像素缺陷。

本發明之另一實施例包括一種測試影像感測器晶圓之方法。使用複數個光強度照射上述影像感測器晶圓以產生複數個像素資料組。傳輸複數個像素資料組至電子測試系統。在與上述電子測試系統耦合之介面卡處理複數個像素資料組中至少一像素資料組以產生一已處理資料組。傳輸上述已處理資料組至上述電子測試系統。在電子測試系統分析像素資料組及已處理資料組以偵測上述影像感測器晶圓之像素缺陷。

本發明之另一實施例包括一種用於電子測試系統以測試影像感測器晶圓之介面卡。此介面卡具有包含影像處理常式之可程式處理器及轉換器以在第一和第二測試路徑之間進行轉換，第一測試路徑直接連結上述影像感測器晶圓至上述電子測試系統以將像素資料自影像感測器晶圓提供至電子測試系統，以及第二測試路徑連結上述影像感測器晶圓至上述處理器來提供已處理資料至上述電子測試系統。

本發明係提供一種用以測試影像感測器晶圓之像素缺陷之影像感測器測試裝置。本說明書中一般所述之影像感測器可為具有一像素陣列之半導體電路以擷取及處理光學影像成為像素資料形式之電子信號。上述測試裝置包括具有一電路板之電子測試系統以測試影像感測器晶圓。上述電子測試系統可包括自動測試設備(ATE)系統或任何其他可測試影像感測器晶圓之測試系統。上述電路板可為一負載板或被測元件(DUT，Device Under Test)板以作為影像感測器晶圓與電子測試系統之測頭(test head)間之介面。

根據本發明之一實施例，上述影像感測器測試裝置亦包含一介面卡。此介面卡可為探針卡(probe card)且裝設於前述電路板上以提供受測影像感測器晶圓與電子測試系統間之電子介面。在一實施例中，上述介面卡具有一轉換器以在二測試路徑之間進行轉換。第一測試路徑直接連結上述影像感測器晶圓至上述電子測試系統以將像素資料自影像感測器晶圓提供至電子測試系統。第二測試路徑連結上述影像感測器晶圓至上述介面卡中之可程式處理器，其中像素資料經過處理而產生已處理資料。上述已處理資料係傳送至上述電子測試系統而在此與前述像素資料一起分析以辨識受測影像感測器晶圓之像素缺陷。

本說明書中一般所述之像素缺陷可為影像感測器晶圓中任何造成像素產生非預期回應之像素異常。像素缺陷之實例包括如上所述之固定太高(stuck high)、固定太低(stuck low)、以及瑕疵缺陷(blemish defects)。根據本發明之一實施例，像素缺陷可在影像感測器晶圓中被偵測到而無須犧牲測試速率及產能。

圖一係描述根據本發明一實施例所架構之影像感測器測試裝置。影像感測器測試裝置100包含與電子測試系統110耦合之介面卡105，其用以測試影像感測器晶圓115之像素缺陷。在一實施例中，介面卡105可為探針卡且作為影像感測器晶圓115與電子測試系統110間之電子介面。在此實施例中，電子測試系統110可為自動測試設備(ATE)系統以測試影像感測器晶圓，如影像感測器晶圓115。

習知此藝者將可理解影像感測器晶圓115可裝設於介面卡105上。然後介面卡105可裝設於電子測試系統110之電路板125上。

根據本發明之一實施例，影像感測器晶圓115之測試可在二路徑(passes)中執行。在二路徑中，影像感測器晶圓115以不同波長之光線照射以產生相對於入射光之像素資料。在一實施例中，照射影像感測器晶圓115之光線來自一光源(未圖示)，其為電子測試系統110之部分。介面卡105中之轉換器120提供二路徑所需之電性連接。

在第一測試路徑中，轉換器120直接連結影像感測器晶圓115至電子測試系統110中之電路板125。像素資料自影像感測器晶圓115傳輸至電路板125及傳輸至與電子測試系統110中之電路板125耦合之主處理器(host processor)130，而像素資料在此進行像素缺陷之分析。

在第二測試路徑中，轉換器120連結影像感測器晶圓115至介面卡105中之可程式處理器135，在此來自影像感測器晶圓115之像素資料係經過處理而產生已處理資料。已處理資料經由解碼器140而完成解碼，且藉由電子測試系統110中之電路板125傳輸至主處理器130，而在此與來自第一測試路徑之像素資料一起進行像素缺陷分析。

處理器135所執行之處理程序使得影像處理常式可促進影像感測器晶圓115之像素缺陷被偵測。在一實施例中，影像處理常式可包括過濾常式、邊增強常式(edge enhancement routines)、及對比增強常式以產生一影像，其中像素缺陷如瑕疵缺陷可輕易被偵測。其他實施例亦可測試影像品質及其他影像增強特徵。

由於執行這些常式時色彩資訊係非必須，因此像素資料在處理前即轉換為亮度(luminance)及彩度(chrominance)資料，例如，將像素資料自三原色紅綠藍色空間(RGB color space)轉換為亮度-頻寬-彩度(YUV，Luminance-Bandwidth-Chrominance)色空間。像素資料係在傳輸至電子測試系統110前在解碼器140轉換回RGB色空間。因此，已處理資料可如同未經處理之像素資料般經由主處理器130進行測試。雖然處理器135所執行之處理程序僅表現亮度元素(亦即「Y」元素)，但主處理器130在三原色定域(RGB domain)接收已處理資料且以相同方式處理上述像素資料及已處理資料。僅處理像素資料之亮度元素係顯著加速處理程序並使得影像感測器晶圓之測試可在二路徑執行而不造成顯著測試速率及產能之成本負擔。

舉例而言，已處理資料可為邊增強像素資料，亦即已處理資料可包括像素資料之邊緣地圖(edge map)以辨識任何存在之像素資料邊緣。習知此藝者將可理解如果影像感測器晶圓以給定波長之均勻光線照射以產生均勻像素資料，任何出現於已處理資料中之邊緣可歸因於影像感測器晶圓中之像素缺陷。

習知此藝者亦可理解在第二測試路徑中處理像素資料係促進像素缺陷之偵測。一些像素缺陷，如小瑕疵缺陷，可能無法在第一測試路徑所產生之像素資料中被偵測，但在第二測試路徑所產生之已處理資料中可變得容易辨識。

此外，若在介面卡105中增加處理器135可改良像素缺陷之偵測而無須調整電路板125或電子測試系統110中之其他組件。如上所述使得更多像素缺陷可被偵測而無須調整現行可得且已使用於測試製程裝置中之電子測試系統。再者，藉由在介面卡105上增加處理器135可使得額外的處理常式包含於處理器135中而無須調整主處理器130中之常式。因此，處理器135係為一可程式處理器，其可透過常式而程式化以促進像素缺陷或影像感測器晶圓115中其他缺陷之偵測或協助影像感測器晶圓115整體上之測試。

在介面卡105上置放處理器135及解碼器140係用以減小介面卡200之雜訊及整體測試裝置之雜訊，其雜訊係由於影像感測器晶圓測試時所需之高速資料傳輸所造成。因此，在介面卡105上置放處理器135及解碼器140係為必須而無須置放於測試裝置100之其他組件上。

根據本發明之一實施例，影像感測器晶圓115可以不同波長之光線照射數次。光源可為多波長光源或加增單波段濾波片(single-band filter)之單波段光源。通常測試方法為使用一系列光強度照射影像感測器晶圓115以在亮模式測試時產生亮影像，例如，白色影像對應之像素數位數值(DNs，Digital Numbers)約為150，亦產生範圍內之中間值，及在暗模式測試時產生暗影像，例如，黑色影像對應之像素DNs約為10。影像亦產生其他像素DNs，例如127，亦可於測試期間產生。

由於處理器135所執行之額外處理程序使得第二測試路徑增加了影像感測器晶圓115之測試時間，因此第二測試路徑可無須在每一光強度條件下皆執行。在一實施例中，第二測試路徑在亮模式測試期間執行至少一次，及/或在暗模式測試期間執行至少一次。

習知此藝者將可理解本發明所述之雙路徑測試(dual-pass test)可根據測試設備(testing facility)之測試速率及所需產能而客製化。舉例而言，如果測試速率及產能並非主要考量時，則第一及第二測試路徑可對每一影像感測器晶圓115皆執行測試。反之，若對於測試裝置而言其測試速率及產能係為必須，且需盡可能地提高測試效率時，則可能僅偶爾執行第二測試路徑，例如，對每一受測影像感測器晶圓，在亮模式測試時執行一次，及/或在暗模式測試時執行一次。

圖二係為根據本發明之一實施例中進行影像感測器晶圓之雙路徑測試之流程圖。第一，在步驟200中，影像感測器晶圓之第一路徑測試係產生對應於一光學影像之像素資料。在一實施例中，第一路徑測試可為亮模式或暗模式測試之第一路徑，其中分別使用產生亮及暗影像之光強度照射影像感測器晶圓。

然後，在步驟205中，影像感測器晶圓之第二路徑測試係使用與第一路徑測試相同之光強度。如上所述第二路徑測試之執行係參考圖一，藉由處理影像感測器晶圓所產生對應於入射光之像素資料而產生已處理資料。上述處理程序係由一處理器所執行，此處理器內建於與電子測試系統耦合之介面卡，例如，圖一中所述之處理器135內建於與電子測試系統110耦合之介面卡105。

最後，在步驟210中，在第一路徑測試所產生之像素資料及第二路徑測試所產生之已處理資料經由上述電子測試系統中之主處理器分析，如主處理器130，以判斷受測影像感測器晶圓是否存在像素缺陷。在一實施例中，將像素資料和已處理資料進行比較以辨識可能無法單獨在任一路徑中偵測之像素缺陷。

如上所述，第二路徑測試可能不對所有受測之光強度進行測試。若然，在第二路徑測試中給定光強度所產生之已處理資料可與因相同光強度所產生之像素資料一同分析，或與其他光強度所產生之像素資料一同分析。

圖三係為根據本發明之一實施例中測試影像感測器晶圓之更詳細流程圖。第一，在步驟300中，以複數個光強度照射受測影像感測器晶圓以產生複數個像素資料組。每一像素資料組包含影像感測器晶圓之完整像素陣列之像素資料。例如，對於一百三十萬像素之感測器而言，每一像素資料組可包括1280×1024個像素。在步驟305中，複數個像素資料組係傳輸至電子測試系統以進行影像感測器晶圓之第一路徑測試。

在步驟310中，執行第二路徑測試，首先在與電子測試系統耦合之介面卡中處理複數個像素資料組中之至少一像素資料組以產生如上所述之已處理資料組。在一實施例中，上述介面卡包含內建處理器及解碼器來產生已處理資料組，例如，圖一中所述之介面卡105中之處理器135及解碼器140。上述介面卡亦包含一轉換器，如介面卡105中之轉換器120，用以直接連結其內建處理器至受測影像感測器晶圓。

在步驟315中，上述已處理資料組接著傳輸至電子測試系統，例如圖一中所述之電子測試系統110。最後，在步驟320中，像素資料組及已處理資料組在主處理器進行分析以辨識影像感測器晶圓之像素缺陷。例如，將像素資料組和已處理資料組相互比較以辨識無法單獨在像素資料組或已處理資料組中之任一辨識而得之任何像素缺陷，因此改進了總體像素缺陷之偵測。

本發明有助於在封裝成影像感測裝置前就將被找出有缺陷的影像感測器晶圓淘汰。使用本發明測試裝置之測試製程設備(testing fabrication facility)可選擇淘汰所有具有單一缺陷之影像感測器晶圓，或採取僅淘汰影像感測器晶圓之缺陷超過一定閾值之措施。測試製程設備亦可使用所欲之方式來組態本發明之測試裝置以符合給定測試速率及產能之需求。

相較於傳統影像感測器測試裝置，本發明之影像感測器測試裝置係改進像素缺陷之偵測而在測試速率及產能無顯著犧牲。即使小瑕疵缺陷亦可被偵測，因此省去了傳統上若具有那些缺陷之影像感測器晶圓被封裝入影像感測裝置且上架販售時所造成之額外成本。此外，在測試過程中儘早偵測小瑕疵缺陷之能力提供了自動排除缺陷之機會，如內置記憶體(on-die memory)之使用。

前述因說明之目的而採用特定術語以便充分理解本發明。然而，對熟悉此領域技術者而言，特定之細節明顯非實施本發明所必須。因此，上述對本發明特定實施例之描述僅為說明示例之用。然其並非窮舉式之描述亦非用以限定本發明為其所揭露之精確形式；基於上述啟示，很明顯地，許多修改及變化亦可被實施。選擇並說明上述實施例以最佳闡釋本發明之原則及其實際應用；因此可利於其他熟悉此領域技術者得以對本發明作最佳利用，以及具有各種修改之不同實施例可適合於特定之預期用途。本發明之範疇以後述之「申請專利範圍」及其等同所述為準。

100．．．影像感測器測試裝置

105．．．介面卡

110．．．電子測試系統

115．．．影像感測器晶圓

120．．．轉換器

125．．．電路板

130．．．主處理器

135．．．處理器

140．．．解碼器

200．．．步驟

205．．．步驟

210．．．步驟

300．．．步驟

305．．．步驟

310．．．步驟

315．．．步驟

320．．．步驟

本發明之詳述結合相對應之附圖將更清楚地闡釋本發明，附圖中如為參照數字係指類似元件，其中：

圖一係描述根據本發明一實施例所建構之影像感測器測試裝置；

圖二係為根據本發明之一實施例中進行影像感測器晶圓雙路徑測試之流程圖；以及

圖三係為根據本發明之一實施例中測試影像感測器晶圓之更詳細流程圖。

100．．．影像感測器測試裝置

105．．．介面卡

110．．．電子測試系統

115．．．影像感測器晶圓

120．．．轉換器

125．．．電路板

130．．．主處理器

135．．．處理器

140．．．解碼器

Claims (25)

1. 一種影像感測器測試裝置，包含：一電子測試系統，包含：一光源及一主處理器，其中該光源用以照射一影像感測器晶圓以產生像素資料，以及該主處理器，用以接收該像素資料；以及一介面卡，與該電子測試系統耦合且包含一可程式處理器以處理該像素資料產生已處理資料，該已處理資料係傳輸至該主處理器，而該主處理器一同分析該已處理資料及該像素資料以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
2. 如請求項1所述之影像感測器測試裝置，其中該介面卡更包含一解碼器來為該電子測試系統解碼該已處理資料。
3. 如請求項1所述之影像感測器測試裝置，其中該電子測試系統包含一與該介面卡耦合之電路板。
4. 如請求項1所述之影像感測器測試裝置，其中該已處理資料包含邊增強像素資料。
5. 如請求項1所述之影像感測器測試裝置，其中該主處理器包含影像處理常式以處理該像素資料及該已處理資料以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
6. 如請求項5所述之影像感測器測試裝置，其中該影像處理常式包含用來比較該像素資料和該已處理資料以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷之常式。
7. 如請求項1所述之影像感測器測試裝置，其中該介面卡包含一轉換器在亮模式測試時進行組態以連結該影像感測器晶圓至該可程式處理器至少一次，以及在暗模式測試時連結該影像感測器晶圓至該可程式處理器至少一次。
8. 一種執行影像感測器晶圓雙路徑測試之方法，包含：執行該影像感測器晶圓之第一路徑測試，自光學影像產生像素資料；執行該影像感測器晶圓之第二路徑測試，在與該影像感測器晶圓耦合之一介面卡處理該像素資料來產生已處理資料；以及在與該介面卡耦合之電子測試系統分析該像素資料及該已處理資料以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
9. 如請求項8所述之執行影像感測器晶圓雙路徑測試之方法，更包含在該介面卡為該電子測試系統解碼該已處理資料。
10. 一種測試影像感測器晶圓之方法，包含：以複數個光強度照射該影像感測器晶圓以產生複數個像素資料組；傳輸該複數個像素資料組至一電子測試系統；在與該電子測試系統耦合之一介面卡處理該複數個像素資料組中至少一像素資料組來產生一已處理資料組；傳輸該已處理資料組至該電子測試系統；以及在該電子測試系統分析該至少一像素資料組及該已處理資料組以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
11. 如請求項10所述之測試影像感測器晶圓之方法，其中該已處理資料組包含邊增強像素資料。
12. 如請求項11所述之測試影像感測器晶圓之方法，其中處理該複數個像素資料組中至少一像素資料組包括在一裝設於該介面卡之處理器處理該至少一像素資料組。
13. 如請求項11所述之測試影像感測器晶圓之方法，其中以複數個光強度照射該影像感測器晶圓包括對該影像感測器晶圓執行複數個測試以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
14. 如請求項13所述之測試影像感測器晶圓之方法，其中該複數個測試包含複數個亮模式測試及複數個暗模式測試。
15. 如請求項14所述之測試影像感測器晶圓之方法，其中處理該複數個像素資料組中之該至少一像素資料組包括在該複數個亮模式測試期間處理像素資料至少一次，以及在該複數個暗模式測試期間處理像素資料至少一次。
16. 如請求項15所述之測試影像感測器晶圓之方法，其中分析該像素資料組及該已處理資料組包括比較該像素資料組和該已處理資料組以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
17. 如請求項16所述之測試影像感測器晶圓之方法，更包含當該像素缺陷之數目高於一預定閾值時淘汰該影像感測器晶圓。
18. 一種用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，包含：一可程式處理器，其中包含影像處理常式；以及一轉換器，用以在第一和第二測試路徑之間進行轉換，該第一測試路徑直接連結該影像感測器晶圓至該電子測試系統以將像素資料自該影像感測器晶圓提供至該電子測試系統，以及該第二測試路徑連結該影像感測器晶圓至該處理器以提供已處理資料至該電子測試系統。
19. 如請求項18所述之用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，更包含一解碼器來為該電子測試系統解碼該已處理資料。
20. 如請求項18所述之用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，其中該已處理資料包含邊增強像素資料。
21. 如請求項18所述之用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，其中該影像處理常式包含邊增強常式。
22. 如請求項18所述之用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，其中該介面卡係裝設於該電子測試系統之一負載板上。
23. 如請求項18所述之用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，其中該電子測試系統包含一主處理器來分析該像素資料及該已處理資料以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
24. 如請求項23所述之用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，其中該主處理器包含常式以比較該像素資料和該已處理資料以偵測該影像感測器晶圓之像素缺陷。
25. 如請求項24所述之用於電子測試系統中測試影像感測器晶圓之介面卡，其中當該像素缺陷之數目高於一預定閾值時淘汰該影像感測器晶圓。