CN110044914A - 半导体元件影像测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种半导体元件影像测试装置，包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，所述测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，所述针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。其中，至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，提升信号传输时的测试带宽，同时具备灵活的系统配置，可配合产品不同的待测数量进行调整，取得最佳的测试效率。

Description

半导体元件影像测试装置

技术领域

本发明是关于一种半导体元件影像测试装置，尤指一种适用于晶圆测试的半导体元件影像测试装置。

背景技术

一般来说，所谓半导体元件影像测试装置须包括一测试头、一针测机以及一影像撷取卡，用以取得半导体元件经照光测试后，所获得的感测信息及反应结果。在现有技术中，所述影像撷取卡通常也像其他的测试卡一样连同其电路板插设于测试头内，形成一影像撷取模块。但此时若出现影像传输问题或影像撷取错误时皆须打开测试头，从内部勘查问题所在，故需费时进行拆装而造成便利性低落。此外，若检测出影像撷取卡出现异常状况时，因该影像撷取卡嵌入焊接于电路板上，故需连同其电路板一并进行更换，使得维修成本提高，也造成了不必要的浪费。再者，现有技术因具有较大体积的测试头，故存在机构及空间方面的限制，在此架构下，用户将无法配合产品的需求而选用特定的光源供应装置，故降低了系统的灵活性。

发明人缘因于此，本于积极发明的精神，亟思一种可以解决上述问题的半导体元件影像测试装置，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种半导体元件影像测试装置，藉由外接式的桥接架构，将影像撷取卡可另以转接板的方式进行连接，不仅可维持测试时的高速影像传输、译码及运算，并可针对不同产品，灵活调配影像撷取模块的使用数量，同时兼具不同光源供应装置的兼容性，有效降低机台维修成本及拆装时程。

为达成上述目的，本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置包括有一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，针测机包括有一测试接口板、一与测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。

其中，所述至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

另，本发明外接式的桥接架构并非需藉由转接板的设置，亦可仅以影像撷取卡来实现，故本发明第二实施例的半导体元件影像测试装置包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，针测机包括有一测试接口板、一与测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。

其中，至少一影像撷取卡包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

上述第一端部可以缆线连接测试载板或可直接插设于测试载板上。相对地，上述第二端部可以缆线连接测试接口板或可直接插设于测试接口板上。藉此，通过第一端部及第二端部不同类型的电连接关系，以实现多种组合的外接式桥接结构。

再者，本发明第三实施例的半导体元件影像测试装置包括有一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，针测机包括有一探针卡及多个探针。

其中，所述至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接探针卡，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

另，本发明外接式的桥接架构并非需藉由转接板的设置，亦可仅以影像撷取卡来实现，故本发明第四实施例的半导体元件影像测试装置包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，针测机包括有一探针卡及多个探针。

其中，所述至少一影像撷取卡包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接探针卡，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

上述第一端部可以缆线连接测试载板或可直接插设于测试载板上。或者，上述第二端部可以缆线连接探针卡或可直接插设于探针卡上。藉此，通过第一端部及第二端部不同类型的电连接关系，以实现多种组合的外接式桥接结构。

藉由上述设计，本发明具有拆装性极佳的影像撷取模块，改善现有技术中当影像撷取元件故障时，需更换测试头内整片电路板的情况，同时具备灵活的系统配置，可配合产品不同的待测数量进行调整。此外，本发明的影像撷取模块为单测试端的架构，系统维修时只需针对单测试端进行更换，相较于现有用于双测试端的模块，维修成本相对低廉。

在第一实施例或第二实施例的半导体元件影像测试装置中，上述测试接口板可通过弹簧插针塔电连接探针卡。藉此，当信号输出非于同一平面时，因植针困难故于实施上多藉由弹簧插针塔的排针结构链接测试接口板与探针卡。

上述半导体元件影像测试装置可还包括一光源供应装置，其中，所述光源供应装置可为LED光源供应装置或管径式光源供应装置。藉此，根据不同的产品需求，本发明可选用LED光源供应装置或管径式光源供应装置，减少改机时程。

上述光源供应装置可组设于测试头上；或者，上述光源供应装置可组设于该针测机上。藉此，根据不同的光源供应装置的特性需求，可选择性地改变其组设位置，提升测试质量。

上述影像撷取卡可使用行动产业处理器接口(MIPI)进行通信。藉此，行动产业处理器接口所提供的标准接口包括有高性能表现、低功耗、低电磁干扰的特性，将提供大量影像数据的处理能力及传输效率。

在第一实施例至第四实施例的半导体元件影像测试装置中，上述影像撷取卡可具有一逻辑处理芯片及一解调电路。

在第一实施例及第二实施例的半导体元件影像测试装置中，上述影像撷取卡可具有一逻辑处理芯片，测试接口板可具有一解调电路；或者，上述影像撷取卡可具有一解调电路，测试接口板可具有一逻辑处理芯片。

在第三实施例及第四实施例的半导体元件影像测试装置中，上述影像撷取卡可具有一逻辑处理芯片，探针卡可具有一解调电路。或者，影像撷取卡可具有一解调电路，探针卡可具有一逻辑处理芯片。

以上概述与接下来的详细说明皆为示范性质是为了进一步说明本发明的权利要求。而有关本发明的其他目的与优点，将在后续的说明与图示加以阐述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图2为本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置的立体图。

图3为本发明第二实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图4为本发明第三实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图5为本发明第四实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图6为本发明第五实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图7A为本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置的第一种内部电路结构配置图。

图7B为本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置的第二种内部电路结构配置图。

图8A为本发明第二实施例的半导体元件影像测试装置的第一种内部电路结构配置图。

图8B为本发明第二实施例的半导体元件影像测试装置的第二种内部电路结构配置图。

图9为本发明第六实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图10为本发明第七实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图11为本发明第八实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图12为本发明第九实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图13为本发明第十实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。

图14A为本发明第六实施例的半导体元件影像测试装置的第一种内部电路结构配置图。

图14B为本发明第六实施例的半导体元件影像测试装置的第二种内部电路结构配置图。

图14C为本发明第六实施例的半导体元件影像测试装置的第三种内部电路结构配置图。

图15A为本发明第七实施例的半导体元件影像测试装置的第一种内部电路结构配置图。

图15B为本发明第七实施例的半导体元件影像测试装置的第二种内部电路结构配置图。

图15C为本发明第七实施例的半导体元件影像测试装置的第三种内部电路结构配置图。

【主要元件】

1a～1j 半导体元件影像测试装置 2 测试头

21 测试载板 221～228 测试卡

3，3’ 针测机 31，310，3100 测试接口板

32，320，3200 探针卡 33 探针

34 载台 4，40，8，80，800 影像撷取卡

4a，40a，8a，80a，800a 逻辑处理芯片

4b，310b，320b，8b，80b，800b 解调电路

41 转接板 411，81 第一端部

412，82第二端部 5 弹簧插针塔

6a，6e 光源供应装置 61a，61e光源控制器

62a 空心管径 7 晶圆

具体实施方式

请参阅图1及图2，其分别为本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置的架构图及立体图。图中出示一种半导体元件影像测试装置1a，包括有一测试头2、一针测机3、多个影像撷取卡4以及多个转接板41。测试头2包括有一测试载板21及多个插设于测试载板21的测试卡221～228，所述测试卡221～228可包括有脚端接口电路卡(PE card)、装置电源供应卡(DPS card)、序列测试卡(SEQ card)等各类型的适配卡，提供检测过程中必要的测试程序。

另一方面，针测机3则包括有一测试接口板31、一与测试接口板31电连接的探针卡32以及位于该探针卡32上的多个探针33，并可将一晶圆7置于针测机3内的一载台34上，方便晶圆7进行测试。在本实施例中，测试接口板31通过一弹簧插针塔5(Pogo Tower)电连接探针卡32，藉此，当信号输出非于同一平面时，因植针困难故于实施上多藉由弹簧插针塔5的排针结构链接测试接口板31与探针卡32。

此外，本发明所使用的影像撷取卡4选用行动产业处理器接口(Mobile IndustryProcessor Interface，MIPI)的传输适配卡，其具有高性能表现、低功耗、低电磁干扰的特性，可提供大量影像数据的处理能力及传输效率，该影像撷取卡4所获取的影像信息可经由光纤缆线或无线传输的方式传输至运算处理单元，以进行后续的处理分析。

在本实施例中，所述多个转接板41围绕着测试载板21进行设置且每一转接板41插设有多张影像撷取卡4，建构出序列式的转接架构。如图所示，每一转接板41包括一第一端部411及一第二端部412，第一端部411直接插设于测试载板21上，第二端部412直接插设于测试接口板31上，藉由外接式的桥接架构，将影像撷取卡4另以转接板41的方式进行连接，有效改善影像撷取卡4的换装方式，可灵活调配影像撷取模块的使用数量，同时兼具不同光源供应装置的兼容性，有效降低机台维修成本及拆装时程。此外，通过本实施例的直接接合架构，可有效缩短测试载板21与测试接口板31间的走线长度，提升信号传输时的测试带宽。

再者，本实施例的半导体元件影像测试装置1a组设有一光源供应装置6a。该光源供应装置6a为管径式光源供应装置且设置于测试头2上。其中，所述光源供应装置6a以一光源控制器61a控制启动时机，并通过一长柱状的空心管径62a，将光源聚焦至所述晶圆7上，用以测试晶圆7内的影像传感器的实际接收范围，进行全面性的影像检测。

藉由上述测试架构，本发明可建构出高效能的测试带宽，改善过去逻辑带宽及信号带宽不佳的问题，其中，所述逻辑I/O带宽可大幅提升；影像测试信号带宽亦相应因走线长度的缩短而有所提升。此外，模块化配置的影像撷取卡4，可依据产品不同的待测数量进行调整，选用适当数量的影像撷取卡4，以提升检测效率，同时使产线备品调度更为灵活。

接着，请参阅图3，为本发明第二实施例半导体元件影像测试装置的架构图。如图所示，图中出示一种半导体元件影像测试装置1b，包括有一测试头2、一针测机3’、多个影像撷取卡4以及多个转接板41。测试头2与第一实施例相同，其包括有一测试载板21及多个插设于测试载板21的测试卡221～228，所述测试卡221～228可包括有脚端接口电路卡(PEcard)、装置电源供应卡(DPS card)、序列测试卡(SEQ card)等各类型的适配卡，提供检测过程中必要的测试程序。

另一方面，针测机3’则包括有一探针卡32以及位于该探针卡32上的多个探针33，并可将一晶圆7置于针测机3’内的一载台34上，方便晶圆7进行测试。在本实施例中，针测机3’舍弃了前述测试接口板31及弹簧插针塔5的结构，信号将直接由测试载板21传递至探针卡32上，使得检测架构更为单纯简约，有效减少信号传递时的失真率，提升信号传输时的测试带宽。

此外，本发明所使用的影像撷取卡4选用行动产业处理器接口(Mobile IndustryProcessor Interface，MIPI)的传输适配卡，其具有高性能表现、低功耗、低电磁干扰的特性，可提供大量影像数据的处理能力及传输效率，该影像撷取卡4所获取的影像信息可经由光纤缆线或无线传输的方式传输至运算处理单元，以进行后续的处理分析。

在本实施例中，所述多个转接板41围绕着测试载板21进行设置且每一转接板41插设有多张影像撷取卡4，建构出序列式的转接架构。如图所示，每一转接板41包括一第一端部411及一第二端部412，第一端部411直接插设于测试载板21上，第二端部412有别于第一实施例直接插设于探针卡32上，通过上述直接接合架构，可有效缩短测试载板21与探针卡32间的走线长度，提升信号传输时的测试带宽。

再者，本实施例的半导体元件影像测试装置1b组设有一光源供应装置6a。该光源供应装置6a为管径式光源供应装置且设置于测试头2上。其中，所述光源供应装置6a以一光源控制器61a控制启动时机，并通过一长柱状的空心管径62a，将光源聚焦至所述晶圆7上，用以测试晶圆7内的影像传感器的实际接收范围，进行全面性的影像检测。

请参阅图4及图5，其分别为本发明第三实施例及第四实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。如图所示，第三实施例及第四实施例的基本架构皆与第二实施例相同，在此就不再赘述，唯不同之处在于：第三实施例的转接板41的第一端部411以缆线连接测试载板21，转接板41的第二端部412以缆线连接探针卡32；第四实施例的转接板41的第一端部411以缆线连接测试载板21，转接板41的第二端部412直接插设于探针卡32上。藉由上述设计，虽然通过缆线作为走线的导通方式会些微影响到信号传输时的测试带宽，但其具有成本低廉、适应性高等特点，可提供测试头2与针测机3’间的余隙配合，辅助提供微调的空间。

此外，请参阅图6，为本发明第五实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。本实施例的光源供应装置6e以第一实施例的结构作为示范例来进行调整改动，故所述方式不仅限应用于第一实施例中，亦可实施于第二实施例至第四实施例中。如图所示，半导体元件影像测试装置1e的主要结构皆与第一实施例相同，唯不同之处在于：本实施例的光源供应装置6e为LED光源供应装置且设置于针测机3的测试接口板31上，容置于转接板41所建构出的空间内，其中，所述光源供应装置6e以一光源控制器61e控制启动时机，直接将光源聚焦至所述晶圆7上，用以测试晶圆7内的影像传感器的实际接收范围，进行全面性的影像检测。藉此，根据不同的产品需求，本发明可选用LED光源供应装置或管径式光源供应装置，减少改机时程，同时，根据不同的光源供应装置的特性需求，可选择性地改变其组设位置，提升测试质量。

请参阅图7A及图7B，其分别为本发明第一实施例的半导体元件影像测试装置的第一种内部电路结构配置图以及第二种内部电路结构配置图。如图7A所示，基于第一实施例的配置下，所述第一种内部电路结构配置方式将一逻辑处理芯片4a及一解调电路4b皆设置于影像撷取卡4中，其为传统影像撷取技术的现有手段，所述逻辑处理芯片4a采用现场可程序化门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)技术，其具备可重复程序设计的芯片，可帮助建立影像解析处理的系统接口。另，所述解调电路4b采用实体串行数据通信层(D-PHY)，其内含多个频率信道，用以满足高分辨率影像传输的带宽需求。然而，为了预留未来的带宽扩充性，如图7B所示，在第二种内部电路结构配置下，亦可将前述位于影像撷取卡4内部的解调电路4b前移至测试接口板31中，使得逻辑处理芯片40a设置于影像撷取卡40内，而解调电路310b则设置于测试接口板310中，藉由所述配置方式，影像撷取卡40所预留的线路空间可确保未来具有足够的带宽进行影像解析与传输，维持足够的整体效能。

同理，请参阅图8A及图8B，其分别为本发明第二实施例的半导体元件影像测试装置的第一种内部电路结构配置图以及第二种内部电路结构配置图。如图8A所示，基于第二实施例的配置下，所述第一种内部电路结构配置方式将一逻辑处理芯片4a及一解调电路4b皆设置于影像撷取卡4中，其为传统影像撷取技术的现有手段，所述逻辑处理芯片4a系采用现场可程序化门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)技术，其具备可重复程序设计的芯片，可帮助建立影像解析处理的系统接口。另，所述解调电路4b采用实体串行数据通信层(D-PHY)，其内含多个频率信道，用以满足高分辨率影像传输的带宽需求。然而，为了预留未来的带宽扩充性，如图8B所示，在第二种内部电路结构配置下，亦可将前述位于影像撷取卡4内部的解调电路4b前移至测试接口板31中，使得逻辑处理芯片40a设置于影像撷取卡40内，而解调电路320b则设置于探针卡320中，藉由所述配置方式，影像撷取卡40所预留的线路空间可确保未来具有足够的带宽进行影像解析与传输，维持足够的整体效能。

请参阅图9，为本发明第六实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。图中出示一种半导体元件影像测试装置1f，其基本构造皆与第一实施例相同，唯不同之处在于：本实施例将第一实施例的影像撷取卡4及转接板41整合为单一实施例的影像撷取卡8，其同样具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81直接插设于测试载板21上，第二端部82直接插设于测试接口板31上。通过上述配置方式，需要较大传输带宽的影像信号，可以藉由较短的路径直接传送影像信号到影像撷取卡8，进行影像数据的处理，其图像处理速度却可大幅提升，而其余占据传输带宽较小的逻辑O/I测试信号，可经影像撷取卡8再传送到测试头2进行后续测试程序，因此本实施例可减少传输测试信号的负载，提供规格更佳的测试带宽，实为半导体元件影像测试装置1f的另一种配置选择。

同理，请参阅图10，为本发明第七实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。图中出示一种半导体元件影像测试装置1g，其基本构造皆与第二实施例相同，在本实施例中，针测机3’舍弃了前述测试接口板31及弹簧插针塔5的结构，信号将直接由测试载板21传递至探针卡32上，使得检测架构更为单纯简约，有效减少信号传递时的失真率，提升信号传输时的测试带宽。此外，唯不同之处在于：本实施例将第二实施例的影像撷取卡4及转接板41整合为单一实施例的影像撷取卡8，其同样具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81直接插设于测试载板21上，第二端部82直接插设于探针卡32上。通过上述配置方式，需要较大传输带宽的影像信号，可以藉由较短的路径直接传送到影像撷取卡8，进行影像数据的处理，而其余占据传输带宽较小的逻辑O/I测试信号，可经影像撷取卡8再传送到测试头2进行后续测试程序，因此本实施例可减少传输测试信号的负载，提供规格更佳的测试带宽，实为半导体元件影像测试装置1g的另一种配置选择。

同理，请参阅图11及图12，其分别为本发明第八实施例及第九实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。图中分别出示一种半导体元件影像测试装置1h及1i，其基本构造分别与第三实施例及第四实施例相同，唯不同之处在于：在第八实施例中，将第三实施例的影像撷取卡4及转接板41整合为单一实施例的影像撷取卡8，其同样具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81以缆线连接测试载板21，第二端部82以缆线连接探针卡32；在第九实施例中，将第四实施例的影像撷取卡4及转接板41整合为单一实施例的影像撷取卡8，其同样具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81以缆线连接测试载板21，第二端部82直接插设于探针卡32上。通过上述二种配置方式，需要较大传输带宽的影像信号，可以藉由较短的路径直接传送到影像撷取卡8，进行影像数据的处理，而其余占据传输带宽较小的逻辑O/I测试信号，可经影像撷取卡8再传送到测试头2进行后续测试程序，因此本实施例可减少传输测试信号的负载，其图像处理速度可大幅提升，并同时具备规格更佳的测试带宽，且兼具测试头2与针测机3’间的需要余隙配合，辅助提供微调的空间，实为半导体元件影像测试装置1h，1i的另一种配置选择。

此外，请参阅图13，为本发明第十实施例的半导体元件影像测试装置的架构图。本实施例的光源供应装置6e以第六实施例的结构作为示范例来进行调整改动，故所述方式不仅限应用于第六实施例中，亦可实施于第七实施例至第九实施例中。如图所示，半导体元件影像测试装置1j的主要结构皆与第一实施例相同，唯不同之处在于：本实施例的光源供应装置6e为LED光源供应装置且设置于针测机3的测试接口板31上，容置于影像撷取卡8所建构出的空间内，其中，所述光源供应装置6e以一光源控制器61e控制启动时机，直接将光源聚焦至所述晶圆7上，用以测试晶圆7内的影像传感器的实际接收范围，进行全面性的影像检测。藉此，根据不同的产品需求，本发明可选用LED光源供应装置或管径式光源供应装置，减少改机时程，同时，根据不同的光源供应装置的特性需求，可选择性地改变其组设位置，提升测试质量。

请参阅图14A、图14B及图14C，其分别为本发明第六实施例的半导体元件影像测试装置的第一种、第二种及第三种内部电路结构配置图。如图14A所示，基于第六实施例的配置下，所述第一种内部电路结构配置方式是将一逻辑处理芯片8a及一解调电路8b皆设置于影像撷取卡8中，其为传统影像撷取技术的现有手段，所述逻辑处理芯片8a采用现场可程序化门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)技术，其具备可重复程序设计的芯片，可帮助建立影像解析处理的系统接口。另，所述解调电路8b采用实体串行数据通信层(D-PHY)，其内含多个频率信道，用以满足高分辨率影像传输的带宽需求。

然而，为了预留未来的带宽扩充性，如图14B所示，在第二种内部电路结构配置下，亦可将前述位于影像撷取卡8内部的解调电路8b前移至测试接口板31中，使得逻辑处理芯片80a设置于影像撷取卡80内，而解调电路310b则设置于测试接口板310中；同理，如图14C所示，在第三种内部电路结构配置下，亦可将前述位于影像撷取卡8内部的逻辑处理芯片8a前移至测试接口板31中，使得解调电路800b设置于影像撷取卡800内，而逻辑处理芯片800a则设置于测试接口板3100中。藉由所述配置方式，影像撷取卡80，800所预留的线路空间可确保未来具有足够的带宽进行影像解析与传输，维持足够的整体效能。

同理，请参阅图15A、图15B及图15C，本发明第六实施例的半导体元件影像测试装置的第一种、第二种及第三种内部电路结构配置图。如图15A所示，基于第七实施例的配置下，所述第一种内部电路结构配置方式是将一逻辑处理芯片8a及一解调电路8b皆设置于影像撷取卡8中，其为传统影像撷取技术的现有手段，所述逻辑处理芯片8a采用现场可程序化门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)技术，其具备可重复程序设计的芯片，可帮助建立影像解析处理的系统接口。另，所述解调电路8b采用实体串行数据通信层(D-PHY)，其内含多个频率信道，用以满足高分辨率影像传输的带宽需求。

然而，为了预留未来的带宽扩充性，如图14B所示，在第二种内部电路结构配置下，亦可将前述位于影像撷取卡8内部的解调电路8b前移至测试接口板31中，使得逻辑处理芯片80a设置于影像撷取卡80内，而解调电路80b则设置于探针卡320中；同理，如图15C所示，在第三种内部电路结构配置下，亦可将前述位于影像撷取卡8内部的逻辑处理芯片8a前移至测试接口板31中，使得解调电路800b设置于影像撷取卡800内，而逻辑处理芯片800a则设置于探针卡3200中。藉由所述配置方式，影像撷取卡80，800所预留的线路空间可确保未来具有足够的带宽进行影像解析与传输，维持足够的整体效能。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求书所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (18)

1.一种半导体元件影像测试装置，包括有：一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，该测试头包括有一测试载板及多个插设于该测试载板的测试卡，该针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针；

其特征在于，该至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，该至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，该第一端部电连接该测试载板，该第二端部电连接该测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

2.一种半导体元件影像测试装置，包括有：一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡，该测试头包括有一测试载板及多个插设于该测试载板的测试卡，该针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针；

其特征在于，至少一影像撷取卡包括一第一端部及一第二端部，该第一端部电连接该测试载板，该第二端部电连接该测试接口板，有效改善该影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

3.如权利要求1或2所述的半导体元件影像测试装置，其中，该第二端部以缆线连接该测试接口板或直接插设于该测试接口板上。

4.如权利要求1或2所述的半导体元件影像测试装置，其中，该测试接口板以弹簧插针塔电连接该探针卡。

5.一种半导体元件影像测试装置，包括有：一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，该测试头包括有一测试载板及多个插设于该测试载板的测试卡，该针测机包括有一探针卡及多个探针；

其特征在于，该至少一影像撷取卡插设于该至少一转接板上，该至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，该第一端部电连接该测试载板，该第二端部电连接该探针卡，有效改善该影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

6.一种半导体元件影像测试装置，包括有：一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，该测试头包括有一测试载板及多个插设于该测试载板的测试卡，该针测机包括有一探针卡及多个探针；

其特征在于，该至少一影像撷取卡包括一第一端部及一第二端部，该第一端部电连接该测试载板，该第二端部电连接该探针卡，有效改善该影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。

7.如权利要求1、2、5或6所述的半导体元件影像测试装置，其中，该第一端部以缆线连接该测试载板或直接插设于该测试载板上。

8.如权利要求5或6所述的半导体元件影像测试装置，其中，该第二端部以缆线连接该探针卡或直接插设于该探针卡上。

9.如权利要求1、2、5或6所述的半导体元件影像测试装置，其中，该半导体元件影像测试装置还包括一光源供应装置。

10.如权利要求9所述的半导体元件影像测试装置，其中，该光源供应装置为LED光源供应装置或管径式光源供应装置。

11.如权利要求9所述的半导体元件影像测试装置，其中，该光源供应装置组设于该测试头上。

12.如权利要求9所述的半导体元件影像测试装置，其中，该光源供应装置组设于该针测机上。

13.如权利要求1、2、5或6所述的半导体元件影像测试装置，其中，该影像撷取卡使用行动产业处理器接口进行通信。

14.如权利要求1、2、5或6所述的半导体元件影像测试装置，其中，该影像撷取卡具有一逻辑处理芯片及一解调电路。

15.如权利要求1或2所述的半导体元件影像测试装置，其中，该影像撷取卡具有一逻辑处理芯片，该测试接口板具有一解调电路。

16.如权利要求1或2所述的半导体元件影像测试装置，其中，该影像撷取卡具有一解调电路，该测试接口板具有一逻辑处理芯片。

17.如权利要求5或6所述的半导体元件影像测试装置，其中，该影像撷取卡具有一逻辑处理芯片，该探针卡具有一解调电路。

18.如权利要求5或6所述的半导体元件影像测试装置，其中，该影像撷取卡具有一解调电路，该探针卡具有一逻辑处理芯片。