TWI636261B - 半導體元件影像測試裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一種半導體元件影像測試裝置，包括有一測試頭、一針測機以及至少一影像擷取卡，所述測試頭包括有一測試載板及複數插設於測試載板之測試卡，所述針測機包括有一測試介面板、一與該測試介面板電連接之探針卡以及複數探針。其中，至少一影像擷取卡係插設於至少一轉接板上，至少一轉接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部係電連接測試載板，第二端部係電連接測試介面板，有效改善影像擷取卡之換裝方式，提升訊號傳輸時之測試頻寬，同時具備靈活的系統配置，可配合產品不同的待測數量進行調整，取得最佳的測試效率。

Description

半導體元件影像測試裝置

本發明係關於一種半導體元件影像測試裝置，尤指一種適用於晶圓測試之半導體元件影像測試裝置。

一般來說，所謂半導體元件影像測試裝置須包括一測試頭、一針測機以及一影像擷取卡，用以取得半導體元件經照光測試後，所獲得之感測資訊及反應結果。在習知技術中，所述影像擷取卡通常也像其他的測試卡一樣連同其電路板插設於測試頭內，形成一影像擷取模組。但此時若出現影像傳輸問題或影像擷取錯誤時皆須打開測試頭，從內部勘查問題所在，故需費時進行拆裝而造成便利性低落。此外，若檢測出影像擷取卡出現異常狀況時，因該影像擷取卡係嵌入焊接於電路板上，故需連同其電路板一併進行更換，使得維修成本提高，也造成了不必要的浪費。再者，習知技術因具有較大體積之測試頭，故存在機構及空間方面的限制，在此架構下，使用者將無法配合產品之需求而選用特定的光源供應裝置，故降低了系統之靈活性。

發明人緣因於此，本於積極發明之精神，亟思一種可以解決上述問題之半導體元件影像測試裝置，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的係在提供一種半導體元件影像測試裝置，藉由外接式之橋接架構，將影像擷取卡可另以轉接板之方式進行連接，不僅可維持測試時的高速影像傳輸、解碼及運算，並可針對不同產品，靈活調配影像擷取模組的使用數量，同時兼具不同光源供應裝置之相容性，有效降低機台維修成本及拆裝時程。

為達成上述目的，本發明第一型態之半導體元件影像測試裝置包括有一測試頭、一針測機、至少一影像擷取卡以及至少一轉接板，測試頭包括有一測試載板及複數插設於測試載板之測試卡，針測機包括有一測試介面板、一與測試介面板電連接之探針卡以及複數探針。

其中，所述至少一影像擷取卡係插設於至少一轉接板上，至少一轉接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部係電連接測試載板，第二端部係電連接測試介面板，有效改善影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。

另，本發明外接式之橋接架構並非需藉由轉接板的設置，亦可僅以影像擷取卡來實現，故本發明第二型態之半導體元件影像測試裝置包括有一測試頭、一針測機以及至少一影像擷取卡，測試頭包括有一測試載板及複數插設於測試載板之測試卡，針測機包括有一測試介面板、一與測試介面板電連接之探針卡以及複數探針。

其中，至少一影像擷取卡包括一第一端部及一第二端部，第一端部係電連接測試載板，第二端部係電連接測試介面板，有效改善影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。

上述第一端部可以纜線連接測試載板或可直接插設於測試載板上。相對地，上述第二端部可以纜線連接測試介面板或可直接插設於測試介面板上。藉此，透過第一端部及第二端部不同類型的電連接關係，以實現多種組合之外接式橋接結構。

再者，本發明第三型態之半導體元件影像測試裝置包括有一測試頭、一針測機、至少一影像擷取卡以及至少一轉接板，測試頭包括有一測試載板及複數插設於測試載板之測試卡，針測機包括有一探針卡及複數探針。

其中，所述至少一影像擷取卡係插設於至少一轉接板上，至少一轉接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部係電連接測試載板，第二端部係電連接探針卡，有效改善影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。

另，本發明外接式之橋接架構並非需藉由轉接板的設置，亦可僅以影像擷取卡來實現，故本發明第四型態之半導體元件影像測試裝置包括有一測試頭、一針測機以及至少一影像擷取卡，測試頭包括有一測試載板及複數插設於測試載板之測試卡，針測機包括有一探針卡及複數探針。

其中，所述至少一影像擷取卡包括一第一端部及一第二端部，第一端部係電連接測試載板，第二端部係電連接探針卡，有效改善影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。

上述第一端部可以纜線連接測試載板或可直接插設於測試載板上。或者，上述第二端部可以纜線連接探針卡或可直接插設於探針卡上。藉此，透過第一端部及第二端部不同類型的電連接關係，以實現多種組合之外接式橋接結構。

藉由上述設計，本發明具有拆裝性極佳之影像擷取模組，改善習知技術中當影像擷取元件故障時，需更換測試頭內整片電路板之情況，同時具備靈活的系統配置，可配合產品不同的待測數量進行調整。此外，本發明之影像擷取模組係為單測試端的架構，系統維修時只需針對單測試端進行更換，相較於習知用於雙測試端之模組，維修成本相對低廉。

在第一型態或第二型態之半導體元件影像測試裝置中，上述測試介面板可透過彈簧插針塔電連接探針卡。藉此，當信號輸出非於同一平面時，因植針困難故於實施上多藉由彈簧插針塔的排針結構連結測試介面板與探針卡。

上述半導體元件影像測試裝置可更包括一光源供應裝置，其中，所述光源供應裝置可為LED光源供應裝置或管徑式光源供應裝置。藉此，根據不同的產品需求，本創作可選用LED光源供應裝置或管徑式光源供應裝置，減少改機時程。

上述光源供應裝置可組設於測試頭上；或者，上述光源供應裝置可組設於該針測機上。藉此，根據不同的光源供應裝置之特性需求，可選擇性地改變其組設位置，提升測試品質。

上述影像擷取卡可使用行動產業處理器介面(MIPI)進行通訊。藉此，行動產業處理器介面所提供之標準介面包括有高性能表現、低功耗、低電磁干擾之特性，將提供大量影像資料的處理能力及傳輸效率。

在第一型態至第四型態之半導體元件影像測試裝置中，上述影像擷取卡可具有一邏輯處理晶片及一解調電路。

在第一型態及第二型態之半導體元件影像測試裝置中，上述影像擷取卡可具有一邏輯處理晶片，測試介面板可具有一解調電路；或者，上述影像擷取卡可具有一解調電路，測試介面板可具有一邏輯處理晶片。

在第三型態及第四型態之半導體元件影像測試裝置中，上述影像擷取卡可具有一邏輯處理晶片，探針卡可具有一解調電路。或者，影像擷取卡可具有一解調電路，探針卡可具有一邏輯處理晶片。

以上概述與接下來的詳細說明皆為示範性質是為了進一步說明本發明的申請專利範圍。而有關本發明的其他目的與優點，將在後續的說明與圖示加以闡述。

1a~1j‧‧‧半導體元件影像測試裝置

2‧‧‧測試頭

21‧‧‧測試載板

221~228‧‧‧測試卡

3,3’‧‧‧針測機

31,310,3100‧‧‧測試介面板

32,320,3200‧‧‧探針卡

33‧‧‧探針

34‧‧‧載台

4,40,8,80,800‧‧‧影像擷取卡

4a,40a,8a,80a,800a‧‧‧邏輯處理晶片

4b,310b,320b,8b,80b,800b‧‧‧解調電路

41‧‧‧轉接板

411,81‧‧‧第一端部

412,82‧‧‧第二端部

5‧‧‧彈簧插針塔

6a,6e‧‧‧光源供應裝置

61a,61e‧‧‧光源控制器

62a‧‧‧空心管徑

7‧‧‧晶圓

圖1係本發明第一實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖2係本發明第一實施例之半導體元件影像測試裝置之立體圖。

圖3係本發明第二實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖4係本發明第三實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖5係本發明第四實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖6係本發明第五實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖7A係本發明第一實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種內部電路結構配置圖。

圖7B係本發明第一實施例之半導體元件影像測試裝置之第二種內部電路結構配置圖。

圖8A係本發明第二實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種內部電路結構配置圖。

圖8B係本發明第二實施例之半導體元件影像測試裝置之第二種內部電路結構配置圖。

圖9係本發明第六實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖10係本發明第七實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖11係本發明第八實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖12係本發明第九實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖13係本發明第十實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。

圖14A係本發明第六實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種內部電路結構配置圖。

圖14B係本發明第六實施例之半導體元件影像測試裝置之第二種內部電路結構配置圖。

圖14C係本發明第六實施例之半導體元件影像測試裝置之第三種內部電路結構配置圖。

圖15A係本發明第七實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種內部電路結構配置圖。

圖15B係本發明第七實施例之半導體元件影像測試裝置之第二種內部電路結構配置圖。

圖15C係本發明第七實施例之半導體元件影像測試裝置之第三種內部電路結構配置圖。

請參閱圖1及圖2，其分別為本發明第一實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖及立體圖。圖中出示一種半導體元件影像測試裝置1a，包括有一測試頭2、一針測機3、複數影像擷取卡4以及複數轉接板41。測試頭2包括有一測試載板21及複數插設於測試載板21之測試卡221~228，所述測試卡221~228可包括有腳端介面電路卡(PE card)、裝置電源供應卡(DPS card)、序列測試卡(SEQ card)等各類型之介面卡，提供檢測過程中必要的測試程序。

另一方面，針測機3則包括有一測試介面板31、一與測試介面板31電連接之探針卡32以及位於該探針卡32上之複數探針33，並可將一晶圓7置於針測機3內之一載台34上，方便晶圓7進行測試。在本實施例中，測試介面板31係透過一彈簧插針塔5(Pogo Tower)電連接探針卡32，藉此，當信號輸出非於同一平面時，因植針困難故於實施上多藉由彈簧插針塔5的排針結構連結測試介面板31與探針卡32。

此外，本創作所使用之影像擷取卡4係選用行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)之傳輸介面卡，其具有高性能表現、低功耗、低電磁干擾之特性，可提供大量影像資料的處理能力及傳輸效率，該影像擷取卡4所獲取之影像資訊可經由光纖纜線或無線傳輸的方式傳輸至運算處理單元，以進行後續的處理分析。

在本實施例中，所述複數轉接板41圍繞著測試載板21進行設置且每一轉接板41插設有多張影像擷取卡4，建構出序列式之轉接架構。如圖所示，每一轉接板41包括一第一端部411及一第二端部412，第一端部411係直接插設於測試載板21上，第二端部412係直接插設於測試介面板31上，藉由外接式之橋接 架構，將影像擷取卡4另以轉接板41之方式進行連接，有效改善影像擷取卡4之換裝方式，可靈活調配影像擷取模組的使用數量，同時兼具不同光源供應裝置之相容性，有效降低機台維修成本及拆裝時程。此外，透過本實施例之直接接合架構，可有效縮短測試載板21與測試介面板31間之走線長度，提升訊號傳輸時之測試頻寬。

再者，本實施例之半導體元件影像測試裝置1a組設有一光源供應裝置6a。該光源供應裝置6a係為管徑式光源供應裝置且設置於測試頭2上。其中，所述光源供應裝置6a係以一光源控制器61a控制啟動時機，並通過一長柱狀之空心管徑62a，將光源聚焦至所述晶圓7上，用以測試晶圓7內之影像感測器之實際接收範圍，進行全面性之影像檢測。

藉由上述測試架構，本發明可建構出高效能的測試頻寬，改善過去邏輯頻寬及訊號頻寬不佳之問題，其中，所述邏輯I/O頻寬可大幅提升；影像測試訊號頻寬亦相應因走線長度的縮短而有所提升。此外，模組化配置之影像擷取卡4，可依據產品不同的待測數量進行調整，選用適當數量的影像擷取卡4，以提升檢測效率，同時使產線備品調度更為靈活。

接著，請參閱圖3，係本發明第二實施例半導體元件影像測試裝置之架構圖。如圖所示，圖中出示一種半導體元件影像測試裝置1b，包括有一測試頭2、一針測機3’、複數影像擷取卡4以及複數轉接板41。測試頭2係與第一實施例相同，其包括有一測試載板21及複數插設於測試載板21之測試卡221~228，所述測試卡221~228可包括有腳端介面電路卡(PE card)、裝置電源供應卡(DPS card)、序列測試卡(SEQ card)等各類型之介面卡，提供檢測過程中必要的測試程序。

另一方面，針測機3’則包括有一探針卡32以及位於該探針卡32上之複數探針33，並可將一晶圓7置於針測機3’內之一載台34上，方便晶圓7進行測試。在本實施例中，針測機3’捨棄了前述測試介面板31及彈簧插針塔5之結構，信號將直接由測試載板21傳遞至探針卡32上，使得檢測架構更為單純簡約，有效減少信號傳遞時之失真率，提升訊號傳輸時之測試頻寬。

此外，本創作所使用之影像擷取卡4係選用行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)之傳輸介面卡，其具有高性能表現、低功耗、低電磁干擾之特性，可提供大量影像資料的處理能力及傳輸效率，該影像擷取卡4所獲取之影像資訊可經由光纖纜線或無線傳輸的方式傳輸至運算處理單元，以進行後續的處理分析。

在本實施例中，所述複數轉接板41圍繞著測試載板21進行設置且每一轉接板41插設有多張影像擷取卡4，建構出序列式之轉接架構。如圖所示，每一轉接板41包括一第一端部411及一第二端部412，第一端部411係直接插設於測試載板21上，第二端部412有別於第一實施例係直接插設於探針卡32上，透過上述直接接合架構，可有效縮短測試載板21與探針卡32間之走線長度，提升訊號傳輸時之測試頻寬。

再者，本實施例之半導體元件影像測試裝置1b組設有一光源供應裝置6a。該光源供應裝置6a係為管徑式光源供應裝置且設置於測試頭2上。其中，所述光源供應裝置6a係以一光源控制器61a控制啟動時機，並通過一長柱狀之空心管徑62a，將光源聚焦至所述晶圓7上，用以測試晶圓7內之影像感測器之實際接收範圍，進行全面性之影像檢測。

請參閱圖4及圖5，其分別為本發明第三實施例及第四實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。如圖所示，第三實施例及第四實施例之基本架構皆與第二實施例相同，在此就不再贅述，唯不同之處在於：第三實施例之轉接板41之第一端部411係以纜線連接測試載板21，轉接板41之第二端部412係以纜線連接探針卡32；第四實施例之轉接板41之第一端部411係以纜線連接測試載板21，轉接板41之第二端部412係直接插設於探針卡32上。藉由上述設計，雖然透過纜線作為走線的導通方式會些微影響到訊號傳輸時之測試頻寬，但其具有成本低廉、適應性高等特點，可提供測試頭2與針測機3’間之餘隙配合，輔助提供微調之空間。

此外，請參閱圖6，係本發明第五實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。本實施例之光源供應裝置6e係以第一實施例之結構作為示範例來進行調整改動，故所述方式不僅限應用於第一實施例中，亦可實施於第二實施例至第四實施例中。如圖所示，半導體元件影像測試裝置1e之主要結構皆與第一實施例相同，唯不同之處在於：本實施例之光源供應裝置6e係為LED光源供應裝置且設置於針測機3之測試介面板31上，容置於轉接板41所建構出的空間內，其中，所述光源供應裝置6e係以一光源控制器61e控制啟動時機，直接將光源聚焦至所述晶圓7上，用以測試晶圓7內之影像感測器之實際接收範圍，進行全面性之影像檢測。藉此，根據不同的產品需求，本創作可選用LED光源供應裝置或管徑式光源供應裝置，減少改機時程，同時，根據不同的光源供應裝置之特性需求，可選擇性地改變其組設位置，提升測試品質。

請參閱圖7A及圖7B，其分別為本發明第一實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種內部電路結構配置圖以及第二種內部電路結構配置圖。如 圖7A所示，基於第一實施例之配置下，所述第一種內部電路結構配置方式係將一邏輯處理晶片4a及一解調電路4b皆設置於影像擷取卡4中，其為傳統影像擷取技術之習知手段，所述邏輯處理晶片4a係採用現場可程式化閘陣列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)技術，其具備可重複程式設計之晶片，可幫助建立影像解析處理之系統介面。另，所述解調電路4b係採用實體串列資料通訊層(D-PHY)，其內含多個時脈通道，用以滿足高解析度影像傳輸之頻寬需求。然而，為了預留未來的頻寬擴充性，如圖7B所示，在第二種內部電路結構配置下，亦可將前述位於影像擷取卡4內部之解調電路4b前移至測試介面板31中，使得邏輯處理晶片40a設置於影像擷取卡40內，而解調電路310b則設置於測試介面板310中，藉由所述配置方式，影像擷取卡40所預留之線路空間可確保未來具有足夠的頻寬進行影像解析與傳輸，維持足夠的整體效能。

同理，請參閱圖8A及圖8B，其分別為本發明第二實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種內部電路結構配置圖以及第二種內部電路結構配置圖。如圖8A所示，基於第二實施例之配置下，所述第一種內部電路結構配置方式係將一邏輯處理晶片4a及一解調電路4b皆設置於影像擷取卡4中，其為傳統影像擷取技術之習知手段，所述邏輯處理晶片4a係採用現場可程式化閘陣列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)技術，其具備可重複程式設計之晶片，可幫助建立影像解析處理之系統介面。另，所述解調電路4b係採用實體串列資料通訊層(D-PHY)，其內含多個時脈通道，用以滿足高解析度影像傳輸之頻寬需求。然而，為了預留未來的頻寬擴充性，如圖8B所示，在第二種內部電路結構配置下，亦可將前述位於影像擷取卡4內部之解調電路4b前移至測試介面板31中，使得邏輯處理晶片40a設置於影像擷取卡40內，而解調電路320b則設置於探 針卡320中，藉由所述配置方式，影像擷取卡40所預留之線路空間可確保未來具有足夠的頻寬進行影像解析與傳輸，維持足夠的整體效能。

請參閱圖9，係為本發明第六實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。圖中出示一種半導體元件影像測試裝置1f，其基本構造皆與第一實施例相同，唯不同之處在於：本實施例將第一實施例之影像擷取卡4及轉接板41整合為單一型態之影像擷取卡8，其同樣具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81係直接插設於測試載板21上，第二端部82係直接插設於測試介面板31上。透過上述配置方式，需要較大傳輸頻寬的影像訊號，可以藉由較短的路徑直接傳送影像訊號到影像擷取卡8，進行影像資料的處理，其影像處理速度卻可大幅提升，而其餘佔據傳輸頻寬較小的邏輯I/O測試訊號，可經影像擷取卡8再傳送到測試頭2進行後續測試程序，因此本實施例可減少傳輸測試訊號之負載，提供規格更佳的測試頻寬，實為半導體元件影像測試裝置1f的另一種配置選擇。

同理，請參閱圖10，係為本發明第七實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。圖中出示一種半導體元件影像測試裝置1g，其基本構造皆與第二實施例相同，在本實施例中，針測機3’捨棄了前述測試介面板31及彈簧插針塔5之結構，信號將直接由測試載板21傳遞至探針卡32上，使得檢測架構更為單純簡約，有效減少信號傳遞時之失真率，提升訊號傳輸時之測試頻寬。此外，唯不同之處在於：本實施例將第二實施例之影像擷取卡4及轉接板41整合為單一型態之影像擷取卡8，其同樣具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81係直接插設於測試載板21上，第二端部82係直接插設於探針卡32上。透過上述配置方式，需要較大傳輸頻寬的影像訊號，可以藉由較短的路徑直接傳送到影像擷取卡8，進行影像資料的處理，而其餘佔據傳輸頻寬較小的邏輯I/O測試訊號， 可經影像擷取卡8再傳送到測試頭2進行後續測試程序，因此本實施例可減少傳輸測試訊號之負載，提供規格更佳的測試頻寬，實為半導體元件影像測試裝置1g的另一種配置選擇。

同理，請參閱圖11及圖12，其分別為本發明第八實施例及第九實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。圖中分別出示一種半導體元件影像測試裝置1h及1i，其基本構造分別與第三實施例及第四實施例相同，唯不同之處在於：在第八實施例中，將第三實施例之影像擷取卡4及轉接板41整合為單一型態之影像擷取卡8，其同樣具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81係以纜線連接測試載板21，第二端部82係以纜線連接探針卡32；在第九實施例中，將第四實施例之影像擷取卡4及轉接板41整合為單一型態之影像擷取卡8，其同樣具有一第一端部81及一第二端部82，第一端部81係以纜線連接測試載板21，第二端部82係直接插設於探針卡32上。透過上述二種配置方式，需要較大傳輸頻寬的影像訊號，可以藉由較短的路徑直接傳送到影像擷取卡8，進行影像資料的處理，而其餘佔據傳輸頻寬較小的邏輯I/O測試訊號，可經影像擷取卡8再傳送到測試頭2進行後續測試程序，因此本實施例可減少傳輸測試訊號之負載，其影像處理速度可大幅提升，並同時具備規格更佳的測試頻寬，且兼具測試頭2與針測機3’間之需要餘隙配合，輔助提供微調之空間，實為半導體元件影像測試裝置1h,1i的另一種配置選擇。

此外，請參閱圖13，係本發明第十實施例之半導體元件影像測試裝置之架構圖。本實施例之光源供應裝置6e係以第六實施例之結構作為示範例來進行調整改動，故所述方式不僅限應用於第六實施例中，亦可實施於第七實施例至第九實施例中。如圖所示，半導體元件影像測試裝置1j之主要結構皆與第 一實施例相同，唯不同之處在於：本實施例之光源供應裝置6e係為LED光源供應裝置且設置於針測機3之測試介面板31上，容置於影像擷取卡8所建構出的空間內，其中，所述光源供應裝置6e係以一光源控制器61e控制啟動時機，直接將光源聚焦至所述晶圓7上，用以測試晶圓7內之影像感測器之實際接收範圍，進行全面性之影像檢測。藉此，根據不同的產品需求，本創作可選用LED光源供應裝置或管徑式光源供應裝置，減少改機時程，同時，根據不同的光源供應裝置之特性需求，可選擇性地改變其組設位置，提升測試品質。

請參閱圖14A、圖14B及圖14C，其分別為本發明第六實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種、第二種及第三種內部電路結構配置圖。如圖14A所示，基於第六實施例之配置下，所述第一種內部電路結構配置方式係將一邏輯處理晶片8a及一解調電路8b皆設置於影像擷取卡8中，其為傳統影像擷取技術之習知手段，所述邏輯處理晶片8a係採用現場可程式化閘陣列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)技術，其具備可重複程式設計之晶片，可幫助建立影像解析處理之系統介面。另，所述解調電路8b係採用實體串列資料通訊層(D-PHY)，其內含多個時脈通道，用以滿足高解析度影像傳輸之頻寬需求。

然而，為了預留未來的頻寬擴充性，如圖14B所示，在第二種內部電路結構配置下，亦可將前述位於影像擷取卡8內部之解調電路8b前移至測試介面板31中，使得邏輯處理晶片80a設置於影像擷取卡80內，而解調電路310b則設置於測試介面板310中；同理，如圖14C所示，在第三種內部電路結構配置下，亦可將前述位於影像擷取卡8內部之邏輯處理晶片8a前移至測試介面板31中，使得解調電路800b設置於影像擷取卡800內，而邏輯處理晶片800a則設置於測試介 面板3100中。藉由所述配置方式，影像擷取卡80,800所預留之線路空間可確保未來具有足夠的頻寬進行影像解析與傳輸，維持足夠的整體效能。

同理，請參閱圖15A、圖15B及圖15C，本發明第六實施例之半導體元件影像測試裝置之第一種、第二種及第三種內部電路結構配置圖。如圖15A所示，基於第七實施例之配置下，所述第一種內部電路結構配置方式係將一邏輯處理晶片8a及一解調電路8b皆設置於影像擷取卡8中，其為傳統影像擷取技術之習知手段，所述邏輯處理晶片8a係採用現場可程式化閘陣列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)技術，其具備可重複程式設計之晶片，可幫助建立影像解析處理之系統介面。另，所述解調電路8b係採用實體串列資料通訊層(D-PHY)，其內含多個時脈通道，用以滿足高解析度影像傳輸之頻寬需求。

然而，為了預留未來的頻寬擴充性，如圖14B所示，在第二種內部電路結構配置下，亦可將前述位於影像擷取卡8內部之解調電路8b前移至測試介面板31中，使得邏輯處理晶片80a設置於影像擷取卡80內，而解調電路80b則設置於探針卡320中；同理，如圖15C所示，在第三種內部電路結構配置下，亦可將前述位於影像擷取卡8內部之邏輯處理晶片8a前移至測試介面板31中，使得解調電路800b設置於影像擷取卡800內，而邏輯處理晶片800a則設置於探針卡3200中。藉由所述配置方式，影像擷取卡80,800所預留之線路空間可確保未來具有足夠的頻寬進行影像解析與傳輸，維持足夠的整體效能。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

Claims (18)

1. 一種半導體元件影像測試裝置，包括有：一測試頭、一針測機、至少一影像擷取卡以及至少一轉接板，該測試頭包括有一測試載板及複數插設於該測試載板之測試卡，該針測機包括有一測試介面板、一與該測試介面板電連接之探針卡以及複數探針；其特徵在於，該至少一影像擷取卡係插設於至少一轉接板上，該至少一轉接板包括一第一端部及一第二端部，該第一端部係電連接該測試載板，該第二端部係電連接該測試介面板，有效改善影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。
2. 一種半導體元件影像測試裝置，包括有：一測試頭、一針測機、至少一影像擷取卡，該測試頭包括有一測試載板及複數插設於該測試載板之測試卡，該針測機包括有一測試介面板、一與該測試介面板電連接之探針卡以及複數探針；其特徵在於，至少一影像擷取卡包括一第一端部及一第二端部，該第一端部係電連接該測試載板，該第二端部係電連接該測試介面板，有效改善該影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之半導體元件影像測試裝置，其中，該第二端部係以纜線連接該測試介面板或直接插設於該測試介面板上。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項之半導體元件影像測試裝置，其中，該測試介面板係以彈簧插針塔電連接該探針卡。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項之半導體元件影像測試裝置，其中，該影像擷取卡具有一邏輯處理晶片，該測試介面板具有一解調電路。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項之半導體元件影像測試裝置，其中，該影像擷取卡具有一解調電路，該測試介面板具有一邏輯處理晶片。
7. 一種半導體元件影像測試裝置，包括有：一測試頭、一針測機、至少一影像擷取卡以及至少一轉接板，該測試頭包括有一測試載板及複數插設於該測試載板之測試卡，該針測機包括有一探針卡及複數探針；其特徵在於，該至少一影像擷取卡係插設於該至少一轉接板上，該至少一轉接板包括一第一端部及一第二端部，該第一端部係電連接該測試載板，該第二端部係電連接該探針卡，有效改善該影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。
8. 一種半導體元件影像測試裝置，包括有：一測試頭、一針測機以及至少一影像擷取卡，該測試頭包括有一測試載板及複數插設於該測試載板之測試卡，該針測機包括有一探針卡及複數探針；其特徵在於，該至少一影像擷取卡包括一第一端部及一第二端部，該第一端部係電連接該測試載板，該第二端部係電連接該探針卡，有效改善該影像擷取卡之換裝方式，並提升訊號傳輸時之測試頻寬。
9. 如申請專利範圍第1項、第2項、第7項或第8項之半導體元件影像測試裝置，其中，該第一端部係以纜線連接該測試載板或直接插設於該測試載板上。
10. 如申請專利範圍第7項或第8項之半導體元件影像測試裝置，其中，該第二端部係以纜線連接該探針卡或直接插設於該探針卡上。
11. 如申請專利範圍第1項、第2項、第7項或第8項之半導體元件影像測試裝置，其中，該半導體元件影像測試裝置更包括一光源供應裝置。
12. 如申請專利範圍第11項之半導體元件影像測試裝置，其中，該光源供應裝置係為LED光源供應裝置或管徑式光源供應裝置。
13. 如申請專利範圍第11項之半導體元件影像測試裝置，其中，該光源供應裝置係組設於該測試頭上。
14. 如申請專利範圍第11項之半導體元件影像測試裝置，其中，該光源供應裝置係組設於該針測機上。
15. 如申請專利範圍第1項、第2項、第7項或第8項之半導體元件影像測試裝置，其中，該影像擷取卡係使用行動產業處理器介面進行通訊。
16. 如申請專利範圍第1項、第2項、第7項或第8項之半導體元件影像測試裝置，其中，該影像擷取卡具有一邏輯處理晶片及一解調電路。
17. 如申請專利範圍第7項或第8項之半導體元件影像測試裝置，其中，該影像擷取卡具有一邏輯處理晶片，該探針卡具有一解調電路。
18. 如申請專利範圍第7項或第8項之半導體元件影像測試裝置，其中，該影像擷取卡具有一解調電路，該探針卡具有一邏輯處理晶片。