JP2021077857A - 画像検査システム及び検査アセンブリ - Google Patents
画像検査システム及び検査アセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021077857A JP2021077857A JP2020115515A JP2020115515A JP2021077857A JP 2021077857 A JP2021077857 A JP 2021077857A JP 2020115515 A JP2020115515 A JP 2020115515A JP 2020115515 A JP2020115515 A JP 2020115515A JP 2021077857 A JP2021077857 A JP 2021077857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- signal
- image
- interface
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 182
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 79
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 52
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 71
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 39
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 39
- 230000011664 signaling Effects 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 1
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 238000007637 random forest analysis Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/311—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of integrated circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2829—Testing of circuits in sensor or actuator systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
上記より、上述の問題を解決しようとの試みにおいて、「画像検査システム及びその検査アセンブリ」に対する研究と実験を行った結果、本発明を完成するに至った。
Claims (20)
- 検査対象から検査信号を取り込むための検査アセンブリを備える画像検査システムであって、
前記検査アセンブリが、
前記検査信号を受信するための、第1の伝送インターフェースと、
前記第1の伝送インターフェースと接続するための、及び、前記検査信号の信号伝送形式を変換するための、インターフェース変換回路と、
前記インターフェース変換回路と接続される、第2の伝送インターフェースであって、前記第1の伝送インターフェースと前記第2の伝送インターフェースは異なる信号伝送形式に対応する、第2の伝送インターフェースと、
前記第2の伝送インターフェースと接続するための、及び、前記検査信号から画像データを取り込むための画像取込カードと、
を含むことを特徴とする画像検査システム。 - 前記第1の伝送インターフェースは、MIPI C−PHYインターフェースに関連し、3線式シリアル信号チャネルを含むことを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記第2の伝送インターフェースは、高速ロジックインターフェースに関連し、三対の高速ロジック信号チャネルを含むことを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記第2の伝送インターフェースは、低電圧差動信号(LVDS)、カレントモードロジック(CML)、ポジティブエミッタカップルドロジック(PECL)及びネガティブエミッタカップルドロジック(NECL)のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項3に記載の画像検査システム。
- 前記検査アセンブリは、プローブカードに関連し、プローブカードサブボードを含み、前記プローブカードサブボード上に、前記インターフェース変換回路が配置されることを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記画像取込カードは、前記プローブカードサブボード上に一体化されることを特徴とする請求項5に記載の画像検査システム。
- 前記プローブカードは、複数のプローブを含み、これらプローブと前記プローブカードサブボードとの間の信号伝送経路の距離が10cm以下であることを特徴とする請求項6に記載の画像検査システム。
- 前記画像取込カードは、ロジック処理ユニットを含み、前記ロジック処理ユニットは、画像データにクロックデータリカバリ処理を実行するためのファジー制御器を含むことを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記ロジック処理ユニットは、ファジー制御ルックアップテーブルを格納するためのメモリユニットを含み、前記ファジー制御器が前記ファジー制御ルックアップテーブルに基づいて前記クロックデータリカバリ処理を実行することを特徴とする請求項8に記載の画像検査システム。
- 前記ファジー制御ルックアップテーブルには、複数の前回クロックオフセットデータ、複数の現時点クロックオフセットデータ、及び複数のリカバリデータが含まれ、各リカバリデータが、前回クロックオフセットデータ及び現時点クロックオフセットデータに対応することを特徴とする請求項9に記載の画像検査システム。
- 検査対象の検査される信号を取り込むための、画像検査システム内に配置される検査アセンブリであって、
該検査アセンブリが、
前記検査信号を受信するための、第1の伝送インターフェースと、
前記第1の伝送インターフェースと接続するための、及び、前記検査信号の信号伝送形式を変換するためのインターフェース変換回路と、
前記インターフェース変換回路と接続するための第2の伝送インターフェースであって、前記第1の伝送インターフェースと前記第2の伝送インターフェースは、異なる信号伝送形式に対応する、前記第2の伝送インターフェースと、
を含むことを特徴とする検査アセンブリ。 - 前記第1の伝送インターフェースは、MIPI C−PHYインターフェースに関連し、3線式シリアル信号チャネルを含むことを特徴とする請求項11に記載の検査アセンブリ。
- 前記第2の伝送インターフェースは、高速ロジックインターフェースに関連し、三対の高速ロジック信号チャネルを含むことを特徴とする請求項11に記載の検査アセンブリ。
- 前記第2の伝送インターフェースは、低電圧差動信号(LVDS)、カレントモードロジック(CML)、ポジティブエミッタカップルドロジック(PECL)及びネガティブエミッタカップルドロジック(NECL)のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項13に記載の検査アセンブリ。
- 前記検査アセンブリは、プローブカードに関連し、プローブカードサブボードを含み、該プローブカードサブボード上に前記インターフェース変換回路が配置されることを特徴とする請求項11に記載の検査アセンブリ。
- 前記画像検査システムは、前記検査信号から画像データを得るように、前記第2の伝送インターフェースと接続するための画像取込カードを含み、該画像取込カードは、前記プローブカードサブボード上に一体化されることを特徴とする請求項15に記載の検査アセンブリ。
- 前記プローブカードは、複数のプローブを含み、これらプローブと前記プローブカードサブボードの間の信号伝送経路が10cm以下であることを特徴とする請求項16に記載の検査アセンブリ。
- 前記画像検査システムは、前記検査信号から画像データを得るように、前記第2の伝送インターフェースと接続するための画像取込カードを含み、該画像取込カードはロジック処理ユニットを含み、該ロジック処理ユニットは、前記画像データにクロックデータリカバリ処理を実行するためのファジー制御器を含むことを特徴とする請求項11に記載の検査アセンブリ。
- 前記ロジック処理ユニットは、ファジー制御ルックアップテーブルを格納するためのメモリユニットを含み、前記ファジー制御器が前記ファジー制御ルックアップテーブルに基づいて前記クロックデータリカバリ処理を実行することを特徴とする請求項18に記載の検査アセンブリ。
- 前記ファジー制御ルックアップテーブルは、複数の前回クロックオフセットデータ、複数の現時点クロックオフセットデータ、及び複数のリカバリデータを含み、各リカバリデータが前回クロックオフセットデータ及び現時点オフセットデータに対応することを特徴とする請求項19に記載の検査アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108140118A TWI729553B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 影像測試系統及其測試組件 |
TW108140118 | 2019-11-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077857A true JP2021077857A (ja) | 2021-05-20 |
JP7026736B2 JP7026736B2 (ja) | 2022-02-28 |
Family
ID=75687194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020115515A Active JP7026736B2 (ja) | 2019-11-05 | 2020-07-03 | 画像検査システム及び検査アセンブリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11300611B2 (ja) |
JP (1) | JP7026736B2 (ja) |
KR (1) | KR102421319B1 (ja) |
TW (1) | TWI729553B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110044914B (zh) * | 2018-01-16 | 2023-07-14 | 京元电子股份有限公司 | 半导体元件影像测试装置 |
CN115129636A (zh) * | 2021-05-17 | 2022-09-30 | 广东高云半导体科技股份有限公司 | 接口桥装置及其转换方法 |
CN116381468B (zh) * | 2023-06-05 | 2023-08-22 | 浙江瑞测科技有限公司 | 一种单一图像采集卡支持多芯片并行测试的方法及装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10213596A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Sony Corp | プローブ基板 |
JP2000243803A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Advantest Corp | Ccd試験装置システム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7245134B2 (en) * | 2005-01-31 | 2007-07-17 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly including a programmable device to selectively route signals from channels of a test system controller to probes |
CN100575971C (zh) * | 2006-08-22 | 2009-12-30 | 京元电子股份有限公司 | 集成电路测试系统及方法 |
TWI507698B (zh) * | 2013-06-05 | 2015-11-11 | King Yuan Electronics Co Ltd | 半導體元件測試裝置及其測試方法 |
TWI522631B (zh) * | 2014-01-29 | 2016-02-21 | 京元電子股份有限公司 | 半導體元件測試系統及其影像處理加速方法 |
US9584227B2 (en) * | 2015-07-17 | 2017-02-28 | Qualcomm Incorporated | Low-power mode signal bridge for optical media |
TWM558360U (zh) * | 2018-01-16 | 2018-04-11 | 京元電子股份有限公司 | 半導體元件影像測試裝置 |
CN208689914U (zh) * | 2018-08-22 | 2019-04-02 | 深圳市天正达电子股份有限公司 | 一种用于驱动mipi,lvds,rgb功能显示一体测试板 |
-
2019
- 2019-11-05 TW TW108140118A patent/TWI729553B/zh active
-
2020
- 2020-03-23 US US16/826,334 patent/US11300611B2/en active Active
- 2020-04-02 KR KR1020200040250A patent/KR102421319B1/ko active IP Right Grant
- 2020-07-03 JP JP2020115515A patent/JP7026736B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10213596A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Sony Corp | プローブ基板 |
JP2000243803A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Advantest Corp | Ccd試験装置システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210132146A1 (en) | 2021-05-06 |
US11300611B2 (en) | 2022-04-12 |
KR102421319B1 (ko) | 2022-07-15 |
TW202119807A (zh) | 2021-05-16 |
JP7026736B2 (ja) | 2022-02-28 |
KR20210054964A (ko) | 2021-05-14 |
TWI729553B (zh) | 2021-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7026736B2 (ja) | 画像検査システム及び検査アセンブリ | |
US7139957B2 (en) | Automatic self test of an integrated circuit component via AC I/O loopback | |
TWI416117B (zh) | 探針卡 | |
US7757139B2 (en) | Boundary scan method, system and device | |
TWM558360U (zh) | 半導體元件影像測試裝置 | |
US20140145745A1 (en) | Test system for testing a cmos image sensor and a driving method thereof | |
US11394911B2 (en) | Imaging system | |
TW201928381A (zh) | 連接器的腳位連接測試系統及其方法 | |
CN112788327B (zh) | 影像测试系统及其测试组件 | |
CN103930014A (zh) | 图像数据接收装置以及图像数据传输系统 | |
TW201932851A (zh) | 半導體元件影像測試裝置 | |
JP2022078970A (ja) | 画像検査システム、検査アセンブリ、及び画像取込カード | |
CN110044914B (zh) | 半导体元件影像测试装置 | |
EP2965100A1 (en) | Self-testing integrated circuits | |
CN109765480A (zh) | 一种测试装置和测试设备 | |
TW201523000A (zh) | 差分信號測試系統及其方法 | |
CN114609495A (zh) | 影像测试系统、测试元件及影像获取卡 | |
JP2008292488A (ja) | 試験装置およびデバイス | |
JP4840730B2 (ja) | デバイステスタ、タイミング校正方法 | |
JP2008286773A (ja) | 混合信号処理回路を有するプローブカードおよび被試験カード | |
CN216697825U (zh) | 计算机断层扫描系统及其图像记录系统、扫描仪和控制单元 | |
KR20240059116A (ko) | 피시험 장치를 테스트하는 장치 및 시스템 | |
CN111856230B (zh) | 影像测试系统及其影像提取卡 | |
JPWO2020039812A1 (ja) | 画像処理装置 | |
CN116265969A (zh) | 一种基于电源电压控制的芯片扫描链测试方法及芯片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7026736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |