KR20240059116A - 피시험 장치를 테스트하는 장치 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 실시 예에 따른 테스트 장치는, 피시험 장치로부터 출력된 테스트 신호를 수신하는 프로브들, 상기 테스트 신호 중 제1 규격에 대응하는 테스트 신호의 유효성을 테스트하는 제1 모듈, 상기 피시험 장치의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 제2 모듈, 및 상기 테스트 신호의 규격에 따라 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 스위칭 회로를 포함할 수 있다.

Description

피시험 장치를 테스트하는 장치 및 시스템 {APPARATUS AND SYSTEM FOR TESTING DEVICE UNDER TEST (DUT)}
본 발명은 피시험 장치(device under test, DUT)를 테스트하는 테스트 장치 및 테스트 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중에는 반도체 디바이스의 기능 및 품질을 보장하기 위한 테스트가 수행된다. FAB(fabrication) 공정 이후 피시험 장치(DUT)가 형성된 피시험 웨이퍼에 대해 웨이퍼 테스트(wafer test, WT)를 진행함으로써 불량 칩이 불필요하게 패키징 되는 것을 방지한다. 예를 들면, 이미지 센서를 제조하는 경우에도 테스트 장치는 복수 개의 이미지 센서들이 형성된 웨이퍼에 대해 웨이퍼 테스트를 수행하여 이미지 센서들의 품질을 검증하고 이미지 센서들에 결함이 있는지 여부를 확인하게 된다.
한편 이미지 센서는 MIPI(mobile industry processor interface) 인터페이스를 통해 데이터를 출력하며, MIPI 규격의 종류에는 D-PHY(physical layer) 규격과 C-PHY 규격이 포함된다. 일반적으로는 D-PHY 규격이 주로 이용되었으나, 최근 이미지 센서의 화소 수가 증가함에 따라 요구되는 데이터 전송량 및 전송 속도가 증가하면서 C-PHY 규격이 함께 이용되는 추세이다.
D-PHY 규격 및 C-PHY 규격을 모두 이용하여 데이터를 출력하는 이미지 센서가 생산됨에 따라, 이미지 센서 제조 공정 중 이미지 센서의 D-PHY 출력뿐만 아니라 C-PHY 출력 또한 테스트할 필요가 있다. 다만 기존의 테스트 장치에 포함된 모듈(예: 이미지 캡쳐 모듈(image capture module, ICAP))은 D-PHY 출력만 수신하여 테스트 가능하고 C-PHY 출력은 테스트할 수 없는 경우가 있다. 이 경우, 기존에 D-PHY 출력을 테스트하는 모듈만으로는 이미지 센서의 C-PHY 출력을 테스트하기 어렵다는 문제가 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 테스트 장치는, 피시험 장치로부터 출력된 테스트 신호를 수신하는 프로브들, 상기 테스트 신호 중 제1 규격에 대응하는 신호의 유효성을 테스트하는 제1 모듈, 상기 피시험 장치의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 제2 모듈, 및 상기 테스트 신호의 규격에 따라 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 스위칭 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 테스트 시스템은 제1 규격 또는 제2 규격에 대응하는 테스트 신호를 출력하는 피시험 장치, 및 상기 피시험 장치로부터 상기 테스트 신호를 수신하는 테스트 장치를 포함할 수 있다. 상기 테스트 장치는, 상기 피시험 장치로부터 출력된 상기 테스트 신호를 수신하는 프로브들, 상기 테스트 신호 중 제1 규격에 대응하는 신호의 유효성을 테스트하는 제1 모듈, 상기 피시험 장치의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 제2 모듈, 및 상기 테스트 신호의 규격에 따라 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 스위칭 회로를 포함할 수 있다.
본 개시에 따르면, 피시험 장치의 제조 공정 중에 피시험 장치를 테스트하는 테스트 장치의 성능이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치의 구성 중 일부를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치가 피시험 장치(device under test, DUT)로부터 수신한 신호를 전달하는 제1 경로 및 제2 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 스위칭 회로에 포함된 디멀티플렉서(demultiplexer)와 멀티플렉서(multiplexer)를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치가 신호의 규격에 따라 피시험 장치를 테스트하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치가 피시험 장치를 테스트하는 방법의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 PIB(performance interface board) 상에 스위칭 보드가 배치되는 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른, PIB에 대해 탈장착 가능하도록 배치된 스위칭 보드를 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
이하에서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치의 구성 중 일부를 설명하기 위한 도면이다. 도 1에 도시된 구성들은 피시험 장치(190)를 테스트하는 테스트 장치(100)의 일부 구성에 대응될 수 있다.
도 1을 참조하면, 테스트 장치(100)는 테스트 헤드(101), PIB(performance interface board)(130), 및 프로브 카드(140)를 포함할 수 있다. 테스트 헤드(101)와 PIB(130)는 포고 케이블 또는 그 외의 다양한 방식을 통해 연결될 수 있다. 테스트 헤드(101)에는 광원(110), 캡쳐 모듈(121), 디지털 모듈(122), 전원(123), 및 PMU(parametric measurement unit)(124)가 포함될 수 있다. PIB(130)에는 스위칭 보드(135)가 결합될 수 있다. 프로브 카드(140)의 일 면에는 복수 개의 프로브(145)들이 배치될 수 있다.
테스트 장치(100)는 도 1에서 도시된 구성들 중 적어도 일부를 이용하여 피시험 장치(device under test, DUT)(190)를 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 형성된 피시험 웨이퍼에 대해 웨이퍼 테스트(wafer test, WT)를 수행할 수 있다. 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 출력하는 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 상기 신호에 대한 유효성 테스트를 수행하여, 피시험 장치(190)의 제조 공정 상 결함이 발생한 장치 및/또는 저성능 장치를 검출할 수 있다. 본 개시에서 상기 신호는 테스트 신호로 지칭될 수 있다.
본 개시에서, 피시험 장치(190)는 이미지 센서(예: CMOS 이미지 센서)일 수 있다. 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)인 이미지 센서로부터 MIPI(mobile industry processor interface) 인터페이스를 통해 출력되는 데이터를 기반으로, 이미지 센서의 품질을 확인할 수 있다. 다만 피시험 장치(190)가 이미지 센서에 한정되는 것은 아니고, MIPI 인터페이스로 출력하는 다른 장치(예: 디스플레이)에 대해서도 본 개시의 실시 예들이 적용될 수 있다.
테스트 장치(100)의 테스트 헤드에는 광원(110)이 장착될 수 있다. 광원(110)은 피시험 장치(190)인 이미지 센서를 향해 광을 출력할 수 있다. 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)에 대해 제어 신호를 제공하여, 피시험 장치(190)가 광원(110)에 대한 이미지 데이터를 획득하도록 할 수 있다. 피시험 장치(190)는 광원(110)에 대한 이미지 데이터를 획득할 수 있고, 획득된 이미지 데이터는 테스트 장치(100)에 제공될 수 있다. 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)로부터 수신한 상기 이미지 데이터를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)로부터 수신한 이미지 데이터의 유효성을 테스트할 수 있다. 일 실시 예에서, 피시험 장치(190)가 이미지 센서 이외에 다른 장치인 경우, 광원(110) 또한 다른 모듈로 교체될 수 있다. 예를 들면, 광원(110)이 고주파 모듈로 대체될 경우 테스트 장치(100)는 RF 테스트를 수행할 수 있고, 광원(110)이 파원 모듈로 대체될 경우 테스트 장치(100)는 전력관리 반도체(power management integrated circuit, PMIC)를 테스트할 수도 있다.
전원(123)은 피시험 장치(190)의 테스트에 필요한 전원을 인가할 수 있다. 테스트 장치(100)는 전원(123)을 통해 피시험 장치(190)에게 전원을 인가할 수 있다. 전원(123)은 DPS(digital power supply)로 지칭될 수도 있다.
PMU(124)는 피시험 장치(190)에 전류 또는 전압을 인가하고, 이에 따라 피시험 장치(190)가 출력하는 전류 또는 전압을 측정할 수 있다. 테스트 장치(100)는 직류(DC) 신호를 생성 및 출력하는 PMU(124)를 이용하여, 피시험 장치(190)의 입출력 임피던스나 누설 전류 등 장치 특성을 측정할 수 있다.
캡쳐 모듈(121)은 피시험 장치(190)로부터 수신된 신호를 기반으로 이미지를 촬영(capture)할 수 있다. 예를 들면, 캡쳐 모듈(121)은 피시험 장치(190)(예: 이미지 센서)로부터 수신된 이미지 데이터를 기반으로 이미지를 캡쳐할 수 있다. 캡쳐 모듈(121)은 피시험 장치(190)로부터 출력된 신호를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트할 수 있다. 테스트 장치(100)는 캡쳐 모듈(121)을 이용하여 피시험 장치(190)가 획득한 이미지 데이터를 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 상기 이미지 데이터의 유효성을 테스트하여, 피시험 장치(190)를 통해 촬영되는 이미지에 결함(예: 패턴 노이즈)이 없는지 여부를 확인할 수 있다.
캡쳐 모듈(121)은 피시험 장치(190)로부터 출력되는 신호 중에서 MIPI D-PHY 규격의 신호를 수신할 수 있다. 캡쳐 모듈(121)은 피시험 장치(190)로부터 출력되는 D-PHY 규격의 신호를 수신하여 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력에 대해 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 캡쳐 모듈(121)을 통해 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력을 테스트함으로써, 피시험 장치(190)의 전기적 특성 중 D-PHY 출력과 관련된 특성에 결함이 없는지 테스트할 수 있다. 즉, 캡쳐 모듈(121)은 피시험 장치(190)로부터 출력된 신호 중 제1 규격(예: D-PHY 규격)에 대응하는 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. 일 실시 예에서, 캡쳐 모듈(121)은 피시험 장치(190)로부터 출력되는 신호 중에서 MIPI C-PHY 규격의 신호는 수신하지 못하거나, 수신하더라도 이를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트하지 못할 수 있다. 일 실시 예에서, 캡쳐 모듈(121)은 수신 전용 모듈로, 다른 모듈이나 다른 장치로부터 신호를 수신할 수는 있으나 송신하지 못할 수 있다.
디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)와 다양한 신호를 송수신할 수 있는 모듈일 수 있다. 일 실시 예에서, 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 예를 들면, 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)가 동작하도록 하기 위한 마스터 클럭(master clock) 신호를 송신하거나, 피시험 장치(190)와 I2C 통신을 수행할 수 있다. 또한 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)로부터 출력되는 신호를 수신할 수 있다. 즉, 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)와 신호를 송수신하는 I/O 모듈일 수 있다.
본 개시에서, 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)로부터 출력된 신호를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트할 수 있다. 테스트 장치(100)는 디지털 모듈(122)을 이용하여 피시험 장치(190)가 획득한 이미지 데이터를 테스트할 수 있다. 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)로부터 수신한 이미지 데이터의 유효성을 테스트할 수 있다.
디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)로부터 출력되는 신호 중에서 MIPI C-PHY 규격의 신호를 수신할 수 있다. 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)로부터 출력되는 C-PHY 규격의 신호를 수신하여 피시험 장치(190)의 C-PHY 출력에 대해 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 디지털 모듈(122)을 통해 피시험 장치(190)의 C-PHY 출력을 테스트함으로써, 피시험 장치(190)의 전기적 특성 중 C-PHY 출력과 관련된 특성에 결함이 없는지 테스트할 수 있다. 즉, 디지털 모듈(122)은 피시험 장치(190)로부터 출력된 신호 중 제2 규격(예: C-PHY 규격)에 대응하는 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. 일 실시 예에서, 테스트 장치(100)는 캡쳐 모듈(121)을 통해 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력을, 디지털 모듈(122)을 통해 피시험 장치(190)의 C-PHY 출력을 테스트할 수 있다.
도 1에서 캡쳐 모듈(121) 및 디지털 모듈(122)에 대해 설명된 내용은 하나의 예시로서, 이외에도 다양한 실시 예들이 가능하다. 예를 들면 캡쳐 모듈(121)은 수신 전용 모듈이 아닐 수도 있다. 또한 본 개시에서 캡쳐 모듈(121)은 제1 모듈, 디지털 모듈(122)은 제2 모듈로 지칭될 수 있다. 본 개시의 내용 중 제1 모듈은 캡쳐 모듈(121), 제2 모듈은 디지털 모듈(122)을 나타내는 것으로 이해될 수 있다. 또한 본 개시에서 MIPI D-PHY 규격은 제1 규격으로, MIPI C-PHY 규격은 제2 규격으로 지칭될 수 있다. 본 개시의 내용 중 제1 규격은 MIPI D-PHY 규격, 제2 규격은 MIPI C-PHY 규격을 나타내는 것으로 이해될 수 있다.
PIB(130)는 테스트 장치(100)의 메인 보드에 해당할 수 있다. PIB(130)는 피시험 장치(190)로부터 출력된 신호를 테스트하기 위해 캡쳐 모듈(121) 또는 디지털 모듈(122)에 제공할 수 있다. 본 개시의 PIB(130)에는 스위칭 보드(135)가 결합될 수 있다. 스위칭 보드(135)는 스위칭 회로가 형성된 보드일 수 있다. 스위칭 회로에 대해서는 도 2 내지 도 5를, PIB(130) 및 스위칭 보드(135)에 대해서는 도 6 내지 도 7를 참조하여 후술한다.
프로브 카드(140)는 피시험 장치(190)의 패드 면에 접촉하여 테스트 장치(100)와 피시험 장치(190)를 전기적으로 연결할 수 있다. 프로브 카드(140)의 일 면에는 니들 형태의 프로브(145)들이 배치될 수 있다. 프로브(145)는 프로브 핀이라고 지칭될 수도 있다. 테스트 장치(100)는 프로브(145)들을 통해서 피시험 장치(190)와 신호를 송수신할 수 있다. 테스트 장치(100)는 프로브(145)를 통해 피시험 장치(190)와 전기적으로 연결됨으로써, 피시험 장치(190)의 전기적 특성을 검사할 수 있다.
도 1에서는 테스트 장치(100)에 포함되는 구성들 중 일부만을 도시하고 있으므로, 테스트 장치(100)에는 도 1에 도시된 구성 외에 추가적인 구성이 더 포함될 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)의 출력을 제어하거나 PIB(130)의 동작을 제어하기 위한 I2C(inter-integrated circuit) 통신 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 또한 도 1에 도시된 테스트 장치(100)는 본 개시의 실시 예들이 적용될 수 있는 테스트 장치 중 하나의 예시에 해당하므로, 도 1에 도시된 구성들 중 적어도 일부가 생략 또는 교체되거나, 둘 이상의 구성이 하나의 구성으로 통합될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치가 피시험 장치로부터 수신한 신호를 전달하는 제1 경로 및 제2 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 테스트 장치(100)는 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121)), 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122)), 스위칭 회로(200), 및 프로브(145)를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(200)는 도 1에 도시된 PIB(130) 또는 스위칭 보드(135)에 형성된 회로일 수 있다. 예를 들면, 스위칭 회로(200)는 스위칭 보드(135)에 형성된 회로일 수 있다. 다른 예를 들면, 스위칭 회로(200)의 일부는 스위칭 보드(135)에, 다른 일부는 PIB(130)에 형성될 수도 있다.
프로브(145)들은 피시험 장치(190)로부터 출력된 신호를 수신할 수 있다. 상기 신호는 제1 규격에 대응하는 신호이거나, 제2 규격에 대응하는 신호일 수 있다. 테스트 장치(100)는 프로브(145)들을 이용하여 피시험 장치(190)로부터 제1 규격 또는 제2 규격으로 출력된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 프로브(145)들을 통해 피시험 장치(190)인 이미지 센서가 MIPI D-PHY 규격으로 출력한 신호를 수신할 수 있다. 또한 테스트 장치(100)는 프로브(145)들을 통해 피시험 장치(190)인 이미지 센서가 MIPI C-PHY 규격으로 출력한 신호를 수신할 수도 있다. 본 개시에서 제1 규격은 MIPI D-PHY 규격, 제2 규격은 MIPI C-PHY 규격을 나타낼 수 있다.
스위칭 회로(200)는 피시험 장치(190)로부터 수신한 신호를 상기 신호의 규격에 따라 제1 경로(210) 또는 제2 경로(220)로 전달할 수 있다. 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)의 출력 신호의 규격에 따라 상기 신호를 제1 경로(210) 또는 제2 경로(220)로 전달할 수 있다. 제1 경로(210)는 상기 신호를 캡쳐 모듈(121)로 전달하는 경로이고, 제2 경로(220)는 상기 신호를 디지털 모듈(122)로 전달하는 경로일 수 있다.
테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 출력하는 신호의 규격에 따라 스위칭 회로(200)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 제1 규격의 신호를 출력하도록 제어한 경우, 상기 제1 규격의 신호가 제1 경로(210)로 전달되도록 스위칭 회로(200)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 제2 규격의 신호를 출력하도록 제어한 경우, 상기 제2 규격의 신호가 제2 경로(220)로 전달되도록 스위칭 회로(200)를 제어할 수 있다.
제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))은 제1 규격(예: MIPI D-PHY 규격)에 대응하는 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))은 제1 경로(210)를 통해 수신된 제1 규격의 신호를 기반으로 피시험 장치(190)(예: 이미지 센서)를 테스트할 수 있다. 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))은 제2 규격(예: MIPI C-PHY 규격)에 대응하는 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))은 제2 경로(220)를 통해 수신된 제2 규격의 신호를 기반으로 피시험 장치(190)(예: 이미지 센서)를 테스트할 수 있다. 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))은 제2 규격(예: MIPI C-PHY 규격)의 신호를 수신하지 못하거나, 수신하더라도 이를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트하지 못하는 모듈이므로, 테스트 장치(100)는 제1 모듈이 아닌 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))이 제2 규격(예: MIPI C-PHY 규격)의 신호를 수신하여 피시험 장치(190)를 테스트하도록 제어할 수 있다.
제2 경로(220)는 디지털 모듈(122)이 프로브(145)를 통해 제2 규격의 신호를 수신하는 경로이자, 디지털 모듈(122)이 피시험 장치(190)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 제공하는 경로일 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 제2 경로(220)는 디지털 모듈(122)과 프로브(145) 간의 양방향 송수신이 가능한 경로일 수 있다.
도 2와 관련된 설명에 따르면, 본 개시에 따른 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 출력한 신호의 규격에 따라 신호가 전달되는 경로를 조절할 수 있는 스위칭 회로(200)를 포함할 수 있다. 또한 본 개시에 따른 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 출력한 신호의 규격에 따라 서로 다른 모듈에서 웨이퍼 테스트를 수행할 수 있다. 즉, 본 개시에 따른 테스트 장치(100)는 기존의 테스트 장치 중에서 일부 하드웨어 구성(예: PIB(130), 스위칭 보드(135))을 교체하거나 추가함으로써 스위칭 회로(200)를 더 포함할 수 있고, 스위칭 회로(200)를 통해 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력뿐 아니라 C-PHY 출력 또한 테스트할 수 있다. 따라서 기존의 테스트 장치에서 캡쳐 모듈(121)을 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력 및 C-PHY 출력을 모두 테스트할 수 있는 모듈로 교체하는 경우에 비해, 본 개시의 테스트 장치(100)에 따르면 비교적 적은 비용을 통해 테스트 성능이 향상될 수 있다.
본 개시에 따른 테스트 시스템은, 제1 규격(예: MIPI D-PHY 규격) 또는 제2 규격(예: MIPI C-PHY 규격)으로 신호를 출력하는 피시험 장치(190) 및 피시험 장치(190)로부터 상기 신호를 수신하는 테스트 장치(100)를 포함할 수 있다. 테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)를 이용하여, 상기 신호의 규격에 따라 상기 신호를 제1 경로(210) 또는 제2 경로(220)로 전달하고, 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))을 이용하여 제1 경로(210)를 통해 수신된 제1 규격의 신호를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트하고, 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))을 이용하여 제2 경로(220)를 통해 수신된 제2 규격의 신호를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 스위칭 회로에 포함된 디멀티플렉서와 멀티플렉서를 설명하기 위한 도면이다. 도 3에서는 도 2에서 도시된 스위칭 회로(200)의 구체적인 동작에 대해서 설명된다. 도 3과 관련하여, 도 2에서 설명된 구성에 대해서는 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면, 스위칭 회로(200)는 프로브(145)들을 통해 수신된 신호를 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121)) 또는 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122)) 중 어느 하나로 전달하는 디멀티플렉서(demultiplexer)(310, 320)를 포함할 수 있다. 테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)에 포함된 디멀티플렉서(310, 320)를 통해, 피시험 장치(190)로부터 출력된 제1 규격(예: MIPI D-PHY)에 대응하는 신호를 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))로 전달할 수 있다. 또한 테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)에 포함된 디멀티플렉서(310, 320)를 통해, 제2 규격(예: MIPI C-PHY)에 대응하는 신호를 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))로 전달할 수 있다.
도 3을 참조하면, 스위칭 회로(200)는 프로브(145)들 중 일부를 통해 수신된 제1 신호를 제1 모듈 또는 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제1 디멀티플렉서(310), 및 프로브(145)들 중 다른 일부를 통해 수신된 제2 신호를 제1 모듈 또는 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제2 디멀티플렉서(320)를 포함할 수 있다. 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)의 일부(예: 제1 그룹의 피시험 장치)로부터 출력된 제1 신호를 제1 모듈 또는 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제1 디멀티플렉서(310), 및 피시험 장치(190)의 다른 일부(예: 제2 그룹의 피시험 장치)로부터 출력된 제2 신호를 제1 모듈 또는 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제2 디멀티플렉서(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 그룹의 피시험 장치는 제1 그룹의 피시험 장치 이외에 나머지 피시험 장치에 대응될 수 있다. 예를 들면, 피시험 장치(190)의 절반은 제1 그룹의 피시험 장치, 나머지 절반은 제2 그룹의 피시험 장치에 대응될 수 있다.
제1 디멀티플렉서(310)는 피시험 장치(190)의 일부로부터 출력된 제1 신호를 레인 301을 통해 전달받을 수 있다. 제1 디멀티플렉서(310)는 레인 301을 통해 전달된 제1 신호를 레인 311 또는 레인 312로 전달할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 제1 디멀티플렉서(310)에 전달된 제1 신호가 제1 규격인 경우 해당 신호를 레인 311로 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, 테스트 장치(100)는 제1 디멀티플렉서(310)에 전달된 제1 신호가 제2 규격인 경우 해당 신호를 레인 312로 전달할 수 있다.
제2 디멀티플렉서(320)는 피시험 장치(190)의 다른 일부로부터 출력된 제2 신호를 레인 302를 통해 전달받을 수 있다. 제2 디멀티플렉서(320)는 레인 302를 통해 전달된 제2 신호를 레인 321 또는 레인 322로 전달할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 제2 디멀티플렉서(320)에 전달된 제2 신호가 제1 규격인 경우 해당 신호를 레인 321로 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, 테스트 장치(100)는 제2 디멀티플렉서(320)에 전달된 제2 신호가 제2 규격인 경우 해당 신호를 레인 322로 전달할 수 있다.
스위칭 회로(200)는 테스트 장치(100)에 의한 별도의 제어가 없는 경우 피시험 장치(190)로부터 수신한 신호를 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))로 전달할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 제1 규격의 신호를 출력하도록 제어하는 제어 신호를 출력하고, 피시험 장치(190)로부터 제1 규격의 신호를 수신하고, 스위칭 회로(200)를 통해 제1 규격의 신호를 제1 모듈로 전달할 수 있다.
테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 출력하는 신호가 제2 규격에 해당하는 경우 스위칭 회로(200)를 제어하여 상기 신호가 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))에 전달되도록 할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 제2 규격의 신호를 출력하도록 제어하는 제어 신호를 출력하고, 피시험 장치(190)로부터 제2 규격의 신호를 수신하고, 스위칭 회로(200)를 제어하여 제2 규격의 신호를 제2 모듈로 전달할 수 있다.
도 3을 참조하면, 스위칭 회로(200)는 제1 디멀티플렉서(310) 또는 제2 디멀티플렉서(320) 중 어느 하나를 통해 전달된 신호를 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))로 전달하는 멀티플렉서(330)를 포함할 수 있다. 테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)에 포함된 멀티플렉서(330)를 통해 피시험 장치(190)의 일부(예: 제1 그룹의 피시험 장치)로부터 출력된 제2 규격의 제1 신호, 또는 피시험 장치(190)의 다른 일부(예: 제2 그룹의 피시험 장치)로부터 출력된 제2 규격의 제2 신호 중 어느 하나를 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))로 전달할 수 있다. 예를 들면, 멀티플렉서(330)는 제1 디멀티플렉서(310)로부터 레인 312를 통해 전달된 제2 규격의 제1 신호 및 제2 디멀티플렉서(320)로부터 레인 322를 통해 전달된 제2 규격의 제2 신호를 순차적으로 레인 331에 전달할 수 있다.
예를 들면, 멀티플렉서(330)는 제1 디멀티플렉서(310)와 제2 디멀티플렉서(320)로부터 순차적으로 전달되는 제1 신호와 제2 신호를 레인 331에 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, 멀티플렉서(330)는 제1 디멀티플렉서(310)와 제2 디멀티플렉서(320)로 각각 전달되고 있는 제1 신호와 제2 신호 중에서 어느 하나의 신호를 순차적으로 선택하여 레인 331에 전달할 수도 있다. 또다른 예를 들면, 멀티플렉서(330)는 제1 디멀티플렉서(310)와 제2 디멀티플렉서(320)로부터 각각 제1 신호와 제2 신호를 수신하고, 수신된 제1 신호와 제2 신호를 순차적으로 레인 331에 전달할 수도 있다.
테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)에 포함된 멀티플렉서(330)를 이용하여 피시험 장치(190)가 출력하는 제2 규격의 신호를 시간에 따라 두 그룹으로 나누어 테스트할 수 있다. 스위칭 회로(200)는 제1 디멀티플렉서(310)를 통해 수신된 제1 신호 및 제2 디멀티플렉서(320)를 통해 수신된 제2 신호를 순차적으로 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))에 제공할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 제1 디멀티플렉서(310)를 통해 전달된 제2 규격의 제1 신호를 먼저 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))에 전달하고, 그 이후에 제2 디멀티플렉서(320)를 통해 전달된 제2 규격의 제2 신호를 제2 모듈에 전달할 수 있다. 즉, 테스트 장치(100)는 특정 시점에서 레인 312를 통해 전달된 신호 또는 레인 322를 통해 전달된 신호 중 어느 하나만을 디지털 모듈(122)에 전달할 수 있다. 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))은 멀티플렉서(330)를 통해 시간에 따라 두 그룹으로 나누어 입력되는 제2 규격의 신호를 기반으로 피시험 장치(190)의 C-PHY 출력을 테스트할 수 있다.
도 3을 참조하면, 스위칭 회로(200)는 스위칭 제어 로직(300)을 포함할 수 있다. 스위칭 제어 로직(300)은 테스트 장치(100)의 제어에 따라, 제1 디멀티플렉서(310), 제2 디멀티플렉서(320), 및 멀티플렉서(330)를 제어할 수 있다. 본 개시의 도 3과 관련된 설명에서, 스위칭 회로(200)가 수행하는 것으로 설명된 동작은 스위칭 제어 로직(300)이 수행한 것으로 이해될 수도 있다. 예를 들면, 스위칭 제어 로직(300)은 제1 디멀티플렉서(310) 및 제2 디멀티플렉서(320)를 제어하여, 피시험 장치(190)로부터 수신된 제1 규격에 대응하는 신호를 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))에 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 스위칭 제어 로직(300)은 제1 디멀티플렉서(310) 및 제2 디멀티플렉서(320)를 제어하여, 피시험 장치(190)로부터 수신된 제2 규격에 대응하는 신호를 멀티플렉서(330)에 전달할 수 있다. 스위칭 제어 로직(300)은 멀티플렉서(330)를 제어하여, 제1 디멀티플렉서(310)로부터 제공된 제1 신호를 먼저 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))에 제공하고, 그 이후에 제2 디멀티플렉서(320)로부터 제공된 제2 신호를 제2 모듈에 제공할 수 있다.
본 개시에서 피시험 장치(190)의 일부(예: 제1 그룹의 피시험 장치)로부터 출력된 제2 규격의 제1 신호가 레인 301, 레인 312, 및 레인 331을 통해 디지털 모듈(122)로 전달되는 스위칭 회로(200)의 상태는 제1 상태로 지칭될 수 있고, 피시험 장치(190)의 다른 일부(예: 제2 그룹의 피시험 장치)로부터 출력된 제2 규격의 제2 신호가 레인 302, 레인 322, 및 레인 331을 통해 디지털 모듈(122)로 전달되는 스위칭 회로(200)의 상태는 제2 상태로 지칭될 수 있다.
본 개시에 따르면, 스위칭 회로(200)는 2단계의 MUX(multiplexer), 즉 디멀티플렉서(310, 320)와 멀티플렉서(330)를 포함할 수 있다. 도 3에서 도시된 스위칭 회로(200)의 2단 MUX 구성에 따라, 테스트 장치(100)는 보다 많은 수의 피시험 장치(190)를 테스트할 수 있다. 예를 들면, 동시에 이미지 센서 64개를 테스트할 수 있는 테스트 장치(100)에서, 디지털 모듈(122)의 전체 채널 수는 2048 채널이며, 피시험 장치(190)인 이미지 센서를 제어하기 위해 디지털 모듈(122)에서 이용되는 채널 수는 이미지 센서 1개당 약 27 채널일 수 있다. 따라서 디지털 모듈(122)의 채널 중 2048 - 64 x 27 = 320 채널만이 이미지 센서의 C-PHY 출력 테스트에 이용될 수 있다. 본 개시에 따르면, 테스트 장치(100)가 멀티플렉서(330)를 통해 이미지 센서 32개의 C-PHY 출력을 디지털 모듈(122)에 전달하여 테스트하고, 나머지 이미지 센서 32개의 C-PHY 출력을 디지털 모듈(122)에 전달하여 테스트할 경우, 기존과 같이 한 번에 이미지 센서 64개를 테스트할 수 있다. 따라서 테스트 장치(100)가 D-PHY 출력만을 테스트하는 경우와 비교할 때 생산성의 저하가 크지 않을 수 있다.
또한, 기존의 테스트 장치에 비해 본 개시의 테스트 장치(100)가 스위칭 회로(200)를 더 포함함에 따라 피시험 장치(190)로부터 수신한 신호가 전달되는 경로의 길이가 증가할 수 있으나, SI(signal integrity) 및 PI(power integrity) 해석을 수행한 결과 테스트 장치(100)가 피시험 장치(190)에 대한 웨이퍼 테스트를 진행하기에 문제가 없을 정도로 신호 손실(loss)이 적다고 측정되었다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치가 신호의 규격에 따라 피시험 장치를 테스트하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
S410 단계에서, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)로부터 제1 규격에 대응하는 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 프로브(145)들을 통해 피시험 장치(190)가 MIPI D-PHY 규격으로 출력하는 신호를 수신할 수 있다.
S420 단계에서, 테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)를 통해 제1 규격에 대응하는 신호를 제1 경로(210)로 전달할 수 있다. 상기 제1 경로(210)는 도 3에서 레인 301 및 레인 311을 통해 캡쳐 모듈(121)로 전달되는 경로, 및 레인 302 및 레인 321을 통해 캡쳐 모듈(121)로 전달되는 경로를 포함할 수 있다.
스위칭 회로(200)를 통해 제1 규격에 대응하는 신호를 제1 경로(210)로 전달하는 단계는, 스위칭 회로(200)에 포함된 디멀티플렉서(310, 320)를 통해 제1 규격에 대응하는 신호를 제1 모듈로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.
S430 단계에서, 테스트 장치(100)는 제1 모듈을 이용하여 제1 규격에 대응하는 신호를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 캡쳐 모듈(121)을 이용하여 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력을 테스트할 수 있다.
S440 단계에서, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)로부터 제2 규격에 대응하는 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 프로브(145)들을 통해 피시험 장치(190)가 MIPI C-PHY 규격으로 출력하는 신호를 수신할 수 있다.
S450 단계에서, 테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)를 통해 제2 규격에 대응하는 신호를 제2 경로(220)로 전달할 수 있다. 상기 제2 경로(220)는 도 3에서 레인 301, 레인 312, 및 레인 331을 통해 디지털 모듈(122)로 전달되는 경로, 및 레인 302, 레인 322, 및 레인 331을 통해 디지털 모듈(122)로 전달되는 경로를 포함할 수 있다.
스위칭 회로(200)를 통해 제2 규격에 대응하는 신호를 제2 경로(220)로 전달하는 단계는, 스위칭 회로(200)에 포함된 디멀티플렉서(310, 320)를 통해 제2 규격에 대응하는 신호를 제2 모듈로 전달하는 단계를 포함할 수 있다. 또한 스위칭 회로(200)를 통해 제2 규격에 대응하는 신호를 제2 경로(220)로 전달하는 단계는, 스위칭 회로(200)에 포함된 멀티플렉서(330)를 통해, 피시험 장치(190)의 일부로부터 출력된 제2 규격의 제1 신호 및 피시험 장치(190)의 다른 일부로부터 출력된 제2 규격의 제2 신호를 순차적으로 제2 모듈로 전달하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면, 피시험 장치(190)의 일부로부터 출력된 제2 규격의 제1 신호는 제1 디멀티플렉서(310)를 통해 멀티플렉서(330)에 전달될 수 있고, 피시험 장치(190)의 다른 일부로부터 출력된 제2 규격의 제2 신호의 제2 디멀티플렉서(320)를 통해 멀티플렉서(330)에 전달될 수 있다. 멀티플렉서(330)는 제1 시점에 제1 신호를 제2 모듈로 전달할 수 있고, 제1 시점과 구별되는 제2 시점에 제2 신호를 제2 모듈로 전달할 수 있다. 상기 제2 시점은 상기 제1 시점에 후속하거나 선행할 수 있다. 즉, 테스트 장치(100)는 스위칭 회로(200)를 제1 상태로 제어하여 제2 규격의 제1 신호를 제2 모듈로 전달하고, 스위칭 회로(200)를 상기 제1 상태와 구별되는 제2 상태로 제어하여 제2 규격의 제2 신호를 제2 모듈로 전달할 수 있다.
S460 단계에서, 테스트 장치(100)는 제2 모듈을 이용하여 제2 규격에 대응하는 신호를 기반으로 피시험 장치(190)를 테스트할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 디지털 모듈(122)을 이용하여 피시험 장치(190)의 C-PHY 출력을 테스트할 수 있다.
도 4에서는 테스트 장치(100)가 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력을 테스트한 이후 C-PHY 출력을 테스트하는 것으로 설명되었으나, 이는 하나의 예시로서 다양한 실시 예들이 가능하다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)의 C-PHY 출력을 먼저 테스트하고, 그 이후에 D-PHY 출력을 테스트할 수 있다. 다른 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)의 D-PHY 출력을 테스트하고, 피시험 장치(190)의 다른 특성들에 대해서 테스트한 이후에 피시험 장치(190)의 C-PHY 출력을 테스트할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치가 피시험 장치를 테스트하는 방법의 예를 설명하기 위한 도면이다.
S510 단계에서, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)로부터 신호를 수신할 수 있다. 상기 신호는 이미지 센서가 출력한 MIPI D-PHY 규격의 신호이거나, MIPI C-PHY 규격의 신호일 수 있다.
S520 단계에서, 테스트 장치(100)는 상기 신호의 규격이 제1 규격인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)로부터 수신된 신호의 규격이 제1 규격인지 또는 제2 규격인지 여부를 식별할 수 있다. 다른 실시 예에서, 테스트 장치(100)가 피시험 장치(190)의 출력을 제어하므로, 테스트 장치(100)는 수신된 신호를 식별하지 않더라도 제1 규격인지 또는 제2 규격인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 제1 규격으로 신호를 출력하도록 제어한 경우, S520 단계에서 상기 신호의 규격이 제1 규격이라고 판단할 수 있다. 또한 테스트 장치(100)는 피시험 장치(190)가 제2 규격으로 신호를 출력하도록 제어한 경우, S520 단계에서 상기 신호의 규격이 제2 규격이라고 판단할 수 있다.
S520 단계에서 신호의 규격이 제1 규격이라고 판단한 경우, S530 단계에서 테스트 장치(100)는 디멀티플렉서(310, 320)의 제1 레인(311, 321)을 통해 상기 신호를 제1 모듈(예: 캡쳐 모듈(121))로 전달할 수 있다.
S540 단계에서, 테스트 장치(100)는 제1 모듈을 이용하여 제1 규격에 대응하는 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. S540 단계는 도 4의 S430 단계에 대응될 수 있다.
S520 단계에서 신호의 규격이 제1 규격이 아니라고 판단한 경우(예: 신호의 규격이 제2 규격이라고 판단한 경우), S550 단계에서 테스트 장치(100)는 디멀티플렉서(310, 320)의 제2 레인(312, 322)으로 상기 신호를 전달할 수 있다.
S560 단계에서, 테스트 장치(100)는 제1 그룹의 피시험 장치로부터 수신한 제1 신호를 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))로 전달할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 제1 디멀티플렉서(310)로부터 제2 레인(312)을 통해 전달된 제1 신호를 제2 모듈로 전달할 수 있다.
S570 단계에서, 테스트 장치(100)는 제2 모듈을 이용하여 제2 규격에 대응하는 제1 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. 테스트 장치(100)는 제2 규격에 대응하는 제1 신호의 유효성을 기반으로 제1 그룹의 피시험 장치를 테스트할 수 있다.
S580 단계에서, 테스트 장치(100)는 제2 그룹의 피시험 장치로부터 수신한 제2 신호를 제2 모듈(예: 디지털 모듈(122))로 전달할 수 있다. 예를 들면, 테스트 장치(100)는 제2 디멀티플렉서(320)로부터 제2 레인(322)을 통해 전달된 신호를 제2 모듈로 전달할 수 있다.
S590 단계에서, 테스트 장치(100)는 제2 모듈을 이용하여 제2 규격에 대응하는 제2 신호의 유효성을 테스트할 수 있다. 테스트 장치(100)는 제2 규격에 대응하는 제2 신호의 유효성을 기반으로 제2 그룹의 피시험 장치를 테스트할 수 있다.
도 5에서는 피시험 장치의 D-PHY 출력을 테스트한 S540 단계 이후에 종료될 수 있고, 피시험 장치의 C-PHY 출력을 테스트한 S590 단계 이후에도 종료될 수 있다고 도시되었으나, 이는 하나의 예시로서 다양한 실시 예들이 가능하다. 예를 들면, S540 단계 이후에 테스트 장치(100)는, 피시험 장치(190)가 C-PHY 규격의 신호를 출력하도록 제어하면서 S510 단계로 다시 돌아갈 수도 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 PIB 상에 스위칭 보드가 배치되는 영역을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른, PIB에 대해 탈장착 가능하도록 배치된 스위칭 보드를 설명하기 위한 도면이다.
테스트 장치(100)는 PIB(130) 및 스위칭 보드(135)를 포함할 수 있다. 스위칭 보드(135)는 PIB(130)의 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, PIB(130)의 제1 영역(601) 및 제2 영역(602) 상에는 스위칭 보드(135)가 배치될 수 있다.
도 2 내지 도 3에서 설명된 스위칭 회로(200)는 스위칭 보드(135)에 형성될 수 있다. 스위칭 회로(200)는 스위칭 보드(135) 및 PIB(130)에 형성될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 스위칭 보드(135)는 PIB(130)에 대해 탈장착 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 스위칭 보드(135)는 PIB(130)에 대한 도터 보드(daughter board)일 수 있다. 스위칭 회로(200)가 형성된 스위칭 보드(135)가 PIB(130)에 대해 도터 보드 형태로 배치되어 탈장착이 가능할 경우, 테스트 장치(100)의 사용 환경에서 스위칭 회로(200)의 수리나 교체가 용이할 수 있다.
도 1, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 테스트 장치(100)는 2개의 스위칭 보드(135)를 포함할 수 있다. 스위칭 보드(135)가 제1 영역(601)과 제2 영역(602)에 2개가 배치되면, 제1 영역(601) 또는 제2 영역(602)에만 배치되는 경우에 비해 피시험 장치(190)로부터 출력된 신호에 대한 처리 속도가 향상될 수 있다.
다만, 도 1, 도 6, 및 도 7에서 테스트 장치(100)가 2개의 스위칭 보드(135)를 포함하는 것으로 도시된 것은 하나의 예시로서, 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다. 예를 들면, 스위칭 보드(135)가 배치되는 PIB(130) 상의 위치가 변경되거나 스위칭 보드(135)의 크기가 변경될 경우, 테스트 장치(100)는 1개의 스위칭 보드(135)를 포함하거나 3개 이상의 스위칭 보드(135)를 포함할 수 있다. 또한 도 6 및 도 7에서 스위칭 보드(135)가 PIB(130)에 대해 탈장착 가능한 도터 보드 형태인 것으로 설명된 것은 하나의 예시로서, 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다. 예를 들면, 스위칭 회로(200)가 스위칭 보드(135)가 아닌 PIB(130) 상에 형성되고 별도의 스위칭 보드(135)를 포함하지 않는 테스트 장치(100)의 경우에도 본 개시의 실시 예들은 적용될 수 있다.
100: 테스트 장치
121: 캡쳐 모듈
122: 디지털 모듈
145: 프로브
190: 피시험 장치
200: 스위칭 회로
210: 제1 경로
220: 제2 경로

Claims (20)

  1. 피시험 장치로부터 출력된 테스트 신호를 수신하는 프로브들;
    상기 테스트 신호 중 제1 규격에 대응하는 테스트 신호의 유효성을 테스트하는 제1 모듈;
    상기 피시험 장치의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 제2 모듈; 및
    상기 테스트 신호의 규격에 따라 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 스위칭 회로를 포함하는, 테스트 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 모듈은,
    상기 테스트 신호 중 제2 규격에 대응하는 테스트 신호의 유효성을 테스트하는, 테스트 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 스위칭 회로는,
    상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 디멀티플렉서(demultiplexer)를 포함하는, 테스트 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 스위칭 회로는,
    상기 프로브들 중 일부를 통해 수신된 제1 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제1 디멀티플렉서; 및
    상기 프로브들 중 다른 일부를 통해 수신된 제2 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제2 디멀티플렉서를 포함하는, 테스트 장치.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 스위칭 회로는,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호 및 제2 신호를 순차적으로 상기 제2 모듈에 제공하는 멀티플렉서(multiplexer)를 포함하는, 테스트 장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 스위칭 회로는,
    상기 제1 디멀티플렉서, 상기 제2 디멀티플렉서, 및 상기 멀티플렉서를 제어하는 스위칭 제어 로직을 포함하는, 테스트 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    PIB (performance interface board); 및
    상기 스위칭 회로를 포함하고 상기 PIB에 결합되는 스위칭 보드를 더 포함하는, 테스트 장치.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 스위칭 보드는,
    상기 PIB에 대해 탈장착 가능한, 테스트 장치.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 피시험 장치는,
    이미지 센서인, 테스트 장치.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 규격은,
    D-PHY 규격인, 테스트 장치.
  11. 청구항 2에 있어서, 상기 제2 규격은,
    C-PHY 규격인, 테스트 장치.
  12. 제1 규격 또는 제2 규격에 대응하는 테스트 신호를 출력하는 피시험 장치; 및
    상기 피시험 장치로부터 상기 테스트 신호를 수신하는 테스트 장치를 포함하고,
    상기 테스트 장치는,
    상기 피시험 장치로부터 출력된 상기 테스트 신호를 수신하는 프로브들;
    상기 테스트 신호 중 제1 규격에 대응하는 테스트 신호의 유효성을 테스트하는 제1 모듈;
    상기 피시험 장치의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 제2 모듈; 및
    상기 테스트 신호의 규격에 따라 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 스위칭 회로를 포함하는, 테스트 시스템.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 제2 모듈은,
    상기 테스트 신호 중 제2 규격에 대응하는 테스트 신호의 유효성을 테스트하는, 테스트 시스템.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 스위칭 회로는,
    상기 프로브들 중 일부를 통해 수신된 제1 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제1 디멀티플렉서;
    상기 프로브들 중 다른 일부를 통해 수신된 제2 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나로 전달하는 제2 디멀티플렉서;
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 순차적으로 상기 제2 모듈에 제공하는 멀티플렉서; 및
    상기 제1 디멀티플렉서, 상기 제2 디멀티플렉서, 및 상기 멀티플렉서를 제어하는 스위칭 제어 로직을 포함하는, 테스트 시스템.
  15. 청구항 12에 있어서, 상기 테스트 장치는,
    상기 피시험 장치가 상기 테스트 신호를 상기 제1 규격으로 출력하도록 제어하는 제어 신호를 출력하고,
    상기 피시험 장치로부터 상기 제1 규격에 대응하는 테스트 신호를 수신하고,
    상기 스위칭 회로를 통해 상기 제1 규격에 대응하는 테스트 신호를 상기 제1 모듈로 전달하는, 테스트 시스템.
  16. 청구항 13에 있어서, 상기 테스트 장치는,
    상기 피시험 장치가 상기 테스트 신호를 상기 제2 규격으로 출력하도록 제어하는 제어 신호를 출력하고,
    상기 피시험 장치로부터 상기 제2 규격에 대응하는 테스트 신호를 수신하고,
    상기 스위칭 회로를 통해 상기 제2 규격에 대응하는 테스트 신호를 상기 제2 모듈로 전달하는, 테스트 시스템.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 피시험 장치는 제1 그룹의 피시험 장치 및 제2 그룹의 피시험 장치를 포함하고,
    상기 테스트 장치는,
    상기 스위칭 회로를 제1 상태로 제어하여, 상기 제2 규격에 대응하고 상기 제1 그룹으로부터 출력된 제1 신호를 상기 제2 모듈로 전달하고,
    상기 스위칭 회로를 상기 제1 상태와 구별되는 제2 상태로 제어하여, 상기 제2 규격에 대응하고 상기 제2 그룹으로부터 출력된 제2 신호를 상기 제2 모듈로 전달하는, 테스트 시스템.
  18. 프로브들을 통해 피시험 장치로부터 출력된 테스트 신호를 수신하는 단계;
    제1 모듈을 통해 상기 테스트 신호 중 제1 규격에 대응하는 테스트 신호의 유효성을 테스트하는 단계;
    상기 피시험 장치의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 제2 모듈을 통해, 상기 테스트 신호 중 제2 규격에 대응하는 테스트 신호의 유효성을 테스트하는 단계; 및
    스위칭 회로를 통해, 상기 테스트 신호의 규격에 따라 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 단계를 포함하는, 테스트 방법.
  19. 청구항 18에 있어서, 상기 스위칭 회로를 통해 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 단계는, 상기 테스트 신호가 상기 제1 규격에 대응하는 경우:
    상기 스위칭 회로에 포함된 제1 디멀티플렉서를 통해, 상기 프로브들 중 일부를 통해 수신된 제1 신호를 상기 제1 모듈로 전달하는 단계; 및
    상기 스위칭 회로에 포함된 제2 디멀티플렉서를 통해, 상기 프로브들 중 다른 일부를 통해 수신된 제2 신호를 상기 제1 모듈로 전달하는 단계를 포함하는, 테스트 방법.
  20. 청구항 18에 있어서, 상기 스위칭 회로를 통해 상기 테스트 신호를 상기 제1 모듈 또는 상기 제2 모듈 중 어느 하나의 모듈에 제공하는 단계는, 상기 테스트 신호가 상기 제2 규격에 대응하는 경우:
    상기 스위칭 회로에 포함된 제1 디멀티플렉서를 통해, 상기 프로브들 중 일부를 통해 수신된 제1 신호를 상기 스위칭 회로에 포함된 멀티플렉서로 전달하는 단계;
    상기 스위칭 회로에 포함된 제2 디멀티플렉서를 통해, 상기 프로브들 중 다른 일부를 통해 수신된 제2 신호를 상기 멀티플렉서로 전달하는 단계; 및
    상기 멀티플렉서를 통해, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 순차적으로 상기 제2 모듈에 제공하는 단계를 포함하는, 테스트 방법.
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