JP2020035941A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】LSI間で高速でデータをやり取りするためのインターフェースを適切に配置すること。【解決手段】撮像手段からの画像データを受信可能な受信インターフェースと、前記受信インターフェースが受信したデータと同じデータ形式で送信可能な送信インターフェースとを有する半導体集積回路であって、前記受信インターフェースと前記送信インターフェースを前記半導体集積回路の頂点を挟んで隣り合う辺に配置し、前記受信インターフェースと前記送信インターフェースはデータを受信、送信するデータ送受信端子とデータ送受信以外に用いるデータ送受信以外端子を有し、前記データ送受信以外端子を前記データ送受信端子より頂点側に配置する。【選択図】図1
Description
本発明は半導体集積回路に関する。
近年、電子機器の多機能・高性能を実現するために、同一の半導体集積回路(Large Scale Integration、以下、LSI)を複数搭載して並列に処理を行っているものが知られている。複数のLSIで処理を実行する場合、LSI間でデータの送受信を行う必要がある。データの送受信を行う場合、そのデータ量も膨大になっており、高速なインターフェースを用いてLSI間を接続し、データ送受信を行っている。高速なインターフェースが利用されるため、LSI間を接続する基板設計が難しくなる。そのため、データ送受信を行うインターフェース部分の配置を工夫して、LSI間の接続を容易にする技術が知られている(特許文献1)。
しかしながら、特許文献1の技術では、データ送受信を行うインターフェースがLSIの向かいあった辺に配置されるため、3個以上のチップを接続する場合、LSIを実装する基板上で一方向に伸びてしまうため実装基板の面積が増大するという問題があった。また、インターフェースが向かいあった辺に配置されているため、LSI内におけるインターフェース間のデータの受け渡しを行う場合、LSI内に多数のリピータを搭載する、受け渡しを行う信号線を増やすといった対策が必要になる。そのため、LSI内のレイアウトが難しく、消費電力が増大するという問題があった。また、インターフェースが必要とするLSI外からの入力信号がある場合、向かいあった辺に配置されているために同じ品質の入力信号を入力することが難しく、外部からの入力信号の共有化が難しいという問題があった。
本発明は、LSI間で高速でデータをやり取りするためのインターフェースを適切に配置することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体集積回路は、
撮像手段からの画像データを受信可能な受信インターフェースと、前記受信インターフェースが受信したデータと同じデータ形式で送信可能な送信インターフェースとを有する半導体集積回路であって、前記受信インターフェースと前記送信インターフェースを前記半導体集積回路の頂点を挟んで隣り合う辺に配置し、前記受信インターフェースと前記送信インターフェースはデータを受信、送信するデータ送受信端子とデータ送受信以外に用いるデータ送受信以外端子を有し、前記データ送受信以外端子を前記データ送受信端子より頂点側に配置することを特徴とする。
撮像手段からの画像データを受信可能な受信インターフェースと、前記受信インターフェースが受信したデータと同じデータ形式で送信可能な送信インターフェースとを有する半導体集積回路であって、前記受信インターフェースと前記送信インターフェースを前記半導体集積回路の頂点を挟んで隣り合う辺に配置し、前記受信インターフェースと前記送信インターフェースはデータを受信、送信するデータ送受信端子とデータ送受信以外に用いるデータ送受信以外端子を有し、前記データ送受信以外端子を前記データ送受信端子より頂点側に配置することを特徴とする。
本発明に係る半導体集積回路によれば、LSI間で高速でデータをやり取りするためのインターフェースを適切に配置することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を説明する。
図1は、本発明が実施若しくは適応されて好適な半導体集積回路のレイアウトを示す図である。最初に、本発明が実施もしくは適応されて好適な半導体集積回路の回路構成を明確にする。
図1において、100は、半導体集積回路である。半導体集積回路100は、受信インターフェースPHY(物理層)101と受信インターフェースLINK(デジタル層)110、送信インターフェースPHY(物理層)111と送信インターフェースLINK(デジタル層)120を有する。受信インターフェースPHY101は、差動クロック入力端子102、103、基準抵抗端子104、リセット端子105、差動データ受信端子106、107、及び、108、109を有する。送信インターフェースPHY111は、差動クロック入力端子112、113、基準抵抗端子114、リセット端子115、差動データ送信端子116、117、及び、118、119を有する。
差動クロック入力端子102、103、及び、112、113は、半導体集積回路100の外部にあるクロック発振器121から生成される差動クロックを入力する端子で、受信インターフェースPHY101、送信インターフェースPHY111が、後述する差動データ受信端子106、107、108、109、差動データ送信端子116,117,118,119を用いてデータを受信、送信する際の基準となるタイミング生成するために使用する。基準抵抗端子104、114は、受信インターフェースPHY101、送信インターフェースPHY111が、後述する差動データ受信端子106、107、108、109、差動データ送信端子116,117,118,119を用いてデータを受信、送信する際のターミネーションをするために半導体集積回路100の外部にある基準抵抗122に接続して使用する。
リセット端子105、115は、半導体集積回路100の外部にあるリセット生成器123から生成されるリセットを入力する端子で、受信インターフェースPHY101、送信インターフェースPHY111を初期化するために使用する。差動データ受信端子106、107、108、109は、図示せぬ撮像手段から送信された画像データを受信する。受信インターフェースPHY101は、受信した差動データに対して、デシリアライズ、10B8Bデコード、デスクランブル処理を施し、受信インターフェースLINK110に送信する。
受信インターフェースLINK110は、受信インターフェースPHY101から送信されたデータに対して、解析を行い、解析結果を図示せぬCPUに送信する。また、受信インターフェースLINK110は、受信インターフェースPHY101から送信されたデータから必要な画像データを抽出し、図示せぬDRAMに送信する。図示せぬDRAMに送信されたデータは、半導体集積回路100が有する画像処理回路が静止画、動画を生成するために使用される。また、受信インターフェースLINK110は、受信インターフェースPHY101から送信されたデータをそのままの形で送信インターフェースLINK120に送信する。
送信インターフェースLINK120は、受信インターフェースLINK110から送信されたデータをそのまま送信インターフェースPHY111に送信する。また、送信インターフェースLINK120は、図示せぬCPUからの指示に従い図示せぬDRAMから取得したデータに対して、受信インターフェースLINK110が受信したデータと同じ形式にして送信インターフェースPHY111に送信する。送信インターフェースPHY111は、送信インターフェースLINK120から受信したデータに対して、スクランブル処理、8B10Bエンコード、シリアライズの処理を施し、差動データ送信端子116、117、118、119を介してデータを送信する。
次に、本発明の半導体集積回路のレイアウトを説明する。受信インターフェースPHY101と送信インターフェースPHY111は、1つの頂点を挟んで配置し、受信インターフェースPHY101の差動クロック入力端子102、103、基準抵抗端子104、リセット端子105、送信インターフェースPHY111の差動クロック入力端子112、113、基準抵抗端子114、リセット端子115を、データの送受信に使用する受信インターフェースPHY101の差動データ受信端子106、107、108、109、送信インターフェースPHY111の差動データ送信端子116,117,118,119よりも頂点側に配置する。
以上説明したように、受信インターフェースPHY101、受信インターフェースLINK110と送信インターフェースPHY111、送信インターフェースLINK120を頂点を挟んで隣り合うように配置することで、受信インターフェースから送信インターフェースにデータを送る際の経路が最短になるため、半導体集積回路100のレイアウトが効率的に行え、面積削減、電力削減が可能となる。
また、受信インターフェースPHY101と送信インターフェースPHY111が有するデータ受信、送信に使用する端子以外をデータ送信、受信に使用する端子より頂点側に配置することで、半導体集積回路100を基板に実装する際に、受信インターフェースPHY101と送信インターフェースPHY111で容易にクロック発振器121、基準抵抗122、リセット生成器の共有化が可能となる。
本実施例では、リセット端子105、114を設けて、半導体集積回路100の外部から入力する構成を説明したが、半導体集積回路100の内部にリセットを設けて初期化する構成でもよい。その場合は、リセット端子105、114が不要となる。
また、本実施例では、電源、GND端子を持たない構成で説明したが、電源、GND端子を持つ構成の場合、電源、GND端子は、データ受信、送信に使用する端子よりも頂点側に配置するか、各差動データ端子のペアとペアの間にのみ配置する構成とする。その場合でも、説明した半導体集積回路100のレイアウト効率化、半導体集積回路100外の部品共有化に変わりないので、本実施例は適応可能である。
第1の実施例では、1つの半導体集積回路の受信インターフェースと送信インターフェースで半導体集積回路外の部品を共通化する例を説明したが、本実施例では、複数の半導体集積回路において、半導体集積回路外の部品を共通化する例を説明する。
図2は、本発明が実施若しくは適応されて好適な半導体集積回路が実装された基板構成を示す図である。なお、図1で説明したものは同じ付箋を付して説明は省略する。
図2において、200は、半導体集積回路である。半導体集積回路200は、受信インターフェースPHY(物理層)201と受信インターフェースLINK(デジタル層)110、送信インターフェースPHY(物理層)205と送信インターフェースLINK(デジタル層)120を有する。受信インターフェースPHY201は、クロック入力端子202、基準抵抗端子104、電源端子203、差動データ受信端子106、107、及び、108、109、グランド端子204を有する。送信インターフェースPHY205は、クロック入力端子206、基準抵抗端子114、電源端子207、差動データ送信端子116、117、及び、118、119、グランド端子208を有する。
クロック入力端子202、206は、半導体集積回路200の外部にあるクロック発振器121から生成されるクロックを入力する端子で、受信インターフェースPHY201、送信インターフェースPHY205が、差動データ受信端子106、107、108、109、差動データ送信端子116,117,118,119を用いてデータを受信、送信する際の基準となるタイミング生成するために使用する。電源端子203、207は、受信インターフェース201、送信インターフェースPHY205を駆動させるための電源を供給する端子で、半導体集積回路200の外部にある電源209に接続して使用する。グランド端子203、208は図示せぬグランドに接続され、受信インターフェースPHY201、送信インターフェースPHY205のグランドとして使用される。
受信インターフェースPHY201は、受信した差動データに対して、デシリアライズ、10B8Bデコード、デスクランブル処理を施し、受信インターフェースLINK110に送信する。送信インターフェースPHY205は、送信インターフェースLINK120から受信したデータに対して、スクランブル処理、8B10Bエンコード、シリアライズの処理を施し、データを送信する。210は、半導体集積回路200と同じもの90度回転させたものである。
半導体集積回路200において、受信インターフェースPHY201と送信インターフェースPHY205が頂点を挟んで配置し、頂点側には、データを送受信する端子以外が配置されることで、半導体集積回路を複数実装する際に、半導体集積回路210のように90度ずつ回転させながら実装することで、各半導体集積回路間での発振器121、基準抵抗122、電源209の外部部品の共有化が可能となる。また、受信インターフェースPHY201と送信インターフェースPHY205が有する差動データ受信端子106、107、108、109、差動データ送信端子116,117,118,119の各端子間には、データ送受信する端子以外の中でもグランド端子のみ配置可能とすることで、部品共有化をより効率的に行うことが可能となる。クロック端子206を差動データ端子116と119の間に配置した場合、差動データ端子である116、117をよけて接続する必要があるため、基板で下の層に迂回させるなどの対応が必要となり、迂回させたことによるクロック精度劣化問題が発生してしまう。
以上説明したように、受信インターフェースPHY201、受信インターフェースLINK110と送信インターフェースPHY205、送信インターフェースLINK120を頂点を挟んで隣り合うように配置し、受信インターフェースPHY201と送信インターフェースPHY205が有するデータ受信、送信に使用する端子以外をデータ送信、受信に使用する端子より頂点側に配置することで、複数の半導体集積回路を使用する場合でも受信インターフェースPHYと送信インターフェースPHYが使用する半導体集積回路の外にある部品の共有化が容易となる。
また、本実施例では、データ受信、データ送信を行う差動ペア端子の間に配置できる端子をグランドのみとすることで、半導体集積回路間の差動データ送信端子と差動データ受信端子の配線を容易にする。
また、本実施例では、差動データ端子間にグランドのみを入れる構成を説明したが、クロックや基準抵抗ほど精度が必要とならないため、グランド以外に電源端子を入れることも可能である。
また、本実施例では、2個の半導体集積回路の構成を説明したが、3個以上も同様の構成が可能で、4個目、5個目を実装する場合は、各半導体集積回路間の距離を変更してうずまきのように実装することで対応可能である。
本実施例では、図3を用いて、インターフェースPHYが差動データ送信端子と差動データ送信端子の両方を有する構成を説明する。なお、適応されて好適な半導体集積回路の回路構成は実施例2と同じなので、図2を用いて説明する。
図3において、インターフェースPHY300は、データを受信、送信する際の基準となるタイミング生成するために使用するクロック入力端子と、データを受信、送信する際のターミネーションのための基準抵抗に接続する端子と、データ送信を行う差動データ端子とデータの受信を行う差動データ端子を有する。インターフェースLINK301は、インターフェースPHY300が送信、受信するデータの解析、生成を行う。インターフェースPHY302は、インターフェースPHY300と同一の構成である。インターフェースLINK303は、インターフェースLINK301と同一の構成である。
図3のインターフェースPHY300とインターフェースLINK301を図2のように頂点を挟んで配置することで、図2と同様に自身の半導体集積回路と90度回転して実装した半導体集積回路とで部品の共有化が容易となる。
また、差動データ送信端子と差動データ受信端子を交互に配置し、対応する差動データ送信端子と差動データ受信端子を同じ順番で配置することでノイズ耐性が強く、配線もクロスしないため、基板実装が容易になる。
なお、本発明は、本発明の技術思想の範囲内において、上記実施形態に限定されるものではなく、対象となる回路形態により適時変更されて適応するべきものである。
100 半導体集積回路、101 受信インターフェースPHY(物理層)、
110 受信インターフェースLINK(デジタル層)、
111 送信インターフェースPHY(物理層)、
120 送信インターフェースLINK(デジタル層)
110 受信インターフェースLINK(デジタル層)、
111 送信インターフェースPHY(物理層)、
120 送信インターフェースLINK(デジタル層)
Claims (5)
- 撮像手段からの画像データを受信可能な受信インターフェースと、
前記受信インターフェースが受信したデータと同じデータ形式で送信可能な送信インターフェースとを有する半導体集積回路であって、
前記受信インターフェースと前記送信インターフェースを前記半導体集積回路の頂点を挟んで隣り合う辺に配置し、前記受信インターフェースと前記送信インターフェースはデータを受信、送信するデータ送受信端子とデータ送受信以外に用いるデータ送受信以外端子を有し、前記データ送受信以外端子を前記データ送受信端子より頂点側に配置することを特徴とする半導体集積回路。 - 前記データ送受信以外端子は、クロック、リファレンス抵抗、リセット、電源、GND端子であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記データ送受信端子間には、電源、GND端子以外は配置しないことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路。
- 前記受信インターフェースと前記送信インターフェースが有する前記データ送受信端子は、送信と受信に対応する端子の順序が同じになるように配置し、各送受信端子が持つプラスとマイナスの差動信号が交差しないように前記データ送受信端子を配置することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の半導体集積回路
- 前記受信インターフェースと前記送信インターフェースが有する前記データ送受信端子の送信端子と受信端子は交互に配置されることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
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JP2018162516A JP2020035941A (ja) | 2018-08-31 | 2018-08-31 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018162516A JP2020035941A (ja) | 2018-08-31 | 2018-08-31 | 半導体集積回路 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018162516A Pending JP2020035941A (ja) | 2018-08-31 | 2018-08-31 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2020035941A (ja) |
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2018
- 2018-08-31 JP JP2018162516A patent/JP2020035941A/ja active Pending
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