CN104837006B - 半导体元件测试系统及其影像处理加速方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种半导体元件测试系统及其影像处理加速方法。此系统包含半导体元件测试接口、测试机台、至少两台影像处理电脑及主电脑。半导体元件测试接口可撷取至少一个待测半导体元件的影像信号，测试机台包含影像处理模块，影像处理模块执行交错处理程序，影像处理模块交错传送至少一个待测半导体元件的不同影像信号至各影像处理电脑，使其中一个影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个影像处理电脑则在接收另一个影像信号，主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并根据分析结果传送指令至测试机台。利用本发明能有效解决传输接口的问题，加速影像演算的速度，可直接与客户端具相异接口的设备结合，使用上极具弹性。

Description

半导体元件测试系统及其影像处理加速方法

技术领域

本发明是有关于一种半导体元件测试系统，特别是一种能够利用影像交错处理程序来大幅加速影像处理速度的半导体元件测试系统。本发明还涉及此半导体元件测试系统的影像处理加速方法。

背景技术

利用自动测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）对一个待测半导体元件进行影像信号的测试时，通常会先将影像信号进行解码后传送到外部的影像处理电脑做影像信息的分析，以判断待测半导体元件的功能是否正常，借此分析待测半导体元件是否为良品。然而，由于影像像素的增加，自动测试设备与外部的影像处理电脑之间的接口传输速率会大幅的影响测试的效能，且影像处理电脑需要处理更为复杂的影像演算，因此也需要耗费大量的时间。

请参阅图1及图2，为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。如图1所示，半导体元件测试系统1包含半导体元件测试接口11、测试机台12、影像处理电脑13及主电脑14。半导体元件测试接口11由探针塔111及测试载板（Load Board）112等装置组成。其中，半导体元件测试接口11会接收待测半导体元件10的影像信号并传送至测试机台12，经测试机台12的影像处理模块121解码后，再通过Bus1传送至影像处理电脑13进行影像分析运算，再将分析结果传送至主电脑14。

然而，如图2所示，影像信号A需要先通过Bus1传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13则需要独立进行对影像信号A所有影像分析运算，分析完毕后产生分析结果，并传送至主电脑14，影像信号A处理完毕后，此时影像信号B则通过Bus1传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13对影像信号B进行所有的影像分析运算以产生分析结果传送至主电脑14。同样的，影像信号C的分析也需要等影像信息B传输及分析完毕后再通过相同的程序来执行。

因此，由上述可知，由于Bus1频宽及传输速率的限制，影像信号传输至影像处理电脑13会耗费大量的时间，此外，由于影像像素的增加，且影像处理电脑13需要独自处理对各个影像信号所有影像分析运算，故影像处理电脑也需要处理比以前更为复杂的信息，上述种种因素使得半导体测试系统的效率变得日益低落。

因此，如何提出一种半导体元件测试系统，能够有效改善习知技术的半导体元件测试系统效能低落的情况已成为一个刻不容缓的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件测试系统及影像处理加速方法，以解决现有习知技术的半导体元件测试系统因频宽、传输速率及处理速度等原因导致其效能低落的问题。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出一种半导体元件测试系统，包含：半导体元件测试接口，撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号；测试机台，连结于该半导体元件测试接口，该测试机台包含影像处理模块；至少两台影像处理电脑，连结于该测试机台；以及主电脑，连结于该测试机台及上述至少两台影像处理电脑；其中，该影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号至各个该影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号，该主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含探针塔及测试载板。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块为可程式化门阵列模块。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号为移动产业处理器接口信号。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中，上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。

本发明的目的还采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出一种半导体元件测试系统，包含：半导体元件测试接口，撷取该至少一个待测半导体元件的多个影像信号，该半导体元件测试接口包含影像处理模块；测试机台，连结于该半导体元件测试接口；至少两台影像处理电脑，连结于该测试机台；以及主电脑，连结于该测试机台及上述至少两台影像处理电脑；其中，该影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号至各个该影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号，该主电脑则接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含探针塔及针测接口板。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块为可程式化门阵列模块。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号为移动产业处理器接口信号。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中，上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

较佳的，前述的半导体元件测试系统，其中当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。

本发明的目的还采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出一种影像处理加速方法，包含下列步骤：利用半导体元件测试接口撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号；通过测试机台接收该至少一个待测半导体元件的多个影像信号；经由影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号到至少两台影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号；以及通过主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并据此传送指令至该测试机台。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的影像处理加速方法，更包含下列步骤：使该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。

较佳的，前述的影像处理加速方法，更包含下列步骤：使其中一个该影像处理电脑处理第奇数笔的影像信号，而另一个该影像处理电脑处理第偶数笔的影像信号。

较佳的，前述的影像处理加速方法，其中，上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。

较佳的，前述的影像处理加速方法，更包含下列步骤：使各个该影像处理电脑分别运算不同的影像参数。

较佳的，前述的影像处理加速方法，更包含下列步骤：将各个影像信号切割为多个区块，并分别计算各个区块的均值。

较佳的，前述的影像处理加速方法，更包含下列步骤：使各个该影像处理电脑分别计算接收到的影像信号的各个区块的均值。

较佳的，前述的影像处理加速方法，更包含下列步骤：当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，使各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。

借由上述技术方案，本发明半导体元件测试系统及其影像处理加速方法至少具有下列优点及有益效果：

(1)本发明的实施例利用影像处理模块执行交错处理程序，利用交错地传送不同的待测影像信息到至少两台影像处理电脑，使其中一个影像处理电脑正在对待测影像信息做影像分析运算时，另一个影像处理电脑同时正在接收另一个待测影像信息，使得随时都有影像信息被分析或传输，如此不但能有效解决传输接口的问题，更可以有效的加速影像演算的速度；

(2)本发明的实施例利用探针接口板（Probe Interface Board，PIB）做为转接板，使本发明的半导体测试设备可以直接与客户端具相异接口的设备结合，故使用上极具弹性；

(3)本发明的设计巧妙，因此可以在不需要对设备原本的结构做太大的更动，也不需要增加太多成本，即可大幅的提升自动测试设备的效能。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。

图2为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。

图3为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。

图4为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。

图5为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。

图6为本发明的半导体元件测试系统的第二实施例的示意图。

图7为本发明的影像处理加速方法的流程图。

【主要元件符号说明】

10、30、60：待测半导体元件

1：现有习知技术的半导体测试系统

3、6：本发明的半导体元件测试系统

11、31、61：半导体元件测试接口

111、311、611：探针塔

112、312：测试载板

612’：探针接口板

12、32、62：测试机台

121、321、621：影像处理模块

13、33A、33B、63A、63B：影像处理电脑

14、34、64：主电脑

S71至S74：步骤流程

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种半导体元件测试系统及其影像处理加速方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

以下将参照相关图式，说明依本发明的半导体元件测试系统及其影像处理加速方法的实施例，为使便于理解，下述实施例中相同元件以相同的符号标示来说明。

请参阅图3，其为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。半导体元件测试系统3可包含半导体元件测试接口31、测试机台32、影像处理电脑33A、33B及主电脑34。半导体元件测试接口31可包含探针塔311及测试载板（Load Board）312。

同样的，半导体元件测试接口31会接收待测半导体元件30的影像信号，例如移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface，MIPI）信号，并传送至测试机台32，而测试机台32的影像处理模块321则会将影像信号进行解码，以进行进一步的处理，此影像处理模块321可为可程式化门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）模块等等。

此时，影像处理模块321会执行交错处理程序，即利用交错传输及处理的方式来进行各个影像信号的影像分析。举例来说，影像处理模块321会先通过Bus1传送待测半导体元件30的影像信号A至影像处理电脑33A，经一段时间间隔传输完毕后，影像处理电脑33A则开始对影像信号A进行影像分析运算，在此同时，影像处理模块321会再通过Bus2传送待测半导体元件30的另一影像信号B至影像处理电脑33B，在经过一段时间间隔传输完毕后，影像处理电脑33A对影像信号A的影像分析运算也正好结束，此时影像处理电脑33B则可以开始对影像信号B进行影像分析运算，而影像处理模块321会再通过Bus1传送待测半导体元件30的又一个影像信号C至影像处理电脑33A，如此反复进行多个不同的影像信号的传输与分析运算，可以最大化的加速对多个影像信号的处理时间，提高设备的效率，在第一实施例中，当各个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算执行完毕时，可传送信息以通知测试机台32，使测试机台32继续传送下一笔影像信号，例如，当影像处理电脑33A对影像信号A的影像分析运算结束后，影像处理电脑33A传送信息至测试机台32，使测试机台32继续传送下一笔影像信号。由上述可知，本实施例中，影像处理电脑33A负责处理第奇数笔的影像信号，而影像处理电脑33B负责处理第偶数笔的影像信号，而影像处理电脑33A及33B可分别运算不同的影像参数。其中.影像处理电脑33A及33B对影像信号的影像分析运算可包含亮度、均值及锐利等等多种分析。例如，可将各个影像信号切割为多个区块，并使影像处理电脑33A及33B分别计算接收到的影像信号的各个区块的均值。

而影像处理电脑33A及33B对各个影像信号进行影像分析运算产生的分析结果均传送至主电脑34，主电脑34则根据分析结果传送指令至测试机台32并辨别待测半导体元件30是否为良品。

值得一提的是，在现有习知技术的半导体元件测试系统中，由于自动测试设备与外部的影像处理电脑之间的接口的频宽及传输速率有很大的限制，且由于处理的影像信息日趋复杂，信息量变大，故影像处理电脑处理影像所需的时间也较长。

然而，本发明实施例中利用交错处理程序来对待测的影像信号进行影像分析运算，利用影像处理模块来交错传输多个不同的影像信号，使多个影像处理电脑交错的处理不同的影像信号，使得一个影像处理电脑正在对一个影像信号执行影像分析运算时，另一个影像处理电脑则同时在接收另一个影像信号，因此可以使时间运用效率达到最大，对多个不同影像信号的处理时间缩短，有效的提高了自动测试设备的工作效率，确实改善了现有习知技术的半导体元件测试系统的缺点，因此实具进步性的专利要件。

请参阅图4，其为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。图4中所绘示的是本实施例中Bus1及Bus2的示意图。如同前述，影像信号A通过Bus1传送至影像处理电脑33A，经一段时间间隔传输完毕后，影像处理电脑33A则开始对影像信号A进行影像分析运算，在此同时，另一影像信号B会再通过Bus2传至影像处理电脑33B，也就是说，影像处理电脑33A对影像信号A进行影像分析运算时，影像信号B同时正在传输到影像处理电脑33B，使其能同步接收及处理影像信息。

由图中可以很明显的看出，影像处理电脑33A对影像信号A的影像分析运算所需要的时间间隔实质上等于影像信号B传输至影像处理电脑33B的时间间隔，因此当影像信号A的影像分析运算结束后，影像信号B也正好传输完毕。当影像信号B传输完毕后，影像处理电脑33B则对影像信号B执行影像分析运算，此时影像信号C通过Bus1传输至影像处理电脑33A，即影像处理电脑33B对影像信号B进行影像分析运算时，影像信号C同时正在传输到影像处理电脑33A，同样的，影像处理电脑33B对影像信号B的影像分析运算所需要的时间间隔实质上等于影像信号C传输至影像处理电脑33A的时间间隔，如此反复不断交错传输处理多个影像信号，使得随时都有影像信号被分析或传输，因此设备可以同步接收及处理影像信号，使时间运用的效率最大化。

虽然实施例中是利用两台影像处理电脑来做交错处理，但是本发明可视情况同时运用更多的影像处理电脑来对待测影像信号做交错运算，上述仅为举例，本发明并不以此为限。

在较佳的实施例中，影像处理电脑33A及33B对影像信号执行影像分析运算的时间间隔可大于或实质上等于影像处理电脑33A及33B接收各个影像信号的时间间隔，如此则可以使上述方法的效率达到最大。

请参阅图5，其为本发明的半导体元件测试系统的第一实施例的示意图。图5将图2的先前技术的处理程序及图4本实施例的处理程序相比较，由图中可以很明显的看出，本实施例的交错处理程序与现有习知技术的处理程序同样处理三个影像信号，现有习知技术的处理程序在传输影像信号A后才能对影像信号A进行处理，处理完毕后再传输影像信号B，传输完毕后才能再对影像信号B进行处理，处理完毕后再继续影像信号C的传输与处理。

相反的，但本实施例的交错处理程序可以在处理影像信号A时同时进行影像信号B的传送，而处理影像信号B时同时进行影像信号C传送，传送及处理影像信号同步进行，因此如图5所示，与现有习知技术相较可以节省二个时间间隔以上，由此可知本实施例的交错处理程序使时间的应用效率得到了最大的提升，使自动测试设备工作的效率远超过了现有习知技术。

请参阅图6，其为本发明的半导体元件测试系统的第二实施例的示意图。有时客户端会有自行定义的接口，因此无法与测试机台的接口共用。如图6所示，在本实施例中，根据客户端自行定义的接口配置探针接口板612’（Probe Interface Board，PIB）做为转接板，以转换客户端自行定义的接口，使其能够符合测试机台的接口。

同样的，利用半导体测试接口61接收待测半导体元件60的影像信号，其中，半导体测试接口61可包含探针塔61以及探针接口板612’，而影像处理模块621则可设置于探针接口板612’，影像处理模块621可为可程式化门阵列模块。影像处理模块621可将待测半导体元件60的影像信号解码后进行交错处理程序。

与前述实施例相同，影像处理模块621可以通过Bus1及Bus2交错传输待测半导体元件60不同的影像信号至影像处理电脑63A及63B以进行影像分析运算，使得影像处理电脑63A正在对影像信号执行影像分析运算时，影像处理电脑63B则在接收另一个影像信号，如此反复地对不同的影像信号进行影像分析运算，同样的，当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，影像处理电脑63A及63B可传送信息以通知测试机台62，使测试机台62继续传送下一笔影像信号。而影像处理电脑63A及63B产生的分析结果则分别传送至主电脑64，而主电脑64则可根据此分析结果判断待测半导体元件60的好坏，或判断影像分析运算是否已经完成，并传送指令至测试机台62以对测试机台62进行进一步的操作。

由上述可知，即使客户端有自行定义的接口，也可以利用本实施例的架构。在不做太大更动的前提下，使原本的接口能够与不同的客户匹配，因此使用上的弹性大为提升。

尽管前述在说明本发明的半导体元件测试系统的过程中，亦已同时说明本发明的影像处理加速方法的概念，但为求清楚起见，以下仍然列出本发明的影像处理加速方法的流程。

请参阅图7，其为本发明影像处理加速方法的流程图。本发明的影像处理加速方法可包含下列步骤：

在步骤S71中，利用半导体元件测试接口撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号。

在步骤S72中，通过测试机台接收至少一个待测半导体元件的多个影像信号。

在步骤S73中，经由影像处理模块执行交错处理程序，使影像处理模块交错传送至少一个待测半导体元件的不同的影像信号到至少两个影像处理电脑，并使其中一个影像处理电脑正在对一个影像信号执行影像分析运算时，另一个影像处理电脑则在接收另一个影像信号。

在步骤S74中，通过主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并据此传送指令至测试机台。

本发明的影像处理加速方法的详细说明以及实施方式已经于前面叙述本发明的半导体元件测试系统时描述过，在此为了简略说明便不再重复叙述。

综上所述，本发明的第一实施例利用影像处理模块执行交错处理程序，利用交错地传送不同的待测影像信息到至少两台影像处理电脑，并使其中一个影像处理电脑正在对一个待测影像信息做影像分析运算时，另一个影像处理电脑同时正在接收另一个待测影像信息，使得随时都有影像信息被分析或传输以同步接收及处理影像信息，如此可以使时间应用的效率最大化，有效的提高了自动测试设备的工作效率。

另外，本发明的第二实施例利用探针接口板（Probe Interface Board，PIB）做为转接板，使本发明的半导体测试设备可以直接与客户端具相异接口的设备结合，故可满足不同客户的需求，故使用上极具弹性。

本发明的设计巧妙，因此可以在不增加太多成本的情况之下，使自动测试设备的效能大为提高。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (22)

1.一种半导体元件测试系统，其特征在于其包含：

单一个半导体元件测试接口，依序撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号；

测试机台，连结于该半导体元件测试接口，该测试机台包含影像处理模块；

至少两台影像处理电脑，连结于该测试机台；以及

主电脑，连结于该测试机台及上述至少两台影像处理电脑；

其中，该影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号至各个该影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号，该主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该半导体元件测试接口包含探针塔及测试载板。

3.如权利要求2所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该影像处理模块为可程式化门阵列模块。

4.如权利要求3所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该至少一个待测半导体元件的影像信号为移动产业处理器接口信号。

5.如权利要求1所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。

6.如权利要求5所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利的分析。

7.如权利要求1所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。

8.一种半导体元件测试系统，其特征在于其包含：

单一个半导体元件测试接口，依序撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号，该半导体元件测试接口包含影像处理模块；

测试机台，连结于该半导体元件测试接口；

至少两台影像处理电脑，连结于该测试机台；以及

主电脑，连结于该测试机台及上述至少两台影像处理电脑；

其中，该影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号至各个该影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号，该主电脑则接收该些影像处理电脑的分析结果，并根据分析结果传送指令至该测试机台。

9.如权利要求8所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该半导体元件测试接口包含探针塔及针测接口板。

10.如权利要求9所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该影像处理模块为可程式化门阵列模块。

11.如权利要求10所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该至少一个待测半导体元件的影像信号为移动产业处理器接口信号。

12.如权利要求8所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。

13.如权利要求12所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利的分析。

14.如权利要求8所述的半导体元件测试系统，其特征在于其中当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。

15.一种影像处理加速方法，其特征在于其包含下列步骤：

利用单一个半导体元件测试接口依序撷取至少一个待测半导体元件的多个影像信号；

通过测试机台接收该至少一个待测半导体元件的多个影像信号；

经由影像处理模块执行交错处理程序，该影像处理模块交错传送该至少一个待测半导体元件的不同的影像信号到至少两台影像处理电脑，使其中一个该影像处理电脑正在对影像信号执行影像分析运算时，另一个该影像处理电脑则在接收另一个影像信号；以及

通过主电脑接收上述至少两台影像处理电脑的分析结果，并据此传送指令至该测试机台。

16.如权利要求15所述的影像处理加速方法，其特征在于更包含下列步骤：

使该影像处理电脑对影像信号执行影像分析运算的时间间隔大于或实质上等于该影像处理电脑接收影像信号的时间间隔。

17.如权利要求15所述的影像处理加速方法，其特征在于更包含下列步骤：

使其中一个该影像处理电脑处理第奇数笔的影像信号，而另一个该影像处理电脑处理第偶数笔的影像信号。

18.如权利要求15所述的影像处理加速方法，其特征在于其中上述至少两台影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利的分析。

19.如权利要求15所述的影像处理加速方法，其特征在于更包含下列步骤：

使各个该影像处理电脑分别运算不同的影像参数。

20.如权利要求15所述的影像处理加速方法，其特征在于更包含下列步骤：

将各个影像信号切割为多个区块，并分别计算各个区块的均值。

21.如权利要求20所述的影像处理加速方法，其特征在于更包含下列步骤：

使各个该影像处理电脑分别计算接收到的影像信号的各个区块的均值。

22.如权利要求15所述的影像处理加速方法，其特征在于更包含下列步骤：

当对影像信号的影像分析运算执行完毕时，使各个该影像处理电脑传送信息以通知该测试机台，使该测试机台继续传送下一笔影像信号。