CN202676609U

CN202676609U - 一种半导体组件检测设备

Info

Publication number: CN202676609U
Application number: CN 201220315665
Authority: CN
Inventors: 林建成; 周文进
Original assignee: Suzhou Junhua Precision Machinery Co Ltd
Current assignee: Suzhou Junhua Precision Machinery Co Ltd
Priority date: 2012-07-02
Filing date: 2012-07-02
Publication date: 2013-01-16
Anticipated expiration: 2022-07-02

Abstract

一种半导体组件检测设备，包含基板输送机构、影像撷取装置、影像处理装置、控制模块及光源装置。基板输送机构上载有基板，基板上有待测物，待测物通过基板输送机构从第一区移动至第二区。影像撷取装置位于第二区上方，用以撷取影像。影像处理装置与影像撷取装置电性连接，控制模块与影像处理装置及基板输送机构电性连接。光源装置包含红色及蓝色交错布置的发光二极管且配置于影像撷取装置下方，影像撷取装置撷取被可见光照射后之影像并传送至影像处理装置进行决策及判断。由此，能在检测时提高检测效率，减少检测误差，进一步提高产能。

Description

一种半导体组件检测设备

技术领域

本实用新型涉及一种半导体组件的检测设备，特别是一种具有光源装置的半导体组件检测设备。

背景技术

目前已知的半导体制程通常顺序依序为封胶(Molding)、背印(Back Mark)、正印(Top Mark)、烘烤、去渣去结(Dejunk/Trim)、镀锡(Solder Panting)及成型(Forming)/分离(Singulation)。在半导体制造过程中，在去渣去结(Dejunk/Trim)程序后，需判定半导体组件是否有脚切断(Lead Cut)、去除不全(Uncut Dambar)、脚伤(Lead Dent)、断脚(Broken Check)、弯脚(Bent Lead Check)、脚宽(Lead Width)、废胶残留等制程瑕疵，因此通常会使用视觉检测系统来提升生产效率与良率。目前已知的视觉检测系统一般多包含电荷耦合组件（Charge-Coupled Device；CCD)、镜头(Lens)、光源(LED)、影像撷取卡、计算机主机、讯号传输线等，而于视觉检查过程中时常会因前烘烤制程，导致导线架呈现分布不均彩色花纹(蓝/红/橙/黄/绿/紫色等)的变异，使得半导体组件于视觉检测时经常造成严重的误判。

有鉴于此，如何针对上述习知半导体组件在检测时所存在之缺点进行研发改良，减少在检测时发生误判的情形，增加检测之正确性及效率，进而提高半导体组件之出货质量，实为相关业界所需努力之目标。

发明内容

本实用新型提供一种半导体组件检测设备，其目的是要解决以往因前烘烤制程导致导线架呈现分布不均彩色花纹(蓝/红/橙/黄/绿/紫色等)的变异，使得半导体组件于视觉检测时经常造成严重误判的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体组件检测设备，包含有：

一基板输送机构，在工作状态下该基板输送机构上载有至少一基板，该基板上置有一待测物，基板通过该基板输送机构从一第一区移动至一第二区；

一影像撷取装置，该影像撷取装置位于所述第二区上方，用以撷取该待测物的影像；

一影像处理装置，该影像处理装置与所述影像撷取装置电性连接，影像处理装置用以输出影像撷取装置所撷取的影像，并对影像撷取装置所撷取的影像作决策及判断；

一控制模块，与所述影像处理装置及基板输送机构电性连接，用以控制基板输送机构及影像撷取装置；

一光源装置，该光源装置配置于所述影像撷取装置的下方以及基板输送机构的上方；

其创新在于：光源装置包含若干个红色发光二极管及若干个蓝色发光二极管，红色发光二极管与蓝色发光二极管交错布置，所述光源装置对待测物照射一可见光，且影像撷取装置撷取待测物被该可见光照射后的影像，并将该影像传送至影像处理装置，影像处理装置依据该影像判断待测物的瑕疵状态。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1.上述方案中，还包含一驱动装置，该驱动装置与基板输送机构连接，以此带动基板在第一区及第二区之间移动。所述驱动装置可以为马达。

2.上述方案中，所述影像撷取装置包含影像镜头。所述影像镜头可以为电荷耦合组件(Charge-Coupled Device；CCD)。

3.上述方案中，所述基板为印刷电路板或者导线架（亦称引线框或引线架）。

4.上述方案中，所述光源装置中的若干个红色发光二极管及若干个蓝色发光二极管按矩阵形式排列，并且有以下几种典型的排列设置：

（1）红色发光二极管（501）和蓝色发光二极管（502）分别成对角线设置，且红色发光二极管（501）与蓝色发光二极管（502）同色不相邻。

（2）红色发光二极管（501）和蓝色发光二极管（502）分别成纵列(column)设置，同一纵列为同色的发光二极管，相邻的纵列为异色的发光二极管。

（3）红色发光二极管（501）和蓝色发光二极管（502）分别成横行(row)设置，同一横行为同色的发光二极管，相邻的横行为异色的发光二极管。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1.由于光源装置采用了若干个红色发光二极管及若干个蓝色发光二极管所混合的可见光对待测物的照射，使影像处理装置能够由光学检测方法有效的进行决策及判断，使半导体组件检测动作达到高精度、高可靠度的结果，确实检测出待测物在去渣去结(Dejunk/Trim)程序后所产生之脚切断(Lead Cut)/去除不全(Uncut Dambar)/脚伤(Lead Dent)/断脚(Broken Check)/弯脚(Bent Lead Check)/脚宽(Lead Width)/废胶残留等制程瑕疵，降低误判之情况发生。

2.由于光源装置的设置，显示设备同时显示影像且决策模块依据影像判断待测物之瑕疵状态，能够使整个半导体组件检测流程自动化，如此可减少大量的目检人员，加快检测效率，进而提升出货质量及降低成本，提高整体竞争力。

附图说明

附图1为本实用新型实施例之一的半导体组件检测设备的示意图。

附图2为本实用新型实施例之一的半导体组件检测设备的光源装置之红色发光二极管及蓝色发光二极管排列分布示意图。

附图3为本实用新型另一实施例的半导体组件检测设备的光源装置之红色发光二极管及蓝色发光二极管排列分布示意图。

附图4为本实用新型又一实施例的半导体组件检测设备的光源装置之红色发光二极管及蓝色发光二极管排列分布示意图。

以上附图中：100. 半导体组件检测设备；10. 基板输送机构；101. 基板；102. 待测物；103. 驱动装置；13. 第一区；14. 第二区；20. 影像撷取装置；201. 影像镜头；30. 影像处理装置；301. 决策模块；302. 显示设备；40. 控制模块；50. 光源装置；501. 红色发光二极管；502. 蓝色发光二极管。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

由于本实用新型系揭露一种半导体组件检测设备，其中所利用之设备驱动方式及光学检测原理，已为相关技术领域具有通常知识的技术人员所能明了，故下文中的说明，不再作完整描述。同时，下文中所对照的附图，系表达与本实用新型特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制，特此说明。

首先，请参考图1，该图是根据本实用新型一实施例所提出的半导体组件检测设备100。本实施例的半导体组件检测设备100包含：负责传送、传输作业的基板输送机构10；负责撷取半导体组件影像之影像撷取装置20；能对影像撷取装置20所撷取之影像作检测并输出决策及判断结果之影像处理装置30；电性连接基板输送机构10及影像处理装置30，用以控制基板输送机构10及影像撷取装置20的控制模块40；以及具有红色发光二极管（Light-Emitting Diode；LED) 501及蓝色发光二极管502之光源装置50。半导体组件检测设备100进一步包含与基板输送机构10相连接之驱动装置103，驱动装置103的数量可为一个或若干个，在此并不加以限制。基板输送机构10的两端设置有第一区13与第二区14，第一区13为进料区，第二区14为出料区，基板输送机构10上承载有基板101，基板101的数量可为一个或若干个，在此并不加以限制。每个基板101上各放置有一个待测物102，经由驱动装置103的设置及带动，基板输送机构10可以不断的将各基板101及各基板101上的待测物102从第一区13移动至第二区14。请继续参考图1，第二区14的上方设置有影像撷取装置20，在影像撷取装置20的下方更配置具有红色发光二极管501及蓝色发光二极管502交错布置之光源装置50，光源装置50对第二区14的基板101及待测物102照射红色及蓝色混合的可见光，亦即影像撷取装置20、光源装置50、待测物102及基版101的位置排列方式系呈直线顺序排列。影像撷取装置20与包含有决策模块301及显示设备302的影像处理装置30电性连接，在基板输送机构10将基板101及待测物102从第一区13移动至第二区14时，以影像撷取装置20撷取经光源装置50照射可见光的基板101及待测物102的影像，再将所撷取之影像传送至影像处理装置30，以决策模块301对所撷取之影像进行检测的决策及判断，并由显示设备302输出撷取的影像及检测结果。本实施例的半导体组件检测设备100亦包含与影像处理装置30及基板输送机构10电性连接的控制模块40，由于半导体组件检测设备100具有控制模块40，通过控制模块40可电性控制基板输送机构10及影像撷取装置20，使基板输送机构10及影像撷取装置20能依照固定的检测步骤进行，顺利的完成整个检测流程。

请继续参考图1，本实用新型所提出的半导体组件检测设备100通过驱动装置103驱动基板输送机构10，将基板101及置于基板101上的待测物102从第一区13位置往第二区14位置输送。在此实施例中，驱动装置103可为马达，但并不以此为限制，具相同功能之装置均包含在内。当基板101及置于基板101上的待测物102送达第二区14时，位于第二区14正上方的光源装置50会对基板101及待测物102照射红色及蓝色混合的可见光，再由位于光源装置50上方之影像撷取装置20对已被照射红色及蓝色混合可见光的基板101及待测物102进行影像撷取动作，其中，本实施例的影像撷取装置20尚包含影像镜头201，影像镜头201可为电荷耦合组件(Charge-Coupled Device；CCD)，且数量可为一个或是若干个，在此对影像镜头201的形式及数量并不特别加以限制。请继续参考图1，影像撷取装置20对已被照射红色及蓝色混合可见光的基板101及待测物102进行影像撷取动作后，将已撷取的影像信息传送到影像处理装置30进行影像的决策及判断，透过影像处理装置30的决策模块301，以光学方法对影像撷取装置20所撷取之影像做检测，判断待测物102及基板101是否为良品，或具有其它瑕疵，检测完后再由显示设备302输出决策模块301所做出的决策及检测结果，并输出影像撷取装置20所撷取的影像。在本实施例中，基板101可为印刷电路板或导线架，待测物102可为集成电路IC或其它半导体组件，在此并不特别加以限制。

请参考图2，值得一提的是，本实用新型所提出的半导体组件检测设备100的实施例，光源装置50中所包含的红色发光二极管501及蓝色发光二极管502按矩阵形式排列，其中，红色发光二极管501和蓝色发光二极管502分别成对角线设置，且红色发光二极管501与蓝色发光二极管502同色不相邻，亦即单一个红色发光二极管501，其上方、下方、左方及右方必定为蓝色发光二极管502；单一个蓝色发光二极管502，其上方、下方、左方及右方必定为红色发光二极管501，如此使红色发光二极管501及蓝色发光二极管502混合排列设置，形成红蓝混合可见光源。请参考图3，本实用新型的光源装置50亦可以另一种形式实施，光源装置30所包含的红色发光二极管501及蓝色发光二极管502按矩阵形式排列，其中，红色发光二极管501和蓝色发光二极管502分别成纵列(column)设置，同一纵列必为同色的发光二极管，相邻的纵列必为异色的发光二极管，如此使红色发光二极管501及蓝色发光二极管502混合排列设置，形成红蓝混合可见光源。请参考图4，本实用新型的光源装置50亦可以另一种形式实施，光源装置50所包含的红色发光二极管501及蓝色发光二极管502按矩阵形式排列，其中红色发光二极管501和蓝色发光二极管502分别成横行(row)设置，同一横行必为同色的发光二极管，相邻的横行必为异色的发光二极管，如此使红色发光二极管501及蓝色发光二极管502混合排列设置，亦可形成红蓝混合可见光源。

本实用新型所提出的半导体组件检测设备100，经由若干个红色发光二极管501及若干个蓝色发光二极管502所形成的混合可见光，对基板101及待测物102照射，使影像处理装置30能够通过光学检测方法有效的进行决策及判断，使半导体组件检测动作达到高精度、高可靠度的结果，确实检测出待测物102及基板101在去渣去结(Dejunk/Trim)程序后所产生之脚切断(Lead Cut)、去除不全(Uncut Dambar)、脚伤(Lead Dent)、断脚(Broken Check)、弯脚(Bent Lead Check)、脚宽(Lead Width)或废胶残留等制程瑕疵，降低误判的情况发生，且整个检测流程自动化，如此可减少大量的目检人员，加快检测效率，进而提升出货质量及降低成本，提高整体竞争力。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体组件检测设备，包含有：

一基板输送机构（10），在工作状态下该基板输送机构（10）上载有至少一基板（101），该基板（101）上置有一待测物（102），基板（101）通过该基板输送机构（10）从一第一区（13）移动至一第二区（14）；

一影像撷取装置（20），该影像撷取装置（20）位于所述第二区（14）上方，用以撷取该待测物（102）的影像；

一影像处理装置（30），该影像处理装置（30）与所述影像撷取装置（20）电性连接，影像处理装置（30）用以输出影像撷取装置（20）所撷取的影像，并对影像撷取装置（20）所撷取的影像作决策及判断；

一控制模块（40），与所述影像处理装置（30）及基板输送机构（10）电性连接，用以控制基板输送机构（10）及影像撷取装置（20）；

一光源装置（50），该光源装置（50）配置于所述影像撷取装置（20）的下方以及基板输送机构（10）的上方；

其特征在于：光源装置（50）包含若干个红色发光二极管（501）及若干个蓝色发光二极管（502），红色发光二极管（501）与蓝色发光二极管（502）交错布置，所述光源装置（50）对待测物（102）照射一可见光，且影像撷取装置（20）撷取待测物（102）被该可见光照射后的影像，并将该影像传送至影像处理装置（30），影像处理装置（30）依据该影像判断待测物（102）的瑕疵状态。

2.根据权利要求1所述的半导体组件检测设备，其特征在于：包含一驱动装置（103），该驱动装置（103）与基板输送机构（10）连接，以此带动基板（101）在第一区（13）及第二区（14）之间移动。

3.根据权利要求2所述的半导体组件检测设备，其特征在于：所述驱动装置（103）为马达。

4.根据权利要求1所述的半导体组件检测设备，其特征在于：所述影像撷取装置（20）包含影像镜头（201）。

5.根据权利要求4所述的半导体组件检测设备，其特征在于：所述影像镜头（201）为电荷耦合组件。

6.根据权利要求1所述的半导体组件检测设备，其特征在于：所述基板（101）为印刷电路板或者导线架。

7.根据权利要求1所述的半导体组件检测设备，其特征在于：所述若干个红色发光二极管（501）及若干个蓝色发光二极管（502）按矩阵形式排列，其中，红色发光二极管（501）和蓝色发光二极管（502）分别成对角线设置，且红色发光二极管（501）与蓝色发光二极管（502）同色不相邻。

8.根据权利要求1所述的半导体组件检测设备，其特征在于：所述若干个红色发光二极管（501）及若干个蓝色发光二极管（502）按矩阵形式排列，其中，红色发光二极管（501）和蓝色发光二极管（502）分别成纵列设置，同一纵列为同色的发光二极管，相邻的纵列为异色的发光二极管。

9.根据权利要求1所述的半导体组件检测设备，其特征在于：所述若干个红色发光二极管（501）及若干个蓝色发光二极管（502）按矩阵形式排列，其中，红色发光二极管（501）和蓝色发光二极管（502）分别成横行设置，同一横行为同色的发光二极管，相邻的横行为异色的发光二极管。