CN116457670A - 电子测试器 - Google Patents

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G·L·埃里克森二世
J·约万诺维奇
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Aehr Test Systems Inc
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Abstract

描述了一种测试装置。各种部件有助于测试装置的功能性，以便于保持真空的晶片封装的移动而无需人为监督。这些功能包括保持晶片封装完整的闩锁系统和检测和中继晶片封装中的压力的压力感测系统。

Description

电子测试器
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年10月7日提交的美国临时专利申请No.63/088,635的优先权，其全部内容通过引用结合到本申请中。
背景技术
1)技术领域
本发明涉及一种用于测试微电子电路的测试装置。
2)相关技术讨论
微电子电路通常在半导体晶片中和半导体晶片上制造。随后将这种晶片“分割”或“切割”成单个管芯。这种管芯通常被安装到支撑基板上，以便为其提供刚性并且用于与管芯的集成电路或微电子电路进行电子通信。最终封装可包括管芯的封装，并且所得封装然后可被运送给客户。
需要在将管芯或封装运送给客户之前对其进行测试。理想地，为了识别在早期制造期间发生的缺陷，应该在早期阶段测试管芯。可通过提供具有触头的操纵器和接触器且接着使用操纵器来移动晶片以使得晶片上的触头与接触器上的触头接触来实现晶片级测试。然后，可通过接触器向形成于晶片中的微电子电路提供电力及电子信号及从微电子电路提供电力及电子信号。
根据各种实施方式，晶片包括诸如硅基板或印刷电路板的基板以及在基板中制造或安装到基板的一个或多个器件。
或者，晶片可以位于具有电接口和热卡盘的可移动晶片封装内。当通过加热或冷却热卡盘来热控制晶片的温度时，可以通过电接口向晶片提供电力和信号以及从晶片提供电力和信号。
在晶片被分割之后，可能需要再次测试各个管芯，并且可能需要再次在管芯被安装到支撑基板之后测试管芯。
发明内容
本发明提供了一种微电子电路测试包，包括：可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，该基板承载微电子电路并且具有连接到微电子电路的多个端子，第二部件上的多个触头，该触头匹配端子以与端子接触，第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，该压差腔密封件与第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔，穿过一个部件形成的减压通道，该减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，连接到减压通道的减压阀，该减压阀的打开允许空气从压差腔出来以使第一部件和第二部件朝向彼此相对移动以确保触头和端子之间的适当接触，并且关闭减压阀以防止空气进入压差腔，第一接口，在可移动支撑结构上并连接到触头，用于当可移动支撑结构由固定结构保持时连接到固定结构上的第二接口，以及第一闩锁组件，第一闩锁组件可以包括与第一部件结合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对的端部的连接部以及接合机构，接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。
微电子电路测试包可包括，接合机构使第二部件在锁定位置和解锁位置之间移动。
微电子电路测试包可包括，第二部件在锁定位置和解锁位置之间旋转。
微电子电路测试包可包括，锁定机构包括第一部上的表面，该表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，工具的钳口可旋转以使第一部旋转，并且第一部通过连接部使第二部旋转以在锁定位置和解锁位置之间移动。
微电子电路测试包可包括，第一部上形成座的表面是第一部的外表面。
微电子电路测试包可包括，第一部中具有工具引脚开口，用于将工具的引脚与第一部对准。
微电子电路测试包可包括，第二部具有主体和从主体延伸的至少第一翼片，其中第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第一锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。
微电子电路测试包可包括，第二部件具有从主体延伸的第二翼片，其中第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第二锁定位置朝向解锁位置移动离开时移动离开肩部。
微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括相对于第一部件安装在固定位置的调谐块，该调谐块具有调平表面，当第一翼位于肩部上方时，第二翼位于该调平表面上方，第二部相对于第一部是可调节的，以调节调平表面和第二翼之间的间隙。
微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括锁定螺母，锁定螺母具有与连接部件上的螺纹接合的螺纹，以相对于连接部旋转地调节第二部。
微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括在调谐块和第一部件之间的垫片，以调整调平表面和第一部件之间的距离。
微电子电路测试包可包括，闩锁系统可进一步包括具有卡扣表面的卡扣机构，卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止第二部件移出锁定位置，并且卡扣表面卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止第二部件移出解锁位置。
微电子电路测试包可包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于锁定装置上。
微电子电路测试包可包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于第二部上。
微电子电路测试包可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，信号分配板具有开口，连接部通过该开口插入，该开口在朝向信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，该第一尺寸大于横向于轴线的第二尺寸，连接部具有第一部分，该第一部分在轴线的方向上小于第一尺寸，以允许信号分配板和背板相对于彼此热膨胀，并且第一部分的尺寸被设计为可滑动地装配在开口的第二尺寸内，以防止信号分配板在横向于轴线的方向上相对于背板移动。
微电子电路测试可以包括，连接部具有第二部分，该第二部分具有第一厚度和横向于第一厚度的第二厚度，该第一厚度可以在所述插入期间在轴线的方向上穿过开口装配，并且第一厚度大于开口的第二尺寸，该第二厚度可以在所述插入期间穿过开口的第二尺寸装配。
微电子电路测试包可包括，闩锁系统还可包括第二闩锁组件，其中每个相应的闩锁组件可包括与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对的端部的连接部、以及接合机构，该接合机构连接到锁定装置并可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。
微电子电路测试包可以包括，第一闩锁组件和第二闩锁组件具有在第二部件的不同侧的相应的第二部。
微电子电路测试包可包括，压差腔密封件围绕触头和端子。
微电子电路测试包可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。
微电子电路测试包可包括，压差腔密封件是唇形密封件。
该微电子电路测试包可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔，并且阀的关闭阻止空气从压差腔逸出。
微电子电路测试包可包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。
微电子电路测试包可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被端子中的相应的一个按压时，弹簧抵抗其弹簧力而被按压。
本发明还提供一种测试装置，包括：可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，该基板承载微电子电路并具有连接到微电子电路的多个端子；第二部件上的多个触头，该触头匹配端子以与端子接触；第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，该压差腔密封件与第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；穿过一个部件形成的减压通道，该减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口；连接到减压通道的减压阀，减压阀的打开允许空气从压差腔出来以使第一部件和第二部件朝向彼此相对移动，以确保触头和端子之间的适当接触，并且减压阀的关闭防止空气进入压差腔；第一接口，在可移动支撑结构上并连接到触头；第一闩锁组件，该第一闩锁组件可包括与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对的端部的连接部、以及接合机构，接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中；固定结构，可移动支撑结构可被接收以由固定结构保持，并且可从固定结构移除；固定结构上的第二接口，当所述可移动结构由所述固定结构保持时，所述第二接口连接到所述第一接口，并且当所述可移动支撑结构从所述固定结构移除时，所述第二接口与所述第一接口断开连接；以及电子测试器，所述电子测试器通过所述第二接口、所述第一接口和所述触头连接到所述端子，使得信号在所述电子测试器与所述微电子电路之间传输以测试所述微电子电路。
测试装置可以包括，接合机构使第二部件在锁定位置和解锁位置之间移动。
测试装置可以包括，第二部件在锁定位置和解锁位置之间旋转。
测试装置可包括，锁定机构包括第一部上的表面，该表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，工具的钳口可旋转以使第一部旋转，并且第一部通过连接部使第二部旋转以在锁定位置和解锁位置之间移动。
测试装置可以包括，第一部上形成座的表面是第一部的外表面。
测试装置可以包括，第一部具有在其中的工具引脚开口，用于将工具的引脚与第一部对准。
测试装置可以包括，第二部具有主体和从主体延伸的至少第一翼片，其中第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第一锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。
测试装置可以包括，第二部具有从主体延伸的第二翼片，其中第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第二锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。
测试装置可以包括，闩锁系统可以进一步包括相对于第一部件安装在固定位置的调谐块，调谐块具有调平表面，当第一翼位于肩部上方时，第二翼位于调平表面上方，第二部相对于第一部是可调节的，以调节调平表面和第二翼之间的间隙。
测试装置可以包括，闩锁系统可以进一步包括锁定螺母，锁定螺母具有与连接部件上的螺纹接合的螺纹，以相对于连接部旋转地调节第二部。
测试装置可以包括，闩锁系统还可以包括在调谐块和第一部件之间的垫片，以调整调平表面和第一部件之间的距离。
测试装置可包括，闩锁系统可进一步包括具有卡扣表面的卡扣机构，卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止第二部件移出锁定位置，并且卡扣表面卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止第二部件移出解锁位置。
测试装置可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于锁定装置上。
测试装置可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于第二部上。
测试装置可以包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，信号分配板具有开口，连接部通过该开口插入，该开口在朝向信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，该第一尺寸大于横向于轴线的第二尺寸，连接部具有第一部分，该第一部分在轴线的方向上小于第一尺寸，以允许信号分配板和背板相对于彼此的热膨胀，并且第一部分的尺寸被设计为可滑动地装配在开口的第二尺寸内，以防止信号分配板在横向于轴线的方向上相对于背板移动。
测试装置可以包括，连接部具有第二部分，该第二部分具有第一厚度和横向于第一厚度的第二厚度，该第一厚度可以在所述插入期间在轴线的方向上穿过开口装配并且大于开口的第二尺寸，该第二厚度可以在所述插入期间穿过开口的第二尺寸装配。
测试装置可以包括，闩锁系统可以进一步包括第二闩锁组件，其中每个闩锁组件可以具有与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部的相对的端部以形成锁定装置的连接部、以及接合机构，该接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。
测试装置可以包括，第一闩锁组件和第二闩锁组件具有在第二部件的不同侧的相应的第二部。
测试装置可以包括，压差腔密封件围绕触头和端子。
测试装置可以包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。
测试装置可以包括，压差腔密封件是唇形密封件。
测试装置可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，测试装置还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔，并且该阀的关闭防止空气从压差腔逸出。
测试装置可包括，固定结构包括热卡盘，可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘，该薄卡盘与热卡盘接触以允许在可移动支撑结构和热卡盘之间传递热量。
测试装置可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。
测试装置可以包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被端子中的相应的一个按压时，弹簧抵抗其弹簧力而被按压。
本发明还提供了一种测试由基板保持的微电子电路的方法，包括将基板保持在可移动支撑结构的第一部件和第二部件之间，第二部件具有抵靠连接到微电子电路的基板的端子的触头，其中穿过一个部件形成减压通道，减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，将压差腔密封件定位在第一部件和第二部件之间以由第一部件和第二部件的表面和压差腔密封件形成封闭腔，打开减压阀以允许空气离开压差腔并降低压差腔密封腔内的压力以使第一部件和第二部件朝向彼此移动以确保触头和端子之间的适当接触，关闭减压阀，阻止空气进入压差腔，操作接合机构以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中，锁定装置可以包括与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部的相对的端部的连接部，通过固定结构接收可移动支撑结构，其中可移动支撑结构上的第一接口连接到固定结构上的第二接口，并且通过端子、触头以及第一接口和第二接口在电子测试器和微电子电路之间传输信号以测试微电子电路。
该方法可以包括，接合机构使第二部件在锁定位置和解锁位置之间移动。
该方法可以包括，第二部件在锁定位置和解锁位置之间旋转。
该方法可包括，锁定机构包括第一部上的表面，该表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，工具的钳口可旋转以使第一部旋转，并且第一部通过连接部使第二部旋转以在锁定位置和解锁位置之间移动。
该方法可包括，第一部上形成座的表面是第一部的外表面。
该方法可包括，第一部具有在其中的工具引脚开口，用于将工具的引脚与第一部对准。
该方法可包括，第二部具有主体和从主体延伸的至少第一翼片，其中第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第一锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。
该方法可包括，第二部具有从主体延伸的第二翼片，其中第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过第一部件的肩部，并且在从第二锁定位置朝向解锁位置移动离开时离开肩部。
该方法可以包括，闩锁系统可以进一步包括相对于第一部件安装在固定位置的调谐块，该调谐块具有调平表面，当第一翼位于肩部上方时，第二翼位于该调平表面上方，第二部相对于第一部是可调节的，以调节调平表面和第二翼之间的间隙。
该方法可包括，闩锁系统还可包括锁定螺母，该锁定螺母具有与连接部件上的螺纹接合的螺纹，以相对于连接部旋转地调节第二部。
该方法可包括，闩锁系统还可包括将垫片定位在调谐块和第一部件之间，以调整调平表面和第一部件之间的距离。
该方法可包括，闩锁系统还可包括具有卡扣表面的卡扣机构，该卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止第二部件离开锁定位置的移动，并且卡扣表面卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止第二部件离开解锁位置的移动。
该方法可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于锁定装置上。
该方法可以包括，第一卡扣凹陷和第二卡扣凹陷位于第二部上。
该方法可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，信号分配板具有开口，连接部通过该开口插入，开口在朝向信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，该第一尺寸大于横向于轴线的第二尺寸，连接部具有第一部分，该第一部分在轴线的方向上小于第一尺寸，以允许信号分配板和背板相对于彼此热膨胀，并且第一部分的尺寸被设计为可滑动地装配在开口的第二尺寸内，以防止信号分配板在横向于轴线的方向上相对于背板移动。
该方法可包括，连接部具有第二部分，该第二部分具有第一厚度和横向于第一厚度的第二厚度，该第一厚度可在所述插入期间沿轴线方向穿过开口装配，并且第一厚度大于开口的第二尺寸，该第二厚度可在所述插入期间穿过开口的第二尺寸装配。
该方法可包括，闩锁系统可包括第二闩锁组件，每个相应的闩锁组件具有：与第一部件接合的第一部、与第二部件接合的第二部、具有分别固定到第一部和第二部以形成锁定装置的相对端的连接部、以及接合机构，该接合机构连接到锁定装置并且可操作以使锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在锁定位置，锁定装置将第一部件和第二部件保持锁定在闭合位置，在解锁位置，锁定装置允许第一部件和第二部件从闭合关系移动到间隔关系中。
该方法可以包括，第一闩锁组件和第二闩锁组件具有在第二部件的不同侧的相应的第二部。
该方法可包括，压差腔密封件围绕触头和端子。
该方法可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。
该方法可以包括，用唇形密封件产生基板腔密封件。
该方法可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括打开第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，以允许空气进入压差腔。
该方法可以包括，固定结构包括热卡盘，可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘。
该方法可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。
该方法可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被相应的一个端子按压时，弹簧克服其弹簧力被按压。
本发明还提供一种微电子电路测试包，其包括可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，该基板承载微电子电路且具有连接至微电子电路的多个端子，在所述第二部件上的多个触头，该触头与端子匹配以与端子接触，在第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，该压差腔密封件与第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔，穿过一个部件形成的减压通道，该减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，减压阀，其连接到所述减压通道，所述减压阀的打开允许空气离开所述压差腔以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对地移动，以确保所述触头与所述端子之间的适当接触，以及关闭减压阀以阻止空气进入压差腔，第一接口，在可移动支撑结构上并且连接到触头，用以在可移动支撑结构以可移除方式被固定结构保持时连接至固定结构上的第二接口，压力传感器，其被定位以检测压差腔中的压力，以及连接到压力传感器以与电子测试器通信压力的电子压力传感器接口。
微电子电路测试包可以包括，压力传感器远离压差腔定位，并且压力感测通道将压差腔与压力传感器连接。
微电子电路测试包可包括，减压通道形成在第一部件中。
微电子电路测试包可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，其中压力感测通道形成在背板中。
微电子电路测试包可包括，压力感测通道穿过信号分配板形成。
微电子电路测试包可包括，压力传感器固定到可移动支撑结构。
微电子电路测试包可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。
微电子电路测试包可包括，压差腔密封件是唇形密封件。
该微电子电路测试包可以包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔，并且阀的关闭阻止空气从压差腔逸出。
微电子电路测试包可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。
微电子电路测试包可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被端子中的相应的一个按压时，弹簧抵抗其弹簧力而被按压。
本发明还提供一种测试装置，包括：可移动支撑结构，该可移动支撑结构包括用于将基板保持在其间的第一部件和第二部件，所述基板承载微电子电路并具有连接到所述微电子电路的多个端子；所述第二部件上的多个触头，所述触头与所述端子匹配以与所述端子接触；所述第一部件和第二部件之间的压差腔密封件，所述压差腔密封件与所述第一部件和第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；穿过所述部件之一形成的减压通道，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；连接到所述减压通道的减压阀，所述减压阀的打开允许空气从所述压差腔出来以使所述第一部件和第二部件朝向彼此相对移动，以确保所述触头和所述端子之间的适当接触；以及所述减压阀的关闭防止空气进入所述压差腔；在所述可移动支撑结构上并连接到所述触头的第一接口；固定结构，所述可移动支撑结构由所述固定结构保持，并且可从所述固定结构移除；在固定结构上的第二接口，当可移动结构由所述固定结构保持时，所述第二接口连接到第一接口，并且当可移动支撑结构从固定结构移除时，第二接口与第一接口断开连接；电子测试器，通过第二接口、第一接口和触头连接到端子，以便在电子测试器和微电子电路之间传输信号以测试微电子电路。压力传感器，其定位成检测所述压差腔中的压力，以及电子压力传感器接口，其连接到所述压力传感器以与电子测试器通信压力。
测试装置可包括，压力传感器远离压差腔定位，并且压力感测通道将压差腔与压力传感器连接。
测试装置可以包括，减压通道形成在第一部件中。
测试装置可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，其中压力感测通道形成在背板中。
测试装置可以包括，压力感测通道穿过信号分配板形成。
测试装置可包括，压力传感器固定到可移动支撑结构。
测试装置可包括压力监测系统，该压力监测系统可包括在固定结构上的电子压力连接器接口，电子压力传感器接口可释放地与电子压力连接器接口接触以与电子测试器通信压力。
9测试装置可包括，电子压力传感器接口包括至少第一触头，压力监测系统包括至少第一端子，其中，当可移动结构被固定结构接收时，第一触头与第一端子配合，当可移动结构从固定结构移除时，第一触头与第一端子脱离。
测试装置可以包括，电子压力传感器接口在具有基板的印刷电路板中，并且第一触头形成在基板上。
测试装置可包括，电子压力传感器接口包括至少第二触头，压力监测系统包括至少第二端子，其中，当可移动结构被固定结构接收时，第二触头与第二端子接合，当可移动结构从固定结构移除时，第二触头与第二端子脱离。
测试装置压差腔密封件围绕触头和端子。
当第一部件和第二部件分开时，测试装置压差腔密封件固定到第一部件。
测试装置压差腔密封件是唇形密封件。
测试装置减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，该测试装置还包括第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，真空释放阀的打开允许空气进入压差腔并且阀的关闭防止空气从压差腔逸出。
测试装置固定结构包括热卡盘，该可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘，薄卡盘与热卡盘接触以允许在可移动支撑结构和热卡盘之间传递热量。
测试装置基板为具有多个微电子电路的晶片。
测试装置触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被相应的一个端子按压时，所述弹簧克服其弹簧力被按压。
本发明还提供了一种测试由基板保持的微电子电路的方法，包括将基板保持在可移动支撑结构的第一部件和第二部件之间，第二部件具有抵靠于连接到微电子电路的基板的端子的触头，其中通过一个部件形成减压通道，减压通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，将压差腔密封件定位在第一部件和第二部件之间以由第一部件和第二部件的表面和压差腔密封件形成封闭腔，打开减压阀以允许空气离开压差腔并降低压差腔密封腔内的压力以使第一部件和第二部件朝向彼此移动以确保触头和端子之间的适当接触，关闭减压阀，阻止空气进入压差腔，通过固定结构接收可移动支撑结构，其中可移动支撑结构上的第一接口连接到固定结构上的第二接口，在电子测试器和微电子电路之间通过端子、触头以及第一和第二接口传输信号以测试微电子电路，检测压差腔中的压力并与电子测试器通信该压力。
该方法可包括将压力传感器远离压差腔定位，并且压力感测通道将压差腔与压力传感器连接。
该方法可包括在第一部件中形成减压通道。
该方法可包括，第一部件包括背板和信号分配板，其中信号分配板的一部分位于背板和第二部件之间，其中压力感测通道形成在背板中。
该方法可以包括，压力感测通道穿过信号分配板形成。
该方法可包括将压力传感器固定到可移动支撑结构。
该方法可包括，压力监测系统可包括在固定结构上的电子压力连接器接口，电子压力传感器接口可释放地与电子压力连接器接口接触以与电子测试器通信压力。
该方法可包括，电子压力传感器接口包括至少第一触头，压力监测系统包括至少第一端子，其中，当可移动结构由固定结构接收时，第一触头与第一端子接合，当可移动结构从固定结构移除时，第一触头与第一端子脱离。
该方法可包括，电子压力传感器接口在具有基板的印刷电路板中，第一触头形成在基板上。
该方法可包括，电子压力传感器接口包括至少第二触头，压力监测系统包括至少第二端子，其中，当可移动结构由固定结构接收时，第二触头与第二端子接合，当可移动结构从固定结构移除时，第二触头与第二端子脱离。
该方法可包括，压差腔密封件围绕触头和端子。
该方法可包括，当第一部件和第二部件分开时，压差腔密封件固定到第一部件。
该方法可以包括，用唇形密封件产生基板腔密封件。
该方法可包括，减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有减压止回阀的部件形成，该真空释放通道具有在压差腔处的入口开口和在压差腔外部的出口开口，还包括打开第二阀，该第二阀是连接到真空释放通道的真空释放阀，以允许空气进入压差腔。
该方法可以包括，固定结构包括热卡盘，可移动支撑结构的第二部件包括薄卡盘。
该方法可以包括，基板是具有多个微电子电路的晶片。
该方法可包括，触头是引脚，每个引脚具有弹簧，当相应的触头被相应的一个端子按压时，弹簧克服其弹簧力被按压。
附图说明
参考附图，通过示例进一步描述本发明，其中：
图1是根据本发明的一个实施方式的具有狭槽组件的测试装置的横截面侧视图；
图2是沿图1中的线2-2的测试装置的横截面侧视图；
图3是沿图1中的线3-3的测试装置的横截面侧视图；
图4是沿图2和3中的线4-4的测试装置的横截面侧视图；
图5A、5B和5C是测试装置的立体图，示出了可移动晶片封装插入由框架限定的烤箱中或从烤箱中取出；
图6是示出一个晶片封装如何能够被插入并用于测试晶片的电子器件以及随后插入另一个晶片封装的时间图；
图7是测试装置的立体图，示出了一个狭槽组件的插入或移除；
图8A和8B是示出在关于图1-7描述的晶片封装构造中使用支座的截面侧视图；
图9A、9B和10是侧视图，示出了用于将可移动晶片封装插入到烤箱中以及从烤箱中取出的装置；
图11是从第一晶片封装的上方观察的立体图；
图12是从第一晶片封装的下方观察的立体图；
图13是第一晶片封装沿图11和12中的13-13的剖视图；
图14是第一晶片封装的沿图13中的14-14的剖视图；
图15是第一晶片封装的沿图12中的15-1的剖视图；
图16是沿图15中的箭头A的方向的视图，其中去除了其部件；
图17是图15中17-17的剖视图；
图18a(i)和18a(ii)是图15中箭头A和B方向的视图，其中闩锁机构处于解锁配置；
图18b(i)和18b(ii)是与图18a(i)和18a(ii)类似的视图，其中闩锁机构处于锁定位置；
图19是示出如何使用垫片来设定闩锁机构的翼片的高度的立体图；
图20是压力监测系统的部件的立体图；
图21是压力监测系统的其它部件的立体图；
图22a和22b是压力监测系统的部件在接合之前的立体图和侧视图；以及
图23a和23b是与图22a和22b类似的压力监测系统的部件接合之后的视图。
具体实施方式
附图中的图1示出了根据本发明的实施方式的测试装置10，其包括(i)固定结构，该固定结构包括测试器12、框架14、电源总线16、第一和第二狭槽组件18A和18B、测试器线缆20、电源线缆22、冷液体供应管线24A、冷液体返回管线24B、控制液体供应管线24C、控制液体返回管线24D、真空管线24E，(ii)可移动装置，该可移动装置包括第一和第二晶片封装28A和28B，以及(iii)第一和第二晶片30A和30B。第一和第二晶片封装28A和28B在此被描述为“晶片封装”，并且它们的使用被描述为用于测试晶片。应当理解，第一和第二晶片28A和28B通常可以用于测试微电子电路，并且可以被分类为“第一和第二微电子电路测试包28A和28B”。
狭槽组件18A包括狭槽组件主体32、热卡盘34、温度检测器36、加热电阻器38形式的温度改变装置、第一狭槽组件接口40以及多个第二狭槽组件接口，包括控制接口44、电源接口46和冷液体供应接口48A、冷液体返回接口48B、控制液体供应接口48C、控制液体返回接口48D和真空接口48E。
第一狭槽组件接口40位于狭槽组件主体32内，并安装到狭槽组件主体32。控制接口44、电源接口46和接口48A到48E形式的第二接口安装在狭槽组件主体32的左壁中。
狭槽组件18A可从左到右插入框架14中，并且可从右到左从框架14中移除。测试器线缆20、电源线缆22和管线24A到24E分别手动连接到控制接口44、电源接口46和接口48A到48E。在将狭槽组件18A从框架14移除之前，首先手动地将测试器线缆20、电源线缆22和管线24A到24E分别从控制接口44、电源接口46和接口48A到48E断开。
狭槽组件18A包括具有测试电子器件的主板60、具有测试电子器件的多个通道模块板62、柔性连接器64和连接板66。控制接口44和电源接口46连接到主板60，热控制器50安装到主板60。通道模块板62电连接到主板60。柔性连接器64将通道模块板62连接到连接板66。通过将控制接口44连接到主板60的电导体提供控制功能。电源通过电源接口46提供给主板60。电源和控制都是通过导体从主板60提供给通道模块板62。柔性连接器64提供将通道模块板62连接到连接板66的导体。连接板66包括将柔性连接器64连接到第一狭槽组件接口40的导体。第一狭槽组件接口40因此通过各种导体连接到控制接口44和电源接口46，从而可以通过控制接口44和电源接口46向第一狭槽组件接口40提供电源和控制。
第二狭槽组件18B包括与第一狭槽组件18A类似的部件，并且相同的附图标记表示相同的部件。第二狭槽组件18B插入到框架14中，并且第二狭槽组件18B的控制接口44、电源接口46和接口48A到48E分别手动连接到单独的一组连接部件，该组连接部件包括单独的测试器线缆20、单独的电源线缆22和单独的管线24A到24E。
晶片封装28A包括由薄卡盘72和背板74形成的晶片封装主体。晶片30A具有多个形成于其中的微电子器件。晶片30A插入薄卡盘72与背板74之间的晶片封装主体中。晶片封装触头76与晶片30A上的相应触头(未图示)接触。晶片封装28A还包括位于背板74上的晶片封装接口78。背板74中的导体将晶片封装接口78连接到晶片封装触头76。
晶片封装28A具有连接在背板74和薄卡盘72之间的唇形密封件77(这里也称为“压差腔密封件”)。真空被施加到由唇形密封件77、背板74和薄卡盘72限定的区域。真空将晶片封装28A保持在一起，并确保晶片封装触头76和晶片30A上的触头之间的适当接触。
温度检测器36位于热卡盘34中，因此足够靠近晶片30A以检测晶片30A的温度或检测至五摄氏度内，优选地检测至晶片30A的一或二摄氏度内。
狭槽组件18A还具有门82，门82通过铰链84与狭槽组件主体32连接。当门82旋转至打开位置时，晶片封装28A可经由门开口86插入狭槽组件主体32中。晶片封装28A随后被降低至热卡盘34上，且门82关闭。热卡盘34安装到狭槽组件主体32。然后热卡盘34基本上形成具有晶片测试台的保持器。
狭槽组件18A还具有位于热卡盘34和薄卡盘72之间的热接口腔密封件88。通过真空接口48E和真空管线90向由热接口腔密封件88、热卡盘34和薄卡盘72限定的区域施加真空。因此，在热卡盘34和薄卡盘72之间提供了良好的热连接。当加热电阻器38产生热量时，热量通过热卡盘34和薄卡盘72传导到达晶片30A。当热卡盘34处于比晶片30A低的温度时，热量在相反方向上传导。
晶片封装接口78与第一狭槽组件接口40接合。电源和信号通过第一狭槽组件接口40、晶片封装接口78和晶片封装触头76向晶片30A提供。晶片30A内器件的性能通过晶片封装触头76、晶片封装接口78和第一狭槽组件接口40测量。
示出了处于关闭位置的狭槽组件18B的门82。前密封件100安装在狭槽组件18A的上表面上，并与狭槽组件18B的下表面密封。前密封件102安装到狭槽组件18B的上表面，并与框架14的下表面密封。连续密封的前壁104由狭槽组件18A和18B的门82以及前密封件100和102提供。
狭槽组件18A还包括热控制器50。温度检测器36通过温度反馈线路52连接到热控制器50。通过电源接口46和电源线54向加热电阻器38提供电力，使得加热电阻器38变热。然后，加热电阻器38加热热卡盘34和热卡盘34上的晶片30A，加热电阻器38由热控制器50基于温度检测器36检测的温度来控制。
热卡盘34具有形成在其中的热流体通道224。热流体通道224保持热流体。热流体优选地是液体而不是气体，因为液体不可压缩并且热量更快地对流到液体或从液体对流。不同的热流体用于不同的应用，而油用于温度最高的应用。
控制液体供应和返回管线226和228将热流体通道224的相对端分别连接到冷液体供应和返回接口48C和48D。加热电阻器38用作加热器，其安装在加热热卡盘34的位置，从而加热热流体。通过使热流体再循环通过热流体通道224，热卡盘222向热卡盘34提供更均匀的热分布，并最终向晶片30A提供更均匀的热分布。流体的温度也可以被控制以向热卡盘34加热或冷却热卡盘34。
测试装置10还包括冷却系统240、温度控制系统242和真空泵244。连接到第一和第二狭槽组件18A和18B的两个冷液体供应管线24A也通过歧管(未示出)连接到冷却系统240。附加的歧管将冷液体返回管线24B连接到冷却系统240，将控制液体供应管线24C连接到温度控制系统242，将控制液体返回管线24D连接到温度控制系统242，以及将真空管线24E连接到真空泵244。每个狭槽组件18A或18B具有各自的冷却板246，该冷却板具有各自的流体通道248。冷却系统240使流体循环通过流体通道248以冷却冷却板246。然后，冷却板246保持通道模块板62冷却。温度控制系统242使流体循环通过热流体通道224，以控制热卡盘34的温度，并从晶片30A和30B传递热量或将热量传递到晶片30A和30B。真空泵244向真空管线90提供真空压力下的空气。
狭槽组件18A包括安装到狭槽组件主体32的上表面并在其内壁106上方的分离密封件108。分离密封件108与狭槽组件18B的下表面密封。狭槽组件18B具有安装到其狭槽组件主体32的上表面的分离密封件110。分离密封件108与框架14的下表面密封。连续密封的分离壁112由狭槽组件18A和18B的内壁106以及分离密封件108和110提供。
图2示出了图1中2-2上的测试装置10。框架14限定了第一闭环空气路径120。空气入口和出口开口(未示出)可以打开以将第一闭环空气路径120改变为开放空气路径，其中室温下的空气穿过框架14而不被再循环。闭环路径在洁净室内环境中特别有用，因为它导致较少的颗粒材料被释放到空气中。
测试装置10还包括第一风扇122、第一风扇马达124和水冷却器126形式的温度改变装置。
第一风扇122和第一风扇马达124安装在第一闭环空气路径120的上部。水冷却器126在第一闭环空气路径120的上部内安装到框架14。
晶片封装28A和28B与狭槽组件18A和18B一起定位，并且位于第一闭环空气路径120的下半部分内。
在使用中，电流被提供给第一风扇马达124。第一风扇马达124使第一风扇122旋转。第一风扇122使空气沿顺时针方向循环通过第一闭环空气路径120。
水冷却器126然后冷却第一闭环空气路径120中的空气。然后空气流过位于晶片封装28A或28B上方的狭槽组件18A和18B。然后，利用空气通过对流冷却晶片封装28A或28B。
图3示出了图1中3-3上的测试装置10。框架14限定了第二闭环空气路径150。测试装置10还包括第二风扇152、第二风扇马达154和水冷却器156形式的温度改变装置。图2中没有设置电加热器或节气闸。可以打开空气入口和出口开口(未示出)，以将第二闭环空气路径150变成开放的空气路径，其中，室温下的空气穿过框架14而不被再循环。
闭环路径在洁净室环境中特别有用，因为它导致较少的颗粒材料被释放到空气中。第二风扇152和第二风扇马达154位于第二闭环空气路径150的上部。水冷却器156位于第二闭环空气路径150内的第二风扇152的稍微下游。形成狭槽组件18A和18B的一部分的主板60和通道模块板62位于第二闭环空气路径150的下半部分内。
在使用中，电流被提供给第二风扇马达154，第二风扇马达154旋转第二风扇152。然后，第二风扇152使空气沿顺时针方向再循环通过第二闭环空气路径150。空气由水冷却器156冷却。然后，冷却的空气经过主板60和通道模块板62，使得热量通过对流从主板60和通道模块板62传递到空气。
图1所示的连续密封分离壁112使图2中通过第一闭环空气路径120再循环的空气与图3中第二闭环空气路径150中的空气保持隔离。图1所示的连续密封前壁104防止空气从第一闭环空气路径120逸出。
如图2和3所示，与图1中所用的相同的冷却系统240也用于冷却水冷却器126。如图4所示，压力通风装置(plenum)160在除了由连续密封分离壁112提供的那些区域之外的所有区域中将第一闭环空气路径120与第二闭环空气路径150分开。框架14具有进一步限定闭环空气路径120和150的左壁162和右壁164。
图5A、5B和5C示出了在所有其它晶片封装被用于测试晶片的器件并且可以处于各种温度斜坡状态时，晶片封装30C、30D和30E如何在任何时候被插入或移除。图6更详细地示出了该概念。在时间T1，第一晶片封装插入框架14，而第二晶片封装位于框架14外部。在时间T1，开始加热第一晶片封装。在T1和T2之间，第一晶片封装的温度从室温，即大约22℃，增加到比T2处的室温高50℃到150℃的测试温度。在T2，将电力施加到第一晶片封装，并且测试第一晶片封装中的器件。在T3，将第二晶片封装插入框架14中，并且开始加热第二晶片封装。在T4，终止第一晶片封装的测试。在T4，还开始第一晶片封装的冷却。在T5，第二晶片封装达到测试温度，并且向第二晶片封装提供电力，并且测试第二晶片封装中的晶片。在T6，第二晶片封装达到接近室温的温度，并从框架14移除。然后，可插入第三晶片封装代替第一晶片封装。在T7，终止第二晶片封装的测试，并且开始其冷却。在T8，第二晶片封装已经冷却到室温或接近室温，并且从框架14移除。
可以在不同的温度下进行不同的测试。例如，可插入晶片封装，并在室温下进行测试。在温度上升过程中可以进行另一测试。可以在升高的温度下进行进一步的测试。在温度下降的过程中可以进行进一步的测试。这些测试中的两个可以是从一个温度阶段运行到下一个温度阶段的单个测试。
如图7所示，一个狭槽组件18A可以被移除或插入框架14。狭槽组件18A可以被插入或移除，而框架14中的其它狭槽组件用于测试晶片的器件，如参考图6所述。
如图8A所示，进一步示出了信号分配板500、接触器502、多个引脚504、接触器压紧环506、紧固件508和柱510。
信号分配板500主要由绝缘材料制成，并且具有形成在其中的电路(未示出)。触头512形成在信号分配板500的下侧514上。螺纹开口516形成在下侧514中。
接触器502具有多个引脚开口518、柱开口520和紧固件开口522，它们从上侧524穿过接触器形成到下侧526。每个引脚开口518具有第一部分528和第二部分530。当在平面图中看时，第一和第二部分528和530都是圆形的。第一部分528具有比第二部分530大的直径。当在图8A的横截面侧视图中看时，第一部分528的直径与第二部分530的直径相比更大导致第一部分528比第二部分530宽。
柱开口520具有第一部分534和第二部分536。当在平面图中看时，第一部分534和第二部分536都是圆形的。第一部分534的直径大于第二部分536的直径。因为第一部分534的直径大于第二部分536的直径，所以当在图8A的横截面侧视图中看时，第一部分534比第二部分536宽。第一和第二部分534和536具有垂直侧壁。水平台538连接第一和第二部分534和536的垂直侧壁。
每个引脚504包括导电保持器部分542、螺旋弹簧544以及第一和第二端件546和548。第一端件546具有第一内部550和第一末端552。第二端件548具有第二内部554和第二末端556。螺旋弹簧544以及第一和第二内部550和554由保持器部分542保持，其中螺旋弹簧544位于第一和第二内部550和554之间。第一和第二末端552和556分别从保持器部分542的上端和下端突出。
第一末端552的上表面形成端子560。第二末端556的下端形成触头562。螺旋弹簧544以及第一和第二端件546和548由金属制成，因此由导电材料制成。螺旋弹簧544和第一和第二端件546和548形成能够在端子560和触头562之间传导电流的导体。
相应的引脚通过上侧524插入相应的引脚开口518中。第二末端556稍微小于第二部分530，以便它穿过第二部分530并从下侧526突出。保持器部分542比第一部分528稍窄，但比第二部分530宽，以防止引脚504从下侧526掉出。当引脚504完全插入引脚开口518中时，并且在接触器502安装到信号分配板500之前，第一末端552仍然突出到接触器502的上侧524之上。
柱510具有支座564、力转移部分566和力传递部分568。柱510由单块金属或其它材料制成，选择所述材料是因为其强度与接触器502的陶瓷材料的强度和脆性相比。
柱510通过上侧524插入柱开口520中。支座564和力转移部分566比第二部分536稍窄。力传递部分568比第一部分534稍窄，但比第二部分536宽。力传递部分568的下表面570抵靠平台538。从而防止柱510从下侧526脱落。
柱510具有表面572，当柱510如图8A所示完全插入时，表面572处于与下侧526的表面平行且在该表面下方的平面中。当柱510完全插入时，力传递部分568具有与上侧524在同一平面中的表面574。
信号分配板500定位在接触器502的顶部上。每个触头512与相应的一个端子560接触。因为端子560位于上侧524的平面上方的平面中，所以下侧514最初与上侧524间隔开。
紧固件508具有螺纹轴578和头部580。接触器压紧环506具有环开口582。接触器压紧环506位于接触器502的下表面584上。螺纹轴578从底部通过环开口582插入，然后通过紧固件开口522。头部580与接触器压紧环506的下表面接触。然后转动头部580，使得螺纹轴578上的螺纹拧入螺纹开口516上的螺纹中。螺纹动作将信号分配板500移动更靠近接触器502和接触器压紧环506。下侧514最终与上侧524接触。触头512将第一端件546向下移动到引脚开口518中，直到端子560与上侧524处于同一平面。螺旋弹簧544压缩，并因此轻微变形，以允许第一端件546相对地朝第二端件548相对移动。
下侧514具有抵靠形成柱510的一部分的表面574停止的部分。因为柱510紧靠信号分配板500，柱510处于通过表面572将力传递到信号分配板500的位置。
第一晶片32A具有多个形成于其中的电子器件。每个电子器件在第一晶片32A的上表面590处具有多个端子588。当将背板74和第一晶片32A放在一起时，第一晶片32A与背板74对齐，以确保每个端子588与相应的一个触头562接触。
在上表面590和下侧526之间的区域中产生真空压力，同时薄卡盘72的下表面592和信号分配板500的上表面594下方的压力保持为大气压力。压力差在信号分配板500和薄卡盘72上产生相等且相反的力F1和F2。
如图8B所示，力F1和F2使背板74相对地朝向第一晶片32A和薄卡盘72移动。螺旋弹簧544压缩更多以允许第二端件548移动到引脚开口518中。每个螺旋弹簧544克服其弹簧力变形，例如F3。然而，力F1仍然大于加在一起的所有力F3的总和。上表面590最终抵靠支座564的表面572。因为柱510紧靠信号分配板500，支座564防止上表面590移动靠近并与接触器502的下侧526接触。第一晶片32A将力F4转移到支座564上。力转移部分566通过柱开口520的第二部分536转移力F4。力传递部分568从力转移部分566接收力F4，并经由表面574将力F4传递到信号分配板500。
因此，可以看出，力F4不是由接触器502承载，从而防止了可能对接触器502的脆性陶瓷材料造成损坏的应力。相反，力F4直接从第一晶片32A形式的电子器件通过柱510传递到信号分配板500上。
在图8A和8B所示的实施方式中，接触器502用作具有从中穿过的柱开口520的支撑板。信号分配板500用作支撑板的第一侧上的背衬结构，并且至少包括具有触头512的电路板。引脚504用作具有触头562的导体，以与位于支撑板第二侧上的电子器件上的端子588接触，该第二侧与支撑板的第一侧相对。保持器部分542用作由支撑板保持的导体的一部分。导体还具有连接到信号分配板500上的触头512的端子560。提供了螺旋弹簧544形式的弹簧。薄卡盘72用作与支撑板相对的第一晶片32A形式的电子器件的一侧上的力产生装置。力产生装置和支撑板可相对于彼此移动，以使电子器件移动靠近支撑板并使弹簧变形。柱510具有支座564，支座564具有在与支撑板的表面的平面间隔开的平面中的表面572，以防止电子器件移动得更靠近支撑板；力转移部分566，其从支座564至少部分地延伸穿过柱开口520；以及力传递部分568，其从力转移部分566延伸，力传递部分568由背衬结构固持。
图9A示出了测试装置10的一部分，其用于将晶片封装插入到每个狭槽组件中，例如插入到狭槽组件18A中，以及从其中移除。图9A所示的测试装置10的部件是固定结构的部件，包括框架300、第一狭槽组件18A的一部分、第一狭槽组件接口40、保持结构302、水平输送装置304、垂直输送装置306、推杆叶片308和锁定机构310。
框架300包括彼此间隔开的第一安装件312和第二安装件314。水平输送装置304是安装在第一和第二安装件312和314之间的滑动件。保持结构302被安装用于沿着水平输送装置304滑动运动。推杆叶片308的相对端分别安装到第一和第二安装件312和314。
锁定机构310包括连接杆316、控制杆318和压杆320。控制杆318在枢转连接部322上安装到第一安装件312。垂直输送装置306是刚性梁。连接件324将垂直运输装置306和推杆叶片308的中心点彼此连接。压杆320具有可旋转地连接到控制杆318的第一连杆326和可旋转地连接到垂直输送装置306的一端的第二连杆328。在图9A所示的解锁构造中，线330将枢转连接部322与第二连杆328连接，并且第一连杆326在线330的左侧。
在使用中，第一晶片封装28A位于保持结构302上。然后，第一晶片封装28A与保持结构302一起从左向右移动到第一狭槽组件18A中。第一晶片封装28A的放置和移动可以手动执行或者可以使用机器人执行。
保持结构302沿着水平输送装置304滑动。连接杆316将控制杆318的一端连接到保持结构302。当保持结构302沿水平输送装置304在水平方向上移动时，连接杆316使控制杆318绕枢转连接部322在逆时针方向上旋转。
第一连杆326与控制杆318一起沿逆时针方向旋转。压杆320将第一连杆326的运动转换为第二连杆328的向下运动。首先，向下的移动最小，但是当第一晶片封装28A完全插入第一狭槽组件18A中时，垂直移动变得更加显著，垂直输送装置306将第一晶片封装28A与第一狭槽组件18A接合。水平输送装置304因此可操作以将第一晶片封装28A从第一位置水平地移动到第二位置进入第一狭槽组件18A中，并且竖直输送装置306可操作以使第一晶片封装28A和第一狭槽组件18A在第一竖直方向上相对于彼此移动，以使狭槽组件接口40与第一晶片封装28A上的晶片封装接口接合。
在图9A中，控制杆318被示出处于解锁位置，其中第一连杆326位于连接枢转连接部322和第二连杆328的线330的第一侧。控制杆318从图9A所示的解锁位置旋转通过压缩位置，在该压缩位置，推杆叶片308通过连接部324由竖直输送装置306通过使推杆叶片308抵抗其弹簧力弯曲而变形，并且第一连杆326与枢转连接部322和第二连杆328成一直线。控制杆318继续从压缩位置旋转到锁定位置，如图9B和10所示。在锁定位置，第一连杆326在线330的右侧，因此在线330的与第一侧相对的第二侧。因为第一连杆326已经通过线330，并且推杆叶片308已经克服其弹簧力变形，所以第一晶片封装28A被锁定在抵靠狭槽组件接口40的位置。
通过从右到左移动保持结构302，可以解锁系统。控制杆318沿顺时针方向旋转，并且第一连杆326经过线330从右向左移动。垂直输送装置306向上移动，即与第一垂直方向相反的第二垂直方向，以从狭槽组件接口40释放第一晶片封装28A。保持结构302沿水平输送装置304的进一步移动使第一晶片封装移除
图11和12示出了第一晶片封装28A的其它部件，包括减压止回阀600、真空释放止回阀602、包括第一、第二、第三和第四闩锁组件604A至604D的闩锁系统的部件、以及形成压力监控系统的一部分的电子压力传感器接口606。
图13是沿图11和12中的13-13的截面图。减压通道608形成于背板74中。减压通道608具有位于同一平面中的出口开口610和中间位置612。出口开口610与减压止回阀600连接。中间位置612比出口开口610更靠近背板74的中心点。减压通道608通过首先在背板74中钻出四个通道，然后封闭三个通道的一端而形成，从而使所形成的减压通道608与背板74外部的大气压力完全隔离。
图14是图13中的14-14的剖视图，减压通道608从中间位置612继续向下穿过支撑板74和信号分配板500。减压通道608具有与压差腔622连通的入口开口624。唇形密封件77位于薄的卡盘72的凹槽内。由形成压差腔622下侧的薄卡盘72、接触器502、接触器压紧环506和形成压差腔622的上侧的信号分配板500、以及形成压差腔622上下侧之间的连接的唇形密封件77共同形成压差腔622。唇形密封件77是完全圆形的，并完全包围接触器502和位于接触器502与薄卡盘72之间的晶片。
图14所示的部件形成可移动支撑结构626。可移动支撑结构626具有包括信号分配板500和背板74的第一部件628，以及包括薄卡盘72的第二部件630。
在使用中，第一部件628与第二部件630分离。然后将晶片放置在薄卡盘72上。然后将第一部件628定位在第二部件630上。唇形密封件77的上周缘与信号分配板500接触。晶片因此被保持在可移动支撑结构626中。
现在结合参照图13和14，泵连接到减压止回阀600。然后减压止回阀600打开。减压通道608最初可以处于大气压力下，并且泵随后降低减压通道608内的压力。压差腔622暴露于低于大气压的压力。第一晶片封装28A的外表面仍然暴露于大气压力。因为在压差腔622和第一晶片封装28A的外表面之间产生压差，所以接触器502内的弹簧压缩，如参照图8B所述。唇形密封件77由弹性弹性体材料制成，该弹性弹性体材料使唇形密封件克服其弹簧力而压缩。因为唇形密封件77抵抗其弹簧力而压缩，所以在唇形密封件77和信号分配板500之间产生了改进的密封，从而可以保持压差腔622内的压力。然后关闭减压止回阀600，从而将减压通道608与外部大气压力隔离。然后，泵可与减压止回阀600断开连接。
其中装载有晶片的第一晶片封装28A现在可以在制造环境中移动，而无需连接到泵或测试器。如果随后需要移除晶片，则可以向图11和12所示的真空释放止回阀602施加正压力。真空释放止回阀602是弹簧加载的，其需要在打开之前施加预定量的压力。然后，空气可以流经背板74中的真空释放通道到达压差腔622，并使压差腔622达到大气压力。然后，第一和第二部件628和630可以彼此分离，并且可以移除晶片。当新的晶片被装载到第一晶片封装28A中时，并且当需要使用减压止回阀600降低压差腔622内的压力时，真空释放止回阀602随后关闭。
图15是图12中的15-15的截面图。第一闩锁组件604A包括第一部640、第二部642、连接部644、接合机构646、调谐块648、锁定螺母650、间隔件652A、垫片652B和卡扣机构654。
第一部640和连接部644被加工成单件，并因此彼此固定。第一部640具有长度660和宽度662。在横截面中，仅示出了宽度662的一半。长度660大于宽度662。长度660也大于连接部644的直径。第一部640具有形成在其中的工具引脚开口664。
第二部642具有主体666以及从主体666延伸的第一和第二翼片668A和668B。第二部642具有包括翼片668A和668B的长度670和宽度672。在横截面中仅示出宽度672的一半。因为第一和第二翼片668A和668B形成长度670的一部分但不是宽度672的一部分，所以长度670比宽度672大得多。主体666还具有连接部644能够插入其中的开口674。
连接部644包括第一部分678和第二部分680。第二部分680具有形成在其上的外螺纹。
接合机构646由限定第一部640的宽度662的相对表面形成。形成接合机构646的相对表面彼此平行，以促进平行表面在能够随后旋转第一部640的工具的钳口上的接合。
调谐块648在固定位置安装到间隔件652A。薄卡盘72包括金属部分682和保护片684。该保护片684在薄卡盘72上形成肩部686。垫片652B位于间隔件652A和信号分配板500之间。仅示出了单个垫片652B。附加的垫片通常一个插入在另一个的顶部，直到调谐块648的调平表面690处于与肩部686相同的垂直高度。
卡扣机构654包括保持件主体694、球形球体696和弹簧698。第二部642的主体666形成卡扣机构654的一部分，因为主体666具有形成在其中的第一卡扣凹陷700A。
保持器主体694具有外表面，该外表面上具有螺纹702。保持器主体694还具有端部，该端部具有形成在其中的狭槽704，该狭槽能够接收诸如螺丝刀的工具。弹簧698位于保持器主体694内。球形球体696定位在保持器主体694的口内。保持器主体694的口具有略微减小的尺寸，以防止球形球体696从保持器主体694掉出。球形球体696的外表面形成卡扣表面706。螺纹702与调谐块648内的互补螺纹啮合。将诸如螺丝刀的工具插入到狭槽704内，然后旋转该工具以调节卡扣表面706与调谐块648间隔多远。
中间保护部件708插入到背板74的上表面上的互补凹槽中。开口710、712和714分别形成在中间保护部件708、背板74和信号分配板500中。连接部644的第二部分680从上方插入通过开口710、712和714。第一部640的长度660大于开口710、712和714中的任一个在相同方向上的长度，这防止第一部640进入开口710、712和714。第一部640的下表面靠在形成于中间保护部件708内的上表面上。然后，连接部644的第一部分678位于开口710、712和714内，并且连接部644的第二部分680位于开口710、712和714下方。然后，弹簧加载垫圈720、垫片652B和间隔件652A从下方定位在连接部644上。然后，第二部642从下方定位在连接部644上。开口674与连接部644的第二部分680上的螺纹的外径形成滑动配合。
当第二部642在连接部644上方向上滑动时，第一卡扣凹陷700A也与卡扣表面706接触。球形球体696克服弹簧698的弹簧力从右向左少量移动。然后，锁定螺母650与第二部分680的突出端接合。锁定螺母650的旋转使得第二部642的主体666克服垫圈720的弹簧力而拧紧。测隙规或其它仪器可用于确定第二翼片668B和调平表面690之间的间隙。锁定螺母650可以旋转，直到在第二翼片668B与调平表面690之间形成可接受的间隙。该间隙通常与第一翼片668A和肩部686之间的期望间隙相同。
当锁定螺母650旋转时，第一卡扣凹陷700A也向上移动。第一卡扣凹陷700A是细长的狭槽。当第二部642随着锁定螺母650的继续旋转而继续向上移动时，卡扣表面706和第一卡扣凹陷700A因此可以在彼此之上滑动。
如附图所示，当第一闩锁组件604A被组装时，薄卡盘72处于适当位置。另外，在压差腔622中存在负压。通过使第一晶片封装28A处于压缩状态，可以测量第一和第二翼片668A和668B是否与肩部686和调平表面690等间隔。只要调平表面690已经使用一个或多个垫片如垫片652B设定在正确的高度，通过简单地测量第二翼片668B和调平表面690之间的间隔，也可以在没有薄卡盘72的情况下将第一闩锁组件604A组装到位。
图16是沿图15中的方向A的视图，但仅示出了连接部644和信号分配板500。
开口712在朝向信号分配板500的中心点的轴线726上具有第一尺寸724，其大于横向于轴线726的第二尺寸728。连接部644的第一部分678小于在轴线726方向上的第一尺寸724，以允许信号分配板500和背板74(见图15)相对于彼此的热膨胀。第一部分678的尺寸被设置为可滑动地配合在第二尺寸728内，以防止信号分配板500在横向于轴线726的方向上相对于背板74移动。
连接部644的第二部分680具有第一厚度730和第二厚度732。第一厚度730可以在轴线726的方向上配合通过开口712，并且第一厚度730大于开口712的第二尺寸728。第二厚度732横向于第一厚度730，并且可以配合通过开口712的第二尺寸728。因为第二尺寸728相对较大，所以它允许螺纹可以形成在其上并且它仍然相对坚固。整个第二部分680位于开口712下方，这允许连接部644围绕其纵向轴线旋转，而第二部分680不会卡在相对窄的开口712上。第一部分678具有圆形横截面，其直径不大于第二尺寸728，这允许第一部分678在开口712的相对窄的第二尺寸728内自由旋转。
在信号分配板500中形成另外的开口734，用于垫片的另外的固定。开口734与开口712类似地成比例，在朝向信号分配板500的中心点的轴线736上具有较长的尺寸。当在制造环境中使用时，穿过开口734的锚定件不必旋转，并且开口734的尺寸仅用于允许信号分配板500相对于背板74的热膨胀。
图17为图15中17-17的截面图，固定器740插入穿过图16的开口734以将间隔件652A及垫片652B固定至背板74。固定器740包括螺栓及螺帽，其中螺栓的头部在一侧，而螺帽在相对侧。
主体666具有圆形外表面742，其中形成有第一、第二、第三和第四卡扣凹陷700A至700D。球形球体696的卡扣表面706位于第一卡扣凹陷700A内，其防止主体666旋转。主体666内的开口674被键接以接受第二部分680的形状，使得如果主体666保持静止，则第二部分680不能旋转。
需要少量的扭矩来旋转主体666且使球形球体696从第一卡扣凹陷700A出来。如果主体666顺时针旋转，则卡扣表面706骑在第一卡扣凹陷700A与第二卡扣凹陷700B之间的圆形外表面742上。当主体666旋转时，第二部分680与主体666一起旋转相同的角度。当主体666接近90度旋转时，卡扣表面706卡扣到第二卡扣凹陷700B中。然后，第二卡扣凹陷700B阻止主体666和第二部分680的旋转。第一至第四卡扣凹陷700A至700D在四个不同的旋转角度轻轻锁定主体666，包括0度、90度、180度和270度。
图18a(i)和18a(ii)是沿图15中箭头A和B方向的视图，但锁定机构旋转到解锁位置。操作人员可以将第一部640的取向与薄卡盘72的上表面上的基准750进行比较，在图18a(ii)中，示出了第一闩锁组件604A被解锁。肩部686从下面不受第一翼片668A或第二翼片668B的阻碍。翼片668A和668B由图15和17所示的卡扣机构654保持在图18a(i)所示的位置。第一晶片封装28A内的压力可以减小，并且可以移除薄卡盘72以插入或替换晶片。在晶片被替换之后，第一晶片封装28A内的压力再次降低以将第一晶片封装28A保持在一起。
当第一晶片封装28A完全组装时，可能需要提供进一步的故障保护，使得即使由于系统故障而不能保持第一晶片封装28A内的负压，也能保持与晶片的电接触。操作者可以使用具有钳口和引脚的工具(未示出)。引脚插入工具引脚开口664中。工具引脚开口664为锥形，使得引脚插入工具引脚开口664越深，工具逐渐变得与第一部640越对准。然后操作者将工具的钳口的相对的平行表面与由接合机构646形成的相对的平行表面接合。一旦工具与接合机构646接合，操作者旋转工具，并且工具旋转第一部640。连接部644和第二部642及其第一和第二翼片668A和668B与第一部640一起旋转。参照图17，卡扣表面706离开第四卡扣凹陷700D并且在圆形外表面742上滑动。然后，卡扣表面706卡扣到第一卡扣凹陷700A中。
图18b(i)和18b(ii)示出了在第一部640和第二部642旋转90度的角度之后的第一闩锁组件。操作者可以看到第一部640的取向与附图标记750所示的锁定位置匹配。第一翼片668A现在位于肩部686上方，这防止了薄卡盘72在竖直向下方向远离晶片封装28A的其余部分的运动。第二翼件668B位于调谐块648上。通过顺时针或逆时针旋转第一部640 90度，第一翼片668A可与肩部686脱开。翼片668A或668B中的任一个可用于将薄卡盘72锁定就位。
图19示出了一个或多个垫片652B至652F如何用于调节调谐块648的调平表面690的高度。理想地，调谐块648应该位于相同高度的肩部686。由于调谐块648安装到间隔件652A，因此随着更多的垫片652B至652F被插入，调谐块648与间隔件652A一起上下移动。如果调平表面690位于肩部686之下，则可以插入更多的垫片以提升调平表面690，或者如果调平表面690位于肩部686的高度之上，则可以移除垫片。
接合机构646方便地直接位于第一部640上。在另一布置中，接合机构可以直接形成在第二部642上或直接形成在连接部644上。
在另一实施方式中，接合机构可以是与第一部640和第二部642以及与连接部644分离的机构。例如，蜗轮可以形成在连接部644上，并且接合机构可以是使蜗轮旋转的单独的可转动机构。
接合机构也可以位于第一部640和连接部644之间。例如，第一翼片668A可以利用位于第一部640与连接部644之间的凸轮系统远离肩部686向下枢转并且朝向肩部686向后枢转。作为接合机构的这种凸轮系统可以替代地位于连接部644和第二部642之间。或者，连接部644可制成两个件，且接合机构可连接这两个件并调节这两个件的间距，且间距调节可枢转翼片。
第一闩锁组件604A主要使用不可压缩且非柔韧的材料。在替代实施方式中，考虑到相同或相似的目的，可以使用带或其它柔韧材料。
替代在第一部640的外表面上具有接合机构646，接合机构可以替代地在任何部的内表面上。
再次参考图12，第一、第二、第三和第四闩锁组件604A至604D除了它们各自的位置和取向之外是相同的。第一和第三闩锁组件604A和6040C位于薄卡盘72的相对侧，第二和第四闩锁组件604B和604D位于薄卡盘72的相对侧。因为闩锁组件604A至604D位于薄卡盘72的不止一侧，即它们围绕薄卡盘72的圆周覆盖超过180度，所以它们可以围绕其整个圆周将薄卡盘72的所有侧共同保持在适当位置。
由第一、第二、第三和第四闩锁组件604A至604D提供的闩锁系统有助于使第一晶片封装28A在制造环境中的移动更容易，而不需要人为的监督。如果没有闩锁系统，需要人工监督来确定第一晶片封装28A内的负压何时失效，以及晶片28A何时分离。闩锁系统提供结构故障保险，以防止第一晶片封装28A分开，即使其从外部吸入空气。
图20、21、22a和22b示出了压力监控系统的其它部件，包括压力感测通道760(图21)、压力传感器762(图22a和22b)、参照图11所述的电子压力传感器接口606(图20、21、22a和22b))、电子压力连接器接口764、安装支架766、在其相对端部处具有第一和第二连接器770和772的带状线缆768(图20、22a和22b)、连接器块774和加强板776(图20)。
压力感测通道760以类似于参考图13所述的减压通道608的方式形成在背板74中。压力感测通道760具有图14中所示的压差腔622内的第一端。压力感测通道760具有在背板74的外边缘附近的与第一端相对的第二端。
电子压力传感器接口606是印刷电路板的形式，其具有基板780和多个触头，包括形成在基板780上的第一、第二和第三触头782A、782B和782C。
压力传感器762在基板780的与第一、第二和第三触头782A、782B和782C相对的一侧安装到基板780。压力传感器762通过基板780电连接到第一、第二和第三触头782A、782B和782C。压力传感器762能够感测气体(在本情况下为空气)的压力，并将压力转换成电信号，其中压力的大小由信号的大小或另一变量来指示。可以使用随着压力增加或减少而位移已知距离的隔膜来方便地检测压力。其它压力传感器也在本发明的范围内，例如使用压电晶体的压力传感器或使用应力仪的压力传感器。在移动隔膜的情况下，例如通过移动感应线圈，移动可以被转换成电压，并且电压的幅度然后指示位移并且因此指示压力。压力传感器可以是例如Melexis出售的MLX90809(www.melexis.com))。使用紧固件784将电子压力传感器接口606安装到背板74。压力传感器762的隔膜然后在压力感测通道760的第二端处暴露于空气。压力传感器762因此可以感测压差腔622内的压力。
电子压力连接器接口764具有板790和多个端子，包括固定到板790的第一端子792A到第六端子792F。板790通过紧固件794安装到安装支架766。加强板776固定在两个推杆叶片308之间。安装支架766通过紧固件796固定到加强板776。狭槽组件主体32与推杆叶片308和加强板776一起形成固定结构的一部分，并且电子压力连接器接口764因此安装到固定结构。
连接器块774安装到狭槽组件主体32。连接器770和772分别连接到电子压力连接器接口764和连接器块774。第一到第六端子792A到792F通过第一连接器770、带状线缆768和第二连接器772连接到电子测试器的压力感测板。
图23a和23b示出了当第一晶片封装28A插入到狭槽组件中时，电子压力传感器接口606与电子压力连接器接口764的接合。第一、第二和第三触头782A、782B和782C首先分别与第一、第二和第三端子792A、792B和792C接触。电子压力传感器接口606的进一步移动导致第一、第二和第三触头782A、782B和782C分别与第四、第五和第六端子792D、792E和792F接合。第一触头782A因此与第一端子792A和第四端子792D两者接触。类似地，触头782B和782C中的每一个与端子792B、792C、792E和792F中的两个接触。
端子792A到792F可相对于板790弹性地按压，以确保与触头782A到782C的适当接触。带状线缆768允许在插入第一晶片封装28A时加强板776相对于狭槽组件主体32进行少量移动。
当晶片在测试中时，可以在整个过程中监测压差腔622内的压力。如果晶片测试失败，则测试器可以被编程以确定这种测试是否可能是压差腔622内的负压失败的结果。
虽然已经描述了某些示例性实施方式并在附图中示出，但是应当理解，这些实施方式仅仅是说明性的，而不是对本发明的限制，并且本发明不限于所示出和描述的特定构造和布置，因为本领域普通技术人员可以想到修改。

Claims (119)

1.一种微电子电路测试包，包括：
可移动支撑结构，包括用于将所述基板保持在其间的第一部件和第二部件，所述基板承载微电子电路并具有连接到所述微电子电路的多个端子；
多个触头，所述触头在所述第二部件上，所述触头与所述端子匹配以与所述端子接触；
压差腔密封件，所述压差腔密封件在所述第一部件和所述第二部件之间，所述压差腔密封件与所述第一部件和所述第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；
减压通道，所述减压通道穿过所述部件中的一个形成，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；
减压阀，所述减压阀连接到所述减压通道，所述减压阀的打开允许空气离开所述压差腔以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对地移动，以确保所述触头与所述端子之间的适当接触，并且所述减压阀的关闭阻止空气进入所述压差腔；
第一接口，所述第一接口在所述可移动支撑结构上并且连接到所述触头，用于当所述可移动支撑结构由固定结构可移除地保持时连接到所述固定结构上的第二接口；以及
第一闩锁组件，具有：
第一部，所述第一部与所述第一部件接合；
第二部，所述第二部与所述第二部件接合；
连接部，所述连接部具有分别固定到所述第一部和所述第二部以形成锁定装置的相对的端部；以及
接合机构，所述接合机构连接到所述锁定装置并且能够操作以使所述锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在所述锁定位置，所述锁定装置将所述第一部件和所述第二部件保持锁定在所述闭合位置，在所述解锁位置，所述锁定装置允许所述第一部件和所述第二部件从所述闭合关系移动到所述间隔关系中。
2.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述接合机构使所述第二部件在所述锁定位置和所述解锁位置之间移动。
3.根据权利要求2所述的微电子电路测试包，其中，所述第二部件在所述锁定位置和所述解锁位置之间旋转。
4.根据权利要求3所述的微电子电路测试包，其中，所述锁定机构包括所述第一部件上的表面，所述表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，所述工具的所述钳口能够旋转以使所述第一部旋转，并且所述第一部通过所述连接部使所述第二部旋转以在所述锁定位置和所述解锁位置之间移动。
5.根据权利要求4所述的微电子电路测试包，其中，所述第一部上形成所述座的所述表面是所述第一部的外表面。
6.根据权利要求5所述的微电子电路测试包，其中，所述第一部具有在其中的工具引脚开口，用于将所述工具的引脚与所述第一部对准。
7.根据权利要求3所述的微电子电路测试包，其中，所述第二部具有主体和从所述主体延伸的至少第一翼片，其中所述第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过所述第一部件的肩部，并且在从所述第一锁定位置朝向所述解锁位置移动离开时离开所述肩部。
8.根据权利要求7所述的微电子电路测试包，其中，所述第二部具有从所述主体延伸的第二翼片，其中所述第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过所述第一部件的肩部，并且在从所述第二锁定位置朝向所述解锁位置移动离开时离开所述肩部。
9.根据权利要求8所述的微电子电路测试包，其中，所述闩锁系统还包括：
调谐块，所述调谐块相对于所述第一部件安装在固定位置，所述调谐块具有调平表面，当所述第一翼位于所述肩部上方时，所述第二翼位于所述调平表面上方，所述第二部相对于所述第一部是可调节的，以调节所述调平表面和所述第二翼之间的间隙。
10.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述闩锁系统还包括：
锁定螺母，所述锁定螺母具有与所述连接部件上的所述螺纹接合的螺纹，以相对于所述连接部旋转地调节所述第二部。
11.根据权利要求9所述的微电子电路测试包，其中，所述闩锁系统还包括：
垫片，所述垫片在所述调谐块和所述第一部件之间，以调节所述调平表面和所述第一部件之间的距离。
12.根据权利要求3所述的微电子电路测试包，其中，所述闩锁系统还包括：
卡扣机构，所述卡扣机构具有卡扣表面，所述卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止所述第二部件离开所述锁定位置的移动，并且卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止所述第二部件离开所述解锁位置的移动。
13.根据权利要求12所述的微电子电路测试包，其中，所述第一卡扣凹陷和所述第二卡扣凹陷位于所述锁定装置上。
14.根据权利要求13所述的微电子电路测试包，其中，所述第一卡扣凹陷和所述第二卡扣凹陷位于所述第二部上。
15.根据权利要求3所述的微电子电路测试包，其中，所述第一部件包括背板和信号分配板，其中所述信号分配板的一部分位于所述背板和所述第二部件之间，所述信号分配板具有开口，所述连接部通过所述开口插入，所述开口在朝向所述信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，所述第一尺寸大于横向于所述轴线的第二尺寸，所述连接部具有第一部分，所述第一部分在所述轴线的方向上小于所述第一尺寸，以允许所述信号分配板和所述背板相对于彼此热膨胀，并且所述第一部分的尺寸设计为可滑动地装配在所述开口的所述第二尺寸内，以防止所述信号分配板在横向于所述轴线的方向上相对于所述背板移动。
16.根据权利要求15所述的微电子电路测试包，其中，所述连接部具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度和横向于所述第一厚度的第二厚度，所述第一厚度能够在所述插入期间在所述轴线的方向上穿过所述开口装配并且大于所述开口的所述第二尺寸，所述第二厚度能够在所述插入期间穿过所述开口的所述第二尺寸装配。
17.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述闩锁系统包括：
第二闩锁组件，其中每个相应的闩锁组件具有：
第一部，所述第一部与所述第一部件接合；
第二部，所述第二部与所述第二部件接合；
连接部，所述连接部具有分别固定到所述第一部和所述第二部以形成锁定装置的相对的端部；以及
接合机构，所述接合机构连接到所述锁定装置并且能够操作以使所述锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在所述锁定位置，所述锁定装置将所述第一部件和所述第二部件保持锁定在所述闭合位置，在所述解锁位置，所述锁定装置允许所述第一部件和所述第二部件从所述闭合关系移动到所述间隔关系中。
18.根据权利要求17所述的微电子电路测试包，其中，所述第一闩锁组件和所述第二闩锁组件具有在所述第二部件的不同侧的相应的第二部。
19.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述压差腔密封件围绕所述触头和所述端子。
20.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，当所述第一部件和所述第二部件分开时，所述压差腔密封件固定到所述第一部件。
21.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述压差腔密封件为唇形密封件。
22.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有所述减压止回阀的所述部件形成，所述真空释放通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口，所述微电子电路测试包还包括：
第二阀，所述第二阀是连接到所述真空释放通道的真空释放阀，所述真空释放阀的打开允许空气进入所述压差腔，并且所述阀的关闭防止空气从所述压差腔逸出。
23.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述基板是具有多个微电子电路的晶片。
24.根据权利要求1所述的微电子电路测试包，其中，所述触头是引脚，每个引脚具有弹簧，所述弹簧在相应的触头被相应的一个端子按压时克服其弹簧力而被按压。
25.一种测试装置，包括：
可移动支撑结构，包括用于将所述基板保持在其间的第一部件和第二部件，所述基板承载微电子电路并具有连接到所述微电子电路的多个端子；
多个触头，所述触头在所述第二部件上，所述触头与所述端子匹配以与所述端子接触；
压差腔密封件，所述压差腔密封件在所述第一部件和所述第二部件之间，所述压差腔密封件与所述第一部件和所述第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；
减压通道，所述减压通道穿过所述部件中的一个形成，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；
减压阀，所述减压阀连接到所述减压通道，所述减压阀的打开允许空气离开所述压差腔以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对地移动，以确保所述触头与所述端子之间的适当接触，并且所述减压阀的关闭阻止空气进入所述压差腔；
第一接口，所述第一接口在所述可移动支撑结构上并且连接到所述触头；
第一闩锁组件，具有：
第一部，所述第一部与第一部件接合；
第二部，所述第二部与第二部件接合；
连接部，所述连接部具有分别固定到所述第一部和所述第二部以形成锁定装置的相对的端部；以及
接合机构，所述接合机构连接到所述锁定装置并且能够操作以使所述锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在所述锁定位置，所述锁定装置将所述第一部件和所述第二部件保持锁定在所述闭合位置，在所述解锁位置，所述锁定装置允许所述第一部件和所述第二部件从所述闭合关系移动到所述间隔关系中；
固定结构，所述可移动支撑结构能够被接收以由所述固定结构保持并且能够从所述固定结构移除；
第二接口，所述第二接口在所述固定结构上，所述第二接口在所述可移动结构由所述固定结构保持时连接到所述第一接口，并且所述第二接口在所述可移动支撑结构从所述固定结构移除时与所述第一接口断开连接；以及
电子测试器，所述电子测试器通过所述第二接口、所述第一接口和所述触头连接到所述端子，使得信号在所述电子测试器与所述微电子电路之间传输以测试所述微电子电路。
26.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述接合机构使所述第二部件在所述锁定位置和所述解锁位置之间移动。
27.根据权利要求26所述的测试装置，其中，所述第二部件在所述锁定位置和所述解锁位置之间旋转。
28.根据权利要求27所述的测试装置，其中，所述锁定机构包括所述第一部上的表面，所述表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，所述工具的所述钳口能够旋转以使所述第一部旋转，并且所述第一部通过所述连接部使所述第二部旋转以在所述锁定位置和所述解锁位置之间移动。
29.根据权利要求28所述的测试装置，其中，所述第一部上的形成所述座的所述表面是所述第一部的外表面。
30.根据权利要求29所述的测试装置，其中，所述第一部具有在其中的工具引脚开口，用于将所述工具的引脚与所述第一部对准。
31.根据权利要求27所述的测试装置，其中，所述第二部具有主体和从所述主体延伸的至少第一翼片，其中所述第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过所述第一部件的肩部，并且在从所述第一锁定位置朝向所述解锁位置移动离开时离开所述肩部。
32.根据权利要求31所述的测试装置，其中，所述第二部具有从所述主体延伸的第二翼片，其中所述第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过所述第一部件的肩部，并且在从所述第二锁定位置朝向所述解锁位置移动离开时离开所述肩部。
33.根据权利要求32所述的测试装置，其中，所述闩锁系统还包括：
调谐块，所述调谐块相对于所述第一部件安装在固定位置，所述调谐块具有调平表面，当所述第一翼位于所述肩部上方时，所述第二翼位于所述调平表面上方，所述第二部相对于所述第一部是可调节的，以调节所述调平表面和所述第二翼之间的间隙。
34.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述闩锁系统还包括：
锁定螺母，所述锁定螺母具有与所述连接部件上的所述螺纹接合的螺纹，以相对于所述连接部旋转地调节所述第二部。
35.根据权利要求33所述的测试装置，其中，所述闩锁系统还包括：
垫片，所述垫片在所述调谐块和所述第一部件之间，以调节所述调平表面和所述第一部件之间的距离。
36.根据权利要求27所述的测试装置，其中，所述闩锁系统还包括：
卡扣机构，所述卡扣机构具有卡扣表面，所述卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止所述第二部件离开所述锁定位置的移动，并且卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止所述第二部件离开所述解锁位置的移动。
37.根据权利要求36所述的测试装置，其中，所述第一卡扣凹陷和所述第二卡扣凹陷位于所述锁定装置上。
38.根据权利要求37所述的测试装置，其中，所述第一卡扣凹陷和所述第二卡扣凹陷位于所述第二部上。
39.根据权利要求27所述的测试装置，其中，所述第一部件包括背板和信号分配板，其中所述信号分配板的一部分位于所述背板和所述第二部件之间，所述信号分配板具有开口，所述连接部通过所述开口插入，所述开口在朝向所述信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，所述第一尺寸大于横向于所述轴线的第二尺寸，所述连接部具有第一部分，所述第一部分在所述轴线的方向上小于所述第一尺寸，以允许所述信号分配板和所述背板相对于彼此热膨胀，并且所述第一部分的尺寸设计为可滑动地装配在所述开口的所述第二尺寸内，以防止所述信号分配板在横向于所述轴线的方向上相对于所述背板移动。
40.根据权利要求39所述的测试装置，其中，所述连接部具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度和横向于所述第一厚度的第二厚度，所述第一厚度能够在所述插入期间在所述轴线的方向上穿过所述开口装配并且大于所述开口的所述第二尺寸，所述第二厚度能够在所述插入期间穿过所述开口的所述第二尺寸装配。
41.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述闩锁系统包括：
第二闩锁组件，其中每个相应的闩锁组件具有：
第一部，所述第一部与所述第一部件接合；
第二部，所述第二部与所述第二部件接合；
连接部，所述连接部具有分别固定到所述第一部和所述第二部以形成锁定装置的相对的端部；以及
接合机构，所述接合机构连接到所述锁定装置并且能够操作以使所述锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在所述锁定位置，所述锁定装置将所述第一部件和所述第二部件保持锁定在所述闭合位置，在所述解锁位置，所述锁定装置允许所述第一部件和所述第二部件从所述闭合关系移动到所述间隔关系中。
42.根据权利要求41所述的测试装置，其中，所述第一闩锁组件和所述第二闩锁组件具有在所述第二部件的不同侧的相应的第二部。
43.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述压差腔密封件围绕所述触头和所述端子。
44.根据权利要求25所述的测试装置，其中，当所述第一部件和所述第二部件分开时，所述压差腔密封件固定到所述第一部件。
45.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述压差腔密封件为唇形密封件。
46.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有所述减压止回阀的所述部件形成，所述真空释放通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口，所述测试装置还包括：
第二阀，所述第二阀是连接到所述真空释放通道的真空释放阀，所述真空释放阀的打开允许空气进入所述压差腔，并且所述阀的关闭防止空气从所述压差腔逸出。
47.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述固定结构包括热卡盘，所述可移动支撑结构的所述第二部件包括薄卡盘，所述薄卡盘接触所述热卡盘以允许在所述可移动支撑结构和所述热卡盘之间传递热量。
48.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述基板是具有多个微电子电路的晶片。
49.根据权利要求25所述的测试装置，其中，所述触头是引脚，每个引脚具有弹簧，所述弹簧在相应的触头被相应的一个端子按压时克服其弹簧力而被按压。
50.一种测试由基板保持的微电子电路的方法，包括：
将所述基板保持在可移动支撑结构的第一部件和第二部件之间，所述第二部件具有抵靠所述基板的端子的触头，所述端子连接到所述微电子电路，其中，通过一个所述部件形成减压通道，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；
将压差腔密封件定位在所述第一部件和所述第二部件之间，以由所述第一部件和所述第二部件的表面以及所述压差腔密封件形成封闭腔体；
打开减压阀以允许空气离开所述压差腔，并且降低所述压差腔密封腔内的压力，以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对移动，从而确保所述触头与所述端子之间的适当接触；
关闭所述减压阀，阻止空气进入所述压差腔；
操作接合机构以使所述锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在所述锁定位置，所述锁定装置将所述第一部件和所述第二部件保持锁定在所述闭合位置，在所述解锁位置，所述锁定装置允许所述第一部件和所述第二部件从所述闭合关系移动到所述间隔关系中，所述锁定装置包括：
第一部，所述第一部与所述第一部件接合；
第二部，所述第二部与所述第二部件接合；
连接部，所述连接部具有分别固定到所述第一部和所述第二部的相对的端部；
通过固定结构接收所述可移动支撑结构，其中所述可移动支撑结构上的第一接口连接到所述固定结构上的第二接口；以及
通过所述端子、触头以及第一和第二接口在电子测试器和所述微电子电路之间传输信号以测试所述微电子电路。
51.根据权利要求50所述的方法，其中，所述接合机构使所述第二部件在所述锁定位置与所述解锁位置之间移动。
52.根据权利要求51所述的方法，其中，所述第二部件在所述锁定位置和所述解锁位置之间旋转。
53.根据权利要求52所述的方法，其中，所述锁定机构包括所述第一部上的表面，所述表面形成用于与工具的钳口上的表面接触的座，所述工具的所述钳口能够旋转以使所述第一部旋转，并且所述第一部通过所述连接部使所述第二部旋转以在所述锁定位置与所述解锁位置之间移动。
54.根据权利要求53所述的方法，其中，所述第一部上的形成所述座的所述表面是所述第一部的外表面。
55.根据权利要求54所述的方法，其中，所述第一部具有在其中的工具引脚开口，用于将所述工具的引脚与所述第一部对准。
56.根据权利要求52所述的方法，其中，所述第二部具有主体和从所述主体延伸的至少第一翼片，其中，所述第一翼片在移动到第一锁定位置时移动越过所述第一部件的肩部，并且在从所述第一锁定位置朝向所述解锁位置移动离开时离开所述肩部。
57.根据权利要求56所述的方法，其中，所述第二部具有从所述主体延伸的第二翼片，其中所述第二翼片在移动到第二锁定位置时移动越过所述第一部件的肩部，并且在从所述第二锁定位置朝向所述解锁位置移动离开时移动离开所述肩部。
58.根据权利要求57所述的方法，其中，所述闩锁系统还包括：
调谐块，所述调谐块相对于所述第一部件安装在固定位置，所述调谐块具有调平表面，当所述第一翼位于所述肩部上方时，所述第二翼位于所述调平表面上方，所述第二部相对于所述第一部是可调节的，以调节所述调平表面和所述第二翼之间的间隙。
59.根据权利要求50所述的方法，其中，所述闩锁系统还包括：
锁定螺母，所述锁定螺母具有与所述连接部件上的所述螺纹接合的螺纹，以相对于所述连接部旋转地调节所述第二部。
60.根据权利要求58所述的方法，其中，所述闩锁系统还包括：
将垫片定位在所述调谐块和所述第一部件之间，以调节所述调平表面和所述第一部件之间的距离。
61.根据权利要求52所述的方法，其中，所述闩锁系统还包括：
卡扣机构，所述卡扣机构具有卡扣表面，所述卡扣表面卡扣到第一卡扣凹陷中以阻止所述第二部件离开所述锁定位置的移动，并且卡扣到第二卡扣凹陷中以阻止所述第二部件离开所述解锁位置的移动。
62.根据权利要求61所述的方法，其中，所述第一卡扣凹陷和所述第二卡扣凹陷位于所述锁定装置上。
63.根据权利要求62所述的方法，其中，所述第一卡扣凹陷和所述第二卡扣凹陷位于所述第二部上。
64.根据权利要求52所述的方法，其中，所述第一部件包括背板和信号分配板，其中所述信号分配板的一部分位于所述背板和所述第二部件之间，所述信号分配板具有开口，所述连接部插入穿过所述开口，所述开口在朝向所述信号分配板的中心点的轴线上具有第一尺寸，所述第一尺寸大于横向于所述轴线的第二尺寸，所述连接部具有第一部分，所述第一部分在所述轴线的方向上小于所述第一尺寸，以允许所述信号分配板和所述背板相对于彼此热膨胀，并且所述第一部分的尺寸被设计为可滑动地装配在所述开口的所述第二尺寸内，以防止所述信号分配板在横向于所述轴线的方向上相对于所述背板移动。
65.根据权利要求64所述的方法，其中，所述连接部具有第二部分，所述第二部分具有第一厚度和横向于所述第一厚度的第二厚度，所述第一厚度能够在所述插入期间在所述轴线的方向上配合穿过所述开口并且大于所述开口的所述第二尺寸，所述第二厚度能够在所述插入期间配合穿过所述开口的所述第二尺寸。
66.根据权利要求50所述的方法，其中，所述闩锁系统包括：
第二闩锁组件，每个相应的闩锁组件具有：
第一部，所述第一部与所述第一部件接合；
第二部，所述第二部与所述第二部件接合；
连接部，所述连接部具有分别固定到所述第一部和所述第二部以形成锁定装置的相对的端部；以及
接合机构，所述接合机构连接到所述锁定装置并且能够操作以使所述锁定装置在锁定位置和解锁位置之间移动，在所述锁定位置，所述锁定装置将所述第一部件和所述第二部件保持锁定在所述闭合位置，在所述解锁位置，所述锁定装置允许所述第一部件和所述第二部件从所述闭合关系移动到所述间隔关系中。
67.根据权利要求66所述的方法，其中，所述第一闩锁组件和所述第二闩锁组件具有位于所述第二部件的不同侧的相应的第二部。
68.根据权利要求50所述的方法，其中，所述压差腔密封件围绕所述触头和所述端子。
69.根据权利要求50所述的方法，其中，当所述第一部件和所述第二部件分开时，所述压差腔密封件固定到所述第一部件。
70.根据权利要求50所述的方法，其中，所述基板腔密封件利用唇形密封件产生。
71.根据权利要求50所述的方法，其中，所述减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有所述减压止回阀的所述部件形成，所述真空释放通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口，所述方法还包括：
打开第二阀，以允许空气进入所述压差腔，所述第二阀是连接到所述真空释放通道的真空释放阀。
72.根据权利要求50所述的方法，其中，所述固定结构包括热卡盘，所述可移动支撑结构的所述第二部件包括薄卡盘。
73.根据权利要求50所述的方法，其中，所述基板是具有多个微电子电路的晶片。
74.根据权利要求50所述的方法，其中，所述触头是引脚，每个引脚具有弹簧，所述弹簧在相应的触头被相应的一个端子按压时克服其弹簧力而被按压。
75.一种微电子电路测试包，包括：
可移动支撑结构，包括用于将所述基板保持在其间的第一部件和第二部件，所述基板承载微电子电路并具有连接到所述微电子电路的多个端子；
多个触头，所述触头在所述第二部件上，所述触头与所述端子匹配以与所述端子接触；
压差腔密封件，所述压差腔密封件在所述第一部件和所述第二部件之间，所述压差腔密封件与所述第一部件和所述第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；
减压通道，所述减压通道穿过所述部件中的一个形成，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；
减压阀，所述减压阀连接到所述减压通道，所述减压阀的打开允许空气离开所述压差腔以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对地移动，以确保所述触头与所述端子之间的适当接触，并且所述减压阀的关闭阻止空气进入所述压差腔；
第一接口，所述第一接口在所述可移动支撑结构上并且连接到所述触头，用于当所述可移动支撑结构由固定结构可移除地保持时连接到所述固定结构上的第二接口；
压力传感器，所述压力传感器被定位成检测所述压差腔中的压力；以及
电子压力传感器接口，所述电子压力传感器接口连接到所述压力传感器以与电子测试器通信所述压力。
76.根据权利要求75所述的微电子电路测试包，其中，所述压力传感器远离所述压差腔定位，并且压力感测通道将所述压差腔与所述压力传感器连接。
77.根据权利要求76所述的微电子电路测试包，其中，所述减压通道形成在所述第一部件中。
78.根据权利要求77所述的微电子电路测试包，其中，所述第一部件包括背板和信号分配板，其中所述信号分配板的一部分位于所述背板和所述第二部件之间，其中所述压力感测通道形成在所述背板中。
79.根据权利要求78所述的微电子电路测试包，其中，所述压力感测通道穿过所述信号分配板形成。
80.根据权利要求75所述的微电子电路测试包，其中，所述压力传感器固定到所述可移动支撑结构。
81.根据权利要求75所述的微电子电路测试包，其中，当所述第一部件和所述第二部件分开时，所述压差腔密封件固定到所述第一部件。
82.根据权利要求75所述的微电子电路测试包，其中，所述压差腔密封件为唇形密封件。
83.根据权利要求75所述的微电子电路测试包，其中，所述减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有所述减压止回阀的所述部件形成，所述真空释放通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口，所述微电子电路测试包还包括：
第二阀，所述第二阀是连接到所述真空释放通道的真空释放阀，所述真空释放阀的打开允许空气进入所述压差腔，并且所述阀的关闭防止空气从所述压差腔逸出。
84.根据权利要求75所述的微电子电路测试包，其中，所述基板是具有多个微电子电路的晶片。
85.根据权利要求75所述的微电子电路测试包，其中，所述触头是引脚，每个引脚具有弹簧，所述弹簧在相应的触头被相应的一个端子按压时克服其弹簧力而被按压。
86.一种测试装置，包括：
可移动支撑结构，包括用于将所述基板保持在其间的第一部件和第二部件，所述基板承载微电子电路并具有连接到所述微电子电路的多个端子；
多个触头，所述触头在所述第二部件上，所述触头与所述端子匹配以与所述端子接触；
压差腔密封件，所述压差腔密封件在所述第一部件和所述第二部件之间，所述压差腔密封件与所述第一部件和所述第二部件的表面一起形成封闭的压差腔；
减压通道，所述减压通道穿过所述部件中的一个形成，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；
减压阀，所述减压阀连接到所述减压通道，所述减压阀的打开允许空气离开所述压差腔以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对地移动，以确保所述触头与所述端子之间的适当接触，并且所述减压阀的关闭阻止空气进入所述压差腔；
第一接口，所述第一接口在所述可移动支撑结构上并且连接到所述触头；
固定结构，所述可移动支撑结构能够被接收以由所述固定结构保持并且能够从所述固定结构移除；
第二接口，所述第二接口在所述固定结构上，所述第二接口在所述可移动结构由所述固定结构保持时连接到所述第一接口，并且所述第二接口在所述可移动支撑结构从所述固定结构移除时与所述第一接口断开连接；
电子测试器，所述电子测试器通过所述第二接口、所述第一接口和所述触头连接到所述端子，使得信号在所述电子测试器与所述微电子电路之间传输以测试所述微电子电路。
压力传感器，所述压力传感器定位成检测所述压差腔中的压力；和
电子压力传感器接口，所述电子压力传感器接口连接到所述压力传感器以与电子测试器通信所述压力。
87.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述压力传感器远离所述压差腔定位，并且压力感测通道将所述压差腔与所述压力传感器连接。
88.根据权利要求87所述的测试装置，其中，所述减压通道形成在所述第一部件中。
89.根据权利要求88所述的测试装置，其中，所述第一部件包括背板和信号分配板，其中，所述信号分配板的一部分位于所述背板和所述第二部件之间，其中，所述压力感测通道形成在所述背板中。
90.根据权利要求89所述的测试装置，其中，所述压力感测通道穿过所述信号分配板形成。
91.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述压力传感器固定到所述可移动支撑结构。
92.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述压力监测系统包括：
电子压力连接器接口，所述电子压力连接器接口在所述固定结构上，所述电子压力传感器接口与所述电子压力连接器接口可释放地接触以与所述电子测试器通信所述压力。
93.根据权利要求92所述的测试装置，其中，所述电子压力传感器接口包括至少第一触头，并且所述压力监测系统包括至少第一端子，其中，当所述可移动结构被所述固定结构接收时，所述第一触头与所述第一端子接合，并且当所述可移动结构从所述固定结构移除时，所述第一触头与所述第一端子脱离。
94.根据权利要求93所述的测试装置，其中，所述电子压力传感器接口在具有基板的印刷电路板中，并且所述第一触头形成在所述基板上。
95.根据权利要求93所述的测试装置，其中，所述电子压力传感器接口包括至少第二触头，并且所述压力监测系统包括至少第二端子，其中，当所述可移动结构被所述固定结构接收时，所述第二触头与所述第二端子接合，并且当所述可移动结构从所述固定结构移除时，所述第二触头与所述第二端子脱离。
96.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述压差腔密封件围绕所述触头和所述端子。
97.根据权利要求86所述的测试装置，其中，当所述第一部件和所述第二部件分开时，所述压差腔密封件固定到所述第一部件。
98.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述压差腔密封件是唇形密封件。
99.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有所述减压止回阀的所述部件形成，所述真空释放通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口，所述测试装置还包括：
第二阀，所述第二阀是连接到所述真空释放通道的真空释放阀，所述真空释放阀的打开允许空气进入所述压差腔，并且所述阀的关闭防止空气从所述压差腔逸出。
100.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述固定结构包括热卡盘，所述可移动支撑结构的所述第二部件包括薄卡盘，所述薄卡盘接触所述热卡盘以允许在所述可移动支撑结构和所述热卡盘之间传递热量。
101.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述基板是具有多个微电子电路的晶片。
102.根据权利要求86所述的测试装置，其中，所述触头是引脚，每个引脚具有弹簧，所述弹簧在相应的触头被相应的一个端子按压时克服其弹簧力而被按压。
103.一种测试由基板保持的微电子电路的方法，包括：
将所述基板保持在可移动支撑结构的第一部件和第二部件之间，所述第二部件具有抵靠所述基板的端子的触头，所述端子连接到所述微电子电路，其中，通过一个所述部件形成减压通道，所述减压通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口；
将压差腔密封件定位在第一部件和第二部件之间，以由所述第一部件和所述第二部件的表面以及所述压差腔密封件形成封闭的腔体；
打开减压阀以允许空气离开所述压差腔，并且降低所述压差腔密封腔内的压力，以使所述第一部件和所述第二部件朝向彼此相对移动，从而确保所述触头与所述端子之间的适当接触；
关闭所述减压阀，阻止空气进入所述压差腔；
通过固定结构接收所述可移动支撑结构，其中所述可移动支撑结构上的第一接口连接到所述固定结构上的第二接口；
通过所述端子、触头以及第一和第二接口在电子测试器和所述微电子电路之间传输信号以测试所述微电子电路；
检测所述压差腔内的压力；以及
将所述压力与所述电子测试器通信。
104.根据权利要求103所述的方法，其中，所述压力传感器远离所述压差腔定位，并且压力感测通道将所述压差腔与所述压力传感器连接。
105.根据权利要求104所述的方法，其中，所述减压通道形成在所述第一部件中。
106.根据权利要求105所述的方法，其中，所述第一部件包括背板和信号分配板，其中所述信号分配板的一部分位于所述背板与所述第二部件之间，其中所述压力感测通道形成在所述背板中。
107.根据权利要求106所述的方法，其中，所述压力感测通道穿过所述信号分配板形成。
108.根据权利要求103所述的方法，其中，所述压力传感器固定到所述可移动支撑结构。
109.根据权利要求103所述的方法，其中，所述压力监测系统包括：
电子压力连接器接口，所述电子压力连接器接口在所述固定结构上，所述电子压力传感器接口与所述电子压力连接器接口可释放地接触以与所述电子测试器通信所述压力。
110.根据权利要求109所述的方法，其中，所述电子压力传感器接口包括至少第一触头，并且所述压力监测系统包括至少第一端子，其中，当所述可移动结构被所述固定结构接收时，所述第一触头与所述第一端子接合，并且当所述可移动结构从所述固定结构移除时，所述第一触头与所述第一端子脱离。
111.根据权利要求110所述的方法，其中，所述电子压力传感器接口在具有基板的印刷电路板中，并且所述第一触头形成在所述基板上。
112.根据权利要求110所述的方法，其中，所述电子压力传感器接口包括至少第二触头，并且所述压力监测系统包括至少第二端子，其中，当所述可移动结构被所述固定结构接收时，所述第二触头与所述第二端子接合，并且当所述可移动结构从所述固定结构移除时，所述第二触头与所述第二端子脱离。
113.根据权利要求107所述的方法，其中，所述压差腔密封件围绕所述触头和所述端子。
114.根据权利要求108所述的方法，其中，当所述第一部件和所述第二部件分开时，所述压差腔密封件固定到所述第一部件。
115.根据权利要求103所述的方法，其中，所述基板腔密封件由唇形密封件产生。
116.根据权利要求103所述的方法，其中，所述减压阀是减压止回阀，真空释放通道穿过具有所述减压止回阀的所述部件形成，所述真空释放通道具有在所述压差腔处的入口开口和在所述压差腔外部的出口开口，所述方法还包括：
打开第二阀，以允许空气进入所述压差腔，所述第二阀是连接到所述真空释放通道的真空释放阀。
117.根据权利要求103所述的方法，其中，所述固定结构包括热卡盘，所述可移动支撑结构的所述第二部件包括薄卡盘。
118.根据权利要求103所述的方法，其中，所述基板是具有多个微电子电路的晶片。
119.根据权利要求103所述的方法，其中，所述触头是引脚，每个引脚具有弹簧，所述弹簧在相应的触头被相应的一个端子按压时克服其弹簧力而被按压。
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