JPH1126523A - ウェーハ測定方法及び装置 - Google Patents
ウェーハ測定方法及び装置Info
- Publication number
- JPH1126523A JPH1126523A JP18403597A JP18403597A JPH1126523A JP H1126523 A JPH1126523 A JP H1126523A JP 18403597 A JP18403597 A JP 18403597A JP 18403597 A JP18403597 A JP 18403597A JP H1126523 A JPH1126523 A JP H1126523A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe card
- test head
- probe
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの高温測定時、プローブカードを冷
却してウェーハから伝わる熱でプローブカードに反りが
生じないようにする。 【解決手段】 プローバ２のステージ９上に載せたウェ
ーハ８にプローブカード６のプローブ針７を接触させて
ウェーハ８をテストヘッド１に接続してウェーハ８の温
度測定を行う。テストヘッド１にガス供給系１３を設け
て、ウェーハ８の高温測定中、ガス供給系１３のノズル
１１から乾燥空気をプローブカード６の表面に吹きつけ
る。
却してウェーハから伝わる熱でプローブカードに反りが
生じないようにする。 【解決手段】 プローバ２のステージ９上に載せたウェ
ーハ８にプローブカード６のプローブ針７を接触させて
ウェーハ８をテストヘッド１に接続してウェーハ８の温
度測定を行う。テストヘッド１にガス供給系１３を設け
て、ウェーハ８の高温測定中、ガス供給系１３のノズル
１１から乾燥空気をプローブカード６の表面に吹きつけ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ段階で製
品の良品、不良品をテスタで判定するウェーハ測定方法
及び装置に係り、特にウェーハの高温測定時にプローブ
カードの温度上昇を抑えるためのものに関する。
品の良品、不良品をテスタで判定するウェーハ測定方法
及び装置に係り、特にウェーハの高温測定時にプローブ
カードの温度上昇を抑えるためのものに関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハ単体で半導体の販売をするため
には、ウェーハレベルでの温度特性保証が必要になる。
そこでウェーハ測定では、高温はもとより低温でも検査
できるようにウェーハステージを温度コントロールでき
るようになっている。ウェーハ測定を行うには、ウェー
ハとテストヘッドとの間にプローブカードを介在させ、
プローブカードのプローブ針をウェーハに接触させてウ
ェーハをテストヘッドに接続している。
には、ウェーハレベルでの温度特性保証が必要になる。
そこでウェーハ測定では、高温はもとより低温でも検査
できるようにウェーハステージを温度コントロールでき
るようになっている。ウェーハ測定を行うには、ウェー
ハとテストヘッドとの間にプローブカードを介在させ、
プローブカードのプローブ針をウェーハに接触させてウ
ェーハをテストヘッドに接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ウェーハ自体を加熱し
てウェーハを高温測定するとき、高温になったウェーハ
の熱がプローブ針を伝わってプローブカードを加熱す
る。加熱量は、プローブカード表裏の温度差や、プロー
ブカードの種類などの条件によりまちまちだが、この加
熱によりプローブカードに反りを生じる。プローブカー
ドはウェーハの各ダイに合わせて極めて精巧に作ってあ
り、ウェーハに対して高精度に針合せしてあるため、プ
ローブカードに反りが生じると、プローブ針先端の平面
度をくるわせ、針合せがずれたり、接触不良が生じた
り、場合によっては接触圧力が上昇してウェーハを損傷
したりする場合がある。
てウェーハを高温測定するとき、高温になったウェーハ
の熱がプローブ針を伝わってプローブカードを加熱す
る。加熱量は、プローブカード表裏の温度差や、プロー
ブカードの種類などの条件によりまちまちだが、この加
熱によりプローブカードに反りを生じる。プローブカー
ドはウェーハの各ダイに合わせて極めて精巧に作ってあ
り、ウェーハに対して高精度に針合せしてあるため、プ
ローブカードに反りが生じると、プローブ針先端の平面
度をくるわせ、針合せがずれたり、接触不良が生じた
り、場合によっては接触圧力が上昇してウェーハを損傷
したりする場合がある。
【０００４】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消して、高温測定時でも、ウェーハに変形が生じ
ないようにしたウェーハ測定方法及び装置を提供するこ
とにある。
点を解消して、高温測定時でも、ウェーハに変形が生じ
ないようにしたウェーハ測定方法及び装置を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のウェーハ測定方
法は、ウェーハの高温測定時、ウェーハをテストヘッド
に電気的に接続するプローブカードを冷却するようにし
たものである。ウェーハの高温測定中に、高温になった
ウェーハの熱がプローブカードに伝わっても、プローブ
カードが冷却されるので、プローブカードが熱により変
形することがない。
法は、ウェーハの高温測定時、ウェーハをテストヘッド
に電気的に接続するプローブカードを冷却するようにし
たものである。ウェーハの高温測定中に、高温になった
ウェーハの熱がプローブカードに伝わっても、プローブ
カードが冷却されるので、プローブカードが熱により変
形することがない。
【０００６】また本発明のウェーハ測定方法は、プロー
バのステージ上に載せたウェーハにプローブカードのプ
ローブ針を接触させてウェーハとテストヘッドとを電気
的に接続してウェーハの温度測定を行うウェーハ測定方
法において、ウェーハの高温測定中、冷却ガスをプロー
ブカードに吹きつけるようにしたものである。ウェーハ
の高温測定中に、プローブ針を伝わって高温になったウ
ェーハの熱がプローブカードに伝わっても、冷却ガスが
プローブカードに吹付けられてプローブカードが冷却さ
れるので、プローブカードが熱により変形することがな
い。
バのステージ上に載せたウェーハにプローブカードのプ
ローブ針を接触させてウェーハとテストヘッドとを電気
的に接続してウェーハの温度測定を行うウェーハ測定方
法において、ウェーハの高温測定中、冷却ガスをプロー
ブカードに吹きつけるようにしたものである。ウェーハ
の高温測定中に、プローブ針を伝わって高温になったウ
ェーハの熱がプローブカードに伝わっても、冷却ガスが
プローブカードに吹付けられてプローブカードが冷却さ
れるので、プローブカードが熱により変形することがな
い。
【０００７】また本発明のウェーハ測定装置は、プロー
ブカードのプローブ針を介してウェーハに接続されてウ
ェーハの測定を行うテストヘッドに、上記プローブカー
ドに冷却ガスを吹きつけるガス供給系を設けたものであ
る。ガス供給系はプローバ側に取り付けてもテストヘッ
ド側に取り付けてもよいが、特にテストヘッド側に取り
付けるようにすると、冷却ガスをプローブカードの真上
から吹き付けることができるので、均一冷却が可能とな
り、かつ冷却効率を高めることができる。
ブカードのプローブ針を介してウェーハに接続されてウ
ェーハの測定を行うテストヘッドに、上記プローブカー
ドに冷却ガスを吹きつけるガス供給系を設けたものであ
る。ガス供給系はプローバ側に取り付けてもテストヘッ
ド側に取り付けてもよいが、特にテストヘッド側に取り
付けるようにすると、冷却ガスをプローブカードの真上
から吹き付けることができるので、均一冷却が可能とな
り、かつ冷却効率を高めることができる。
【０００８】また、上記ガス供給系にドライヤを設けた
場合には、ガス供給系から空気を吹き付ける場合、ドラ
イヤによって空気中に含まれる水分が除去されるので、
空気を吹付けても空気中の水分がプローブカードに付着
することがない。
場合には、ガス供給系から空気を吹き付ける場合、ドラ
イヤによって空気中に含まれる水分が除去されるので、
空気を吹付けても空気中の水分がプローブカードに付着
することがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。図１にウェーハ測定装置を示す。ウェーハ測定装
置は、ウェーハの電気的試験を行うプローバ２と、電気
的試験の良否を判定するテストヘッド１とから構成され
る。
する。図１にウェーハ測定装置を示す。ウェーハ測定装
置は、ウェーハの電気的試験を行うプローバ２と、電気
的試験の良否を判定するテストヘッド１とから構成され
る。
【００１０】プローバ２は、ウェーハ８にプローブ針７
を接触させて、プローブ針７を介して接続されたテスト
ヘッド１によるウェーハ８の電気的試験を可能にする。
プローバ２側には、ウェーハ８を保持するとともに高温
環境での電気的特性測定を可能とするためにウェーハ８
を加熱するヒータ１７を有するステージ９と、プローバ
２側でウェーハ８をテストヘッド１側に接続するための
導電性のプローブ針７を配列したプローブカード６と、
ウェーハボード４とプローブカード６とを接続するポゴ
ピンリング５とが設けられる。ポゴピンリング５は、中
央に孔の開いたリング状をしており、周辺上部にウェー
ハボード４と電気的に接続するポゴピン１０と、周辺下
部にプローブカード６と電気的に接続するポゴピン１０
とを有し、ウェーハボード４とプローブカード６とをポ
ゴピン１０のバネ接触で接続するようになっている。
を接触させて、プローブ針７を介して接続されたテスト
ヘッド１によるウェーハ８の電気的試験を可能にする。
プローバ２側には、ウェーハ８を保持するとともに高温
環境での電気的特性測定を可能とするためにウェーハ８
を加熱するヒータ１７を有するステージ９と、プローバ
２側でウェーハ８をテストヘッド１側に接続するための
導電性のプローブ針７を配列したプローブカード６と、
ウェーハボード４とプローブカード６とを接続するポゴ
ピンリング５とが設けられる。ポゴピンリング５は、中
央に孔の開いたリング状をしており、周辺上部にウェー
ハボード４と電気的に接続するポゴピン１０と、周辺下
部にプローブカード６と電気的に接続するポゴピン１０
とを有し、ウェーハボード４とプローブカード６とをポ
ゴピン１０のバネ接触で接続するようになっている。
【００１１】テストヘッド１は、ウェーハ８に印加する
電源、ウェーハへの信号出力部及びウェーハからの信号
入力部などを備え、プローブカード６を介してウェーハ
８と接続されてウェーハ８の評価を行う。テストヘッド
１側には、ポゴピンリング５のポゴピン１０と接触して
電気的に接続されるウェーハボード４と、テストヘッド
１内の各種の測定回路にウェーハ８を接続するための複
数の端子をテストヘッド１から導出するパフォーマンス
ボード３とが取り付けられる。
電源、ウェーハへの信号出力部及びウェーハからの信号
入力部などを備え、プローブカード６を介してウェーハ
８と接続されてウェーハ８の評価を行う。テストヘッド
１側には、ポゴピンリング５のポゴピン１０と接触して
電気的に接続されるウェーハボード４と、テストヘッド
１内の各種の測定回路にウェーハ８を接続するための複
数の端子をテストヘッド１から導出するパフォーマンス
ボード３とが取り付けられる。
【００１２】テストヘッド１側には、さらに、ウェーハ
８の高温測定中、冷却ガス例えば空気をプローブカード
６の表面に吹きつけるガス供給系１３が取り付けられ
る。ガス供給系１３には、空気中に含まれる水分を除去
するドライヤ１５が設けられる。ガス供給系１３から吹
き出す空気は工場からチューブ１２で引いてくる。ガス
供給系１３は、吹出口をプローブカード６の表面に向け
てウェーハボード４から下方に突設したノズル１１と、
ノズル１１に連結されテストヘッド１内を通って工場に
導かれるチューブ１２と、フレキシブルチューブ１２の
途中に設けられた前記ドライヤ１５と、空気の流量をコ
ントロールする流量制御弁１６とから構成される。前記
ノズル１１の本数は、特に限定しないが、プローブカー
ド６の表面全面を均一に冷却できるように複数本間隔を
開けて設けるようにする。なお、１本のチューブ１２か
ら送られてくる空気は、途中、マニホールド１８で分岐
して各ノズル１１に供給する。テストヘッド１は昇降、
回転するので、チューブ１２はフレキシブルチューブが
好ましい。
８の高温測定中、冷却ガス例えば空気をプローブカード
６の表面に吹きつけるガス供給系１３が取り付けられ
る。ガス供給系１３には、空気中に含まれる水分を除去
するドライヤ１５が設けられる。ガス供給系１３から吹
き出す空気は工場からチューブ１２で引いてくる。ガス
供給系１３は、吹出口をプローブカード６の表面に向け
てウェーハボード４から下方に突設したノズル１１と、
ノズル１１に連結されテストヘッド１内を通って工場に
導かれるチューブ１２と、フレキシブルチューブ１２の
途中に設けられた前記ドライヤ１５と、空気の流量をコ
ントロールする流量制御弁１６とから構成される。前記
ノズル１１の本数は、特に限定しないが、プローブカー
ド６の表面全面を均一に冷却できるように複数本間隔を
開けて設けるようにする。なお、１本のチューブ１２か
ら送られてくる空気は、途中、マニホールド１８で分岐
して各ノズル１１に供給する。テストヘッド１は昇降、
回転するので、チューブ１２はフレキシブルチューブが
好ましい。
【００１３】パフォーマンスボード３及びウェーハボー
ド４はテストヘッド１に取り付けられているので、テス
トヘッド１と一緒に動く。したがって、ウェーハボード
４に取り付けられたノズル１１もテストヘッド１と一緒
に動くことになる。
ド４はテストヘッド１に取り付けられているので、テス
トヘッド１と一緒に動く。したがって、ウェーハボード
４に取り付けられたノズル１１もテストヘッド１と一緒
に動くことになる。
【００１４】さて、上記のような構成において、ウェー
ハ測定するには、図２に示すように、テストヘッド１を
プローバ２に向かって下降して、テストヘッド１の下部
に取り付けられたウェーハボード４をポゴピンリング５
上部のポゴピン１０に圧接する。これによりポゴピンリ
ング５下部のポゴピン１０がプローブカード６を圧接し
て、プローブカード６のプローブ針７がウェーハ８と接
触する。このときウェーハボード４に突設されているノ
ズル１１は、ポゴピンリング５の中央の孔に挿入され、
ノズル１１の吹出口がプローブカード６に接近して、冷
却位置にくる。
ハ測定するには、図２に示すように、テストヘッド１を
プローバ２に向かって下降して、テストヘッド１の下部
に取り付けられたウェーハボード４をポゴピンリング５
上部のポゴピン１０に圧接する。これによりポゴピンリ
ング５下部のポゴピン１０がプローブカード６を圧接し
て、プローブカード６のプローブ針７がウェーハ８と接
触する。このときウェーハボード４に突設されているノ
ズル１１は、ポゴピンリング５の中央の孔に挿入され、
ノズル１１の吹出口がプローブカード６に接近して、冷
却位置にくる。
【００１５】ウェーハの高温測定時は、工場からガス供
給系１３を通して供給されてきた空気の流量を流量制御
弁１６でコントロールし、ドライヤ１５で空気中の水分
を除去したのち、ウェーハボード４上に取り付けたノズ
ル１１より吹き出す。この吹出しは高温測定中継続す
る。ノズル１１より吹き出した空気は、プローブカード
６の表面に吹き付けられ、ウェーハ８からプローブ針７
を介してプローブカード６に伝わってくるウェーハの熱
を放散し、プローブカード６を冷却する。
給系１３を通して供給されてきた空気の流量を流量制御
弁１６でコントロールし、ドライヤ１５で空気中の水分
を除去したのち、ウェーハボード４上に取り付けたノズ
ル１１より吹き出す。この吹出しは高温測定中継続す
る。ノズル１１より吹き出した空気は、プローブカード
６の表面に吹き付けられ、ウェーハ８からプローブ針７
を介してプローブカード６に伝わってくるウェーハの熱
を放散し、プローブカード６を冷却する。
【００１６】特に、プローブカード６に空気を吹き付け
るノズル１１をプローバ２に覆い被さるテストヘッド１
側のウェーハボード４に取り付けて、プローブカード６
の真上から空気を吹き付けるようにしたので、プローブ
カード６を有効かつ均一に冷却することができる。した
がって、熱に起因するプローブカード６の反りをなくす
ことができ、また空気の吹付けは継続して行うので、高
温測定中、プローブ針先端の平面度がくるうこともな
く、プローブ針７が接触不良を生じたり、接触圧が高く
なってウェーハ８に傷を付けたりすることもなくなる。
また、ドライヤを通すことにより水分が除去された空気
が吹き付けられるので、水分によるプローブ針間のショ
ート不良も生じない。
るノズル１１をプローバ２に覆い被さるテストヘッド１
側のウェーハボード４に取り付けて、プローブカード６
の真上から空気を吹き付けるようにしたので、プローブ
カード６を有効かつ均一に冷却することができる。した
がって、熱に起因するプローブカード６の反りをなくす
ことができ、また空気の吹付けは継続して行うので、高
温測定中、プローブ針先端の平面度がくるうこともな
く、プローブ針７が接触不良を生じたり、接触圧が高く
なってウェーハ８に傷を付けたりすることもなくなる。
また、ドライヤを通すことにより水分が除去された空気
が吹き付けられるので、水分によるプローブ針間のショ
ート不良も生じない。
【００１７】なお、上記実施形態ではプローブカードの
上方から空気を吹き付けるようにしたが、プローブカー
ドの裏面から吹き付けるようにしても、あるいはサイド
から吹き付けるようにしてもよい。プローブカードの裏
面あるいはサイドから吹き付けるには、プローブ側にノ
ズルを取り付けるとよい。また、ノズルからの空気吹出
量やプローブカードに対するノズルの位置関係は、プロ
ーブ針数、プローブカード形状、プローブカードサイ
ズ、ノズル数等によって決めることができる。また冷却
ガスは空気に限定されず不活性ガスなどでもよい。さら
にプローブカードの冷却には、ガス吹付け以外の方法を
採用してもよい。
上方から空気を吹き付けるようにしたが、プローブカー
ドの裏面から吹き付けるようにしても、あるいはサイド
から吹き付けるようにしてもよい。プローブカードの裏
面あるいはサイドから吹き付けるには、プローブ側にノ
ズルを取り付けるとよい。また、ノズルからの空気吹出
量やプローブカードに対するノズルの位置関係は、プロ
ーブ針数、プローブカード形状、プローブカードサイ
ズ、ノズル数等によって決めることができる。また冷却
ガスは空気に限定されず不活性ガスなどでもよい。さら
にプローブカードの冷却には、ガス吹付け以外の方法を
採用してもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明方法によれば、ウェーハの高温測
定中、プローブカードを冷却してプローブカードが熱に
より変形しないようにしたので、プローブ針の接触不良
が生じたり、接触圧が高くなってウェーハに傷を付けた
りすることがない。また本発明装置によれば、テストヘ
ッドにガス供給系を設けたので、冷却ガスをプローブカ
ードの真上から吹き付けることができ、プローブカード
を均一かつ有効に冷却できる。
定中、プローブカードを冷却してプローブカードが熱に
より変形しないようにしたので、プローブ針の接触不良
が生じたり、接触圧が高くなってウェーハに傷を付けた
りすることがない。また本発明装置によれば、テストヘ
ッドにガス供給系を設けたので、冷却ガスをプローブカ
ードの真上から吹き付けることができ、プローブカード
を均一かつ有効に冷却できる。
【図１】実施の形態によるウェーハ測定装置の概略図で
ある。
ある。
【図２】実施の形態による温度測定時のウェーハ測定装
置の概略図である。
置の概略図である。
１ テストヘッド ２ プローバ ６ プローブカード ７ プローブ針 ８ ウェーハ ９ ステージ １１ ノズル １３ ガス供給系 １５ ドライヤ １７ ヒータ
Claims (4)
- 【請求項１】ウェーハの高温測定時、ウェーハをテスト
ヘッドに電気的に接続するプローブカードを冷却するよ
うにしたウェーハ測定方法。 - 【請求項２】プローバのステージ上に載せたウェーハに
プローブカードのプローブ針を接触させてウェーハとテ
ストヘッドとを電気的に接続してウェーハの温度測定を
行うウェーハ測定方法において、 ウェーハの高温測定中、冷却ガスをプローブカードに吹
きつけることを特徴とするウェーハ測定方法。 - 【請求項３】プローブカードのプローブ針を介してウェ
ーハに接続されてウェーハの測定を行うテストヘッド
に、上記プローブカードに冷却ガスを吹きつけるガス供
給系を設けたウェーハ測定装置。 - 【請求項４】上記ガス供給系にドライヤを設けた請求項
３に記載のウェーハ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18403597A JP3251205B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | ウェーハ測定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18403597A JP3251205B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | ウェーハ測定方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126523A true JPH1126523A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3251205B2 JP3251205B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=16146230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18403597A Expired - Fee Related JP3251205B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | ウェーハ測定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3251205B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004040321A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Advantest Corporation | プローブカード |
| JP2006319273A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Agilent Technol Inc | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 |
| US8248089B2 (en) | 2009-02-17 | 2012-08-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing a semiconductor device |
| JP2013120887A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置および半導体試験方法 |
| KR20180012972A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 검사 장치 |
-
1997
- 1997-07-09 JP JP18403597A patent/JP3251205B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004040321A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Advantest Corporation | プローブカード |
| JP2006319273A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Agilent Technol Inc | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 |
| US7518389B2 (en) | 2005-05-16 | 2009-04-14 | Agilent Technologies, Inc. | Interface assembly and dry gas enclosing apparatus using same |
| US8248089B2 (en) | 2009-02-17 | 2012-08-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing a semiconductor device |
| JP2013120887A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置および半導体試験方法 |
| KR20180012972A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 검사 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3251205B2 (ja) | 2002-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6265888B1 (en) | Wafer probe card | |
| US7659738B2 (en) | Test sockets having peltier elements, test equipment including the same and methods of testing semiconductor packages using the same | |
| US8427187B2 (en) | Probe wafer, probe device, and testing system | |
| US6573743B2 (en) | Testing apparatus for test piece, testing method, contactor and method of manufacturing the same | |
| JP2004503924A (ja) | 集積化された温度センシングダイオードを用いて試験中のウェハおよびデバイスの温度を制御する装置およびその方法 | |
| JPH0792479B2 (ja) | プローブ装置の平行度調整方法 | |
| US8432176B2 (en) | Apparatus and method for testing semiconductor devices | |
| US6130543A (en) | Inspection method and apparatus for semiconductor integrated circuit, and vacuum contactor mechanism | |
| KR19980042319A (ko) | Ｉｃ시험장치 | |
| JPH10111315A (ja) | プローブカードおよびこれを用いた試験装置 | |
| KR101561624B1 (ko) | 전자소자 테스트를 위한 장치 및 방법 | |
| US20060028223A1 (en) | Test method of semiconductor devices | |
| JP7090517B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JP3251205B2 (ja) | ウェーハ測定方法及び装置 | |
| US20100013509A1 (en) | Prober and semiconductor wafer testing method using the same | |
| JP2000346875A (ja) | プローブカードおよびこれを用いたｉｃ試験装置 | |
| JP2681619B2 (ja) | プローブ装置 | |
| US11307223B2 (en) | Inspection device and method of controlling temperature of probe card | |
| KR200235110Y1 (ko) | 웨이퍼 프로버 스테이션용 핫척 | |
| KR20020057364A (ko) | 프로브 카드 | |
| JPH05175289A (ja) | プロ−ビング方法及びプロ−ブ装置 | |
| KR100349217B1 (ko) | 모듈 아이씨 핸들러의 냉각 시스템 | |
| KR20100075124A (ko) | 히팅 시스템을 구비한 반도체 웨이퍼 테스트 장치 및 웨이퍼 테스트 방법 | |
| JPH1174321A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2976322B2 (ja) | プローブ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011023 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |