KR20130071816A

KR20130071816A - 반도체(ｉｃ)용 테스트 유닛

Info

Publication number: KR20130071816A
Application number: KR1020110139251A
Authority: KR
Inventors: 위성엽; 김한일
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2011-12-21
Filing date: 2011-12-21
Publication date: 2013-07-01
Also published as: KR101340842B1

Abstract

본 발명은 반도체(IC)용 테스트 유닛에 관한 것으로, 더미지그부; 더미지그부가 내장되도록 공간이 형성된 소켓부; 및 상기 소켓부의 일단부에 형성된 다수의 돌기가 외부로 돌출되도록 삽입홈이 형성되는 PCB 기판부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 반도체(IC)의 결함유무를 테스트하는데 필요한 구성요소 중 하나인 소켓의 불량이 방지됨으로써, 소켓의 불량으로 인한 추가되는 제작비용이 저감됨을 제공할 수 있다.
또한, 단위면적당 다수가 실장될 수 있어 생산성이 증가됨으로 소켓에 대한 신뢰성이 향상되는 것을 제공할 수 있다.

Description

반도체(ＩＣ)용 테스트 유닛{TEST UNIT FOR INTEGRATED CIRCUIT}

본 발명은 반도체(IC)용 테스트 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체(IC)의 결함유무를 테스트하는데 필요한 구성요소 중 하나인 소켓의 불량이 방지됨으로써, 소켓의 불량으로 인한 추가되는 제작비용이 저감되고, 단위면적당 다수가 실장될 수 있어 생산성이 증가됨으로 소켓에 대한 신뢰성이 향상되는 것을 제공하는 반도체(IC)용 테스트 유닛에 관한 것이다.

회로 기판에 장착되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성 테스트를 요구하는 반도체(IC)가 테스트의 요구 사항을 만족하는지를 결정하는 검사 회로에 부착된 테스트 기기에 연결되는 것으로, 반도체(IC)를 수용하는 볼 격자 배열(Ball Grid Array: BGA) 또는 핀 격자 배열(Pin Grid Arrray: PGA) 중 하나가 포함되는 반도체(IC)를 테스트하는 반도체(IC)용 테스트 유닛에 전기적으로 연결하는 장치로 이루어진다.

일반적으로 반도체(IC)용 테스트 유닛은 반도체(IC)가 회로 기판에 장착되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성을 테스트하기 위한 장치이다.

선행기술문헌들의 예로 대한민국등록특허공보 제10-0516714호의 “반도체 장치용 소켓”, 대한민국등록실용신안공보 제20-0406412호의 “반도체칩 검사용 케리어 소켓”, 대한민국공개특허공보 제10-2008-0088996호의 “반도체 소자의 테스트 패턴”등이 있다.

상기 선행기술문헌들은 반도체(IC)가 회로 기판에 장착되기 전에 전기적 특성 및 신뢰성 테스트를 하는데 필요한 구성요소이다.

그러나, 종래의 반도체(IC)를 테스트하는데 필요한 구성요소인 소켓의 내부에 구비된 컨택트 핀이 체결과정에서 외부로 돌출되어 소켓의 불량이 발생되는 문제점이 있다.

이로 인해, 소켓의 제작비용이 증가됨으로 소켓에 대한 신뢰성이 저하되는 문제점도 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체(IC)의 결함유무를 테스트하는데 필요한 구성요소 중 하나인 소켓의 불량이 방지됨으로써, 소켓의 불량으로 인한 추가되는 제작비용이 저감되고, 단위면적당 다수가 실장될 수 있어 생산성이 증가됨으로 소켓에 대한 신뢰성이 향상되는 것을 제공하는 반도체(IC)용 테스트 유닛에 관한 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 더미지그부; 더미지그부가 내장되도록 공간이 형성된 소켓부; 및 상기 소켓부의 일단부에 형성된 다수의 돌기가 외부로 돌출되도록 삽입홈이 형성되는 PCB 기판부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 유닛에 의하여 달성된다.

여기서, 상기 더미지그부는 상부 양단에 결속홈이 형성되는 것이 바람직하다.

상기 더미지그부는 하부에 돌출형성되어 상기 소켓부의 내부에 구비된 컨택트 핀과 접촉되는 접촉부가 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 소켓부는 내부에 구비되어 상기 더미지그부의 결속홈에 장착되는 결속부가 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 반도체(IC)의 결함유무를 테스트하는데 필요한 구성요소 중 하나인 소켓의 불량이 방지됨으로써, 소켓의 불량으로 인한 추가되는 제작비용이 저감됨을 제공할 수 있다.

또한, 단위면적당 다수가 실장될 수 있어 생산성이 증가됨으로 소켓에 대한 신뢰성이 향상되는 것을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 유닛의 결합상태를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 유닛의 분리상태를 나타내는 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 소켓부에 내장되는 더미지그부의 결속상태를 나타내는 일부 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 더미지그부의 하부에 접촉부가 돌출형성된 상태를 나타내는 저면 사시도.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 유닛은, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 더미지그부(100), 소켓부(200) 및 PCB 기판부(300)를 포함한다.

반도체(IC: Integrated Circuit)는 집적회로라고도 불리는 것으로, 두 개 이상의 회로소자가 기판 위나 기판 내에 결합된 전자회로이다.

더미지그부(100)는 사각형 형상으로 이루어지는 것으로, 아래에서 설명하게 되는 소켓부(200)의 내부를 밀폐시킬 수 있을 정도의 크기로 이루어지고, 더미지그부(100)는 상부 양단에 한 쌍의 결속홈(110)이 형성되어 소켓부(200)에 구비된 결속부(240)를 통해 견고하게 장착된다.

결속홈(110)은 소정의 깊이로 형성되면서 결속부(240)의 너비보다 크게 형성되어 장착이 용이해진다.

더미지그부(100)는 하부에 돌출형성되어 소켓부(200)의 내부에 구비된 컨택트 핀(230)과 접촉되는 접촉부(120)가 구성되는 것으로, 접촉부(120)의 높이는 접촉되는 컨택트 핀(230)의 돌출높이를 결정한다.

접촉부(120)는 더미지그부(100)보다 작게 형성된다.

소켓부(200)는 더미지그부(100)가 내장되도록 공간(210)이 형성되는 것으로, 소켓부(200)는 반도체(IC)의 내구성을 테스트하는데 필요한 구성요소로 번인소켓(Burn-In Socket) 또는 반도체(IC)소켓(IC Socket: Integrated Circuit Socket)이라고 총칭한다.

소켓부(200)는 일단부에 소정 직경으로 원통형 형상의 다수의 돌기(220)가 구비되되, 다수의 돌기(220)는 소켓부(200)의 하부 각 모서리에 형성된다.

소켓부(200)는 내부에 컨택트 핀(230)이 구비되는 것으로, 컨택트 핀(230)은 소켓부(200)의 내부 가장자리에 다수로 구비된다.

컨택트 핀(230)은 외부에서 가해지는 전기적 신호를 전달하는 것으로, 전도성이 우수한 구리, 알루미늄 및 은으로 이루어진다.

소켓부(200)의 내부에는 내장되는 더미지그부(100)를 장착하기 위해 결속부(240)가 구비되는 것으로, 결속부(240)는 한 쌍으로 이루어지며, 더미지그부(100)를 장착하는 일단부가 유선형 형상으로 이루어지면서 중앙의 일단부가 관통된다.

결속부(240)는 더미지그부(100)의 결속홈(110)에 장착되는 일단부에 대응되는 다른 일단부가 소켓부(200)의 내측면에 지지되되, 소켓부(200)의 내측면에 지지되는 다른 일단부는 스프링과 같은 탄성체와 결합되어 용이하게 상, 하로 회동된다.

PCB(Print Circuit Board) 기판부(300)는 소켓부(200)의 일단부에 형성된 다수의 돌기(220)가 외부로 돌출되도록 삽입홈(310)이 형성되는 것으로, PCB 기판부(300)의 삽입홈(310)은 돌기(220)의 직경보다 크게 형성되어 돌출되는 돌기(220)의 일단부가 용이하게 관통된다.

PCB 기판부(300)는 넓은 판재형상으로 이루어지는 것으로, 회로, 저항기 및 스위치 등의 전기적 신호를 전달하는 다수의 부품들이 상부 및 하부에 안착된 상태에서 표면실장된다.

표면실장은 SMT(Surface Mount Technology)로 PCB 기판부(300)에 안착된 부품들을 납땜(Soldering)하는 것을 의미한다.

PCB 기판부(300)는 더미지그부(100)가 소켓부(200)에 내장된 상태에서 소켓부(200)의 하부에 밀착시킨 상태에서 납땜을 하는 것으로, 소켓부(200)의 내부에 구비된 컨택트 핀(230)은 더미지그부(100)로 인해 더 이상 돌출되지 않는다.

이러한 구성을 가지는 본 발명에 따른 반도체(IC)용 테스트 유닛의 결합상태에 관하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체(IC)의 결함유무를 테스트하는데 필요한 구성요소 중 하나인 PCB 기판부(300)의 상부에 소켓부(200)를 밀착시키되, 소켓부(200)는 다수의 돌기(220)를 PCB 기판부(300)의 삽입홈(310)과 일치시킨 상태에서 소켓부(200)의 상부를 가압하여 PCB 기판부(300)에 장착시킨다.

이렇게 PCB 기판부(300)에 장착된 소켓부(200)에는 더미지그부(100)가 내장되는데, 더미지그부(100)를 내장하기 전에 소켓부(200)는 한 쌍의 결속부(240) 일단부를 파지한 상태에서 상부로 들어올려 개폐시킨다.

계폐된 소켓부(200)는 더미지그부(100)를 내부에 안착시키면서 동시에 파지하고 있던 결속부(240)의 일단부를 놓으면 탄성체로 지지된 결속부(240)가 탄성력으로 인해 하부로 내려감으로 더미지그부(100)가 견고하게 장착된다.

이와 같이 더미지그부(100)까지 장착된 소켓부(200)는 하부에 장착된 PCB 기판부(300)와의 납땜으로 제작이 마무리된다.

이에 본 발명에 따르면, 반도체(IC)의 결함유무를 테스트하는데 필요한 구성요소 중 하나인 소켓의 불량이 방지됨으로써, 소켓의 불량으로 인한 추가되는 제작비용이 저감됨을 제공할 수 있다.

100 : 더미지그부 110 : 결속홈
120 : 접촉부 200 : 소켓부
210 : 공간 220 : 돌기
230 : 컨택트 핀 240 : 결속부
300 : PCB 기판부 310 : 삽입홈

Claims

더미지그부;
더미지그부가 내장되도록 공간이 형성된 소켓부; 및
상기 소켓부의 일단부에 형성된 다수의 돌기가 외부로 돌출되도록 삽입홈이 형성되는 PCB 기판부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 유닛.
제 1 항에 있어서,
상기 더미지그부는 상부 양단에 결속홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 유닛.
제 1 항에 있어서,
상기 더미지그부는 하부에 돌출형성되어 상기 소켓부의 내부에 구비된 컨택트 핀과 접촉되는 접촉부가 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 유닛.
제 1 항에 있어서,
상기 소켓부는 내부에 구비되어 상기 더미지그부의 결속홈에 밀착되는 결속부가 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체(IC)용 테스트 유닛.