KR101995509B1 - 반도체용 온도검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체용 온도검사장치에 관한 것으로, 본 발명은 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하여 구성되어 이원냉동시스템 방식을 통해 테스트 대상인 반도체에 선택적으로 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 장치의 간소화를 구현함과 동시에 장치에 대한 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있는 것이다.

Description

반도체용 온도검사장치{Temperature test equipment for semiconductor}
본 발명은 반도체용 온도검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하여 구성되어 이원냉동시스템 방식을 통해 테스트 대상인 반도체에 선택적으로 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 장치의 간소화를 구현함과 동시에 장치에 대한 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있도록 한 반도체용 온도검사장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 IC(이하, 반도체라 칭하기로 함) 테스트에서 온도 변화에 따른 반도체 규격을 검증하기 위해서는 정확한 온도와 고온과 저온으로 빠르게 변환할 수 있는 온도시험 테스트 장비가 필요한 실정이다.
상기와 같은 반도체에 대한 온도시험 테스트 장비는 통상 온도를 조정하기 위해서 프레온가스를 사용하는 장비가 사용되고 있었다.
그러나 나노 기술의 발전에 힘입어 온도를 조정하기 위해서 프레온가스를 사용하지 않고 청정에너지를 구현할 수 있는 열전소자 분야의 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이에 따라 저비용, 고효율의 열전소자를 이용하여 반도체의 온도 변화에 따른 반도체 규격 검증을 위한 온도시험 테스트 장비를 개발할 필요성이 있게 되었다.
한편, 전술한 바와 같은 반도체에 대한 온도시험 테스트 장비는 특허문헌 1(대한민국 공개특허 제2014-0142383호 2014.12.12.공개.)에서 보는 바와 같은 핫/콜드 모바일 챔버가 개시되고 있으나, 이러한 종래의 반도체에 대한 온도시험 테스트 장비인 핫/콜드 모바일 챔버는 열전소자와 함께 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 필수적으로 요구되는 등 구조가 복잡하다는 문제가 있었다.
다시 말하면, 종래의 반도체에 대한 온도시험 테스트 장비인 핫/콜드 모바일 챔버는 저온에서 고온 또는 고온에서 저온으로 온도 변화를 이루어지게 하기 위하여 열전소자와 함께 히트파이프가 필수적으로 요구되는 등 구조가 복잡하였다.
그러므로, 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 장치의 간소화를 구현함과 동시에 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있도록 한 반도체에 대한 온도시험 테스트 장비로 사용되는 반도체용 온도검사장치에 대한 연구 및 개발이 요구되는 실정이다.
대한민국 공개특허 제2014-0142383호 2014.12.12.공개. 대한민국 등록특허 제1340842호 2013.12.06.등록. 대한민국 등록특허 제1023734호 2011.03.14.등록.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하여 구성되어 이원냉동시스템 방식을 통해 테스트 대상인 반도체에 선택적으로 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있도록 한 반도체용 온도검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있도록 함으로써 장치의 간소화를 구현함과 동시에 장치에 대한 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하는 이원냉동시스템 방식의 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자와 상부 열전소자에 대하여 극성을 전환시켜 간단하게 핫 테스트 또는 콜드 테스트의 용도로 전환되도록 할 수 있으며, 이를 통하여 반도체에 대한 핫/콜드 테스트에 대한 테스트 효율이 극대화될 수 있도록 함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치는 반도체의 양품 여부를 검사하기 위해 소켓과 함께 상기 반도체가 수용되는 실장기와, 상기 실장기의 상부에서 승강가이드를 따라 승강하는 승강판 상에 설치되어 상기 승강가이드를 따라 승강하면서 상기 소켓에 접촉하여 상기 소켓에 내장된 상기 반도체 측으로 목표하는 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 핫/콜드 테스트유닛과, 상기 핫/콜드 테스트유닛에 의해 제공되는 목표하는 온도를 표시하는 온도 디스플레이유닛을 포함하는 반도체용 온도검사장치에 있어서, 상기 핫/콜드 테스트유닛은 상기 승강판의 상부에 하단 중앙부분이 하향 관통하여 돌출토록 설치고정되며, 상기 승강판의 하부로 돌출된 하단 중앙부분이 상기 승강판의 하강을 통해 선택적으로 상기 소켓의 상부에 밀착되어 선택적으로 상부로부터 하향 이원냉동시스템 방식으로 저온 또는 고온을 전달하면서 상기 반도체 측으로 목표하는 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 상기 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 구성으로 이루어진다.
여기서, 상기 핫/콜드 테스트유닛은 하면이 상기 승강판의 상면에 고정설치되는 커버의 중앙에 관통된 설치공 내에 하단이 하향 일정길이 돌출토록 배치되어 돌출된 하단부가 상기 승강판을 관통하여 일정길이 돌출되며, 하면이 선택적으로 상기 소켓의 상부에 밀착되면서 상기 소켓에 내장된 반도체 측으로 특정의 저온 또는 고온을 전달하는 핫/콜드블록; 하면이 상기 핫/콜드블록의 상부에 밀착배치되는 하부 열전소자; 상기 하부 열전소자의 상부에 밀착배치되며, 결합볼트를 통해 상기 하부 열전소자의 하부에 밀착배치되는 상기 핫/콜드블록과 결합설치되는 전도판; 상기 전도판이 사이에 개재되면서 상기 하부 열전소자의 상부에 배치되며, 상기 전도판을 거쳐 상기 하부 열전소자 측으로 이원냉동시스템 방식으로 저온 또는 고온을 전달하는 상부 열전소자; 상기 전도판의 하부가 돌출되게 상부로부터 하향 안착된 후 상기 상부 열전소자가 안착되어 상기 전도판의 상부와 상기 상부 열전소자의 둘레를 감싸는 단열커버; 상기 상부 열전소자의 상부에 밀착되고, 상기 단열커버와 결합볼트를 통해 고정설치되며, 내부에 냉각수가 순환이동되어 선택적으로 상기 상부 열전소자의 상면으로부터 방출되는 열을 냉각시키는 워터재킷; 상기 워터재킷의 상부에 탄성부재가 개재되어 상기 워터재킷과 탄성적으로 밀착지지되는 안착지지판; 개방된 하부로부터 상기 안착지지판, 탄성부재, 워터재킷, 단열커버, 상부 열전소자, 전도판, 하부 열전소자, 핫/콜드블록이 상향 삽입되며, 하단에 상기 커버가 결합볼트를 통해 결합설치되는 케이스를 포함한다.
이때, 상기 핫/콜드블록은 하단부의 온도를 감지하여 온도 디스플레이유닛 측으로 감지된 온도를 송출할 수 있도록, 상면 일 측에 하향 일정깊이를 가지고 센서삽입홈이 함몰형성되는 한편, 상기 센서삽입홈 내에는 상기 온도 디스플레이유닛 측으로 감지된 온도를 송출하는 온도센서가 삽입되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하부 열전소자의 하부에 밀착배치되는 상기 핫/콜드블록과 상기 전도판을 결합하는 상기 결합볼트는 상기 전도판의 상면과 상기 상부 열전소자의 하면이 밀착되게 접시머리타입의 결합볼트로 제공되는 것이 양호하다.
더욱이, 상기 워터재킷은 내부에 냉각수가 순환이동될 수 있도록, 일 측에 일정간격을 가지고 유입공과 배출공이 내향 일정길이 관통형성되며, 상기 유입공과 배출공이 관통되는 측과 직교하는 측면으로부터 상기 유입공, 배출공을 연통되게 내향 일정길이 연통공이 관통형성되는 한편, 상기 유입공의 개방 측은 유입관을 연결하는 유입커넥터가 결합되고, 상기 배출공의 개방 측은 배출관을 연결하는 배출커넥터가 결합되며, 상기 연통공의 개방 측은 마감캡이 결합설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 탄성부재는 상기 안착지지판의 하면과 상기 워터재킷의 상면 사이에 일정간격을 가지고 복수 개로 구비되는 한편, 상기 탄성부재의 상단이 상기 안착지지판의 하면에 안착지지됨과 동시에 상기 탄성부재의 하단이 상기 워터재킷의 상면에 구속될 수 있도록, 상기 안착지지판은 하면에 일정간격을 가지고 상기 탄성부재의 상단이 일정길이만큼 삽입구속되면서 밀착되는 안착지지홈이 함몰형성되며, 상기 워터재킷은 상기 안착지지홈과 대응되어 상면에 일정간격을 가지고 구속홈이 함몰형성되어 상기 구속홈 상에 상기 탄성부재의 하단이 일정길이만큼 삽입구속되면서 하단이 밀착지지되는 것이 양호하다.
아울러, 복수 개의 반도체를 핫 테스트 또는 콜드 테스트할 수 있도록, 상기 실장기는 상기 소켓이 상부에 복수 개로 구비되는 한편, 상기 핫/콜드 테스트유닛은 상기 소켓과 대응되어 상기 승강판의 상부에 일정간격을 가지고 복수 개로 설치고정되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.
첫째, 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하여 구성되어 이원냉동시스템 방식을 통해 테스트 대상인 반도체에 선택적으로 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있다.
둘째, 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있도록 함으로써 장치의 간소화를 구현함과 동시에 장치에 대한 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있다.
셋째, 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하는 이원냉동시스템 방식의 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자와 상부 열전소자에 대하여 극성을 전환시켜 간단하게 핫 테스트 또는 콜드 테스트의 용도로 전환되도록 할 수 있으며, 이를 통하여 반도체에 대한 핫/콜드 테스트에 대한 테스트 효율이 극대화될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치를 나타낸 사시구성도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치를 나타낸 정면구성도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛을 나타낸 평면 분리 사시구성도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛을 나타낸 저면 분리 사시구성도.
도 5는 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛을 나타낸 저면 결합 사시구성도.
도 6은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛의 결합구조를 나타낸 것으로, 도 5의 A-A선 단면을 나타낸 결합 단면예시도.
도 7은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛의 결합구조를 나타낸 것으로, 도 5의 B-B선 단면을 나타낸 결합 단면예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치를 나타낸 사시구성도이며, 도 2는 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치를 나타낸 정면구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛을 나타낸 평면 분리 사시구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛을 나타낸 저면 분리 사시구성도이며, 도 5는 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛을 나타낸 저면 결합 사시구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛의 결합구조를 나타낸 것으로, 도 5의 A-A선 단면을 나타낸 결합 단면예시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서, 요부인 핫/콜드 테스트유닛의 결합구조를 나타낸 것으로, 도 5의 B-B선 단면을 나타낸 결합 단면예시도이다.
도 1 내지 7에서 보는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체용 온도검사장치는 크게 분류하면, 실장기(100), 핫/콜드 테스트유닛(300) 및 온도 디스플레이유닛(400)을 포함하여 이루어진다.
구체적으로, 상기 실장기(100)는 반도체의 양품 여부를 검사하기 위해 소켓(110)과 함께 상기 반도체(미도시)가 수용되는 것이다.
다시 말하면, 상기 실장기(100)는 상부면 상에 상기 소켓(110)이 장착되며, 이러한 소켓(110)에는 IC 또는 메모리 등의 반도체(미도시)가 내장되는 것이다.
이러한 실장기(100)는 상기 반도체(미도시)에 전기적인 특성을 가하여 반도체에 대하여 양품인지 불량품인지를 알 수 있게 하는 것이다.
또한, 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)은 상기 실장기(100)의 상부에서 승강가이드(200)를 따라 승강하는 승강판(201) 상에 설치되며, 상기 승강가이드(200)를 따라 승강하면서 상기 소켓(110)에 접촉하여 상기 소켓(110)에 내장된 상기 반도체 측으로 목표하는 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 것이다.
다시 말하면, 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)을 통해 반도체에 저온상태 또는 고온상태를 제공해주는 이유는 반도체가 극한 상황에서 정상적으로 작동되는지의 여부를 확인하여 검사의 신뢰도를 높이도록 하기 위한 것이다.
그리고 상기 온도 디스플레이유닛(400)은 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)에 의해 제공되는 목표하는 온도를 표시하는 것이며, 즉 반도체 측으로 제공될 온도를 표시해주는 것이다.
한편, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에서의 요부인 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)은 상기 승강판(201)의 상부에 하단 중앙부분이 하향 관통하여 돌출토록 설치고정된다.
이러한 핫/콜드 테스트유닛(300)은 상기 승강판(201)의 하부로 돌출된 하단 중앙부분이 상기 승강판(201)의 하강을 통해 선택적으로 상기 소켓(110)의 상부에 밀착되어 선택적으로 상부로부터 하향 이원냉동시스템 방식으로 저온 또는 고온을 전달하면서 상기 반도체 측으로 목표하는 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 상기 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 것이다.
다시 말하면, 상기 실장기(100) 상부에 승강판(201) 상에 설치되는 핫/콜드 테스트유닛(300)은 상기 승강가이드(200)를 따라 선택적으로 하강하여 상기 실장기(100) 측으로 하강하여 상기 소켓(110) 상부에 밀착되거나 상승하여 떨어지는 것으로, 상기 반도체에 온도를 가하여 저온상태 또는 고온상태를 제공해주는 것이다.
이때, 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)이 승강하기 위해 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)이 상부로부터 설치고정되는 상기 승강판(201)의 중앙 측 후방에는 렉기어(200')가 상기 승강판(201)을 관통하도록 설치되며, 상기 렉기어(200')는 구체적으로 도시하지는 않았으나 상기 승강판(201)의 중앙 측 후방에 설치되어 구동되는 기어(미도시)와 맞물리는 것이 바람직한 것이다.
이를 통하여, 상기 기어(미도시)의 구동을 통해 상기 승강판(201)이 선택적으로 승강할 수 있으며, 동시에 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)이 승강하도록 작동될 수 있는 것이다.
한편, 상기와 같은 핫/콜드 테스트유닛(300)은 크게 분류하면, 핫/콜드블록(320), 하부 열전소자(330), 전도판(340), 상부 열전소자(350), 단열커버(360), 워터재킷(370), 안착지지판(385) 및 케이스(390)를 포함하여 이루어진다.
상세히, 상기 핫/콜드블록(320)은 하면이 상기 승강판(201)의 상면에 고정설치되는 커버(310)의 중앙에 관통된 설치공(311) 내에 하단이 하향 일정길이 돌출토록 배치되어 돌출된 하단부가 상기 승강판(201)을 관통하여 일정길이 돌출되며, 하면이 선택적으로 상기 소켓(110)의 상부에 밀착되면서 상기 소켓(110)에 내장된 반도체 측으로 특정의 저온 또는 고온을 전달하는 것이다.
또한, 상기 하부 열전소자(330)는 하면이 상기 핫/콜드블록(320)의 상부에 밀착배치되는 것이다.
그리고 상기 전도판(340)은 상기 하부 열전소자(330)의 상부에 밀착배치되며, 결합볼트(B1)를 통해 상기 하부 열전소자(330)의 하부에 밀착배치되는 상기 핫/콜드블록(320)과 결합설치되는 것이다.
이때, 상기 하부 열전소자(330)의 하부에 밀착배치되는 상기 핫/콜드블록(320)과 상기 전도판(340)을 결합하는 상기 결합볼트(B1)는 상기 전도판(340)의 상면과 상기 상부 열전소자(350)의 하면이 밀착되게 접시머리타입의 결합볼트로 제공되는 것이 바람직하다.
다시 말하면, 상기 전도판(140)은 양측에 접시머리 타입의 결합공(미부호)가 관통형성되며, 이러한 결합공을 통해 상기 접시머리타입으로 제공되는 결합볼트(B1)이 결합설치됨이 바람직한 것이며, 물론 상기 결합볼트(B1)의 하단부가 나사결합될 수 있도록 상기 핫/콜드블록(320)의 양측에는 상기 전도판(140)의 결합공(미부호)과 대응되어 상기 결합볼트(B1)의 하단부 일정길이만큼 결합고정되는 결합공(미도시)이 관통형성됨이 바람직한 것이다.
한편, 상기 상부 열전소자(350)는 상기 전도판(340)이 사이에 개재되면서 상기 하부 열전소자(330)의 상부에 배치되며, 상기 전도판(340)을 거쳐 상기 하부 열전소자(330) 측으로 이원냉동시스템 방식으로 저온 또는 고온을 전달하는 것이다.
또한, 상기 단열커버(360)는 상기 전도판(340)의 하부가 돌출되게 상부로부터 하향 안착된 후 상기 상부 열전소자(350)가 안착되어 상기 전도판(340)의 상부와 상기 상부 열전소자(350)의 둘레를 감싸는 것이다.
그리고 상기 워터재킷(370)은 상기 상부 열전소자(350)의 상부에 밀착되고, 상기 단열커버(360)와 결합볼트(B2)를 통해 고정설치되며, 내부에 냉각수가 순환이동되어 선택적으로 상기 상부 열전소자(350)의 상면으로부터 방출되는 열을 냉각시키는 것이다.
다시 말하면, 상기 결합볼트(B2)를 통해 상기 워터재킷(370)과 단열커버(360)가 고정설치될 수 있도록 상기 워터재킷(370)의 양측에 결합공(미부호)이 관통형성되며, 상기 단열커버(360)의 상기 워터재킷(370)의 결합공(미부호)와 대응되는 양측에 결합공(미부호)이 관통형성됨이 바람직한 것이다.
또한, 상기 안착지지판(385)은 상기 워터재킷(370)의 상부에 탄성부재(381)가 개재되어 상기 워터재킷(370)과 탄성적으로 밀착지지되는 것이다.
그리고 상기 케이스(390)는 개방된 하부로부터 상기 안착지지판(385), 탄성부재(381), 워터재킷(370), 단열커버(360), 상부 열전소자(350), 전도판(340), 하부 열전소자(330), 핫/콜드블록(320)이 상향 삽입되며, 하단에 상기 커버(310)가 결합볼트(B3)를 통해 결합설치되는 것이다.
다시 말하면, 상기 결합볼트(B3)를 통해 상기 케이스(390)와 커버(310)가 결합설치될 수 있도록, 상기 케이스(390)의 양측에는 각각 한 쌍의 결합공(미부호)이 관통형성되며, 아울러 상기 커버(310)의 양측에도 각각 한 쌍의 결합공(미부호)이 관통형성됨이 바람직한 것이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치의 요부인 핫/콜드 테스트유닛(300)에서, 특히 상기 핫/콜드블록(320)은 하단부의 온도를 감지하여 온도 디스플레이유닛(400) 측으로 감지된 온도를 송출할 수 있도록 하는 것이 중요하다.
이를 위하여, 상기 핫/콜드블록(320)은 상면 일 측에 하향 일정깊이를 가지고 센서삽입홈(321)이 함몰형성되는 것이 바람직하며, 이때 상기 센서삽입홈(321) 내에는 상기 온도 디스플레이유닛(400) 측으로 감지된 온도를 송출하는 온도센서(S)가 삽입되는 것이 바람직하다.
한편, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치의 요부인 핫/콜드 테스트유닛(300)에서의 상기 워터재킷(370)은 내부에 냉각수가 순환이동될 수 있도록, 일 측에 일정간격을 가지고 유입공(371)과 배출공(372)이 내향 일정길이 관통형성된다.
또한, 상기 워터재킷(370)은 상기 유입공(371)과 배출공(372)이 관통되는 측과 직교하는 측면으로부터 상기 유입공(371), 배출공(372)을 연통되게 내향 일정길이 연통공(373)이 관통형성된다.
아울러, 상기와 같은 워터재킷(370)은 상기 유입공(371)의 개방 측은 유입관을 연결하는 유입커넥터(374)가 결합되고, 상기 배출공(372)의 개방 측은 배출관을 연결하는 배출커넥터(375)가 결합되며, 상기 연통공(373)의 개방 측은 마감캡(376)이 결합설치되는 것이 바람직한 것이다.
더욱이, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치의 요부인 핫/콜드 테스트유닛(300)에서의 상기 탄성부재(381)는 상기 승강판(201)의 하강을 통한 상기 핫/콜드블록(320)의 하단에 대한 상기 소켓(110)의 상부에 밀착되는 경우에 탄성을 가지고 완충작용을 하면서 밀착되도록 하는 것이다.
이러한 탄성부재(381)는 특히, 상기 안착지지판(385)의 하면과 상기 워터재킷(370)의 상면 사이에 일정간격을 가지고 복수 개로 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 탄성부재(381)는 상단이 상기 안착지지판(385)의 하면에 안착지지됨과 동시에 그의 하단이 상기 워터재킷(370)의 상면에 구속될 수 있도록 하는 것이 중요하다.
이를 위하여, 상기 안착지지판(385)은 하면에 일정간격을 가지고 상기 탄성부재(381)의 상단이 일정길이만큼 삽입구속되면서 밀착되는 안착지지홈(388)이 함몰형성되는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 워터재킷(370)은 상기 안착지지홈(388)과 대응되어 상면에 일정간격을 가지고 구속홈(378)이 함몰형성되어 상기 구속홈(378) 상에 상기 탄성부재(381)의 하단이 일정길이만큼 삽입구속되면서 하단이 밀착지지되는 것이 바람직한 것이다.
한편, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치는 복수 개의 반도체를 핫 테스트 또는 콜드 테스트할 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 이를 위하여 상기 실장기(100)는 상기 소켓(110)이 상부에 복수 개로 구비되는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)은 상기 소켓(110)과 대응되어 상기 승강판(201)의 상부에 일정간격을 가지고 복수 개로 설치고정되는 것이 바람직한 것이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체용 온도검사장치에 의하면, 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하여 구성되어 이원냉동시스템 방식을 통해 테스트 대상인 반도체에 선택적으로 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있다.
아울러, 하부 열전소자 및 상부 열전소자의 복수의 열전소자를 적용하되 별도의 히트파이프, 냉각팬 등의 구성이 요구됨이 없이도 핫 테스트나 콜드 테스트가 이루어질 수 있도록 함으로써 장치의 간소화를 구현함과 동시에 장치에 대한 제조비용을 현저히 절감시킬 수 있다.
더욱이, 핫/콜드블록, 하부 열전소자, 상부 열전소자를 포함하는 이원냉동시스템 방식의 핫/콜드 테스트유닛이 적용됨으로써 하부 열전소자와 상부 열전소자에 대하여 극성을 전환시켜 간단하게 핫 테스트 또는 콜드 테스트의 용도로 전환되도록 할 수 있으며, 이를 통하여 반도체에 대한 핫/콜드 테스트에 대한 테스트 효율이 극대화될 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하며, 이러한 변형은 본 발명의 범위에 포함된다.
100: 실장기 110: 소켓
200: 승강가이드 201: 승강판
200': 렉기어
300: 핫/콜드 테스트유닛
310: 커버 311: 설치공
320: 핫/콜드블록 321: 센서삽입홈
330: 하부 열전소자 340: 전도판
350: 상부 열전소자 360: 단열커버
370: 워터재킷 371: 유입공
372: 배출공 373: 연결공
374: 유입커넥터 375: 배출커넥터
376: 마감캡 378: 구속홈
381: 탄성부재 385: 안착지지판
388: 안착지지홈 390: 케이스
400: 온도 디스플레이유닛
B1, B2, B3: 결합볼트
S: 온도센서

Claims (7)

  1. 반도체의 양품 여부를 검사하기 위해 소켓(110)과 함께 상기 반도체가 수용되는 실장기(100)와, 상기 실장기(100)의 상부에서 승강가이드(200)를 따라 승강하는 승강판(201) 상에 설치되어 상기 승강가이드(200)를 따라 승강하면서 상기 소켓(110)에 접촉하여 상기 소켓(110)에 내장된 상기 반도체 측으로 목표하는 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하는 핫/콜드 테스트유닛(300)과, 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)에 의해 제공되는 목표하는 온도를 표시하는 온도 디스플레이유닛(400)을 포함하는 한편, 상기 핫/콜드 테스트유닛(300)은 상기 승강판(201)의 상부에 하단 중앙부분이 하향 관통하여 돌출토록 설치고정되며, 상기 승강판(201)의 하부로 돌출된 하단 중앙부분이 상기 승강판(201)의 하강을 통해 선택적으로 상기 소켓(110)의 상부에 밀착되어 선택적으로 상부로부터 하향 이원냉동시스템 방식으로 저온 또는 고온을 전달하면서 상기 반도체 측으로 목표하는 특정온도의 저온상태 또는 고온상태를 제공하여 상기 반도체에 대한 특정온도의 저온상태 또는 고온상태에서의 정상적인 작동 여부를 테스트하되,
    하면이 상기 승강판(201)의 상면에 고정설치되는 커버(310)의 중앙에 관통된 설치공(311) 내에 하단이 하향 일정길이 돌출토록 배치되어 돌출된 하단부가 상기 승강판(201)을 관통하여 일정길이 돌출되며, 하면이 선택적으로 상기 소켓(110)의 상부에 밀착되면서 상기 소켓(110)에 내장된 반도체 측으로 특정의 저온 또는 고온을 전달하는 핫/콜드블록(320);
    하면이 상기 핫/콜드블록(320)의 상부에 밀착배치되는 하부 열전소자(330);
    상기 하부 열전소자(330)의 상부에 밀착배치되며, 결합볼트(B1)를 통해 상기 하부 열전소자(330)의 하부에 밀착배치되는 상기 핫/콜드블록(320)과 결합설치되는 전도판(340);
    상기 전도판(340)이 사이에 개재되면서 상기 하부 열전소자(330)의 상부에 배치되며, 상기 전도판(340)을 거쳐 상기 하부 열전소자(330) 측으로 이원냉동시스템 방식으로 저온 또는 고온을 전달하는 상부 열전소자(350);
    상기 전도판(340)의 하부가 돌출되게 상부로부터 하향 안착된 후 상기 상부 열전소자(350)가 안착되어 상기 전도판(340)의 상부와 상기 상부 열전소자(350)의 둘레를 감싸는 단열커버(360);
    상기 상부 열전소자(350)의 상부에 밀착되고, 상기 단열커버(360)와 결합볼트(B2)를 통해 고정설치되며, 내부에 냉각수가 순환이동되어 선택적으로 상기 상부 열전소자(350)의 상면으로부터 방출되는 열을 냉각시키는 워터재킷(370);
    상기 워터재킷(370)의 상부에 탄성부재(381)가 개재되어 상기 워터재킷(370)과 탄성적으로 밀착지지되는 안착지지판(385); 및
    개방된 하부로부터 상기 안착지지판(385), 탄성부재(381), 워터재킷(370), 단열커버(360), 상부 열전소자(350), 전도판(340), 하부 열전소자(330), 핫/콜드블록(320)이 상향 삽입되며, 하단에 상기 커버(310)가 결합볼트(B3)를 통해 결합설치되는 케이스(390)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 온도검사장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 핫/콜드블록(320)은 하단부의 온도를 감지하여 온도 디스플레이유닛(400) 측으로 감지된 온도를 송출할 수 있도록,
    상면 일 측에 하향 일정깊이를 가지고 센서삽입홈(321)이 함몰형성되는 한편,
    상기 센서삽입홈(321) 내에는 상기 온도 디스플레이유닛(400) 측으로 감지된 온도를 송출하는 온도센서(S)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체용 온도검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 열전소자(330)의 하부에 밀착배치되는 상기 핫/콜드블록(320)과 상기 전도판(340)을 결합하는 상기 결합볼트(B1)는 상기 전도판(340)의 상면과 상기 상부 열전소자(350)의 하면이 밀착되게 접시머리타입의 결합볼트로 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체용 온도검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 워터재킷(370)은 내부에 냉각수가 순환이동될 수 있도록, 일 측에 일정간격을 가지고 유입공(371)과 배출공(372)이 내향 일정길이 관통형성되며,
    상기 유입공(371)과 배출공(372)이 관통되는 측과 직교하는 측면으로부터 상기 유입공(371), 배출공(372)을 연통되게 내향 일정길이 연통공(373)이 관통형성되는 한편,
    상기 유입공(371)의 개방 측은 유입관을 연결하는 유입커넥터(374)가 결합되고, 상기 배출공(372)의 개방 측은 배출관을 연결하는 배출커넥터(375)가 결합되며, 상기 연통공(373)의 개방 측은 마감캡(376)이 결합설치되는 것을 특징으로 하는 반도체용 온도검사장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부재(381)는 상기 안착지지판(385)의 하면과 상기 워터재킷(370)의 상면 사이에 일정간격을 가지고 복수 개로 구비되는 한편,
    상기 탄성부재(381)의 상단이 상기 안착지지판(385)의 하면에 안착지지됨과 동시에 상기 탄성부재(381)의 하단이 상기 워터재킷(370)의 상면에 구속될 수 있도록,
    상기 안착지지판(385)은 하면에 일정간격을 가지고 상기 탄성부재(381)의 상단이 일정길이만큼 삽입구속되면서 밀착되는 안착지지홈(388)이 함몰형성되며,
    상기 워터재킷(370)은 상기 안착지지홈(388)과 대응되어 상면에 일정간격을 가지고 구속홈(378)이 함몰형성되어 상기 구속홈(378) 상에 상기 탄성부재(381)의 하단이 일정길이만큼 삽입구속되면서 하단이 밀착지지되는 것을 특징으로 하는 반도체용 온도검사장치.
  7. 제1항에 있어서,
    복수 개의 반도체를 핫 테스트 또는 콜드 테스트할 수 있도록,
    상기 실장기(100)는 상기 소켓(110)이 상부에 복수 개로 구비되는 한편,
    상기 핫/콜드 테스트유닛(300)은 상기 소켓(110)과 대응되어 상기 승강판(201)의 상부에 일정간격을 가지고 복수 개로 설치고정되는 것을 특징으로 하는 반도체용 온도검사장치.
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