KR101315444B1 - 반도체 패키지 캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하는 반도체 패키지 캐리어에 있어서,
반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되고 반도체 패키지 하면에 형성된 볼단자가 내주연을 따라 정렬될 수 있도록 반도체 패키지가 안착되는 탑재면을 포함하는 패키지 탑재부재; 및
상기 반도체 패키지 탑재실에 배치되어 반도체 패키지가 상부에서 하강할 때 개방되어 상기 탑재면 상에 반도체 패키지가 안착시 하부 말단이 상승하는 것에 의해 반도체 패키지를 이동시켜 중앙으로 정렬시키는 중앙정렬래치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어를 제공한다.

Description

반도체 패키지 캐리어{SEMICONDUCTOR PACKAGE CARRIER}

본 발명은 반도체 패키지의 성능을 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하는 반도체 패키지 캐리어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 하부단자의 피치가 미세한 경우에도 이를 캐리어 내에 정렬하기 위한 탑재부재의 제작이 용이하고, 오랫동안 안정적으로 반복적인 사용이 가능하며, 뿐만 아니라 어떠한 피치를 갖는 반도체 패키지라도 간단한 과정에 의해 중앙에 정확하게 정렬시킬 수 있는 반도체 패키지 캐리어에 관한 것이다.

반도체 패키지는 다양한 형태로 제조되며, 그 외부에는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있고, 이러한 반도체 패키지의 외부연결단자의 형식으로는 리드형, 볼형 등이 적용되고 있다. 또한, 이러한 반도체 패키지는 소비자에게 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온, 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트 신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하고, 그 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.

이러한 반도체 패키지의 테스트를 위하여 반도체 패키지를 고정하여 이송하고, 반도체 패키지의 외부연결단자에 신호를 전달하기 위하여 반도체 패키지 캐리어가 사용되어진다.

종래 일반적인 반도체 캐리어의 예가 도 1a에 개시되어 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 종래 일반적인 반도체 패키지 캐리어는 중앙영역에 테스트대상 반도체 패키지를 탑재하기 위한 탑재실(13)이 상향 개구되도록 형성되어 있는 베이스(10)와, 베이스(10)의 상면에 결합된 누름판을 갖는 누름조작부(40)와, 탑재실(13)의 대향하는 벽면에 설치된 한 쌍의 래치(60)를 갖고 있다. 탑재실의 외주면에 반도체 패키지 탑재부재가 부착되어 있으며, 이는 패키지 탑재면(14a)과 돌부(14b)로 이루어져 패키지가 탑재실(13)에 탑재되고 래치(60)에 의해 고정되었을 때 패키지 하면에 돌설된 볼단자 사이에 돌부(14b)가 삽입되도록 하여 패키지가 수평으로 흔들림이 없도록 고정시켜주는 역할을 수행한다.

도 1b는 종래 이와 같은 구성의 탑재부재(14)의 서로 다른 유형을 보여주고 있다.

즉 (a) 형태의 경우 위 도 1에 나타낸 예의 것으로 반도체 패키지(200)가 탑재실내에 정렬된 상태를 배면에서 나타낸 것이고, (b)는 (a) 형태가 피치가 미세한 볼단자를 갖는 반도체 패키지의 경우 제작이 어려운 문제로 인해 이러한 형태를 보완하여 볼단자를 수용하는 수용공(14c)을 형성하여 여기에 볼단자(210)를 삽입하여 위치를 고정시킨 형태의 탑재부재를 나타낸다.

하지만 상기와 같은 형태들은 이들 볼단자간 피치가 상이한 경우 반도체 패키지 별로 전용의 캐리어가 요구되고, 미세피치의 경우 탑재부재의 제작이 복잡하고 장시간 사용에 의한 마모 등의 원인으로 수명이 단축되어지는 문제가 있어 왔다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 패키지 하부단자의 피치가 미세한 경우에도 이를 캐리어 내에 정렬하기 위한 탑재부재의 제작이 용이하고, 오랫동안 안정적으로 반복적인 사용이 가능하며, 뿐만 아니라 어떠한 피치를 갖는 반도체 패키지라도 간단한 과정에 의해 중앙에 정확하게 정렬시킬 수 있는 반도체 패키지 캐리어를 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.

(1) 반도체 패키지 캐리어에 있어서,

반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되고 반도체 패키지 하면에 형성된 볼단자가 내주연을 따라 정렬될 수 있도록 반도체 패키지가 안착되는 탑재면을 포함하는 패키지 탑재부재; 및

상기 반도체 패키지 탑재실에 배치되어 반도체 패키지가 상부에서 하강할 때 개방되어 상기 탑재면 상에 반도체 패키지가 안착시 하부 말단이 상승하는 것에 의해 반도체 패키지를 이동시켜 중앙으로 정렬시키는 중앙정렬래치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.

(2) 상기 (1)에 있어서,

상기 탑재면의 내부연에 돌기가 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.

(3) 상기 (1)에 있어서, 중앙정렬래치부는

회전축을 이루는 샤프트가 관통하는 관통공 및 경사면을 갖는 가이드 슬롯이 상부에 형성되고, 하부말단에 반도체 패키지를 접촉하여 중앙으로 이동시키는 접촉팁을 포함하는 중앙정렬래치;

상기 가이드슬롯에 삽입되어 상기 경사면을 따라 상승 및 하강하면서 상기 중앙정렬래치를 회전축을 중심으로 회전시키는 연결핀을 포함하여 구동부에 의해 승하강되어지는 푸쉬버튼;

을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.

본 발명에 의하면 반도체 패키지 하부단자의 피치가 미세한 경우에도 이를 캐리어 내에 정렬하기 위한 탑재부재의 제작이 용이하고, 오랫동안 안정적으로 반복적인 사용이 가능하며, 뿐만 아니라 어떠한 피치를 갖는 반도체 패키지라도 간단한 과정에 의해 중앙에 정확하게 정렬시킬 수 있는 반도체 패키지 캐리어를 제공한다.

도 1a는 종래 반도체 패키지 캐리어의 구성도이다.
도 1b는 종래 반도체 패키지 캐리어의 탑재실에 패키지가 탑재된 상태에서 배면에서 바라본 상태도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 캐리어의 배면에서 바라본 분리사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 캐리어의 동작과정도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 캐리어에 의해 정렬이 이루어진 상태도이다.

본 발명은 반도체 패키지를 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하며, 반도체 패키지 탑재실을 구비하는 반도체 패키지 캐리어에 있어서,

반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되고 반도체 패키지 하면에 형성된 볼단자가 내주연을 따라 정렬될 수 있도록 반도체 패키지가 안착되는 탑재면을 포함하는 패키지 탑재부재; 및

상기 반도체 패키지 탑재실에 배치되어 반도체 패키지가 상부에서 하강할 때 개방되어 상기 탑재면 상에 반도체 패키지가 안착시 하부 말단이 상승하는 것에 의해 반도체 패키지를 이동시켜 중앙으로 정렬시키는 중앙정렬래치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어를 제공한다.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도 2를 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 상기 도 1의 종래 일반적인 반도체 패키지 캐리어 구성에, 베이스(10)에 형성된 탑재실(13)의 접촉개구부(13a)의 외부 가장자리에 고정되고 반도체 패키지(200) 하면에 형성된 볼단자(210)가 내주연을 따라 정렬될 수 있도록 반도체 패키지가 안착되는 탑재면(21)을 갖는 패키지 탑재부재(20); 및

상기 반도체 패키지 탑재실(13)에 배치되어 반도체 패키지(200)가 상부에서 하강할 때 개방되어 상기 탑재면(21) 상에 반도체 패키지가 안착시 하부 말단이 회전하는 것에 의해 반도체 패키지를 이동시켜 중앙으로 정렬시키는 중앙정렬래치부(100)를 포함한다.

상기 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 탑재부재(20)는 반도체 패키지 탑재실(13)의 접촉개구부(13a) 외부 가장자리에 고정되며, 그 내측으로 패키지의 가장자리가 안착되어지는 탑재면(21)이 형성되어 있다.

상기 탑재면(21)은 단순히 상기 내주연에 반도체 패키지의 볼단자를 접촉시키는 것만으로 자동으로 반도체 패키지가 탑재실내에 정렬을 이루게 한다. 따라서, 본 발명에서는 탑재부재의 내주연에 반도체 패키지를 정렬시키기 위한 어떠한 돌기도 요구되지 않는다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 탑재부재(20)는 탑재되는 반도체 패키지(200)의 하부 볼단자(210)간 피치를 특별히 고려할 필요가 없다. 따라서, 아무리 미세한 피치를 갖는 볼단자가 형성된 패키지라도 정렬이 가능하며, 하나의 탑재부재만으로도 다양한 피치의 볼단자가 형성된 어떠한 반도체 패키지라도 탑재실내에 정확하게 정렬시키는 것이 가능하다.

따라서, 반도체 패키지는 테스트소켓과 안정적으로 전기적인 접속을 이룰 수 있다.

본 발명은 또한 반도체 패키지 탑재실(13)에 배치되어 반도체 패키지(200)가 상부에서 하강할 때 개방되어 상기 탑재면(21) 상에 반도체 패키지가 안착시 하부 말단이 회전하는 것에 의해 반도체 패키지를 이동시켜 중앙으로 정렬시키는 중앙정렬래치부(100)가 요구되어진다.

상기 중앙정렬래치부(100)는 반도체 패키지가 탑재실(13)내의 탑재부재(20)에 안착된 시점에서 상기 반도체 패키지를 정확한 위치로 정렬시키기 위해 반도체 패키지를 이동시킨다.

이를 위해 바람직하게는 상기 중앙정렬래치부(100)는 회전축을 이루는 샤프트(70)가 관통하는 관통공(31) 및 경사면(32a)을 갖는 가이드 슬롯(32)이 상부에 형성되고, 하부말단에 반도체 패키지(200)와 접촉하여 중앙으로 이동시키는 접촉팁(33)을 포함하는 중앙정렬래치(30)를 포함한다.

또한, 본 발명의 중앙정렬래치부(100)는 상기 중앙정렬래치(30)의 가이드슬롯(32)에 삽입되어 상기 경사면(32a)을 따라 상승 및 하강하면서 상기 중앙정렬래치(30)를 회전축을 중심으로 회전시키는 연결핀(81)을 포함하여 구동부(미도시)에 의해 승하강되어지는 푸쉬버튼(80)을 포함한다. 상기 구동부는 도 1의 누름조작부(40)이거나 하부에서 상기 푸쉬버튼을 강제로 밀어 올리는 형태의 어느 것도 본 발명에 사용될 수 있으며, 이는 종래 반도체 패키지 캐리어에 일반적으로 채택되고 있는 구성으로 보다 상세한 설명은 생략한다.

이하 본 발명에 따른 반도체 패키지 캐리어를 이용하여 반도체 패키지를 탑재실내에 정렬시키는 과정을 도 3을 참조하여 설명하기로 한다. 다만, 반도체 패키지를 탑재실내 정확한 위치로 정렬시키는 과정을 제외한 나머지 과정 즉, 반도체 패키지를 상부에서 가압하는 푸셔, 반도체 패키지의 상부면을 가압하여 반도체 패키지를 고정하기 위한 통상적인 래치에 의한 동작 등을 포함하여 기존에 반도체 패키지 캐리어(혹은 인서트)가 수행하는 일반적인 동작 과정은 당업계에 자명한 사항으로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 캐리어의 구성에 의하면, 반도체 패키지가 하강함과 동시에 푸쉬버튼(80)이 구동부에 의해 가압되어 상승하면 이와 함께 연결핀(81)도 가이드슬롯(32)의 경사면(32a)을 따라 상승하면서 중앙정렬래치(30)를 탑재실(13)과는 반대측 방향으로 회전시켜 개방한다.

반도체 패키지가 탑재부재(20)의 탑재면(21)에 안착이 되면 구동부에 의한 가압이 해제되어 탄성부재(90)에 의해 푸쉬버튼(80)은 원래의 위치로 하강하게 된다. 이 과정에서 가이드슬롯의 경사면(32a)에 대한 가압상태가 해제됨과 동시에 중앙정렬래치(30)가 탑재실(13) 방향으로 회전하면서 하부말단에 형성된 접촉팁(33)이 반도체 패키지의 귀퉁이를 밀어 상기 탑재부재(20)의 내주연에 접촉하도록 해준다.

바람직하게는 상기 중앙정렬래치(30)는 탑재실의 어느 하나의 귀퉁이에 형성되고, 상기 접촉팁(33)은 반도체 패키지의 어느 하나의 귀퉁이와 접촉을 보장하기 위해 90도 절곡된 꺾쇠 구조를 취한다. 따라서, 접촉팁(33)은 반도체 패키지의 귀퉁이와 정확한 접촉이 가능하게 되어 일정한 방향으로 이동시키게 된다.

상기와 같은 구성에 의하면, 반도체 패키지의 정렬을 위해 별도로 기존의 탑재부재에서와 같은 돌기를 형성할 필요가 없기에 그 제작과정이 간단하며, 어떠한 피치를 갖는 볼단자가 구비된 패키지라도 탑재실내의 정확한 위치로 정렬시킬 수 있는 장점을 제공한다.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10: 베이스
13: 탑재실
13a: 접촉개구부
20: 탑재부재
21: 탑재면
30: 중앙정렬래치
31: 관통공
32: 가이드슬롯
32a: 경사면
33: 접촉팁
70: 샤프트
80: 푸쉬버튼
81: 연결핀
90: 탄성부재
100: 중앙정렬래치부
200: 반도체 패키지
210: 볼단자

Claims (3)

1. 반도체 패키지 캐리어에 있어서,
   반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되고 반도체 패키지 하면에 형성된 볼단자가 내주연을 따라 정렬될 수 있도록 반도체 패키지가 안착되는 탑재면을 포함하는 패키지 탑재부재; 및
   상기 반도체 패키지 탑재실에 배치되어 반도체 패키지가 상부에서 하강할 때 개방되어 상기 탑재면 상에 반도체 패키지가 안착시 하부 말단이 상승하는 것에 의해 반도체 패키지를 이동시켜 중앙으로 정렬시키는 중앙정렬래치부를 포함하되,
   상기 중앙정렬래치부는
   회전축을 이루는 샤프트가 관통하는 관통공 및 경사면을 갖는 가이드 슬롯이 상부에 형성되고, 하부말단에 반도체 패키지를 접촉하여 중앙으로 이동시키는 접촉팁을 포함하는 중앙정렬래치;
   상기 가이드슬롯에 삽입되어 상기 경사면을 따라 상승 및 하강하면서 상기 중앙정렬래치를 회전축을 중심으로 회전시키는 연결핀을 포함하여 구동부에 의해 승하강되어지는 푸쉬버튼;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 탑재면의 내부연에 돌기가 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.
3. 삭제

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