JP7063757B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を収容する電気部品用ソケット、特に、電気部品の周縁側の多数の端子と離接するコンタクトピンと、中央側の端子と離接するグランドピンと、を備えた電気部品用ソケットに関するものである。

従来、この種の「電気部品用ソケット」として、例えば特許文献１に記載されたようなＩＣソケットなどが知られている。特許文献１のＩＣソケットでは、ＩＣパッケージの周縁側に配設された多数の端子と離接するように多数のコンタクトピンが設けられ、さらにＩＣパッケージを収容するフローティングの中央部にストッパーピンとしてのグランドピンが設けられてＩＣパッケージの中央側に当接するように構成されている。

このようなＩＣソケットでは、ストッパーピンとしてのグランドピンによりフローティングの上昇を規制することで電気部品用ソケットの小型化が図られている。

特開２０１６－１５４６号公報

しかしながら、このような従来のＩＣソケットにあっては、ストッパーピンとしてのグランドピンをＩＣパッケージに当接させて使用していたが、グランドピンとＩＣパッケージとの伝熱性や導電性を向上させることが望まれていた。

そこで、この発明は、グランドピンを電気部品の端子に確実に安定して圧接させることができて電気部品との伝熱性及び導電性を向上できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

かかる課題を解決するために、本発明の電気部品用ソケットは、電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の周縁側に配設された第１端子に離接するコンタクトピンと、前記電気部品の中央側に配設された第２端子に離接するグランドピンと、を備え、前記グランドピンは、前記ソケット本体に配設された受け部に昇降可能に支持されたプランジャを有し、前記ソケット本体に対して操作部材を操作して前記プランジャを昇降させることで前記プランジャの当接面を前記第２端子に圧接及び離間させる電気部品用ソケットであって、前記プランジャが上昇して前記当接面が前記第２端子に圧接するときに、前記プランジャの前記当接面を回転させる回転手段を備えていることを特徴としている。

本発明の電気部品用ソケットでは、前記ソケット本体が、付勢手段により上方に付勢された前記プランジャを収容する貫通孔を有し、前記回転手段は、前記貫通孔の内周面に下向きに設けられて、前記付勢手段の付勢力で上昇する前記プランジャの前記当接面が前記第２端子に圧接するときに前記プランジャが当接して一方向に回転させられる第１ガイド面を有していてもよい。

また本発明の電気部品用ソケットでは、前記ソケット本体が、前記貫通孔内で前記プランジャを前記付勢手段の付勢力に抗して下方へ押し下げる押圧レバーを有し、前記回転手段は、前記貫通孔の内周面に上向きに設けられて、前記押圧レバーにより下降する前記プランジャが当接することで、他方向に回転させられる第２ガイド面を有していてもよい。

本発明の電気部品用ソケットによれば、プランジャが上昇して当接面が第２端子に圧接するときにプランジャの当接面を回転させる回転手段を備えているので、ソケット本体に対して操作部材を操作してプランジャを上昇させることで、プランジャの当接面を電気部品の第２端子に回転させつつ圧接できる。

そのためグランドピンのプランジャの当接面と電気部品の第２端子の表面との間におけるワイピング作用が得られ、プランジャの当接面を電気部品の第２端子に確実に安定して圧接させることができ、グランドピンと電気部品との伝熱性及び導電性を向上できる電気部品用ソケットを提供することができる。

本発明の電気部品用ソケットにおいて、ソケット本体が付勢手段により上方に付勢されたプランジャを収容する貫通孔を有し、回転手段が貫通孔の内周面に下向きに設けられて、付勢手段の付勢力で上昇するプランジャの当接面が第２端子に圧接するときにプランジャが当接して一方向に回転させられる第１ガイド面を有していれば、プランジャを上昇させるための付勢手段により、プランジャの上昇動作と回転動作との両方を行うことができる。そのためプランジャを動作させるための構造を簡素化することができる。

本発明の電気部品用ソケットにおいて、ソケット本体が貫通孔内でプランジャを付勢手段の付勢力に抗して下方へ押下げる押圧レバーを有し、回転手段が貫通孔の内周面に上向きに設けられて、押圧レバーにより下降するプランジャが当接することで、他方向に回転させられる第２ガイド面を有していれば、プランジャを下降させるための押圧レバーにより、プランジャの下降動作と、一方向に回転したプランジャを他方向へ回転させて復元する復元動作と、の両方を行うことができる。 そのためプランジャを動作させるための構造をさらに簡素化することができる。

本発明の実施の形態に係るＩＣソケットの断面図で、左半分は開状態、右半分は閉状態を示している。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのソケット本体を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのソケット本体を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのソケット本体を示し、図３のＡ－Ａ断面で切断した斜視図である。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのグランドピンのプランジャを示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのグランドピンのプランジャがＩＣソケットに圧接した状態を示し、一部を断面で示す部分斜視図である。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材及び押圧レバーの動作を説明するための要部側面図であり、（ａ）は操作部材を下降させたときの開状態を示し、（ｂ）は操作部材を上昇させたときの閉状態を示している。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットの押圧レバー及びプランジャの動作を説明するためのソケット本体の縦断面図であり、（ａ）は操作部材を下降させたときの開状態を示し、（ｂ）は操作部材を上昇させたときの閉状態を示している。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのプランジャの動作を説明するための要部拡大断面斜視図であり、（ａ）は操作部材を下降させたときの開状態を示し、（ｂ）は操作部材を上昇させたときの閉状態を示している。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのプランジャの動作を説明するための要部拡大平面図であり、（ａ）は操作部材を下降させたときの開状態を示し、（ｂ）は操作部材を上昇させたときの閉状態を示している。 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットのプランジャの動作を説明するために周方向の断面で内側から見た端面図であり、（ａ）は図１０（ａ）のＢ－Ｂ端面を示し、（ｂ）は図１０（ｂ）のＣ－Ｃ端面を示している。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図６に示すように、この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図示省略の配線基板上に配置され、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１が収容されて、配線基板とＩＣパッケージとを電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ１に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。

本実施形態のＩＣパッケージ１は、方形状のパッケージ本体における一対の周縁側の下面に複数の第１端子１ｂが配列されて、中央側の下面に第１端子１ｂより大きい第２端子１ｃが配設されている。

一方、ＩＣソケット１０は、図１に示すように、図示しない配線基板上に取り付けられる樹脂製のソケット本体１１を有し、ソケット本体１１に収容されたＩＣパッケージ１の第１端子１ｂに離接する複数のコンタクトピン１２と、第２端子１ｃに離接するグランドピン１６と、が配設されている。

また、収容されたＩＣパッケージ１の上面を押圧するラッチ１３がソケット本体１１に回動自在に設けられており、さらにコンタクトピン１２、グランドピン１６及びラッチ１３を操作するための操作部材１４がソケット本体１１に上下動自在に設けられている。

ソケット本体１１は、図２乃至図４に示すように、上面側の中央部にＩＣパッケージ１を収容する収容部１１ｂが設けられている。本実施形態の収容部１１ｂは、ＩＣパッケージ１の形状に応じた凹形状に設けられており、底面が同一面状に形成されるとともに、側周囲の複数位置にＩＣパッケージ１の側周縁の対応部位を精度よく位置決めする位置決め部１１ｃと、その上方に形成されたテーパー形状の案内面１１ｄと、が設けられている。

ソケット本体１１の収容部１１ｂの互いに対向する一対の側方部には、複数のコンタクトピン１２が配置される複数のスリット１１ｅが設けられ、さらに収容部１１ｂの中央部には上下方向に貫通してグランドピン１６が収容配置される貫通孔１１ｆが設けられている。

ソケット本体１１の各スリット１１ｅには、それぞれコンタクトピン１２が配設されている。

各スリット１１ｅ内には、図１に示すように、ソケット本体１１を横方向に突出させた圧入部１１ａが設けられており、複数のコンタクトピン１２はそれぞれスリット１１ｅ内で圧入部１１ａに固定されている。

ソケット本体１１に配設される各コンタクトピン１２は、導電性及び弾性を有する板材から形成されている。各コンタクトピン１２は略コ字状の固定部１２ａを有しており、この固定部１２ａがソケット本体１１の圧入部１１ａに横方向から圧入して固定されている。

各コンタクトピン１２は、固定部１２ａから下方に延長されて図示しない配線基板に電気的に接続されるリード部１２ｂを有し、さらに、固定部１２ａから上方に延長された弾性部１２ｃと、この弾性部１２ｃの先端部から上方に突設されてＩＣパッケージ１の第１端子１ｂに下方から離接する接触部１２ｄと、を有している。

本実施形態では、このようなコンタクトピン１２の接触部１２ｄが、後述するラッチ軸１３ａにより下方に押圧されることで下降してＩＣパッケージ１の第１端子１ｂから離間でき、ラッチ軸１３ａによる押圧が軽減されると上昇し、ＩＣパッケージ１の第１端子１ｂに接触することが可能となっている。

ソケット本体１１の貫通孔１１ｆには、下向きに開口した小径部１１ｇと、小径部１１ｇの上方に隣接して収容部１１ｂに開口した大径部１１ｈと、が設けられており、小径部１１ｇ及び大径部１１ｈを貫通して複数の部品からなるグランドピン１６が貫通孔１１ｆに収容配置されている。

グランドピン１６は、図４乃至図６に示すように、ソケット本体１１に配設された受け部１５と、受け部１５に昇降可能に支持された軸方向に延びるプランジャ１７と、プランジャ１７と受け部１５との間に配置されてプランジャ１７を軸方向に沿って上方に付勢する「付勢手段」としてのコイルスプリング１８と、を備えるとともに、プランジャ１７を軸周りの両方向に回転させる回転手段１９を備えている。

このグランドピン１６は、収容部１１ｂに収容されるＩＣパッケージ１と配線基板との間を電気的に接続するため、受け部１５及びプランジャ１７がいずれも導電性を有する金属により形成されて、互いに十分に導通可能に接触した状態で配置されている。

受け部１５は、図４に示すように、有端の円筒形状に形成されて貫通孔１１ｆの小径部１１ｇに固定して配置された筒状部１５ｃと、大径部１１ｈの底部における小径部１１ｇの開口周囲に係止された鍔状の係止部１５ａと、筒状部１５ｃの下端部が閉塞して設けられた接続端部１５ｂと、を有している。

接続端部１５ｂは、コンタクトピン１２と共にソケット本体１１の下方に突出しており、図示しない配線基板のアース孔に挿入されて電気的に接続されている。

プランジャ１７は、受け部１５に昇降可能に支持されており、図５及び図６に示すように、上端部１７ｂと、上端部１７ｂより小径に形成されて上端部１７ｂから下方に軸線方向に延びる軸部１７ｃと、を有している。

上端部１７ｂは円板乃至円柱状に形成され、上面にはＩＣパッケージ１との当接面１７ａが設けられ、側周面には径方向に突出した複数の突部７ｄが設けられている。

当接面１７ａは、図６に示すように、軸線に対して直交する平面形状に設けられている。プランジャ１７が下降した下降位置では当接面１７ａが貫通孔１１ｆの大径部１１ｈ内に収容されるとともに、プランジャ１７が昇降した上昇位置では当接面１７ａが貫通孔１１ｆより上方に突出して、ＩＣパッケージ１の中央部に第１端子１ｂより大きく設けられた第２端子１ｃに圧接及び離間するように配置されている。

突部１７ｄは、上端部１７ｂの側周囲における当接面１７ａより下方となる互いに対向した位置に、直径方向に突出して一対設けられている。各突部１７ｄは軸線に対して直交する板片形状に形成されている。突部１７ｄはプランジャ１７の下降位置から上昇位置まで常時貫通孔１１ｆ内に配置されており、昇降時には後述のように回転手段１９の一部として使用される。

軸部１７ｃは、上端部１７ｂより小径の円柱形状を有して上端部１７ｂと同軸に形成され、下端側が受け部１５の筒状部１５ｃに摺接して昇降可能に支持されている。

コイルスプリング１８は、プランジャ１７の軸部１７ｃの外周に、受け部１５の係止部１５ａの上面とプランジャ１７の上端部１７ｂの下面との間に配置されており、受け部１５及びソケット本体１１に対してプランジャ１７を軸方向に沿って上方に付勢している。このコイルスプリング１８は導電性及び弾性を有する金属により形成されている。

回転手段１９は、プランジャ１７が上昇して当接面１７ａがＩＣパッケージ１の第２端子１ｃに圧接するときにプランジャ１７の当接面１７ａを含むプランジャ１７全体を軸線周りに回転させる手段である。

この回転手段１９は、図４に示すように、貫通孔１１ｆの内周面に下向きに設けられて、コイルスプリング１８の付勢力で上昇するプランジャ１７が当接することで一方向Ｌに回転させられる第１ガイド面１９Ｒを備えている。この実施形態では、図１０（ａ）及び図１１（ａ）に示すように、プランジャ１７の当接面１７ａが第２端子１ｃに圧接するときにプランジャ１７の突部１７ｄにおける第１端部１７ｄＲが第１ガイド面１９Ｒに当接することで、プランジャ１７が一方向Ｌに回転させられるようになっている。

本実施形態では、第１ガイド面１９Ｒは貫通孔１１ｆの内壁面から内側に突出して設けられた内面第１突起部１１ｊの下端に設けられており周方向に傾斜した平面形状の傾斜面により構成されている。

さらにこの回転手段１９は、図４に示すように、貫通孔１１ｆの内周面に上向きに設けられて、後述する押圧レバー２１により下降するプランジャ１７が当接することで他方向Ｒに回転させられる第２ガイド面１９Ｌを備えている。この実施形態では、図１０（ｂ）及び図１１（ｂ）に示すように、プランジャ１７の突部１７ｄにおける第２端部１７ｄＬが第２ガイド面１９Ｌに当接することで、プランジャ１７が他方向Ｒに回転させられるようになっている。

本実施形態では、第２ガイド面１９Ｌは貫通孔１１ｆの内壁面から内側に突出して設けられた内面第２突起部１１ｋの上端に設けられており周方向に傾斜した平面形状の傾斜面により構成されている。

本実施形態の回転手段１９には、プランジャ１７を貫通孔１１ｆ内でコイルスプリング１８の付勢力に抗して下方へ押し下げるために押圧レバー２１がソケット本体１１に設けられている。

押圧レバー２１は、図３及び図７（ａ）（ｂ）に示すように、ソケット本体１１に回動中心２１ａを中心に回動可能に支持されており、側面視で略Ｌ字形状を有している。一方の入力端２１ｂが後述する操作部材１４に下向きに設けられた押圧突起１４ｃにより押圧可能に立設して配置され、他方の出力端２１ｃがプランジャ１７の各突部１７ｄの上方に配置されている。

押圧突起１４ｃは下向きに傾斜した押圧傾斜面１４ｄを有しており、押圧突起１４ｃが操作部材１４とともに昇降することで、入力端２１ｂが押圧傾斜面１４ｄにより押圧されて傾倒及び起立するように構成されている。

この押圧レバー２１では、図７（ｂ）に示すように、プランジャ１７がコイルスプリング１８により上方へ付勢されているため、出力端２１ｃにはプランジャ１７の突部１７ｄが当接して上向きに付勢されており、入力端２１ｂが押圧突起１４ｃの押圧傾斜面１４ｄ側に付勢されている。

そして押圧突起１４ｃが下降したときに、図７（ａ）に示すように、入力端２１ｂが傾倒されるとともに、出力端２１ｃが下降してプランジャ１７の各突部１７ｄを下方へ押圧し、プランジャ１７が付勢力に抗して下降するようになっている。

ソケット本体１１に装着されたラッチ１３は、図１に示すように、左右に一対配設されており、ソケット本体１１にラッチ軸１３ａを介して回動自在に設けられ、閉状態（図中、中心から右半分に示す）でＩＣパッケージ１を押圧し、開状態（図中、中心から左半分に示す）でＩＣパッケージ１の収容及び取出し範囲から退避されるようになっている。

具体的には、ラッチ１３は、一端部側にＩＣパッケージ１を押圧する押圧部１３ｂが形成され、中間部１３ｃがラッチ軸１３ａを介して回動自在に設けられ、他端部側に操作部材１４に摺接する被操作部１３ｄが形成されている。

ソケット本体１１に装着された操作部材１４は、略枠形状を呈し、ソケット本体１１の各辺に設けられた案内部１１ｍに被案内部１４ｅが係止され、上下方向に案内されて昇降自在となっている。また四隅に設けられた図示しない操作部材用スプリングにより上方に付勢されている。

この操作部材１４には、図７に示すように、押圧レバー２１の入力端２１ｂを操作する押圧突起１４ｃが、各押圧レバー２１に対応する位置に設けられている。

操作部材１４が昇降すると、押圧レバー２１の入力端２１ｂを傾倒又は起立させて、出力端２１ｃによりプランジャ１７を昇降させることができる。

また操作部材１４には、図１に示すように、各ラッチ１３に対応する位置に、ラッチ１３の被操作部１３ｄを操作するための断面視略円弧形状のガイド部１４ｂが設けられて、ラッチ１３の被操作部１３ｄが当接している。

この操作部材１４が下方へ押圧されると、被操作部１３ｄがガイド部１４ｂ内で摺動してラッチ１３が回動し、さらにガイド部１４ｂでラッチ軸１３ａが押圧され、ソケット本体１１の収容部１１ｂの上方からラッチ１３が離脱して完全な開状態となる。

操作部材１４の押圧力が解除されると、操作部材１４が操作部材用スプリングの付勢力で上方に移動し、操作部材１４の上昇に伴ってラッチ１３が内側に回動し、ラッチ１３が開状態から閉状態となるように構成されている。

次に、このようなＩＣソケット１０の動作について説明する。

ＩＣソケット１０が、図示しない配線基板に電気的に接続されて配置されている。

通常は、図１の右側のように、操作部材１４がソケット本体１１に対して最も上昇した位置に配置されている。ソケット本体１１の収容部１１ｂに対し、各ラッチ１３が閉状態となっている。また図７～図９（ｂ）に示すように、押圧レバー２１は入力端２１ｂが最も後退した状態で、プランジャ１７が最も上昇した位置に配置されている。

検査を行うＩＣパッケージ１が自動機等により運ばれ、当該自動機等によって、上方位置にある操作部材１４が図１の左側のように、下方位置に押し下げられると、ソケット本体１１の収容部１１ｂに対し、各ラッチ１３が開状態に回動する。これにより収容部１１ｂの上方が全開状態となる。

また図７～９（ａ）に示されるように、操作部材１４の下方の押圧突起１４ｃが最も下降することで、押圧傾斜面１４ｄにより押圧レバー２１の入力端２１ｂが最も内側に移動した状態となり、出力端２１ｃがプランジャ１７の突部１７ｄを最も押し下げて、これによりプランジャ１７が最も下降した位置に配置される。この状態ではプランジャ１７の上端部１７ｂの当接面１７ａが収容部１１ｂの底面より下方に配置される。

さらに回転手段１９では、図１０及び１１（ａ）に示されるように、プランジャ１７の突部１７ｄが下降する際、突部１７ｄの第２端部１７ｄＬが第２ガイド面１９Ｌに当接して案内されることで、プランジャ１７が他方向Ｒへ最も回転した位置に配置される。

このような開状態とすることで、ソケット本体１１の収容部１１ｂにＩＣパッケージ１が収容可能となり、自動機等により、収容部１１ｂにＩＣパッケージ１を収容する。

そして自動機等による操作部材１４への押圧力を解除して、操作部材用スプリングの付勢力により操作部材１４を上方位置に復元すると、ＩＣパッケージ１を収容した状態で各部位が復元する。

このとき、まず操作部材１４が上昇すると、図１の右側に示されるように、ラッチ１３が閉状態側に回動し、ＩＣパッケージ１の上面がラッチ１３により押圧された状態で、ＩＣパッケージ１が収容部１１ｂの所定位置における底面上に載置されて固定される。

そして操作部材１４が上昇することで押圧突起１４ｃが上昇する。このときプランジャ１７がコイルスプリング１８により上方に向けて付勢されているので、プランジャ１７の突部１７ｄにより押圧レバーの出力端２１ｃも上方に付勢されており、図７～９（ｂ）に示されるように、押圧突起１４ｃが上昇して押圧傾斜面１４ｄと入力端２１ｂとの当接位置が後退する。これによりプランジャ１７が上昇を開始する。

このとき図１０及び１１（ｂ）に示されるように、プランジャ１７が上昇するに伴い、回転手段１９では、プランジャ１７の突部１７ｄが上昇して突部１７ｄの第１端部１７ｄＲが第１ガイド面１９Ｒに当接して案内される。これによりプランジャ１７が一方向Ｌへ回転しつつ上昇し、プランジャ１７の上端部１７ｂの当接面１７ａが貫通孔１１ｆから上方へ上昇し、当接面１７ａが回転しつつＩＣパッケージ１の中央部に設けられた第２端子１ｃに圧接される。

また操作部材１４の上昇に伴うラッチ１３の動作により、ラッチ軸１３ａが回動して多数のコンタクトピン１２の押圧位置が上昇することで、コンタクトピン１２の接触部１２ｄも上昇し、ＩＣパッケージ１の各第１端子１ｂに圧接される。

この状態で、グランドピン１６により配線基板と第２端子１ｃとが接続されるとともに、各コンタクトピン１２により配線基板と第１端子１ｂとを接続された状態で、バーンイン試験等の導通試験が行なわれる。

試験終了後には、自動機等により、再び、操作部材１４を下方位置に押し下げ、ラッチ１３を開状態に回動させるとともに、グランドピン１６のプランジャ１７及びコンタクトピン１２をＩＣパッケージの下方へ離間させる。

その状態でＩＣパッケージ１をＩＣソケットから取り出すことで、検査を終了する。

以上のようなＩＣソケット１０によれば、プランジャ１７が上昇して当接面１７ａが第２端子１ｃに圧接するときに、プランジャ１７の当接面１７ａを回転させる回転手段１９を備えているので、ソケット本体１１に対して操作部材１４を操作してプランジャ１７を上昇させることで、プランジャ１７の当接面１７ａをＩＣパッケージ１の第２端子１ｃに回転させつつ圧接できる。

そのためグランドピン１６のプランジャ１７の当接面１７ａとＩＣパッケージ１の第２端子１ｃの表面との間におけるワイピング作用が得られる。これによりコンタクトピン１２及び第１端子１ｂに比べてプランジャ１７の当接面１７ａ及び第２端子１ｃが広い接触面積を有していても、対向当接する表面形状に微細な相違、微細な異物や酸化膜などの影響をワイピング作用により低減でき、良好な接触を実現できる。

その結果、グランドピン１６のプランジャ１７の当接面１７ａをＩＣパッケージ１の第２端子１ｃに確実に安定して圧接させることができ、グランドピン１６によりＩＣパッケージ１との伝熱性及び導電性を向上することが可能である。

本実施形態のＩＣソケット１０では、ソケット本体１１がコイルスプリング１８により上方に付勢されたプランジャ１７を収容する貫通孔１１ｆを有し、回転手段１９が貫通孔１１ｆの内周面に下向きに設けられて、コイルスプリング１８の付勢力で上昇するプランジャ１７の当接面１７ａが第２端子１ｃに圧接するときにプランジャ１７の突部１７ｄの第１端部７ｄＲが当接して一方向Ｌに回転させられる第１ガイド面１９Ｒを有している。

そのためプランジャ１７を上昇させるためのコイルスプリング１８により、プランジャ１７の上昇動作と回転動作との両方を行うことができる。これによりプランジャ１７を動作させるための構造を簡素化することができる。

本実施形態のＩＣソケット１０では、ソケット本体１１が貫通孔１１ｆ内でプランジャ１７をコイルスプリング１８の付勢力に抗して下方へ押下げる押圧レバー２１を有し、回転手段１９が貫通孔１１ｆの内周面に上向きに設けられて、押圧レバー２１により下降するプランジャ１７の突部１７ｄの第２端部１７ｄＬが当接することで、他方向Ｒに回転させられる第２ガイド面１９Ｌを有している。

そのためプランジャ１７を下降させるための押圧レバー２１により、プランジャ１７の下降動作と、一方向Ｌに回転したプランジャ１７を他方向Ｒへ回転させて復元する復元動作と、の両方を行うことができる。 これによりプランジャ１７を動作させるための構造をさらに簡素化することができる。

上記実施形態は本発明の範囲内において適宜変更可能である。例えば上記実施形態では、回転手段１９として貫通孔１１ｆの内壁面から内側に突出して設けられた内面第１突起部１１ｊや内面第２突起部１１ｋに第１ガイド面１９Ｒや第２ガイド面１９Ｌを設けた例について説明したが、特に限定されるものではなく、貫通孔１１ｆの内周面をらせん状に形成して第１ガイド面１９Ｒ及び第２ガイド面１９Ｌとしてもよい。

また上記実施形態では、プランジャ１７に径方向に突出した突部１７ｄを設け、この突部１７ｄを貫通孔１１ｆ内の第１ガイド面１９Ｒ及び第２ガイド面１９Ｌに当接させることで、プランジャ１７を軸周りに回転するように構成していたが、例えばプランジャ１７の当接面１７ａが設けられている上端部１７ｂ自体が当接したり摺接したりすることで、昇降時に回転させられるように構成することも可能である。

さらに回転手段１９を貫通孔１１ｆの内周面に形成するのではなく、プランジャ１７を昇降させるためのレバー等の作動部材におけるプランジャとの当接部をテーパー形状にしたり螺旋形状にしたりすることで、構成してもよい。

また上記実施形態では、ＩＣパッケージ１を位置決めして収容する収容部１１ｂをソケット本体１１に固定的に設けた例について説明したが、特に限定されるものではない。例えばソケット本体１１に昇降可能なフローティングを設け、このフローティングにＩＣパッケージ１の収容部１１ｂを設けてもよく、さらにそのフローティングを上向きに付勢して配置したりすることも可能である。

さらにラッチの形状やコンタクトピンの形状等も適宜選択することが可能であり、上記実施形態に限定されるものではない。ＩＣパッケージについても、ＱＦＮタイプやＤＦＮタイプ等に限らず、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプやＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプ等、他のタイプのものでも良い。

また、この実施の形態では、収容部１１ｂに収容されたＩＣパッケージ１をラッチ１３によって下方に押圧するようになっていたが、これに限るものではなく、例えば自動機等の他の構成によって、ＩＣパッケージ１を下方に押圧するようになっていても良い。

さらに上記ではＩＣソケットに適用したが、他の電気部品にも適用することは可能である。

１ ＩＣパッケージ（電気部品）
１ｂ 第１端子
１ｃ 第２端子
１０ ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１１ ソケット本体
１１ａ 圧入部
１１ｂ 収容部
１１ｃ 位置決め部
１１ｄ 案内面
１１ｅ スリット
１１ｆ 貫通孔
１１ｇ 小径部
１１ｈ 大径部
１１ｊ 内面第１突起部
１１ｋ 内面第２突起部
１１ｍ 案内部
１２ コンタクトピン
１２ａ 固定部
１２ｂ リード部
１２ｃ 弾性部
１２ｄ 接触部
１３ ラッチ
１３ａ ラッチ軸
１３ｂ 押圧部
１３ｃ 中間部
１３ｄ 被操作部
１３ｅ 切欠き部
１４ 操作部材
１４ｂ ガイド部
１４ｃ 押圧突起
１４ｄ 押圧傾斜面
１４ｅ 被案内部
１５ 受け部
１５ａ 係止部
１５ｂ 接続端部
１５ｃ 筒状部
１６ グランドピン
１７ プランジャ
１７ａ 当接面
１７ｂ 上端部
１７ｃ 軸部
１７ｄ 突部
１７ｄＲ 第１端部
１７ｄＬ 第２端部
１８ コイルスプリング（付勢手段）
１９ 回転手段
１９Ｒ 第１ガイド面
１９Ｌ 第２ガイド面
２１ 押圧レバー
２１ａ 回動中心
２１ｂ 入力端
２１ｃ 出力端
Ｌ 一方向
Ｒ 他方向

Claims (3)

1. 電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の周縁側に配設された第１端子に離接するコンタクトピンと、前記電気部品の中央側に配設された第２端子に離接するグランドピンと、を備え、前記グランドピンは、前記ソケット本体に配設された受け部に昇降可能に支持されたプランジャを有し、前記ソケット本体に対して操作部材を操作して前記プランジャを昇降させることで 前記プランジャの当接面を前記第２端子に圧接及び離間させる電気部品用ソケットであって、
   前記プランジャが上昇して前記当接面が前記第２端子に圧接するときに、前記プランジャの前記当接面を回転させる回転手段を備えていることを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記ソケット本体は、付勢手段により上方に付勢された前記プランジャを収容する貫通孔を有し、
   前記回転手段は、前記貫通孔の内周面に下向きに設けられて、前記付勢手段の付勢力で上昇する前記プランジャの前記当接面が前記第２端子に圧接するときに前記プランジャが当接して一方向に回転させられる第１ガイド面を有することを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記ソケット本体は、前記貫通孔内で前記プランジャを前記付勢手段の付勢力に抗して下方へ押し下げる押圧レバーを有し、
   前記回転手段は、前記貫通孔の内周面に上向きに設けられて、前記押圧レバーにより下降する前記プランジャが当接することで、他方向に回転させられる第２ガイド面を有することを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。

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