JP2016001546A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】小型化が容易となる電気部品用ソケットとすることができる。
【解決手段】電気部品１を収容する収容部２２が形成されたフローティング２０が、ベース部１５に対して上下動自在に設けられたソケット本体１１を有し、フローティング２０がスプリング１６により上方に付勢され、ベース部１５には、電気部品１の端子１ｂに電気的に接続されるコンタクトピン１２が設けられた電気部品用ソケット１０において、フローティング２０には、中央部に上下方向に貫通する貫通孔２５が設けられると共に、貫通孔２５を介してベース部１５にストッパピン３０が取り付けられ、ストッパピン３０に、係止部３２が形成され、フローティング２０の貫通孔２５の内壁には、最上昇位置で係止部３２に係止して上昇を規制する被係止部２３が形成された電気部品用ソケット１０。
【選択図】図２

Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を収容する電気部品用ソケット、特に、収容部に電気部品を収容するフローティングを備えた電気部品用ソケットに関するものである。

従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えば特許文献１に記載されたようなＩＣソケットがある。この特許文献１のＩＣソケットは、配線基板上に装着されるソケット本体に、ＩＣパッケージを収容するフローティングプレートが上下動自在に配置されている。また、このフローティングプレートの下側には、複数のコイルスプリングが配置されており、これらのコイルスプリングによって、このフローティングプレートが、上方向に付勢されるようになっている。

一方、このフローティングプレートの外周部付近には、ソケット本体に形成された被係止部に係止する爪形状のフック片が下方に延設されており、これにより、コイルスプリングで上方向に付勢されたフローティングプレートを、所定位置より上昇しないように規制している。

特開２０１１−１３４６７８号公報

しかしながら、このような従来のＩＣソケットにあっては、フローティングプレートの外周部付近にフック片が形成されており、かかる構造では、フローティングプレートをそれほど小型化できないことから、ひいては、ＩＣソケットをより小型化することが困難であった。

そこで、この発明は、フローティング（フローティングプレート）をより小さくすることで、小型化が容易となる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

かかる課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容する収容部が形成されたフローティングが、ベース部に対して上下動自在に設けられたソケット本体を有し、前記フローティングがスプリングにより上方に付勢され、前記ベース部には、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが設けられた電気部品用ソケットにおいて、前記フローティングには、中央部に上下方向に貫通する貫通孔が設けられると共に、該貫通孔を介して前記ベース部にストッパピンが取り付けられ、該ストッパピンに、係止部が形成され、前記フローティングの前記貫通孔の内壁には、最上昇位置で前記係止部に係止して上昇を規制する被係止部が形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ベース部に、前記ストッパピンの位置規制を行うピン受け部が設けられたことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記ピン受け部が、上下方向に配置された筒状部の開口した上面に設けられており、該ピン受け部に、１個又は複数個の切り欠き部が形成されており、前記フローティングの前記被係止部は、該切り欠き部に挿入されて、前記ストッパピンに設けられた前記係止部の前記下面に係止されることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記フローティングは、筒状のフローティング本体を有し、前記収容部は、該フローティング本体の上端部に設けられており、前記被係止部は、前記フローティング本体の下端部から内方向に延設されていることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、フローティングの中央部に設けられた貫通孔に、フローティングの上昇を規制するストッパピンを設けることで、フローティングを小型化することができ、その結果、電気部品用ソケットの小型化を容易にすることができる。

請求項２に記載の発明によれば、ベース部に、ストッパピンの位置規制を行うピン受け部が設けられたことで、ストッパピンを所定の高さに安定させて取り付けることができる。

請求項３に記載の発明によれば、フローティングの被係止部が、ピン受け部に形成された切り欠き部に挿入されて、ストッパピンに設けられた係止部の下面に係止されるようになっていることで、フローティングの上昇を規制する構成とストッパピンの位置規制を行う構成を、略同一円周上に設けることができると共に、よりコンパクトに配置することができ、その結果、電気部品用ソケットの小型化をさらに容易にすることができる。

請求項４に記載の発明によれば、フローティングが、筒状のフローティング本体と、その上端部に設けられた収容部と、フローティング本体の下端部から内方向に延設された被係止部とを有する構成となっていることで、フローティングの被係止部からベース部におけるストッパピンの配置最下部までの長さを最小限にすることができ、その結果、配置されるストッパピンの必要な長さを最小限にすることができ、無駄のない構成部品で必要な構成を得ることができる。また、フローティングの構成をより単純化させることができ、フローティング、ひいては、電気部品用ソケットの製造効率を向上させることができる。

この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図で、左半分は開状態、右半分は閉状態を示す。 図１のＡ−Ａ断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける配線基板への取付状態を示す図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのフローティングを上側から見た斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのフローティングを下側から見た斜視図である。 図４のＢ−Ｂ断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの閉状態におけるラッチ，フローティング，コンタクトピンとＩＣパッケージの様子を示す断面斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの開状態におけるラッチ，フローティング，コンタクトピンの様子を示す断面斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのグランドピン付近の断面斜視図である。 図９からグランドピンを取り除いた状態の断面斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのグランドピン付近の拡大断面斜視図である。 図１１のＩＣソケットにＩＣパッケージを収容した状態の拡大断面斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す正面図である。 同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す底面図である。 この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの圧入ピン付近の断面斜視図である。 この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの平面図で、左半分は開状態、右半分は閉状態を示す。 図１６のＣ−Ｃ断面図である。 同実施の形態３に係るＩＣソケットのフローティングを上側から見た斜視図である。 同実施の形態３に係るＩＣソケットのフローティングを下側から見た斜視図である。 この発明の実施の形態４に係るＩＣソケットの圧入ピン付近の断面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図１４には、この発明の実施の形態１を示す。

この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図示省略の配線基板上に配置され、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１が収容されて、配線基板とＩＣパッケージとを電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ１に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。

この実施の形態のＩＣパッケージ１は、図１３及び図１４に示すように、いわゆるＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１ａの周縁部の下面に多数の「端子」としての板状端子１ｂが四角形の枠形状に配列されている。

一方、ＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、配線基板上に取り付けられる樹脂製のソケット本体１１を有し、このソケット本体１１に、複数のコンタクトピン１２が配設されると共に、このソケット本体１１にＩＣパッケージ１が収容されるようになっている。また、この収容されたＩＣパッケージ１を押圧するラッチ１３がソケット本体１１に回動自在に設けられると共に、このラッチ１３を開閉させる操作部材１４がソケット本体１１に上下動自在に設けられている。

より詳しくは、そのソケット本体１１は、図２に示すように、配線基板上に配設されるベース部１５と、このベース部１５の中央部に配設され、ＩＣパッケージ１を収容するフローティング２０とを有している。

また、ラッチ１３は、図１に示すように、前後に一対と左右に一対の合計４つ配設され、ソケット本体１１のベース部１５にラッチ軸１３ａを介して回動自在に設けられ、閉状態（図２中、中心から右半分に示す）でＩＣパッケージ１を押圧し、開状態（図２中、中心から左半分に示す）でＩＣパッケージ１の収容・取出し範囲から退避されるようになっている。

具体的には、ラッチ１３は、一端部側にＩＣパッケージ１を押圧する押圧部１３ｂが形成され、中間部１３ｃがラッチ軸１３ａを介して回動自在に設けられ、他端部側に操作部材１４に摺接する被操作部１３ｄが形成されている。

一方、操作部材１４は、図１に示すように、略枠形状を呈し、ベース部１５の各辺に突設された案内片１５ｂが操作部材１４の案内穴１４ａに挿通されることにより、上下動自在に案内されると共に、四隅に設けられた操作部材用スプリング１７により上方に付勢されている。

また、操作部材１４には、断面視略円弧形状のガイド部１４ｂを備えており、ここにラッチ１３の被操作部１３ｄが当接している。そして、操作部材１４を下方に押圧することで、被操作部１３ｄがガイド部１４ｂに押されて当該ガイド部１４ｂ内を摺動しながら、ラッチ１３が外側に回動し、ラッチ１３が閉状態から開状態となるように構成されている。

また、操作部材１４とラッチ１３の間には、図示省略の所定の係合部を備えている。そして、操作部材１４への押圧力を解除して、操作部材１４が操作部材用スプリング１７の付勢力で上方に移動したときに、操作部材１４の上昇に伴って、当該係合部に係合されたラッチ１３が内側に回動し、ラッチ１３が開状態から閉状態となるように構成されている。

また、ソケット本体１１のベース部１５には、図２に示すように、前後左右の横方向に突出した形状の圧入部１５ａを備えており、前後左右の四方の横方向から、それぞれ複数のコンタクトピン１２が配設されている。

ベース部１５に配設されたコンタクトピン１２は、導電性及び弾力性を有する板材から形成されている。また、このコンタクトピン１２は、図２に示すように、断面視略コ字状の固定部１２ａを有しており、この固定部１２ａをベース部１５の圧入部１５ａに横方向から圧入することで、コンタクトピン１２がベース部１５に固定されるようになっている。

また、このコンタクトピン１２には、図２及び図３に示すように、この固定部１２ａから下方に延長されて配線基板に電気的に接続されるリード部１２ｂを有している。さらに、このコンタクトピン１２には、固定部１２ａから上方に延長された弾性部１２ｃと、この弾性部１２ｃの先端部から上方に突設されてＩＣパッケージ１の板状端子１ｂに下方から接触されて電気的に接続される接触部１２ｄとを有している。

また、ベース部１５の略中央部には、図９に示すように、大径の筒状のフローティング挿入孔１５ｈが形成されており、その内部下方に、挿入孔１５ｄが形成された小径の筒状部１５ｃが配設されている。そして、筒状のフローティング挿入孔１５ｈの内壁に摺接して、フローティング２０が上下動自在に挿入されるようになっている。

このフローティング２０は、上端に設けられた収容部２２にＩＣパッケージ１を収容して、ベース部１５に対して上下動自在に案内されるように配設されたものである。このフローティング２０は、図４〜図６に示すように、中央部に上下方向に貫通する貫通孔２５が設けられた略筒状のフローティング本体２１と、収容部２２と、被係止部２３とを有している。そして、フローティング本体２１が、ベース部１５のピン受け部１５ｃに外嵌されると共に、フローティング挿入孔１５ｈの内壁に摺接して、上下動自在となっている。

また、図４及び図５に示すように、ＩＣパッケージ１が収容される収容部２２が、フローティング２０の上端部に形成されている。ここでは、収容部２２は、フローティング本体２１の上端部から一部が外方向に延設されるように形成されており、略筒状のフローティング本体２１を取り囲むようになっている。

また、図４及び図５に示すように、フローティング２０の貫通孔２５の内壁には、後述するグランドピン３０の係止部３２を最上昇位置で係止して上昇を規制する被係止部２３が、フローティング２０の収容部２２よりも下方に形成されている。ここでは、被係止部２３は、フローティング本体２１の下端部から内方向に延設されるように形成されている。また、ここでは、被係止部２３は、所定の間隔を空けて配設された複数の被係止片２３ａで同一面を形成するように構成されており、これらの被係止片２３ａからなる被係止部２３で、後述するグランドピン３０の係止部３２の下面に係止可能となっている。

また、このフローティング２０は、ベース部１５のピン受け部１５ｃに外嵌するように配設された「スプリング」としてのコイルスプリング１６により上方に付勢されている。詳述すると、図９に示すように、ピン受け部１５ｃの外側に設けられたばね配設用環状部１５ｆに配設されたコイルスプリング１６が、その下端部は当該ばね配設用環状部１５ｆの底面に当接し、上端部はフローティング２０の下面側の外側部分に凹んだ形状に形成されたスプリング係止部２４に係止するようになっている。このような構成により、ベース部１５に対してフローティング２０を上方向に付勢するようになっている。

また、筒状部１５ｃの挿入孔１５ｄに、ＩＣパッケージ１と配線基板とを電気的に接続する「ストッパピン」としてのグランドピン３０が挿入固定されるようになっている。

このグランドピン３０は、金属製材料で形成されており、図８及び図９に示すように、下部部材３１と、下部部材３１に対して上部部材用スプリング３４で上方に付勢された上部部材３５とを有している。このうち、下部部材３１は、グランドピン３０の下端部に形成されており、鍔状に形成された係止部３２を備えている。また、下部部材３１は、ソケット本体１１のベース部１５における筒状部１５ｃの挿入孔１５ｄに圧入されている。

そして、下部部材３１は、図３，図８及び図９に示すように、コンタクトピン１２と共に、ベース部１５の下方に突出するようになっており、図示省略の配線基板のアース孔に挿入されるようになっている。なお、この実施の形態の下部部材３１は、太めの上段部３１ａと細めの下段部３１ｂとで構成されており、上段部３１ａが筒状部１５ｃの挿入孔１５ｄに圧入され、下段部３１ｂがその下方に突出して配線基板のアース孔に挿入されるようになっている。

また、係止部３２は、図８及び図９に示すように、下部部材３１の上端部から外方向に延設されて鍔状の環状体を成しているものであり、下部部材３１の挿入孔１５ｄへの挿入方向に対して略垂直方向に延びているものである。また、この係止部３２は、筒状部１５ｃの上面における挿入孔１５ｄの周囲に設けられたピン受け部１５ｅに当接されるようになっており、ベース部１５を下方向に押圧した状態で係止されるようになっている。

また、この係止部３２は、図８〜図１０に示すように、フローティング２０における被係止部２３の被係止片２３ａにも係止可能となっている。すなわち、ラッチ１３が開状態となって下方への押圧力がなくなって、筒状部１５ｃの切り欠き部１５ｇに挿入された被係止片２３ａが、コイルスプリング１６によって上方向に付勢されて上昇したときに、当該係止部３２の下面に係止する。これにより、コイルスプリング１６で上方向に付勢されたフローティング２０が、当該位置より上昇しないように構成されている。

また、図９に示すように、下部部材３１の上段部３１ａの内部は筒状になっており、ここに上部部材用スプリング３４が配置され、その上部部材用スプリング３４の上方に、グランドピン３０の上部部材３５が上下動自在に配置されている。この上部部材３５の上面は、フローティング２０の収容部２２に収容された状態のＩＣパッケージ１の下面に当接するパッケージ当接部３３となっている。

そして、ＩＣパッケージ１の下面にパッケージ当接部３３が当接し、下部部材３１が配線基板のアース孔に挿入されてハンダ付け等で固定されることで、ＩＣパッケージ１と配線基板を電気的に接続するようになっている。

また、筒状部１５ｃの上面に設けられたピン受け部１５ｅに、グランドピン３０の後述する係止部３２が当接することで、グランドピン３０の上下位置が規制されるようになっている。

また、フローティング挿入孔１５ｈの内壁と筒状部１５ｃの外壁の間に環状の間隙が設けられており、ここが、フローティング２０を上方に付勢する「スプリング」としてのコイルスプリング１６を配設するための、ばね配設用環状部１５ｆとなっている。そして、コイルスプリング１６を、筒状部１５ｃに外嵌させるように、ばね配設用環状部１５ｆに配設するようになっている。

また、ピン受け部１５ｅには、図１０に示すように、複数の切り欠き部１５ｇが形成されている。そして、この切り欠き部１５ｇに、フローティング２０の後述する被係止部２３の被係止片２３ａが上方から挿入されて１つの環状部を構成し、グランドピン３０の係止部３２の下面が、ピン受け部１５ｅに当接しながら、フローティング２０の被係止部２３に係止可能となっている。

次に、このようなＩＣソケット１０の作用について説明する。

図示省略の配線基板に配置されて、当該配線基板と電気的に接続されているＩＣソケット１０において、まずは、図２の右側，図７及び図１２に示すように、操作部材１４が上方位置にあり、これにより、４つのラッチ１３が閉状態となっている。

次に、検査を行うＩＣパッケージ１が自動機等により運ばれ、当該自動機等によって、上方位置にある操作部材１４を下方位置に押し下げると、ラッチ１３が開方向に回動し、図２の左側，図８及び図１１に示すように、フローティング２０上にＩＣパッケージ１が収容可能となる。

そして、当該自動機等によって、ＩＣソケット１０のフローティング２０の収容部２２に、ＩＣパッケージ１が収容される。その後、自動機等による操作部材１４への押圧力を解除して、操作部材用スプリング１７の付勢力によって操作部材１４を上方位置に押し上げることで、操作部材１４と係合した図示省略の係合部を介してラッチ１３を閉方向に回動させて、図２の右側，図７及び図１２に示すように、フローティング２０上に収容したＩＣパッケージ１を固定する。

このとき、ラッチ１３の押圧部１３ｂでフローティング２０に収容されたＩＣパッケージ１の上面を押圧していくと、コイルスプリング１６で上方向に付勢されたフローティング２０が、その付勢力に抗して下方に押し下げられ、ＩＣパッケージ１の板状端子１ｂが、フローティング２０の周りに配設されたコンタクトピン１２の接触部１２ｄに接触し、さらにフローティング２０が押し下げられると、所定位置で停止する。

また、フローティング２０が押し下げられる過程において、図１２に示すように、グランドピン３０の上部部材３５のパッケージ当接部３３に、フローティング２０の収容部２２に収容されたＩＣパッケージ１の下面が当接し、上部部材用スプリング３４の付勢力に抗して、さらに押圧していくことで、グランドピン３０がＩＣパッケージ１と配線基板のアース孔を電気的に接続する。この状態で、バーンイン試験等の導通試験を行う。

また、試験終了後、自動機等によって、図２の右側，図７及び図１２に示すような上方位置にある操作部材１４を下方位置に押し下げると、ラッチ１３が開方向に回動し、図２の左側，図８及び図１１に示すように、フローティング２０上に収容したＩＣパッケージ１の固定が解除される。

このとき、ラッチ１３の押圧部１３ｂでフローティング２０に収容されたＩＣパッケージ１の上面を押圧していた押圧力が解除されるため、コイルスプリング１６の上方向への付勢力に従って、フローティング２０が上昇し、ピン受け部１５ｅの切り欠き部１５ｇに挿入された被係止部２３の被係止片２３ａが、グランドピン３０の係止部３２の下面に係止した位置で停止する。その後、自動機等によって、フローティング２０の収容部２２からＩＣパッケージ１を取り出し、検査を終了する。
［発明の実施の形態２］
図１５には、この発明の実施の形態２を示す。

上記実施の形態１では、被係止部２３に係止してフローティング２０の上昇を規制する「ストッパピン」としてグランドピン３０を用いていたが、この実施の形態２では、グランドピン３０の代わりに、圧入ピン４０を用いている。なお、この実施の形態では、上記実施の形態１と異なる構成のみを説明し、同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

この実施の形態の圧入ピン４０は、金属製材料で形成されており、図１５に示すように、脚部４１と係止部４２とを備えて構成されている。なお、この圧入ピン４０は、非金属製の材料で形成されていても良い。

このうち、脚部４１は、ソケット本体１１のベース部１５における筒状部１５ｃの挿入孔１５ｄに圧入されている。また、この脚部４１は、ベース部１５の下方に突出しないようになっている。なお、脚部４１がベース部１５の下方に突出するようになっていても良い。

また、係止部４２は、脚部４１の上端部から鍔状に外方向に延設されて円盤状を成しているものであり、脚部４１の挿入孔１５ｄへの挿入方向に対して略垂直方向に延びているものである。また、この係止部４２は、筒状部１５ｃの上面における挿入孔１５ｄの周囲に設けられたピン受け部１５ｅに当接されるようになっており、ベース部１５を下方向に押圧した状態で係止されるようになっている。

また、この係止部４２は、フローティング２０における被係止部２３の被係止片２３ａにも係止可能となっている。すなわち、ラッチ１３が開状態となって下方への押圧力がなくなって、ピン受け部１５ｅの切り欠き部１５ｇに挿入された被係止片２３ａが、コイルスプリング１６によって上方向に付勢されて上昇したときに、この係止部４２の下面に係止する。これにより、コイルスプリング１６で上方向に付勢されたフローティング２０が、当該位置より上昇しないように構成されている。

なお、この実施の形態では、圧入ピン４０が、上記実施の形態１と同様に、筒状部１５ｃの挿入孔１５ｄに圧入されると共に、フローティング２０の被係止部２３に係止可能となっているが、上記実施の形態１のような上部部材３５については有していない。そのため、グランドピン３０のようにＩＣパッケージ１と配線基板のアース孔を電気的に接続するものではなく、フローティング２０の上昇を規制するだけのものである。
［発明の実施の形態３］
図１６〜図１９には、この発明の実施の形態３を示す。

上記実施の形態１，２では、ソケット本体１１のベース部１５におけるピン受け部１５ｅに切り欠き部１５ｇが形成されており、フローティング２０の被係止部２３が切り欠き部１５ｇに挿入されて、１つの環状部を形成しており、このような状態のピン受け部１５ｃ及び被係止部２３に対して、グランドピン３０又は圧入ピン４０が圧入されるようになっていたが、この実施の形態３では、単体で環状部に形成されたピン受け部１１５ｅの外側に、同じく単体で環状部に形成された被係止部１２３を有する（すなわち、ピン受け部１１５ｅと被係止部１２３とが２重の環状部を形成している）構成となっている。なお、この実施の形態では、上記実施の形態１，２と異なる構成のみを説明し、同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

この実施の形態のＩＣソケット１１０は、図１６及び図１７に示すように、配線基板上に取り付けられる樹脂製のソケット本体１１１を有し、このソケット本体１１１に、複数のコンタクトピン１２が配設されると共に、このソケット本体１１１にＩＣパッケージ１が収容されるようになっている。

より詳しくは、そのソケット本体１１１は、図１７に示すように、配線基板上に配設されるベース部１１５と、このベース部１１５の中央部に配設され、ＩＣパッケージ１を収容するフローティング１２０とを有している。

また、ソケット本体１１１のベース部１１５には、図１７に示すように、前後左右の横方向に突出した形状の圧入部１１５ａを備えており、前後左右の四方の横方向から、それぞれ複数のコンタクトピン１２が配設されている。

また、このベース部１１５の略中央部には、大径の筒状のフローティング挿入孔１１５ｈが形成されており、その内部下方に、挿入孔１１５ｄが形成された小径の筒状部１１５ｃが配設されている。そして、筒状のフローティング挿入孔１１５ｈの内壁に摺接して、フローティング１２０が上下動自在に挿入されるようになっている。

このフローティング１２０は、上端に設けられた収容部１２２にＩＣパッケージ１を収容して、ベース部１１５に対して上下動自在に案内されるように配設されたものである。このフローティング１２０は、図１８及び図１９に示すように、中央部に上下方向に貫通する貫通孔１２５が設けられた略筒状のフローティング本体１２１と、収容部１２２と、被係止部１２３とを有している。そして、フローティング本体１２１が、ベース部１１５のピン受け部１１５ｃに外嵌されると共に、フローティング挿入孔１１５ｈの内壁に摺接して、上下動自在となっている。

また、図１８及び図１９に示すように、ＩＣパッケージ１が収容される収容部１２２が、フローティング１２０の上端部に形成されている。ここでは、収容部１２２は、フローティング本体１２１の上端部から全体が外方向に延設されるように形成されており、略筒状のフローティング本体１２１を取り囲むようになっている。

また、図１８及び図１９に示すように、フローティング１２０の貫通孔１２５の内壁には、グランドピン５０の係止部５２を最上昇位置で係止して上昇を規制する被係止部１２３が、フローティング１２０の収容部１２２よりも下方に形成されている。ここでは、被係止部１２３は、フローティング本体１２１の下端部から内方向に延設されるように形成されている。また、ここでは、被係止部１２３は、同一面を形成する１つの環状部で構成されており、この被係止部１２３で、後述するグランドピン５０の係止部５２の下面に係止可能となっている。

また、このフローティング１２０は、ベース部１１５のピン受け部１１５ｃに外嵌するように配設されたコイルスプリング１１６により上方に付勢されている。詳述すると、ピン受け部１１５ｃの外側に設けられたばね配設用環状部１１５ｆに配設されたコイルスプリング１１６が、その下端部は当該ばね配設用環状部１１５ｆの底面に当接し、上端部はフローティング１２０の下面に係止するようになっている。このような構成により、ベース部１１５に対してフローティング１２０を上方向に付勢するようになっている。

また、筒状部１１５ｃの挿入孔１１５ｄに、ＩＣパッケージ１と配線基板とを電気的に接続する「ストッパピン」としてのグランドピン５０が挿入固定されるようになっている。

このグランドピン５０は、金属製材料で形成されており、図１７に示すように、下部部材５１と、下部部材５１に対して上部部材用スプリング５４で上方に付勢された上部部材５５とを有している。このうち、下部部材５１は、グランドピン５０の下端部に形成されており、鍔状に形成された係止部５２を備えている。また、下部部材５１は、ソケット本体１１１のベース部１１５における筒状部１１５ｃの挿入孔１１５ｄに圧入されている。

そして、下部部材５１は、コンタクトピン１２と共に、ベース部１１５の下方に突出するようになっており、図示省略の配線基板のアース孔に挿入されるようになっている。なお、この実施の形態の下部部材５１は、太めの上段部５１ａと細めの下段部５１ｂとで構成されており、上段部５１ａが筒状部１１５ｃの挿入孔１１５ｄに圧入され、下段部５１ｂがその下方に突出して配線基板のアース孔に挿入されるようになっている。

また、係止部５２は、下部部材５１の上端部から外方向に延設されて鍔状の環状体を成しているものであり、下部部材５１の挿入孔１１５ｄへの挿入方向に対して略垂直方向に延びているものである。また、この係止部５２は、筒状部１１５ｃの上面における挿入孔１１５ｄの周囲に設けられたピン受け部１１５ｅに当接されるようになっており、ベース部１１５を下方向に押圧した状態で係止されるようになっている。

また、この係止部５２は、フローティング１２０における被係止部１２３にも係止可能な大きさとなっている。すなわち、ラッチ１３が開状態となって下方への押圧力がなくなって、筒状部１１５ｃの外側に配設された被係止部１２３が、コイルスプリング１１６によって上方向に付勢されて上昇したときに、当該係止部５２の下面に係止する。これにより、コイルスプリング１１６で上方向に付勢されたフローティング１２０が、当該位置より上昇しないように構成されている。

また、下部部材５１の上段部５１ａの内部は筒状になっており、ここに上部部材用スプリング５４が配置され、その上部部材用スプリング５４の上方に、グランドピン５０の上部部材５５が上下動自在に配置されている。この上部部材５５の上面は、フローティング１２０の収容部１２２に収容された状態のＩＣパッケージ１の下面に当接するパッケージ当接部５３となっている。

そして、ＩＣパッケージ１の下面にパッケージ当接部５３が当接し、下部部材５１が配線基板のアース孔に挿入されてハンダ付け等で固定されることで、ＩＣパッケージ１と配線基板を電気的に接続するようになっている。

また、筒状部１１５ｃの上面に設けられたピン受け部１１５ｅに、グランドピン５０の後述する係止部５２が当接することで、グランドピン５０の上下位置が規制されるようになっている。

また、フローティング挿入孔１１５ｈの内壁と筒状部１１５ｃの外壁の間に環状の間隙が設けられており、ここが、フローティング１２０を上方に付勢する「スプリング」としてのコイルスプリング１１６を配設するための、ばね配設用環状部１１５ｆとなっている。そして、コイルスプリング１１６を、筒状部１１５ｃに外嵌させるように、ばね配設用環状部１１５ｆに配設するようになっている。

また、ピン受け部１１５ｅは、同一面で環状部が構成されている。そして、グランドピン５０の係止部５２の下面が、ピン受け部１１５ｅに当接するようになっている。
［発明の実施の形態４］
図２０には、この発明の実施の形態４を示す。

上記実施の形態３では、被係止部１２３に係止してフローティング２０の上昇を規制する「ストッパピン」としてグランドピン５０を用いていたが、この実施の形態４では、グランドピン５０の代わりに、圧入ピン６０を用いている。なお、この実施の形態では、上記実施の形態３と異なる構成のみを説明し、同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

この実施の形態の圧入ピン６０は、金属製材料で形成されており、図２０に示すように、脚部６１と係止部６２とを備えて構成されている。なお、この圧入ピン６０は、非金属製の材料で形成されていても良い。

このうち、脚部６１は、ソケット本体１１１のベース部１１５における筒状部１１５ｃの挿入孔１１５ｄに圧入されている。また、この脚部６１は、ベース部１１５の下方に突出しないようになっている。なお、脚部６１がベース部１１５の下方に突出するようになっていても良い。

また、係止部６２は、脚部６１の上端部から鍔状に外方向に延設されて円盤状を成しているものであり、脚部６１の挿入孔１１５ｄへの挿入方向に対して略垂直方向に延びているものである。また、この係止部６２は、筒状部１１５ｃの上面における挿入孔１１５ｄの周囲に設けられたピン受け部１１５ｅに当接されるようになっており、ベース部１１５を下方向に押圧した状態で係止されるようになっている。

また、この係止部６２は、フローティング１２０における被係止部１２３にも係止可能となっている。すなわち、ラッチ１３が開状態となって下方への押圧力がなくなって、ピン受け部１１５ｃの外側に位置するフローティング１２０の被係止部１２３が、コイルスプリング１１６によって上方向に付勢されて上昇したときに、当該係止部６２の下面に係止する。これにより、コイルスプリング１１６で上方向に付勢されたフローティング１２０が、当該位置より上昇しないように構成されている。

なお、この実施の形態では、圧入ピン６０が、上記実施の形態３と同様に、筒状部１１５ｃの挿入孔１１５ｄに圧入されると共に、フローティング１２０の被係止部１２３に係止可能となっているが、上記実施の形態３のような上部部材５５については有していない。そのため、グランドピン５０のようにＩＣパッケージ１と配線基板のアース部を電気的に接続するものではなく、フローティング１２０の上昇を規制するだけのものである。

このように、これらの実施の形態のＩＣソケット１０，１１０は、フローティング２０，１２０の中央部に設けられた貫通孔２５，１２５に、フローティング２０，１２０の上昇を規制するグランドピン３０，５０又は圧入ピン４０，６０を設けることで、フローティング２０，１２０を小型化することができ、その結果、ＩＣソケット１０の小型化を容易にすることができる。また、フローティング２０，１２０の上昇を規制する構成を、爪形状のフック片よりも単純で係止し易い構成とすることで、強度があって耐久性に優れた構成とすることができる。

また、これらの実施の形態のＩＣソケット１０，１１０によれば、ベース部１５，１１５に、グランドピン３０，５０又は圧入ピン４０，６０の位置規制を行うピン受け部１５ｅ，１１５ｅが設けられたことで、グランドピン３０，５０又は圧入ピン４０，６０を所定の高さに安定させて取り付けることができる。

また、これらの実施の形態のＩＣソケット１０，１１０によれば、フローティング２０，１２０が、筒状のフローティング本体２１，１２１と、その上端部に設けられた収容部２２，１２２と、フローティング本体２１，１２１の下端部から内方向に延設された被係止部２３，１２３とを有する構成となっていることで、フローティング２０，１２０の被係止部２３，１２３からベース部１５，１１５におけるグランドピン３０，５０又は圧入ピン４０，６０の配置最下部までの長さを最小限にすることができ、その結果、配置されるグランドピン３０，５０又は圧入ピン４０，６０の必要な長さを最小限にすることができ、無駄のない構成部品で必要な構成を得ることができる。また、フローティング２０，１２０の構成をより単純化させることができ、フローティング２０，１２０、ひいては、ＩＣソケット１０，１１０の製造効率を向上させることができる。

また、上記実施の形態１，２のＩＣソケット１０によれば、フローティング２０の被係止部２３が、ピン受け部１５ｃに形成された切り欠き部１５ｇに挿入されて、グランドピン３０又は圧入ピン４０に設けられた係止部３２，４２の下面に係止されるようになっていることで、フローティング２０の上昇を規制する構成とグランドピン３０又は圧入ピン４０の位置規制を行う構成を、略同一円周上に設けることができる（ここでは、被係止部２３とピン受け部１５ｅが略同一円周上にある）と共に、よりコンパクトに配置することができ、その結果、ＩＣソケット１０の小型化をさらに容易にすることができる。

また、上記実施の形態１，３のＩＣソケット１０，１１０によれば、フローティング２０，１２０の上昇を規制する構成をグランドピン３０，５０に持たせることで、それぞれを別に設ける必要がないため、さらにコンタクトに配置することができ、ＩＣソケット１０，１１０における部材点数も削減することができる。

なお、本発明のラッチの形状やコンタクトピンの形状等は、前記した実施の形態に限定されるものでなく、他の形状でも良い。また、ＩＣパッケージについても、ＱＦＮタイプに限らず、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプやＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプ等、他のタイプのものでも良い。

また、この実施の形態では、収容部２２に収容されたＩＣパッケージ１をラッチ１３によって下方に押圧するようになっていたが、これに限るものではなく、例えば自動機等の他の構成によって、ＩＣパッケージ１を下方に押圧するようになっていても良い。

また、この実施の形態では、本発明の「電気部品用ソケット」をＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品にも適用できる。

1 ＩＣパッケージ（電気部品）
1b 板状端子（端子）
10 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11 ソケット本体
12 コンタクトピン
15 ベース部
15c 筒状部
15e ピン受け部
15g 切り欠き部
16 コイルスプリング（スプリング）
20 フローティング
21 フローティング本体
22 収容部
23 被係止部
25 貫通孔
30 グランドピン（ストッパピン）
32 係止部
40 圧入ピン（ストッパピン）
42 係止部
50 グランドピン（ストッパピン）
52 係止部
60 圧入ピン（ストッパピン）
62 係止部
110 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
111 ソケット本体
115 ベース部
115c筒状部
115eピン受け部
116 コイルスプリング（スプリング）
120 フローティング
121 フローティング本体
122 収容部
123 被係止部
125 貫通孔

Claims (4)

1. 電気部品を収容する収容部が形成されたフローティングが、ベース部に対して上下動自在に設けられたソケット本体を有し、
   前記フローティングがスプリングにより上方に付勢され、
   前記ベース部には、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが設けられた電気部品用ソケットにおいて、
   前記フローティングには、中央部に上下方向に貫通する貫通孔が設けられると共に、該貫通孔を介して前記ベース部にストッパピンが取り付けられ、
   該ストッパピンに、係止部が形成され、前記フローティングの前記貫通孔の内壁には、最上昇位置で前記係止部に係止して上昇を規制する被係止部が形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記ベース部に、前記ストッパピンの位置規制を行うピン受け部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記ピン受け部が、上下方向に配置された筒状部の開口した上面に設けられており、
   該ピン受け部に、１個又は複数個の切り欠き部が形成されており、
   前記フローティングの前記被係止部は、該切り欠き部に挿入されて、前記ストッパピンに設けられた前記係止部の前記下面に係止されることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記フローティングは、筒状のフローティング本体を有し、
   前記収容部は、該フローティング本体の上端部に設けられており、
   前記被係止部は、前記フローティング本体の下端部から内方向に延設されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。

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