JPH056764U - Ｉｃソケツト - Google Patents

Ｉｃソケツト

Info

Publication number
JPH056764U
JPH056764U JP057730U JP5773091U JPH056764U JP H056764 U JPH056764 U JP H056764U JP 057730 U JP057730 U JP 057730U JP 5773091 U JP5773091 U JP 5773091U JP H056764 U JPH056764 U JP H056764U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting base
socket
shaft member
base
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP057730U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2551179Y2 (ja
Inventor
雅明 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaichi Electronics Co Ltd filed Critical Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority to JP1991057730U priority Critical patent/JP2551179Y2/ja
Priority to EP92305205A priority patent/EP0520638B1/en
Priority to DE69204381T priority patent/DE69204381D1/de
Priority to CA002070747A priority patent/CA2070747A1/en
Priority to US07/897,449 priority patent/US5199890A/en
Priority to MYPI92001020A priority patent/MY136228A/en
Priority to KR1019920011338A priority patent/KR930001523A/ko
Publication of JPH056764U publication Critical patent/JPH056764U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2551179Y2 publication Critical patent/JP2551179Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】ＩＣソケットにおけるＩＣ搭載台のＩＣ支持高
さをを高位と低位に適切に調整する手段を提供する。 【構成】ＩＣ搭載台２の中央部に回動軸部材８を設け、
該回動軸部材８の軸頭部に設けた回動操作部１０をＩＣ
搭載台２の上面側に露出すると共に、同軸部材８とＩＣ
搭載台２又はソケット基盤１とをカム手段にて結合し、
回動軸部材８の回動操作にてＩＣ搭載台２を高位と低位
に案内しＩＣ支持高さを調整する構成とした。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＩＣの支持高さを調整可能としたＩＣ搭載台を備えたＩＣソケットに 関する
【０００２】
【従来の技術】
出願人が所有する実公昭６２−４０３６６号公報においては、ＩＣソケットの 一側から他側へスライドバーを貫装し、該スライドバーの下面に段差を形成し、 この段差を有する面にＩＣ搭載台の脚部を係合し、スライドバーを横方向にスラ イドさせることによって上記脚部を上記段差の高位又は低位に案内し上記ＩＣ搭 載台のＩＣ支持高さを調整し、高さレベルの異るＩＣリードを有する複種のＩＣ に対応できるようにした考案が示されている。
【０００３】
【考案が解決しようとする問題点】
然しながら、上記先行例においてはスライドバーが横方向にスライドした時、 端部がソケット基盤の側面から突出してデッドスペースを形成する問題を有し、 又スライドバーが延在する領域にコンタクトを配置することができず、ＩＣ搭載 台の四方にコンタクトを配したソケットには実施できない問題を有している。
【０００４】 又スライドバーの端部をＩＣソケットの側面から突出させ、その側面において スライド操作する構造であるため、配線基板にＩＣソケットが密集して実装され ている場合には隣接するＩＣソケット間に充分な操作間隔を確保できずスライド 操作に支障を来す問題を有しており、ＩＣソケットの高密度実装の妨げともなっ ている。
【０００５】 本考案は上記問題を解決し、ＩＣ搭載台の中央部に貫装した回動軸部材の軸頭 部を回動操作するのみで容易に上記ＩＣ搭載台の上下動、高さ調整が行なえるよ うにしたものである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】
即ち、本考案はＩＣ搭載台の中央部に回動軸部材を貫装し、その軸頭部に形成 した操作部をＩＣ搭載台の上面側に露出すると共に、同軸端部をＩＣ搭載台直下 のソケット基盤部に回動可に支持し、該回動軸部材とＩＣ搭載台とを回動軸部材 の回動操作にてＩＣ搭載台を高位と低位に案内するカム手段を介して連繋し、よ ってＩＣ搭載台のＩＣ支持高さを調整する構成としたものである。
【０００７】 又本考案は上記回動軸部材をＩＣ搭載台の中央部に貫装し、該回動軸部材の軸 頭部に形成した回動操作部をＩＣ搭載台の上面側に露出させると共に、該軸頭部 とＩＣ搭載台とをＩＣ搭載台が回動軸部材に追随して上下動するよう係合し、更 に同軸部材の軸端部とＩＣ搭載台直下のソケット基盤部とを回動軸部材の回動操 作にて該回動軸部材を軸方向に移動しＩＣ搭載台を高位と低位に案内するカム手 段を介して連繋しＩＣ搭載台のＩＣ支持高さを調整する構成としたものである。
【０００８】
【作用】
本考案によればＩＣ搭載台の中央部において、同中央部に露出する回動軸部材 の回動操作部を回動操作することによって、ＩＣ搭載台の高位又は低位への上下 動を容易に惹起させることができ、同搭載台のＩＣ支持高さの調整操作が頗る簡 便に行なえる。
【０００９】 又回動軸部材はＩＣ搭載台の中央部の定位置に作用されるのでＩＣ搭載台に偏 在力を与えず安定に上下させることができる。又ＩＣ搭載台周域の四辺にコンタ クトを配した形式のソケットにも適正に実施できる。又ＩＣソケットの高密集実 装にも適している。
【００１０】
【実施例】
以下本考案の実施例を図面に基づいて詳述する。１はソケット基盤であり、該 ソケット基盤１の略中央部には上下動可能なＩＣ搭載台２が設けられ、該ＩＣ搭 載台周域のソケット基盤部にはコンタクト３が並設され、該コンタクト３の接触 端３ａをＩＣ搭載台２の周縁に櫛歯状に設けた位置決片４間に差し込み、搭載台 ２と接触端３ａとの相対位置を確保している。
【００１１】 又ＩＣ搭載台２はソケット基盤１との間に介装したバネ５にて上方へ付勢する よう弾持し、ＩＣ搭載台２にＩＣを支承させ、ＩＣ側面より突出せるリードを上 記コンタクト３の接触端３ａに載接しつつ、搭載台２を上記バネ５に抗し押し下 げることにより、接触端３ａを押し下げその弾性復元力で接圧を得るようになっ ている。
【００１２】 上記搭載台２を押し下げる手段として、例えばソケット基盤１の一端に押えカ バー６を枢着し、該カバー６をソケット基盤１に閉合することにより該カバー６ にて上記ＩＣリードをコンタクト３の接触端３ａに押し付け、上記接触を保持し ている。
【００１３】 又ＩＣ搭載台の上方への抜止めを図る手段として該搭載台２に図４Ａ，４Ｂに 示す如き脚部７を設け、図示しないがこの脚部７を既知の方法を以ってソケット 基盤１に設けた孔に挿入して搭載台２の上下動の案内を行なわせると共に、脚部 先端の爪が孔壁に連成した段部に係止する位置で上昇を阻止するようにする。
【００１４】 図２Ａ及び図３Ａに示すように上記ＩＣ搭載台２の中央部に回動軸部材８を貫 装し、その軸端を搭載台２直下のソケット基盤部に回動可に軸支する。
【００１５】 詳述すると図２Ａ及び図３Ａは本考案の一実施例を示し、図示のようにＩＣ搭 載台２の中央部に軸孔９を貫設し、該軸孔９に上記回動軸部材８を貫装し軸頭部 に工具先が係合する回動操作部１０を形成して該回動操作部１０を上記ＩＣ搭載 台２の上面側に露出させると共に、同軸部材８の軸端部を搭載台２直下のソケッ ト基盤部に設けた軸孔１１に挿入し上下と回動の案内を行なわせるようにし、更 に軸端部に設けた係止爪１２を軸孔１１に連成した段部１３に係合して上方への 抜止めを図ると同時に、回動可に枢支する。
【００１６】 上記ＩＣ搭載台２の中央部には収容孔２２をＩＣ搭載台２の上面から下方へ据 え込み形成し、該収容孔２２の底壁に上記軸孔９を貫設して上記回動軸部材８を 貫装すると共に、軸頭部を上記収容孔２２内に収容して回動軸部材８とＩＣとの 干渉を防止する。
【００１７】 上記回動軸部材８とＩＣ搭載台２とを回動軸部材８の回動操作にてＩＣ搭載台 ２を高位と低位に案内するカム手段を介して連繋しＩＣ搭載台２のＩＣ支持高さ を調整する構成とする。
【００１８】 一例として図２Ａ，図３Ａ及び図５に示すように上記ＩＣ搭載台２の上面側に 露出する上記回動軸部材８の軸頭部、即ち回動操作部１０にフランジ１４の張り 出しを設け、該フランジ１４の下面より滑り子１５を突設し、他方図４Ａに示す ように上記ＩＣ搭載台２の軸孔９の周域、即ち収容孔２２の底壁上面に上記軸孔 ９と同心円となる配置で上記滑り子１５が押し下げるカム面１６と滑り子１５が 嵌合するカム孔１７を交互に設ける。
【００１９】 而して、図２Ａ，図２Ｂに示すように、操作部１０に工具先を係合し回動軸部 材８を回動すると、上記滑り子１５が共に回動してカム面１６に案内された時、 ＩＣ搭載台２をバネ５に抗して押し下げ低位位置に保持する。これによってＩＣ の支持高さを低位にしＩＣリードの突出レベルが高位となるＩＣとの接触を可能 にする。
【００２０】 又図３Ａ，図３Ｂに示すように回動軸部材８を前記と同様回動操作して滑り子 １５がカム孔１７に案内され嵌合された時、ＩＣ搭載台２はバネ５の弾発力によ って上昇し、フランジ１４に当接係合して高位レベルに保たれる。この高位位置 にてＩＣ支持高さを高位にしＩＣリードの突出レベルが低位となるＩＣとの接触 を可能にする。
【００２１】 図５に示すように、上記回動軸部材８の周面には軸端で開放する軸方向の割溝 １８を等間隔で設け複数の係合脚２３を形成して弾力的に拡縮可にし、上記軸孔 １１へ縮径しつつ圧挿し、挿入後拡開して段部１３に係合させるようにする。
【００２２】 上記カム手段はＩＣ搭載台２の高位案内をカム面１６にて行ない、同低位案内 をカム孔１７にて行なうようにしたが、これを図６，図７の展開図に示すように 低位カム面１９と高位カム面２０を設け、回動軸部材８の回動に伴ない、滑り子 １５を各カム面１９，２０に案内し上記ＩＣ搭載台２を高位と低位に案内する構 成とすることができる。勿論各カム面は二段以上の段差にしてＩＣ搭載台２を二 段以上の高さに調整することができる。
【００２３】 図８は他例を示しており、同図に示すように、回動軸部材８をＩＣ搭載台２の 中央部に貫装し、軸頭部を軸孔９の周壁に係合させてＩＣ搭載台２と回動軸部材 ８とが追随して上下動するようにし、更に同軸部材８の軸端部とＩＣ搭載台直下 のソケット基盤部とを回動軸部材８の回動操作にて該回動軸部材８を軸方向に移 動しＩＣ搭載台２を高位と低位に案内するカム手段を介して連繋し、ＩＣ搭載台 ２のＩＣ支持高さを調整する構成としている。
【００２４】 上記カム手段は例えば上記軸端部周面にひねり角を以って傾斜カム溝２１を設 け、この傾斜カム溝２１に軸孔１１の内周面に設けた滑り子１５を滑合するか、 又は軸端部周面に滑り子を設け、この滑り子を軸孔１１の内周面に設けた傾斜カ ム溝に滑合させ傾斜カム溝の端部にてＩＣ搭載台２の高位と低位の位置設定を行 なうことができる。この実施例においては、回動軸部材８はＩＣ搭載台２と一緒 に上下動し、カム手段によって高位と低位のＩＣ支持高さが決められる。
【００２５】 図８に示すように、回動軸部材８の軸頭部にフランジ１４の如き張り出しを設 けてＩＣ搭載台２の上方向への抜止めのみを図る場合にはバネ５によってＩＣ搭 載台２を上方向に付勢するように弾持し、又図８中に仮想線で示すように回動軸 部材８とＩＣ搭載台２とを一体的に結合する場合には上記バネ５を省約できる。
【００２６】 図９は更に他の実施例を示しており、この実施例は回動軸部材８の軸端部をＩ Ｃ搭載台直下のソケット基盤部に回動可に枢支すると共に、軸頭部とＩＣ搭載台 ２の中央部の軸孔９内周面間に前記傾斜カムの如きカム手段を形成し、ＩＣ搭載 台２の高位と低位への高さ調整を行なうようにした場合を示している。
【００２７】 この実施例においても回動軸部材８の軸端部とソケット基盤の軸孔１１とを一 体的に結合した場合には、バネ５の省約が可能であり、又同軸端部をソケット基 盤の軸孔１１に上方向への抜止めのみを図るように枢支した場合には上記バネ５ を設けると良い。図９の実施例は図２Ａ，図２Ｂの実施例と同様、回動軸部材８ が自からは上下動せず定位置で回動し、カム手段の案内によりＩＣ搭載台２単独 で上下動する。
【００２８】
【考案の効果】
本考案によれば、ＩＣ搭載台中央部に露出する回動軸部材の操作部を操作する ことによりＩＣ搭載台のＩＣ支持高さの調整を極めて容易に行なうことができ、 又ＩＣ搭載台の中央部に貫装されている回動軸部材により、同搭載台を安定に上 下動させることができる。
【００２９】 又ＩＣ搭載台の中央部において操作されるので、ＩＣ搭載台周域の四辺にコン タクトを配した形式のソケットにも適正に実施でき、又ＩＣソケットを配線基板 に近接して実装してもＩＣ搭載台の上面側から支障なく操作でき、ＩＣソケット の高密度実装にも有効に対処できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示すＩＣソケットの平面図
である。
【図２Ａ】同ソケットにおいて、ＩＣ搭載台を低位に調
整した状態を示す要部断面図である。
【図２Ｂ】同状態を形成するカム手段の展開断面図であ
る。
【図３Ａ】同ソケットにおいてＩＣ搭載台を高位に調整
した状態を示す要部断面図である。
【図３Ｂ】同状態を形成するカム手段の展開断面図であ
る。
【図４Ａ】上記ソケットにおけるＩＣ搭載台の平面図で
ある。
【図４Ｂ】同一部切欠せる側面図である。
【図５Ａ】上記ソケットにおける回動軸部材の側面図で
ある。
【図５Ｂ】同平面図である。
【図５Ｃ】同底面図である。
【図５Ｄ】図５ＢにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図６】カム手段の他例を示す展開断面図である。
【図７】カム手段の更に他例を示す展開断面図である。
【図８】ＩＣソケットの他例を示す要部断面図である。
【図９】ＩＣソケットの更に他例を示す要部断面図であ
る。
【符号の説明】
１ ソケット基盤 ２ ＩＣ搭載台 ３ コンタクト ８ 回動軸部材 １０ 回動操作部 １５ 滑り子 １６ カム面 １７ カム孔 １９，２０ カム面 ２１ カム溝

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ソケット基盤にＩＣを支承するＩＣ搭載台
    を上下動可に設け、該ＩＣ搭載台周域のソケット基盤部
    に多数のコンタクトを並設し、上記ＩＣ搭載台に支承さ
    れたＩＣのリードを上記コンタクトに載接するようにし
    たＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ搭載台の中央部に回
    動軸部材を貫装し、該回動軸部材の軸頭部に工具先が係
    合する回動操作部を形成して該回動操作部をＩＣ搭載台
    の上面側に露出させると共に、同軸部材の軸端部をＩＣ
    搭載台直下のソケット基盤部に回動可に支持し、該回動
    軸部材とＩＣ搭載台とを回動軸部材の回動操作にてＩＣ
    搭載台を高位と低位に案内するカム手段を介して連繋し
    ＩＣ搭載台のＩＣ支持高さを調整する構成としたことを
    特徴とするＩＣソケット。
  2. 【請求項２】ソケット基盤にＩＣを支承するＩＣ搭載台
    を上下動可に設け、該ＩＣ搭載台周域のソケット基盤部
    に多数のコンタクトを並設し、上記ＩＣ搭載台に支承さ
    れたＩＣのリードを上記コンタクトに載接するようにし
    たＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ搭載台の中央部に回
    動軸部材を貫装し、該回動軸部材の軸頭部に工具先が係
    合する回動操作部を形成して該回動操作部をＩＣ搭載台
    の上面側に露出させると共に、該軸端部を回動軸部材が
    ＩＣ搭載台に追随して上下動するよう係合し、更に同軸
    部材の軸端部とＩＣ搭載台直下のソケット基盤部とを回
    動軸部材の回動操作にて該回動軸部材を軸方向に移動し
    ＩＣ搭載台を高位と低位に案内するカム手段を介して連
    繋しＩＣ搭載台のＩＣ支持高さを調整する構成としたこ
    とを特徴とするＩＣソケット。
  3. 【請求項３】上記回動軸部材の軸頭部をＩＣ搭載台の中
    央部に形成した収容孔に収容したことを特徴とする請求
    項１，２記載のＩＣソケット
JP1991057730U 1991-06-27 1991-06-27 Ｉｃソケット Expired - Fee Related JP2551179Y2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991057730U JP2551179Y2 (ja) 1991-06-27 1991-06-27 Ｉｃソケット
EP92305205A EP0520638B1 (en) 1991-06-27 1992-06-08 IC socket
DE69204381T DE69204381D1 (de) 1991-06-27 1992-06-08 IC-Fassung.
CA002070747A CA2070747A1 (en) 1991-06-27 1992-06-09 Ic socket
US07/897,449 US5199890A (en) 1991-06-27 1992-06-10 IC socket
MYPI92001020A MY136228A (en) 1991-06-27 1992-06-15 "ic socket"
KR1019920011338A KR930001523A (ko) 1991-06-27 1992-06-27 Ic 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991057730U JP2551179Y2 (ja) 1991-06-27 1991-06-27 Ｉｃソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH056764U true JPH056764U (ja) 1993-01-29
JP2551179Y2 JP2551179Y2 (ja) 1997-10-22

Family

ID=13064041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991057730U Expired - Fee Related JP2551179Y2 (ja) 1991-06-27 1991-06-27 Ｉｃソケット

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5199890A (ja)
EP (1) EP0520638B1 (ja)
JP (1) JP2551179Y2 (ja)
KR (1) KR930001523A (ja)
CA (1) CA2070747A1 (ja)
DE (1) DE69204381D1 (ja)
MY (1) MY136228A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016001546A (ja) * 2014-06-11 2016-01-07 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0763081B2 (ja) * 1993-01-22 1995-07-05 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
US5376010A (en) * 1994-02-08 1994-12-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Burn-in socket
JPH08162239A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US5498970A (en) * 1995-02-06 1996-03-12 Minnesota Mining And Manufacturing Top load socket for ball grid array devices
JP2771956B2 (ja) * 1995-03-24 1998-07-02 山一電機株式会社 Ｉｃソケット
US20100310269A1 (en) * 2009-06-03 2010-12-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Image forming apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02172172A (ja) * 1988-12-24 1990-07-03 Asama Gosei Jushi Kogyosho:Kk 集積回路用ソケット

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240366A (ja) * 1985-08-14 1987-02-21 Fuji Electric Co Ltd 電子ビ−ム蒸着装置
DE3636677A1 (de) * 1985-11-21 1987-05-27 Wells Electronics Fassung fuer einen ic-chip
JPS632275A (ja) * 1986-06-23 1988-01-07 山一電機工業株式会社 Ｉｃソケツトにおけるｉｃ取出し機構
JPS6317550A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃ載接形ソケツト
US4750890A (en) * 1987-06-18 1988-06-14 The J. M. Ney Company Test socket for an integrated circuit package
US4799892A (en) * 1987-10-13 1989-01-24 Triquint Semiconductor, Inc. Method and apparatus for removably attaching semiconductor packages to circuit boards
US4824389A (en) * 1988-04-26 1989-04-25 Precision Connector Designs, Inc. Socket for electronic component
JPH0636390B2 (ja) * 1989-03-22 1994-05-11 山一電機工業株式会社 Ｉｃソケット
CA2026600A1 (en) * 1989-10-24 1991-04-25 Kazumi Uratsuji Shutter mechanism of contact in ic socket
JPH0711422Y2 (ja) * 1989-12-25 1995-03-15 山一電機工業株式会社 Ｉｃソケット
JPH0668983B2 (ja) * 1990-10-12 1994-08-31 山一電機工業株式会社 Ｉｃソケット

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02172172A (ja) * 1988-12-24 1990-07-03 Asama Gosei Jushi Kogyosho:Kk 集積回路用ソケット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016001546A (ja) * 2014-06-11 2016-01-07 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

Also Published As

Publication number Publication date
EP0520638B1 (en) 1995-08-30
JP2551179Y2 (ja) 1997-10-22
CA2070747A1 (en) 1992-12-28
US5199890A (en) 1993-04-06
MY136228A (en) 2008-08-29
KR930001523A (ko) 1993-01-16
DE69204381D1 (de) 1995-10-05
EP0520638A1 (en) 1992-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5244404A (en) IC socket
US6368137B1 (en) Vertically actuated BGA socket
US5020998A (en) Test socket
EP0920715A1 (en) Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet
JPH056764U (ja) Ｉｃソケツト
US6572383B1 (en) Pick-up cap for a CPU socket
KR100265489B1 (ko) 전기부품용 소켓
US5114358A (en) Chip carrier socket
JP3683476B2 (ja) 電気部品用ソケット及びその組立方法
KR101318184B1 (ko) 자동 클린칭 장치
JP4172856B2 (ja) Ｉｃソケット
JP2593218B2 (ja) Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構
US7637752B2 (en) Burn-in-socket having slider arrangments
JP2000150092A (ja) Ｉｃソケット
JP3866546B2 (ja) 転動体装填装置
JPH07122624A (ja) ウェハのプリアライメント装置
JP2571184Y2 (ja) 刺しゅうミシン用刺しゅう枠固定装置
JPH0218946Y2 (ja)
JPH07105621B2 (ja) 部品吸着装置
KR200345822Y1 (ko) 상다리 절첩장치
JPS594010Y2 (ja) ボタンの保持装置
JPH0682745B2 (ja) 部品吸着装置
KR850001840Y1 (ko) 삽입형 디스크 플레이어의 디스크 회전정지 장치
JPH0297683U (ja)
JPH0158635B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees