TWI703777B

TWI703777B - 電氣部件用插座

Info

Publication number: TWI703777B
Application number: TW105128497A
Authority: TW
Inventors: 菅原悠太
Original assignee: 日商恩普樂股份有限公司
Priority date: 2015-09-03
Filing date: 2016-09-02
Publication date: 2020-09-01
Also published as: JP2017050202A; TW201725803A

Abstract

本發明之課題，在於提供一種防止蓋構件與鎖定機構的擦磨而可以抑制金屬屑產生的電氣部件用插座。

本發明之解決手段，為具備有：插座本體(20)、蓋構件(30)、以及鎖定機構(40)；鎖定機構(40)，係具有：閂扣構件(41)，其係在插座本體(20)的另一端(23)側將蓋構件(30)卡止在關閉狀態、以及鎖定桿(42)，其係在另一端(23)側相對於插座本體(20)旋動來使閂扣構件(41)移動；鎖定桿(42)係具有一對的桿臂部(42d)以及桿連結構件(42c)；桿臂部(42d)係可朝向外側擴開並且藉由桿用彈簧(43b)而被朝向內側彈推；於蓋構件(30)的中間部具有供桿臂部(42d)的卡合孔(42e)卡合的突出部(38)，在進行鎖定時，是使鎖定桿(42)朝向關閉方向旋動，使桿臂部(42d)抗過彈推力而朝向外側擴開之後，藉由桿用彈簧(43b)朝向內側關閉，使卡合孔(42e)卡合於突出部(38)而構成IC插座(10)。

Description

電氣部件用插座

本發明，是關於配設在配線基板上，用以進行半導體裝置(以下稱為「IC封裝體」)等之電氣部件的測試等而容納該電氣部件的電氣部件用插座。

以往，作為此種「電氣部件用插座」者，是可將「電氣部件」的IC封裝體裝卸自如地容納的IC插座。如此的IC插座，例如在日本發明專利第5584072號公報所揭示者(以下，稱為專利文獻1)。

專利文獻1的IC封裝體，例如具有方形的封裝本體，並於該封裝本體設有端子。

又，專利文獻1的IC插座，是使IC封裝體可容納於插座本體，並且於該插座本體設有可開閉自如的蓋構件，再者，具備有於關閉該蓋構件時可旋動鎖定桿進行鎖定的鎖定機構。而且，在關閉蓋構件並以鎖定機構鎖定後的狀態下，IC封裝體是受到按壓，並且該IC封裝體的端子是與接觸針(contact pin)呈接觸。

在以往的電氣部件用插座中，在關閉蓋構件並以鎖定機構進行鎖定時，使大致ㄈ字狀的鎖定桿旋動，使其兩側部從上方抵接並越過突出形成於蓋構件之兩外側的突出銷，藉此構成為鎖定狀態。

然而，在如此的構成中，鎖定桿在越過突出銷時摩擦力較大，此時雙方由於擦磨而產生容易形成金屬屑的問題。

在此，本發明之課題，係在於提供一種可以防止蓋構件與鎖定機構的擦磨，並抑制金屬屑產生的電氣部件用插座。

為了達成此課題，本發明的電氣部件用插座，是配設在配線基板上，用以容納電氣部件的電氣部件用插座，其特徵為，具有：插座本體，係配設在上述配線基板上，並具有容納上述電氣部件的容納部、及蓋構件，其基端側為旋動自如地被安裝在該插座本體的一端側，在關閉狀態下對被容納在上述容納部上的電氣部件進行按壓、及鎖定機構，係設置於上述插座本體，在關閉狀態下將上述蓋構件鎖定；該鎖定機構，係具有：卡止部，其設置在上述插座本體的另一端側，在關閉狀態下將上述蓋構件的前端側予以卡止、以及鎖定桿，其在上述插座本體的上述另一端側，藉由對該插座本體旋動來使上述卡止部移動；該鎖定桿，係具有：一對桿臂部，是夾隔著上述卡止部而從上述插座本體的上述另一端側大致平行地延伸，以及桿連結構件，是在該桿臂部的前端部側以連接雙方的方式所設置；一對上述桿臂部，是以朝向外側擴開的方式所形成，並且藉由彈推手段而被朝向往內側關閉的方向彈推；在上述插座本體或是上述蓋構件的中間部，係具有：供設置在上述桿臂部的卡合部進行卡合的被卡合部；在關閉狀態下鎖定上述蓋構件之時，是使上述鎖定桿朝向關閉方向旋動，並且使一對上述桿臂部抗過上述彈推手段的彈推力而朝向外側擴開後，藉由上述彈推手段朝向內側關閉，藉此，使上述卡合部以可卡合於上述被卡合部的方式所構成。

又，在本發明中，上述鎖定桿，係具有上述彈推手段，可使其一對的上述桿臂部的上述前端部側，被支持成相對於上述桿連結構件能夠朝向往外側擴開的方向移動，並且將上述桿臂部的上述前端部側朝向內側的上述桿連結構件進行彈推；在關閉狀態下鎖定上述蓋構件之時，是使上述鎖定桿朝向關閉方向旋動，並且使一對上述桿臂部的上述前端部側，以抗過上述彈推手段的彈推力在朝向外側擴開之後再利用上述彈推手段朝內側關閉之方式動作，藉此，使上述卡合部以可卡合於上述被卡合部的方式所構成為佳。

又，在本發明中，上述卡合部，是形成在上述桿臂部的卡合孔；上述被卡合部，是從上述插座本體或是上述蓋構件突出的突出部；上述桿臂部是進行旋轉移動而抵接於上述突出部，藉由欲翻越過該突出部之作用，而使該桿臂部朝向外側擴開；該桿臂部更進一步進行旋轉移動，在上述卡合孔已卡合於上述突出部之時，該桿臂部藉由上述彈推手段的彈推力而被朝向內側關閉為佳。

依據本發明，位在鎖定機構之鎖定桿的一對桿臂部是以可朝向外側擴開的方式所形成，並且被朝向內側關閉方向所彈推著，使該一對桿臂部，藉由抗過彈推力朝向外側擴開後再朝向內側關閉，使卡合部卡合於被卡合部之構成，而可以防止蓋構件與鎖定機構的擦磨，並可以抑制金屬屑的產生。

又，依據本發明，於鎖定桿中，係具有上述彈推手段，可使其一對桿臂部的前端部側，被支持成相對於桿連結構件能夠朝向往外側擴開的方向移動，並且將桿臂部的前端部側朝向內側的桿連結構件進行彈推，藉此，可以確實地，將桿臂部朝向外側擴開，並且可以使已移動至外側的桿臂部自動地回歸到內側，而可以更加確實地，防止蓋構件與鎖定機構的擦磨並抑制金屬屑的產生。

1‧‧‧配線基板

3‧‧‧IC封裝體(電氣部件)

10‧‧‧IC插座(電氣部件用插座)

20‧‧‧插座本體

21‧‧‧框構件

22‧‧‧一端

23‧‧‧另一端

30‧‧‧蓋構件

31‧‧‧框體

31a‧‧‧基端

31b‧‧‧前端

31c‧‧‧被卡止部

32‧‧‧按壓構件

34‧‧‧旋動軸

35‧‧‧軸

36‧‧‧散熱器部

38‧‧‧突出部(被卡合部)

40‧‧‧鎖定機構

41‧‧‧閂扣構件(卡止部)

42‧‧‧鎖定桿

42a‧‧‧基端部

42b‧‧‧前端部

42c‧‧‧桿連結構件

42d‧‧‧桿臂部

42e‧‧‧卡合孔(卡合部)

43a‧‧‧螺鎖構件

43b‧‧‧桿用彈簧(彈推手段)

47‧‧‧卡止爪

55‧‧‧浮動板(容納部)

第1圖是本發明的實施形態中之IC插座的平面圖；上半部是開啟蓋構件後的狀態，下半部是鎖定後的狀態的圖面。

第2圖是同實施形態之IC插座的側面圖。

第3圖是同實施形態之IC插座的前面圖。

第4圖是同實施形態之IC插座的橫向斷面圖。

第5圖是同實施形態之IC插座的桿臂部朝向外側擴開後之狀態的平面圖。

第6圖是同實施形態之IC插座的桿臂部朝向外側擴開後之狀態的側面圖。

第7圖是顯示同實施形態之IC插座的鎖定機構內部之動作的斷面圖。

第8圖是顯示同實施形態之IC插座中之接觸針附近的動作的放大斷面圖。

第9圖是顯示同實施形態之IC封裝體的正面圖。

以下，對於本發明的實施形態進行說明。

於第1圖~第9圖，是顯示本發明的實施形態。

首先說明構成，作為本實施形態的「電氣部件用插座」的IC插座10，如第1圖等所示，是配設於配線基板1上。又，該IC插座10，在容納有作為「電氣部件」的IC封裝體3(請參照第9圖)時，是使該IC封裝體3的球狀端子(錫球)5，與配線基板1的電極(圖示省略)，以電性連接之方式所構成。該電氣部件用插座，是使用在例如IC封裝體3的預燒測試等。

該實施形態的IC封裝體3，在俯視觀察下為方形形狀，如第9圖所示，是具備：具有特定厚度H1的封裝本體4。於該封裝本體4的下表面，呈矩陣狀突出地形成有複數個球狀端子5。

另一方面，IC插座10，如第2圖、第3圖所示，是固定於配線基板1上。又，該IC插座10，如第1圖~第4圖所示，係具備有用以容納IC封裝體3的插座本體20。於該插座本體20的浮動板(floating plate)55(於後述之)的上方，旋動自如地設置有用以按壓IC封裝體3的蓋構件30。再者，該IC插座10，係具有：在關閉蓋構件30並按壓IC封裝體3時將該蓋構件30予以鎖定的鎖定機構40。

再者，插座本體20，如第1圖等所示，係具有：固定在配線基板1上的框構件21、以及設置在該框構件21內側的接觸針配設單元50。該接觸針配設單元50，如第8圖所示，係具有：用以容納上側板51、下側板53、以及IC封裝體3之作為「容納部」的浮動板55。該浮動板55，是藉由沒有圖示出的彈簧，被朝向上方彈推。

又，如第8圖所示，接觸針60是分別插通並被保持在：於上側板51所設置之複數個上側貫通孔52、於下側板53所設置之複數個下側貫通孔54、以及於浮動板55所設置之複數個貫通孔57。藉此，複數根接觸針60，為矩陣狀地配置於接觸針配設單元50。此等接觸針60，係接觸於IC封裝體3之球狀端子5的下表面，並且電性連接於配線基板1的電極。

各接觸針60，如第8圖所示，是具備有：由導電性金屬材料所形成並用以與IC封裝體3的球狀端子5進行接觸的上側接觸構件61、以及由導電性金屬材料所形成並用以與配線基板1的電極進行接觸的下側接觸構件62。於上側接觸構件61與下側接觸構件62之間，設有線圈彈簧63，可將此等的接觸構件61、62，朝向相互分離的方向予以彈推。

該接觸針60，係沿著其上下方向插入於上側貫通孔52及下側貫通孔54內。又，上側接觸構件61，其主要是在上側貫通孔52內進行上下移動；下側接觸構件62，其主要是在下側貫通孔54內進行上下移動。

如上所述，浮動板55，是藉由彈簧(圖示省略)等被朝向上方彈推。於該浮動板55的中央部，形成有複數個供接觸針60插通的貫通孔57(請參照第8圖)。再者，於該浮動板55的各角隅部，形成有用以導引IC封裝體3之各角隅部的導引部(圖示省略)。

又，蓋構件30，如第1圖~第4圖所示，係具備有框體31及按壓構件32。該框體31，是經由旋動軸34旋動自如地安裝在插座本體20，為大致方形形狀的構件。該旋動軸34，是大致水平地設置在插座本體20之框構件21的一端22側，可旋轉自如地支撐框體31的基端31a(於第1圖的右端部)側。

又，如第4圖所示，按壓構件32，是利用一對的軸 35而可擺動自如地安裝在框體31的內側。該一對的軸35，是與旋動軸34大致水平地設置在框體31的基端31a側與前端31b側(於第1圖的左端側)的中間部附近。於該一對的軸35的前端部分(框體31的外側部分)，朝向外側成弧線形狀地突出形成有作為「被卡合部」的突出部38。如後述般地，該突出部38，在使鎖定桿42朝向關閉方向旋動時，將卡合於該鎖定桿42的卡合孔42e。

又，該按壓構件32，係具有按壓部33。該按壓部33，以平面觀視下呈大致方形形狀，並且如第2圖所示，是從框體31朝向下方突出。而且，在將IC封裝體3收容於浮動板55並將蓋構件30關閉後時，該按壓部33，是抵接並按壓在該IC封裝體3的上表面。

又，按壓構件32，如第2圖所示，係具有一體地設置在按壓部33之上部的鰭狀散熱器部36。如上所述般地，將按壓部33抵接在IC封裝體3的上表面時，該IC封裝體3的熱可以從散熱器部36釋放出。在此實施形態中，散熱器部36，其長寬的尺寸是形成為比按壓部33的長寬尺寸還大。

又，鎖定機構40，如第1圖~第6圖所示，係具有：旋動自如之大致ㄈ字狀的鎖定桿42、以及支撐該鎖定桿42之兩端的一對基底構件44。該一對的基底構件44，是被配置在插座本體20之框構件21的另一端23側。又，基底構件44，相對於插座本體20的框構件21，是可旋動自如地由槓桿用旋動軸46所支撐，並以與鎖定桿42一同旋動的方式所構成。

又，在一對的基底構件44之間，設有作為「卡止部」的閂扣構件41。該閂扣構件41，在蓋構件30為關閉後時，是卡止於：該蓋構件30之框體31的前端31b側(於第1圖的左端側)。於該閂扣構件41的內部，設有使閂扣構件41上下移動的凸輪機構45(請參照第7圖)。又，對於凸輪機構45之詳細於後述之。

又，鎖定桿42，如第1圖~第4圖所示，係具備：從基端部42a側朝向前端部42b側延伸的一對可彈性變形之大致為板狀的桿臂部42d、以及配置在此等桿臂部42d的前端部42b之間大致為圓棒狀的桿連結構件42c，藉此，整體形成為大致ㄈ字型。而且，2根桿臂部42d的基端部42a各別安裝在：設在閂扣構件41之兩側的一對基底構件44。

又，於該鎖定桿42中，於一對桿臂部42d的基端部42a與前端部42b之間的中間部，各別地設置有作為「卡合部」的卡合孔42e。此等的卡合孔42e，是以貫穿桿臂部42d之側面的方式所形成，並形成為：在鎖定桿42旋動而關閉後時，具有恰可供上述之蓋構件30的突出部38嵌入的位置、大小、以及形狀。

又，一對桿臂部42d的各前端部42b，是安裝在桿連結構件42c的端部。在此，如第4圖所示，於桿臂部42d的前端部42b，係各別地形成有保持孔42f。於此等的保持孔42f，從桿臂部42d的外側面並夾介桿用彈簧43b地插通有螺鎖構件43a的腳部。而且，此等螺鎖構件43a的腳部，係分別地螺合在：於桿連結構件42c之兩端部所形成的螺孔(圖示省略)。於該螺合時，螺鎖構件43a之頭部與桿臂部42d之外側面的間隔距離，是以使桿用彈簧43b成為能夠伸縮狀態之方式所設定。

如此地，一對桿臂部42d的各前端部42b，並不是被固定在桿連結構件42c的兩端，而是實施成藉由桿用彈簧43b的彈推力而被按壓在桿連結構件42c的兩端面側的狀態。

在此，鎖定桿42為開啟時(亦即，在第2圖以二點鏈線所表示的狀態之時)，該鎖定桿42的一對桿臂部42d，係分別藉由桿用彈簧43b的彈推力，使該前端部42b被壓接在桿連結構件42c的兩端的狀態。此時，此等桿臂部42d為大致平行。

而且，當旋動鎖定桿42(請參照第2圖的符號A)，一對的桿臂部42d，係抵接於蓋構件30的突出部38，並欲翻越過該突出部38。因此，由於於此等桿臂部42d被施加有相互分離方向的力，故桿臂部42d的前端部42b分別抗過桿用彈簧43b的彈推力而從桿連結構件42c的兩端開離。其結果，該桿臂部42d，呈大致八字狀地稍微彈性變形(請參照第5圖)。

如上所述地，在該實施形態1中，桿臂部42d的前端部42b，並不是被固定在桿連結構件42c的兩端部，而只不過是使用桿用彈簧43b將之按壓於此等兩端部。因此，桿臂部42d在翻越過蓋構件30的突出部38時的按壓力非常地小，因此，此時產生在桿臂部42d與突出部38之接觸面的摩擦力非常地小。其結果，可以降低在該接觸面之金屬屑的產生。

然後，使鎖定桿42進一步地旋動，當蓋構件30的突出部38嵌合於桿臂部42d的卡合孔42e時，藉由此等桿臂部42d的彈性變形的回復力，使其前端部42b朝向相互接近的方向移動，再次成為該等前端部42b壓接於桿連結構件42c之兩端的狀態。

如此地動作，藉由鎖定機構40，鎖定桿42成為鎖定於蓋構件30的狀態。

在此，在鎖定桿42朝向關閉方向旋轉時(亦即，從第2圖的兩點鏈線所示的狀態朝向箭頭A方向旋動而倒成大致水平狀態時)，閂扣構件41，是使用凸輪機構45而朝向下方移動，並以卡止爪47將按壓構件32予以卡止(請參照第7圖)。藉此，該按壓部33，維持在將IC封裝體3予以按壓的狀態。

再詳述之，如第2圖所示，凸輪機構45，係連動於：藉由桿臂部42d及基底構件44之朝向第2圖之箭頭A方向進行旋動所形成的伏倒動作，以及藉由朝向該逆向方向進行旋動所形成的立起動作，來使閂扣構件41上下運動，伴隨著桿臂部42d的伏倒動作，將第1圖所示之蓋構件30的框體31的前端31b側按壓下而將蓋構件30保持於關閉狀態，並且以按壓構件32的按壓部33按壓IC 封裝體3。又，如第7圖所示，於內部配置有凸輪機構45的閂扣構件41，係形成有卡止爪47，並藉由彈簧構件(圖示省略)被朝向上方彈推。該卡止爪47，是卡止於：在蓋構件30的前端31b側所設置的被卡止部31c(請參照第4圖)。

又，如第7圖所示，於凸輪機構45中，於閂扣構件41的內部，在槓桿用旋動軸46所插通的上下方向上形成有長的長孔41b。又，於閂扣構件41的一側面之側，形成有使長孔41b位於內側位置的凹部41c。於該凹部41c內，配置有被固定在槓桿用旋動軸46的凸輪48，其前端48a是抵接於凹部41c之內側面的下側面41d，伴隨著鎖定桿42的旋動而使凸輪48的前端48a成為可在凹部41c的下側面41d進行滑動。

而且，如第2圖所示，當鎖定桿42被朝向箭頭A方向旋動而伏倒時，於第7圖(a)之狀態的槓桿用旋動軸46所設置的凸輪48，是使其前端48a抵接於凹部41c的下側面41d，並經由第7圖(b)的狀態，從右向左旋轉至第7圖(c)的狀態為止。藉此，閂扣構件41之凹部41c的下側面41d受凸輪48的前端48a所按壓而使閂扣構件41朝向左斜下方向下降，閂扣構件41的卡止爪47卡止於蓋構件30的被卡止部31c地將該蓋構件30按壓下。並且，藉由鎖定桿42之桿臂部42d的卡合孔42e套入朝向蓋構件30之框體31外側突出的突出部38而卡合，如上所述地，使IC封裝體3受蓋構件30所按壓，並且藉由鎖定桿42使該蓋構件30成為被鎖定的狀態。

其次，對於如此構成之IC插座10的作用進行說明。

首先，如第1圖的上半部以及第2圖的二點鏈線所示，IC插座10的蓋構件30與鎖定機構40在已開啟的狀態中，浮動板55藉由彈簧而被朝向上方彈推，因此，如第8圖(a)，接觸針60之上側接觸構件61的前端成為處在浮動板55的貫通孔57之中的狀態。其次，以自動化機具等將IC封裝體3容納於浮動板55上。在進行該容納時，IC封裝體3會被引導至浮動板55的導引部(圖示省略)。

然後，使蓋構件30朝向第2圖之箭頭B方向旋動，如第2圖的實線所示，關閉好蓋構件30，使框體31的前端31b側(位在第1圖的左端側)卡止於閂扣構件41的卡止爪47。

然後，將鎖定桿42從如第1圖的上半部及第2圖的二點鏈線所示的開啟狀態，經由如第5圖及第6圖所示的中途狀態，移轉至如第1圖的下半部及第2圖的實線所示的關閉狀態。藉此，閂扣構件41，如上述般地朝向下方進行移動。其結果，以按壓構件32，使IC封裝體3被按壓，並且蓋構件30的突出部38(對應於本發明的「被卡合部」)嵌入於：在鎖定桿42的桿臂部42d所設置的卡合孔42e(對應於本發明的「卡合部」)，藉此，如上所述之IC封裝體3受蓋構件30所按壓並且使該蓋構件30藉由鎖定桿42而成為被鎖定的狀態。

再詳述之，藉由使鎖定桿42朝向第2圖的箭頭A方向旋動，使鎖定桿42與基底構件44一起相對於插座本體20進行旋動。如此一來，如第7圖(a)所示地，被設置在與鎖定桿42一起旋動之槓桿用旋動軸46的凸輪機構45的凸輪48，如第7圖(b)所示地向左旋動，然後再進一步旋動而旋動至如第7圖(c)所示之凸輪48被橫向配置的位置為止。

藉由使凸輪48在凹部41c內進行滑動，藉由該凸輪48，使凹部41c被朝向下方按壓。其結果，以閂扣構件41的卡止爪47將蓋構件30的被卡止部31c予以卡止並向下方按壓。

又，藉由使鎖定桿42旋動(請參照第5圖、第6圖)，蓋構件30的突出部38抵接於桿臂部42d並將之朝外側按壓，其結果，此等桿臂部42d的前端部42b，抗過桿用彈簧43b的彈推力而朝向相互分離的方向彈性變形。此時，基於如前所述之理由，桿臂部42d與蓋構件30的突出部38，兩者之接觸面的摩擦力非常小。又，也可以將桿臂部42d朝外側擴開，使桿臂部42d與突出部38以沒有接觸的方式實施。

然後，當桿臂部42d的卡合孔42e移動到與突出部38一致的位置時，藉由桿用彈簧43b的彈推力及彈性變形的回復力，使一對的桿臂部42d的前端部42b朝向相互接近的方向移動，使突出部38嵌入於卡合孔42e，而使鎖定桿42卡合於蓋構件30。藉此，以鎖定桿42將蓋構件30鎖定在關閉狀態。

在此狀態下，對IC封裝體3流通電流進行預燒測試等。

並且，在預燒測試等實施後，使鎖定桿42，從第1圖的下半部及第2圖的實線所示的位置，朝向與第2圖的箭頭A方向相反的方向進行旋動。藉此，桿臂部42d的前端部42b，係抗過桿用彈簧43b的彈推力而彈性變形，而解除卡合孔42e與突出部38的嵌合狀態。此時，在桿臂部42d與突出部38的接觸面所產生的摩擦力，相較於以往的電氣部件用插座(桿臂部42d的前端部42b為固定於桿連結構件42c之兩端部的電氣部件用插座)是非常地小。因此，依據本實施形態1，可以降低在該接觸面之金屬屑的產生。又，也可以將桿臂部42d朝外側擴開，使桿臂部42d與突出部38以沒有接觸的方式實施。

然後，經由如第5圖及第6圖所示的中途狀態，將鎖定桿42動作至第1圖的上半部及第2圖的二點鏈線所示的位置為止，將鎖定機構40動作成開啟狀態，然後將蓋構件30從第2圖以實線所示的位置動作至以二點鏈線所示的位置，將蓋構件30動作完成開啟狀態之後，以自動化機具等將IC封裝體3從浮動板55取出。

如此地，此實施形態的IC插座10，係使位於鎖定機構40之鎖定桿42的一對桿臂部42d，以朝外側擴開的方式形成，並且被朝向內側的關閉方向彈推，使該一對的桿臂部42d，以抗過彈推力在朝向外側擴開之後再朝內側關閉之方式進行動作，藉由卡合孔42e卡合於突出部38的構成，防止蓋構件30與鎖定機構40的擦磨，而可以抑制金屬屑的產生。

又，此實施形態的IC插座10，於鎖定桿42中，係具有桿用彈簧43b，可使一對桿臂部42d的前端部42b側，被支持成相對於桿連結構件42c的端部能夠朝向往外側擴開的方向移動，並且將桿臂部42d的前端部42b側朝向內側的桿連結構件42c進行彈推，藉此，可以確實地，將桿臂部42d朝外側擴開，並且可以使已移動至外側的桿臂部42d自動地回歸到內側，進而更加確實地，防止蓋構件30與鎖定機構40的擦磨，而可以抑制金屬屑的產生。

又，在上述的實施形態中，雖是將本發明適用在以IC插座10作為「電氣部件用插座」的實施形態中，但本發明並不限於此者，當然對於其他的裝置亦可以適用之。

又，在上述的實施形態中，雖是藉由桿用彈簧43b(亦即線圈彈簧)來使桿臂部42d的前端部42b側被朝向內側彈推，但本發明並不限於此者，例如以彈簧墊圈等其他的構成來使桿臂部的前端部被朝向內側彈推亦可。

又，在上述的實施形態中，雖是使一對桿臂部42d朝向外側彈性變形，並且使一對桿臂部42d的前端部42b側能夠移動在從內側朝外側擴開的方向上，而且，雖是以桿用彈簧43b將一對桿臂部42d的前端部42b側以朝向內側的桿連結構件42c側進行彈推之方式實施，但本發明並不限於此者。例如，桿臂部不彈性變形，僅使桿臂部的前端部側朝向擴開方向移動的構成，來使桿臂部整體擴開，且，亦可成為以彈推手段將一對桿臂部的前端部側朝向內側的桿連結構件側予以彈推的構成。於此情形時，桿臂部之基端部側的安裝狀態，必須是桿臂部以能夠朝向往預定量外側擴開的方向移動的方式成為帶有餘裕的狀態。

又，在上述的實施形態中，桿臂部42d，雖是採用使其前端部42b側擴開並且被朝向內側彈推的構造，但本發明並不限於此者，也可以是使前端部側以外的部分，例如，基端部側或者中間部、或是桿臂部整體朝向擴開的方向進行移動、或者朝向內側關閉的方向進行彈推。

又，在上述的實施形態中，作為鎖定機構40的卡止部，雖是使用閂扣構件41，但本發明並不限於此者，亦可以以閂扣機構以外的構成來卡止蓋構件。

又，在上述的實施形態中，在關閉狀態將蓋構件30鎖定時，雖是使設置在蓋構件30的突出部38以嵌入於位在鎖定桿42之桿臂部42d的卡合孔42e的方式來實施，但本發明並不限於此者，亦可以使突出部設置於插座本體。又，桿臂部42d的卡合部亦可以不具備有孔，而是使該卡合部翻越過插座本體或是蓋構件的突出部，藉由鎖定桿以將蓋構件鎖定在關閉狀態的方式來實施。又，插座本體或是蓋構件的被卡合部並不限於突出部，亦可以由其他的構成所成。

又，在上述的實施形態中，鎖定機構40，雖是在閂扣構件41的兩側設置一對的基底構件44，並在該一對的基底構件44安裝有大致ㄈ字型的鎖定桿42，但本發明並不限於此者，亦可以是不具有基底構件而使桿臂部直接安裝於卡止部等，使鎖定機構由其他的構成所成。

又，在上述的實施形態中，作為IC封裝體者，是使用在封裝本體4的下表面設有球狀端子5之被稱為所謂球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)者，以上雖是對用以容納此類封裝體的IC插座10進行了說明，但本發明並不限於此者，亦可以將本發明應用在，被稱為所謂平面網格陣列封裝(Land Grid Array,LGA)的IC封裝體等，將本發明適用於容納其他IC封裝體的IC插座。

又，在上述的實施形態中，作為電氣部件雖是使用IC封裝體3來說明，但本發明並不限於此者，對於其他的電氣部件本發明亦可適用之。