KR200385625Y1 - 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드에 관한 것으로, 납땜 구멍을 지그재그로 배열하여 종래와 달리 테스트용 번인 보드에 장착되었을 때 외부 충격에 의해서 이탈되어 테스트 에러가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다. 이를 위한 본 고안은 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드는 반도체를 테스트용 번인 보드에 연결하기 위한 배선이 형성된 인쇄회로 기판; 복수개의 상기 반도체를 실장하기 위하여 상기 인쇄회로 기판에 부착된 복수개의 소켓; 상기 소켓의 단자에 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로 기판의 양단에 세로 방향으로 어긋나게 배열되고, 가로 방향으로 직선으로 배열된 다수의 납땜 구멍; 및 상기 납땜 구멍에 하나씩 고정된 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 번인 테스트용 커넥터 보드{Connector board for burin-in test of semiconductor}

본 고안은 반도체 번인(burn-in) 테스트용 커넥터 보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트에 사용하는 번인 테스트 보드에 반도체를 전기적으로 연결하기 위한 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 된 상태에서 각종 테스트를 실시하게 된다. 반도체 예를 들어, 메모리 소자의 경우 테스트 시간 및 노력을 절약하기 위하여 한꺼번에 테스트할 수 있도록 구성된 번인 테스트 보드에 많은 메모리 소자들을 장착하고, 각각의 상기 메모리 소자의 핀들에 전기적으로 연결하여 90도~ 130도 고온상태에서 열적 스트레스를 가하여 번인 테스트를 실시한다.

도1은 종래의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드를 보여주는 사시도이다.

도1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드는 인쇄회로 기판(10), 소켓(20), 납땜 구멍(30) 및 핀(40)을 포함한다. 상기 인쇄회로 기판(10)은 반도체를 테스트용 번인 보드에 연결하기 위한 배선이 형성되어 있고, 상기 소켓(20)은 상기 반도체를 실장하기 위하여 상기 인쇄회로 기판(10)에 복수개가 부착되어 있다. 상기 소켓(20)의 단자(도면에 표시하지 않음)는 상기 인쇄회로 기판(10)의 배선을 통해서 상기 인쇄회로 기판(10)의 양단에 배열된 다수의 상기 납땜 구멍(30)에 전기적으로 연결된다. 상기 납땜 구멍(30)은 도1에 표시된 것과 같이 가로 및 새로 방향으로 일직선으로 일정한 간격으로 배열되어 있다.

그런데 테스트를 위하여 상기 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드에 상기 반도체를 실장하고, 다수의 상기 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드를 테스트용 번인 보드에 장착하여 테스트하는 경우 엔지니어의 취급에 의해서 상기 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드가 외부적인 충격을 받을 경우 상기 핀(40)이 모두 같은 방향으로 배열되어 있기 때문에 작은 힘에 의해서도 상기 테스트용 번인 보드에서 빠지게 된다. 그런데 보통의 반도체 테스트는 상당한 시간이 소요되고 스트레스를 주는 테스트이기 때문에 반복하는 경우 상기 반도체에 과도한 스트레스를 주어 전기적 특성을 저하시키기 때문에 반복하여 실행하기 어려운 문제가 있다. 또한 상기 테스트의 비용이 반도체 제품의 비용에서 차지하는 비율이 증가하는 추세이기 때문에 테스트를 반복하는 것은 원가의 증가를 가져오게 되어, 테스트 에러가 발생하는 제품을 불량이 되는 경우가 많다. 또한 상기 핀(40)이 휘어지기나 구부러져 파손되는 문제가 발생하기도 한다.

따라서 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 고안의 목적은 상기 납땜 구멍의 구조를 변경하여 테스트용 번인 보드에서 외부 충격에 의해서 쉬게 빠지지 않는 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 실시예에 따른 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드는 반도체를 테스트용 번인 보드에 연결하기 위한 배선이 형성된 인쇄회로 기판; 복수개의 상기 반도체를 실장하기 위하여 상기 인쇄회로 기판에 부착된 복수개의 소켓; 상기 소켓의 단자에 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로 기판의 양단에 세로 방향으로 어긋나게 배열되고, 가로 방향으로 직선으로 배열된 다수의 납땜 구멍; 및 상기 납땜 구멍에 하나씩 고정된 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 납땜 구멍의 가로 방향 간격이 서로 일정하고, 상기 납땜 구멍의 다른 가로 방향 배열은 상기 가로 방향 상기 납땜 구멍 사이의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.

도2는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드를 보여주는 사시도이다.

도2를 참조하여 설명하면, 본 고안의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드는 인쇄회로 기판(100), 소켓(200), 납땜 구멍(300) 및 핀(400)을 포함한다. 상세하게 설명하면 상기 인쇄회로 기판(100)은 반도체를 테스트용 번인 보드에 연결하기 위한 배선이 형성되어 있고, 상기 소켓(200)은 상기 반도체를 실장하기 위하여 상기 인쇄회로 기판(100)에 복수개가 부착되어 있다. 상기 소켓(200)의 단자(도면에 표시하지 않음)는 상기 인쇄회로 기판(100)의 배선을 통해서 상기 인쇄회로 기판(100)의 양단에 배열된 다수의 상기 납땜 구멍(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 납땜 구멍(300)은 도2에 표시된 것과 같이 가로 방향으로는 직선으로 배열되고, 세로 방향으로는 서로 어긋나게 지그재그로 배열되는 것이 특징이다. 이때 상기 가로 방향으로 배열된 상기 납땜 구멍(300) 사이의 가로 간격은 일정하고, 상기 세로 방향으로 배열된 상기 납땜 구성(300) 사이의 세로 간격도 일정하게 하는 것이 바람직하다. 상기 납땜 구멍(300)의 서로 다른 가로 줄은 상기 납땜 구멍(300)의 다른 상기 가로 줄의 중심에 위치하는 것이 생산을 자동화하기에 바람직하다.

그리고 상기 납땜 구멍(300)에 각각 하나씩 상기 핀(400)을 고정하여 형성한다. 이때 상기 핀(400)은 모두 동일한 길이를 가지는 금속재료로 만들어 납땜에 의해서 고정시키는 것이 바람직하다.

본 고안의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드는 종래의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드와 달리 상기 납땜 구멍(300) 배열을 좌우로 일직선 배열에서 한쪽 방향, 예를 들어 수직 방향에 대하여 어긋나게 지그재그로 배치하여 상기 테스트용 번인 보드에 본 발명의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드를 장착할 때에 외부 충격에 의해서 상기 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드가 상기 테스트용 번인 보드에서 쉽게 이탈되어 테스트 에러가 발생하거나 부품이 파손되는 것을 방지하는 효과를 가진다.

이상에서, 본 고안의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 고안의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같이 본 고안에 의하면, 본 고안의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드는 상기 납땜 구멍을 지그재그로 배열하여 종래와 달리 테스트용 번인 보드에 장착되었을 때 외부 충격에 의해서 이탈되어 테스트 에러가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.

도1은 종래의 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드를 보여주는 사시도.

도2는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드를 보여주는 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10, 100 : 인쇄회로 기판

20, 200 : 소켓

30, 300 : 납땜 구멍

40, 400 : 핀

Claims (3)

1. 반도체를 테스트용 번인 보드에 연결하기 위한 배선이 형성된 인쇄회로 기판;

   복수개의 상기 반도체를 실장하기 위하여 상기 인쇄회로 기판에 부착된 복수개의 소켓;

   상기 소켓의 단자에 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로 기판의 양단에 세로 방향으로 어긋나게 배열되고, 가로 방향으로 직선으로 배열된 다수의 납땜 구멍; 및

   상기 납땜 구멍에 하나씩 고정된 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드.
2. 제1항에 있어서,

   상기 납땜 구멍의 가로 방향 간격이 서로 일정한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드.
3. 제2항에 있어서,

   상기 납땜 구멍의 다른 가로 방향 배열은 상기 가로 방향 상기 납땜 구멍 사이의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트용 커넥터 보드.