TWI486598B - 電性連接組件及其檢測方法 - Google Patents

Description

電性連接組件及其檢測方法

本發明係有關於一種電性連接組件及其檢測方法。

第1圖表示一習知觸控顯示裝置之軟性印刷電路板與觸控面板接合之剖視圖。請參閱第1圖，在觸控顯示裝置的製造過程中，需要將軟性印刷電路板100(Flexible Printed Circuit,FPC)與觸控面板200(Touch Panel,TP)接合，其中將軟性電路板100與觸控面板200電性連接的方式，通常是藉由將異方性導電膜300(Anisotropic Conductive Film,ACF)配置於軟性電路板100與觸控面板200之電極101、201上，並透過熱壓合的方法，使兩板上之電極101、201經過異方性導電膜300中的導電粒子301形成電性導通。

待軟性電路板與觸控面板相互熱壓合後，需要進一步檢測兩板間電極是否電性導通。常見的做法是用顯微鏡觀察兩板上之電極101、201是否與導電粒子301充分接觸來檢測兩板上之電極101、201是否電性導通。該檢測方法操作不方便，且通過顯微鏡觀察會存在較大的誤差。

本發明實施例透過在電性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極，並藉由檢測該測試電極之間的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上訊號電極之間的導通性。

本發明之一實施例中提供一種電性連接組件，包括一第一電路板，具有複數個第一訊號電極及複數個第一測試電極，其中第一訊號電極與第一測試電極位於前述第一電路板之相同側並相互間隔排列；以及一第二電路板，具有複數個第二訊號電極及至少一第二測試電極，其中第二訊號電極與第二測試電極位於前述第二電路板之相同側並相互間隔排列，且前述第二測試電極與前述第一測試電極對應電性連接以形成一迴路，前述第一訊號電極分別與前述第二訊號電極對應電性連接。

於一實施例中，前述第一電路板更具有複數個第一測試導線與複數個第一測試接點，且第一測試導線分別連接前述第一測試電極與第一測試接點。

於一實施例中，前述該至少一第二測試電極為複數個第二測試電極，當該至少一第二測試電極的數量大於等於兩個時，該電性連接組件還包括至少一第二測試導線，該些第二測試電極透過該第二測試導線相互電性連接，且該些第二測試電極分別與該些第一測試電極對應電性連接以形成該迴路。

於一實施例中，前述電性連接組件更包括一異方性導電膜，該異方性導電膜位於第一測試電極與第二測試電極之間，以及第一訊號電極與第二訊號電極之間。

於一實施例中，前述第一訊號電極和第一測試電極是以相同製程所製作且具有相同之結構，前述第二訊號電極和第二測試電極是以相同製程所製作且具有相同之結構。

於一實施例中，還包括複數個第一訊號線與複數個第 二訊號線，第一訊號線分別電性連接第一訊號電極，第二訊號線分別電性連接第二訊號電極。

於一實施例中，前述第一電路板為一軟性印刷電路板，前述第二電路板為一觸控面板。

於一實施例中，前述第一電路板更具有至少一第一空電極，該第一空電極與第一訊號電極位於第一電路板之相同側並相互間隔排列；前述第二電路板更具有至少一第二空電極，該第二空電極與第二訊號電極位於第二電路板之相同側並相互間隔排列，且第一空電極與第二空電極之位置相互對應。

本發明之另一實施例中提供一種電性連接組件之檢測方法，該檢測方法包括步驟：a)分別電性連接前述第一訊號電極與前述第二訊號電極，分別電性連接前述第一測試電極與前述第二測試電極以形成一迴路；b)檢測第一測試電極與第二測試電極形成的該迴路是否電性導通來判斷第一訊號電極與第二訊號電極是否電性導通。

於一實施例中，前述步驟a)更包括：透過一異方性導電膜連接前述第一訊號電極與前述第二訊號電極，且透過該異方性導電膜連接前述第一測試電極與前述第二測試電極。

於一實施例中，前述步驟b)更包括：檢測前述第一測試電極與前述第二測試電極形成的該迴路是否電性導通，若該迴路電性導通，則可判斷第一訊號電極與第二訊號電極之間有電性導通；否則，可判斷第一訊號電極與第二訊號電極之間沒有電性導通。

本發明提供的電性連接組件及其檢測方法，透過在電性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極，並藉由檢測該些測試電極之間的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上訊號電極之間的導通性，提高了電性連接組件的連接可靠性及檢測其是否電性導通的便利性。另外，由於設置了測試電極與空電極，可改善傳統電路板壓合時存在壓合不均勻的問題。

為使本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。

第2A圖表示本發明一實施例之電性連接組件10爆炸圖。請參照第2A圖，電性連接組件10包括一第一電路板400與一第二電路板500。需要強調的是，本實施例中之第一電路板400上除了設有複數個第一訊號電極401之外，還具有兩個第一測試電極402。此外，第二電路板500上除了設有複數個第二訊號電極501之外，更設有至少一個第二測試電極502，在本實施例中，第二測試電極502的數量為一個。其中，前述第一訊號電極401與第一測試電極402係位於第一電路板400上之相同側，並且沿一第一軸向A1相互間隔排列。同理，前述第二訊號電極501與第二測試電極502係位於第二電路板500上之相同側，並且沿一第二軸向A2相互間隔排列。其中，第一軸向A1與第二軸向A2相互平行。

前述第一訊號電極401的位置分別與第二訊號電極 501相互對應，且第一訊號電極401與第二訊號電極501對應電性連接。以及前述第二測試電極502的位置係同時對應於前述兩個第一測試電極402之位置，且前述一個第二測試電極502同時與前述兩個第一測試電極402電性連接，使得第一測試電極402與兩個第二測試電極502間形成一迴路，並且可經由一檢測電路(圖未示)測試該迴路是否電性導通來判斷第一訊號電極401與第二訊號電極501之間是否電性導通。此外，第一電路板400上更具有兩條第一測試導線W3與兩個第一測試接點P1，前述第一測試電極402可分別經由第一測試導線W3而與第一測試接點P1電性連接，並透過第一測試接點P1電性連接一檢測電路(圖未示)，據此以更方便地來檢測該迴路是否電性導通。

另一方面，本實施例中之第一電路板400上更包括至少一個第一空(Dummy)電極403，其中第一空電極403和前述第一訊號電極401與第一測試電極402沿前述第一軸向A1相互間隔排列。且第二電路板500上更包括至少一個第二空電極503，其中第二空電極503和前述第二訊號電極501與第二測試電極502沿前述第二軸向A2相互間隔排列。應了解的是，本實施例中第一空電極403與第二空電極503之數目為兩個，但並不以此限定本發明，惟第一空電極403的位置分別與第二空電極503相互對應即可。

請繼續參照第2A圖，電性連接組件10更包括複數個第一訊號線W1與複數個第二訊號線W2，其中第一訊號線W1分別電性連接第一訊號電極401，第二訊號線W2分別電性連接第二訊號電極501。舉例而言，當第一電路板400 為FPC，第二電路板500為觸控面板時，第一訊號線W1用於連接FPC上的第一訊號電極401與控制器，第二訊號導線W2用於連接觸控面板上的第二訊號電極501與觸控面板的感測電極。

此外，第一電路板400與第二電路板500之間另設置有一異方性導電膜300，該異方性導電膜300中之複數個導電粒子301能夠提供使兩電路板400、500間之電極相互電性連接之能力。特別要說明的是，當第一電路板400與第二電路板500相互壓合時，第一測試電極402可經過導電粒子301與第二測試電極502接觸以形成一迴路，並且可經由第一測試電極402連接一檢測電路(圖未示)來測試該迴路是否導通，其中該檢測電路可為一外接式檢測儀器，例如萬用表。

第2B圖表示本發明另一實施例之電性連接組件10爆炸圖。請參照第2B圖，其中此實施例與第2A圖之實施例的差別在於，第二電路板500上改為設有兩個第二測試電極502，且此兩個第二測試電極502之位置分別與第一電路板400上的兩個第一測試電極402相互對應，並且透過第二電路板500上之一第二測試導線W4相互電性連接。應了解的是，當第一電路板400與第二電路板500相互壓合時，第一測試電極402可經過異方性導電膜300與第二測試電極502接觸以形成一迴路，並且可經由第一測試電極402連接一檢測電路(圖未示)以測試該迴路是否導通，透過檢測該迴路是否電性導通可判斷第一訊號電極401與第二訊號電極501之間是否電性導通。本實施例中第二電 路板500上設置的兩個第二測試電極402分別與第一電路板400上設置的兩個第一測試電極502一一對應，藉此可更加準確的透過該迴路的導通性來判斷該些第一訊號電極401和第二訊號電極501的導通性。在其他實施例中，第二測試電極502的數量可以大於兩個，當第二測試電極502的數量大於兩個時，該些第二測試電極502通過複數個第二測試導線W4相互電性連接，且第一測試電極402的數量與第二測試電極502的數量相對應。

需特別說明的是，前述實施例中之第一訊號電極401與第一測試電極402係以相同製程所製作並具有相同之結構(長度、寬度、厚度)，且第二訊號電極501與第二測試電極502同樣係以相同製程所製作且具有相同之結構(長度、寬度、厚度)。如前所述，本發明中之第一電路板400與第二電路板500上，因設置有與訊號電極401、501相同結構之測試電極402、502與空電極403、503，測試電極402、502與空電極403、503會佔據第一電路板400與第二電路板500上未設置有訊號電極401、402的空間，可減少第一電路板400、第二電路板500上設置有訊號電極的區域和沒有設置訊號電極的區域的高度差，從而可改善傳統壓合時存在應力不均勻的問題，並且更可藉由檢測第一測試電極402與第二測試電極502間之迴路，以判斷第一訊號電極401與第二訊號電極501間是否電性導通。

更詳細而言，若第一測試電極402與第二測試電極502之迴路未導通時，代表第一電路板400與第二電路板500之壓合可能是有問題的，故第一訊號電極401與第二訊號 電極501間亦無法正常經過導電粒子301傳遞電子訊號。反之，若第一測試電極402與第二測試電極502之迴路為導通時，則代表第一電路板400與第二電路板500間為正確壓合，此時便可確認第一訊號電極401與第二訊號電極501間可正常導通。

本發明更提供一種電性連接組件之檢測方法，用於檢測上述實施例電性連接組件的第一電路板400與第二電路板500的導通性。該檢測方法包括步驟：a)分別電性連接前述第一訊號電極401與前述第二訊號電極501，分別電性連接前述第一測試電極402與前述第二測試電極502以形成一迴路，b)並透過一檢測電路檢測該些第一測試電極402與該第二測試電極502之間形成的該迴路是否電性導通來判斷第一電路板400上的第一訊號電極401與第二電路板500上的第二訊號電極501是否電性導通。

此外，前述步驟a)更包括：透過一異方性導電膜300電性連接第一訊號電極401與第二訊號電極501，且透過該異方性導電膜300電性連接第一測試電極402與第二測試電極502。該異方性導電膜300具有複數個導電粒子301，第一測試電極402可經過導電粒子301與第二測試電極502接觸以形成一迴路，並且可經由第一測試電極402連接一檢測電路(圖未示)來測試該迴路是否導通。

前述步驟b)更包括：檢測第一測試電極402與第二測試電極502形成的該迴路是否電性導通，若該迴路電性導通，則可判斷該些第一訊號電極401與該些第二訊號電極501之間有電性導通；否則，可判斷該些第一訊號電極401 與該些第二訊號電極501沒有電性導通。

上述實施例中第一電路板400與第二電路板500可為兩個電子元件，更特定而言，可分別為例如軟性電路板(flexible printed circuit board，簡稱FPC)與觸控式面板(touch panel)、液晶顯示面板與積體電路晶片(IC chip)、或是軟性電路板與印刷電路板(PCB)等等。

綜上所述，本發明提供一種電性連接組件及其檢測方法，其中透過在電性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極，並藉由檢測該測試電極之間的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上訊號電極之間的導通性，提高了電性連接組件的連接可靠性及檢測其是否電性導通的便利性。此外，測試電極與空電極會佔據第一電路板與第二電路板上未設置有訊號電極的空間，可減少第一電路板、第二電路板上設置有訊號電極的區域和沒有設置訊號電極的區域的高度差，從而可改善傳統壓合時存在應力不均勻的問題。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電性連接組件

100‧‧‧軟性印刷電路板

200‧‧‧觸控面板

101、201‧‧‧電極

300‧‧‧異方性導電膜

301‧‧‧導電粒子

400‧‧‧第一電路板

401‧‧‧第一訊號電極

402‧‧‧第一測試電極

403‧‧‧第一空電極

500‧‧‧第二電路板

501‧‧‧第二訊號電極

502‧‧‧第二測試電極

503‧‧‧第二空電極

W1‧‧‧第一訊號線

W2‧‧‧第二訊號線

W3‧‧‧第一測試導線

W4‧‧‧第二測試導線

P1‧‧‧第一測試接點

第1圖表示一習知觸控顯示裝置之軟性印刷電路板與觸控面板接合之剖視圖；第2A圖表示本發明一實施例之電性連接組件的爆炸圖；以及第2B圖表示本發明另一實施例之電性連接組件的爆炸圖。

10‧‧‧電性連接組件

300‧‧‧異方性導電膜

301‧‧‧導電粒子

400‧‧‧第一電路板

401‧‧‧第一訊號電極

402‧‧‧第一測試電極

403‧‧‧第一空電極

500‧‧‧第二電路板

501‧‧‧第二訊號電極

502‧‧‧第二測試電極

503‧‧‧第二空電極

W1‧‧‧第一訊號線

W2‧‧‧第二訊號線

W3‧‧‧第一測試導線

W4‧‧‧第二測試導線

P1‧‧‧第一測試接點

Claims (10)

1. 一種電性連接組件，包括：一第一電路板，具有複數個第一訊號電極及複數個第一測試電極，其中該些第一訊號電極與該些第一測試電極位於該第一電路板之相同側並相互間隔排列；以及一第二電路板，具有複數個第二訊號電極及至少一第二測試電極，其中該些第二訊號電極與該第二測試電極位於該第二電路板之相同側並相互間隔排列，且該第二測試電極與該些第一測試電極對應電性連接以形成一迴路，該些第一訊號電極分別與該些第二訊號電極對應電性連接，其中該第一電路板為一軟性印刷電路板，該第二電路板為一觸控面板。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中該第一電路板更具有複數個第一測試導線與複數個第一測試接點，該些第一測試導線分別連接該些第一測試電極與該些第一測試接點。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中當該至少一第二測試電極的數量大於等於兩個時，該電性連接組件還包括至少一第二測試導線，該些第二測試電極透過該第二測試導線相互電性連接，且該些第二測試電極分別與該些第一測試電極對應電性連接以形成該迴路。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中該電性連接組件更包括一異方性導電膜，該異方性導電膜位於該些第一測試電極與該第二測試電極之間，以及該些第一訊號電極與該些第二訊號電極之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中該些第一訊號電極和該些第一測試電極是以相同製程所製作且具有相同之結構，且該些第二訊號電極和該第二測試電極是以相同製程所製作且具有相同之結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，還包括複數個第一訊號線與複數個第二訊號線，該些第一訊號線分別電性連接該些第一訊號電極，該些第二訊號線分別電性連接該些第二訊號電極。
7. 如申請專利範圍第1或3項所述的電性連接組件，其中該第一電路板更具有至少一第一空電極，該第一空電極與該些第一訊號電極位於該第一電路板之相同側並相互間隔排列，其中該第二電路板更具有至少一第二空電極，該第二空電極與該些第二訊號電極位於該第二電路板之相同側並相互間隔排列，且該第一空電極與該第二空電極之位置相互對應。
8. 一種如申請專利範圍第1~6項任意一項所述的電性連接組件之檢測方法，包括步驟：a)分別電性連接該些第一訊號電極與該些第二訊號電極，分別電性連接該些第一測試電極與該第二測試電極以形成一迴路；b)檢測該些第一測試電極與該第二測試電極形成的該迴路是否電性導通來判斷該些第一訊號電極與該些第二訊號電極是否電性導通。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電性連接組件之檢測方法，該步驟a)更包括： 透過一異方性導電膜電性連接該些第一訊號電極與該些第二訊號電極，且透過該異方性導電膜電性連接該些第一測試電極與該些第二測試電極。
10. 如申請專利範圍第8項所述的電性連接組件的檢測方法，該步驟b)更包括：檢測該些第一測試電極與該第二測試電極形成的該迴路是否電性導通，若該迴路電性導通，則可判斷該些第一訊號電極與該些第二訊號電極之間有電性導通；否則，可判斷該些第一訊號電極與該些第二訊號電極之間沒有電性導通。