JPH05107306A - Ｉｃのハンドリング装置 - Google Patents
Ｉｃのハンドリング装置Info
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- JPH05107306A JPH05107306A JP3294984A JP29498491A JPH05107306A JP H05107306 A JPH05107306 A JP H05107306A JP 3294984 A JP3294984 A JP 3294984A JP 29498491 A JP29498491 A JP 29498491A JP H05107306 A JPH05107306 A JP H05107306A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣハンドラの処理能力の向上及びＩＣの外
観劣化の防止を行う。 【構成】 測定部へのＩＣの供給，収納を行うハンド部
を測定部のＩＣソケット２９と位置決めステージ１０の
上方に備え、各ハンド部は測定部と位置決めステージと
の中間点を回転中心とした単一部材１８に取付けられて
いる。また、各ハンド部には、ＩＣを吸着する吸着部１
４ａ，１４ｂと、ＩＣを測定部のＩＣソケット２９に押
し付けるプッシャー部１３ａ，１３ｂと、測定部のＩＣ
ソケット２９と、位置決めステージ１０での位置決めを
行う位置決めピン１５ａ，１５ｂとを有している。ま
た、単一部材１８における各ハンド部の動作円周上の中
間位置にクリーニング機構を有する。
観劣化の防止を行う。 【構成】 測定部へのＩＣの供給，収納を行うハンド部
を測定部のＩＣソケット２９と位置決めステージ１０の
上方に備え、各ハンド部は測定部と位置決めステージと
の中間点を回転中心とした単一部材１８に取付けられて
いる。また、各ハンド部には、ＩＣを吸着する吸着部１
４ａ，１４ｂと、ＩＣを測定部のＩＣソケット２９に押
し付けるプッシャー部１３ａ，１３ｂと、測定部のＩＣ
ソケット２９と、位置決めステージ１０での位置決めを
行う位置決めピン１５ａ，１５ｂとを有している。ま
た、単一部材１８における各ハンド部の動作円周上の中
間位置にクリーニング機構を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（集積回路）の選
別工程において、自動的にＩＣの電気的測定を行うため
のＩＣテストシステムに関し、特に、ＩＣのハンドリン
グを行うハンドリング装置（以下、ハンドラという）に
関する。
別工程において、自動的にＩＣの電気的測定を行うため
のＩＣテストシステムに関し、特に、ＩＣのハンドリン
グを行うハンドリング装置（以下、ハンドラという）に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のハンドラにおいては、図
５の概略平面図に示すように、測定部へのＩＣの供給と
収納を行うために、測定部トランスファ６２の往復動作
により行っていた。また、測定部のＩＣソケット２９の
クリーニングを行いたい場合には、測定部トランスファ
６２とは別にクリーニング機構を設けて、測定部トラン
スファ６２の動作とシリーズ動作で行っていた。
５の概略平面図に示すように、測定部へのＩＣの供給と
収納を行うために、測定部トランスファ６２の往復動作
により行っていた。また、測定部のＩＣソケット２９の
クリーニングを行いたい場合には、測定部トランスファ
６２とは別にクリーニング機構を設けて、測定部トラン
スファ６２の動作とシリーズ動作で行っていた。
【０００３】次に、従来例のハンドラを図５の概略平面
図により説明する。
図により説明する。
【０００４】まず、ハンドラベース５０上の供給部ロー
ダ１にＩＣの入ったトレー２が収納され、供給・収納ト
ランスファ５に取付けられたハンド部８の吸着部６（ハ
ンド部８は、上下シリンダ７に取付けられ、上下シリン
ダ７は、ブラケット９により、供給・収納トランスファ
５に取付けられている）により、ＩＣを１個吸着し、供
給位置決めステージ６３まで搬送し、そこに置く。
ダ１にＩＣの入ったトレー２が収納され、供給・収納ト
ランスファ５に取付けられたハンド部８の吸着部６（ハ
ンド部８は、上下シリンダ７に取付けられ、上下シリン
ダ７は、ブラケット９により、供給・収納トランスファ
５に取付けられている）により、ＩＣを１個吸着し、供
給位置決めステージ６３まで搬送し、そこに置く。
【０００５】一方、供給部ローダ１の一番上のトレー２
が空になると、供給・収納トランスファ５の吸着部６に
より吸着し、空トレー待機部ローダ・アンローダ３まで
搬送し、そこに置く。
が空になると、供給・収納トランスファ５の吸着部６に
より吸着し、空トレー待機部ローダ・アンローダ３まで
搬送し、そこに置く。
【０００６】次いで、供給ローダ１は図示されていない
エレベータ機構でトレー１枚分上昇し、空トレー待機部
ローダ・アンローダ３は図示されていないエレベータ機
構でトレー１枚分下降する。
エレベータ機構でトレー１枚分上昇し、空トレー待機部
ローダ・アンローダ３は図示されていないエレベータ機
構でトレー１枚分下降する。
【０００７】次に、測定部トランスファ６２に取付けら
れた測定部供給ハンド兼プッシャー部６０の吸着部によ
り供給位置決めステージ６３上にあるＩＣを吸着し、測
定部のＩＣソケット２９（ＩＣソケット２９は、図示さ
れていないテストボードを介して図示されていない測定
器と電気的に接続されている）まで搬送し、そのまま吸
着したＩＣをＩＣソケット２９に押し付け、この状態
で、図示されていない測定器によりＩＣの電気的測定を
行う。
れた測定部供給ハンド兼プッシャー部６０の吸着部によ
り供給位置決めステージ６３上にあるＩＣを吸着し、測
定部のＩＣソケット２９（ＩＣソケット２９は、図示さ
れていないテストボードを介して図示されていない測定
器と電気的に接続されている）まで搬送し、そのまま吸
着したＩＣをＩＣソケット２９に押し付け、この状態
で、図示されていない測定器によりＩＣの電気的測定を
行う。
【０００８】測定が終了すると、測定部供給ハンド兼プ
ッシャー部６０が上昇し、測定部トランスファ６２が供
給側に移動する。そして、測定部供給ハンド兼プッシャ
ー部６０は、予め、供給・収納トランスファ５により搬
送しておいたＩＣを吸着し、一方、測定部収納ハンド部
６１（測定部収納ハンド部６１は、測定部トランスファ
６２に取付けられている）は、測定部のＩＣソケット２
９にある測定済のＩＣの供給部で吸着する。それから、
測定部トランスファ６２が収納側に移動し、測定部供給
ハンド兼プッシャー部６０は、先に述べたように測定部
のＩＣソケット２９に吸着したＩＣを押し付け測定を開
始し、測定部収納ハンド部６１は、測定済みのＩＣを収
納位置決めステージ６４に置く。
ッシャー部６０が上昇し、測定部トランスファ６２が供
給側に移動する。そして、測定部供給ハンド兼プッシャ
ー部６０は、予め、供給・収納トランスファ５により搬
送しておいたＩＣを吸着し、一方、測定部収納ハンド部
６１（測定部収納ハンド部６１は、測定部トランスファ
６２に取付けられている）は、測定部のＩＣソケット２
９にある測定済のＩＣの供給部で吸着する。それから、
測定部トランスファ６２が収納側に移動し、測定部供給
ハンド兼プッシャー部６０は、先に述べたように測定部
のＩＣソケット２９に吸着したＩＣを押し付け測定を開
始し、測定部収納ハンド部６１は、測定済みのＩＣを収
納位置決めステージ６４に置く。
【０００９】次に、収納位置決めステージ６４に置かれ
たＩＣは、供給・収納トランスファ５の吸着部６により
吸着され、測定結果に基づき、良品収納部アンローダ３
１上の良品収納トレー３２又は不良品収納部アンローダ
３３上の不良品収納トレー３４に分類収納される。
たＩＣは、供給・収納トランスファ５の吸着部６により
吸着され、測定結果に基づき、良品収納部アンローダ３
１上の良品収納トレー３２又は不良品収納部アンローダ
３３上の不良品収納トレー３４に分類収納される。
【００１０】一方、良品収納部アンローダ３１の一番上
のトレー３２、又は不良品収納部アンローダ３３の一番
上のトレー３４が満杯となると、満杯となった収納部ア
ンローダの図示されていないエレベータ機構によりトレ
ー１枚分下降し、供給・収納トランスファ５の吸着部６
により、空トレー待機部ローダ・アンローダ３の一番上
の空トレー４を吸着し、満杯となった収納部アンローダ
に空トレーをセットする。それから、空トレー待機部ロ
ーダ・アンローダ３のエレベータ機構によりトレー１枚
分下降する。
のトレー３２、又は不良品収納部アンローダ３３の一番
上のトレー３４が満杯となると、満杯となった収納部ア
ンローダの図示されていないエレベータ機構によりトレ
ー１枚分下降し、供給・収納トランスファ５の吸着部６
により、空トレー待機部ローダ・アンローダ３の一番上
の空トレー４を吸着し、満杯となった収納部アンローダ
に空トレーをセットする。それから、空トレー待機部ロ
ーダ・アンローダ３のエレベータ機構によりトレー１枚
分下降する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のハンド
ラでは、測定部へのＩＣの供給，収納動作を往復運動で
行っているので、測定終了から次の測定開始までの時間
（以下、インデックス時間という）が最短でも３秒弱要
してしまい、これ以上のインデックス時間の短縮は、Ｉ
Ｃの搬送トラブルとの関係でできないという欠点があっ
た。
ラでは、測定部へのＩＣの供給，収納動作を往復運動で
行っているので、測定終了から次の測定開始までの時間
（以下、インデックス時間という）が最短でも３秒弱要
してしまい、これ以上のインデックス時間の短縮は、Ｉ
Ｃの搬送トラブルとの関係でできないという欠点があっ
た。
【００１２】また、測定部のＩＣソケットのクリーニン
グ機構を設けたハンドラでは、上記のインデックス時間
が更に長くなり処理能力が低下する。一方、クリーニン
グ機構を設けていないハンドラでは、歩留りが悪くなる
（ＩＣソケットの接触子に半田が付着するため）という
欠点もあった。
グ機構を設けたハンドラでは、上記のインデックス時間
が更に長くなり処理能力が低下する。一方、クリーニン
グ機構を設けていないハンドラでは、歩留りが悪くなる
（ＩＣソケットの接触子に半田が付着するため）という
欠点もあった。
【００１３】更に、測定部の前後にある供給位置決めス
テージ及び収納位置決めステージをクリーニングする機
構がないので、ＩＣの樹脂屑が各位置決めステージに溜
り、場合によってはＩＣに付着し、ＩＣの外観を劣化さ
せたり、ＩＣのリード部に付着して歩留りを悪くすると
いう欠点もあった。
テージ及び収納位置決めステージをクリーニングする機
構がないので、ＩＣの樹脂屑が各位置決めステージに溜
り、場合によってはＩＣに付着し、ＩＣの外観を劣化さ
せたり、ＩＣのリード部に付着して歩留りを悪くすると
いう欠点もあった。
【００１４】本発明の目的は、ＩＣハンドラの処理能力
の向上及びＩＣの外観劣化の防止を行うようにしたＩＣ
のハンドリング装置を提供することにある。
の向上及びＩＣの外観劣化の防止を行うようにしたＩＣ
のハンドリング装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＩＣのハンドリング装置においては、
測定部へのＩＣの供給，収納を行うハンド部と、測定部
前後のＩＣの位置決めを行う位置決めステージとを持つ
ＩＣのハンドリング装置であって、測定部と位置決めス
テージとの中間点を回転中心とした回転移動可能な単一
部材を、測定部と位置決めステージとの上方に備え、前
記単一部材の測定部と位置決めステージの上方に、それ
ぞれ前記ハンド部を有するものである。
め、本発明に係るＩＣのハンドリング装置においては、
測定部へのＩＣの供給，収納を行うハンド部と、測定部
前後のＩＣの位置決めを行う位置決めステージとを持つ
ＩＣのハンドリング装置であって、測定部と位置決めス
テージとの中間点を回転中心とした回転移動可能な単一
部材を、測定部と位置決めステージとの上方に備え、前
記単一部材の測定部と位置決めステージの上方に、それ
ぞれ前記ハンド部を有するものである。
【００１６】また、各ハンド部にＩＣを吸着する吸着部
と、測定部のＩＣソケットにＩＣを押し付けるプッシャ
ー部と、測定部及び位置決めステージでの各ハンド部の
位置出しを行う位置決めピンとを有するものである。
と、測定部のＩＣソケットにＩＣを押し付けるプッシャ
ー部と、測定部及び位置決めステージでの各ハンド部の
位置出しを行う位置決めピンとを有するものである。
【００１７】また、前記ハンド部が移動する円周上の各
ハンド部の中間位置にあたる前記単一部材に、測定部と
位置決めステージをクリーニングするクリーニング機構
を有するものである。
ハンド部の中間位置にあたる前記単一部材に、測定部と
位置決めステージをクリーニングするクリーニング機構
を有するものである。
【００１８】
【作用】ハンド部の１８０°回転動作により、測定部へ
のＩＣの供給，収納動作を同時に行う。
のＩＣの供給，収納動作を同時に行う。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面により説明す
る。
る。
【００２０】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す概略平面図、図２は、実施例１の概略側面図、図３
は、実施例１の左側面図の一部である。供給部ローダ１
と収納部アンローダ３１，３３は従来のハンドラと同じ
であるので、測定部周辺と位置決めステージ周辺につい
てのみ説明する。
示す概略平面図、図２は、実施例１の概略側面図、図３
は、実施例１の左側面図の一部である。供給部ローダ１
と収納部アンローダ３１，３３は従来のハンドラと同じ
であるので、測定部周辺と位置決めステージ周辺につい
てのみ説明する。
【００２１】図において、測定部のＩＣソケット２９と
位置決めステージ１０との中間点に回転軸２０を設け、
回転軸２０に単一部材１８を取付ける。単一部材１８に
おける測定部のＩＣソケット２９と位置決めステージ１
０との上方位置に、測定部への供給・収納ハンド部を設
ける。
位置決めステージ１０との中間点に回転軸２０を設け、
回転軸２０に単一部材１８を取付ける。単一部材１８に
おける測定部のＩＣソケット２９と位置決めステージ１
０との上方位置に、測定部への供給・収納ハンド部を設
ける。
【００２２】各供給・収納ハンド部には、ＩＣを吸着す
る吸着部１４ａ，１４ｂと、吸着したＩＣを測定部のＩ
Ｃソケット２９に押し付けるためのプッシャー部１３
ａ，１３ｂと、及び測定部でのＩＣソケット２９へのＩ
Ｃの押し付け時の位置決めと位置決めステージ１０から
ＩＣを取り出す時の位置決めに使用する位置決めピン１
５ａ，１５ｂとを設ける。
る吸着部１４ａ，１４ｂと、吸着したＩＣを測定部のＩ
Ｃソケット２９に押し付けるためのプッシャー部１３
ａ，１３ｂと、及び測定部でのＩＣソケット２９へのＩ
Ｃの押し付け時の位置決めと位置決めステージ１０から
ＩＣを取り出す時の位置決めに使用する位置決めピン１
５ａ，１５ｂとを設ける。
【００２３】また、各ハンド部は単一部材１８に対し
て、上下動用ガイド１６ａ，１６ｂで上下動できるよう
になっており、下降動作は上下シリンダ１９ａ，１９ｂ
の動作により、上昇動作は上下動用ガイド１６ａ，１６
ｂに設けてあるスプリングの反力により行われる。
て、上下動用ガイド１６ａ，１６ｂで上下動できるよう
になっており、下降動作は上下シリンダ１９ａ，１９ｂ
の動作により、上昇動作は上下動用ガイド１６ａ，１６
ｂに設けてあるスプリングの反力により行われる。
【００２４】一方、単一部材１８には、各ハンド部の移
動する円周上で各ハンド部の中間位置に、測定部のＩＣ
ソケット２９と位置決めステージ１０とのクリーニング
を行うクリーニング機構を設けてある。クリーニング機
構は単一部材１８に上下シリンダ２８ａ，２８ｂを取付
け、そのシリンダの先端にクリーニング用ブラシユニッ
ト２７ａ，２７ｂを持つ。
動する円周上で各ハンド部の中間位置に、測定部のＩＣ
ソケット２９と位置決めステージ１０とのクリーニング
を行うクリーニング機構を設けてある。クリーニング機
構は単一部材１８に上下シリンダ２８ａ，２８ｂを取付
け、そのシリンダの先端にクリーニング用ブラシユニッ
ト２７ａ，２７ｂを持つ。
【００２５】更に、搬送ハンド部及びクリーニング機構
部を回転させる機構が設けられている。回転軸２０は、
その両端をスラスト玉軸受ユニット２１ａ，２１ｂで保
持及び回転可能となっており、回転軸２０の一旦には、
歯車（大）２２が取付けられており、ステッピングモー
タ２５の駆動をカサ歯車２４ａ，２４ｂ及び歯車（小）
２３を通じて伝達し、回転軸２０を回転させる。ステッ
ピングモータ２５は、ブラケット２６を介して、部品取
付けプレート５１に固定されている。
部を回転させる機構が設けられている。回転軸２０は、
その両端をスラスト玉軸受ユニット２１ａ，２１ｂで保
持及び回転可能となっており、回転軸２０の一旦には、
歯車（大）２２が取付けられており、ステッピングモー
タ２５の駆動をカサ歯車２４ａ，２４ｂ及び歯車（小）
２３を通じて伝達し、回転軸２０を回転させる。ステッ
ピングモータ２５は、ブラケット２６を介して、部品取
付けプレート５１に固定されている。
【００２６】次いで、位置決めステージ１０（ブラケッ
ト１２を介してロッドレスシリンダ１１に取付けられて
いる）は、供給部から搬送されてきたＩＣを収納するス
テージ（供給側）と測定済のＩＣを収納するステージ
（収納側）との２つのステージを持っており、ロッドレ
スシリンダ１１の駆動により、供給側及び収納側のステ
ージを搬送ハンド部の停止位置の真下に移動する。
ト１２を介してロッドレスシリンダ１１に取付けられて
いる）は、供給部から搬送されてきたＩＣを収納するス
テージ（供給側）と測定済のＩＣを収納するステージ
（収納側）との２つのステージを持っており、ロッドレ
スシリンダ１１の駆動により、供給側及び収納側のステ
ージを搬送ハンド部の停止位置の真下に移動する。
【００２７】次に、動作を具体的に説明する。
【００２８】まず、供給部から搬送されてきたＩＣは、
位置決めステージ１０の供給側に置かれ、ロッドレスシ
リンダ１１の駆動により、搬送ハンド部の真下へ移動す
る。そして、位置決めされたＩＣは、搬送ハンド部の上
下シリンダ１９ｂを下降させ、先端の吸着部１４ｂで吸
着される。
位置決めステージ１０の供給側に置かれ、ロッドレスシ
リンダ１１の駆動により、搬送ハンド部の真下へ移動す
る。そして、位置決めされたＩＣは、搬送ハンド部の上
下シリンダ１９ｂを下降させ、先端の吸着部１４ｂで吸
着される。
【００２９】この時、搬送ハンド部の位置決めピン１５
ｂは、図示されていない位置決めステージ１０上のガイ
ド穴に入り、ＩＣの中心を正確に吸着できるようにして
いる。それから、搬送ハンド部の上下シリンダ１９ｂを
上昇させると、スプリング１７ｂの反力で上昇する。こ
の時、測定部のＩＣソケット２９に測定済のＩＣがある
場合は、吸着部１４ａで吸着して置く。
ｂは、図示されていない位置決めステージ１０上のガイ
ド穴に入り、ＩＣの中心を正確に吸着できるようにして
いる。それから、搬送ハンド部の上下シリンダ１９ｂを
上昇させると、スプリング１７ｂの反力で上昇する。こ
の時、測定部のＩＣソケット２９に測定済のＩＣがある
場合は、吸着部１４ａで吸着して置く。
【００３０】そして、クリーニング機構部の上下シリン
ダ２８ａ，２８ｂが下降すると共に、ロッドレスシリン
ダ１１を駆動して位置決めステージ１０の収納側を搬送
ハンド部の真下に移動する。次いで、ステッピングモー
タ２５の駆動により、吸着したＩＣを測定部のＩＣソケ
ット２９の真上及び位置決めステージ１０の収納側の真
上まで搬送する。この搬送途中で、位置決めステージ１
０の収納側と測定部のＩＣソケット２９がブラシユニッ
ト２７ａ，２７ｂでクリーニングされる。
ダ２８ａ，２８ｂが下降すると共に、ロッドレスシリン
ダ１１を駆動して位置決めステージ１０の収納側を搬送
ハンド部の真下に移動する。次いで、ステッピングモー
タ２５の駆動により、吸着したＩＣを測定部のＩＣソケ
ット２９の真上及び位置決めステージ１０の収納側の真
上まで搬送する。この搬送途中で、位置決めステージ１
０の収納側と測定部のＩＣソケット２９がブラシユニッ
ト２７ａ，２７ｂでクリーニングされる。
【００３１】測定部のＩＣソケット２９の真上に搬送さ
れたＩＣは、上下シリンダ１９ａの下降動作により、Ｉ
Ｃを測定部のＩＣソケット２９（ＩＣソケット２９はテ
ストボード３０を介して図示されていない測定器に電気
的に接続されている）に押し付ける。この状態で、測定
部のＩＣを測定器により測定する。
れたＩＣは、上下シリンダ１９ａの下降動作により、Ｉ
Ｃを測定部のＩＣソケット２９（ＩＣソケット２９はテ
ストボード３０を介して図示されていない測定器に電気
的に接続されている）に押し付ける。この状態で、測定
部のＩＣを測定器により測定する。
【００３２】また、位置決めステージ１０の供給側に
は、供給部からＩＣが供給され、測定済のＩＣが吸着部
１４ａに吸着されている場合は、位置決めステージ１０
の収納側に収納された後、ロッドレスシリンダ１１の駆
動により収納側に移動する。
は、供給部からＩＣが供給され、測定済のＩＣが吸着部
１４ａに吸着されている場合は、位置決めステージ１０
の収納側に収納された後、ロッドレスシリンダ１１の駆
動により収納側に移動する。
【００３３】そして、位置決めステージ１０の収納側に
収納された測定済のＩＣは、測定結果により、所定の収
納部アンローダに分類収納される。また、位置決めステ
ージ１０の供給側にあるＩＣを搬送ハンド部の吸着部１
４ａで吸着する。
収納された測定済のＩＣは、測定結果により、所定の収
納部アンローダに分類収納される。また、位置決めステ
ージ１０の供給側にあるＩＣを搬送ハンド部の吸着部１
４ａで吸着する。
【００３４】測定が終了すると、搬送ハンド部の上下シ
リンダ１９ａを上昇させ、測定部のＩＣソケット２９に
ある測定済ＩＣを搬送ハンド部の吸着部１４ｂに吸着
し、持ち上げる。そして、ステッピングモータ２５を先
に回転した方向と逆方向に１８０°回転させる。この
時、クリーニング機構部のブラシユニット２７ａ，２７
ｂにより、測定部のＩＣソケット２９と位置決めステー
ジ１０の供給側をクリーニングする。
リンダ１９ａを上昇させ、測定部のＩＣソケット２９に
ある測定済ＩＣを搬送ハンド部の吸着部１４ｂに吸着
し、持ち上げる。そして、ステッピングモータ２５を先
に回転した方向と逆方向に１８０°回転させる。この
時、クリーニング機構部のブラシユニット２７ａ，２７
ｂにより、測定部のＩＣソケット２９と位置決めステー
ジ１０の供給側をクリーニングする。
【００３５】そして、位置決めステージ１０をロッドレ
スシリンダ１１の駆動により供給側に移動させ、位置決
めステージ１０の収納側を搬送ハンド部の真下に持って
来る。
スシリンダ１１の駆動により供給側に移動させ、位置決
めステージ１０の収納側を搬送ハンド部の真下に持って
来る。
【００３６】以下は、上記動作を繰り返し、測定が全て
終了すると、クリーニング機構部の上下シリンダ２８
ａ，２８ｂが上昇する。
終了すると、クリーニング機構部の上下シリンダ２８
ａ，２８ｂが上昇する。
【００３７】（実施例２）図４は、本発明の実施例２を
示す概略左側面図の一部である。
示す概略左側面図の一部である。
【００３８】実施例１との違いは、ブラッシュユニット
を高圧エア吹出しユニット４０ａ，４０ｂに変更したも
ので、エアのＯＮ／ＯＦＦは、実施例１でクリーニング
ハンド部の上下シリンダ１６ａ，１６ｂが下降した時に
エアがＯＮ、上下シリンダ１６ａ，１６ｂが上昇した時
にエアがＯＦＦとなる。
を高圧エア吹出しユニット４０ａ，４０ｂに変更したも
ので、エアのＯＮ／ＯＦＦは、実施例１でクリーニング
ハンド部の上下シリンダ１６ａ，１６ｂが下降した時に
エアがＯＮ、上下シリンダ１６ａ，１６ｂが上昇した時
にエアがＯＦＦとなる。
【００３９】動作的には、測定部のＩＣソケット２９と
位置決めステージ１０のクリーニングを高圧エアにより
行うこと以外は、実施例１と同じである。
位置決めステージ１０のクリーニングを高圧エアにより
行うこと以外は、実施例１と同じである。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、測定部へ
のＩＣの供給，収納を行うハンド部を測定部と位置決め
ステージの上方に備え、各ハンド部は測定部と位置決め
ステージとの中間点を回転中心とした単一部材に取付け
られており、また、ＩＣを吸着する吸着部とＩＣを測定
部のＩＣソケットに押し付けるプッシャー部と測定部で
のＩＣソケットへの押し付け時の位置決め及び位置決め
ステージからＩＣを取り出す時の位置決めに使用する位
置決めピンを有していることにより、ハンド部の１８０
°回転動作で、測定部へのＩＣの供給，収納動作を同時
に行うことができ、インデックス時間を２秒以下に押さ
えることが可能となり、ＩＣの処理能力を向上させ、Ｉ
Ｃの生産性を上げることができるという効果がある。
のＩＣの供給，収納を行うハンド部を測定部と位置決め
ステージの上方に備え、各ハンド部は測定部と位置決め
ステージとの中間点を回転中心とした単一部材に取付け
られており、また、ＩＣを吸着する吸着部とＩＣを測定
部のＩＣソケットに押し付けるプッシャー部と測定部で
のＩＣソケットへの押し付け時の位置決め及び位置決め
ステージからＩＣを取り出す時の位置決めに使用する位
置決めピンを有していることにより、ハンド部の１８０
°回転動作で、測定部へのＩＣの供給，収納動作を同時
に行うことができ、インデックス時間を２秒以下に押さ
えることが可能となり、ＩＣの処理能力を向上させ、Ｉ
Ｃの生産性を上げることができるという効果がある。
【００４１】また、前記ハンド部が移動する円周上にお
ける各ハンド部の中間位置にある単一部材に、測定部の
ＩＣソケットと位置決めステージをクリーニングするク
リーニング機構を設けたことにより、インデックス時間
を長くすることなく、測定部のＩＣソケットと位置決め
ステージのクリーニングが可能となり、歩留りの数％ア
ップと共に樹脂屑によるＩＣの外観不良を撲滅でき、歩
留りの向上と、高品質のＩＣを提供できるという効果も
ある。
ける各ハンド部の中間位置にある単一部材に、測定部の
ＩＣソケットと位置決めステージをクリーニングするク
リーニング機構を設けたことにより、インデックス時間
を長くすることなく、測定部のＩＣソケットと位置決め
ステージのクリーニングが可能となり、歩留りの数％ア
ップと共に樹脂屑によるＩＣの外観不良を撲滅でき、歩
留りの向上と、高品質のＩＣを提供できるという効果も
ある。
【図１】本発明の実施例１を示す概略平面図である。
【図２】実施例１の概略側面図である
【図３】実施例１の概略左側面の一部を示す図である。
【図４】実施例２の概略左側面の一部を示す図である。
【図５】従来例の概略平面図である。
１ 供給部ローダ ２ トレー ３ 空トレー待機部ローダ・アンローダ ４ 空トレー ５ 供給・収納トランスファ ６ 吸着部 ７ 上下シリンダ ８ ハンド部 ９ ブラケット １０ 位置決めステージ １１ ロッドレスシリンダ １２ ブラケット １３ａ，１３ｂ プッシャー部 １４ａ，１４ｂ 吸着部 １５ａ，１５ｂ 位置決めピン １６ａ，１６ｂ 上下動用ガイド １７ａ，１７ｂ スプリング １８ 単一部材 １９ａ，１９ｂ 上下シリンダ ２０ 回転軸 ２１ａ，２１ｂ スラスト玉軸受ユニット ２２ 歯車（大） ２３ 歯車（小） ２４ａ，２４ｂ カサ歯車 ２５ ステッピングモータ ２６ ブラケット ２７ａ，２７ｂ ブラシユニット ２８ａ，２８ｂ 上下シリンダ ２９ ＩＣソケット ３０ テストボード ３１ 良品収納部アンローダ ３２ 良品収納トレー ３３ 不良品収納部アンローダ ３４ 不良品収納トレー ４０ａ，４０ｂ 高圧エア吹出しユニット ４１ａ，４１ｂ ブラケット ５０ ハンドラベース ５１ 部品取付けプレート ６０ 測定部供給ハンド兼プッシャー部 ６１ 測定部収納ハンド部 ６２ 測定部トランスファ ６３ 供給位置決めステージ ６４ 収納位置決めステージ
Claims (3)
- 【請求項１】 測定部へのＩＣの供給，収納を行うハン
ド部と、測定部前後のＩＣの位置決めを行う位置決めス
テージとを持つＩＣのハンドリング装置であって、 測定部と位置決めステージとの中間点を回転中心とした
回転移動可能な単一部材を、測定部と位置決めステージ
との上方に備え、前記単一部材の測定部と位置決めステ
ージの上方に、それぞれ前記ハンド部を有することを特
徴とするＩＣのハンドリング装置。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載のＩＣのハンドリン
グ装置であって、 各ハンド部にＩＣを吸着する吸着部と、測定部のＩＣソ
ケットにＩＣを押し付けるプッシャー部と、測定部及び
位置決めステージでの各ハンド部の位置出しを行う位置
決めピンとを有することを特徴とするＩＣのハンドリン
グ装置。 - 【請求項３】 前記請求項１，２に記載のＩＣのハンド
リング装置であって、 前記ハンド部が移動する円周上の各ハンド部の中間位置
にあたる前記単一部材に、測定部と位置決めステージを
クリーニングするクリーニング機構を有することを特徴
とするＩＣのハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03294984A JP3079700B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | Ｉｃのハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03294984A JP3079700B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | Ｉｃのハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05107306A true JPH05107306A (ja) | 1993-04-27 |
| JP3079700B2 JP3079700B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=17814844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03294984A Expired - Fee Related JP3079700B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | Ｉｃのハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079700B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769963B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-08-03 | Ando Electric Co., Ltd. | IC handler and contact cleaning method |
| KR100711613B1 (ko) * | 1998-06-15 | 2007-04-26 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 흡착장치와 이를 이용한 집적회로 반송장치 및 집적회로 시험장치 |
| WO2008114457A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 |
| JP2009042253A (ja) * | 2008-11-27 | 2009-02-26 | Tohoku Seiki Kogyo Kk | Ｉｃハンドラー |
| EP2426794A1 (en) * | 2010-09-06 | 2012-03-07 | Rasco GmbH | Cleaning a contactor in a test-in-strip handler for ICs |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP03294984A patent/JP3079700B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100711613B1 (ko) * | 1998-06-15 | 2007-04-26 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 흡착장치와 이를 이용한 집적회로 반송장치 및 집적회로 시험장치 |
| US6769963B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-08-03 | Ando Electric Co., Ltd. | IC handler and contact cleaning method |
| WO2008114457A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 |
| JPWO2008114457A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2010-07-01 | 東北精機工業株式会社 | 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 |
| KR101108591B1 (ko) * | 2007-03-16 | 2012-01-31 | 도호쿠 세이키 고교 가부시키카이샤 | 위치 보정 기능을 갖는 핸들러 및 미검사 디바이스의 측정 소켓에 대한 로딩 방법 |
| US8506231B2 (en) | 2007-03-16 | 2013-08-13 | Tohoku Seiki Industries, Ltd. | Handler having position correcting function and method of loading uninspected device into measuring socket |
| TWI413772B (zh) * | 2007-03-16 | 2013-11-01 | Tohoku Seiki Ind Ltd | A processor for position correction function, and a method for loading the measurement slot of the apparatus to be inspected |
| JP2009042253A (ja) * | 2008-11-27 | 2009-02-26 | Tohoku Seiki Kogyo Kk | Ｉｃハンドラー |
| EP2426794A1 (en) * | 2010-09-06 | 2012-03-07 | Rasco GmbH | Cleaning a contactor in a test-in-strip handler for ICs |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3079700B2 (ja) | 2000-08-21 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |