WO2008114457A1 - 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 - Google Patents

位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 Download PDF

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WO2008114457A1
WO2008114457A1 PCT/JP2007/056120 JP2007056120W WO2008114457A1 WO 2008114457 A1 WO2008114457 A1 WO 2008114457A1 JP 2007056120 W JP2007056120 W JP 2007056120W WO 2008114457 A1 WO2008114457 A1 WO 2008114457A1
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undetected
clamper
socket
handler
devices
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Application number
PCT/JP2007/056120
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Inventor
Masayoshi Yokoo
Koichi Yoshida
Norikazu Kainuma
Original Assignee
Tohoku Seiki Industries, Ltd.
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Publication date
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    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Definitions

  • the present invention relates to a horizontal type handler that is used when inspecting and measuring an electronic component (hereinafter referred to as a device) integrally with the electronic component inspection device.
  • Such devices include, for example, smaller, thinner, lighter and narrower pins, such as CSP (GhipSizePacage), BGA (BallGridArray), and QFP (QuadFlatPacage). Pitching and multi-pinning
  • the electronic device in order for the electronic device to operate as designed, it largely depends on the quality of the device, and in the component manufacturing process, when shipping the device, the quality of the device is judged when the device is shipped.
  • Component inspection equipment hereinafter referred to as device tester
  • an automatic handling machine which holds, transports and loads the device to be inspected from the storage area to the transfer area together with the device test. There is a drier.
  • the so-called horizontal type auto handler arranges a tray containing an undetected device in the loader section in the handler, automatically handles and positions the undetected device, applies a temperature if necessary, and
  • the test head of the tested device / tester performs electrical testing via the measurement socket, and the data of the test automatically classifies the device as good, defective, or retested product etc. It is a device configured to be housed in a weir.
  • FIG. 15 shows and describes the handler proposed by the applicant.
  • the device positioning stand S is shown to move laterally in a linear fashion. That is, in this handler, the horizontal transfer plate 3 to which the device D supplied by the supply hand 2. is set is moved, the disk 5 in the inspection and transfer device B is driven by the motor 4, and mounted on the disk 5.
  • the device D is adsorbed and raised from the transverse transfer plate 3 by the suction pad on the first stage 6 side, and the device D is made to face the upper part of the measurement socket T by the rotation of the disk 5, and the measurement socket It is pressed into T and measured by the measuring device, and information based on the measured value is transmitted to the discharge hand 8 to indicate the discharge destination of the inspected device D.
  • the characteristic of the device D is detected by the measuring device, the quality information of the device D is acquired, and the discharge hand 8 discharges to the target location (unloader 9) according to the quality of the device D by this quality information. I am trying to do it.
  • the device D to be inspected is dropped into the measuring socket immediately before and immediately after the measuring socket. Therefore, with this, there is a risk that the attitude of the device may be broken even if the alignment is done properly.
  • the device gripping portion In response to the advancement of test performance, the device gripping portion also has a mechanism configuration for improving the processing capability (for example, a configuration in which the suction unit function and the clamper function are switched and executed, and a plurality of A configuration capable of shortening the device replacement time to the gripping portion and the IC socket), (3) To be able to handle various types of devices
  • the present invention has been proposed from such a point of view, and has a plurality of device gripping portions having independent device position correction functions that can cope with inspection of various types of devices, and also has a cleaning function. Intended to provide. Disclosure of the Invention.
  • a predetermined number of untested devices are picked up from untested trays loaded with untested devices, loaded into a measurement socket on the device / tester, and inspected, and devices are inspected after inspection.
  • a measurement socket on the device / tester In the handler that I made it back,
  • a predetermined number of devices each having a plurality of device holding units for picking up undetected devices
  • These device gripping parts recognize position positions of undetected devices to be held respectively, and include position correction means for correcting the positions of undetected devices from the position information of the undetected devices.
  • suction means for loading into the measuring socket on the test tube suction means for suctioning from the untested tray by micro pressure when adsorbing the device and loading in the measuring socket,
  • a handler characterized in that it is combined with a clamper for pressing an undetected device with a required pressing force after loading into a measuring socket. Ru.
  • the position correction means is an image recognition device that recognizes the posture position of the untested device
  • a position correction mechanism for device position correction is provided from posture position information of an undetected device by the image recognition device.
  • the device gripping portion is configured to be replaceable for each type of device to be suctioned, and suction means for suctioning the device;
  • a clamper disposed around the suction means
  • the suction means in the device holding portion sucks with a minute pressing force from the undetected tray at the time of suction of the device, while raising and lowering the suction means independently from the clamper. It is characterized in that it can be moved up and down by a suction means lifting mechanism which is loaded into the measurement socket through the buffer means.
  • the clamper is held in the clamper holding bracket so as to be vertically movable independently of the suction means, and the clamper holding bracket is set for each device. It is characterized in that a pressure detection means is provided to detect that the pressure is applied.
  • the clamper holds the clamper holding bracket so as to be movable up and down independently of the suction means, and the clamper holding bracket is provided with a cylinder. It is characterized in that the pressing force is controlled for each device by means of an empty regi one. According to one aspect of the present invention, a cleaning means of the contact of the measurement socket and a visualizing means are provided in order to make the state of the contact visible.
  • a plurality of device holding portions for picking up a predetermined number of undetected devices from undetected trays mounted with undetected devices are provided, and these device gripping portions are undetected devices
  • Position correction means for correcting the position of the undetected device based on the attitude position information of the undetected device In a handler having a combination of suction means for loading into a socket and a clamper for pressing an undetected device with a required pressing force after loading into a measurement socket,
  • position correction is performed based on the previously acquired attitude position information of the device, and the untested device is adsorbed, not tested.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a handler according to the present invention.
  • Figure 2 shows the device grip used in the handler shown in Figure 1 It is a side view of the rod pot.
  • FIG. 3 is another side view of the rod with the device grip used in the handler shown in FIG.
  • FIG. 4 is a detailed enlarged fragmentary cross-sectional view of the device gripping portion shown in FIG.
  • FIG. 5 is a detailed enlarged cross-sectional view of the device gripping portion shown in FIG.
  • FIG. 6 is a process diagram for explaining a series of suction, position correction, suction means lowering, lifting, device transfer, and device accommodation steps of the handler according to the present invention.
  • FIG. 7 is a process diagram for explaining a series of suction, position correction, suction means lowering, lifting, device transfer, and device accommodation steps of the handler according to the present invention. ⁇
  • FIG. 8 is a process diagram for explaining a series of suction, position correction, suction means lowering, lifting, device transfer, and device accommodation steps of the handler according to the present invention.
  • FIG. 9 is a process diagram for explaining a series of suction, position correction, suction means lowering, lifting, device transfer, and device accommodation steps of the hammer and the roller according to the present invention.
  • FIG. 10 is a process diagram for explaining a series of suction, position correction, suction means lowering, lifting, device transfer, and device accommodation steps of the handler according to the present invention.
  • FIG. 11 is a process diagram illustrating a series of suction, position correction, suction means lowering, lifting, device transfer, and device accommodation steps of the handler according to the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional explanatory view of an essential part of a device gripping portion, which has been replaced by a ring-type adsorption means corresponding to a device to be adsorbed.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the main parts of the device gripping portion in which the suction means and the pressing member have been replaced according to the non-lead device to be suctioned.
  • FIG. 14 is a simplified side view of a third robot provided with a cleaning and confirmation image recognition union provided in a handler according to the present invention.
  • FIG. 15 is a plan view showing an example of a conventional handler. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows an example of a handler 10 according to the present invention in plan view.
  • This handler 10 is a horizontal type handler similar to the handler 1 shown in Fig. 15 and is laid out on the machine frame table A as follows. .
  • the lowermost portion is the stacker area S a of each tray
  • the middle portion is the single sheet positioning area S ma of each tray
  • the upper portion is the image recognition area I ra
  • the top stage part is taken as measurement area M a.
  • an undetected tray stacker 1 1 In the lowermost stacker area S a, deploy an undetected tray stacker 1 1, an accommodating tray stacker 1 2, 1 2, an empty tray buffer 1 3 for undetected trays, and an empty tray buffer 1 4 for accommodating trays.
  • these trays are capable of holding a predetermined number of devices, and the stacker of each tray can accommodate trays up to 300 mm each.
  • the middle one-sheet positioning area Sma the position where one tray is positioned at a predetermined position is shown. From each tray stacker, each tray, and one sheet positioning area Sma, the tray is fed and discharged by each belt conveyor. That is, one sheet positioning area S In ma, from untested tray stacker 11 in stacker area S a, for example, an untested tray on which one untested tray conveyed by belt conveyor BC is positioned and placed is one sheet positioning position 15 I have secured.
  • one accommodation tray positioning position 16, 17 and, if necessary, one-piece tray 2 2 are secured.
  • an X-direction moving device is provided below the undetected tray and one positioning area Sma of the storage tray, and it is moved to the 1st port pot and the 2nd robot (described later) to a large extent.
  • the device storage and adsorption paths are shortened and processing capacity is increased.
  • an image recognition device 20 is disposed in the image recognition area I ra of the upper stage part.
  • This image recognition apparatus 20 is equipped with a unit U d that simultaneously recognizes a plurality of (for example, two or four) devices D.
  • the inter-core distance is the same as the distance between the measurement section and the measurement socket. It is a size.
  • the mounting position and posture of the device D are recognized by image and corrected.
  • the details of the image recognition apparatus 20 are not disclosed in the present invention, but employ those having a known configuration, so detailed illustration and description thereof will be omitted here.
  • the preheating means 21 can be arranged.
  • measurement socket T and four measurement sockets are arranged in the figure, and the measurement sockets are in the lower electronic component test equipment 2 3 (hereinafter device, tester 2 3) , Are connected electrically.
  • the first and second port pots 30 and 31 for loading and discharging the device D to be tested are arranged in the measuring socket T of the device tester 23.
  • first and second robots 30 0 and 31 1 basically have a movable portion 3 0 a (3 1 a) movable in the directions of two axes (X, Y axes) and three axes (X, Y, It has a position correction unit 30 b (31 b) capable of position correction in the Z axis direction (see Fig. 2 and Fig. 3).
  • the first and second port pots 30 0 and 31 measure the untested device D whose suction position has been recognized by the image recognition device 20 as the measurement socket of the device tester 23. At the same time, the load is correctly loaded and pressed with a predetermined pressing force.
  • these first and second port pots 30 0 and 3 1 have a combination of means for picking up the device D and means for loading the device into the measuring socket with a pressing force.
  • the device grip 3 2 is provided.
  • Position correction is possible using position correction unit 30 0 b (31 1 b) as a position correction mechanism for device position correction from rotational position information of the inspection device, and rotational drive means (described later) that corrects rotation around an axis. It is composed of
  • Each of the device gripping portions 32 is a position correction portion 30 0 b 3 1 b (X) that constitutes the first and second robots 3 0 3 1. (Y, ⁇ ) through bracket 33. That is, the plate 33 has a linear shaft 34 oriented in the vertical axis direction as a suction means lifting mechanism, and a linear shaft 34 suspended in a vertical direction parallel to the axial direction of the linear shaft 34. A relay shaft 35 is provided, and at the tip of the relay shaft 35, an adsorption means 36 for adsorbing the device D is exchangeably provided.
  • a top 3 7 is provided at the upper end of the linear shaft 34, the vertical motion of the linear drive source 38 is transmitted to the core 3 7 through a connector 3 9.
  • a relief is provided between the connector 39 and the core 37 so that the driving force of the linear drive source 38 is not directly transmitted to the suction means 36 for suctioning the device D.
  • a concave joint 40 is provided at the lower end of the linear shaft 34, and a disc 41 fitted with the concave joint 40 is provided at the upper end of the relay shaft 3.5 to relay the vertical motion of the linear shaft 34. It is configured to transmit to shaft 35 side.
  • the relay shaft 35 is supported by the bearings 4 3 and 4 4 via the upper and lower holders 4 2 a and 4 2 b constituting the holder 4 2 at the lower end side and the middle portion of the bracket 33. It is done. That is, in the relay shaft 35, the outer periphery is splined, and the pole spline nut 45 held by the holder 42 gives rotation and vertical movement to the suction means 36. .
  • relay shaft 35 is provided with an air suction passage Pa penetrating along the axial center.
  • the pole spline nut ⁇ 45 is fixedly held by the upper and lower holders 4 2 a and 4 2 b at its outer peripheral portion with a key or the like.
  • a pulley 46 is attached to the upper part of the upper holder 42 b.
  • Pulley 46 is a relay shaft 3 5 that rotates the rotation drive source (described later) as a position correction mechanism.
  • the device rotation angle correction is performed by a command from the image recognition device 20, and the position correction means (not shown).
  • the rotational drive source also has a function to rotate, if necessary, for example, when the device pin 1 on the tray and the pin 1 on the measurement socket have different angles.
  • the relay shaft 3 5 also has a connector 4 9 on the upper end side, and the connector 4 9 is provided with a suction negative pressure joint 4 7 and a tube 4 8 connected to a suction drive source (not shown). There is.
  • a spring member S 1 as a shock-absorbing means for applying a minute pressing force to the attachment means 36.
  • suction means 36 in the device gripping portion 32 is configured to be replaceable for each type of suction device.
  • Suction means. 3 6 ' is the air along the axial center so as to communicate with the air suction passage Pa on the relay shaft 35 side when it is coupled to the lower end side of the relay shaft 35 in Porto B or the like.
  • the suction passage Pa is formed.
  • a vacuum pad 50 as a suction means is attached.
  • the suction means 36 will be described later as a suction means, but according to the device type to be suctioned, a configuration in which the suction means 36 such as O ring type or suction hole only is replaced and attached. It is said that. .
  • a clamper 51 is fixed to the clamper holding bracket 52 on the outer periphery of the suction means 36 (see FIG. 5), and a pressing member 53 is attached to the tip of the clamper 51.
  • the pressing member 53 shown here corresponds to the lead type device (QFP). That is, the pressing member 53 is provided with a pressing protrusion 5 3 a at the tip end side edge thereof to be in contact with the lead protruding on the side of the lead type device (QFP).
  • the clamper 51 has a device D to be adsorbed.
  • the pressing member 5 3 is held exchangeably for mounting.
  • a linear guide 54 or the like that can move up and down is attached to the side surface of the clamper holding bracket 52 that holds the clamper 51 independently of the Z-axis movable unit bracket 33, and spring 5 It is held movably up and down by 5 mag.
  • the clamper holding bracket 5 2 is provided with a pressure detection means 56.
  • a pressure detection means 56 a load cell can be used which detects that the pressing force is set for each device.
  • the driving source of the pressing force is displacement of 30 b in the figure, in the vertical direction, and in the Z axis.
  • the Z-axis displacement is fixed as a drive source of the pressing force, a cylinder is disposed instead of the load cell, and the pressing force is controlled by a well-known electro-pneumatic regulator or the like. May be
  • rotational power for correcting the rotation is given via the transmission belt 5 7 to the pulley 4 6 on the upper end side of the relay shaft 3 5 connected to the suction means 3 6.
  • a rotational drive source 58 is provided.
  • the same device gripping part. 3 2 has a device adsorption with independent upper and lower functions, and an adsorption means 3 6 with a minute pressing force when the device is loaded into the measurement socket, and a variable at the time of measurement contact It will also be equipped with a clamper 5 1 with possible pressing force.
  • the handler 10 according to the present invention is configured as described above, and then placed in the measurement area M a of the machine frame table A of the handler 10. Describe the procedure for loading / unloading the device D to be tested. That is, in the handler 10 according to the present invention, the device D is not only a non-read type device (CSP, BGA) but also for the read-out device (QFP). It can be loaded and can be tested.
  • CSP non-read type device
  • QFP read-out device
  • the unread tray holding the device D to be inspected is transferred from the unchecked tray stacker 11 to the middle single sheet positioning area S ma by the belt conveyer BC from the handler 10 area of the static force area S a. Then place the tray 1 in the 1 sheet positioning position 1 5.
  • the first port pot 30 is activated, and the movable part 30a is operated in the directions of two axes (X and Y axes) to bring the plurality of device gripping parts 32 close to the undetected tray, and the respective adsorptions are performed.
  • a device D is adsorbed by means 36 (see FIG. 6).
  • the suction means 36 drives the linear drive source 3 8 of the device gripping portion 32 so as to project downward from the clamper 51 and the pressing member 53 in the Z-axis direction.
  • the device D can be attracted to the vacuum pad 50 at the tip of the suction means 36 by suctioning through the air suction passage Pa of the suction means 36.
  • a small pressing force the shock absorbing action of the spring member S 1 between the lower end side of the relay shaft 35 and the suction means 36
  • Less than a few hundred grams without damaging device D.
  • the first port pot 30 lifts the plurality of device gripping portions 32 in the Z-axis direction by the first robot 30 in a state where the device D is adsorbed by the adsorption means 36. Then move in the X, Y axis direction , Image recognition area Ira: Image recognition device 20 carries out image recognition of a plurality of devices D, and conveys it to the position of unit U d (see FIG. 7). At this time, the tip of the suction means 36 suctioning the device D is in a state of projecting downward from the clamper 51 and the pressing member 53 in the Z-axis direction.
  • the mounting position and posture of the device D are recognized by the image by an instruction from the image recognition device 20 and position correction means, and position correction information in the X, Y and ⁇ directions is acquired. .
  • the first port pot 30 operates the movable part 30 a in the directions of the two axes (X and Y axes) to hold the device gripping part 3 having attracted a plurality of devices D to be inspected.
  • the measurement area Ma On the measurement area Ma, to the measurement socket T of the device test 23.
  • the first port pot 3.0 is the inter-core distance of the plurality of device gripping portions 32 and the inter-core distance of the measuring portion measuring socket T.
  • the position correction unit 30b is driven to correct the position in the X and Y directions, and the rotational drive source 5 is transmitted to the pulley 46 on the upper end side of the relay shaft 35 via the transmission belt 5 7 From 8, give rotational power to correct the rotation, and then correct the device rotation angle.
  • the plurality of device holding portions 32 can be finely adjusted, and the device D to be inspected can be reliably loaded into the measuring socket T.
  • the mounting position and attitude can be corrected.
  • the device D to be tested when loading the measurement socket T, the device D to be tested is loaded in a state where the device D is adsorbed to the adsorption means 36. Therefore, the device D to be inspected is measured immediately from the measurement socket and the measurement socket as described above. Unlike the method of dropping the device D, the device D can be loaded correctly, the posture of the device D is not broken, and it can contribute to the reduction of the measurement failure rate.
  • the suction drive source is stopped, and in a state where suction is turned off, the linear motion drive source 3 8 of the device holding portion 32 is driven to raise the suction means 3 6 (see FIG. 9).
  • the device gripping part 32 including the clamper 51 and the pressing member 53 is the position correction means, and the clamper 51 and the pressing member 53 measure the lead of the device D. Correct to the possible position.
  • the clamper 51 and the pressing member 53 are lowered in the Z-axis direction by the position correction portion 30b of the mouth pot 3.0, and the measuring socket T contact is made via the pressing projecting portion 53a of the pressing member 53.
  • the child can be contacted with a predetermined pressure (a few kg to a few tens of kg) (see Figure 10).
  • the position correction of the device gripping section 32 including the clamper 51 and the pressing member 53 after raising the suction means 36 is only for the lead type device (QFP), and the non lead type device (CSP , BGA) is not necessary. .
  • the device D mounted on the measuring socket T of the device 'test tube 23 is finished, and after the measurement is finished, the device D is adsorbed by the respective adsorption means 36. Then, the suction means 3 6 is lifted in the Z-axis direction, and the device gripping portion 32 is placed by the movable portion 3 0 a in the middle one-sheet positioning area Sma storage tray 1 sheet positioning position 16, 1 7 Also, the device D after inspection can be transported and stored up to the storage tray (see Fig. 11). As described above, in the handler 10 of the present invention, when the device D to be tested is loaded on the measurement socket of the device / tester 23 and the tag T, the device gripping portion 3 2 adsorbed is aligned.
  • the method differs from the method of dropping it from the nearest end of the measuring socket before loading the measuring socket T. Therefore, it is possible to avoid such a situation that the attitude of the device D collapses and the measurement failure rate increases.
  • the adsorption means 36 may be replaced, for example, as shown in FIG. You can use In this case, an o-ring Ro formed of a soft material, for example, is provided around the edge of the tip of the suction means 36. '
  • the pressing member 53 for pressing the measuring socket T with a predetermined pressing force is used with an outer diameter adjusted to the dimensions of the suction means 36, and a pressure that protrudes along the outer circumference of the suction means 36.
  • the protrusion 5 3 a is provided.
  • the device gripping portion 32 of the present invention is a suction means 36 for adsorbing and pushing with a small pressure, a linear motion driving means 38, and a clamper for pushing in the reed portion of the device D 5 1
  • the lead mechanism and the non-lead type device can be handled and measured by the same mechanism by providing the pressing member 5 3 with the pushing means that exerts the necessary pressing force and making it replaceable.
  • the handler 10 is used to clean the contact of the device socket T 2 of the device holder 2 3.
  • the visualizing means can be configured to make the state of the contact visible.
  • the third mouth pot having a cleaning and confirmation image recognition union which is a means for cleaning and visualizing the contact tip of the measuring section measuring socket.
  • the third port 60 is different from the first and second robots 30 and 31 for holding and transporting the device, and the third robot 6 0
  • the measuring unit is disposed near the measuring socket T and equipped with the cleaning means 61 and the image recognition device 62. These cleaning means 61 and the image recognition device 62 are X, , Control in the Z-axis direction.
  • the cleaning means 6 1 uses a so-called nano-tech brush or the like that removes foreign matter (solder dust etc.) at the tip of the contact of the measurement socket T.
  • a nozzle 63 is provided coaxially with the cleaning means 61. The nozzle 63 is for collecting the removed foreign matter by a clean room vacuum (not shown) after being blown by a clean air blow (not shown).
  • the operator determines whether or not the foreign matter at the tip of the contactor of the measuring unit measuring socket has been removed. That is, for example, copy the contact of the measuring section measurement socket T after cleaning on the operator's monitor (not shown), and the operator visually checks the presence or absence of foreign matter removal. If foreign matter remains, the drive source of cleaning means 6 1 and removal nozzle 6 3 is activated again by the cleaning bench retry instruction.
  • the above-mentioned image recognition device 62 also has a function for confirming the position of the measuring section measuring socket at the time of setup replacement by changing the measuring section measuring socket T or changing the product type.
  • the contact defect between the device D and the contact due to (IC solder dust) etc. prevents the non-defective product rate from decreasing by cleaning the contactor and the tip of the contact and its visualization, and the operation time of test set Can be secured as much as possible.
  • the device gripping part moves from the device suction position on the undetected tray to the measurement port measurement socket position and the storage tray upper storage position via the image recognition position, to the transport port pot for transporting the devices.
  • the processing capacity is improved by using the method of attaching and processing individual pieces.
  • the device can be suctioned and measurement can be performed by regularly pressing the measuring socket contact with a predetermined pressure. ....

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Abstract

未検デバイスを把持して、デバイス・テスタ上の測定ソケットに装填する手段として、未検トレイからデバイス吸着時の微小押圧力で吸引し、測定ソケットに装填する吸着手段と、測定コンタクト時の可変可能な押圧力を出力可能なクランパとを兼備したデバイス把持部を備え、このデバイス把持部は、画像認識及び位置補正手段によるデバイス位置補正のための位置補正機構を備える。

Description

位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケッ 卜に対する装填方法
技術分野
本発明は電子部品検査装置と一体となって、 電子部品 (以下、 デ バイスという) を検査測定す明るときに用いられる、 特には、 水平型 のハンドラーに関するものである。
背景技術
近年、 電子機器の飛躍的進歩を見ることができ、 それら電子機器 に搭載されるデバイスの多種多様化と共に小型化が進行し、 高密度 実装を可能とし、 表面実装のパッケージが多くなつてきている。
そのようなデバイスとして、 例えば C S P ( G h i p S i z e P a c k a g e ) , B GA (B a l l G r i d A r r a y) , Q F P (Q u a d F l a t P a c k a g e ) など、 ますます 小さく、 薄く、 軽く、 ピンの狭ピッチ化と、 多ピン化してきている
このようなデバイスに対しては、 電子機器が設計通りの動作機能 を発揮するためには、 デバイスの良否に負うところが大きく、 部品 製造工程において、 デバイスの出荷に当たっては、 デバイスの良否 を判定する電子部品検査装置 (以下、 デバイス · テスタ) が不可欠 のものとなる。
ところで、 以上のようなデバイス · テス夕による検査能率を促進 するために、 デバイス ' テス夕と一体となって、 収容領域から搬送 領域まで検査すべきデバイスを把持して搬送、 装填するオートハン ドラーがある。
このうち、 いわゆる水平型オートハンドラ一は、 未検デバイスを 収容したトレィをハンドラー内のローダ部に配置し、 未検デバイス を自動的にハンドリングして位置決めし、 必要に応じて温度をかけ 、 隣接したデバイス · テスタのテス トヘッ ド部で測定ソケッ トを介 し、 電気的テス トを行い、 テス トのデータ結果でデバイスを良品、 不良品、 要再テス ト品等に分類レて自動的に卜レイに収容する構成 の装置である。
こ こで、 図 1 5に本出願人が先に提案したハンドラーを示して説 明する。
このハンドラーでは、 デバイス位置決め台 Sが横方向に直線的に 移動する横移動型を示している。 すなわちこのハンドラーでは、 供 給ハンド 2.にて供給されたデバイス Dがセッ 卜された横移送板 3 を 移動させ、 検査搬送装置 Bにおける円盤 5をモ一夕 4によって駆動 し、 円盤 5に搭載した第 1ステージ 6側の吸着パッ トにより、 横移 送板 3からデバイス Dを吸着して上昇し、 円盤 5の回転によって、 デバイス Dを測定ソケッ ト Tの上方部に臨ませ、 測定ソケッ ト T内 に押圧して測定装置.によって測定し、 この測定値に基づく情報を排 出ハンド 8に伝達して、 検査済みのデバイス Dの排出先を指示する ようにしている。
即ち、 測定装置によってデバイス Dの特性を検出して、 デバイス Dの品質情報を取得して、 この品質情報によって、 排出ハンド 8 に よりデバイス Dの品質に応じて目的の箇所 (アンローダ 9 ) に排出 するようにしている。
他方、 様々なデバイスは、 ますます小さく、 薄く、 軽く、 ピンの 狭ピッチ化と、 多ピン化してきていることから、 未検デバイス Dは 、 ハンドラーにおいて、 検査すべき測定ソケッ トに正確に位置合わ せて、 押圧保持されることが必要であり、 そのような課題に対処す るため、 特開平 9一 2 8 1 1 8 5号公報、 特開平 1 0 — 1 2 3 2 0 7号公報、 特開 2 0 0 6 — 3 3 7 0 4 4号公報のように、 デバイス 端子位置を画像認識装置により計測して補正し、 測定ソケッ 卜に装 填する手段が提案されている。
しかしながら、 いずれにしても、 様々なタイプのデバイスに対応 して、 把持、 搬送、 ソケッ ト装填、 押圧、 収納等の一連の工程を達 成するとしたものではない。 . ,
特に、 測定ソケッ トに装填するに当たり、 検査すべきデバイス D を測定ソケッ ト直近、 直上から測定ソケッ ト上に落とし込むといつ た手法が採られている。 従って、 これでは、 せっかく位置合わせを しても、 デバイスの姿勢が崩れるおそれがある。
また、 P及着、 ソケッ ト装填ノズルと測定クランパを分離し、 ロボ ッ トカ 、 I Cソケッ 卜にデバイスを装填後、 別ュニッ トである測定 クランパで押圧する方式では、 処理能力上、 難点がある。
以上のようなことから、 本出願人は総合的に考察し、
( 1 ) 位置がラフな未検トレイからデバイスを吸着し、 そのまま位 置を補正して測定ソケッ トに装填する場合は、 必要最小限の押圧力 があればよく、 一方、 測定を行う際には、 '所定の押圧力 (数 k g〜 数十 k g ) を要するため、 このような押圧力の得ることができるも のであると同時に、 デバイスに対する損傷を与えるおそれのないこ と、
( 2 ) テス夕の高性能化に対応して、 デバイス把持部も、 処理能力 を向上するための機構構成 (例えば吸着手段機能と、 クランパ機能 が切り換え実行されるような構成、 並びに複数個の把持部と I Cソ ケッ 卜へのデバイス入替時間を短縮できる構成) を具備するもので あること、 ( 3 ) 様々なタイプのデバイスの取り扱いができるようにすること
( 4 ) デバイスの小型化による、 ピンの狭ピッチ化と多ピン化と、 対応する測定ソケッ 卜接触子の小型化からくる、 ハンダカス等の異 物によるデバイスと接触子との接触不良を極力なくすために、 接触 子、 テス トピン先端のクリーニングができるようにすること、 が可能なハンドラ一を目指した。 '
本発明はこのような観点から提案されたもので、 様々なタイプの デバイスの検査に対応できる、 独立したデバイス位置補正機能を持 つ複数のデバイス把持部と、 併せてクリーニング機能を有する、 ハ ンドラーを提供することを目的とする。 発明の開示. .
' 本発明によれば、 未検デバイスを搭載した未検トレイから、 未検 デバイスを所定の個数ずつ拾い出して、 デバイス · テスタ上の測定 ソケッ 卜に装填して検査を行い、 検査後にデバィスを戻すようにし たハンドラーにおいて、
所定の個数、 それぞれ未検デバイスを拾い出す複数のデバイス把 持部を備え、
これらデバイス把持部は、 それぞれ把持する未検デバイスの姿勢 位置を認識すると共に、 この未検デバイスの姿勢位置情報から、 未 検デバイスの位置補正をする位置補正手段とを備える一方、.
デバイス · テス夕上の測定ソケッ トに装填する手段として、 未検 トレイからデバイス吸着時の微小押圧力で吸引し、 測定ソケッ トに 装填する吸着手段と、
測定ソケッ 卜に装填した後、 所要の押圧力で未検デバイスを押圧 するクランパとを兼備したことを特徴とするハンドラーが提供され る。
本発明の一つの態様によれば、 位置補正手段は、 未検デバイスの 姿勢位置を認識する画像認識装置と、
画像認識装置による未検デバイスの姿勢位置情報から、 デバイス 位置補正のための位置補正機構を備える。
本発明の一つの態様によれば、 デバイス把持部は、 吸着すべきデ バイスのタイプ毎に交換可能な構成とした、 デバイスを吸着する吸 着手段と、
吸着手段外周に配設したクランパと、
このクランパの先端に所要の押圧力で未検デバイスを押圧する押 圧部材と、
を備えたことを特徴とする。
本発明の.一つの態様によれば、 前記デバイス把持部における吸着 手段は、 未検トレイからデバイス吸着時の微小押圧力で吸引する一 方、 吸着手段をクランパとは別に独立して昇降し、 緩衝手段を介し て測定ソケッ トに装填する吸着手段昇降機構により昇降可能に構成 したことを特徴とする。
本発明の一つの態様によれば、 前記クランパは、 クランパ保持ブ ラケッ トに、 前記吸着手段とは独立して上下動可能に保持し、 前記クランパ保持ブラケッ 卜には.、 デバイスごとに設定された押 圧力になっていることを検出する圧力検出手段を設けたことを特徴 とする。
本発明の一つの態様によれば、 前記クランパは、 クランパ保持ブ ラケッ 卜に、 前記吸着手段とは独立して上下動可能に保持し、 前記クランパ保持ブラケッ トには、 シリンダを配置し、 電空レギ ユレ一夕により、 デバイスごとに押圧力を制御する構成としたこと を特徴とする。 本発明の一つの態様によれば、 前記測定ソケッ 卜の接触子のクリ 一二ング手段と、 前記接触子の状態を視認可能とするべく可視化手 段とを併設することを特徴とする。
本発明の一つの態様によれば、 未検デバイスを搭載した未検トレ ィから、 未検デバイスを所定の個数ずつ拾い出す複数のデバイス把 持部を備え、 これらデバイス把持部は、 未検デバイスの姿勢位置を 認識すると共に、 この未検デバイスの姿勢位置情報から、 未検デバ イスの位置補正をする位置補正手段を備える一方、 未検トレイから デバイス吸着時の微小押圧力で吸引し、 測定ソケッ トに装填する吸 着手段と、 測定ソケッ トに装填した後、 所要の押圧力で未検デバイ スを押圧するクランパとを兼備したハンドラーにおいて、
前記デバイス · テスタ上の測定ソケッ 卜にリードタイプ未検デバイ スを装填す.る際、 予め取得されたデバイスの姿勢位置情報に基づき 位置補正を行い、 未検デバイスを吸着した状態で、 未検トレイから デバイス吸着時の微小押圧力で未検デバイスを測定ソケッ トに装填 し、 未検デバイスを測定ソケッ 卜に載置した状態で吸引停止した状 態でデバイス把持部を持ち上げ、. デバイス把持部を未検デバイスの リ一ド部を押圧可能な位置に位置補正して、 デバイスに応じた押圧 力で未検デバイスを測定ソケッ 卜に押圧す'るようにしたことを特徴 とする。
以下、 添付の図面を参照して本発明の実施の形態について説明す る。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明にかかるハンドラーの概略構成を示す平面図であ る。
図 2は、 図 1 に示すハンドラーに用いられるデバイス把持部を備 えたロポッ トのー側面図である。
図 3は、 図 1 に示すハンドラーに用いられるデバイス把持部を備 えたロポッ 卜の他側面図である。
図 4は、 図 2に示すデバイス把持部の詳細な要部拡大断面説明図 である。
図 5は、 図 3に示すデバイス把持部の詳細な拡大断面説明図であ る。
図 6は、 本発明にかかるハンドラーの一連の、 吸着、 位置補正、 吸着手段下げ、 上げ、 デバイス搬送、 デバイス収容工程を説明する 工程説明図である。
図 7は、 本発明にかかるハンドラーの一連の、 吸着、 位置補正、 吸着手段下げ、 上げ、 デバイス搬送、 デバイス収容工程を説明する 工程説明図である。 ·
図 8は、 本発明にかかるハンドラーの一連の、 吸着、 位置補正、 吸着手段下げ、 上げ、 デバイス搬送、 デバイス収容工程を説明する 工程説明図である。
図 9は、 本発明にかかるハン.ドラーの一連の、 吸着、 位置補正、 吸着手段下げ、 上げ、 デバイス搬送、 デバイス収容工程を説明する 工程説明図である。
図 1 0は、 本発明にかかるハンドラ一の一連の、 吸着、 位置補正 、 吸着手段下げ、 上げ、 デバイス搬送、 デバイス収容工程を説明す る工程説明図である。
図 1 1 は、 本発明にかかるハンドラ一の一連の、 吸着、 位置補正 、 吸着手段下げ、 上げ、 デバイス搬送、 デバイス収容工程を説明す る工程説明図である。
図 1 2は、 吸着すべきデバイスに対応して、 〇リングタイプの吸 着手段に交換した、 デバイス把持部の要部断面説明図である。 図 1 3は.、 吸着すべきノンリードデバイスに対応して、 吸着手段 および押圧部材を交換した、 デバイス把持部の要部断面説明図であ る。
図 1 4は、 本発明にかかるハンドラーに設けられた、 クリーニン グ及び確認用画像認識ュニッ トを備えた第 3 のロボッ 卜の省略的側 面図である。
図 1 5は、 従来のハンドラーの一例を示す平面図である。 発明を実施するための最良の形態
図 1 に、 本発明に係るハンドラー 1 0の一例を全体平面的に示す 。 このハンドラー 1 0は、 図 1 5で示した、 ハンドラ一と同様、 水 平型ォ一卜ハンドラーで、 機枠テーブル Aには、 以下のようにレイ アウ トされ.ている。 .
すなわち、 機枠テーブル Aにおいて、 図中、 最下段は、 各トレイ のスタッカーエリア S aとし、 中段は、 各トレイの一枚位置決めェ リア S m aとし、 上段部位は、 画像認識エリァ I r aとし、 そして 、 最上段部位は、 測定エリア M aとしている。
最下段のスタッカーエリア S aには、 未検トレイスタッカー 1 1 と、 収容トレイスタッカー 1 2 , 1 2 と、 未検トレィ用空トレィバ ッファ 1 3、 収容トレィ用空トレィバッファ 1 4を配備レている。 なお、 これら トレィは、 図示は省略するが、 所定数のデバイスを収 容保持可能としたものであり、 これら各トレイのスタッカーは各 3 0 0 m mまでの トレィを収容可能としている。
また、 中段の一枚位置決めエリア S m aには、 各トレイを 1枚、 所定の位置に位置決めする、 位置が示されている。 各トレイスタツ カーから各トレイ、 一枚位置決めエリア S m aには、 各ベルトコン ベアでトレイが供給排出される。 すなわち、 一枚位置決めエリア S m aには、 スタッカーエリア S aにおける、 未検トレイスタッカー 1 1から、 例えばベルトコンベア B Cにより搬送された、 一枚の未 検トレイを位置決め載置される未検トレイ 1枚位置決め位匱 1 5を 確保している。
また一枚位置決めエリア S m aには、 収容トレィ 1枚位置決め位 置 1 6, 1 7、 必要に応じ一枚置き トレィ 2 2を確保している。
さらに、 未検トレイ、 収容卜レイの一枚位置決めエリア S m aの 下側に X方向移動装置を設け、 第 1 口ポッ ト、.第 2 ロボッ ト (後述 ) 側に大きく移動し、 口ポッ トのデバイス収納、 吸着のパスを短く し、 処理能力を高めている。
次に、 上段部位の画像認識エリア I r aには、 画像認識装置 2 0 が配置されている。 この画像認識装置 2 0は、 複数の (例えば 2個 あるいは 4.個) デバイス Dを同時に画像認識するュニッ ト U dを備 えており、 その芯間距離は測定部測定ソケッ ト芯間距離と同寸法と している。 ここにおいて、 検査すべきデバイス Dを、 後述する測定 ソケッ トに確実に装填するために、 デバイス Dの搭載位置、 姿勢を 画像によって認識し、 修正するように'している。
なお、 画像認識装置 2 0の詳細については、 本発明の開示すると ころではなく、 既知の構成のものを採用しているので、 ここでは、 詳細な図示、 およびその説明は省略する。
また、 画像認識エリア I r aには、 デバイス Dの高温測定が必要 であればプリ ヒート手段 2 1の配置が可能である。
最上段の測定エリア M aでは測定ソケッ ト T、 図では 4つの測定 ソケッ ト Τが配置されており、 測定ソケッ ト Τは下方の電子部品試 験装置 2 3 (以下デバイス , テスタ 2 3 ) に、 電気的に接続されて いる。
そして、 機枠テーブル Αにおける測定エリア M a上に配置され、 デバイス · テスタ 2 3の測定ソケッ ト Tに、 検査すべきデバイス D を装填 排出するための第 1、 第 2の口ポッ ト 3 0, 3 1 を配置し ている。
これら第 1、 第 2 ロボッ ト 3 0, 3 1は、 基本的に 2軸 (X, Y 軸) 方向に移動可能な可動部 3 0 a ( 3 1 a) と、 3軸 (X, Y, Z軸) 方向に位置補正可能な位置補正部 3 0 b ( 3 1 b ) を備えて いる (図 2、 図 3参照) 。
すなわち、 第 1、 第 2 口ポッ ト 3 0 , 3 1は、 画像認識エリア I r aにおける、 画像認識装置 2 0 によって吸着位置が認識された未 検デバイス Dを、 デバイス · テスタ 2 3の測定ソケッ ト Tに正確に 装填すると共に、 所定の押圧力にて、 押圧するようにしている。
この場合、 これら第 1、 第 2 口ポッ ト 3 0, 3 1 は、 デバイス D をピックアップする手段と、 測定ソケッ ト丁に、 所走の押圧力にて 、' 装填するための手段とを兼備したデバイス把持部 3 2 を備えてい る。
なお、 デバイス把持部 3 2は複数個 (図では 4つ) 備えられてお り、 それぞれ、 一枚位置決めエリア S m aにおける未検卜レイ 1枚 位置決め位置 1 5に截置された未検トレイから未検デバイス Dをピ ックアップし、 測定ソケッ ト Tの芯間距離に対応させて、 未検デバ イス Dの位置補正をできるように、 .それぞれのデバイス把持部 3 2 を、 画像認識装置による未検デバイスの姿勢位置情報から、 デバイ ス位置補正のための位置補正機構としての位置補正部 3 0 b ( 3 1 b ) 、 軸回りに回転修正する回転駆動手段 (後述) により、 位置補 正可能に構成している。
そこで、 かかるデバイス把持部 3 2について、 図 2〜図 5を基に 、 以下詳細に説明する。 それぞれのデバイス把持部 3 2は、 第 1、 第 2 ロボッ ト 3 0, 3 1 を構成する位置補正部 3 0 b、 3 1 b (X , Y, Ζ軸) にブラケッ ト 3 3を介して設けている。 すなわち、 プ ラケッ ト 3 3には、 吸着手段昇降機構として、 鉛直軸方向に指向さ せたリニアシャフ ト 3 4と、 リニアシャフ ト 3 4に、 リニアシャフ ト 3 4の軸方向に平行な鉛直方向に垂下させた中継シャフ ト 3 5 と を設け、 この中継シャフ ト 3 5先端に、 デバイス Dを吸着する吸着 手段 3 6 を、 交換可能に設けている。
リニアシャフ ト 3 4の上端には、 コマ 3 7 を設ける一方、 このコ マ 3 7 に直動駆動源 3 8の上下動をコネクタ 3 9 を介して伝達する 構成としている。 コネクタ 3 9には、 直動駆動源 3 8の駆動力を、 デバイス Dを吸着する吸着手段 3 6に、 直接伝達しないように、 コ マ 3 7 との間に逃げ部を設けている。
一方、 リニアシャフ ト 3 4の下端には凹状継手 4 0 を設け、 中継 シャフ ト 3. 5上端には凹状継手 4 0 と嵌合する円盤 4 1 を設けて、 リニアシャフ ト 3 4の上下動を中継シャフ ト 3 5側に伝達する構成 としている。
次に中継シャフ ト 3 5は、 ブラケッ ト 3 3の下端側と中間部位に おいて、 ホルダ 4 2を構成する上下ホルダ 4 2 a, 4 2 bを介し、 ベアリング 4 3 , 4 .4により支持されている。 すなわち、 中継シャ フ ト 3 5は、 外周にスプライン加工が施され、 ホルダ 4 2によって 保持されたポールスプラインナツ 卜 4 5によって、 吸着手段 3 6に 対して回転と上下動を与えるようにしている。
また、 中継シャフ ト 3 5には、 軸心に沿って貫通するエア吸引通 路 P aが設けられている。
ポールスプラインナツ 卜 4 5は、 外周部において上下ホルダ 4 2 a , 4 2 bに、 キーなどで回り止め保持されている。 上ホルダ 4 2 bの上部には、 プーリ 4 6が装着されている。 プーリ 4 6は、 位置 補正機構としての回転駆動源 (後述) の回転を、 中継シャフ ト 3 5 を介して伝え、 画像認識装置 2 0、 位置補正手段 (図示省略) より の指令で、 デバイス回転角度補正を行う。 この場合、 回転駆動源は 、 必要に応じて、 例えばトレイ上でのデバイス 1番ピンと測定ソケ ッ ト上の 1番ピン角度が異なる場合に回転する機能も有する。
また、 中継シャフ ト 3 5 の上端側にはコネクタ 4 9 を有し、 コネ クタ 4 9 には、 吸引駆動源 (図示省略) に連なる、 吸引負圧用継手 4 7およびチューブ 4 8が設けられている。
さらに、 中継シャフ ト 3 5の下端側には、 ¾着手段 3 6に対し、 微小な押圧力を与える、 緩衝手段としてのばね部材 S 1 を介在して いる。
そして、 デバイス把持部 3 2における吸着手段 3 6は、 吸着すベ きデバイスのタイプ毎に交換可能な構成としている。
吸着手段. 3 6'は、 ポルト Bなどで中継シャフ ト 3 5の下端側に結 合した際に、 中継シャフ ト 3 5側のエア吸引通路 P aに連通するよ うに軸心に沿ってエア吸引通路 P aが形成されている。 この吸着手 段 3 6先端には、 吸着手段としてのバキュームパッ ド 5 0が装着さ れている。 なお、 吸着手段 3 6は、 バキュームパッ ド 5 0 の他、 吸 着手段として、 後述するが、 吸着するデバイスタイプにより、 Oリ ングタイプ、 吸引穴のみ等の吸着手段 3 6を交換装着する構成とし ている。 .
また、 吸着手段 3 6外周には、 クランパ 5 1がクランパ保持ブラ ケッ ト 5 2 に固定して配設され (図 5参照) 、 このクランパ 5 1 の 先端には押圧部材 5 3 を装着している。 ここでの押圧部材 5 3は、 リードタイプデバイス (Q F P ) に対応したものを示している。 す なわち、 押圧部材 5 3には、 先端側縁部に、 リードタイプデバイス ( Q F P ) における側部に突出するリードに当接する押圧突部 5 3 aを設けている。 なお、 クランパ 5 1 は、 吸着すべきデバイス Dが リードタイプデバイス ( Q F P ) だけでなく、 ノンリードタイプデ バイス (C S P, B G A ) にも対応するために、 押圧部材 5 3 を装 着するべく、 交換可能に保持されている。
またクランパ 5 1 を保持するクランパ保持ブラケッ ト 5 2のサイ ド面には、 Z軸可動部ブラケッ ト 3 3 とは独立して、 上下動可能な リニアガイ ド 5 4等が装着され、 スプリ ング 5 5等により、 伸縮上 下動可能に保持されている。
またクランパ保持ブラケッ ト 5 2 には、 圧 検出手段 5 6が設け られる。 この圧力検出手段 5 6には、 デバイスごとに設定された押 圧力になっていることを検出するロードセルを用いることができる 。 この場合、 押圧力の駆動源は、 図中 3 0 b、 上下方向、 Z軸の変 位となる。
なお、 圧力検出手段 5 6 としては、 押圧力の駆動源として Z軸変 位を固定し、 ロードセルの替わりにシリ ンダを配置し、 周知の電空 レギユレ一夕等で押圧力を制御するようにしてもよい。
さらに、 前述の回転角度補正用に、 吸着手段 3 6に連なる中継シ ャフ ト 3 5上端部側のプーリ 4 6 に対し、 伝達ベルト 5 7 を介し、 回転修正するための回転動力を与える、 回転駆動源 5 8を配設して いる。
このように、 同一デバイス把持部. 3 2 には、 独立した上下機能を 持つデバィス吸着、 及び測定ソケッ トにデバイス装填時の微小な押 圧力を有する吸着手段 3 6 と、 測定コンタク ト時の可変可能な押圧 力を有するクランパ 5 1 を兼備することとなる。
本発明にかかるハンドラー 1 0は、 以上のように構成されるもの であり、 次に、 ハンドラー 1 0の機枠テーブル Aにおける測定エリ ァ M aに配置された、 デバイス · テスタ 2 3の測定ソケッ ト Tに、 検査すべきデバイス Dを装填/排出する手順を説明する。 すなわち、 本発明にかかるハンドラー 1 0では、 デバイス Dがノ ンリードタイプデバイス (C S P, B GA) だけでなく、 リード夕 ィプデバイス (Q F P) についても、 デバイス . テス夕 2 3の測定 ソケッ ト Tに装填することができ、 検査を行うことができる。
以下、 図 6〜図 1 1 に基づいて、 リードタイプデバイス (Q F P ) の装填 排出する手順を説明する。
このハンドラー 1 0のスタツ力一エリア S aから、 検査すべきデ バイス Dを保持した未検トレィを、 未検トレイスタッカー 1 1から 、 中段の一枚位置決めエリア S m aに、 ベルトコンベア B Cにより 搬送して、 未検トレイ 1枚位置決め位置 1 5 に載置する。
次いで、 第 1 口ポッ ト 3 0を起動し、 可動部 3 0 aを 2軸 (X, Y軸) 方向に作動して複数のデバイス把持部 3 2を、 未検トレイに 近づけ、 それぞれの吸着手段 3 6によりデバイス Dを吸着する (図 6参照) 。 この場合、 吸着手段 3 6は、 デバイス把持部 3 2の直動 駆動源 3 8 を駆動して、 Z軸方向に、 クランパ 5 1及び押圧部材 5 3より下方に突出させた状態で、 位置補正部 3 0 b ( 3 1 b ) によ り吸着手段 3 6 を下げ、 デバイ Dに吸着手段 3 6先端のバキュー ムパッ ド 5 0 を当てて、 吸引駆動源を起動し、 中継シャフ ト 3 5、 そして吸着手段 3 6のエア吸引通路 P aを'通じて吸引し、 デバイス Dを吸着手段 3 6先端のバキュームパッ ド 5 0に吸着することがで きる。 なお、 デバイス Dに吸着手段 3 6先端のバキュームパッ ド 5 0が当たるときは、 中継シャフ ト 3 5の下端側と吸着手段 3 6間の ばね部材 S 1の緩衝作用により、 微小な押圧力 (数百グラム以下) に抑えることができ、 デバイス Dに損傷を与えることはない。
次の工程として第 1 口ポッ ト 3 0は、 吸着手段 3 6によりデバイ ス Dを吸着した状態で、 第 1 ロボッ ト 3 0により、 複数のデバイス 把持部 3 2を Z軸方向に上昇させ、 次いで X, Y軸方向に移動させ 、 画像認識エリァ I r aにおける、 画像認識装置 2 0の、 複数のデ バイス Dの画像認識を行う、 ユニッ ト U dの位置まで搬送する (図 7参照) 。 この際、 デバイス Dを吸着した吸着手段 3 6先端は、 Z 軸方向に、 クランパ 5 1及び押圧部材 5 3より下方に突出させた状 態である。
そして画像認識装置 2 0において、 画像認識装置 2 0、 位置補正 手段よりの指令で、 デバイス Dの搭載位置、 姿勢を画像によって認 識し、 X, Y , ø方向の位置補正情報の取得を行う。
次の工程で、 第 1 口ポッ ト 3 0は、 可動部 3 0 aを 2軸 (X, Y 軸) 方向に作動して、 複数の検査すべきデバイス Dを吸着したデバ イス把持部 3 2を、 測定エリア M a上の、 デバイス · テス夕 2 3の 測定ソケッ ト Tにもたらす。
ここで第 1 口ポッ ト 3 .0は、 画像認識装置 2 0におけるデバイス の位置補正情報に基づき、 複数のデバイス把持部 3 2の芯間距離を 、 測定部測定ソケッ 卜 Tの芯間距離とするべく位置補正部 3 0 bを 駆動し、 X, Y方向に位置補正を行い、 また、 中継シャフ ト 3 5上 端部側のプーリ 4 6に対し、 伝達ベルト 5 7 を介し回転駆動源 5 8 から、 回転修正するための回転動力を与えてデバイス回転角度補正 を行ラ。
これによつて、 複数のデバイス把.持部 3 2 を微調整することがで きると共に、 検査すべきデバイス Dを、 測定ソケッ ト Tに確実に装 填することができるように、 デバイス Dの搭載位置、 姿勢を修正す ることができる。
そして、 測定ソケッ ト Tに、 複数の検査すべきデバイス Dを吸着 したデバイス把持部 3 2を、 位置あわせをしたところで、 位置補正 部 3 0 bを駆動して、 吸着手段 3 6にデバイス Dを吸着した状態で 、 測定ソケッ ト Tにデバイス Dを装填することができる (図 8参照 ) =
このように、 測定ソケッ ト Tに装填するに当たり、 吸着手段 3 6 にデバイス Dを吸着した状態で装填するため、 これまでのような、 検査すべきデバイス Dを測定ソケッ ト直近、 直上から測定ソケッ ト 上に落とし込むといった手法と異なり、 デバイス Dを正確に装填す ることができ、 デバイス Dの姿勢が崩れるようなことはなく、 測定 不良率の低減に寄与することができる。
そして、 吸引駆動源を停止して、 吸引を切った状態でデバイス把 持部 3 2の直動駆動源 3 8 を駆動して吸着手段 3 6 を上げる (図 9 参照) 。 その際、 クランパ 5 1及び押圧部材 5 3 を含めたデバイス 把持部 3 2 を位置補正手段で、 クランパ 5 1及び押圧部材 5 3がデ バイス Dのリードを測定ソケッ ト Τ接触子に正規に押圧できる位置 に補正する.。 口ポッ ト 3 .0の位置補正部 3 0 bにより、 クランパ 5 1及び押圧部材 5 3 を Z軸方向に下降させ、 押圧部材 5 3の押圧突 部 5 3 aを介し、 測定ソケッ ト T接触子に所定の押圧力 (数 k g〜 数十 k g ) でコンタク トすることができる (図 1 0参照) 。
なお、 吸着手段 3 6 を上げた後の、 クランパ 5 1及び押圧部材 5 3 を含めたデバイス把持部 3 2の位置補正は、 リードタイプデバイ ス (Q F P ) のみであり、 ノンリードタイプデバイス (C S P, B G A ) のときは、 不要である。 .
そして、 デバイス ' テス夕 2 3の測定ソケッ ト Tに搭載したデバ イス Dのテス トが終了し、 測定が終わった後は、 それぞれの吸着手 段 3 6によりデバイス Dを吸着する。 ついで吸着手段 3 6 を Z軸方 向に持ち上げ、 デバイス把持部 3 2を、 可動部 3 0 aにより、 中段 の一枚位置決めエリア S m aの収容トレイ 1枚位置決め位置 1 6, 1 7に置かれた、 収納卜レイまで検査後のデバィス Dを搬送、 収容 することができる (図 1 1参照) 。 以上のように、 本発明におけるハンドラー 1 0では、 デバイス · テスタ 2 3の測定ソケ、タ ト Tに検査すべきデバイス Dを装填する際 、 吸着したデバイス把持部 3 2 を、 位置あわせをしたところで、 吸 着手段 3 6 にデバイス Dを吸着した状態で、 測定ソケッ ト Tにデバ イス Dを装填するようにしたので、 測定ソケッ ト T装填前に、 測定 ソケッ ト直近から落とし込むような手法と異なって、 デバイス Dの 姿勢が崩れて測定不良率が増大するというようなことを回避するこ とができる。
以上、 リードタイプデバイス (Q F P ) の装填/排出する手順を 説明したが、 デバイスのサイズによっては、 吸着手段 3 6を交換し 、 例えば図 1 2に示すように、 Oリングタイプの吸着手段 3 6 を用 いることができる。 この場合、 吸着手段 3 6の先端の縁回りに例え ば軟質素材.で形成した〇リング R oを設けている。 '
一方、 ノンリードタイプデバイス (C S P, B G A ) をデバイス , テスタ 2 3の測定ソケッ ト Tに装填 Z排出する場合は、 図 1 3に 示すように、 吸着手段 3 6および押圧部材 5 3 を交換する。 この場 合、 吸着手段 3 6の寸法に合わせた外径のものを用い、 測定ソケッ ト Tに所定の押圧力で押込むための押圧部材 5 3 には、 吸着手段 3 6外周に沿って突出する押圧突部 5 3 aを設けている。
このように、 本発明のデバイス把持部 3 2は、 微小な押圧力で吸 着、 押込みする吸着手段 3 6、 直動駆動手段 3 8 と、 デバイス Dの リ一ド部分を押込むためにクランパ 5 1及び押圧部材 5 3 を、 必要 な押圧力を発揮する押込み手段を並存させ、 交換可能に構成したこ とで、 同じ機構でリードタイプデパイスもノンリードタイプデバイ スも取り扱い、 測定できることがわかる。
また、 本発明にかかるハンドラー 1 0は、 デバイス把持部 3 2に. 、 デバイス · テス夕 2 3の測定ソケッ ト Tの接触子のクリーニング 手段を付加すると共に、 接触子の状態を視認可能とするべく可視化 手段を構成することもできる。
すなわち、 図 1 4に測定部測定ソケッ トの接触子先端のクリ一二 ング及び可視化手段である、 クリ一二ング及び確認用画像認識ュニ ッ トを備えた第 3 の口ポッ ト 6 0 を示す。
この第 3 口ポッ ト 6 0は、 デバイス把持、 及び搬送のための上述 の第 1、 第 2 ロボッ ト 3 0, 3 1 とは別異のものであり、 第 3 ロボ ッ 卜 6 0 には、 測定部測定ソケッ ト Tの近傍に配置してクリ一ニン グ手段 6 1、 および画像認識装置 6 2 を搭載し、 これらクリ一ニン グ手段 6 1、 画像認識装置 6 2を、 X , Υ , Z軸方向に制御する構 成としている。
クリーニング手段 6 1 は、 測定部測定ソケッ ト Tの接触子先端の 異物 (ハンダカス等) を除去する、 いわゆるナノテクブラシ等を用 いている。 またクリーニング手段 6 1 に同軸的にノズル 6 3が設け られている。 このノズル 6 3は、 除去された異物を、 クリーンエア 一ブロー (図示省略) により、 ブローした後に、 クリーンルーム用 バキューム (図示省略) により捕集するためのものである。
そして画像認識装置 6 2は、 作業者が、 測定部測定ソケッ ト丁の 接触子先端の異物が除去されたか否かを判断する。 すなわち、 例え ば、 作業者側モニタ (図示省略) に、 クリーニング後の、 測定部測 定ソケッ ト Tの接触子を写し、 作業者が目視により、 異物の除去の 有無を確認する。 異物が残留している場合には、 クリーニングュニ ッ トのリ トライ指示により、 再度クリーニング手段 6 1および除去 ノズル 6 3 の駆動源を作動する。
さらに前述の画像認識装置 6 2は、 測定部測定ソケッ ト Tの交換 、 あるいは品種替えによる段取り替え時の測定部測定ソケッ ト丁の 位置確認用としての機能も有している。 この機能を活用することで、 測定コンタク トの回数により、 異物
( I Cハンダカス) 等により、 デバイス Dと接触子との接触不良で 、 良品率が低下していく ことを、 接触子、 接触子先端のクリーニン グ及びその可視化により防止し、 テス夕一の稼働時間を極力確保す ることができる。
本発明によれば、
( 1 ) デバイス把持部は、 未検トレイ上デバイス吸着位置から、 画 像認識位置を経由し、 測定部測定ソケッ ト位置、 収容トレィ上収容 位置まで、 デバイスを搬送する搬送口ポッ トに、 複数個装着して処 理する手法を用いているので、 処理能力が向上する。
( 2 ) デバイスのタイプに係らず、 デバイスを吸着し、 所定の押圧 力で測定ソケッ ト接触子に正規に押圧して、 測定を行うことができ る。 . . .
( 3 ) ハンダカス等の異物によるデバイスと接触子との接触不良を 極力なくすために、 接触子、 テス トピン先端のクリーニングができ るようになる。 そうすることにより、 高価なテスターの稼働率を高 めることができる。

Claims

1 . 未検デパイスを搭載した未検トレイから、 未検デバイスを所 定の個数ずつ拾い出して、 デバイス · テスタ上の測定ソケッ トに装 填して検査を行い、 検査後にデバィスを戻すようにしたハンドラ一 において、
所定の個数、 それぞれ請未検デバイスを拾い出す複数のデバイス把 持部を備え、
これらデバイス把持部は、 それぞれ把持する未検デバイスの姿勢 の
位置を認識すると共に、 この未検デバイスの姿勢位置情報から、 未 検デバイスの位置補正をする位置補正手段とを備える一方、
デバイス · テス夕上の測定ソケッ トに装填する手段として、 未検 卜レイから.デパイス吸着時の微小押圧力で吸引し、 測定ソケッ トに 装填する吸着手段と、
測定ソケッ トに装填した後、 所要の押圧力で未検デバイスを押圧 するクランパとを兼備したことを特徴とするハンドラー。
2 . 前記位置補正手段は、 未檢デバイスの姿勢位置を認識取得す る画像認識装置と、 .
画像認識装置による未検デバイスの姿勢位置情報から、 デバイス 位置補正のための位置補正機構を備えることを特徴とする請求項 1 に記載のハンドラ一。
3 . 前記デバイス把持部は、 吸着すべきデバイスのタイプ毎に交 換可能な構成とした、 デバイスを吸着する吸着手段と、
吸着手段外周に配設したクランパと、
このクランパの先端に所要の押圧力で未検デバイスを押圧する押 圧部材と、
を備えたことを特徴とする請求項 1 に記載のハンドラ一。
4 . 前記デバイス把持部における吸着手段は、 未検トレイからデ バイス吸着時の微小押圧力で吸引する一方、 吸着手段をクランパと は別に独立して昇降し、 緩衝手段を介して測定ソケッ 卜に装填する 吸着手段昇降機構により昇降可能に構成したことを特徴とする請求 項 1 または 3 に記載のハンドラ一。
5 . 前記クランパは、 クランパ保持ブラケッ トに、 前記吸着手段 とは独立して上下動可能に保持し、
前記クランパ保持ブラケッ トには、 デバイスごとに設定された押 圧力になっていることを検出する圧力検出手段を設けたことを特徴 とする請求項 1, 3のうち、 いずれか 1 に記載のハンドラ一。
6 . 前記クランパは、 クランパ保持ブラケッ トに、 前記吸着手段 とは独立して上下動可能に保持し、
前記クラ.ンパ保持ブラケッ トには、 シリンダを配置し、 電空レギ ユレ一夕により、 デバイスごとに押圧力を制御する構成としたこと を特徴とする請求項 1 , 3のうち、 いずれか 1 に記載のハンドラ一
7 . 前記測定ソケッ トの接触子のクリーニング手段と、
前記接触子の状態を視認可能とするべく可視化手段と、
を併設することを特徴とする請求項 1, 3 , 4のうち、 いずれか 1 に記載のハンドラー。
8 . 未検デバイスを搭載した未検トレイから、 未検デバイスを所 定の個数ずつ拾い出す複数のデバイス把持部を備え、 これらデバイ ス把持部は、 未検デバイスの姿勢位置を認識すると共に、 この未検 デバイスの姿勢位置情報から、 未検デバイスの位置補正をする位置 補正手段を備える一方、 未検トレイからデバイス吸着時の微小押圧 力で吸引し、 測定ソケッ トに装填する吸着手段と、 測定ソケッ トに 装填した後、 所要の押圧力で未検デバイスを押圧するクランパとを 兼備したハンドラ一において、
前記デバイス · テスタ上の測定ソケッ 卜にリード夕ィプ未検デバイ スを装填する際、 予め取得されたデバイスの姿勢位置情報に基づき 位置補正を行い、 未検デバイスを吸着した状態で、 未検トレイから デバイス吸着時の微小押圧力で未検デバイスを測定ソケッ トに装填 し、 未検デバイスを測定ソケッ トに載置した状態で吸引停止した状 態でデバイス把持部を持ち上げ、 デバイス把持部を未検デバイスの リード部を押圧可能な位置に位置補正して、 デバイスに応じた押圧 力で未検デバイスを測定ソケッ トに押圧するようにしたことを特徴 とするハンドラーによる未検デバイスの測定ソケッ 卜に対する装填 方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8506231B2 (en) 2007-03-16 2013-08-13 Tohoku Seiki Industries, Ltd. Handler having position correcting function and method of loading uninspected device into measuring socket
KR20160093043A (ko) 2013-12-03 2016-08-05 해피재팬, 인크. 전자 디바이스의 핸들러
TWI717059B (zh) * 2018-12-21 2021-01-21 日商賽納克股份有限公司 處理器
JP2021173684A (ja) * 2020-04-28 2021-11-01 株式会社ロムテック カバーソケット、ハンドリング装置、半導体検査書き込み装置及び半導体検査書き込み方法
US11353500B2 (en) 2019-01-15 2022-06-07 Synax Co., Ltd. Contactor and handler

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2601504B1 (en) * 2010-08-06 2020-12-30 Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Methods and systems adapted to handle sticky sample containers
EP2426794A1 (en) * 2010-09-06 2012-03-07 Rasco GmbH Cleaning a contactor in a test-in-strip handler for ICs
KR20120110612A (ko) * 2011-03-30 2012-10-10 삼성전자주식회사 핸들러 트레이 및 이를 포함하는 테스트 시스템
CN102873682A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机械手及使用该机械手的生产设备及生产线
JP2013145140A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置および試験装置
JP6040530B2 (ja) * 2012-01-17 2016-12-07 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
TWI582874B (zh) * 2012-05-03 2017-05-11 Chroma Ate Inc A test system for testing semiconductor packaged stacked wafers, and a semiconductor automated test machine
CN105940311B (zh) * 2013-12-03 2020-02-21 株式会社幸福日本 Ic处理机
CN103811371B (zh) * 2014-02-18 2016-04-13 致茂电子(苏州)有限公司 堆栈式半导体封装构件的测试设备及其测试方法
US11961220B2 (en) * 2018-01-23 2024-04-16 Texas Instruments Incorporated Handling integrated circuits in automated testing
KR102501497B1 (ko) * 2020-03-13 2023-02-21 레이저쎌 주식회사 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05107306A (ja) * 1991-10-15 1993-04-27 Nec Corp Icのハンドリング装置
JPH05113466A (ja) * 1991-09-20 1993-05-07 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icデバイスの試験測定装置
JPH11344529A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Advantest Corp 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置
JP2002311087A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Yamaha Motor Co Ltd 部品試験装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2370411B (en) * 2000-12-20 2003-08-13 Hanmi Co Ltd Handler system for cutting a semiconductor package device
US7575408B2 (en) * 2006-12-28 2009-08-18 Hirotec Corporation Work conveying method and conveying apparatus employing the conveying method
KR101108591B1 (ko) 2007-03-16 2012-01-31 도호쿠 세이키 고교 가부시키카이샤 위치 보정 기능을 갖는 핸들러 및 미검사 디바이스의 측정 소켓에 대한 로딩 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05113466A (ja) * 1991-09-20 1993-05-07 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icデバイスの試験測定装置
JPH05107306A (ja) * 1991-10-15 1993-04-27 Nec Corp Icのハンドリング装置
JPH11344529A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Advantest Corp 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置
JP2002311087A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Yamaha Motor Co Ltd 部品試験装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8506231B2 (en) 2007-03-16 2013-08-13 Tohoku Seiki Industries, Ltd. Handler having position correcting function and method of loading uninspected device into measuring socket
KR20160093043A (ko) 2013-12-03 2016-08-05 해피재팬, 인크. 전자 디바이스의 핸들러
TWI717059B (zh) * 2018-12-21 2021-01-21 日商賽納克股份有限公司 處理器
US11231456B2 (en) 2018-12-21 2022-01-25 Synax Co., Ltd. Handler
US11353500B2 (en) 2019-01-15 2022-06-07 Synax Co., Ltd. Contactor and handler
JP2021173684A (ja) * 2020-04-28 2021-11-01 株式会社ロムテック カバーソケット、ハンドリング装置、半導体検査書き込み装置及び半導体検査書き込み方法
JP7536263B2 (ja) 2020-04-28 2024-08-20 株式会社ロムテック カバーソケット、ハンドリング装置及び半導体検査書き込み装置

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