JP2021173684A - カバーソケット、ハンドリング装置、半導体検査書き込み装置及び半導体検査書き込み方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体デバイスに対するテストやプログラム等の書き込み工程に用いるカバーソケット、ハンドリング装置、及び半導体検査書き込み装置について、テストやプログラム等の書き込みに対する時間を短縮し、これらの処理時に半導体デバイスの端子の損傷を防ぐことができる技術を提供する。【解決手段】半導体デバイスの外形に対応する対応形状を有するデバイスカバー部３３を備える先端具３０と、当該先端具３０を収容する収容部２２を有するとともに前記半導体デバイスの端子に接触するピン２４を保持する基体具２０とを有するカバーソケット１０とした。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体デバイスのテストや、プログラム、データ等の書き込みを効率良く行うためのカバーソケット、ハンドリング装置、半導体検査書き込み装置及び半導体検査書き込み方法に関する。

半導体デバイスは製造された後、トレーの収容部に一つずつ収容され、この半導体デバイスのテストやプログラム等の書き込みを行う次作業現場に運ばれる。テストや書き込み工程では、トレーから半導体デバイスがピックアップ装置によって取り出されオープントップやクラムシェルといった所定のソケットに移される。ソケットにはライターやテスター等が接続されており、ソケットに置かれた状態で半導体デバイスのテストや書き込みが行われる。そしてテストや書き込みが終了すれば、半導体デバイスをソケットから再びピックアップ装置で取り出してトレーに移し、コンピュータ等に半導体デバイスを組み込む製造工程を行う次作業現場に運ばれる。

上記のように、半導体デバイスが問題なく機能するかどうかのテストや、プログラム等を書き込むための工程においては、ピックアップ装置からソケットの上に正確に半導体デバイスを載置するのが困難な場合があり、位置ズレが生じると正確なテストやプログラムの書き込みができないという課題があった。また、トレーから半導体デバイスを取り出して、また元のトレーに戻すという作業を行っていたため、ソケットに乗せる際やトレーに戻す際に、半導体デバイスの端子（リード）部分がソケットの樹脂部分や、トレーの角などに接触し、端子が曲がってしまうという不都合が生じる場合があった。そして、ピックアップ装置で半導体デバイスをピックアップし、再びトレーに戻すというハンドリングタイムに非常に時間がかかるという課題があった。

こうした課題に対し、トレーから複数の半導体デバイスを一度に所定の装置に移し、その装置で複数の半導体デバイスに対して同時にテストや書き込みを行う技術が特開２００７−３０９７８７号公報（特許文献１）に記載されている。

特開２００７−３０９７８７号公報

しかしながら、特開２００７−３０９７８７号に記載された技術は、所定の装置を、半導体デバイスが収容されているトレーに合わせた大きさ形状に設計するするため、汎用性が低い方法であった。また装置が大掛かりになり、これまでになかった工程が増えるなどの問題もあった。本発明は、特開２００７−３０９７８７号公報に記載されたような技術とは別のアプローチでこれまでの課題を解決するものであって、半導体デバイスに対するテストや書き込み工程にかかる時間を短縮し、半導体デバイスの端子の損傷を防ぐことができる技術を提供する。

そこで本発明は次に掲げる技術を提供する。
本発明の一態様は、半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みに用いるカバーソケットであって、前記半導体デバイスの外形に対応する対応形状を有するデバイスカバー部を備える先端具と、当該先端具を収容する収容部を有するとともに前記半導体デバイスの端子に接触するピンを保持する基体具とを有するカバーソケットである。
半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みに用いるカバーソケットについて、半導体デバイスの外形に対応する対応形状を有するデバイスカバー部を備える先端具を有しているため、この先端具を半導体デバイスに当接させることで半導体デバイスに対する先端具の相対的な位置取りを確実にし、半導体デバイスに対してカバーソケットを正確に位置決めし確実な導通を図ることができる。

本発明は、前記先端具が半導体デバイスに当接した状態で前記ピンが前記半導体デバイスの端子の上面に接触可能なカバーソケットとすることができる。
先端具が半導体デバイスに当接した状態で前記ピンが前記半導体デバイスの端子の上面に接触可能なカバーソケットとしたため、半導体デバイスとカバーソケットとの位置関係を所定の位置関係に確実に置くことができ、両者の位置ズレを防止することができる。そして、カバーソケットに設けたピンを半導体デバイスの端子の上面に接触させるため、半導体デバイスが既に回路に接続され、端子の下面が既に回路と接続されて解放されていない場合においても、半導体デバイスのテストや、プログラム等のさらなる書き込みを行うことができる。よって、新品の半導体デバイスだけでなく、使用済み又は使用中の半導体デバイスに対するテストや、プログラム等の書き込みを行うことができる。また、ピンを端子の上面に上方から接触させるため、端子の側面や下面に接触させる場合に比べて端子の変形を起こし難く、傷つけ難い。端子の上面から接触し押圧しても端子の下面が接地しており安定であるのに対し、端子の側面や底面から接触し押圧すると、その反対面は固定されていないため、不安定であるからである。

前記先端具は、前記対応形状を形成するカバー片を有するカバーソケットとすることができる。
前記先端具は、前記対応形状を形成するカバー片を有するため、カバー片を半導体ソケットの外縁に当接させることができ、先端具と半導体ソケットの位置関係を確定し両者を位置決めすることができる。また、カバー片により半導体ソケットと当接させるため、カバー片の傾き等の調整により簡単に当接状態を微調整できる。

本発明は、前記先端具は前記収容部内を上下動可能であり、当該先端具の上下動に寄与するエア通路を前記基体具に有するカバーソケットとすることができる。
先端具は前記収容部内を上下動可能であり、当該先端具の上下動に寄与するエア通路を前記基体具に有するカバーソケットとしたため、後述する先端具の上下動を吸引や圧縮、又は除圧により行うことができる。そのため、カバーソケットの構造を簡単にすることができ、また操作も容易である。加えて、半導体チップの移動や、従来の半導体デバイスへの検査又はプログラムの書き込み等に用いていたピックアップ装置を改良して簡単にハンドリング装置を製造することができる。

本発明は、前記先端具は前記収容部内を上下動可能であり、前記先端具の突出状態と引き込み状態を位置決めするストッパー機構を有するカバーソケットとすることができる。
先端具は前記収容部内を上下動可能であり、前記先端具の突出状態と引き込み状態を位置決めするストッパー機構を有するため、前記エア通路を通じた吸引、圧縮、除圧の何れかを行うだけで先端具を所定の突出状態と引き込み状態に置くことができる。また簡単な構造で先端具を所定の位置に留め置くことができる。あるいはまたこうしたストッパー機構を備えるため、ピンが端子に接触する位置で先端具が止まるようにストッパー機構を設定すれば、カバーソケットに設けたピンが半導体デバイスに設けた端子に対して過度に押圧することがない。したがって、端子の折れ曲がり等の変形や、損傷を防止することができる。

前記ストッパー機構は、前記収容部と前記先端具の何れか一方に設けた突起と、前記収容部と前記先端具の何れか他方に設けた溝とで形成されるカバーソケットとすることができる。
ストッパー機構は、前記収容部と前記先端具の何れか一方に設けた突起と、前記収容部と前記先端具の何れか他方に設けた溝とで形成したため、突起と溝による簡単な嵌合構成でストッパー機能を発揮することができる。そのため構造が簡単で、カバーソケットの重さも軽くすることができる。

本発明はまた、前記カバーソケットを備えるハンドリング装置とすることができる。
本発明を、前記カバーソケットを備えるハンドリング装置としたため、テストやプログラム等の書き込みの対象となる半導体デバイスをピックアップすることなく、目的のテストやプログラム等の書き込みを行うことができる。また、多用途で用いられているピックアップ装置を利用、又は転用して用いることができる。

本発明はさらに、前記ハンドリング装置と、前記半導体デバイスに対する検査又はプログラム等の書き込みを行う装置本体部と、制御装置とを備える半導体検査書き込み装置とすることができる。
前記ハンドリング装置と、前記半導体デバイスに対する検査又はプログラム等の書き込みを行う装置本体部と、制御装置とを備える半導体検査書き込み装置としたため、制御装置がハンドリング装置や装置本体部の動作を制御することができ、前記ハンドリング装置に半導体デバイスと導通接触させるカバーソケットを設けることができ、装置本体部が半導体デバイスに対するテストや、プログラム等の書き込みを行うことができる。

あるいはまた、本発明は半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みを行う半導体検査書き込み方法について、前記半導体デバイスの外形に対応する対応形状を有するデバイスカバー部を備える先端具と、当該先端具を収容する収容部を有するとともに前記半導体デバイスの端子に接触するピンを保持する基体具とを有するカバーソケットを前記半導体デバイスの上方から接触させて、半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みを行う半導体検査書き方法とすることができる。

半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みを行う半導体検査書き込み方法について、前記半導体デバイスの外形に対応する対応形状を有するデバイスカバー部を備える先端具と、当該先端具を収容する収容部を有するとともに前記半導体デバイスの端子に接触するピンを保持する基体具とを有するカバーソケットを用いたため、先端具で半導体デバイスに対する位置決めを確実にしながらピンを端子に接触させることができるため、両者の導通を確実にすることができる。
また、半導体デバイスの上方からカバーソケットに設けたピンを接触させるため、既に回路等に組み込まれ取り付けられている半導体デバイスに対するテストや、プログラム等の書き込みを行うことができる。そのため、新品の半導体デバイスだけでなく、製品に組み込まれた既使用の半導体デバイスに対して適用することができる。

そして、前記カバーソケットをハンドリング装置に設け、当該ハンドリング装置を動かして前記カバーソケットのピンを半導体デバイスの端子に接触させる半導体検査書き込み方法とすることができる。
カバーソケットをハンドリング装置に設けたため、カバーソケットを半導体デバイスに対して相対的に動かすことができる。そして、当該ハンドリング装置を動かして前記カバーソケットのピンを半導体デバイスの端子に接触させるため、半導体デバイスをピックアップするなど動かす必要がない。そのため、半導体デバイスを動かすことによる端子の折れ曲がり等の変形や損傷を防ぐことができる。また、半導体デバイスを動かすことによるハンドリング時間よりもハンドリング装置を動かすハンドリング時間の方が短くできるため、作業時間を短縮することができる。

本発明によれば、半導体デバイスに対するテストや書き込み工程に対する時間を短縮し、半導体デバイスの端子の損傷を防ぐことができる。

半導体検査書き込み装置のブロック図である。 トレーに収容された半導体デバイスの概略平面図と一部拡大図である。 カバーソケットの斜視図である。 先端具の斜視図であり、分図４(Ａ)は先端具を上方から見た斜視図であり、分図４(Ｂ)は先端具を下方から見た斜視図である。 先端具のデバイスカバー部に有するカバー片の形状を説明する説明図である。 カバーソケットの動作を説明する正面図であり、カバーソケットが所望の半導体デバイスの上方位置に移動する状態を示す。 カバーソケットの動作を説明する正面図であり、カバーソケットの先端具が所望の半導体デバイスに当接する状態とその一部拡大図を示す。 カバーソケットの動作を説明する正面図であり、カバーソケットの先端具がさらに押し込まれてカバーソケット内により深く収容されるとともにピンが半導体ソケットの端子に接触する状態とその一部拡大図を示す。 カバーソケットの動作を説明する側面図であり、分図９(Ａ)は図６相当の状態を示し、分図９(Ｂ)は図７相当の状態とその一部拡大図を示し、分図９(Ｃ)は図８相当の状態とその一部拡大図を示す。

実施形態に基づき本発明をさらに詳細に説明する。なお、各実施形態において、同一の部位、材料、機能、作用効果等については、重複説明を省略する。

第１実施形態：
本発明の半導体検査書き込み装置１のブロック図を図１に示す。半導体検査書き込み装置１は、半導体デバイス（以下、単に「デバイス」ともいう）の検査又は書き込みを行うリーダーやライター等からなる装置本体部２と、個々のデバイスが置かれた位置にカバーソケット１０を動かしてそのデバイスにカバーソケット１０を接触させるハンドリング装置３と、装置本体部２とハンドリング装置３の動作を制御する制御装置４とを有している。

半導体検査書き込み装置１は、カバーソケット１０でデバイスを覆って装置本体部２と導通させることでデバイスに対するテストやプログラム等の書き込みを行い、このカバーソケット１０を複数のデバイスに対して次々と移動させながら複数のデバイスのテストや書き込み等の処理を行う装置である。以下に、半導体検査書き込み装置１を構成する各部位についてより詳しく説明する。

装置本体部２は、デバイスに対してテストやプログラム等の書き込みを行うためのリーダーやライターといった従来の装置をそのまま利用することができる。また、制御装置４は、こうした装置本体部２や、後述するハンドリング装置３の動作等を制御する機能を有する装置である。なお制御装置４は、装置本体部２及びハンドリング装置３とは別に設けるものとする他、装置本体部２及びハンドリング装置３のそれぞれに備わる制御部を利用するものでも良い。

図２で示すように、製造されたデバイスＤは、通常、トレーＴの凹部Ｕに縦横に収容されて検査又はプログラム等の書き込み工程に持ち込まれる。こうしたデバイスＤに対して、ハンドリング装置３は、後述するカバーソケット１０をデバイスＤの上方位置に位置するように動かすとともに、そのデバイスＤに接触させるようにカバーソケット１０を下方に動かし、所定の処理が終了すれば、そのデバイスＤからカバーソケット１０を離すように動かす機能を有する装置である。半導体製造時に半導体チップを持ち上げて配線基板上に置くピックアップ装置や、トレー内からデバイスを取り出して検査又は書き込みを行った後、トレーＴに戻す際に用いるピックアップ装置等と同様に動作する装置を利用することができ、これらの装置を改良して用いることができる。

カバーソケット１０はハンドリング装置３の一部であり、トレー上に置かれたデバイスＤに当接する部位となる。図３で示すように、カバーソケット１０は、取付部２１と収容部２２を備える基体具２０と、先端具３０とを備える。取付部２１はハンドリング装置３の本体（図示せず）に取り付ける部位であり、収容部２２は先端具３０を収容する部位であり、またピン２４を収容している。ピン２４は、配線２３を一端側に連結し、他端側はデバイスＤの端子Ｐに接触する位置に設けている。

ピン２４の一端から伸びる配線２３は、基体具２０に備わる通し孔２５でまとめられて取付部２１側に連なるように配置され、前記装置本体部２に接続している。また収容部２２には外側からビス２６がはめ込まれ、収容部２２内に挿入される先端具３０に設けたビス用溝３５に当接させている。さらに基体具２０の中央内部にはエア通路２７を備え、そのエア通路２７は収容部２２に収容された先端具３０に露出する。

ピン２４を配置する間隔、本数は、デバイスＤの端子Ｐに対応する間隔、本数とすれば良いが、デバイスＤの端子の本数よりも多く設け、端子Ｐの数が異なる種々のデバイスＤに適用できる汎用性のあるカバーソケット１０とすることができる。
また、ピン２４の先端には汎用的なコンタクトプローブを用いることができ、その先端形状はニードルや、クラウンとすることができる。

先端具３０の斜視図を図４(Ａ)及び図４(Ｂ)に示す。先端具３０の下側には先端具３０の下面３１に対して交差する方向に突出するカバー片３２を備えるデバイスカバー部３３が形成されている。この４つのカバー片３２の少なくとも内側面３２ａは、図５で示すように、斜めに形成されており、先端具３０の下面３１から下方に向かって４つのカバー片３２の内側面３２ａが広がったテーパー状となっている。そのため、４つの内側面３２ａとデバイスＤの上方角とが対応した対応形状を形成するため、４つのカバー片３２がデバイスＤの外側形状を囲むことで、先端具３０に対するデバイスＤの位置を位置決めする機能を奏する。また、先端具３０の上側には前記収容部２２に収容される被収容部３４を形成しており、この被収容部３４にはビス用溝３５を備えている。このビス用溝３５に上記ビス２６をはめ込むことで収容部２２に対する先端具３０の突出状態と引き込み状態の上限を確定し、収容部２２に対する先端具３０の突出位置を位置決めするストッパー機構として機能する。そして先端具３０には上方から下方に貫通する貫通孔３６を有している。

なお、先端具３０のデバイスカバー部３３の形状は、先端具３０の下面３１を形成する四辺から４本のカバー片３２が突出する形状として形成したが、対向する２辺のみにカバー片３２を設けることもできる。長尺状のデバイスなどの場合にはその４辺で当接させることが難しくなり、２片で当接させることが合理的である。

次に、半導体検査書き込み装置１の動作について説明する。
デバイスＤの検査、又はデバイスＤへのプログラム等の書き込み工程において、図６及び図９(Ａ)で示すように、ハンドリング装置の本体（図示せず）の先端に設けたカバーソケット１０は、操作対象となる次のデバイスＤに向かって横方向に動き、また図７及び図９(Ｂ)で示すように、カバーソケット１０がデバイスＤの上部を覆うように下方に移動する。このとき、デバイスＤの上部外形に対して、デバイスカバー部３３のカバー片３２が当接する対応形状に形成されており、またエア通路２７及び貫通孔３６を通じて吸引されるため、デバイスＤの微細な位置ズレがあったとしても先端具３０に対して正確に位置決めされる。この状態では図７の部分拡大図Ｒ１で示すように、先端具３０はデバイスＤの上部に接触しているものの、カバーソケット１０に備わるピン２４は接触していない。

さらに図８及び図９(Ｃ)で示すように、カバーソケット１０の基体具２０をさらに下方に下げると、先端具３０が収容部２２内を上方にスライドし、図８の部分拡大図Ｒ２で示すように、収容部２２に設けたピン２４がデバイスＤの端子Ｐに接触する。このとき、先端具３０に設けたビス用溝３５に図３で示すビス２６が当接し得る範囲までしか先端具３０がスライドしないため、基体具２０が必要以上に降下してピン２４が過度に端子Ｐを押圧するのを防止する。端子Ｐとピン２４の接触状態で、デバイスＤに対する検査、又はプログラム等の書き込みが行われ、それが終了すれば、デバイスＤに対する吸引を止め、カバーソケット１０は、次の未処理のデバイスＤに移動する。この際、先端具３０がその自重によってカバーソケット１０の収容部２２からより突出した状態に下降する。そして次の処理デバイスＤの上面に先端具３０のデバイスカバー部３３を接触させる。このようにして複数のデバイスＤに対して上記の操作を同様に繰り返す。

従来の装置では、トレーからデバイスをピックアップし、所定のソケットに移した後、検査又はプログラム等の書き込みを行い、再び元のトレーに戻すという操作を行っていたのに対し、半導体検査書き込み装置１では、ハンドリング装置３のカバーソケット１０がデバイスからデバイスに移動するだけで済むため、ハンドリング時間の大幅な短縮を達成することができる。

従来の装置では、デバイスをソケットアダプタに装着して検査やプログラム等の書き込みをしていたため、ソケットアダプタに設けた金属部の上にデバイスの端子のうちリードフット（基板に接地する面）が乗るように装着していた。そのため、ソケットアダプタの金属部は、デバイスのリードフットの大きさと同じ大きさの金メッキ板が並び、多数のデバイスを処理すると、デバイスの「はんだくず」が蓄積して導通が悪くなるという不都合が生じ易かった。また、デバイスの端子は時間経過や不適切な環境下で酸化して前記金属部との接触不良が生じる場合があった。しかしながら半導体検査書き込み装置１では、ピン２４がデバイスの端子の上側からコンタクトするため、はんだくずの問題は生じ難く、また、端子に接触するのは、金めっき板ではなく、ピン２４であるため、その鋭利な先端で酸化膜を突き破って確実な導通が可能となる。

また、個々のデバイスをピックアップしないため、従来の装置でトレーからピックアップして戻す際にデバイスの端子Ｐを傷つけるような不具合が生じない。加えて、個々のデバイスのピックアップが不要なことから、既に回路に組み込まれた後のデバイスについてもテスト又はプログラム等の追加書き込みができる。
ハンドリング装置３としては、従来のデバイステストやプログラム等の書き込みの際に用いていたピックアップ装置を利用してそのアーム部分の先端にカバーソケット１０を取り付けることでハンドリング装置３に改良することができ、適用が容易である。

加えて、従来の装置では、プログラム等の書き込みを行うＲＯＭ書込み器にソケットアダプタを装着し、そのソケットアダプタ内にデバイスを正確に収納して電気接続を行う必要があったため、ＲＯＭ書込み器は、デバイスをハンドリングするハンドリングアームの動作範囲内に設置する必要があった。しかし、半導体検査書き込み装置１では、ＲＯＭ書込み器に通じる配線２３をカバーソケット１０につなげれば良いため、ＲＯＭ書込み器をハンドリングアームの動作範囲内に設置する必要はなく、省スペース化が可能となる。

また、従来の装置では、ある型式のデバイスに書込みできるＲＯＭ書込み器が複数種類あっても、そのＲＯＭ書込み器に対応したソケットアダプタを使うことしかできなかったため、ソケットアダプタが決まればそれに適用できるデバイスも限られてしまい、種々のＲＯＭ書込み器が使えないという不都合があった。しかし、半導体検査書き込み装置１では、種々のＲＯＭ書込み器から簡単にカバーソケット１０を接続できるため、作業に必要なＲＯＭ書込み器の選択肢が増えるといった利点がある。

さらにまた、従来の装置では、ソケットアダプタに対するデバイスの位置を正確に制御するため、カメラによって補正する必要があったが、半導体検査書き込み装置１では、先端具３０に設けたテーパー形状と、デバイスに対する吸引によって精度よくデバイスを位置決めできるため、従来の装置で用いていた位置決め補正カメラが不要になる。

第２実施形態：
第１実施形態では、一つのカバーソケット１０を、トレーＴ内に縦横に収容された複数のデバイスＤに対して一つずつ動かして、デバイスＤのテスト又はプログラム等の書き込みを行う例を挙げて説明したが、本実施形態の半導体検査書き込み装置（図示せず）は、予め複数個のカバーソケット１０をハンドリング装置３に準備しておき、一度の動作で複数のカバーソケット１０を動かして、複数の半導体デバイスＤに対して同時に処理ができるようにしたものである。
こうした態様によれば、ハンドリング時間をさらに短縮することができる。

変形形態：
上記実施形態ではハンドリング装置３を半導体デバイスに対して動かすものとしたが、半導体デバイスの入ったトレーＴを動かすようにしても良い。こうした場合には、トレーＴを保持する部位をハンドリング装置３に設け、カバーソケット１０に対してトレーＴを保持する部分を動かすように構成する。

上記実施形態は本発明の一例であり、こうした形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に反しない限度において、種々の変更や置換を行い得るものである。

１ 半導体検査書き込み装置
２ 装置本体部
３ ハンドリング装置
１０ カバーソケット
２０ 基体具
２１ 取付部
２２ 収容部
２３ 配線
２４ ピン
２５ 通し孔
２６ ビス
２７ エア通路
３０ 先端具
３１ 下面
３２ カバー片
３２ａ 内側面
３３ デバイスカバー部
３４ 被収容部
３５ ビス用溝
３６ 貫通孔
４ 制御装置
Ｄ デバイス
Ｐ （デバイスの）端子
Ｔ トレー
Ｕ 凹部
Ｒ１〜Ｒ４ 部分拡大図

Claims (10)

1. 半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みに用いるカバーソケットであって、
   前記半導体デバイスの外形に対応する対応形状を有するデバイスカバー部を備える先端具と、当該先端具を収容する収容部を有するとともに前記半導体デバイスの端子に接触するピンを保持する基体具とを有するカバーソケット。
2. 前記先端具が半導体デバイスに当接した状態で前記ピンが前記半導体デバイスの端子の上面に接触可能な請求項１記載のカバーソケット。
3. 前記先端具は、前記対応形状を形成するカバー片を有する請求項１又は請求項２記載のカバーソケット。
4. 前記先端具は前記収容部内を上下動可能であり、当該先端具の上下動に寄与するエア通路を前記基体具に有する請求項１〜請求項３何れか１項記載のカバーソケット。
5. 前記先端具は前記収容部内を上下動可能であり、前記先端具の突出状態と引き込み状態を位置決めするストッパー機構を有する請求項１〜請求項４何れか１項記載のカバーソケット。
6. 前記ストッパー機構は、前記収容部と前記先端具の何れか一方に設けた突起と、前記収容部と前記先端具の何れか他方に設けた溝とで形成される請求項５記載のカバーソケット。
7. 請求項１〜請求項６何れか１項記載の前記カバーソケットを備えるハンドリング装置。
8. 請求項７記載のハンドリング装置と、前記半導体デバイスに対する検査又はプログラム等の書き込みを行う装置本体部と、制御装置とを備える半導体検査書き込み装置。
9. 半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みを行う半導体検査書き込み方法において、
   前記半導体デバイスの外形に対応する対応形状を有するデバイスカバー部を備える先端具と、当該先端具を収容する収容部を有するとともに前記半導体デバイスの端子に接触するピンを保持する基体具とを有するカバーソケットを前記半導体デバイスの上方から接触させて、半導体デバイスのテスト又はプログラム等の書き込みを行う半導体検査書き込み方法。
10. 前記カバーソケットをハンドリング装置に設け、当該ハンドリング装置を動かして前記カバーソケットのピンを半導体デバイスの端子に接触させる請求項９記載の半導体検査書き込み方法。

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