KR102501497B1 - 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치 - Google Patents

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Abstract

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치는, 수평선상에서 360도 회전하면서 트레이 상에 놓여진 프로브핀을 이송하는 픽업유닛; 상기 픽업유닛에 의해 이송된 프로브핀에 솔더페이스트를 도포하는 디핑유닛; 및 상기 픽업유닛에 의해 디핑유닛으로부터 이송된 프로브핀의 솔더페이스트에 레이저빔을 조사함으로써 상기 프로브핀을 프로브카드에 본딩하는 레이저 본딩유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치 {Turntable type probe pin bonding apparatus}
본 발명은 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 4면에 각각 취부된 핀 그리퍼가 턴테이블 방식으로 연속적으로 회전하면서 프로브핀을 프로브카드에 자동으로 레이저 본딩함에 따라 핀 그리퍼가 대기시간 및 끊김없이 순차적으로 본딩 공정을 수행함으로써 프로브핀 본딩 공정의 효율 및 정밀도가 대폭 향상되는 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치에 관한 것이다.
일반적으로, 프로브카드는 반도체 기판 상에 형성된 칩의 전기적 성능을 검사하기 위한 장치이다.
보다 구체적으로, 프로브카드 상에는 무수히 많은 복수의 프로브핀이 본딩되며, 복수의 프로브핀은 반도체 칩의 패드와 접촉하여 전기적 신호를 인가하는 방식으로 칩의 정상 유무를 확인한다.
이러한 반도체 소자는 지속적으로 고집적화됨에 다라 반도체 소자의 회로 패턴도 미세화되고 있는 추세이다. 이에 따라, 반도체 소자의 미세 회로 패턴의 간격과 대응되는 간격을 갖도록 프로브핀이 본딩된 프로브카드도 요구되고 있다.
그러나, 종래의 프로브카드의 제조방법은 전자동화가 이루어져 있지 않기 때문에 하나의 프로브카드를 제고하기 위해 많은 시간이 소요되었으며, 불량률도 높았다.
보다 구체적으로, 종래에는 사람이 핀셋을 이용하여 웨이퍼 상의 프로브핀을 카세트로 옮겨 적재하였다. 즉, 종래에는 사람이 직접 수작업으로 웨이퍼 상의 프로브핀을 세로로 세운 다음 카세트에 적재해야 했기 때문에, 프로브핀에 스크래치가 발생하거나, 휨이 발생하여 불량이 발생하는 문제가 있었다.
특히, 최근에는 프로브핀 사이의 간격을 줄이기 위해 프로브핀의 두께가 더욱 미세해지고 있기 때문에 프로브핀의 복원력이 크게 감소하고 있다. 즉, 웨이퍼 상의 프로브핀은 카세트에 수작업으로 옮겨지는 과정에서 작은 충격으로도 쉽게 손상이 발생할 가능성이 더욱 높아지고 있다. 따라서, 프로브핀에 손상이 가지 않는 최소한의 힘을 통해 프로브핀의 이송을 자동화할 필요가 있다.
또한, 종래에는 사람이 프로브핀을 직접 이송하는 경우, 각 사람의 기술 숙련도에 따라 웨이퍼 상의 프로브핀을 카세트에 적재하는 시간이 서로 다르고, 숙련된 사람일 경우에도, 시간당 생산량에 차이가 발생하기 때문에 정확하게 시간 경과에 따른 반제품의 생산량을 예측하는 것이 어려웠다.
그리고, 종래에는 프로브핀을 이송하는 장치의 두께로 인해, 프로브카드에 부착되는 프로브핀 간의 간격을 좁히는 데에 한계가 있었다.
보다 구체적으로, 프로브카드 상으로 프로브핀을 그립하여 이송하는 그립모둘이 일정한 두께를 갖고 있기 때문에, 프로브핀의 두께를 얇게 제조하더라도 프로브카드에 부착되는 프로브핀들의 간격이 최소한 그립모듈의 두께 이하로는 좁힐 수 없다는 한계가 있었다.
따라서, 프로브카드 생산 현장에서는, 전자동으로 이루어지고, 프로브핀에 가해지는 충격을 최소화할 수 있으며, 프로브카드에 부착되는 프로브핀이 간격을 최소화할 수 있는 프로브핀 본딩장치에 대한 요구가 높은 실정이다.
한국 등록특허 제1748583호 (2017.06.13. 등록) 한국 등록특허 제1879376호 (2018.07.11. 등록)
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있도록 발명된 것으로, 4면에 각각 취부된 핀 그리퍼가 턴테이블 방식으로 연속적으로 회전하면서 프로브핀을 프로브카드에 자동으로 레이저 본딩함에 따라 핀 그리퍼가 대기시간 및 끊김없이 순차적으로 본딩 공정을 수행함으로써 프로브핀 본딩 공정의 효율 및 정밀도가 대폭 향상되는 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 일 실시예에 따라, 수평선상에서 360도 회전하면서 트레이 상에 놓여진 프로브핀을 이송하는 픽업유닛; 상기 픽업유닛에 의해 이송된 프로브핀에 솔더페이스트를 도포하는 디핑유닛; 및 상기 픽업유닛에 의해 디핑유닛으로부터 이송된 프로브핀의 솔더페이스트에 레이저빔을 조사함으로써 상기 프로브핀을 프로브카드에 본딩하는 레이저 본딩유닛;을 포함하여 구성된다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 픽업유닛에 의해 레이저 본딩유닛으로부터 이송된 프로브핀 중 불량이 발생된 경우 상기 불량 프로브핀을 흡입하여 제거하는 석션유닛;을 더 포함하여 구성된다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 픽업유닛은, 기 설정된 각도만큼 시간차를 두고 회전하면서 프로브핀을 트레이, 디핑유닛, 레이저 본딩유닛 및 석션유닛에 순차적으로 이송한다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 픽업유닛은 90도만큼 시간차를 두고 회전한다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 픽업유닛은, 프로브핀을 잡아 고정하기 위한 핀 그리퍼; 상기 프로브핀에 일정한 그립 포스(Grip force)가 가해지도록 핀 그리퍼를 제어하는 포스 제어부; 상기 핀 그리퍼와 포스 제어부를 상하로 구동시키는 Z축 구동부; 상기 Z축 구동부를 지지하는 몸체부; 및 상기 몸체부의 일단에 구비되어 몸체부를 기 설정된 각도만큼 회전시키는 회전 구동부;를 포함하여 구성된다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 몸체부는 서로 수직한 4개의 측면을 갖되, 상기 각 측면에 핀 그리퍼, 포스 제어부 및 Z축 구동부가 각각 구비된다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 회전 구동부의 회전축에 결합되어 회전 구동부를 포함한 픽업유닛을 회전가능하게 지지하는 지지프레임을 더 포함한다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 레이저 본딩유닛은, 프로브핀에 도포된 솔더페이스트에 레이저빔을 조사하는 제1 레이저 본딩모듈; 및 상기 프로브핀이 본딩될 프로브카드의 상면에 레이저빔을 조사하는 제2 레이저 본딩모듈;을 포함하여 구성된다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 제1 레이저 본딩모듈은 프로브핀에 도포된 솔더페이스트에 레이저빔을 조사하여 상기 솔더페이스트를 융점까지 가열하고, 제2 레이저 본딩모듈은 프로브핀이 본딩될 프로브카드의 상면에 레이저빔을 조사하여 솔더페이스트의 융점 이하로 예열한다.
또한 일 실시예에 따라, 상기 제1 레이저 본딩모듈은 프로브핀에 도포된 솔더페이스트에 레이저빔을 조사하여 200 내지 300도 이하로 가열하고, 제2 레이저 본딩모듈은 프로브핀이 본딩될 프로브카드의 상면에 레이저빔을 조사하여 100 내지 200도 이하로 예열한다.
상술한 바와 같은 본 발명은 4면에 각각 취부된 핀 그리퍼가 턴테이블 방식으로 연속적으로 회전하면서 프로브핀을 프로브카드에 전자동으로 레이저 본딩함에 따라 핀 그리퍼가 대기시간 및 끊김없이 순차적으로 본딩됨에 의해 프로브핀 본딩 공정의 효율 및 정밀도가 대폭 향상되는 효과가 있다.
따라서, 픽업유닛의 4면에 각각 취부된 핀 그리퍼가 턴테이블 방식에 의해 연속적으로 회전하면서 트레이로부터 프로브핀을 디핑유닛, 레이저 본딩유닛 및 석션유닛을 거쳐 이송하면서 프로브핀의 레이저 본딩 공정이 수행됨에 따라 종래 작업자가 카세트를 이용하여 프로브핀을 수동으로 본딩하는 작업을 하지 않아도 된다.
또한, 프로브카드에 프로브핀을 본딩하는 작업이 전자동화되기 때문에 균일한 생산성을 갖게 됨은 물론, 반제품의 시간당 생산량을 정확하게 예측할 수 있는 효과가 있다.
또한, 포스 제어부를 구비한 픽업유닛과 비접촉 가열 방식의 레이저 본딩유닛에 의해 나날이 미세화되어 가는 프로브핀 본딩 공정의 정밀도의 향상은 물론, 공정 간 프로브핀에 가해질 수 있는 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치의 구성을 일 실시예에 따라 보인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 픽업유닛을 분리하여 보인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 프로브핀 픽업 공정을 개략적으로 보인 예시도
도 4는 본 발명에 따른 디핑 공정을 개략적으로 보인 예시도
도 5는 본 발명에 따른 레이저 본딩 공정을 개략적으로 보인 예시도
도 6은 본 발명에 따른 불량 프로브핀 석션 공정을 개략적으로 보인 예시도
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 내지 "구비하다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자,단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치에 대해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치의 구성을 일 실시예에 따라 보인 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 픽업유닛을 분리하여 보인 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치(100)는 픽업유닛(110), 디핑유닛(120), 레이저 본딩유닛(130), 석션유닛(140)을 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 상기 픽업유닛(110)은 상기 여러 유닛들(120, 130, 140)의 가운데에 위치하며, 수평선상에서 360도 회전하면서 트레이(T) 상에 놓여진 프로브핀(P)을 이송하는 역할을 수행한다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 상기 픽업유닛(110)은 픽업유닛(110)의 우측(도 1 기준)에 배치된 트레이(T)로부터 프로브핀(P)을 집어 픽업한 후 시계방향을 따라 90도만큼 시간차를 두고 회전할 수 있다.
또한, 상기 픽업유닛(110)의 하측(도 1 기준)에는 디핑유닛(120)이 배치되며, 상기 디핑유닛(120)은 픽업유닛(110)에 의해 시계방향으로 90도 회전하여 이송된 프로브핀(P)에 솔더페이스트(solder paste, 도 5 참조)를 도포하는 역할을 수행한다.
또한, 상기 픽업유닛(110)의 좌측(도 1 기준)에는 레이저 본딩유닛(130)이 위치되며, 상기 레이저 본딩유닛(130)은 픽업유닛(110)에 의해 디핑유닛(120)으로부터 시계방향으로 90도 회전하여 이송된 프로브핀(P)의 솔더페이스트에 레이저빔을 조사함으로써 상기 프로브핀(P)을 프로브카드(S)에 본딩하는 역할을 수행한다.
또한, 상기 픽업유닛(110)의 상측(도 1 기준)에는 석션유닛(140)이 위치되며, 상기 석션유닛(140)은 픽업유닛(110)에 의해 레이저 본딩유닛(130)으로부터 시계방향으로 90도 회전하여 이송된 프로브핀(P) 중 불량이 발생된 경우 상기 불량 프로브핀(P)을 흡입하여 제거하는 역할을 수행한다.
즉, 상기 픽업유닛(110)은, 기 설정된 각도(예컨대, 90도)만큼 시간차를 두고 시계방향으로 회전하면서 트레이(T)로부터 프로브핀(P)을 집어 고정한 후, 디핑유닛(120)에 의한 디핑 공정, 레이저 본딩유닛(130)에 의한 레이저 본딩 공정 및 석션유닛(140)에 의한 석션 공정을 순차적으로 수행하게 된다.
이하, 도 2를 참조하여 상기 픽업유닛의 구성에 대해 자세히 살펴보면 다음과 같다.
상기 픽업유닛(110)의 가장 하단에는 프로브핀(P)을 그립(grip)하여 고정하기 위한 집게 형상의 핀 그리퍼(112)가 구비된다.
또한, 상기 핀 그리퍼(112)의 상단에는 프로브핀(P)에 일정한 그립 포스(Grip force)가 가해지도록 핀 그리퍼(112)를 제어하는 포스 제어부(114)가 구비된다.
또한, 상기 핀 그리퍼(112)와 포스 제어부(114)는 Z축 구동부(116)에 장착된 상태로, 상기 Z축 구동부(116)의 상하 구동에 의해 상기 핀 그리퍼(112)와 포스 제어부(114)도 함께 상하로 승하강된다.
또한, 상기 Z축 구동부(116)는 사각 박스 형태의 몸체부(117)의 각 측면마다 구비되는데, 상기 몸체부(117)는 서로 수직한 4개의 측면을 갖는다.
이에 따라 상기 몸체부(117)의 각 측면에 핀 그리퍼(112), 포스 제어부(114) 및 Z축 구동부(116)가 각각 구비된다.
또한, 상기 몸체부(117)의 상단에는 회전 구동부(118)가 일체로 결합되어 있으며, 상기 회전 구동부(118)의 회전력에 의해 예컨대, 몸체부(117)가 90도만큼 회전하게 된다.
이 때, 상기 몸체부(117)가 회전하면 상기 몸체부(117)의 각 측면에 고정 결합된 핀 그리퍼(112), 포스 제어부(114) 및 Z축 구동부(116)도 상기 몸체부(117)와 함께 회전된다.
또한, 상기 회전 구동부(118)의 상단 회전축(118a)에는 겐트리 형태의 지지프레임(119)이 결합되어 있음에 따라 상기 지지프레임(119)에 의해 회전 구동부(118)를 포함한 픽업유닛(110)이 회전가능하게 지지된다.
그러므로, 상기 픽업유닛(110)에 의해서 트레이(T) 상의 놓여진 채 공급되는 프로브핀(P)을 픽업하여 수평선상에서 기 설정된 각도만큼 시계방향으로 이송할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 프로브핀 픽업 공정을 개략적으로 보인 예시도이다.
도 3을 참조하면, 먼저 트레이(T) 상에 다수의 프로브핀(P)이 놓여진 채로 핀 그리퍼(112)의 하방까지 이송된 후 트레이(T)가 핀 그리퍼(112)의 직하방에 정확히 위치되도록 X, Y축을 따라 정렬된다.
이 후, 상기 핀 그리퍼(112)가 Z축을 따라 하강하여 하나의 프로브핀(P)을 집어 고정한 다음 다시 상승하여 원위치된다.
상기와 같이 핀 그리퍼(112)가 하나의 프로브핀(P)을 집은 상태로 상기 핀 그리퍼(112)를 포함한 픽업유닛(110)이 전체적으로 시계방향으로 90도 회전함으로써 상기 프로브핀(P)을 다음 공정인 디핑 공정으로 이송한다.
도 4는 본 발명에 따른 디핑 공정을 개략적으로 보인 예시도이다.
도 4를 참조하면, 상기와 같이 픽업유닛(110)에 의해 픽업 및 이송된 프로브핀(P)은 다음 공정인 디핑 공정을 위해 디핑유닛(120)의 상방으로 회전 이송된다.
이 때, 상기 디핑유닛(120)은 이송된 프로브핀(P)에 도포할 솔더페이스트(예컨대, 액상 용융액)를 담아 보관하고 있는 상태이다.
한편, 상기 디핑유닛(120)의 일측에는 디핑유닛(120)과 인접하게 프로브핀(P)의 얼라인을 검사하는 비전모듈(121)이 포함될 수 있다.
이 때, 상기 비전모듈(121)은 프로브핀(P)에 솔더페이스트(액상 용융액)가 적정량 도포된 것인지 확인하거나 프로브핀(P)이 설정된 위치로 그립되어 있는지 확인한다.
이 후, 핀 그리퍼(112)가 Z축을 따라 하강하여 프로브핀(P)의 하단에 솔더페이스트를 묻힌 후 다시 상승하여 원위치된다.
상기와 같이 프로브핀(P)의 하단에 솔더페이스트가 묻은 상태로 상기 프로브핀(P) 및 이를 그립한 상태의 핀 그리퍼(112)를 포함한 픽업유닛(110)이 전체적으로 시계방향으로 90도 회전함으로써 상기 프로브핀(P)을 다음 공정인 레이저 본딩 공정으로 이송한다.
도 5는 본 발명에 따른 레이저 본딩 공정을 개략적으로 보인 예시도이다.
도 5를 참조하면, 상기 레이저 본딩유닛(130)은, 프로브핀(P)에 도포된 솔더페이스트에 제1 레이저빔(LB1)을 조사하는 제1 레이저 본딩모듈(131)과, 상기 프로브핀(P)이 본딩될 프로브카드(S)의 상면에 제2 레이저빔(LB2)을 조사하는 제2 레이저 본딩모듈(132)을 포함하여 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1 레이저 본딩모듈(131)은 프로브핀(P)의 하단에 도포된 솔더페이스트(solder paste)에 제1 레이저빔(LB1)을 조사하여 상기 솔더페이스트를 융점까지 가열하고, 한편 이와 동시에 제2 레이저 본딩모듈(132)은 프로브핀(P)이 본딩될 프로브카드(S)의 상면에 제2 레이저빔(LB2)을 조사하여 프로브카드(S)의 상면을 솔더페이스트의 융점 이하로 예열한다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 레이저 본딩모듈(131)은 프로브핀(P)에 도포된 솔더페이스트에 제1 레이저빔(LB1)을 조사하여 200 내지 300도 이하로 가열하고, 이와 동시에 제2 레이저 본딩모듈(132)은 프로브핀(P)이 본딩될 프로브카드(S)의 상면에 제2 레이저빔(LB2)을 조사하여 100 내지 200도 이하로 예열할 수 있다.
상기와 같이 제2 레이저 본딩모듈(132)이 제2 레이저빔(LB2)을 조사하여 프로브핀(P)이 본딩될 지점을 일정온도(예컨대, 150도)로 예열함으로써 프로브카드(S)와 상기 프로브카드(S)의 상면에 접촉된 프로브핀(P) 사이를 본딩하는 솔더페이스트의 젖음성(wettability)이 향상(즉, 냉땜 방지)됨과 함께 본딩을 위한 상기 솔더페이스트의 용융을 위한 택 타임(tact time)이 감소될 수 있다.
이렇게 제1 레이저 본딩모듈(131)에서 조사된 제1 레이저빔(LB1)에 의해 솔더페이스트(solder paste)가 용융되면 핀 그리퍼(112)가 하강하여 프로브핀(P)을 프로브카드(S)의 상면에 본딩하게 된다.
이 때, 상기 프로브카드(S)는 세라믹 스테이지(134) 상에 놓여진 상태로 상기 세라믹 스테이지(134)를 X, Y축 상에서 정밀하게 이동 및 정렬됨으로써 프로브카드(S)의 정확한 위치에 본딩 대상물인 프로브핀(P)이 본딩될 수 있도록 한다.
아울러, 상기 제1, 2 레이저 본딩모듈(131, 132)은 복수의 프로브핀(P)을 동시에 본딩할 수 있도록 면광원 형태의 레이저빔(LB1, LB2)을 조사할 수 있다. 즉, 면광원 형태의 레이저빔(LB1, LB2)을 다수의 프로브핀(P)에 동시에 조사함으로써 레이저 본딩에 대한 택 타임(tact time)을 단축할 수 있음은 물론, 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 레이저 본딩유닛(140)의 일측에는 IR(적외선) 카메라(133)가 더 구비되어 있음에 따라 상기 프로브핀(P)이 프로브카드(S)에 본딩될 때 제1 레이저 본딩모듈(131)에 의한 솔더페이스트의 가열 온도와 제2 레이저 본딩모듈(132)에 의한 프로브카드(S)의 예열 온도를 상시 체크하게 된다.
상술한 과정을 거쳐 프로브핀(P)이 정확한 위치에 프로브카드(S)에 본딩되면 프로브핀(P)을 잡고 있던 핀 그리퍼(112)가 벌어져 해당 프로브핀(P)의 그립을 해제함으로써 프로브핀(P)의 레이저 본딩 공정을 완료한다.
이러한 레이저 본딩 공정은 도면에서는 도시되지 않았으나, 카메라를 구비한 비젼 검사모듈(미도시)을 통해 실시간으로 본딩 불량을 체크할 수 있다.
한편, 상기 비젼 검사모듈(미도시)을 통해 프로브핀(P)의 레이저 본딩 공정에서 불량이 발생된 것으로 판정된 경우에는 핀 그리퍼(112)가 해당 불량 프로브핀(P)의 그립을 해제하지 않은 상태로 다시 상승하여 원위치된 다음, 상기 불량 프로브핀(P) 및 핀 그리퍼(112)를 포함한 픽업유닛(110)이 전체적으로 시계방향으로 90도 회전함으로써 상기 프로브핀(P)을 다음 공정인 석션 공정으로 이송한다.
도 6은 본 발명에 따른 불량 프로브핀 석션 공정을 개략적으로 보인 예시도이다.
도 6을 참조하면, 상기와 같이 해당 불량 프로브핀(P)을 그립한 상태로 핀 그리퍼(112)가 석션유닛(140)의 상방으로 이송되면 상기 석션유닛(140)을 통해 상기 불량 프로브핀(P)을 흡입하여 제거한다. 이 때, 해당 불량 프로브핀(P)이 석션유닛(140)을 통해 흡입 제거될 때에는 핀 그리퍼(112)가 벌어지면서 그립 상태를 해제하게 된다.
일 실시예에 따라, 상기 석션유닛(140)은 상면에 형성된 석션홀(141)을 통해 에어를 강하게 흡입하여 빨아들이는 동시에 해당 불량 프로브핀(P)도 함께 빨아들일 수 있게 구성될 수 있다.
아울러, 상기 석션유닛(140)은 비젼 또는 센서모듈(미도시)에 의해 불량 프로브핀(P)이 감지되는 경우 구동되도록 제어될 수 있다.
따라서, 전술한 픽업유닛(110)이 기 설정된 각도만큼 시간차를 두고 회전 이송하면서 프로브핀(P)을 픽업-디핑-본딩-석션 공정을 원스톱으로 제공함으로써 프로브핀(P)의 레이저 본딩 공정의 효율 및 정밀도를 대폭 향상시킬 수 있음은 물론, 회로 집적화에 따라 나날이 미세화되어 가는 프로브핀(P)의 손상을 원천적으로 방지할 수 있는 효과도 얻을 수 있게 되는 것이다.
아울러 본 발명은 단지 앞서 기술된 일 실시예에 의해서만 한정된 것은 아니며, 장치의 세부 구성이나 개수 및 배치 구조를 변경할 때에도 동일한 효과를 창출할 수 있는 것이므로 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 구성의 부가 및 삭제, 변형이 가능한 것임을 명시하는 바이다.
100 : 프로브핀 레이저 본딩장치 110 : 픽업유닛
112 : 핀 그리퍼 114 : 포스 제어부
116 : Z축 구동부 117 : 몸체부
118 : 회전 구동부 119 : 지지프레임
120 : 디핑유닛 130 : 레이저 본딩유닛
131 : 제1 레이저 본딩모듈 132 : 제2 레이저 본딩모듈
133 : IR(적외선) 카메라 140 : 석션유닛
T : 트레이 P : 프로브핀
S : 프로브카드 LB : 레이저빔

Claims (10)

  1. 수평선상에서 360도 회전하면서 트레이 상에 놓여진 프로브핀을 이송하는 픽업유닛;
    상기 픽업유닛에 의해 이송된 프로브핀에 솔더페이스트를 도포하는 디핑유닛; 및
    상기 픽업유닛에 의해 디핑유닛으로부터 이송된 프로브핀의 솔더페이스트에 레이저빔을 조사함으로써 상기 프로브핀을 프로브카드에 본딩하는 레이저 본딩유닛;을 포함하고,
    상기 픽업유닛은,
    프로브핀을 잡아 고정하기 위한 핀 그리퍼;
    상기 프로브핀에 일정한 그립 포스(Grip force)가 가해지도록 핀 그리퍼를 제어하는 포스 제어부;
    상기 핀 그리퍼와 포스 제어부를 상하로 구동시키는 Z축 구동부;
    상기 Z축 구동부를 지지하는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 일단에 구비되어 몸체부를 기 설정된 각도만큼 회전시키는 회전 구동부;를 포함하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽업유닛에 의해 레이저 본딩유닛으로부터 이송된 프로브핀 중 불량이 발생된 경우 상기 불량 프로브핀을 흡입하여 제거하는 석션유닛;을 더 포함하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 픽업유닛은,
    기 설정된 각도만큼 시간차를 두고 회전하면서 프로브핀을 트레이, 디핑유닛, 레이저 본딩유닛 및 석션유닛에 순차적으로 이송하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 픽업유닛은 90도만큼 시간차를 두고 회전하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체부는 서로 수직한 4개의 측면을 갖되, 상기 각 측면에 핀 그리퍼, 포스 제어부 및 Z축 구동부가 각각 구비되는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 구동부의 회전축에 결합되어 회전 구동부를 포함한 픽업유닛을 회전가능하게 지지하는 지지프레임을 더 포함하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 본딩유닛은,
    프로브핀에 도포된 솔더페이스트에 레이저빔을 조사하는 제1 레이저 본딩모듈; 및
    상기 프로브핀이 본딩될 프로브카드의 상면에 레이저빔을 조사하는 제2 레이저 본딩모듈;을 포함하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 레이저 본딩모듈은 프로브핀에 도포된 솔더페이스트에 레이저빔을 조사하여 상기 솔더페이스트를 융점까지 가열하고, 제2 레이저 본딩모듈은 프로브핀이 본딩될 프로브카드의 상면에 레이저빔을 조사하여 솔더페이스트의 융점 이하로 예열하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 레이저 본딩모듈은 프로브핀에 도포된 솔더페이스트에 레이저빔을 조사하여 200 내지 300도 이하로 가열하고, 제2 레이저 본딩모듈은 프로브핀이 본딩될 프로브카드의 상면에 레이저빔을 조사하여 100 내지 200도 이하로 예열하는,
    턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치.
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