JPH05113466A - Ｉｃデバイスの試験測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ピックアンドプレイス手段により変位せしめ
られるリード加圧手段が、コンタクト部と対面する位置
で多少の位置ずれがあったとしても、このコンタクト部
に確実に倣うようにしてリードに当接させることができ
るようにする。 【構成】 リード加圧手段２４は、コンタクトプレス３
２を支承するフローティングブロック３０と、ピックア
ンドプレイス手段に固定されるベース板２９とから構成
され、フローティングブロック３０は所定間隔分だけ水
平方向に所定量変位可能となっており、かつこのフロー
ティングブロック３０をコンタクト部１０に倣わせるた
めに、コンタクト部１０には、先端が円錐状の呼び込み
部１５ａ，１５ａとなった一対の位置決めピン１５，１
５が突設されており、またフローティングブロック３０
側には位置決めピン１５がほぼ密嵌場に挿嵌される嵌入
孔３４と嵌入孔３４に向けて長手となった嵌入孔３５と
が形設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣデバイス（集積回
路素子）を搬送路から取り出して、ＩＣテスタのコンタ
クト部にコンタクトさせて、その電気的特性の試験測定
を行うためのＩＣデバイスの試験測定装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイスとしては、そのパッケージ
方式により多数の種類のものがあるが、近年において
は、ＱＦＰ型その他の表面実装タイプのデバイスが広く
用いられるようになってきている。この表面実装タイプ
のデバイスは、パッケージ部の側面部から多数のリード
を延在させたもので、回路基板にはこのリードを半田付
け等の手段で実装されるようになっている。

【０００３】一般にＩＣデバイスの電気的特性の試験測
定を行うに当っては、ＩＣハンドラを用いてデバイスを
ＩＣテスタに供給して、このＩＣテスタのコンタクト部
にリードをコンタクトさせるようにしている。ここで、
ＤＩＰ型等のピン挿入タイプのデバイスは、傾斜シュー
トによって自重滑降させて、コンタクト部にリードピン
を挿入することにより試験測定を行うことができるが、
表面実装タイプのデバイスはコンタクト部にリードを接
触させて試験測定を行わなければならない。そして、試
験測定時には、リードをコンタクト部におけるコンタク
トピンに接触させるが、このコンタクトを確実に行うた
めに、リード加圧手段が用いられ、このリード加圧手段
によって所定の加圧力をリードに加える必要がある。し
かも、ＱＦＰ型のデバイスのように、パッケージ部の四
周からリードが延在されているものにあっては、自重滑
降による搬送方式を取ることができないために、搬送治
具を用い、この搬送治具にデバイスを装架してピッチ送
り手段等の搬送手段により搬送し、所定の位置におい
て、この搬送治具からデバイスを取り出して、コンタク
ト部に移載し、然る後にリード加圧手段によりリードを
コンタクトピンに押し付けなければならない。

【０００４】従来においては、デバイスを搬送治具から
取り出してコンタクト部に移載するために、このデバイ
スのパッケージ部を真空吸着する吸着ヘッドを備えたピ
ックアンドプレイス手段に装着し、この吸着ヘッドでデ
バイスを搬送路からコンタクト部に移載するようにな
し、またコンタクト部には、リード加圧手段として、内
面にリードをコンタクトピンに押し付けるためのコンタ
クトプレスを設けた開閉蓋を開閉可能に連結し、この開
閉蓋を開蓋した状態で、デバイスをコンタクト部に装着
し、然る後に開閉蓋を回動させて閉蓋することにより、
コンタクトプレスをリードに当接させて、このリードを
コンタクトピンに圧接するように構成していた。しかし
ながら、この開閉蓋の閉蓋時に、コンタクトプレスのエ
ッジ部が衝当することになるので、リードに打痕等の損
傷を来すという不都合が生じる。

【０００５】このようなリードの損傷を防止するため
に、コンタクトプレスを垂直方向に移動させるように構
成したものが、本出願人によって開発されている。即
ち、ロボットその他のピックアンドプレイス手段に、デ
バイスのパッケージ部を真空吸着する吸着ヘッドと、昇
降手段により昇降可能なリード加圧手段とを装着したも
ので、吸着ヘッドにより搬送路におけるデバイスを取り
出してＩＣテスタのコンタクト部に装架し、然る後にリ
ード加圧手段を下降させることによって、このリード加
圧手段に垂設したコンタクトプレスをリードに当接させ
て、リードをコンタクト部のコンタクトピンに圧接させ
るようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、リー
ド加圧手段を下降させることによって、そのコンタクト
プレスをリードに当接させるようにすれば、コンタクト
プレスのリードに対する当接時に、このコンタクトプレ
スはリードに面接触することになるので、リードに打痕
等が生じるおそれはない。

【０００７】ところで、リード加圧手段はコンタクト部
とは別体のピックアンドプレイス手段に装着される関係
から、このリード加圧手段が下降してコンタクトプレス
がリードに当接する際に、このコンタクトプレスがリー
ドの所定の位置に確実に当接するように位置合わせを行
うことが必要となる。このコンタクトプレスの位置合わ
せを行うために、コンタクト部には一対の位置決めピン
を突設し、またリード加圧手段側には、この位置決めピ
ンが嵌入される一対の嵌入孔を形設して、リード加圧手
段が下降する際に、嵌入孔に位置決めピンを嵌入させる
ことによって、コンタクトプレスとコンタクト部との位
置合わせを行うようにしていた。

【０００８】しかしながら、リード加圧手段はピックア
ンドプレイス手段に装着されている関係から、必ずしも
リード加圧手段を厳格に所定の位置に位置決めするのは
極めて困難であって、僅かではあるが、リード加圧手段
がコンタクト部に対して位置ずれすることがある。この
状態で、リード加圧手段を下降させると、それに設けた
嵌入孔が位置決めピンに嵌入できない場合が生じるとい
う不都合がある。本発明は以上のような従来技術の欠点
や問題点を解消するためになされたものであって、その
目的とするところは、ピックアンドプレイス手段により
変位せしめられるリード加圧手段が、コンタクト部と対
面する位置で多少の位置ずれがあったとしても、このコ
ンタクト部に確実に倣うようにしてリードに当接させる
ことができるようにしたＩＣデバイスの試験測定装置を
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、リード加圧手段に、リードに当接す
るコンタクトプレスを昇降手段に対して水平方向に変位
可能となったフローティングブロックに固着して設け、
このフローティングブロックとコンタクト部とのいずれ
か一方側の部材には、先端部にテーパ部を備えた一対の
位置決めピンを設け、他方側の部材には、これら位置決
めピンが嵌入される一対の嵌入孔を形設し、この一対か
らなる嵌入孔のうち、一方の嵌入孔を位置決めピンがほ
ぼ密嵌状に嵌入される基準孔とし、他方の嵌入孔をこの
基準孔の形設方向に向けて長手となった長孔とすること
によって、位置決めピンが嵌入孔に挿入されるときに、
フローティングブロックをコンタクト部に倣わせる構成
としたことをその特徴とするものである。

【００１０】

【作用】まず、ピックアンドプレイス手段を搬送路側に
位置させて、吸着ヘッドによって搬送路に配置されてい
るデバイスのパッケージ部を真空吸着して取り出す。そ
して、ピックアンドプレイス手段をコンタクト部側に移
行させて、まず吸着ヘッドを下降させて、デバイスをこ
のコンタクト部に移載する。なお、このときに、コンタ
クト部にはデバイスの位置決め機構を設けることによ
り、デバイスはコンタクト部の所定の位置に位置決めさ
れる。そして、このデバイスの移載が完了すると、吸着
ヘッドを上昇させる。次に、リード加圧手段を下降させ
て、このリード加圧手段におけるコンタクトプレスをリ
ードに当接させて、リードをコンタクトピンに圧接する
ように加圧する。この状態でリードに通電することによ
り、その電気的特性の試験測定が行われる。

【００１１】ところで、コンタクトプレスはフローティ
ングブロックに固着されており、このフローティングブ
ロックには嵌入孔（または位置決めピン）が設けられて
おり、コンタクト部にはこの嵌入孔に嵌入する位置決め
ピン（または位置決めピンが嵌入される嵌入孔）が設け
られているので、位置決めピンが嵌入孔に嵌入され、こ
の時にフローティングブロックがコンタクト部に倣うこ
とにより、コンタクトプレスが、コンタクト部に設置さ
れているデバイスのリードに対して正確に所定の位置に
当接することになる。即ち、位置決めピンにはテーパ部
が設けられているので、まずこのテーパ部から嵌入孔に
進入する。そして、一対からなる嵌入孔のうちの一方の
嵌入孔は基準孔で、この基準孔が位置決めピンに嵌入す
ることにより、フローティングブロックにおける１点が
所定の位置に変位すると共に、他方の長孔に位置決めピ
ンが嵌入することによって、フローティングブロックは
この基準孔と位置決めピンとの嵌入部を中心として水平
方向に回動するようにしてコンタクト部に倣うようにな
る。これによって、ピックアンドプレイス手段がコンタ
クト部に対して多少位置ずれしていても、フローティン
グブロックが変位することによって、このフローティン
グブロックに設けたコンタクトプレスがリードに対して
確実に所定の位置に当接する状態に補正される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図１にＩＣデバイスの試験測定装置
の要部構成を示す。同図において、１は試験測定がなさ
れるＩＣデバイスを示し、このデバイス１はパッケージ
部１ａの四周に多数のリード１ｂを延在させたＱＦＰ型
のものである。デバイス１は、水平搬送路２に設けたキ
ャリア３に設置されて、このキャリア３を水平搬送路２
に沿って摺動させることによって、試験測定部にまで変
位するようになっている。この試験測定部には、ＩＣテ
スタのコンタクト部１０が設けられており、またキャリ
ア３からコンタクト部１０にデバイス１を移載するため
のピックアンドプレイス手段２０が配設されている。

【００１３】コンタクト部１０は、図２からも明らかな
ように、絶縁部材からなる本体部１１にコンタクトピン
１２を導出するための開口１３を設けることにより構成
される。ここで、コンタクトピン１２はばね性のある部
材を湾曲させたもので、このコンタクトピン１２にはデ
バイス１のリード１ｂを所定の加圧力で圧接させること
により接続されるようになっている。また、本体部１１
には、デバイス１が搭載されたときに、その４つの各角
隅部に当接することによって、このデバイス１の位置決
めを行うための位置決め突起１４が突設されている。

【００１４】次に、ピックアンドプレイス手段２０は、
図３からも明らかなように、ガイドレール２１に沿って
水平方向に往復動するスライドブロック２２にそれぞれ
昇降可能に装着した吸着ヘッド２３とリード加圧手段２
４とから構成される。吸着ヘッド２３はデバイス１のパ
ッケージ部１ａの上面を真空吸着して水平搬送路２から
取り出して、コンタクト部１０に移載するためのもので
あって、このために、吸着ヘッド２３には、スライドブ
ロック２２を貫通するように設けた昇降ロッド２５の先
端に装着されており、この昇降ロッド２５には常時上昇
する状態に付勢する復帰ばね２６が作用しており、この
復帰ばね２６に抗して昇降ロッド２５を下降させること
によって、キャリア３からデバイス１を取り出したり、
またコンタクト部１０に搭載したりすることができるよ
うになっている。従って、この昇降ロッド２５を下降さ
せるために、キャリア３の上部位置と、コンタクト部１
０の上部位置とに吸着駆動用のシリンダ２７，２８が設
けられている。

【００１５】また、リード加圧手段２４は、図４に示し
たように、ピックアンドプレイス手段２０に固定される
ベース板２９と、このベース板２９に水平方向に所定量
変位可能に連結したフローティングブロック３０と、こ
のフローティングブロック３０に取付部３１によって固
着されるコンタクトプレス３２とから構成される。コン
タクトプレス３２は、吸着ヘッド２３を囲繞するように
４箇所設けられている。フローティングブロック３０の
ベース板２９への連結は、２箇所設けたボルト３３によ
り行われるものであって、図５に示したように、フロー
ティングブロック３０にはボルト３３の軸部の外形より
大きなボルト挿通孔３０ａが設けられている。これによ
って、フローティングブロック３０は、ボルト３３とボ
ルト挿通孔３０ａとの間に出来る隙間分だけ、ベース板
２９の板面方向に変位可能となっている。また、このフ
ローティングブロック３０をコンタクト部１０に倣わせ
るために、コンタクト部１０には、先端が円錐状の呼び
込み部１５ａ，１５ａとなった一対の位置決めピン１
５，１５が突設されており、またフローティングブロッ
ク３０側にはこれら各位置決めピン１５が挿嵌される嵌
入孔３４，３５が形設されている。ここで、一方の嵌入
孔３４は、その孔径が位置決めピン１５の外径より僅か
に大きくなっており、従ってこの嵌入孔３４は位置決め
ピン１５をほぼ密嵌状に嵌入させる基準嵌入孔となって
いる。また、嵌入孔３５は、嵌入孔３４に向けて長手と
なった長孔からなり、フローティングブロック３０を嵌
入孔３４を中心として回動しながら位置決めピン１５を
挿入させることができる。

【００１６】ベース板２４は昇降ロッド３６，３６の下
端部に連結した昇降板３７に固定されており、この昇降
ロッド３６，３６はスライドブロック２２に昇降自在に
挿通されて、復帰ばね３８によって常時には上方に突出
する方向に付勢されている。また、コンタクト部１０の
上部位置には加圧駆動用シリンダ３９が設けられてお
り、この加圧駆動用シリンダ３９によって復帰ばね３８
に抗してリード加圧手段２４が下降せしめられて、その
コンタクトプレス３２をコンタクト部１０に搭載したデ
バイス１のリード１ｂをコンタクトピン１２に圧接させ
ることができるようになっている。

【００１７】本実施例はこのような構成を有するもので
あって、次にその作動について説明する。水平搬送路２
に装着したキャリア３にデバイス１を搭載して駒送りさ
れて、コンタクト部１０の配設位置と並ぶ位置にまで搬
送されて、当該位置において位置決めされると、ピック
アンドプレイス手段２０がこのキャリア３上に位置し
て、シリンダ２７が作動して昇降ロッド２５を下降させ
ることによって、吸着ヘッド２３がキャリア３における
デバイス１のパッケージ部１ａに当接し、真空吸着され
る。この状態で、シリンダ２７を縮小させると、復帰ば
ね２６の作用によってデバイス１を吸着したまま吸着ヘ
ッド２３が上昇して、このデバイス１をキャリア３から
取り出される。

【００１８】このようにして吸着ヘッド２３にデバイス
１を吸着保持したまま、スライドブロック２２をガイド
レール２１に沿って移動させて、コンタクト部１０の上
部位置にまで変位させる。そこで、シリンダ２８を作動
させて、昇降ロッド２５を下降させることによって、デ
バイス１をコンタクト部１０に搭載する。ここで、コン
タクト部１０にはデバイス１のパッケージ部１ａの４つ
の角隅部を規制する位置決め突起１４が設けられている
ので、デバイス１はこのコンタクト部１０内で所定の位
置に位置決めされる。そして、このデバイス１がコンタ
クト部１０の所定位置に設置されると、吸着ヘッド２３
から脱着して、昇降ロッド２５を上昇させる。これによ
ってデバイス１がコンタクト部１０に移載される。

【００１９】そこで、このデバイス１の電気的特性の試
験測定を行うが、試験測定を確実に行うためには、デバ
イス１に多数設けられているリード１ｂを各コンタクト
ピン１２に確実に当接していなければならない。このた
めに、リード加圧手段２４が作動して、そのコンタクト
プレス３２がリード１ｂと当接して、所定の加圧力によ
ってリード１ｂをコンタクトピン１２に圧接させる。然
るに、このリード加圧手段２４はスライドブロック２２
に装着されていることから、ある程度は位置決めするこ
とが出来るが、僅かな位置ずれが生じるのを防止するこ
とはできない。そこで、このリード加圧手段２４の位置
ずれを補正して、コンタクトプレス３２を正確にリード
１ｂの所定の位置に当接させるために、フローティング
ブロック３０は、ベース板２９に対して水平方向にフロ
ーティングさせながら、コンタクト部１０に倣わせるよ
うになっている。即ち、シリンダ３９によって昇降ロッ
ド３６が下降すると、コンタクト部１０に設けた位置決
めピン１５，１５が、その呼び込み部１５ａ，１５ａか
ら嵌入孔３４，３５に嵌入せしめられる。ここで、嵌入
孔３４は位置決めピン１５より僅かに大きな孔径となっ
ていることから、たとえリード加圧手段２４が多少コン
タクト部１０に対して位置ずれしていたとしても、フロ
ーティングブロック３０が水平方向に変位することによ
って、嵌入孔３４の部位が位置決めピン１５に倣うよう
になる。これと同時に、嵌入孔３５に位置決めピン１５
が進入するが、この嵌入孔３５は長孔となっているの
で、前述した基準となる嵌入孔３４の位置を中心として
フローティングブロック３０が水平方向に回動すること
になり、これによってコンタクトプレス３２を取り付け
たフローティングブロック３０がコンタクト部１０に倣
う。従って、コンタクトプレス３２は確実にデバイス１
のリード１ｂにおける所定の位置に当接して、このリー
ド１ｂをコンタクトピン１２に圧接する方向に押圧す
る。この結果、デバイス１の電気的特性の試験測定を正
確に行うことが出来る。

【００２０】前述した試験測定が終了すると、シリンダ
３９を縮小させることによって、昇降ブロック３６を上
昇させる。これによって、リード加圧手段２４はデバイ
ス１から離間し、次いでピックアンドプレイス手段２０
を水平搬送路２に沿って搬送される次のデバイス１を取
り出す位置に移行させ、このピックアンドプレイス手段
２０とは別個のピックアンドプレイス手段により、試験
測定の終了したデバイス１を取り出してアンローダ側に
送り込む。この操作を繰り返し行うことによって、順次
デバイス１の電気的特性の試験測定が行われる。

【００２１】なお、前述した実施例においては、コンタ
クト部側に位置決めピンを設け、フローティングブロッ
ク側に嵌入孔を設ける構成としたが、コンタクト部側に
嵌入孔を、フローティングブロック側に位置決めピンを
設けるようにしてもよい。また、取り扱われるデバイス
としては、前述したＱＦＰ型のものだけでなく、ＳＯＰ
型のデバイス等他の表面実装型のデバイスの試験測定を
行うための装置としても構成することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上のように構成することによって、た
とえピックアンドプレイス手段がコンタクト部に対して
多少位置ずれしてたとしても、コンタクトプレスを確実
にリードと当接させて、このリードをコンタクトピンに
圧接させるようにすることができる。等の諸効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣデバイスの電気的特性の試験測定装置の概
略構成を示す断面図である。

【図２】コンタクト部の構成を示す断面図である。

【図３】ピックアンドプレイス手段の構成を示す外観斜
視図である。

【図４】リード加圧手段を分解して示す斜視図である。

【図５】フローティングブロックのベース板への接続部
の断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣデバイス １０ コンタクト部 １２ コンタクトピン １５ 位置決めピン ２０ ピックアンドプレイス手段 ２３ 吸着ヘッド ２４ リード加圧手段 ２９ ベース板 ３０ フローティングブロック ３２ コンタクトプレス ３３ ボルト ３４，３５ 嵌入孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ピックアンドプレイス手段に、表面実装
   タイプのＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着する吸
   着ヘッドと、昇降手段により昇降可能なリード加圧手段
   とを設け、吸着ヘッドにより搬送路から取り出してＩＣ
   テスタのコンタクト部に装架し、リード加圧手段を下降
   させることによって、リードをコンタクト部のコンタク
   トピンに押し付けて、その電気的特性の試験測定を行う
   ようにしたものにおいて、前記リード加圧手段には、前
   記リードに当接するコンタクトプレスを、前記昇降手段
   に対して水平方向に変位可能となったフローティングブ
   ロックに固着して設け、このフローティングブロックと
   前記コンタクト部とのいずれか一方側の部材には、先端
   部にテーパ部を備えた一対の位置決めピンを設け、他方
   側の部材には、これら位置決めピンが嵌入される一対の
   嵌入孔を形設し、この一対からなる嵌入孔のうち、一方
   の嵌入孔を位置決めピンがほぼ密嵌状に嵌入される基準
   孔とし、他方の嵌入孔をこの基準孔の形設方向に向けて
   長手となった長孔とすることによって、位置決めピンが
   嵌入孔に挿入されるときに、前記フローティングブロッ
   クをコンタクト部に倣わせる構成としたことを特徴とす
   るＩＣデバイスの試験測定装置。