JP2602853Y2 - Ｉｃ測定選別装置 - Google Patents
Ｉｃ測定選別装置Info
- Publication number
- JP2602853Y2 JP2602853Y2 JP1993051924U JP5192493U JP2602853Y2 JP 2602853 Y2 JP2602853 Y2 JP 2602853Y2 JP 1993051924 U JP1993051924 U JP 1993051924U JP 5192493 U JP5192493 U JP 5192493U JP 2602853 Y2 JP2602853 Y2 JP 2602853Y2
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- Japan
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- socket
- hand
- measuring
- measurement
- brush unit
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はＩＣの電気的特性を自
動で検査するＩＣ測定選別装置に関し、特に、ＩＣ測定
用テスタに接続されたＩＣソケットの接触子に付着した
半田屑などを自動で清掃除去するための構造についての
ものである。
動で検査するＩＣ測定選別装置に関し、特に、ＩＣ測定
用テスタに接続されたＩＣソケットの接触子に付着した
半田屑などを自動で清掃除去するための構造についての
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ測定選別装置における測定用
ＩＣソケットの清掃機構としては、本件出願人が先に開
示した実願平3―26785号の明細書に開示した技術があ
る。即ち、ここに開示された技術は、高温測定のときに
テスタに接続された測定用ＩＣソケットに測定対象たる
ＩＣが押しつけられて、ＩＣの半田メッキが付着した場
合に、測定用ＩＣソケットの隣り合う接触子同士が短絡
することを防止するものとして、清掃用ブラシをアクチ
ュエータによって移動させ、測定用ＩＣソケットの接触
子の半田屑を取り除いている。
ＩＣソケットの清掃機構としては、本件出願人が先に開
示した実願平3―26785号の明細書に開示した技術があ
る。即ち、ここに開示された技術は、高温測定のときに
テスタに接続された測定用ＩＣソケットに測定対象たる
ＩＣが押しつけられて、ＩＣの半田メッキが付着した場
合に、測定用ＩＣソケットの隣り合う接触子同士が短絡
することを防止するものとして、清掃用ブラシをアクチ
ュエータによって移動させ、測定用ＩＣソケットの接触
子の半田屑を取り除いている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、ＱＦＰのような測定用ＩＣソケットでは、接触子
が４方向に配列されているため、接触子と接触子との間
に溜まった半田屑を取り除くのにブラシをＸ−Ｙ方向に
動かさなくてはならない。アクチュエータを増やすこと
により前記課題は解決するが、アクチュエータを増やす
と機構が複雑になるばかりでなく、装置の製作費用が高
額になるという不具合がある。
ると、ＱＦＰのような測定用ＩＣソケットでは、接触子
が４方向に配列されているため、接触子と接触子との間
に溜まった半田屑を取り除くのにブラシをＸ−Ｙ方向に
動かさなくてはならない。アクチュエータを増やすこと
により前記課題は解決するが、アクチュエータを増やす
と機構が複雑になるばかりでなく、装置の製作費用が高
額になるという不具合がある。
【０００４】この考案は、前記従来技術の課題に着目し
て提案されたもので、測定対象たるＩＣをＸ―Ｙ方向に
自由に移動可能なハンドで測定用ＩＣソケットに運び、
前記ＩＣを測定用ＩＣソケットに押し付けることによっ
てＩＣテスタで測定し、測定終了後、ハンドでＩＣを所
定の位置に運ぶＩＣ測定選別装置において、前記ハンド
にブラシユニットを吸着させて測定用ＩＣソケットを清
掃させることにより、清掃機構の省スペース化を図ると
ともに、清掃機構を安価で提供することを目的とする。
て提案されたもので、測定対象たるＩＣをＸ―Ｙ方向に
自由に移動可能なハンドで測定用ＩＣソケットに運び、
前記ＩＣを測定用ＩＣソケットに押し付けることによっ
てＩＣテスタで測定し、測定終了後、ハンドでＩＣを所
定の位置に運ぶＩＣ測定選別装置において、前記ハンド
にブラシユニットを吸着させて測定用ＩＣソケットを清
掃させることにより、清掃機構の省スペース化を図ると
ともに、清掃機構を安価で提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この考案は、測定対象たるＩＣ７をテスタに接続さ
れた測定用ＩＣソケットに接触させることによりＩＣを
測定選別するＩＣ測定選別装置において、測定するＩＣ
７をテスタに接続された測定用ＩＣソケット４上に吸着
搬送して該測定用ＩＣソケットに導通接続させるための
ハンド１と、ハンド１の移動可能領域内に設置されたハ
ンドに吸着されるブラシユニットと、ハンド１をＸ−Ｙ
方向に自由に移動させるＸ−Ｙステージ２とを備え、ハ
ンド１の移動によって測定ＩＣソケット４を定期的にブ
ラッシングする。
め、この考案は、測定対象たるＩＣ７をテスタに接続さ
れた測定用ＩＣソケットに接触させることによりＩＣを
測定選別するＩＣ測定選別装置において、測定するＩＣ
７をテスタに接続された測定用ＩＣソケット４上に吸着
搬送して該測定用ＩＣソケットに導通接続させるための
ハンド１と、ハンド１の移動可能領域内に設置されたハ
ンドに吸着されるブラシユニットと、ハンド１をＸ−Ｙ
方向に自由に移動させるＸ−Ｙステージ２とを備え、ハ
ンド１の移動によって測定ＩＣソケット４を定期的にブ
ラッシングする。
【０００６】
【作用】前記構成のこの考案によれば、測定対象たるＩ
Ｃを吸着するハンドにブラシユニットを吸着させ、ハン
ドを測定用ＩＣソケットの接触子の位置に合わせて動作
させることによりＩＣソケットを定期的にブラッシング
するので、測定用ＩＣソケットに付着した半田屑を除去
することができる。
Ｃを吸着するハンドにブラシユニットを吸着させ、ハン
ドを測定用ＩＣソケットの接触子の位置に合わせて動作
させることによりＩＣソケットを定期的にブラッシング
するので、測定用ＩＣソケットに付着した半田屑を除去
することができる。
【０００７】
【実施例】次に、この考案による実施例を添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００８】図１に示すように、ＩＣ測定選別装置は、
ハンド１がＸ―Ｙステージ２上に、Ｘ―Ｙ方向に自由に
移動可能に搭載されている。また、ハンド１はシリンダ
５によって上下方向にも移動可能に構成されている。ハ
ンド１の下端には吸着ノズル１ａが設けられており、後
述する測定対象たるＩＣ７およびブラシユニット３を吸
着できるように構成されている。この吸着ノズル１ａは
図示しない真空ポンプなどの吸引装置に接続されてい
る。
ハンド１がＸ―Ｙステージ２上に、Ｘ―Ｙ方向に自由に
移動可能に搭載されている。また、ハンド１はシリンダ
５によって上下方向にも移動可能に構成されている。ハ
ンド１の下端には吸着ノズル１ａが設けられており、後
述する測定対象たるＩＣ７およびブラシユニット３を吸
着できるように構成されている。この吸着ノズル１ａは
図示しない真空ポンプなどの吸引装置に接続されてい
る。
【０００９】テーブルＴ上には、ＩＣ７の検査測定時に
ＩＣ７と導通接続する測定用ＩＣソケット４、ＩＣ７を
ハンド１に吸着させるためのＩＣ供給ステージ６および
位置決め台８が設けられている。
ＩＣ７と導通接続する測定用ＩＣソケット４、ＩＣ７を
ハンド１に吸着させるためのＩＣ供給ステージ６および
位置決め台８が設けられている。
【００１０】位置決め台８には、ハンド１の吸着ノズル
１ａに吸引保持される測定用ＩＣソケット４清掃用のブ
ラシユニット３が載置されている。ブラシユニット３の
吸引側には、吸着ノズル１ａが嵌り込む大きさの溝部３
ａが形成されている。
１ａに吸引保持される測定用ＩＣソケット４清掃用のブ
ラシユニット３が載置されている。ブラシユニット３の
吸引側には、吸着ノズル１ａが嵌り込む大きさの溝部３
ａが形成されている。
【００１１】吸着ノズル１ａは、この溝部３ａに嵌り込
むようになっているため、後述するブラッシングによっ
て横方向からの力を受けてもブラシユニット３がずれて
吸着ノズル１ａから脱落することがない。
むようになっているため、後述するブラッシングによっ
て横方向からの力を受けてもブラシユニット３がずれて
吸着ノズル１ａから脱落することがない。
【００１２】なお、溝部３ａを画定する壁面には、吸着
ノズル１ａが溝部３ａ内に進入し易くするためのテーパ
ー部３ｂが形成されている。また、ブラシユニット３を
載置する位置決め台８のブラシユニット収容口には、テ
ーパー部８ａが形成されており、ブラッシング終了後に
ブラシユニット３を位置決め台８に戻すときの案内とし
ている。
ノズル１ａが溝部３ａ内に進入し易くするためのテーパ
ー部３ｂが形成されている。また、ブラシユニット３を
載置する位置決め台８のブラシユニット収容口には、テ
ーパー部８ａが形成されており、ブラッシング終了後に
ブラシユニット３を位置決め台８に戻すときの案内とし
ている。
【００１３】次に、ＩＣ７の測定動作を図１から図３に
より説明する。図１では、ＩＣ供給ステージ６には、測
定対象たるＩＣ７が載置されており、Ｘ―Ｙステージ２
の移動によって、ハンド１がＩＣ供給ステージ６上のＩ
Ｃ７の上方に位置させられる。この後、シリンダ５の降
下作動によってハンド１を降下させ、その先端に設けら
れた吸着ノズルでＩＣ７を吸着する。ＩＣ７の吸着が完
了すると、シリンダ５を作動させ、図２に示すようにハ
ンド１を上昇させる。
より説明する。図１では、ＩＣ供給ステージ６には、測
定対象たるＩＣ７が載置されており、Ｘ―Ｙステージ２
の移動によって、ハンド１がＩＣ供給ステージ６上のＩ
Ｃ７の上方に位置させられる。この後、シリンダ５の降
下作動によってハンド１を降下させ、その先端に設けら
れた吸着ノズルでＩＣ７を吸着する。ＩＣ７の吸着が完
了すると、シリンダ５を作動させ、図２に示すようにハ
ンド１を上昇させる。
【００１４】次に、Ｘ―Ｙステージ２を移動させて、Ｉ
Ｃ７をＩＣソケット４上に移送させ、シリンダ５を作動
させてＩＣ７を測定用ＩＣソケット４の接触子４ａに導
通接続するように押しつける。図３はＩＣ７をＩＣソケ
ット４に接触させた状態である。測定用ＩＣソケット４
は図示しないテスタに接続されており、ＩＣ７が測定用
ＩＣソケット４の接触子４ａに導通接続することにより
ＩＣ７を測定する。このような手順で、ＩＣ供給ステー
ジ６に供給されたＩＣ７を順次測定用ＩＣソケット４に
運び、測定する。
Ｃ７をＩＣソケット４上に移送させ、シリンダ５を作動
させてＩＣ７を測定用ＩＣソケット４の接触子４ａに導
通接続するように押しつける。図３はＩＣ７をＩＣソケ
ット４に接触させた状態である。測定用ＩＣソケット４
は図示しないテスタに接続されており、ＩＣ７が測定用
ＩＣソケット４の接触子４ａに導通接続することにより
ＩＣ７を測定する。このような手順で、ＩＣ供給ステー
ジ６に供給されたＩＣ７を順次測定用ＩＣソケット４に
運び、測定する。
【００１５】ところで、ＩＣ７の高温測定の時には、Ｉ
Ｃの半田メッキなどの半田屑が測定用ＩＣソケット４の
接触子４ａに付着することがある。したがって、測定用
ＩＣソケット４の接触子４ａの短絡を防止し、測定に支
障が無いようにすべく、この半田屑の付着を防止し、ま
たは付着した半田屑を除去する必要が生じる。このた
め、予め設定された所定の個数のＩＣ７の測定が終了し
たとき、図４に示すようにハンド１がブラシユニット３
上に位置するようにＸ―Ｙステージ２を移動させる。
Ｃの半田メッキなどの半田屑が測定用ＩＣソケット４の
接触子４ａに付着することがある。したがって、測定用
ＩＣソケット４の接触子４ａの短絡を防止し、測定に支
障が無いようにすべく、この半田屑の付着を防止し、ま
たは付着した半田屑を除去する必要が生じる。このた
め、予め設定された所定の個数のＩＣ７の測定が終了し
たとき、図４に示すようにハンド１がブラシユニット３
上に位置するようにＸ―Ｙステージ２を移動させる。
【００１６】次に、シリンダ５を降下作動させ、ハンド
１をブラシユニット３に接触させるように降下させる。
そして、図示しない吸引装置を作動させて吸着ノズル１
ａによってブラシユニット３を吸着させる。
１をブラシユニット３に接触させるように降下させる。
そして、図示しない吸引装置を作動させて吸着ノズル１
ａによってブラシユニット３を吸着させる。
【００１７】この後、吸着ノズル１ａによって吸着され
たブラシユニット３を清掃対象たる測定用ＩＣソケット
４上に移動させるべく、Ｘ―Ｙステージ２を移動させ
る。そして、ブラシユニット３がＩＣソケット４上に位
置したときに、シリンダ５を作動させてブラシユニット
３を降下させて測定用ＩＣソケット４に接触せしめると
ともに、ハンド１を作動させてＩＣソケット４の接触子
４ａをブラッシングし、接触子４ａに付着した半田屑を
除去する。図５はブラシユニット３がＩＣソケット４を
ブラッシングしている状態である。
たブラシユニット３を清掃対象たる測定用ＩＣソケット
４上に移動させるべく、Ｘ―Ｙステージ２を移動させ
る。そして、ブラシユニット３がＩＣソケット４上に位
置したときに、シリンダ５を作動させてブラシユニット
３を降下させて測定用ＩＣソケット４に接触せしめると
ともに、ハンド１を作動させてＩＣソケット４の接触子
４ａをブラッシングし、接触子４ａに付着した半田屑を
除去する。図５はブラシユニット３がＩＣソケット４を
ブラッシングしている状態である。
【００１８】接触子４ａの清掃が終了した後、即ち、予
め定められた所定回数のブラッシングが行われた後、ブ
ラシユニット３は位置決め台８に戻され、ハンド１は再
びＩＣの測定選別するため、ＩＣ７を測定用ＩＣソケッ
ト４に吸着移送して接続させ、ＩＣ７を測定する。
め定められた所定回数のブラッシングが行われた後、ブ
ラシユニット３は位置決め台８に戻され、ハンド１は再
びＩＣの測定選別するため、ＩＣ７を測定用ＩＣソケッ
ト４に吸着移送して接続させ、ＩＣ７を測定する。
【００１９】
【考案の効果】この考案は、ＩＣをＩＣソケットに移送
するハンドがＩＣソケット清掃用ブラシユニットを移送
するで、アクチュエータを別に設ける必要がなく、従来
の清掃機構に比べて、安価で小型な清掃機構を提供でき
る。
するハンドがＩＣソケット清掃用ブラシユニットを移送
するで、アクチュエータを別に設ける必要がなく、従来
の清掃機構に比べて、安価で小型な清掃機構を提供でき
る。
【００２０】また、この考案は、定期的に、かつ、自動
的に測定用ＩＣソケットを清掃するので、半田屑などの
付着による測定用ＩＣソケットの接触子の短絡が生じる
ことが確実に防止でき、測定ミスを生じることがなく、
測定の信頼性を向上させることができる。
的に測定用ＩＣソケットを清掃するので、半田屑などの
付着による測定用ＩＣソケットの接触子の短絡が生じる
ことが確実に防止でき、測定ミスを生じることがなく、
測定の信頼性を向上させることができる。
【図１】この考案の実施例を示す構成図である。
【図２】ハンド１がＩＣ７を吸着し、上昇した状態図で
ある。
ある。
【図３】ＩＣ７をＩＣソケット４に接触させた状態図で
ある。
ある。
【図４】ハンド１がブラシユニット３上に位置すた状態
図である。
図である。
【図５】ブラシユニット３がＩＣソケット４をブラッシ
ングしている状態図である。
ングしている状態図である。
１ ハンド １ａ 吸着ノズル ２ Ｘ−Ｙテーブル ３ ブラシユニット ３ａ 溝 ３ｂ テーパ部 ４ ＩＣソケット ４ａ 接触子 ５ シリンダ ６ 供給ステージ ７ デバイス ８ 位置決め台 ８ａ テーパ部
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣの電気的特性を自動で検査するＩＣ
測定選別装置において、 測定するＩＣ(7) を吸着搬送して測定用ＩＣソケット
(4) に導通接続させるハンド(1) と、 ハンド(1) によって吸着されるブラシユニット(3) と、 ハンド(1) をＸ−Ｙ方向に自由に移動させるＸ−Ｙステ
ージ(2)とを備え、 ハンドの移動によって測定ＩＣソケット(4) をブラッシ
ングすることを特徴とするＩＣ測定選別装置。 - 【請求項２】 ブラシユニット(3) の吸引側には、吸着
ノズル(1a)が嵌り込む大きさの溝部(3a)が形成されるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣ測定選別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993051924U JP2602853Y2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｉｃ測定選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993051924U JP2602853Y2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｉｃ測定選別装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716181U JPH0716181U (ja) | 1995-03-17 |
| JP2602853Y2 true JP2602853Y2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=12900429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993051924U Expired - Fee Related JP2602853Y2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Ｉｃ測定選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602853Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5510916B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2014-06-04 | 上野精機株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP1993051924U patent/JP2602853Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0716181U (ja) | 1995-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |