JP3223546B2 - 基板の回路パターンの検査方法 - Google Patents
基板の回路パターンの検査方法Info
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- JP3223546B2 JP3223546B2 JP32164191A JP32164191A JP3223546B2 JP 3223546 B2 JP3223546 B2 JP 3223546B2 JP 32164191 A JP32164191 A JP 32164191A JP 32164191 A JP32164191 A JP 32164191A JP 3223546 B2 JP3223546 B2 JP 3223546B2
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の回路パターンの検
査方法に係り、第１の観察装置により不良と判定された
基板の不良箇所を第２の観察装置により精密に再検査す
るようにし、しかも基板の検査を行うにあたり、基板を
清掃手段により予め清掃するようにしたものである。
査方法に係り、第１の観察装置により不良と判定された
基板の不良箇所を第２の観察装置により精密に再検査す
るようにし、しかも基板の検査を行うにあたり、基板を
清掃手段により予め清掃するようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は銅箔などにより回路パターンが形
成された基板の一部を示すものであって、基板１の回路
パターン２には、ごみ類ａの付着、欠けｂ、突起ｃなど
の不良箇所が生じている。不良程度の甚しいものは短絡
などを生じることから、基板に電子部品を搭載するのに
先立ち、基板の検査を行って不良基板はラインから除去
しなければならない。
成された基板の一部を示すものであって、基板１の回路
パターン２には、ごみ類ａの付着、欠けｂ、突起ｃなど
の不良箇所が生じている。不良程度の甚しいものは短絡
などを生じることから、基板に電子部品を搭載するのに
先立ち、基板の検査を行って不良基板はラインから除去
しなければならない。
【０００３】従来、基板の検査は、基板をコンベヤによ
り搬送しながら、回路パターンをカメラにより観察して
不良箇所の有無を検出し、不良箇所が検出された基板
は、オペレータが目視検査により精密に再検査し、不良
程度の低いものは良品基板としてラインに戻し、不良程
度の甚しいもののみ不良基板としてラインから除外して
いた。
り搬送しながら、回路パターンをカメラにより観察して
不良箇所の有無を検出し、不良箇所が検出された基板
は、オペレータが目視検査により精密に再検査し、不良
程度の低いものは良品基板としてラインに戻し、不良程
度の甚しいもののみ不良基板としてラインから除外して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、オペレータが精密な目視検査を行っていたた
め、きわめて多大な労力を有し、且つ作業能率があがら
ない問題点があった。しかもカメラにより不良と判定さ
れた基板は、ラインから取り出してオぺレータの位置ま
で搬送し、そこで目視検査を行って良品と判定された基
板は再度ラインに戻さねばならないので、全工程をイン
ライン化して全自動とすることはきわめて困難な問題点
があった。
手段では、オペレータが精密な目視検査を行っていたた
め、きわめて多大な労力を有し、且つ作業能率があがら
ない問題点があった。しかもカメラにより不良と判定さ
れた基板は、ラインから取り出してオぺレータの位置ま
で搬送し、そこで目視検査を行って良品と判定された基
板は再度ラインに戻さねばならないので、全工程をイン
ライン化して全自動とすることはきわめて困難な問題点
があった。
【０００５】ところで一般に、不良基板の不良原因とし
て最も多いのはごみ類ａの付着であり、欠けｂや突起ｃ
は比較的少ないものである。そしてこのようなごみ類ａ
は、これを除去しさえすれば不良基板も良品基板とな
る。
て最も多いのはごみ類ａの付着であり、欠けｂや突起ｃ
は比較的少ないものである。そしてこのようなごみ類ａ
は、これを除去しさえすれば不良基板も良品基板とな
る。
【０００６】そこで本発明は上記事情に鑑みてなされた
ものであって、不良原因の主因となるごみ類を除去し
て、回路パターンの検査が行える手段を提供することを
目的とする。
ものであって、不良原因の主因となるごみ類を除去し
て、回路パターンの検査が行える手段を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の回路パターンの良否を検査する第１の観察装置と、
この第１の観察装置で検出された基板の不良箇所の座標
位置が登録されるコンピュータと、上記不良箇所を精密
検査する第２の観察装置と、上記第１の観察装置からこ
の第２の観察装置へ上記基板を搬送するコンベヤと、上
記不良箇所を観察するべく上記コンピュータの指令に基
づいてこの第２の観察装置を上記基板に対して相対的に
水平移動させる移動テーブルと、上記基板の搬送路にあ
ってこの基板を清掃する清掃手段とを構成している。そ
して前記第２の観察装置により前記不良箇所を精密検査
するにあたり、前記清掃手段により前記不良箇所のみを
清掃するようにしたものである。
板の回路パターンの良否を検査する第１の観察装置と、
この第１の観察装置で検出された基板の不良箇所の座標
位置が登録されるコンピュータと、上記不良箇所を精密
検査する第２の観察装置と、上記第１の観察装置からこ
の第２の観察装置へ上記基板を搬送するコンベヤと、上
記不良箇所を観察するべく上記コンピュータの指令に基
づいてこの第２の観察装置を上記基板に対して相対的に
水平移動させる移動テーブルと、上記基板の搬送路にあ
ってこの基板を清掃する清掃手段とを構成している。そ
して前記第２の観察装置により前記不良箇所を精密検査
するにあたり、前記清掃手段により前記不良箇所のみを
清掃するようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、第１の観察装置の検査で検
出された基板の不良箇所を第２の観察装置で精密に再検
査するが、このような再検査を行うのに先立ち、清掃手
段により基板の不良箇所のみを予め清掃する。このよう
にすれば、不良原因の主因であるごみ類を除去できるの
で、第２の観察装置による検査結果の信頼性は著しく向
上し、また良品基板の歩留りも大巾に向上する。
出された基板の不良箇所を第２の観察装置で精密に再検
査するが、このような再検査を行うのに先立ち、清掃手
段により基板の不良箇所のみを予め清掃する。このよう
にすれば、不良原因の主因であるごみ類を除去できるの
で、第２の観察装置による検査結果の信頼性は著しく向
上し、また良品基板の歩留りも大巾に向上する。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は基板の回路パターンの検査装置の全体
平面図である。１１はストッカであり、検査対象物であ
る基板１が収納されている。１２は第１のコンベヤであ
り、ストッカ１１内の基板１をこのコンベヤ１２上に設
けられた第１の観察装置１３へ搬送する。第１の観察装
置１３は、ＣＣＤカメラ１４を複数個並設して構成され
ている。図２に示すように、カメラ１４はＹ方向のライ
ンセンサ１５を有しており、Ｘ方向に搬送される基板１
の回路パターン２を観察し、不良箇所を検出する。
説明する。図１は基板の回路パターンの検査装置の全体
平面図である。１１はストッカであり、検査対象物であ
る基板１が収納されている。１２は第１のコンベヤであ
り、ストッカ１１内の基板１をこのコンベヤ１２上に設
けられた第１の観察装置１３へ搬送する。第１の観察装
置１３は、ＣＣＤカメラ１４を複数個並設して構成され
ている。図２に示すように、カメラ１４はＹ方向のライ
ンセンサ１５を有しており、Ｘ方向に搬送される基板１
の回路パターン２を観察し、不良箇所を検出する。
【００１０】図１において、１６はコンピュータであ
り、ラインセンサ１５で検出された不良箇所の座標位置
が登録される。１７は第１のコンベヤ１２から分岐する
第２のコンベヤであり、その上方には第２の観察装置２
１が設けられている。第１の観察装置１３で不良と判定
された基板１は、第１のコンベヤ１２から第２のコンベ
ヤ１７へ転送され、第２の観察装置２１で精密な再検査
が行われる。そしてこの精密検査により良品と判定さた
基板１は、第１のコンベヤ１２へ戻され、このコンベヤ
１２により良品ストッカ（図外）に回収される。またこ
の精密検査でも不良と判定された不良基板１は、コンベ
ヤ１７により不良品ストッカ（図外）に回収される。
り、ラインセンサ１５で検出された不良箇所の座標位置
が登録される。１７は第１のコンベヤ１２から分岐する
第２のコンベヤであり、その上方には第２の観察装置２
１が設けられている。第１の観察装置１３で不良と判定
された基板１は、第１のコンベヤ１２から第２のコンベ
ヤ１７へ転送され、第２の観察装置２１で精密な再検査
が行われる。そしてこの精密検査により良品と判定さた
基板１は、第１のコンベヤ１２へ戻され、このコンベヤ
１２により良品ストッカ（図外）に回収される。またこ
の精密検査でも不良と判定された不良基板１は、コンベ
ヤ１７により不良品ストッカ（図外）に回収される。
【００１１】図３は第２の観察装置２１を示している。
２２は移動テーブルとしてのＸテーブル、２３はＹテー
ブルであって、カメラ２４が装着されており、カメラ２
４を基板１に対してＸＹ方向に水平移動させる。２５は
清掃手段としてのノズルであって、カメラ２４と一体的
にＹテーブル２３に付設されており、不良箇所へ向って
空気を吹出し、基板１の上面を清掃する。２６は送気チ
ューブである。このカメラ２４としては、基板１の反射
光の反射画像を取り込むカメラの他、Ｘ線透過画像を取
り込むカメラ等も使用できる。
２２は移動テーブルとしてのＸテーブル、２３はＹテー
ブルであって、カメラ２４が装着されており、カメラ２
４を基板１に対してＸＹ方向に水平移動させる。２５は
清掃手段としてのノズルであって、カメラ２４と一体的
にＹテーブル２３に付設されており、不良箇所へ向って
空気を吹出し、基板１の上面を清掃する。２６は送気チ
ューブである。このカメラ２４としては、基板１の反射
光の反射画像を取り込むカメラの他、Ｘ線透過画像を取
り込むカメラ等も使用できる。
【００１２】このＸＹテーブル２２，２３は、上記コン
ピュータ１６の指令に基づいて駆動し、カメラ２４やノ
ズル２５を精密検査が必要な不良箇所の上方に位置させ
る。そしてこのカメラ２４により、不良箇所を観察する
のに先立ち、ノズル２５から空気を吹き出し、上記ごみ
類ａを予め清掃除去する。本手段では、図５に示す欠け
ｂや突起ｃなどの基板１に強固に付着する不良物は除去
できないが、不良原因の主因である基板１に付着するご
み類ａは除去できる。したがって検査結果の信頼性は著
しく向上し、また良品基板の歩留りも大巾に向上する。
そして上述したように、この第２の観察装置２１により
良品と判定された基板１は上記第１のコンベヤ１２へ戻
され、不良と判定された不良基板１のみがそのままコン
ベヤ１７により不良品ストッカへ搬出される。
ピュータ１６の指令に基づいて駆動し、カメラ２４やノ
ズル２５を精密検査が必要な不良箇所の上方に位置させ
る。そしてこのカメラ２４により、不良箇所を観察する
のに先立ち、ノズル２５から空気を吹き出し、上記ごみ
類ａを予め清掃除去する。本手段では、図５に示す欠け
ｂや突起ｃなどの基板１に強固に付着する不良物は除去
できないが、不良原因の主因である基板１に付着するご
み類ａは除去できる。したがって検査結果の信頼性は著
しく向上し、また良品基板の歩留りも大巾に向上する。
そして上述したように、この第２の観察装置２１により
良品と判定された基板１は上記第１のコンベヤ１２へ戻
され、不良と判定された不良基板１のみがそのままコン
ベヤ１７により不良品ストッカへ搬出される。
【００１３】図４は他の実施例を示すものであって、２
８は清掃手段としてのブラシであり、Ｙテーブル２３に
設置されたＺテーブル２７に装着されている。したがっ
てこのものは、不良箇所をカメラ２４で観察するのに先
立ち、このブラシ２８をＸＹＺ方向に移動させ、ブラシ
２８を不良箇所に接地させて不良箇所を清掃する。この
ようなブラシ２８によれば、基板１に強くこびり付いた
ごみ類ａも除去できる利点がある。
８は清掃手段としてのブラシであり、Ｙテーブル２３に
設置されたＺテーブル２７に装着されている。したがっ
てこのものは、不良箇所をカメラ２４で観察するのに先
立ち、このブラシ２８をＸＹＺ方向に移動させ、ブラシ
２８を不良箇所に接地させて不良箇所を清掃する。この
ようなブラシ２８によれば、基板１に強くこびり付いた
ごみ類ａも除去できる利点がある。
【００１４】本発明は更に種々の設計変更が可能であっ
て、例えばノズル２５とブラシ２８を一緒に設けて、空
気による清掃とブラシ２８による清掃を共に行うように
してもよい。またカメラ２４や清掃手段２５，２８を固
設し、基板１をＸＹテーブルに載置してＸＹ方向に移動
させたり、Ｚテーブルにより昇降させてブラシ２８を基
板１の上面に接地させてもよく、あるいはカメラ２４や
清掃手段２５，２８をＸ方向に移動させ、基板１をＹ方
向に移動させて、不良箇所の清掃や観察を行ってもよ
く、更にはカメラ２４と清掃手段２５，２８は別個のＸ
Ｙテーブルに設けてもよい。また清掃手段の配設位置
は、上記実施例のように第２の観察装置２１に限定され
ないのであって、例えば第１の観察装置１３や両観察装
置１３，２１の間に設けてもよく、要はコンベヤ１２，
１７で構成される基板１の搬送路に設け、検査に先立っ
て基板を予め清掃できるようにすればよい。
て、例えばノズル２５とブラシ２８を一緒に設けて、空
気による清掃とブラシ２８による清掃を共に行うように
してもよい。またカメラ２４や清掃手段２５，２８を固
設し、基板１をＸＹテーブルに載置してＸＹ方向に移動
させたり、Ｚテーブルにより昇降させてブラシ２８を基
板１の上面に接地させてもよく、あるいはカメラ２４や
清掃手段２５，２８をＸ方向に移動させ、基板１をＹ方
向に移動させて、不良箇所の清掃や観察を行ってもよ
く、更にはカメラ２４と清掃手段２５，２８は別個のＸ
Ｙテーブルに設けてもよい。また清掃手段の配設位置
は、上記実施例のように第２の観察装置２１に限定され
ないのであって、例えば第１の観察装置１３や両観察装
置１３，２１の間に設けてもよく、要はコンベヤ１２，
１７で構成される基板１の搬送路に設け、検査に先立っ
て基板を予め清掃できるようにすればよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１の観察装置で検出された基板の不良箇所を第２の観察
装置で精密検査するのに先立ち、清掃手段によりこの不
良箇所のごみ類を除去するようにしているので、第２の
観察装置による検査結果の信頼性は著しく向上し、また
良品基板の歩留りも大巾に向上する。更には全工程をイ
ンライン化することが可能となり、省力化と作業能率の
大巾な向上を図ることができる。
１の観察装置で検出された基板の不良箇所を第２の観察
装置で精密検査するのに先立ち、清掃手段によりこの不
良箇所のごみ類を除去するようにしているので、第２の
観察装置による検査結果の信頼性は著しく向上し、また
良品基板の歩留りも大巾に向上する。更には全工程をイ
ンライン化することが可能となり、省力化と作業能率の
大巾な向上を図ることができる。
【図１】本発明に係る検査装置の全体平面図
【図２】本発明に係る第１の観察装置の平面図
【図３】本発明に係る第２の観察装置の側面図
【図４】本発明の他の実施例に係る第２の観察装置の側
面図
面図
【図５】本発明に係る基板の部分平面図
１ 基板 ２ 回路パターン １２ 搬送路 １３ 第１の観察装置 １６ コンピュータ １７ コンベヤ（搬送路） ２１ 第２の観察装置 ２２、２３ 移動テーブル ２４ カメラ ２５、２８ 清掃手段
Claims (1)
- 【請求項１】基板の回路パターンの良否を検査する第１
の観察装置と、この第１の観察装置で検出された基板の
不良箇所の座標位置が登録されるコンピュータと、上記
不良箇所を精密検査する第２の観察装置と、上記第１の
観察装置からこの第２の観察装置へ上記基板を搬送する
コンベヤと、上記不良箇所を観察するべく上記コンピュ
ータの指令に基づいてこの第２の観察装置を上記基板に
対して相対的に水平移動させる移動テーブルと、上記基
板の搬送路にあってこの基板を清掃する清掃手段とを備
え、前記第２の観察装置により前記不良箇所を精密検査
するにあたり、前記清掃手段により前記不良箇所のみを
清掃するようにしたことを特徴とする基板の回路パター
ンの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32164191A JP3223546B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 基板の回路パターンの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32164191A JP3223546B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 基板の回路パターンの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05157794A JPH05157794A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3223546B2 true JP3223546B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=18134770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32164191A Expired - Fee Related JP3223546B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 基板の回路パターンの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3223546B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5818524B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2015-11-18 | 日置電機株式会社 | 検査装置および検査システム |
| JP2013092514A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板検査システム及び基板検査方法 |
| JP6456726B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-01-23 | 名古屋電機工業株式会社 | 検査装置、検査方法および検査プログラム |
| JP7076747B2 (ja) * | 2018-05-09 | 2022-05-30 | リョーエイ株式会社 | 分類器の学習支援システム、学習データの収集方法、検査システム |
| JP2020024121A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 澁谷工業株式会社 | 物品検査装置 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP32164191A patent/JP3223546B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05157794A (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |