JPH09281184A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JPH09281184A JPH09281184A JP8095233A JP9523396A JPH09281184A JP H09281184 A JPH09281184 A JP H09281184A JP 8095233 A JP8095233 A JP 8095233A JP 9523396 A JP9523396 A JP 9523396A JP H09281184 A JPH09281184 A JP H09281184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- contact
- test head
- head portion
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の検査装置において、その検査処
理時間の短縮化ができなかった。 【解決手段】 ガイドリブを細くすることなく、テスト
ヘッド部１４の接触端子１３が、断面形状でＴ字型や、
配列において斜め配列を有しており、その先端領域で接
触面積を増大させており、接触端子１３に対する外部リ
ード１１の接触面積が増加するので、位置ずれの許容範
囲も増加し、半導体装置１２の外部リード１１との接触
を確実に行なうことができるものである。またコンタク
トヘッド部１５の固定チャックが被検査物である半導体
装置の外形に対応した形状を有しているので、半導体装
置１２を吸着して把持するだけで、位置決めができるの
で、位置決め処理に費やされる時間を省略でき、検査処
理時間の短縮が図れるものである。
理時間の短縮化ができなかった。 【解決手段】 ガイドリブを細くすることなく、テスト
ヘッド部１４の接触端子１３が、断面形状でＴ字型や、
配列において斜め配列を有しており、その先端領域で接
触面積を増大させており、接触端子１３に対する外部リ
ード１１の接触面積が増加するので、位置ずれの許容範
囲も増加し、半導体装置１２の外部リード１１との接触
を確実に行なうことができるものである。またコンタク
トヘッド部１５の固定チャックが被検査物である半導体
装置の外形に対応した形状を有しているので、半導体装
置１２を吸着して把持するだけで、位置決めができるの
で、位置決め処理に費やされる時間を省略でき、検査処
理時間の短縮が図れるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査物である半
導体装置の電気的検査をするための半導体装置の検査装
置に関するものである。
導体装置の電気的検査をするための半導体装置の検査装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置の高集積化、小型化に
ともない被検査物である半導体装置の外部リードのリー
ドピッチは狭ピッチ化されている。従来の半導体装置の
検査装置に使用されているテストヘッド部は、半導体装
置と電気的接触を行なうための金属製の端子を、測定す
る半導体装置の外部リード数だけ有したものである。半
導体装置の外部リードの狭ピッチ化にともない、半導体
装置の検査装置に使用されているテストヘッド部の各端
子も高密度化が要求され、かつ半導体装置の検査時に半
導体装置の外部リードとテストヘッドの端子とを確実に
接触させるための位置決め精度の高精度化が要求されて
いる。したがって従来は光学系のカメラを使用した画像
認識装置を用い、半導体装置を横座標（Ｘ座標）、縦座
標（Ｙ座標）、回転角度（θ）を調整し、微細な位置決
めを行なって、半導体装置の外部リードとテストヘッド
の各端子とを確実に接触させることができるようにして
いた。
ともない被検査物である半導体装置の外部リードのリー
ドピッチは狭ピッチ化されている。従来の半導体装置の
検査装置に使用されているテストヘッド部は、半導体装
置と電気的接触を行なうための金属製の端子を、測定す
る半導体装置の外部リード数だけ有したものである。半
導体装置の外部リードの狭ピッチ化にともない、半導体
装置の検査装置に使用されているテストヘッド部の各端
子も高密度化が要求され、かつ半導体装置の検査時に半
導体装置の外部リードとテストヘッドの端子とを確実に
接触させるための位置決め精度の高精度化が要求されて
いる。したがって従来は光学系のカメラを使用した画像
認識装置を用い、半導体装置を横座標（Ｘ座標）、縦座
標（Ｙ座標）、回転角度（θ）を調整し、微細な位置決
めを行なって、半導体装置の外部リードとテストヘッド
の各端子とを確実に接触させることができるようにして
いた。
【０００３】以下、従来の半導体装置の検査装置につい
て説明する。図７は従来の半導体装置の検査装置の構成
を示す概略図である。
て説明する。図７は従来の半導体装置の検査装置の構成
を示す概略図である。
【０００４】図７に示すように、被検査物である外部リ
ード１を備えた半導体装置２を収納し、半導体装置２の
外部リード１と導通をとるための接触端子３を有したソ
ケットであるテストヘッド部４と、そのテストヘッド部
４に半導体装置２を搬送し、載置するためのコンタクト
ヘッド部５と、コンタクトヘッド部５を直動軸６により
動作させる駆動装置７と、半導体装置２を位置決めする
ための光学系カメラ８と、画像認識装置９とより構成さ
れている。そしてテストヘッド部４は、図８のテストヘ
ッド部の要部斜視図に示すように、接触端子３の幅ａ
は、半導体装置２の外部リード１の幅ｂに対応したもの
であった。また図８および図９（ａ）のテストヘッド部
の平面図，図９（ｂ）のテストヘッド部のＢ−Ｂ１断面
図において、接触端子３は、それらどうしの接触を防ぐ
ためにガイドリブ１０により各々が区切られている構成
である。
ード１を備えた半導体装置２を収納し、半導体装置２の
外部リード１と導通をとるための接触端子３を有したソ
ケットであるテストヘッド部４と、そのテストヘッド部
４に半導体装置２を搬送し、載置するためのコンタクト
ヘッド部５と、コンタクトヘッド部５を直動軸６により
動作させる駆動装置７と、半導体装置２を位置決めする
ための光学系カメラ８と、画像認識装置９とより構成さ
れている。そしてテストヘッド部４は、図８のテストヘ
ッド部の要部斜視図に示すように、接触端子３の幅ａ
は、半導体装置２の外部リード１の幅ｂに対応したもの
であった。また図８および図９（ａ）のテストヘッド部
の平面図，図９（ｂ）のテストヘッド部のＢ−Ｂ１断面
図において、接触端子３は、それらどうしの接触を防ぐ
ためにガイドリブ１０により各々が区切られている構成
である。
【０００５】以上のような検査装置の構成により、被検
査物である半導体装置２がコンタクトヘッド部５により
搬送され、光学系カメラ８と画像認識装置９とより位置
決めされ、そしてテストヘッド部４に載置されて、電気
的導通により検査するものであった。
査物である半導体装置２がコンタクトヘッド部５により
搬送され、光学系カメラ８と画像認識装置９とより位置
決めされ、そしてテストヘッド部４に載置されて、電気
的導通により検査するものであった。
【０００６】ここで図８に示したように、被検査物であ
る半導体装置２の外部リード１のリード間ピッチはＰ、
そのリード幅はｂである。それに対してテストヘッド部
４の接触端子３の端子幅はａである。したがって、検査
時に正確に外部リード１と接触端子３との接触を得るた
めには、半導体装置２の外部リード１とテストヘッド部
４の接触端子３の位置ずれ相対許容範囲は、ａ＋ｂ以下
のずれに抑えなければならない。この相対許容範囲は、
半導体装置２の外部リード１のリード幅ｂ、テストヘッ
ド部４の接触端子３の端子幅ａで決定されるものである
が、外部リード１のリード幅ｂは国際規格で規格化され
ており、テストヘッド部４の接触端子３の端子幅ａを大
きくすることが、許容範囲（ａ＋ｂ）を広げるのには好
都合である。しかし、接触端子３の端子幅ａを広げよう
とする場合、それら端子間を区切っているガイドリブ１
０の幅を必然的に細くしなければならない。このガイド
リブ１０は、接触端子３どうしの接触を防ぐ目的のほ
か、接触端子３自体を補強する機能も有している。した
がって、ガイドリブ１０の幅の減少は、接触端子３の強
度劣化につながるため避けなければならない。
る半導体装置２の外部リード１のリード間ピッチはＰ、
そのリード幅はｂである。それに対してテストヘッド部
４の接触端子３の端子幅はａである。したがって、検査
時に正確に外部リード１と接触端子３との接触を得るた
めには、半導体装置２の外部リード１とテストヘッド部
４の接触端子３の位置ずれ相対許容範囲は、ａ＋ｂ以下
のずれに抑えなければならない。この相対許容範囲は、
半導体装置２の外部リード１のリード幅ｂ、テストヘッ
ド部４の接触端子３の端子幅ａで決定されるものである
が、外部リード１のリード幅ｂは国際規格で規格化され
ており、テストヘッド部４の接触端子３の端子幅ａを大
きくすることが、許容範囲（ａ＋ｂ）を広げるのには好
都合である。しかし、接触端子３の端子幅ａを広げよう
とする場合、それら端子間を区切っているガイドリブ１
０の幅を必然的に細くしなければならない。このガイド
リブ１０は、接触端子３どうしの接触を防ぐ目的のほ
か、接触端子３自体を補強する機能も有している。した
がって、ガイドリブ１０の幅の減少は、接触端子３の強
度劣化につながるため避けなければならない。
【０００７】そのため従来は、接触端子３の端子幅ａの
変更やガイドリブ１０の幅の変更をせず、コンタクトヘ
ッド部５で半導体装置２を保持した状態で光学系カメラ
８と画像認識装置９とより精度よく位置決めすることに
より、位置ずれ相対許容範囲（ａ＋ｂ）を維持してい
た。
変更やガイドリブ１０の幅の変更をせず、コンタクトヘ
ッド部５で半導体装置２を保持した状態で光学系カメラ
８と画像認識装置９とより精度よく位置決めすることに
より、位置ずれ相対許容範囲（ａ＋ｂ）を維持してい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来は、検査時の半導
体装置の外部リードとテストヘッド部の接触端子との接
触を確実に得るために、テストヘッド部に載置する前
に、コンタクトヘッド部で半導体装置を保持した状態で
光学系カメラと画像認識装置とより精度よく位置決めす
ることで、外部リードと接触端子の位置ずれ相対許容範
囲をａ＋ｂ以下に抑えていた。しかしながら、半導体装
置の特に外部リードの精度のよい位置決めには、外部リ
ードの位置出しの処理時間が多大にかかり、全体として
半導体装置を検査する処理時間が長くなるという課題が
あった。またテストヘッド部に半導体装置を載置する前
に位置決めしているので、テストヘッド部までの搬送時
の位置ずれをなくすために、テストヘッド部への載置の
際の高速搬送はできず、この点も半導体装置を検査する
処理時間が長くなるという課題につながっていた。
体装置の外部リードとテストヘッド部の接触端子との接
触を確実に得るために、テストヘッド部に載置する前
に、コンタクトヘッド部で半導体装置を保持した状態で
光学系カメラと画像認識装置とより精度よく位置決めす
ることで、外部リードと接触端子の位置ずれ相対許容範
囲をａ＋ｂ以下に抑えていた。しかしながら、半導体装
置の特に外部リードの精度のよい位置決めには、外部リ
ードの位置出しの処理時間が多大にかかり、全体として
半導体装置を検査する処理時間が長くなるという課題が
あった。またテストヘッド部に半導体装置を載置する前
に位置決めしているので、テストヘッド部までの搬送時
の位置ずれをなくすために、テストヘッド部への載置の
際の高速搬送はできず、この点も半導体装置を検査する
処理時間が長くなるという課題につながっていた。
【０００９】本発明は、このような課題を解決するもの
で、半導体装置の外部リードとテストヘッド部の接触端
子との接触を確実に行ないつつ、光学系カメラや画像認
識装置を用いずとも高速で処理することができる半導体
装置の検査装置を提供することを目的とする。
で、半導体装置の外部リードとテストヘッド部の接触端
子との接触を確実に行ないつつ、光学系カメラや画像認
識装置を用いずとも高速で処理することができる半導体
装置の検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の半導体装置の検査装置は、被検査物である半
導体装置が載置されてその半導体装置の外部リードと接
触する接触端子を有したテストヘッド部と、そのテスト
ヘッド部へ半導体装置を搬送するコンタクトヘッド部
と、そのコンタクトヘッド部を搬送動作させる駆動装置
とよりなる半導体装置の検査装置であって、特にテスト
ヘッド部の接触端子は、その先端部分が断面形状でＴ字
型に形成され、または載置される半導体装置の外部リー
ドに対して斜めに配置され、半導体装置の外部リードと
の接触面積を増大させた接触端子である。
に本発明の半導体装置の検査装置は、被検査物である半
導体装置が載置されてその半導体装置の外部リードと接
触する接触端子を有したテストヘッド部と、そのテスト
ヘッド部へ半導体装置を搬送するコンタクトヘッド部
と、そのコンタクトヘッド部を搬送動作させる駆動装置
とよりなる半導体装置の検査装置であって、特にテスト
ヘッド部の接触端子は、その先端部分が断面形状でＴ字
型に形成され、または載置される半導体装置の外部リー
ドに対して斜めに配置され、半導体装置の外部リードと
の接触面積を増大させた接触端子である。
【００１１】またコンタクトヘッド部の半導体装置を吸
着する固定チャックは、その外形が検査するべき半導体
装置の外形と対応しており、コンタクトヘッドが半導体
装置をその固定チャックにより把持することで半導体装
置の位置決めが行なわれるように構成したものである。
着する固定チャックは、その外形が検査するべき半導体
装置の外形と対応しており、コンタクトヘッドが半導体
装置をその固定チャックにより把持することで半導体装
置の位置決めが行なわれるように構成したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】前記構成の通り、検査装置のテス
トヘッド部の接触端子は、その先端部分が断面形状でＴ
字型に形成され、または載置される半導体装置の外部リ
ードに対して斜めに配置され、半導体装置の外部リード
との接触面積を増大させた接触端子であるので、接触端
子に対する外部リードの接触面積が増加するので、位置
ずれの許容範囲も増加し、半導体装置の外部リードとの
接触を確実に行なうことができるものである。またコン
タクトヘッド部の半導体装置を吸着する固定チャック
は、その外形が検査するべき半導体装置の外形と対応し
ており、コンタクトヘッドが半導体装置をその固定チャ
ックにより把持することで半導体装置の位置決めが行な
われるものである。そして仮にコンタクトヘッド部で半
導体装置を搬送中に位置ずれを起こしても、テストヘッ
ド部の接触端子に位置ずれの許容範囲があるので、確実
な外部リードと接触端子との接触ができるものである。
また本発明の半導体装置の検査装置は、光学系カメラ、
画像認識装置などの精密機械を用いていないので、装置
自体の低コスト化、および位置決めに要する時間を省い
て、検査処理時間の短縮化が図れるものである。
トヘッド部の接触端子は、その先端部分が断面形状でＴ
字型に形成され、または載置される半導体装置の外部リ
ードに対して斜めに配置され、半導体装置の外部リード
との接触面積を増大させた接触端子であるので、接触端
子に対する外部リードの接触面積が増加するので、位置
ずれの許容範囲も増加し、半導体装置の外部リードとの
接触を確実に行なうことができるものである。またコン
タクトヘッド部の半導体装置を吸着する固定チャック
は、その外形が検査するべき半導体装置の外形と対応し
ており、コンタクトヘッドが半導体装置をその固定チャ
ックにより把持することで半導体装置の位置決めが行な
われるものである。そして仮にコンタクトヘッド部で半
導体装置を搬送中に位置ずれを起こしても、テストヘッ
ド部の接触端子に位置ずれの許容範囲があるので、確実
な外部リードと接触端子との接触ができるものである。
また本発明の半導体装置の検査装置は、光学系カメラ、
画像認識装置などの精密機械を用いていないので、装置
自体の低コスト化、および位置決めに要する時間を省い
て、検査処理時間の短縮化が図れるものである。
【００１３】以下、本発明の一実施形態について図面を
参照しながら説明する。図１は本実施形態の半導体装置
の検査装置の構成を示す概略図である。図２は本実施形
態の半導体装置の検査装置の要部拡大斜視図である。
参照しながら説明する。図１は本実施形態の半導体装置
の検査装置の構成を示す概略図である。図２は本実施形
態の半導体装置の検査装置の要部拡大斜視図である。
【００１４】本実施形態の半導体装置の検査装置は、被
検査物である外部リード１１を備えた半導体装置１２を
収納し、半導体装置１２の外部リード１１と導通をとる
ための接触端子１３を有した絶縁性材料からなるソケッ
トであるテストヘッド部１４と、そのテストヘッド部１
４に半導体装置１２を搬送し、載置するためのコンタク
トヘッド部１５と、コンタクトヘッド部１５を直動軸１
６により動作させる駆動装置１７とにより構成されてい
る。そしてテストヘッド部１４は、図２のテストヘッド
部の要部斜視図に示すように、接触端子１３の先端部、
すなわち半導体装置１２の外部リード１１と接触する箇
所の面積を広げた構成となっている。なお図２および図
３（ａ）のテストヘッド部を示す平面図，図３（ｂ）の
テストヘッド部を示すＡ−Ａ１断面図に示すように、接
触端子１３は、それらどうしの接触を防ぐためにガイド
リブ１８により各々が区切られている構成である。
検査物である外部リード１１を備えた半導体装置１２を
収納し、半導体装置１２の外部リード１１と導通をとる
ための接触端子１３を有した絶縁性材料からなるソケッ
トであるテストヘッド部１４と、そのテストヘッド部１
４に半導体装置１２を搬送し、載置するためのコンタク
トヘッド部１５と、コンタクトヘッド部１５を直動軸１
６により動作させる駆動装置１７とにより構成されてい
る。そしてテストヘッド部１４は、図２のテストヘッド
部の要部斜視図に示すように、接触端子１３の先端部、
すなわち半導体装置１２の外部リード１１と接触する箇
所の面積を広げた構成となっている。なお図２および図
３（ａ）のテストヘッド部を示す平面図，図３（ｂ）の
テストヘッド部を示すＡ−Ａ１断面図に示すように、接
触端子１３は、それらどうしの接触を防ぐためにガイド
リブ１８により各々が区切られている構成である。
【００１５】本実施形態では、半導体装置１２の外部リ
ード１１との接触面積を大きくするために、テストヘッ
ド部１４の接触端子１３の先端部の面積を大きくし、断
面形状でＴ字型の接触端子１３としている。その結果、
接触端子１３に対する外部リード１１の接触面積が増加
するので、位置ずれの許容範囲も増加し、従来のような
光学系カメラ、画像認識装置などの装置を用いた精度の
高い位置決めを必要とせずに検査することができる。ま
たテストヘッドに半導体装置を載置する前に位置決めす
るものではないので、コンタクトヘッド部１５による半
導体装置の搬送も高速化することができるので、検査の
処理時間を短縮させることができる。また本実施形態に
示したような接触端子１３とすることにより、半導体装
置１２の外部リード１１との接触面積を確保しつつ、接
触端子１３の先端部以外の部分を細くすることができる
ので、ガイドリブ１８を太くすることができ、結果とし
て接触端子１３を補強する力を向上させることができ
る。
ード１１との接触面積を大きくするために、テストヘッ
ド部１４の接触端子１３の先端部の面積を大きくし、断
面形状でＴ字型の接触端子１３としている。その結果、
接触端子１３に対する外部リード１１の接触面積が増加
するので、位置ずれの許容範囲も増加し、従来のような
光学系カメラ、画像認識装置などの装置を用いた精度の
高い位置決めを必要とせずに検査することができる。ま
たテストヘッドに半導体装置を載置する前に位置決めす
るものではないので、コンタクトヘッド部１５による半
導体装置の搬送も高速化することができるので、検査の
処理時間を短縮させることができる。また本実施形態に
示したような接触端子１３とすることにより、半導体装
置１２の外部リード１１との接触面積を確保しつつ、接
触端子１３の先端部以外の部分を細くすることができる
ので、ガイドリブ１８を太くすることができ、結果とし
て接触端子１３を補強する力を向上させることができ
る。
【００１６】また本実施形態のテストヘッド部の別の例
として、図４の半導体装置の検査装置のテストヘッド部
の平面図に示すようにテストヘッド部１４の接触端子１
３の配列を斜め配列とすることもできる。図４に示す構
成によっても、接触端子１３に対する外部リード１１の
接触面積が増加するので、位置ずれの許容範囲も増加
し、従来のような光学系カメラ、画像認識装置などの装
置を用いた精度の高い位置決めを必要とせずに検査する
ことができる。なお、接触端子１３の配列を斜め配列に
して、さらにその先端部分の面積を大きくし、断面形状
でＴ字型の接触端子１３としてもよい。
として、図４の半導体装置の検査装置のテストヘッド部
の平面図に示すようにテストヘッド部１４の接触端子１
３の配列を斜め配列とすることもできる。図４に示す構
成によっても、接触端子１３に対する外部リード１１の
接触面積が増加するので、位置ずれの許容範囲も増加
し、従来のような光学系カメラ、画像認識装置などの装
置を用いた精度の高い位置決めを必要とせずに検査する
ことができる。なお、接触端子１３の配列を斜め配列に
して、さらにその先端部分の面積を大きくし、断面形状
でＴ字型の接触端子１３としてもよい。
【００１７】次に本実施形態の半導体装置の検査装置の
コンタクトヘッド部１５について説明する。図５は半導
体装置の検査装置のコンタクトヘッド部を示す概略図で
ある。図５に示すように、コンタクトヘッド部１５は、
被検査物である半導体装置１２のパッケージ部の外形に
対応した固定チャック１９を備えたものである。この固
定チャック１９の形状は、半導体装置１２の外形にフィ
ットする形状であり、予め検査する半導体装置１２の形
状に合致させて形成されているものである。そして図６
の半導体装置の検査装置のコンタクトヘッド部を示す概
略図に示すように、固定チャック１９は回動支点２０を
有しており、固定チャック１９が回動動作できるように
構成されている。その結果、半導体装置１２がコンタク
トヘッド部１５に吸着され、固定チャック１９で把持さ
れることによって、コンタクトヘッド部１５に対する半
導体装置１２の位置決めが行なわれるので、図１に示し
たように、半導体装置１２を把持したコンタクトヘッド
部１５が直動軸１６でテストヘッド部１４に搬送された
際には、位置決めされた状態で載置することができる。
もし仮に半導体装置１２を把持したコンタクトヘッド部
１５が移動中に微震動を受けて、半導体装置１２が位置
ずれを起こしたり、または検査する半導体装置１２の外
形に多少のバラツキがあったとしても、テストヘッド部
１４の接触端子１３の接触面積を増大させ、外部リード
１１と接触端子１３との位置ずれ許容範囲を広げている
ので、確実な接触が得られるものである。
コンタクトヘッド部１５について説明する。図５は半導
体装置の検査装置のコンタクトヘッド部を示す概略図で
ある。図５に示すように、コンタクトヘッド部１５は、
被検査物である半導体装置１２のパッケージ部の外形に
対応した固定チャック１９を備えたものである。この固
定チャック１９の形状は、半導体装置１２の外形にフィ
ットする形状であり、予め検査する半導体装置１２の形
状に合致させて形成されているものである。そして図６
の半導体装置の検査装置のコンタクトヘッド部を示す概
略図に示すように、固定チャック１９は回動支点２０を
有しており、固定チャック１９が回動動作できるように
構成されている。その結果、半導体装置１２がコンタク
トヘッド部１５に吸着され、固定チャック１９で把持さ
れることによって、コンタクトヘッド部１５に対する半
導体装置１２の位置決めが行なわれるので、図１に示し
たように、半導体装置１２を把持したコンタクトヘッド
部１５が直動軸１６でテストヘッド部１４に搬送された
際には、位置決めされた状態で載置することができる。
もし仮に半導体装置１２を把持したコンタクトヘッド部
１５が移動中に微震動を受けて、半導体装置１２が位置
ずれを起こしたり、または検査する半導体装置１２の外
形に多少のバラツキがあったとしても、テストヘッド部
１４の接触端子１３の接触面積を増大させ、外部リード
１１と接触端子１３との位置ずれ許容範囲を広げている
ので、確実な接触が得られるものである。
【００１８】以上のように本実施形態に示した半導体装
置の検査装置は、ガイドリブを細くすることなく、テス
トヘッド部の接触端子が、断面形状でＴ字型や、配列に
おいて斜め配列を有しており、その先端領域で接触面積
を増大させており、接触端子に対する外部リードの接触
面積が増加するので、位置ずれの許容範囲も増加し、半
導体装置の外部リードとの接触を確実に行なうことがで
きるものである。またテストヘッド部への半導体装置の
載置に関して、コンタクトヘッド部の固定チャックが被
検査物である半導体装置の外形に対応した形状を有して
いるので、コンタクトヘッド部で半導体装置を吸着して
把持することで、半導体装置の位置決めができるので、
従来のような光学系カメラ、画像認識装置などの装置を
用いずに半導体装置の位置決めができるものである。そ
の結果、位置決め処理に費やされる時間を省略でき、検
査処理時間の短縮が図れるものである。
置の検査装置は、ガイドリブを細くすることなく、テス
トヘッド部の接触端子が、断面形状でＴ字型や、配列に
おいて斜め配列を有しており、その先端領域で接触面積
を増大させており、接触端子に対する外部リードの接触
面積が増加するので、位置ずれの許容範囲も増加し、半
導体装置の外部リードとの接触を確実に行なうことがで
きるものである。またテストヘッド部への半導体装置の
載置に関して、コンタクトヘッド部の固定チャックが被
検査物である半導体装置の外形に対応した形状を有して
いるので、コンタクトヘッド部で半導体装置を吸着して
把持することで、半導体装置の位置決めができるので、
従来のような光学系カメラ、画像認識装置などの装置を
用いずに半導体装置の位置決めができるものである。そ
の結果、位置決め処理に費やされる時間を省略でき、検
査処理時間の短縮が図れるものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明の半導体装置の検査装置は、テス
トヘッド部の接触端子がその先端領域で接触面積を増大
させており、接触端子に対する外部リードの接触面積が
増加するので、位置ずれの許容範囲も増加し、半導体装
置の外部リードとの接触を確実に行なうことができるも
のである。またテストヘッド部への半導体装置の載置に
関して、コンタクトヘッド部の固定チャックが被検査物
である半導体装置の外形に対応した形状を有しているの
で、コンタクトヘッド部で半導体装置を吸着して把持す
ることで、半導体装置の位置決めができるので、従来の
ような光学系カメラ、画像認識装置などの装置を用いず
に半導体装置の位置決めができるものである。その結
果、位置決め処理に費やされる時間を省略でき、検査処
理時間の短縮が図れるものである。
トヘッド部の接触端子がその先端領域で接触面積を増大
させており、接触端子に対する外部リードの接触面積が
増加するので、位置ずれの許容範囲も増加し、半導体装
置の外部リードとの接触を確実に行なうことができるも
のである。またテストヘッド部への半導体装置の載置に
関して、コンタクトヘッド部の固定チャックが被検査物
である半導体装置の外形に対応した形状を有しているの
で、コンタクトヘッド部で半導体装置を吸着して把持す
ることで、半導体装置の位置決めができるので、従来の
ような光学系カメラ、画像認識装置などの装置を用いず
に半導体装置の位置決めができるものである。その結
果、位置決め処理に費やされる時間を省略でき、検査処
理時間の短縮が図れるものである。
【図１】本発明の一実施形態の半導体装置の検査装置を
示す概略図
示す概略図
【図２】本発明の一実施形態の半導体装置の検査装置の
要部斜視図
要部斜視図
【図３】本発明の一実施形態の半導体装置の検査装置の
テストヘッド部を示す図
テストヘッド部を示す図
【図４】本発明の一実施形態の半導体装置の検査装置の
テストヘッド部を示す平面図
テストヘッド部を示す平面図
【図５】本発明の一実施形態の半導体装置の検査装置の
コンタクトヘッド部を示す概略図
コンタクトヘッド部を示す概略図
【図６】本発明の一実施形態の半導体装置の検査装置の
コンタクトヘッド部を示す概略図
コンタクトヘッド部を示す概略図
【図７】従来の半導体装置の検査装置を示す概略図
【図８】従来の半導体装置の検査装置の要部斜視図
【図９】従来の半導体装置の検査装置のテストヘッド部
を示す図
を示す図
１，１１ 外部リード ２，１２ 半導体装置 ３，１３ 接触端子 ４，１４ テストヘッド部 ５，１５ コンタクトヘッド部 ６，１６ 直動軸 ７，１７ 駆動装置 ８ 光学系カメラ ９ 画像認識装置 １０，１８ ガイドリブ １９ 固定チャック ２０ 回動支点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 佳和 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】被検査物である半導体装置の電気的検査を
するための半導体装置の検査装置であって、半導体装置
の外部リードと接触する接触端子の接触部分の面積を増
大させたことを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 【請求項２】被検査物である半導体装置が載置されて前
記半導体装置の外部リードと接触する接触端子を有した
テストヘッド部と、前記テストヘッド部へ前記半導体装
置を搬送するコンタクトヘッド部と、前記コンタクトヘ
ッド部を搬送動作させる駆動装置とよりなる半導体装置
の検査装置であって、前記テストヘッド部の接触端子
は、その先端部分が断面形状でＴ字型に形成され、半導
体装置の外部リードとの接触面積を増大させた接触端子
であることを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 【請求項３】被検査物である半導体装置が載置されて前
記半導体装置の外部リードと接触する接触端子を有した
テストヘッド部と、前記テストヘッド部へ前記半導体装
置を搬送するコンタクトヘッド部と、前記コンタクトヘ
ッド部を搬送動作させる駆動装置とよりなる半導体装置
の検査装置であって、前記テストヘッド部の接触端子
は、載置される半導体装置の外部リードに対して斜めに
配置され、半導体装置の外部リードとの接触面積を増大
させた接触端子であることを特徴とする半導体装置の検
査装置。 - 【請求項４】コンタクトヘッド部の半導体装置を吸着す
る固定チャックは、その外形が検査するべき半導体装置
の外形と対応していることを特徴とする請求項２または
請求項３記載の半導体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09523396A JP3293460B2 (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09523396A JP3293460B2 (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281184A true JPH09281184A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3293460B2 JP3293460B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=14132050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09523396A Expired - Fee Related JP3293460B2 (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293460B2 (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104755U (ja) * | 1975-02-19 | 1976-08-21 | ||
| JPH0289370U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-16 | ||
| JPH03125448A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ試験用プローブカードおよびその製造方法 |
| JPH03206978A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の試験装置 |
| JPH05113466A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-05-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの試験測定装置 |
| JPH06295942A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-10-21 | Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板検査装置 |
| JPH06342035A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体検査装置 |
| JPH0712848A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nitto Denko Corp | プローブ構造およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-04-17 JP JP09523396A patent/JP3293460B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104755U (ja) * | 1975-02-19 | 1976-08-21 | ||
| JPH0289370U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-16 | ||
| JPH03125448A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ試験用プローブカードおよびその製造方法 |
| JPH03206978A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の試験装置 |
| JPH05113466A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-05-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの試験測定装置 |
| JPH06295942A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-10-21 | Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板検査装置 |
| JPH06342035A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体検査装置 |
| JPH0712848A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nitto Denko Corp | プローブ構造およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3293460B2 (ja) | 2002-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101448076B1 (ko) | 부품들을 정렬하기 위한 방법 및 장치 | |
| US6398570B1 (en) | Semiconductor component mounting apparatus | |
| EP0374848A2 (en) | An Apparatus for mounting a flat package type IC | |
| US6462533B1 (en) | IC test system for testing BGA packages | |
| JPH04330753A (ja) | 半導体検査装置及び半導体検査方法 | |
| JPH09281184A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| US6478596B2 (en) | Semiconductor component mounting apparatus | |
| JP7148017B2 (ja) | 検査治具及びそれを備えた基板検査装置 | |
| JP2000131340A (ja) | コンタクトプローブ装置 | |
| US6389702B1 (en) | Method and apparatus for motion control | |
| JP3553797B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH112789A (ja) | 液晶表示装置用絶縁性基板の位置決め方法および液晶表示装置用絶縁性基板移載装置 | |
| JP2007250571A (ja) | テープボンディング装置およびその方法 | |
| JP3185641B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP2005353723A (ja) | 切断装置、及び切断方法 | |
| JP6660440B1 (ja) | バーンインテスト用電子部品検査システム | |
| JP2002076028A (ja) | 基板搬送用治具 | |
| JPH0618612A (ja) | 半導体検査方法 | |
| JP2000077437A (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JPH11184523A (ja) | ピエゾ素子と画像処理とを用いた精密位置決め装置及び方法 | |
| JPH0773749B2 (ja) | 長尺物の位置決め方法 | |
| JP2815211B2 (ja) | 電子部品の試験装置 | |
| JPH0563399A (ja) | 板状体の位置決め装置 | |
| KR830002109Y1 (ko) | 전자부품의 배치장치 | |
| JP2002031664A (ja) | 半導体部品取付装置及びコネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |