JPH03206978A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置の試験装置に関し、 ＳＯＰからなる被試験物のりー ドを上下２つの 接触子によって挟持し、安定な導通が取れるようになす
ことを目的とし、 支持台と、ガイド部材と、押さえ部材を有し、前記支持
台は、中央部に！！置部と、載置部から突出し、かつ上
下動可能に内設された突上手段と、載置部に周設され、
かつ被試験物のリードに対向する導体パターンとを有す
るものであり、前記支持台は、導体パターンに載置され
、かつ押圧されると厚さ方向にのみ導通される下部接触
子を有するちのであり、前記ガイド部材は、被試験物を
弾発的に支持丁るものであって、載置部によって支持さ
れており、かつ中央部に突上手段が挿通する孔を有する
ものであり、前記押さえ部材は、ガイド部材の上方に対
向して上下動可能に支持されるものであって、被試験物
のリードに対向する導体パターンを有し、かつリードを
押さえる押圧部と、外底壁の中央部から突出し、かつ上
下動可能に内設された突下手段を有するものてあり、前
記押さえ部材は、押圧部に固着され、かつ押圧されると
厚さ方向にのみ導通される上部接触子を有するものであ
り、前記押さえ部材は、押下された際乙こ、ガイド部材
に支持された被試験物のリードを、下部接触子と上部接
触子とによって弾発的に挟持するものであるように構或
する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置の試験装置に係わり、特にＳＯＰ
からなる被試験物のリードを上下２つの異方性接触子に
よって挟持してなる試験装置に関する。

近年、モノリシック型、あるいはハイブリッド型の集積
回路（ＩＣ）を大規模集積化した、いわゆるＬＳＩの進
展は目ざましく、１チンプ内に集積される素子数は、メ
モリ素子の容量で見て数年単位で４倍に拡大しており、
しかも、あらゆる分野に浸透している。

一般に、ＩＣなどの電子デバイスは、設計が適切で、製
造工程の管理が行き届いても、若干の欠陥品が混入する
ことがあり、特に集積度の大きなＬＳＩにおいては避け
られない。

従って、ＬＳＩの信頼性は益々重要性を増しており、半
導体装置の幾つかに分けられる製造工程の中の最後の検
査工程は、生産性向上のためばかりで絋く、欠陥品が製
品の中に混入して障害が起ることを回避する製造者の義
務としても非常に重要な工程となっている。

一方、チノブの中にｉｌｌ威される素子の集積度が上が
るにつれて、チップを小さくして１枚のウエーハから如
何うこ多量のチノプを取り出すか、さらうこチノプが小
さくはればバノケージを如何に小さくするかが、半導体
装置の生産性向上とか、価格低滅の上から重要な課題と
なっている。

それに伴って、パンケージも大小とり混ぜて多種多様と
なっている。

そして、検査工程においては、種々のバノケージ、特に
Ｓ　Ｏ　Ｐ　（　Ｓｍａｌｌ　　Ｏｕｔｌｉｎｅ　　Ｐ
ａｃｋａｇｅ）のような小さなパ，ケージに対して、ど
のように効率よく対応できるかが課題となっている。

１従来の技術） 半導体装置は、チノプの保護、蚤板への搭載、取扱の容
易さなどの必要性から、一＠二二パノケージに封入され
て用いられる。

このバ，ケージたは、パ，ケーシから導出されるリード
端子の数や基板にどの様に実装されて用いられるかとい
ったことから、種りのバノ．ｙ　−．　：ンが用いられ
る。導出される１．１　−　ト端子が少なし．ときには
、Ｓ　Ｉ　Ｐ　（Ｓｉｎｇｌｅ　　ｌｒ＋ｉｉｒ＋ｓ　
　Ｐａｃｋａｇｅ）とかＺ　Ｉ　Ｐ　（Ｚｒｇｚａｇ　
　Ｉ　Ｐ）とか・が多用され、中規模のときは、Ｄ　Ｉ
　Ｐ　（Ｄｕａｌ　　ｉ　ｔ）＞とかＳ　Ｏ　Ｊ（Ｓｍ
ａｌｌ　　Ｏｕｔｌｉｎｅ　　Ｊ−１ｅａｄ　Ｐ）五と
′が用いられる。

さらに、リード端子が多くｆζ才上”，よ、・・こ・￥
一ノの２辺からでは間に合わず、４辺か，）導出↑るＰ
Ｌ　Ｃ　Ｃ　（　Ｐ　１ａｓｔｉｃ　　Ｌｅａｄｌｅｓ
ｓ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｐｒ）とかＱＦＰ　（Ｑｕａ
ｄ　Ｆ１ａｔ　Ｐ）といったノクノテージが用いられる
。

そして、パッケージも軽薄短小化の方向にあり、従来の
ＤＴＰからＰＬＣＣとかＱＦＰとかｓｏｐ（Ｓ＋＋＋ａ
ｌｌ　　Ｏｕ口ｉｎｅ　　Ｐ）の方向への移行が進めら
れている。

第４図はＳＯＰの一例の外観斜視図、第５図はＳＯＰの
試験装置の一例の構成断面図である。

図中、ｌは支持台、２はカイド部材、３は押さえ部十オ
、４は被試験物、５は接触子、１０は試験装置、１１は
ｓｏｐである。

まず、第４図において、ＳＯＰＩＩは半導体装置の樹脂
パンケージの１形態である。

そして、例えばエボキシ系の低圧或形樹脂などからなる
パンケージ４ｂの中に、図示してないチノプが封止され
ており、チノプはリード４ａの内部リート　（インナリ
ード）と例えばリードレス接続されている。

リード４ａはパッケージ４ｂの外に出ているいわゆる外
部リード（アウタリード）であり、例えば厚さが０．１
ｍｍ程度の銅の薄片に錫めっきが施されて構成されてお
り、リードの配列ピッチは、例えば１．２７ｍｍ、長さ
が１ｍｍ程度といった細かい寸法になっている。

第５図において、このＳＯＰＩＬを被試験物４となした
試験装置１０は、支持台１に載置された例えばシリコン
ゴム製の弾力性のあるガイド部材２と、そのガイド部材
２に載っかった被試験物４のり一ド４ａを押さえ付ける
例えばプラスチック製の押さえ部材３とから構或されて
いる。

そして、支持台ｌの、被試験物４のリード４ａが当接す
る位置には、接触子５が配設されている。

この接触子５は、細かいピッチのりード４ａに対応させ
て設けるのは厄介である。

そこで、例えば押圧されると厚さ方向にのみ導電性を有
する異方性をもった１種のコネクタが用いられる。

この接触子５を構戒するコネクタは、例えば、俗にエラ
スチックコネクタとか異方性シートとか呼ばれる材料で
構威されている。そして、この接触子５は、支持台ｌに
設けられた導体パターン１ｃとり一ド４ａとの間に介在
して、試験装置１０の本体に接続されている。

こうして、被試験物４は、パッケージ４ｂとりート’４
ａがしっくり収まる形状に成形されたガイド部材２に跨
かって、上から押さえ部材３によって押し付けられ、リ
ート４ａと接触子５との接続がなされ試験が行われる。

試験が終わった被試験物４は、弾力性のあるガイド部材
２に嵌まり込んで取り出し難い場合に備えて、支持台ｌ
には突上手段１ｂが、押さえ部材３には突下手段３ｂが
それぞれ設けられている。

ところが、ＳＯＰＩＩからなる被試験物４は、パンケー
ジ４ｂから突出しているリード４ａの長さが短い上に、
このリード４ａのピンチや長さなどには、当然のことな
がら製作段階での公差に起因するばらつきがある。

さらるこ、このリード４ａは、薄くてべらべらなので、
例えば柑脂封止などの前段工程において形状が変形して
しまうことが間々起こる。

〔発明が解決しようとする課題］ 以上述べたように、ＳＯＰからなる被試験物の試験装置
においては、被試験物をガイド部材の上に跨がらせて上
から押さえ部材で挟持し、リードと接触子とを導通させ
て試験が行われている。

しかし、ＳＯＰからなる被試験物は、リードが短く、寸
法誤差もあり、しかも組立工程の中で変形したりして、
リードと接触子との間において、安定で確実な導通を取
ることができ難い。

そのため、被試験物の半導体装置としての正確な評価が
できなかったり、良品を不良品と見なしたりする問題が
あった。

本発明は、被試験物のリードを上下２つの接触子によっ
て挟持して接触面積を大きくし、安定で確実な導通が取
れるようになした半導体装置の試験装置を提供すること
を目的としている。

（課題を解決するための手段］ 上で述べた課題は、 支持台と、ガイド部材と、押さえ部材を有し、前記支持
台は、中央部に載置部と、載置部から突出し、かつ上下
動可能に内設された突上手段と、載置部に周設され、か
つ被試験物のリードに対向する導体パターンとを有する
ものであり、前記支持台は、導体パターンに載置され、
かつ押圧されると厚さ方向にのみ導通される下部接触子
を有するものであり、 前記ガイド部材は、被試験物を弾発的に支持するもので
あって、載置部によって支持されており、かつ中央部に
突上手段が挿通する孔を有するものであり、 前記押さえ部材は、ガイド部材の上方に対向して上下動
可能に支持されるものであって、被試験物のリードに対
向する導体パターンを有し、かつリードを押さえる押圧
部と、外底壁の中央部から突出し、かつ上下動可能に内
設された突下手段を有するものであり、 前記押さえ部材は、押圧部に固着され、かつ押圧される
と厚さ方向にのみ導通される上部接触子を有するもので
あり、 前記押さえ部材は、押下された際に、ガイド部材に支持
された被試験物のリードを、下部接触子と上部接触子と
によって弾発的に挟持するものであるように構威された
半導体装置の試験装置によって達戒される。

〔作　用］ 以上述べたように、ＳＯＰからなる被試験物の試験装置
において、従来は支持台に設けられた接触子の上にリー
ドを弾接させて導通を取っていたために、短いリードの
寸法のばらつきとか変形とかによって確実な接続ができ
難かったのに対して、本発明においては、押さえ部材に
もリードに対向した導体パターンを設け、その上に支持
台に設けられた接触子と同様に、押圧されると厚さ方向
にのみ導通が取れるシート状のコネクタを接触子として
設けるようにしている。

すなわち、本発明においては、支持台に設けられた接触
子と、押さえ部材に設けられた接触子とによって、被試
験物のリードを上下から挟持しながら導通を取るように
している。

そうすると、仮に被試験物のリードが支持台の接触子と
接続が不安定であっても、押さえ部材の接触子がリード
の上から押さえ付けて接続され、その接触子が支持台の
接触子と接続されるようにしている。

こうして、ＳＯＰからなる被試験物のリードを、安定に
試験装置と接続することができる。

〔実施例］ 第１図１ま本発明の実施例を説明する分解斜視図、第２
図は第ｌ図の一部拡大斜視図、第３図は第１図の動作時
の構戒断面図である。

図中、ｌは支持台、２はガイド部材、３は押さえ部材、
４は被試験物、５ａは下部接触子云１５ｂは上部接触子
鉢、ｌＯは試験装置である。

試験装置１０は、支持台１と、支持台１に支持されたガ
イド部材２と、ガイド部材２に対向して上下に移動可能
な押さえ部材３とから構或されている。

支持台ｌは、中央部にガイド部材２で固定される載置部
１ａと、内部に突上手段１ｂと、上面に導体パターン１
ｃが設けられている。

突上手段１ｂは、被試験物４のバンケージ４ｂの下腹を
押し上げて、被試験物４を取り出すのに用いられる。

支持台１の上面に設けられた導体パターンｌｃは、いわ
ゆるプリント板の様に配線されており、一端部は試験装
置１０の図示してない本体に接続されている。

一方、この導体パターン１ｃの他端部は、支持台１の中
央部分の載置部１ａの周囲でパターンピッチが細く絞ら
れている。そして、ＳＯＰからなる被試験物４のリード
４ａと同じピッチ例えば１．２７ｍｍピッチになるよう
に列設されている。

そして、この導体パターン１Ｃの上を覆うようにして、
下部接触子５ａが設けられる。

この下部接触子５ａには、例えば１０μｍφのＷ線を、
厚さ１ｍｍのシリコンゴムシ一トに厚さ方向に揃えて密
に埋め込んだ、いわゆる異方性の導電性シートが用いら
れ、例えばホットメルトなどの貼着方法によって固着さ
れている。この異方性の導電性シートには、例えばはん
だ球を密に埋め込んだシートなども利用できる。

ガイド部材２は、例えばシ一トゴムのような弾性体から
なり、ＳＯＰからなる被試験物４のリート４ａとパンケ
ージ４ｂとが跨がって置かれた際に、しっくり支持され
る形状に成形されている。また、中央部には孔２ａが設
けられて、突上手段１ｂが突出されるようになっている
。そして、支持台ｌの載置部１ａに固定されており、被
試験物４がガイド部材２の上に載つかったとき、リ一ド
４ａが下部接触子５ａに接するようになっている。

一方、押さえ部材３は、例えばプラスチンクのような絶
縁体からなり、ガイド部材２の上方に対向して上下動可
能に支持されている。

この押さえ部材３の外底壁は、中央部分が凹んでいて被
試験物４のパソケージ４ｂが触れないように逃げた形状
になっており、周辺部分は、リード４ａとしっくり当接
するように戒形されて押圧部３ａをなしている。この押
圧部３ａには、リード４ａと対向する導体パターン３ｃ
を設け、その上に下部接触子５ａと対向するように、異
方性の導電性シートからなる上部接触子５ｂが固着され
ている。

また、押さえ部材３には、内部に上下動可能な突下手段
３ｂが設けられており、被試験物４のパンケージ４ｂの
上部を押し出すようになっている。

こうして構威された試験装置１０は、ＳＯＰからなる被
試験物４のリード４ａを下部接触子５ａと上部接触子５
ｂとで挟み込む構或となっている。従って、片側８端子
ずつの１６端子のＳＯＰを被試験物４として１０００個
の試料を評価してみたところ、従来の試験装置では導通
不良になるようなりード４ａの変形に対しても、安定に
試験ができることがｌ認でき、導通不良は皆無であった
。

支持台やガイド部材、押さえ部材の材料や形状、ＳＯＰ
のリードピッチなどには、種々の変形が可能である。

また、下部接触子や上部接触子の材料や寸法などにも、
種々の変形が可能である。

［発明の効果］ 以上述べたように、従来の、ＳＯＰからなる被試験物の
試験装置においては、リードが短く変形もし易いＳＯＰ
のリードを支持して、安定で確実な導通を取ることがで
き難かった。

それうこ対して、本発明になる試験装置においては、Ｓ
ＯＰのリードを異方性の接触子によって上下から挟持し
ているので、確実に導通を取ることができる。

従って、本発明は、最も付加価値の高い製品を不良にし
てしまうといった不合理を無くすることでき、半導体装
置の試験工程の歩留り向上に大きな効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を説明する分解斜視図、第２図
は第１図の一部拡大斜視図、 第３図は第１図の動作時の構或断面図、第４図はＳＯＰ
の一例の外観斜視図、 第５図はＳＯＰの試験装置の一例の構戊断面図、である
。 図において、 １は支持台、 １ｂは突上手段鉢、 ２はガイド部材、 ３は押さえ部材、 ３ｂは突下手段、 ５ａは下部接触子慕、 ｌＯは試験装置、 である。 １ａは載置部、 ｌｃ、３ｃは導体パターン、 ２ａは孔、 ３ａは押圧部、 ４は被試験物、 ５ｂは上部接触子ＳＬ， １１はＳＯＰ， ，ｔ発明の笈売ナ１と説明１３分解料視図帯 図 第 図の一部枳大糾相図 第 ２ 起 第 図の動市峙の構成断面図 第 ３ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 支持台（１）と、ガイド部材（２）と、押さえ部材（３
   ）を有し、 前記支持台（１）は、中央部に載置部（１ａ）と、該載
   置部（１ａ）から突出し、かつ上下動可能に内設された
   突上手段（１ｂ）と、該載置部（１ａ）に周設され、か
   つ被試験物（４）のリード（４ａ）に対向する導体パタ
   ーン（１ｃ）とを有するものであり、 前記支持台（１）は、前記導体パターン（１ｃ）に載置
   され、かつ押圧されると厚さ方向にのみ導通される下部
   接触子（５ａ）を有するものであり、前記ガイド部材（
   ２）は、前記被試験物（４）を弾発的に支持するもので
   あって、前記載置部（１ａ）によって支持されており、
   かつ中央部に前記突上手段（１ｂ）が挿通する孔（２ａ
   ）を有するものであり、前記押さえ部材（３）は、前記
   ガイド部材（２）の上方に対向して上下動可能に支持さ
   れるものであって、前記被試験物４のリード（４ａ）に
   対向する導体パターン（３ｃ）を有し、かつ該リード（
   ４ａ）を押さえる押圧部（３ａ）と、外底壁の中央部か
   ら突出し、かつ上下動可能に内設された突下手段（３ｂ
   ）を有するものであり、 前記押さえ部材（３）は、前記押圧部（３ａ）に固着さ
   れ、かつ押圧されると厚さ方向にのみ導通される上部接
   触子（５ｂ）を有するものであり、前記押さえ部材（３
   ）は、押下された際に、前記ガイド部材（２）に支持さ
   れた前記被試験物（４）のリード（４ａ）を、前記下部
   接触子（５ａ）と前記上部接触子（５ｂ）とによって弾
   発的に挟持するものであることを特徴とする 半導体装置の試験装置。