KR830002109Y1 - 전자부품의 배치장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품의 배치장치

제1도-제5도는 본 고안의 실시예에 관한 전자부품 장착장치를 도시하는 것으로,

제1도는 배치판으로 전자부품의 투입을 도시한 단면도.

제2도는 배치판 진동장치를 설명적으로 도시하는 정면도.

제3도는 배치판에 있어서 전자부품의 배치를 도해한 평면도.

제4도는 전자부품을 회로기판에 옮기는 장치를 도시하는 단면도.

제5도는 전자부품이 장착된 회로기판을 도시하는 일부 절결단면도.

제6도는 전자부품의 일예를 도시하는 단면도.

제7도는 본 고안의 다른 실시에에 관한 전자부품의 장착 장치를 도시하는 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

(1) : 전자부품 (2) : 凹부

(3) : 배치판 (4) : 관통공

(5) : 배치안내판 (6) : 공

(7) : 부품수용부 (9) : 전자 바이브레이타식 진동장치

(10) : 경사장치 (14): 절연성 접착제

(15) : 회로기판 (20) : 흡인 및 압축 가스장치

본 고안은 예를들면 리이드선을 설치하지 않는 원통형 자기(磁器) 콘덴서와 같은 전자부품을 회로기판에 장착할 때 미리 배치판에 배치하는 장치에 관한 것이다.

종래 프린트 기판에 대한 전자부품의 장착은 일반적으로 프린트기판에 관통공을 설치하고 여기에 전자부품의 리이드선을 삽통하고 리이드선을 배선도체에 납땜에 의해 결합함으로서 이루어지고 있었다. 그러나 리이드선을 굴곡하여 장착하지 않으면 안되기 때문에 회로장치의 소형화가 저해되었다. 한편, 상기 결점을 해결 가능한 전자부품으로서 리이드선 없는 원통형 자기 콘덴서가 제안되고 있다.

이러한 리이드선 없는 원통형 자기 콘덴서는 중공(中空) 원통형 자기에 한상의 콘덴서 전극을 회로기판의 배선도체에 결합하도록 구성되어 있어서 리이드선이 없는 만큼 장치를 소형으로 할 수가 있다.

그러나 회로기판의 관통공에 리이드선을 삽입하는 종래 방법에 비교하여 리이드선이 없기 때문에 부품의 위치결정 및 장착이 곤란했다. 지금 자기 콘덴서를 예를들어 설명했으나 다른 전자 부품에 있어서는 똑같은 문제가 있었다. 그래서 본 고안의 목적은 리이드선이 없는 전자부품을 회로기판에 장착할 때 회로기판에 대응시켜서 전자부품을 배치판에 정확하게 배치 할 수 있는 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 부품 장착 준비용의 부품 배치판 즉 템프레이트(templet) 형식의 판에 설치되어 있는 수개의 부품배치 요부에 리이드선 없는 전자부품을 투입하고 전기한 부품 배치판에 진동을 가해서 전기한 부품 배치 요부의 평면 패턴에 거의 일치한 상태로 부품을 배치하는 장치이며, 적어도 진동에 의한 배치 종료 직전기간에 전기한 부품 배치판을 소정방향으로 경사시켜서 진동을 가하게끔 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 배치장치에 관한 것이다.

상기 본 고안에 의하면 요구되고 있는 방향성을 갖지 않고 전자부품이 투입되더라도 진동에 의해 요구되는 방향으로 나란히 됨과 동시에 적어도 배치를 위한 진동의 최종단계에서 배치판이 경사됨으로서 모든 전자부품이 동일 방향으로 기운 상태로 배치되어 회로기판에 대한 전자부품의 위치를 정확히 정할 수가 있게 된다.

이하 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 대해 설명한다.

제1도-제5도는 본 고안의 실시예에 관한 프린트기판에 대한 원통형 전자부품의 장착방법을 공정순으로 도시한 것이다.

이 방법에서는 먼저 제1도에 도시하는 바와 같이 전자부품(1)의 직경보다 얌은 다수의 전자부품 배치요부(2)가 있는 부품 장착 준비용의 부품배치판(3)과 이러한 배치판(3)에 대응한 관통공(4)이 있는 배치안내판(5)을 조합시킨 것을 준비한다. 또 다수의 요부(2) 위치는 전자부품(1)을 장착하는 회로기판(3)의 부품 취부위치에 대응하고 있다. 또 배치판(3)의 요부(2) 바닥에 통하는 구멍(6)이 설치되어 있다.

배치판(3)과 배치 안내판(5)과의 조합에 의해 발생한 부품 수용부(7)에 대한 원통형 전자부품(1)의 투입은 정확, 원활 및 고속으로된 파이프(8)을 이용한다. 따라서 원통형 전자부품(1)은 그 축방향이 투입된다. 때문에 전자부품(1)은 제1도인 한 가운데의 요부(2)에 있어서와 같이 넣어진 상태로 투입되지 않고 좌측의 요부에 있어서와 같이 서 있는 상태로 투입되는 일도 있다. 그래서 모든 전자부품(1)의 투입이 끝나면 제2도에 도시하는 전자 바이브레타식 진동장치(9)에 의해 배치판(3) 및 배치 안내판(5)을 상하방향 및 도는 좌우방향으로 진동시켜 부품수용부(7)의 속에서 서있는 전자부품(1)을 넘어뜨린다. 이때 단지 진동시킬 뿐 아니라 적어도 진동배치 종료직전의 기간에 배치판(3) 및 배치안내판(5)을 소정방향으로 경사시켜서 진동을 가한다.이 때문에 제2도에서는 경사장치(10)가 설치되고 여기에 배치판(3) 및 배치안내판(5)이 재치되어 있다. 또 경사장치(10)는 축(11)을 중심으로 하여 회동하는 이동판(12)과 이러한 이동판(12)을 밀어올리는 피스턴(13)등으로 이루어진다.

제2도의 장치를 사용하여 전자부품(1)을 진동 배치할 때는 먼저 배치판(3) 및 배치 안내판(5)을 경사시키지 않는 상태로 이들을 경사장치(10)와 함게 진동장치(9)에 의해 진동한다. 이에 따라 원통형 전자부품(1)은 쓰러져서 요부(2)의 평면 패턴에 대응한 배치상태가 된다. 이런 뒤 예를들면 우측 아래가 가장 낮고 좌측 위가 가장 높게 되도록 경사장치(10)로 배치판(3) 및 배치안내판(5)을 경사시켜 진동을 가한다. 이에 따라 모든 전자부품(1)은 요부(2)의 낮은 쪽으로 기운 상태로 배치된다. 즉, 제3도의 경우에는 요부(1)의 아래변과 우측변에 전자부품(1)이 접촉한 상태로 배치된다.

여기서 요부(2)의 패턴과 전자부품(1)의 평면패턴이 거의 일치하여 간격이 실질적으로 없으면 요부(2)내에 있어서의 전자부품(1)의 위치변화는 거의 문제되지 않는다. 그러나, 본 실시예와 같이 전자부품(1)이 서있는 상태로 투입되고, 그 뒤 진동에 의해 쓰러뜨리는 경우에는 전자부품(1)을 넘어드리는 것을 허용하는 만큼의 간격, 즉 여유를 두지 않으면 안된다. 때문에 전자부품(1)을 단지 쓰러뜨린 것만으로는 간격에 의한 오차로 회로기판의 배선패턴과 전하부품(1)이 일치하지 않는 경우가 발생한다. 그러나, 본 실시예와 같이 경사 진동을 하면 모든 전자부품(1)이 동일방향으로 기운다. 때문에 배치판(3)의 기준 입지를 결정할 수가 있게 된다. 회로기판의 배선 패턴과 배치판(3)의 전자부품(1)을 일치시킬 수 있다.

전자부품(1)의 배치가 끝나면 이런 배치를 보지하기 위해 제4도에 도시하는 장치에 의해 진공 흡인한다. 또 배치안내판(5)을 배치판(3)에서 분리하여 배치판(3)에서 전자부품(1)의 일부를 돌출시켜 전자부품 장착예정부에 절연성 접착제(14)를 도포한 회로기판(15)을 전자부품(1)의 위에 싣는다. 또 접착제(14)는 전자부품(1)의 한쌍의 전극(16)(17)을 결하기 위한 한쌍의 배선도체(18)(19) 사이에 인쇄법등으로 미리 도포해 둔다. 접착제(14)가 있는 회로기판(15)을 배치판(3)에 겹칠대는 제3도에 있어서 배치판(3)의 하변과 우변을 기준으로 하여 회로기판(15)을 위치 결정한다. 이에 따라 접착제(14) 및 배선도체(18)(19)와 전자부품(1)과의 위치관게가 정확해진다. 회로기판(15)을 전자부품(1) 위에 실으면 전자부품(1)의 한상의 전극(16)(17) 사이에 접착제(14)가 붙는다.

지금 모든 전자부품(1)의 상면위치가 일치하고 있다고 가정하면, 회로기판(15)를 밀어 붙임으로서 모든 전자부품(1)의 접착이 완료한다. 그러나 전자부품(1)의 지름이 일정치 않으면 접착제(14)에 접촉하는 것이 불가능한 것도 발생한다.

여기에 본 실시예에서는 제4도에 도시하는 바와 같이 흡인 및 압축가스장치(20)를 사용하고 먼저 파이프(21)에 결합된 진공 흡인장치에 의해 전자부품(1)을 진공 흡입한 상태에서 회로기판(15)의 위치결정을 하고 그 뒤 한쪽의 전자밸브(22)를 닫고 다른쪽 전자밸브(23)를 열어서 파이프(24)에 결합된 압축 가스장치(도시하지 않음)로부터 압축가스를 도입해서 압축가스를 구멍(6)을 통해 전자부품(1)의 저부에 불어 붙여서 전자부품(1)을 떠오르도록 하여 접착제(14)에 접촉시킨다. 이에 따라 모든 전자부품(1)이 회로기판(15)에 확실히 접착된다. 회로기판(15)에 대한 전자부품(1)의 접착이 끝나면 예를들어 납땜 침투법에 의해 제5도에 도시하는 바와 같이 납땜(25)에 의해 전자부품(1)의 전극(16)(17)을 여기에 대향하는 배선도체(18)(19)에 결합한다.

제6도는 본 실시예에 있어서 전자부품(1)으로서의 원통형 자기콘덴서를 도시하는 것이다. 이 자기콘덴서는 원통형 자기(26)에 한쌍의 전극(16)(17)을 설치하여 다시 양자의 사이를 분리하는 절연층(27)(28)을 설치한 것이다.

상술한 실시예에는 다음과 같은 잇점이 있다.

(a) 배치판(3)을 경사시켜 진동 배치시키므로 배치판(3)의 일변 또는 이변을 기준으로 하여 회로기판(15)과 위치 맞추기를 할 수 있게 되어 전자부품(1)을 회로기판(15)에 있어서 장착위치에 정확하게 대응시킬 수가 있다.

(b) 배치판(3)에 구멍(6)이 설치되어 압축가스를 사용하여 전자부품(1)을 밀어 올리도록 되어 있으므로 전자부품(1)의 직경 또는 두께에 불규칙한 것이 있더라도 회로기판(15)의 접착제(14)에 확실하게 접촉시킬 수가 있게 된다. 또 회로기판(15)을 압압하지 않더라도 전자부품(1)이 가스로 밀어 올려지므로 접착제(14)에 안정적으로 접착한다.

(c) 배치판(3)과 배치 안내판(5)을 조합시켜 부품 수용부(7)를 만들고, 여기에 전자부품(1)을 투입한 다음 진동 및 경사장치에 의해서 정확히 배치를 하므로 투입을 특정된 상태로 할 필요가 없다. 따라서, 투입을 용이하고 또 능률적으로 할 수가 있다.

다음 본 고안의 다른 실시예를 도시하는 제7도에 대해 설명한다. 단 제1실시예와 공통하는 부분에는 동일부호를 부여하여 그 설명을 생략한다. 이러한 실시예에 있어서는 배치판(3)에 대해서는 전자부품(1)(1a)을 경사진동시켜 배치시킨다. 다음, 압축가스를 사용하여 전자부품(1)(1a)을 밀어올리는 대신 구멍(6)에 탄성적으로 압축이 가능한 밀어올림봉(30)을 통해서 이러한 밀어올림봉(30)으로 전자부품(1)(1a)을 접착제(14)의 방향으로 압압한다. 이에따라 좌단의 전자부품(1a)와 같이 다른 전자부품(1)보다 지름이 작은 것이라도 확실하게 접착할 수가 있게 된다. 이때 지름의 크기는 전자부품(1)의 구멍(6)을 통한 봉(30)은 처음부터 그 이상 전자부품(1)을 밀어올릴 수가 없으므로 탄성변형부(31)의 압축 변형에 의해 다른 봉의 전진을 가능하게 한다. 이런 실시예에 있어서도 제1의 실시예와 또같은 작용효과를 얻을 수가 있다.

이상 본 고안의 실시예에 대해 설명했으나, 본고안은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니고 다시 변형 가능한 것이다. 예를들면 회로기판(15)의 배선도체(18)(19)에 도선접착제를 도포하고 여기에 전극(16)(17)을 접착시킴으로써 절연성 접착제(14)를 생략해도 좋다. 또 자기 콘덴서 이외의 여러 전자부품의 장착에도 적용 가능하다. 또 경사진동 배열시킬 때 예를들면, 제3도에 있어서 상변을 높게 한 경사상태로 하여 진동을 가해도 좋다. 또 요부(2)와 전자부품(1)과의 간격이 일방향만으로 문제가 되고 다른 방향에서의 간격이 무시되는 경우에는 일방방향만을 경사시켜서 진동하면 좋다. 또 진동의 최초부터 배치판(3) 및 안내판5)을 경사시켜 두어도 좋다.

Claims (1)

1. 부품배치판(3)에 설치되어 있는 수개의 부품배치 요부(2)에 리이드선 없는 전자부품(1)을 투입하여 전기한 부품배치판(3)에 진동을 가해서 전기한 부품배치 요부(2)의 평면패턴에 일치한 상태로 전기한 전자부품(1)을 배치시키는 장치에 있어서, 적어도 진동에 의한 배치종료 직전의 기간에 전기한 부품배치판(3)을 경사장치(10)에 의해 소정방향으로 기울여서 진동시키게끔 구성하였음을 특징으로 하는 전자부품의 배치장치.