JPS58197B2 - 電子部品の配列方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばリード線を設けない円筒形磁器コンデ
ンサのような電子部品を回路基板に装着する際に予め配
列板に配列する方法に関する。

従来のプリント基板に対する電子部品の装着は一般にプ
リント基板に貫通孔を設け、ここに電子部品のリード線
を挿通し、リード線を配線導体に半田結合することによ
って行われていた。

ところが、リード線を屈曲して装着しなければならない
ために、回路装置の小形化が阻害された。

一方、上記欠点を解決することが可能な電子部品として
、リード線無しの円筒形磁器コンデンサが提案されてい
る。

このリード線無しの円筒形磁器コンデンサは、中空円筒
磁器に一対のコンデンサ電極を設けたものであり、円筒
外周の一対のコンデンサ電極を回路基板の配線導体に結
合するように構成されているので、リード線が無い分だ
け装置を小形にすることができる。

しかし、回路基板の貫通孔にリード線を挿入する従来方
法に比較し、リード線が無いために部品の位置決め及び
装着が困難であった。

今、磁器コンデンサを例にとって述べたが、他の電子部
品においても同様な問題があった。

そこで、本発明の目的は、リード線の無い電子部品を回
路基板に装着する際に、回路基板に対応させて電子部品
を配列板に正確に配列することが可能な方法を提供する
ことにある。

上記目的を達成するための本発明は、部品配列板に設け
られている複数の部品配列凹部にリード線無しの電子部
品を投入し、前記部品配列板に振動を加えて前記部品配
列凹部の平面パターンに略一致した状態に部品を配列さ
せる際に、少なくとも振動配列終了直前の期間に前記部
品配列板を所定方向に傾斜させて振動を加えることを特
徴とする電子部品の配列方法に係わるものである。

上記本発明によれば、要求されている方向性を有さない
で電子部品が投入されても、振動によって要求される方
向に揃えられると共に、少なくとも配列振動の最終段階
で配列板が傾斜されることによって総ての電子部品が同
一方向に片寄った状態に配列され、回路基板に対する電
子部品の位置を正確に設定することが可能になる。

以下、図面を参照して本発明の実施例について述べる。

第１図〜第５図は本発明の実施例に係わるプリント基板
に対する円筒形電子部品の装着方法を工程順に示すもの
である。

この方法では、まず、第１図に示す如く電子部品１の直
径よりも浅い多数の凹部２を有する配列板３と、該配列
板３の凹部２に対応した貫通孔４を有する配列案内板５
とを組合せたものを用意する。

尚多数の凹部２の配置は電子部品１を装着する回路基板
の部品取付位置に対応している。

また配列板３の凹部２の底に通じる孔６が設けられてい
る。

配列板３と配列案内板５との組合せによって生じた部品
収容部７に対する円筒形電子部品１の投入は、正確、円
滑及び高速に行うためにパイプ８を利用して行う。

従って、円筒形電子部品１はその軸方向が投入方向に一
致する状態で部品収容部７に投入される。

このため電子部品１は第１図の真中の凹部２におけるよ
うに倒れた状態に投入されるとは限らず、左側の凹部２
におけるように立った状態に投入されることもある。

そこで、すべての電子部品１の投入が終了したら、第２
図に示す電磁バイブレータ式振動装置９によって配列板
３及び配列案内板５を上下方向及び／又は左右方向に振
動させ、部品収容部７の中で立っている電子部品１を倒
す。

この際、単に振動させるのみでなく、少なくとも振動配
列終了直前の期間に配列板３及び配列案内板５を所定方
向に傾斜させて振動を加える。

このため、第２図では傾斜装置１０が設けられ、ここに
配列板３及び配列案内板５が載置されている。

尚傾斜装置１０は軸１１を中心にして回動する移動板１
２とこの移動板１２を押し上げるピストン１３等から成
る。

第２図の装置を使用して電子部品１を振動配列するとき
には、まず、配列板３及び配列案内板５を傾斜させない
状態で、これ等を傾斜装置１０と共に振動装置９によっ
て振動する。

これにより、円筒形電子部品１は倒れて凹部２の平面パ
ターンに対応した配列状態になる。

しかる後、例えば、第３図における右下が最も低く、左
上が最も高くなるように傾斜装置１０にて配列板３およ
び配列案内板５を傾斜させ、振動を加える。

これにより、総ての電子部品１は凹部２の低い方に片寄
った状態に配列される。

即ち第３図の場合には凹部１の下辺と右辺とに電子部品
１が接触した状態に配列される。

ところで、凹部２のパターンと電子部品１の平面パター
ンとが略一致して隙間が実質的になければ、凹部２内に
おける電子部品１の位置変化はさほど問題とならない。

しかし、本実施例のように、電子部品１が立った状態で
投入され、しかる後、振動によって倒す場合には、電子
部品１を倒すことを許容するだけの隙間を設けなければ
ならない。

このため、電子部品１を単に倒したのみでは、隙間によ
る誤差で回路基板の配線パターンと電子部品１とが一致
しない場合が生じる。

ところが、本実施例のように傾斜振動を行えば、総ての
電子部品１が同一方向に片寄る。

このため配列板３の基準位置を決定することが可能にな
り、回路基板の配線パターンと電子部品１とを一致させ
ることが可能になる。

電子部品１の配列が終了したら、この配列を保持するた
めに、第４図に示す装置によって真空吸引する。

また配列案内板５を配列板３から分離し、配列板３から
電子部品１の一部を突出させ、電子部品装着予定部に絶
縁性接着剤１４を塗布した回路基板１５を電子部品１の
上に載せる。

電子部品１はその両端部分に一対の電極１６．１７を有
しているので、この一対の電極１６．１７を結合するた
めの一対の配線導体１８．１９の間に接着剤１４を印刷
法等で予め塗布しておく。

接着剤１４を有する回路基板１５を配列板３に重ね合せ
る時には、第３図における配列板３の下辺と右辺とを基
準にして回路基板１５を位置決めする。

これにより、接着剤１４及び配線導体１８．１９と電子
部品１との位置関係が正確になる。

回路基板１５を電子部品１の上に載せると、電子部品１
の一対の電極１６．１７の間に接着剤１４が付く。

今、総ての電子部品１の上面位置が一致していると仮定
すれば、回路基板１５を押し付けることによって総ての
電子部品１の接着が完了する。

しかし、電子部品１の径にバラツキがあれば、接着剤１
４に接触することが不可能なものも生じる。

そこで、本実施例では第４図に示す如く吸引及び圧縮ガ
ス装置２０を使用し、まず、パイプ２１に結合された真
空吸引装置によって電子部品１を真空吸引した状態で回
路基板１５の位置決めを行い、しかる後、一方の電磁バ
ルブ２２を閉じて、他方の電磁バルブ２３を開け、パイ
プ２４に結合された圧縮ガス装置から圧縮ガスを導入し
、圧縮ガスを孔６を介して電子部品１の底部に吹き付け
、電子部品１を浮上させて接着剤１４に接触させる。

これにより、総ての電子部品１が回路基板１５に確実に
接着される。

回路基板１５に対する電子部品１の接着が終了したら、
例えば半田浸漬法によって第５図に示す如く、半田２５
によって電子部品１の電極１６゜１７をこれに対向する
配線導体１８．１９に結合する。

第６図は本実施例における電子部品１としての円筒形磁
器コンデンサを示すものである。

この磁器コンデンサは、円筒形磁器２６に一対の電極１
６．１７を設け、更に両者の間を分離する絶縁層２７．
２８を設けたものである。

上述の実施例には次の利点がある。

（ａ） 配列板３を傾斜させて振動配列させるので、
配列板３の一辺又は二辺を基準にして回路基板１５と位
置合せることが可能になり、電子部品１を回路基板１５
における装着位置に正確に対応させることが可能になる
。

（ｂ） 配列板３に孔６が設けられ、圧縮ガスを使用
して電子部品１を押し上げるようにしているので電子部
品１の径又は厚さにバラツキがあっても回路基板１５の
接着剤１４に確実に接触させることが可能になる。

また回路基板１５を押圧しなくとも、電子部品１がガス
で押し上げられるので、接着剤１４に安定的に接着する
。

（ｃ） 配列板３と配列案内板５とを組合せて部品収
容部７を作り、ここに電子部品１を投入してから正確に
電子部品１の配列を行うので、投入を特定された状態に
行う必要がない。

従って投入を容易且つ能率的に行うことが出来る。

次に本発明の別の実施例を示す第７図について述べる。

但し、第１の実施例と共通する部分には同一の符号を付
してその説明を省略する。

この実施例においても、配列板３に対しては電子部品１
．１ａを傾斜振動させて配列させる。

しかる後、圧縮ガスを使用して電子部品１，１ａを押し
上げる代りに、孔６に弾性的に圧縮することが可能な押
し上げ棒３０を通し、この押し上げ棒３０にて電子部品
１，１ａを接着剤１４の方向に押圧する。

これにより、左端の電子部品１ａのように他の電子部品
１よりも径が小さいものでも、確実に接着することが可
能になる。

この際径の大きな電子部品１の孔６に通された棒３０は
、最早それ以上電子部品１を押し上げることが出来ない
ので、弾性変形部３１の圧縮変形によって別の棒の前進
を可能にする。

この実施例によっても第１の実施例と同様な作用効果を
得ることが出来る。

以上本発明の実施例について述べたが、本発明は上述の
実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なもの
である。

例えば、回路基板１５の配線導体１８．１９に導電接着
剤を塗布し、ここに電極１６，１７を接着させることに
より、絶縁性接着剤１４を省いてもよい。

また磁器コンデンサ以外の種々の電子部品の装着にも適
用可能である。

また傾斜振動配列させる際に、例えば第３図において、
上辺を高くした傾斜状態で振動を加え、しかる後左辺を
高くした傾斜状態として振動を加えてもよい。

また凹部２と電子部品１との隙間が一方向のみで問題に
なり、他の方向での隙間が無視出来る場合には、一方向
のみに傾斜させて振動すればよい。

また振動の最初から配列板３及び案内板５を傾斜させて
おいてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の実施例に係わる電子部品装着
方法を示すものであり、第１図は配列板への電子部品の
投入を示す断面図、第２図は配列板振動装置を説明的に
示す正面図、第３図は配列板における電子部品の配列を
示す平面図、第４図は電子部品を回路基板に移す装置を
示す断面図、第５図は電子部品が装着された回路基板を
示す一部切欠断面図である。 第６図は電子部品の一例を示す断面図である。 第７図は本発明の別の実施例に係わる電子部品の装着装
置を示す断面図である。 尚図面に用いられている符号において、１は電子部品、
２は凹部、３は配列板、４は貫通孔、５は配列案内板、
６は孔、７は部品収容部、９は電磁バイブレータ式振動
装置、１０は傾斜装置、１４は絶縁性接着剤、１５は回
路基板、２０は吸引及び圧縮ガス装置である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品配列板に設けられている複数の部品配列凹部に
   リード線無しの電子部品を投入し、前記部品配列板に振
   動を加えて前記部品配列凹部の平面パターンに略一致し
   た状態に部品を配列させる際に、少なくとも振動配列終
   了直前の期間に前記部品配列板を所定方向に傾斜させて
   振動を加えることを特徴とする電子部品の配列方法。 ２ 前記部品配列板は、前記電子部品の直径又は厚さよ
   りも浅い凹部を有する配列板と、該配列板の凹部に対応
   した貫通孔を有して前記配列板に分離可能に結合された
   配列案内板とを組合せたものである特許請求の範囲第１
   項記載の電子部品の配列方法。 ３ 前記部品配列板は、前記部品配列凹部に通じる部品
   押し上げ用孔を有するものである特許請求の範囲第１項
   又は第２項記載の電子部品の配列方法。