JPS58197B2 - 電子部品の配列方法 - Google Patents
電子部品の配列方法Info
- Publication number
- JPS58197B2 JPS58197B2 JP53138583A JP13858378A JPS58197B2 JP S58197 B2 JPS58197 B2 JP S58197B2 JP 53138583 A JP53138583 A JP 53138583A JP 13858378 A JP13858378 A JP 13858378A JP S58197 B2 JPS58197 B2 JP S58197B2
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- Japan
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- electronic components
- component
- electronic component
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えばリード線を設けない円筒形磁器コンデ
ンサのような電子部品を回路基板に装着する際に予め配
列板に配列する方法に関する。
ンサのような電子部品を回路基板に装着する際に予め配
列板に配列する方法に関する。
従来のプリント基板に対する電子部品の装着は一般にプ
リント基板に貫通孔を設け、ここに電子部品のリード線
を挿通し、リード線を配線導体に半田結合することによ
って行われていた。
リント基板に貫通孔を設け、ここに電子部品のリード線
を挿通し、リード線を配線導体に半田結合することによ
って行われていた。
ところが、リード線を屈曲して装着しなければならない
ために、回路装置の小形化が阻害された。
ために、回路装置の小形化が阻害された。
一方、上記欠点を解決することが可能な電子部品として
、リード線無しの円筒形磁器コンデンサが提案されてい
る。
、リード線無しの円筒形磁器コンデンサが提案されてい
る。
このリード線無しの円筒形磁器コンデンサは、中空円筒
磁器に一対のコンデンサ電極を設けたものであり、円筒
外周の一対のコンデンサ電極を回路基板の配線導体に結
合するように構成されているので、リード線が無い分だ
け装置を小形にすることができる。
磁器に一対のコンデンサ電極を設けたものであり、円筒
外周の一対のコンデンサ電極を回路基板の配線導体に結
合するように構成されているので、リード線が無い分だ
け装置を小形にすることができる。
しかし、回路基板の貫通孔にリード線を挿入する従来方
法に比較し、リード線が無いために部品の位置決め及び
装着が困難であった。
法に比較し、リード線が無いために部品の位置決め及び
装着が困難であった。
今、磁器コンデンサを例にとって述べたが、他の電子部
品においても同様な問題があった。
品においても同様な問題があった。
そこで、本発明の目的は、リード線の無い電子部品を回
路基板に装着する際に、回路基板に対応させて電子部品
を配列板に正確に配列することが可能な方法を提供する
ことにある。
路基板に装着する際に、回路基板に対応させて電子部品
を配列板に正確に配列することが可能な方法を提供する
ことにある。
上記目的を達成するための本発明は、部品配列板に設け
られている複数の部品配列凹部にリード線無しの電子部
品を投入し、前記部品配列板に振動を加えて前記部品配
列凹部の平面パターンに略一致した状態に部品を配列さ
せる際に、少なくとも振動配列終了直前の期間に前記部
品配列板を所定方向に傾斜させて振動を加えることを特
徴とする電子部品の配列方法に係わるものである。
られている複数の部品配列凹部にリード線無しの電子部
品を投入し、前記部品配列板に振動を加えて前記部品配
列凹部の平面パターンに略一致した状態に部品を配列さ
せる際に、少なくとも振動配列終了直前の期間に前記部
品配列板を所定方向に傾斜させて振動を加えることを特
徴とする電子部品の配列方法に係わるものである。
上記本発明によれば、要求されている方向性を有さない
で電子部品が投入されても、振動によって要求される方
向に揃えられると共に、少なくとも配列振動の最終段階
で配列板が傾斜されることによって総ての電子部品が同
一方向に片寄った状態に配列され、回路基板に対する電
子部品の位置を正確に設定することが可能になる。
で電子部品が投入されても、振動によって要求される方
向に揃えられると共に、少なくとも配列振動の最終段階
で配列板が傾斜されることによって総ての電子部品が同
一方向に片寄った状態に配列され、回路基板に対する電
子部品の位置を正確に設定することが可能になる。
以下、図面を参照して本発明の実施例について述べる。
第1図〜第5図は本発明の実施例に係わるプリント基板
に対する円筒形電子部品の装着方法を工程順に示すもの
である。
に対する円筒形電子部品の装着方法を工程順に示すもの
である。
この方法では、まず、第1図に示す如く電子部品1の直
径よりも浅い多数の凹部2を有する配列板3と、該配列
板3の凹部2に対応した貫通孔4を有する配列案内板5
とを組合せたものを用意する。
径よりも浅い多数の凹部2を有する配列板3と、該配列
板3の凹部2に対応した貫通孔4を有する配列案内板5
とを組合せたものを用意する。
尚多数の凹部2の配置は電子部品1を装着する回路基板
の部品取付位置に対応している。
の部品取付位置に対応している。
また配列板3の凹部2の底に通じる孔6が設けられてい
る。
る。
配列板3と配列案内板5との組合せによって生じた部品
収容部7に対する円筒形電子部品1の投入は、正確、円
滑及び高速に行うためにパイプ8を利用して行う。
収容部7に対する円筒形電子部品1の投入は、正確、円
滑及び高速に行うためにパイプ8を利用して行う。
従って、円筒形電子部品1はその軸方向が投入方向に一
致する状態で部品収容部7に投入される。
致する状態で部品収容部7に投入される。
このため電子部品1は第1図の真中の凹部2におけるよ
うに倒れた状態に投入されるとは限らず、左側の凹部2
におけるように立った状態に投入されることもある。
うに倒れた状態に投入されるとは限らず、左側の凹部2
におけるように立った状態に投入されることもある。
そこで、すべての電子部品1の投入が終了したら、第2
図に示す電磁バイブレータ式振動装置9によって配列板
3及び配列案内板5を上下方向及び/又は左右方向に振
動させ、部品収容部7の中で立っている電子部品1を倒
す。
図に示す電磁バイブレータ式振動装置9によって配列板
3及び配列案内板5を上下方向及び/又は左右方向に振
動させ、部品収容部7の中で立っている電子部品1を倒
す。
この際、単に振動させるのみでなく、少なくとも振動配
列終了直前の期間に配列板3及び配列案内板5を所定方
向に傾斜させて振動を加える。
列終了直前の期間に配列板3及び配列案内板5を所定方
向に傾斜させて振動を加える。
このため、第2図では傾斜装置10が設けられ、ここに
配列板3及び配列案内板5が載置されている。
配列板3及び配列案内板5が載置されている。
尚傾斜装置10は軸11を中心にして回動する移動板1
2とこの移動板12を押し上げるピストン13等から成
る。
2とこの移動板12を押し上げるピストン13等から成
る。
第2図の装置を使用して電子部品1を振動配列するとき
には、まず、配列板3及び配列案内板5を傾斜させない
状態で、これ等を傾斜装置10と共に振動装置9によっ
て振動する。
には、まず、配列板3及び配列案内板5を傾斜させない
状態で、これ等を傾斜装置10と共に振動装置9によっ
て振動する。
これにより、円筒形電子部品1は倒れて凹部2の平面パ
ターンに対応した配列状態になる。
ターンに対応した配列状態になる。
しかる後、例えば、第3図における右下が最も低く、左
上が最も高くなるように傾斜装置10にて配列板3およ
び配列案内板5を傾斜させ、振動を加える。
上が最も高くなるように傾斜装置10にて配列板3およ
び配列案内板5を傾斜させ、振動を加える。
これにより、総ての電子部品1は凹部2の低い方に片寄
った状態に配列される。
った状態に配列される。
即ち第3図の場合には凹部1の下辺と右辺とに電子部品
1が接触した状態に配列される。
1が接触した状態に配列される。
ところで、凹部2のパターンと電子部品1の平面パター
ンとが略一致して隙間が実質的になければ、凹部2内に
おける電子部品1の位置変化はさほど問題とならない。
ンとが略一致して隙間が実質的になければ、凹部2内に
おける電子部品1の位置変化はさほど問題とならない。
しかし、本実施例のように、電子部品1が立った状態で
投入され、しかる後、振動によって倒す場合には、電子
部品1を倒すことを許容するだけの隙間を設けなければ
ならない。
投入され、しかる後、振動によって倒す場合には、電子
部品1を倒すことを許容するだけの隙間を設けなければ
ならない。
このため、電子部品1を単に倒したのみでは、隙間によ
る誤差で回路基板の配線パターンと電子部品1とが一致
しない場合が生じる。
る誤差で回路基板の配線パターンと電子部品1とが一致
しない場合が生じる。
ところが、本実施例のように傾斜振動を行えば、総ての
電子部品1が同一方向に片寄る。
電子部品1が同一方向に片寄る。
このため配列板3の基準位置を決定することが可能にな
り、回路基板の配線パターンと電子部品1とを一致させ
ることが可能になる。
り、回路基板の配線パターンと電子部品1とを一致させ
ることが可能になる。
電子部品1の配列が終了したら、この配列を保持するた
めに、第4図に示す装置によって真空吸引する。
めに、第4図に示す装置によって真空吸引する。
また配列案内板5を配列板3から分離し、配列板3から
電子部品1の一部を突出させ、電子部品装着予定部に絶
縁性接着剤14を塗布した回路基板15を電子部品1の
上に載せる。
電子部品1の一部を突出させ、電子部品装着予定部に絶
縁性接着剤14を塗布した回路基板15を電子部品1の
上に載せる。
電子部品1はその両端部分に一対の電極16.17を有
しているので、この一対の電極16.17を結合するた
めの一対の配線導体18.19の間に接着剤14を印刷
法等で予め塗布しておく。
しているので、この一対の電極16.17を結合するた
めの一対の配線導体18.19の間に接着剤14を印刷
法等で予め塗布しておく。
接着剤14を有する回路基板15を配列板3に重ね合せ
る時には、第3図における配列板3の下辺と右辺とを基
準にして回路基板15を位置決めする。
る時には、第3図における配列板3の下辺と右辺とを基
準にして回路基板15を位置決めする。
これにより、接着剤14及び配線導体18.19と電子
部品1との位置関係が正確になる。
部品1との位置関係が正確になる。
回路基板15を電子部品1の上に載せると、電子部品1
の一対の電極16.17の間に接着剤14が付く。
の一対の電極16.17の間に接着剤14が付く。
今、総ての電子部品1の上面位置が一致していると仮定
すれば、回路基板15を押し付けることによって総ての
電子部品1の接着が完了する。
すれば、回路基板15を押し付けることによって総ての
電子部品1の接着が完了する。
しかし、電子部品1の径にバラツキがあれば、接着剤1
4に接触することが不可能なものも生じる。
4に接触することが不可能なものも生じる。
そこで、本実施例では第4図に示す如く吸引及び圧縮ガ
ス装置20を使用し、まず、パイプ21に結合された真
空吸引装置によって電子部品1を真空吸引した状態で回
路基板15の位置決めを行い、しかる後、一方の電磁バ
ルブ22を閉じて、他方の電磁バルブ23を開け、パイ
プ24に結合された圧縮ガス装置から圧縮ガスを導入し
、圧縮ガスを孔6を介して電子部品1の底部に吹き付け
、電子部品1を浮上させて接着剤14に接触させる。
ス装置20を使用し、まず、パイプ21に結合された真
空吸引装置によって電子部品1を真空吸引した状態で回
路基板15の位置決めを行い、しかる後、一方の電磁バ
ルブ22を閉じて、他方の電磁バルブ23を開け、パイ
プ24に結合された圧縮ガス装置から圧縮ガスを導入し
、圧縮ガスを孔6を介して電子部品1の底部に吹き付け
、電子部品1を浮上させて接着剤14に接触させる。
これにより、総ての電子部品1が回路基板15に確実に
接着される。
接着される。
回路基板15に対する電子部品1の接着が終了したら、
例えば半田浸漬法によって第5図に示す如く、半田25
によって電子部品1の電極16゜17をこれに対向する
配線導体18.19に結合する。
例えば半田浸漬法によって第5図に示す如く、半田25
によって電子部品1の電極16゜17をこれに対向する
配線導体18.19に結合する。
第6図は本実施例における電子部品1としての円筒形磁
器コンデンサを示すものである。
器コンデンサを示すものである。
この磁器コンデンサは、円筒形磁器26に一対の電極1
6.17を設け、更に両者の間を分離する絶縁層27.
28を設けたものである。
6.17を設け、更に両者の間を分離する絶縁層27.
28を設けたものである。
上述の実施例には次の利点がある。
(a) 配列板3を傾斜させて振動配列させるので、
配列板3の一辺又は二辺を基準にして回路基板15と位
置合せることが可能になり、電子部品1を回路基板15
における装着位置に正確に対応させることが可能になる
。
配列板3の一辺又は二辺を基準にして回路基板15と位
置合せることが可能になり、電子部品1を回路基板15
における装着位置に正確に対応させることが可能になる
。
(b) 配列板3に孔6が設けられ、圧縮ガスを使用
して電子部品1を押し上げるようにしているので電子部
品1の径又は厚さにバラツキがあっても回路基板15の
接着剤14に確実に接触させることが可能になる。
して電子部品1を押し上げるようにしているので電子部
品1の径又は厚さにバラツキがあっても回路基板15の
接着剤14に確実に接触させることが可能になる。
また回路基板15を押圧しなくとも、電子部品1がガス
で押し上げられるので、接着剤14に安定的に接着する
。
で押し上げられるので、接着剤14に安定的に接着する
。
(c) 配列板3と配列案内板5とを組合せて部品収
容部7を作り、ここに電子部品1を投入してから正確に
電子部品1の配列を行うので、投入を特定された状態に
行う必要がない。
容部7を作り、ここに電子部品1を投入してから正確に
電子部品1の配列を行うので、投入を特定された状態に
行う必要がない。
従って投入を容易且つ能率的に行うことが出来る。
次に本発明の別の実施例を示す第7図について述べる。
但し、第1の実施例と共通する部分には同一の符号を付
してその説明を省略する。
してその説明を省略する。
この実施例においても、配列板3に対しては電子部品1
.1aを傾斜振動させて配列させる。
.1aを傾斜振動させて配列させる。
しかる後、圧縮ガスを使用して電子部品1,1aを押し
上げる代りに、孔6に弾性的に圧縮することが可能な押
し上げ棒30を通し、この押し上げ棒30にて電子部品
1,1aを接着剤14の方向に押圧する。
上げる代りに、孔6に弾性的に圧縮することが可能な押
し上げ棒30を通し、この押し上げ棒30にて電子部品
1,1aを接着剤14の方向に押圧する。
これにより、左端の電子部品1aのように他の電子部品
1よりも径が小さいものでも、確実に接着することが可
能になる。
1よりも径が小さいものでも、確実に接着することが可
能になる。
この際径の大きな電子部品1の孔6に通された棒30は
、最早それ以上電子部品1を押し上げることが出来ない
ので、弾性変形部31の圧縮変形によって別の棒の前進
を可能にする。
、最早それ以上電子部品1を押し上げることが出来ない
ので、弾性変形部31の圧縮変形によって別の棒の前進
を可能にする。
この実施例によっても第1の実施例と同様な作用効果を
得ることが出来る。
得ることが出来る。
以上本発明の実施例について述べたが、本発明は上述の
実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なもの
である。
実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なもの
である。
例えば、回路基板15の配線導体18.19に導電接着
剤を塗布し、ここに電極16,17を接着させることに
より、絶縁性接着剤14を省いてもよい。
剤を塗布し、ここに電極16,17を接着させることに
より、絶縁性接着剤14を省いてもよい。
また磁器コンデンサ以外の種々の電子部品の装着にも適
用可能である。
用可能である。
また傾斜振動配列させる際に、例えば第3図において、
上辺を高くした傾斜状態で振動を加え、しかる後左辺を
高くした傾斜状態として振動を加えてもよい。
上辺を高くした傾斜状態で振動を加え、しかる後左辺を
高くした傾斜状態として振動を加えてもよい。
また凹部2と電子部品1との隙間が一方向のみで問題に
なり、他の方向での隙間が無視出来る場合には、一方向
のみに傾斜させて振動すればよい。
なり、他の方向での隙間が無視出来る場合には、一方向
のみに傾斜させて振動すればよい。
また振動の最初から配列板3及び案内板5を傾斜させて
おいてもよい。
おいてもよい。
第1図〜第5図は本発明の実施例に係わる電子部品装着
方法を示すものであり、第1図は配列板への電子部品の
投入を示す断面図、第2図は配列板振動装置を説明的に
示す正面図、第3図は配列板における電子部品の配列を
示す平面図、第4図は電子部品を回路基板に移す装置を
示す断面図、第5図は電子部品が装着された回路基板を
示す一部切欠断面図である。 第6図は電子部品の一例を示す断面図である。 第7図は本発明の別の実施例に係わる電子部品の装着装
置を示す断面図である。 尚図面に用いられている符号において、1は電子部品、
2は凹部、3は配列板、4は貫通孔、5は配列案内板、
6は孔、7は部品収容部、9は電磁バイブレータ式振動
装置、10は傾斜装置、14は絶縁性接着剤、15は回
路基板、20は吸引及び圧縮ガス装置である。
方法を示すものであり、第1図は配列板への電子部品の
投入を示す断面図、第2図は配列板振動装置を説明的に
示す正面図、第3図は配列板における電子部品の配列を
示す平面図、第4図は電子部品を回路基板に移す装置を
示す断面図、第5図は電子部品が装着された回路基板を
示す一部切欠断面図である。 第6図は電子部品の一例を示す断面図である。 第7図は本発明の別の実施例に係わる電子部品の装着装
置を示す断面図である。 尚図面に用いられている符号において、1は電子部品、
2は凹部、3は配列板、4は貫通孔、5は配列案内板、
6は孔、7は部品収容部、9は電磁バイブレータ式振動
装置、10は傾斜装置、14は絶縁性接着剤、15は回
路基板、20は吸引及び圧縮ガス装置である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 部品配列板に設けられている複数の部品配列凹部に
リード線無しの電子部品を投入し、前記部品配列板に振
動を加えて前記部品配列凹部の平面パターンに略一致し
た状態に部品を配列させる際に、少なくとも振動配列終
了直前の期間に前記部品配列板を所定方向に傾斜させて
振動を加えることを特徴とする電子部品の配列方法。 2 前記部品配列板は、前記電子部品の直径又は厚さよ
りも浅い凹部を有する配列板と、該配列板の凹部に対応
した貫通孔を有して前記配列板に分離可能に結合された
配列案内板とを組合せたものである特許請求の範囲第1
項記載の電子部品の配列方法。 3 前記部品配列板は、前記部品配列凹部に通じる部品
押し上げ用孔を有するものである特許請求の範囲第1項
又は第2項記載の電子部品の配列方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53138583A JPS58197B2 (ja) | 1978-11-10 | 1978-11-10 | 電子部品の配列方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53138583A JPS58197B2 (ja) | 1978-11-10 | 1978-11-10 | 電子部品の配列方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5565496A JPS5565496A (en) | 1980-05-16 |
JPS58197B2 true JPS58197B2 (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=15225503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53138583A Expired JPS58197B2 (ja) | 1978-11-10 | 1978-11-10 | 電子部品の配列方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58197B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4166035B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2008-10-15 | 富士通テン株式会社 | 高周波回路部品の実装構造、実装方法及び実装装置 |
-
1978
- 1978-11-10 JP JP53138583A patent/JPS58197B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5565496A (en) | 1980-05-16 |
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