JPH03268388A - 回路基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路基板の接続方法、特に、電子部品の実装
された回路基板とフレキシブルプリント回路基板を接続
するに適する回路基板の接続方法に関するものである。

従来の技術 多くの電子機器では、従来より内部の複数の回路基板と
センサ、モータなどを電気的に接続するためにフレキシ
ブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと略称する）が用
いられている。このＦＰＣは、通常、ポリイミドなどか
らなるフィルム上に銅箔からなる配線パターンが設けら
れ、更に、配線パターンが接続部分を残して絶縁材製の
カバーフィルムで被覆されたフィルム状の配線用基板で
ある。そして、柔軟性に優れ、しかも、平面形状を任意
に加工することができるという利点を有するので、特に
、電子機器の小型化を図るために広く使用されている。

従来、上記ＦＰＣを用いて電子部品を実装した回路基板
と電子部品を接続するには、第２図に示すように、ＦＰ
Ｃ５１の一端を回路基板上のコネクタ５２に差し込んで
接続する方法や、第３図に示すように、ＦＰＣ５１の一
端を回路基板５３にはんだ５４により接続する方法が採
用されている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来例の内、前者のようにコネクタ
５２にＦＰＣ５１を差し込んで接続する方法では、回路
基板５３などを電子機器に組み込んだ後において、柔軟
性に富むＦＰＣ５１をコネクタ５２に正確に差し込むこ
とができる組み立てロボットが開発されていないため、
人手により差し込み作業を行なっている。

方、後者のように回路基板５３にＦＰＣ５１をはんだ５
４により接続する方法では、回路基板５３などを電子機
器内に組み込んだ状態においては、リフローと呼ばれる
自動はんだ付けを行なうことができず、人手によりはん
だ付は作業を行なっている。したがって、いずれの場合
においても接続作業能率に劣り、大量生産を行なう時の
工程の自動化を妨げる大きな要因となっている。また、
前者の接続方法のようにコネクタ５２を用いると、コス
トアップになる。また、後者の接続方法のようにはんだ
５４を用いると、はんだ粉が発生し、特に清浄度を必要
とする電子機器の組立作業の信頼性に劣るなどの問題が
あった。

本発明は、上記従来技術の問題を解決するものであり、
簡単な方法で自動的に接続することができ、したがって
、接続作業能率を向上させて量産化を図ることができ、
また、コネクタを不要として低コスト化を図ることがで
き、更に、清浄度を必要とする電子機器の組立作業の信
頼性を向上させることができるようにした回路基板の接
続方法を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するための本発明の技術的解決手段は、
互いに接続する回路基板の配線パターンにおける対応す
る接続部分上の少なくとも一方に金属突起を形成し、上
記回路基板の接続部分の間に光、若しくは熱により硬化
する合成樹脂を介在させ、両者を加圧し、上記合成樹脂
を押しのけて上記金属突起と配線パターン、若しくは金
属突起同士を電気的に接続した状態で上記合成樹脂を光
、若しくは熱により硬化させて両者を固定するようにし
たものである。

そして、上記回路基板の少なくとも一方にフレキシブル
プリント回路基板を用いた場合には特に有用である。

作用 したがって、本発明によれば、両回路基板を加圧した状
態で、両回路基板の間に介在させた合成樹脂を光、若し
くは熱により硬化させる簡単な方法により接続するこ七
ができる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図（ａ）、（ｂｌは本発明の一実施例における回路
基板の°接続方法を示す要部の拡大斜視図である。

第１図（ａ）、＋ｂ＋において、１は電子部品の実装さ
れた回路基板、２はフレキシブルプリント回路基板（Ｆ
ＰＣ）である。回路基板１は、カラス、セラミックス、
合成樹脂、若しくは絶縁した金属等から形成された基板
３の表面に配線パターン４が形成され、この配線パター
ン４における少なくともＦＰＣ２と接続する部分におい
ては、後述するＦＰＣ２の配線パターン７に対応するよ
うに配置されている。配線パターン４の接続部分上にＣ
ｒ−Ｃｕ、　Ｔｉ−Ｐｄ等の多層金属膜を被着させて電
解メツキ法により金属突起５を形成する。この金属突起
５は、Ａｕ、　Ａｇ５Ｃｕ、はんだ等の材料で数十μｌ
の厚さに形成する。

方、ＦＰＣ２はポリイミドなどからなるフィルム６上に
銅を母材とする箔からなる配線パターン７が形成され、
この配線パターン７における少なくとも回路基板１の配
線パターン４との接続部分はこの配線パターン４と対応
するように配置されている。配線パターン７は接続部分
を除いて絶縁材製のカバーフィルム８で被覆されている
。そして、配線パターン７の接続部分は酸化等を防止す
るため、金メツキ、錫メツキ、はんだメツキ等の処理が
施されている。

そして、まず、回路基板１の配線パターン４とＦＰＣ２
の配線パターン７の少なくとも一方の接続部分に光、若
しくは比較的低い熱により硬化する合成樹脂９を液状、
若しくはシート状に立布する。次に、ＦＰＣ２の配線パ
ターン７の接続部分と回路基板１の金属突起５とを位置
合わせし、両者間に合成樹脂９を介在させて圧接する。

この圧接に伴い、合成樹脂９を押しのけて配線パターン
７の接続部分および金属突起５上から除去し、配線パタ
ーン７の接続部分と金属突起５を直接突き合わせて電気
的に接続する。この状態で合成樹脂９に対し、光、若し
くは比較的低い熱を加えることにより、合成樹脂９を硬
化させ、ＦＰＣ２の配線パターン７の接続部分と回路基
板１の金属突起５、すなわち、配線パターン４の接続部
分とを電気的導通を保った状態で固定することができる
。

なお、上記実施例では、回路基板１の配線パターン４の
接続部分上に金属突起５を形成した場合について説明し
たが、ＦＰＣ２の配線パターン７の接続部分上に金属突
起を形成しても、また、回路基板１とＦＰＣ２の両方の
配線パターン４と７の接続部分上に金属突起を形成して
も同様に両者を電気的導通を保った状態で固定すること
ができる。また、電子部品を実装した回路基板ｌとＦＰ
Ｃ２とを接続する場合について説明したが、電子部品を
実装した回路基板同士を接続する場合に実施することも
できる。

発明の効果 以上述べたように本発明によれば、両回路基板を加圧し
た状態で両回路基板の間に介在させた合成樹脂を光、若
しくは熱により硬化させる簡単な方法により電気的およ
び機械的に接続することができるので、電子機器の組立
工程でロボットなどにより自動的に接続をすることが可
能になり、したがって、接続作業能率を向上させ、量産
化を図ることができ、特に、フレキシブルプリント回路
基板の接続に適する。また、従来のコネクタが不要にな
り、実装の低コスト化、部品材料の低コスト化を図るこ
とができる。更に、従来のようにはんだ粉が発生しない
ので、特に、清浄度を必要とする電子機器の組立作業の
信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂｌは本発明の一実施例における回路
基板の接続方法を示す要部の拡大斜視図、第２図は従来
の回路基板の接続方法を示す説明用斜視図、第３図は従
来の他の例の回路基板の接続方法を示す説明用斜視図で
ある。 １・・・回路基板、２・・・フレキシブルプリント回路
基板（ＦＰＣ）、３・・・基板、４・・・配線パターン
、５・・・金属突起、６・・・フィルム、７・・・配線
パターン、８・・・カバーフィルム、９・・・光、若し
くは熱により硬化する合成樹脂。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）互いに接続する回路基板の配線パターンにおける
   対応する接続部分上の少なくとも一方に金属突起を形成
   し、上記回路基板の接続部分の間に光、若しくは熱によ
   り硬化する合成樹脂を介在させ、両者を加圧し、上記合
   成樹脂を押しのけて上記金属突起と配線パターン、若し
   くは金属突起同士を電気的に接続した状態で上記合成樹
   脂を光、若しくは熱により硬化させて両者を固定するこ
   とを特徴とする回路基板の接続方法。
2. （２）回路基板の少なくとも一方がフレキシブルプリン
   ト回路基板である請求項１記載の回路基板の接続方法。