JPH06295942A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
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- JPH06295942A JPH06295942A JP4234167A JP23416792A JPH06295942A JP H06295942 A JPH06295942 A JP H06295942A JP 4234167 A JP4234167 A JP 4234167A JP 23416792 A JP23416792 A JP 23416792A JP H06295942 A JPH06295942 A JP H06295942A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被検査基板における電極との接触面積が大き
くなって接触抵抗を小さくでき、電極間における接触抵
抗のバラツキをなくすことができると共に、電極間隔が
非常に狭いものであっても接触させて正確なる検査を行
うことができるものである。 【構成】 被検査基板５と近接、離開する絶縁基板２
と、前記被検査基板に近接することにより該被検査基板
の電極端子５ａと接触する前記絶縁基板に固定された導
電材６と、前記絶縁基板に固定され前記導電材を前記被
検査基板に対して弾性を持って接触させる緩衝材９とか
らなるものであり、また、弾性を有する緩衝材に導電性
を持った粉末を混入した良導体弾性樹脂を、前記絶縁基
板上の前記被検査基板における電極端子と接触する位置
に塗布しものであってもよい。
くなって接触抵抗を小さくでき、電極間における接触抵
抗のバラツキをなくすことができると共に、電極間隔が
非常に狭いものであっても接触させて正確なる検査を行
うことができるものである。 【構成】 被検査基板５と近接、離開する絶縁基板２
と、前記被検査基板に近接することにより該被検査基板
の電極端子５ａと接触する前記絶縁基板に固定された導
電材６と、前記絶縁基板に固定され前記導電材を前記被
検査基板に対して弾性を持って接触させる緩衝材９とか
らなるものであり、また、弾性を有する緩衝材に導電性
を持った粉末を混入した良導体弾性樹脂を、前記絶縁基
板上の前記被検査基板における電極端子と接触する位置
に塗布しものであってもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶基板や集積回路にお
けるウエハーの電極と接触させて、導通試験や点灯試験
を行うための基板検査装置に関する。
けるウエハーの電極と接触させて、導通試験や点灯試験
を行うための基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、パソコンやワープロ等の
フラットパネルディスプレイ装置に使用される液晶基
板、例えば、アクティブ・マトリクス型液晶は、様々な
工程（洗浄、レジストコティング、露光、現像、エッチ
ング等）を経て製造されるが、液晶駆動用ＩＣを実装す
る前の検査工程として、液晶基板のパターン性能検査が
行われている。
フラットパネルディスプレイ装置に使用される液晶基
板、例えば、アクティブ・マトリクス型液晶は、様々な
工程（洗浄、レジストコティング、露光、現像、エッチ
ング等）を経て製造されるが、液晶駆動用ＩＣを実装す
る前の検査工程として、液晶基板のパターン性能検査が
行われている。
【０００３】そして、従来におけるこの種の検査装置と
しては、絶縁基板にスプリングによって押圧されるチェ
ックピンを取付けたもの、あるいは、Ｌ字状に折曲した
先端の細い針プローブを絶縁基板に固定したもの等があ
る。
しては、絶縁基板にスプリングによって押圧されるチェ
ックピンを取付けたもの、あるいは、Ｌ字状に折曲した
先端の細い針プローブを絶縁基板に固定したもの等があ
る。
【０００４】そして、チェックピンを利用した検査方法
にあっては、ピンの先端をスプリングのバネ力によって
被検査基板の電極に押圧して電流や電圧を測定するもの
であり、また、針プローブを利用した検査方法にあって
は、針の先端はを針プローブ自体が有するバネ力を利用
して被検査基板の電極に押圧して電流や電圧を測定する
ものであった。
にあっては、ピンの先端をスプリングのバネ力によって
被検査基板の電極に押圧して電流や電圧を測定するもの
であり、また、針プローブを利用した検査方法にあって
は、針の先端はを針プローブ自体が有するバネ力を利用
して被検査基板の電極に押圧して電流や電圧を測定する
ものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したチ
ェックピン方式にあっては、スプリングを使用している
ために、構造上寸法が大きくなって導電パターンの間隔
が狭いものの測定には不向きである共に構造も複雑とな
って高価なものとなり、かつ、チェックピンを支えるた
めの絶縁基板も厚いものとなる問題があった。
ェックピン方式にあっては、スプリングを使用している
ために、構造上寸法が大きくなって導電パターンの間隔
が狭いものの測定には不向きである共に構造も複雑とな
って高価なものとなり、かつ、チェックピンを支えるた
めの絶縁基板も厚いものとなる問題があった。
【０００６】また、前記した針プローブ方式にあって
は、前記したチェックピン方式の電極間隔が狭く、か
つ、電極が狭い被検査基板の検査が行えるという利点は
有するが、しかし、全ての針先端を被検査基板における
電極高さに揃える必要があるため、製造が困難で歩留り
が悪いという欠点があると共に針プローブの先端が非常
に細い（例えば、５０ミクロン）角錘型であるため、針
プローブそのもののコストが高くなるという問題があっ
た。
は、前記したチェックピン方式の電極間隔が狭く、か
つ、電極が狭い被検査基板の検査が行えるという利点は
有するが、しかし、全ての針先端を被検査基板における
電極高さに揃える必要があるため、製造が困難で歩留り
が悪いという欠点があると共に針プローブの先端が非常
に細い（例えば、５０ミクロン）角錘型であるため、針
プローブそのもののコストが高くなるという問題があっ
た。
【０００７】さらに、針プローブの先端は前記したよう
に非常に小さいため、被検査基板の電極との接触面が点
接触となって接触抵抗を小さく抑えることが困難とな
り、かつ、点接触で接触が不安定であるため、電極間に
おける接触抵抗のバラツキが生じ易く正確なる検査が行
えないという問題もあった。
に非常に小さいため、被検査基板の電極との接触面が点
接触となって接触抵抗を小さく抑えることが困難とな
り、かつ、点接触で接触が不安定であるため、電極間に
おける接触抵抗のバラツキが生じ易く正確なる検査が行
えないという問題もあった。
【０００８】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、被検査基板における
電極との接触面積が大きくなって接触抵抗を小さくで
き、電極間における接触抵抗のバラツキをなくすことが
できると共に、電極間隔が非常に狭いものであっても接
触させて正確なる検査を行うことができる基板検査装置
を提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、被検査基板における
電極との接触面積が大きくなって接触抵抗を小さくで
き、電極間における接触抵抗のバラツキをなくすことが
できると共に、電極間隔が非常に狭いものであっても接
触させて正確なる検査を行うことができる基板検査装置
を提供せんとするにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の基板検査装置は
前記した問題点を解決せんとするもので、その手段は、
被検査基板と近接、離開する絶縁基板と、前記被検査基
板に近接することにより該被検査基板の電極端子と接触
する前記絶縁基板に固定された導電材と、前記絶縁基板
に固定され前記導電材を前記被検査基板に対して弾性を
持って接触させる緩衝材とからなるものである。
前記した問題点を解決せんとするもので、その手段は、
被検査基板と近接、離開する絶縁基板と、前記被検査基
板に近接することにより該被検査基板の電極端子と接触
する前記絶縁基板に固定された導電材と、前記絶縁基板
に固定され前記導電材を前記被検査基板に対して弾性を
持って接触させる緩衝材とからなるものである。
【００１０】また、前記導電材が前記緩衝材を跨ぐよう
に配置されてもよく、さらに、前記緩衝材が前記導電材
の前記被検査基板と接触する部分を残して覆ってもよ
い。また、他の基板検査装置として、弾性を有する緩衝
材に導電性を持った粉末を混入した良導体弾性樹脂を、
前記絶縁基板上の前記被検査基板における電極端子と接
触する位置に塗布したものであってもよい。
に配置されてもよく、さらに、前記緩衝材が前記導電材
の前記被検査基板と接触する部分を残して覆ってもよ
い。また、他の基板検査装置として、弾性を有する緩衝
材に導電性を持った粉末を混入した良導体弾性樹脂を、
前記絶縁基板上の前記被検査基板における電極端子と接
触する位置に塗布したものであってもよい。
【００１１】
【作用】前記した如く構成した本発明の基板検査装置
は、被検査基板の電極端子と導電材との線接触により接
触面積を広く確保することができるので、接触抵抗を小
さくできると共に両者間の接触抵抗のバラツキの発生を
防止でき、また、緩衝材を絶縁基板と導電材の間に介在
させたことにより、被検査基板の電極端子と導電材の接
触部との接触圧力を均一に保つことができ安定した接触
抵抗を得ることができる。
は、被検査基板の電極端子と導電材との線接触により接
触面積を広く確保することができるので、接触抵抗を小
さくできると共に両者間の接触抵抗のバラツキの発生を
防止でき、また、緩衝材を絶縁基板と導電材の間に介在
させたことにより、被検査基板の電極端子と導電材の接
触部との接触圧力を均一に保つことができ安定した接触
抵抗を得ることができる。
【００１２】さらに、導電材を絶縁基板の電極端子に予
めワイヤーボンディング等により固定した後、緩衝材に
よって導電材の接触部を残してモールドすることによ
り、手作業による導電材の結線作業が不要となり機械化
により迅速に接続作業が行え、また、銅線等の導電材を
使用することなく、シリコン等の合成樹脂に金属粉を良
好な導通状態とが得られる程度混入した良導体弾性樹脂
をスクリーン印刷等の手段によって、被検査基板の回路
パターンと対応して形成することにより、製造工程がよ
り簡単となって、安価に検査装置を提供できるものであ
る。
めワイヤーボンディング等により固定した後、緩衝材に
よって導電材の接触部を残してモールドすることによ
り、手作業による導電材の結線作業が不要となり機械化
により迅速に接続作業が行え、また、銅線等の導電材を
使用することなく、シリコン等の合成樹脂に金属粉を良
好な導通状態とが得られる程度混入した良導体弾性樹脂
をスクリーン印刷等の手段によって、被検査基板の回路
パターンと対応して形成することにより、製造工程がよ
り簡単となって、安価に検査装置を提供できるものであ
る。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の基板検査装置の一実施例を図
１〜図４と共に説明する。１は検査治具本体にして、絶
縁基板２が位置決めピン３により位置決めされた状態で
螺子４によって固定されている。絶縁基板２の表面には
所定間隔を介して対となる孔２ａ，２ｂが複数穿設され
ており、検査対象である液晶基板等の被検査基板５の電
極端子５ａの１つの電極に対して、この対となる孔２
ａ，２ｂに橋渡しされた銅線等の導電材６により１つの
コンタクターが形成されている。
１〜図４と共に説明する。１は検査治具本体にして、絶
縁基板２が位置決めピン３により位置決めされた状態で
螺子４によって固定されている。絶縁基板２の表面には
所定間隔を介して対となる孔２ａ，２ｂが複数穿設され
ており、検査対象である液晶基板等の被検査基板５の電
極端子５ａの１つの電極に対して、この対となる孔２
ａ，２ｂに橋渡しされた銅線等の導電材６により１つの
コンタクターが形成されている。
【００１４】なお、被検査基板５の電極端子５ａの間隔
が微細で狭い場合には、隣接する孔２ａ，２ｂを千鳥状
に穿設することにより、間隔の狭い銅線を配置すること
が可能となる。
が微細で狭い場合には、隣接する孔２ａ，２ｂを千鳥状
に穿設することにより、間隔の狭い銅線を配置すること
が可能となる。
【００１５】前記導電材６は一端が孔２ａに挿入固定さ
れ、他端が孔２ｂに挿入され前記絶縁基板２の下面に形
成されたテスト用駆動装置取付用基板７に固定された駆
動用ＩＣ８に接続されている。そして、導電材６の中央
部は被検査基板５の電極端子５ａに押圧接触させるため
の接触部６ａとなっている。
れ、他端が孔２ｂに挿入され前記絶縁基板２の下面に形
成されたテスト用駆動装置取付用基板７に固定された駆
動用ＩＣ８に接続されている。そして、導電材６の中央
部は被検査基板５の電極端子５ａに押圧接触させるため
の接触部６ａとなっている。
【００１６】また、被検査基板５における電極端子５ａ
が狭く、かつ、電極端子５ａ間が狭い場合には導電材６
の径が小さい線材を選択することにより対処でき、さら
に、被検査基板５の電極端子５ａとの接触部分以外は絶
縁被覆で被われているので、検査時におけるノイズの発
生を防止することができる。
が狭く、かつ、電極端子５ａ間が狭い場合には導電材６
の径が小さい線材を選択することにより対処でき、さら
に、被検査基板５の電極端子５ａとの接触部分以外は絶
縁被覆で被われているので、検査時におけるノイズの発
生を防止することができる。
【００１７】９は前記した絶縁基板２と前記した導電材
６との間に介在され、導電材６の接触部６ａに対して接
触圧力を均一に付与するためのクッションゴム等による
緩衝材にして、上面角部には銅線固定用の溝９ａが形成
されており、被検査基板５の電極端子５ａに対して導電
材６が位置ズレしないようになっている。
６との間に介在され、導電材６の接触部６ａに対して接
触圧力を均一に付与するためのクッションゴム等による
緩衝材にして、上面角部には銅線固定用の溝９ａが形成
されており、被検査基板５の電極端子５ａに対して導電
材６が位置ズレしないようになっている。
【００１８】次に、前記した構成の基板検査装置を使用
して被検査基板５の性能検査を行う方法について説明す
る。被検査基板５と絶縁基板２とを近接させて、該被検
査基板５の電極端子５ａに対して導電材６の接触部６ａ
を当接させる（図４）。これにより、接触部６ａには絶
縁基板２側より緩衝材９による弾性力が作用するので、
該接触部６ａは電極端子５ａに対して弾性的に押圧され
る。
して被検査基板５の性能検査を行う方法について説明す
る。被検査基板５と絶縁基板２とを近接させて、該被検
査基板５の電極端子５ａに対して導電材６の接触部６ａ
を当接させる（図４）。これにより、接触部６ａには絶
縁基板２側より緩衝材９による弾性力が作用するので、
該接触部６ａは電極端子５ａに対して弾性的に押圧され
る。
【００１９】そして、電極端子５ａと接触部６ａとが接
触することにより、導電材６を介して図示しない電気信
号供給部からの電気信号を駆動用ＩＣ８に供給されるの
で、各種の性能検査が行われる。また、前記したように
電極端子５ａと接触部６ａとは線接触状態となるので、
接触面積が広く確保され、電極端子５ａと接触部６ａと
の接触抵抗が小さくなると共に電極間の接触抵抗のバラ
ツキがなるなり、被検査基板５の回路パターン等の性能
検査を正確に行うことができ、従って、検査性能は向上
する。
触することにより、導電材６を介して図示しない電気信
号供給部からの電気信号を駆動用ＩＣ８に供給されるの
で、各種の性能検査が行われる。また、前記したように
電極端子５ａと接触部６ａとは線接触状態となるので、
接触面積が広く確保され、電極端子５ａと接触部６ａと
の接触抵抗が小さくなると共に電極間の接触抵抗のバラ
ツキがなるなり、被検査基板５の回路パターン等の性能
検査を正確に行うことができ、従って、検査性能は向上
する。
【００２０】また、緩衝材９によって電極端子５ａと接
触部６ａとの接触圧力が均一に保持されるので、安定し
た接触圧力を得ることができ、従って、検査径能生がさ
らに向上するものである。
触部６ａとの接触圧力が均一に保持されるので、安定し
た接触圧力を得ることができ、従って、検査径能生がさ
らに向上するものである。
【００２１】前記した実施例にあっては、絶縁基板２に
孔２ａ，２ｂをドリル等で開けたものであるため、被検
査基板５の電極端子５ａの間隔が狭くなっている場合に
は、適用できなくなるという問題がある。そこで、図５
〜図７のように構成することも可能である。
孔２ａ，２ｂをドリル等で開けたものであるため、被検
査基板５の電極端子５ａの間隔が狭くなっている場合に
は、適用できなくなるという問題がある。そこで、図５
〜図７のように構成することも可能である。
【００２２】すなわち、絶縁基板２上に所定間隔を介し
て対となる電極パッド２ｃ，２ｄを複数パターン形成す
ると共に、該対となる電極パッド２ｃ，２ｄ間に緩衝材
９を配置し、この緩衝材９を跨いで導電材６の両端をワ
イヤーボンディング等によって固定する。
て対となる電極パッド２ｃ，２ｄを複数パターン形成す
ると共に、該対となる電極パッド２ｃ，２ｄ間に緩衝材
９を配置し、この緩衝材９を跨いで導電材６の両端をワ
イヤーボンディング等によって固定する。
【００２３】また、前記電極パッド２ｄに連続して導電
パターン２ｅを延長すると共に裏面への接続用スルーホ
ール２ｆを介して絶縁基板２の裏面に引き出す。そし
て、このスルーホール２ｆとテスタ取付基板７とを接続
する導電パターン２ｇを形成する。これにより、導電材
６は電極パッド２ｄ，導電パターン２ｅ，スルーホール
２ｆ，導電パターン２ｇ，テスタ取付基板７を介して駆
動用ＩＣに接続される。
パターン２ｅを延長すると共に裏面への接続用スルーホ
ール２ｆを介して絶縁基板２の裏面に引き出す。そし
て、このスルーホール２ｆとテスタ取付基板７とを接続
する導電パターン２ｇを形成する。これにより、導電材
６は電極パッド２ｄ，導電パターン２ｅ，スルーホール
２ｆ，導電パターン２ｇ，テスタ取付基板７を介して駆
動用ＩＣに接続される。
【００２４】このような基板検査装置における動作も前
記した実施例と同じなので検査装置方法については省略
する。前記した何れの実施例にあっても、緩衝材９を絶
縁基板２上に配置した後に導電材６を前記緩衝材９を跨
ぐように配置するため、導電材６を緊張状態で配置する
ことが非常に困難となる。そこで、図８のように構成す
ることもできる。
記した実施例と同じなので検査装置方法については省略
する。前記した何れの実施例にあっても、緩衝材９を絶
縁基板２上に配置した後に導電材６を前記緩衝材９を跨
ぐように配置するため、導電材６を緊張状態で配置する
ことが非常に困難となる。そこで、図８のように構成す
ることもできる。
【００２５】すなわち、前記した実施例と同様に電極パ
ッド２ｃ，２ｄ，導電パターン２ｅ，スルーホール２
ｆ，導電パターン２ｇを形成した絶縁基板２の該電極パ
ッド２ｃ，２ｄに導電材６をワイヤーボンディング等に
よってブリッジ状に固定する。次いで、弾性を有するシ
リコン等の合成樹脂による緩衝材１０によって導電材６
の先端接触部６ａを残してモールドする。
ッド２ｃ，２ｄ，導電パターン２ｅ，スルーホール２
ｆ，導電パターン２ｇを形成した絶縁基板２の該電極パ
ッド２ｃ，２ｄに導電材６をワイヤーボンディング等に
よってブリッジ状に固定する。次いで、弾性を有するシ
リコン等の合成樹脂による緩衝材１０によって導電材６
の先端接触部６ａを残してモールドする。
【００２６】このように構成した基板検査装置は、前記
した実施例と同様に被検査基板５の電極端子５ａに前記
導電材６の接触部６ａを押圧接触すると、該導電材６は
緩衝材１０の弾性力によって撓んで変形する。従って、
前記した実施例の場合と同様に被検査基板５の回路パタ
ーン等の性能検査を行うことができる。
した実施例と同様に被検査基板５の電極端子５ａに前記
導電材６の接触部６ａを押圧接触すると、該導電材６は
緩衝材１０の弾性力によって撓んで変形する。従って、
前記した実施例の場合と同様に被検査基板５の回路パタ
ーン等の性能検査を行うことができる。
【００２７】しかし、前記したような導電材６の傾斜部
が直線状であると変形し難いので、図９(a) ，(b) のよ
うに、傾斜部に屈曲部６ｂを形成したりコイル部６ｃを
形成することにより、導電材６が押圧力によって自由に
撓んで変形できるようになるものである。
が直線状であると変形し難いので、図９(a) ，(b) のよ
うに、傾斜部に屈曲部６ｂを形成したりコイル部６ｃを
形成することにより、導電材６が押圧力によって自由に
撓んで変形できるようになるものである。
【００２８】さらに、前記した実施例のものは、導電材
６を緩衝材９，１０によって弾性を付与してものである
が、図１０のようにシリコン等の合成樹脂に金属粉を良
好な導通状態とが得られる程度混入した良導体弾性樹脂
１１を絶縁基板２のパターン間にスクリーン印刷等の手
段によって塗布しても良い。この場合も前記したと同様
な検査が行えるものである。
６を緩衝材９，１０によって弾性を付与してものである
が、図１０のようにシリコン等の合成樹脂に金属粉を良
好な導通状態とが得られる程度混入した良導体弾性樹脂
１１を絶縁基板２のパターン間にスクリーン印刷等の手
段によって塗布しても良い。この場合も前記したと同様
な検査が行えるものである。
【００２９】
【発明の効果】本発明は前記したように、被検査基板の
電極端子と導電材との線接触により接触面積を広く確保
することができるので、接触抵抗を小さくできると共に
両者間の接触抵抗のバラツキの発生を防止でき、従っ
て、被検査基板の回路パターン等の性能検査を正確に行
うことができる。
電極端子と導電材との線接触により接触面積を広く確保
することができるので、接触抵抗を小さくできると共に
両者間の接触抵抗のバラツキの発生を防止でき、従っ
て、被検査基板の回路パターン等の性能検査を正確に行
うことができる。
【００３０】また、緩衝材を絶縁基板と導電材の間に介
在させたことにより、被検査基板の電極端子と導電材の
接触部との接触圧力を均一に保つことができ安定した接
触抵抗を得ることができ、より正確な検査を行うことが
できる。
在させたことにより、被検査基板の電極端子と導電材の
接触部との接触圧力を均一に保つことができ安定した接
触抵抗を得ることができ、より正確な検査を行うことが
できる。
【００３１】さらに、導電材を絶縁基板の電極端子に予
めワイヤーボンディング等により固定した後、緩衝材に
よって導電材の接触部を残してモールドすることによ
り、手作業による導電材の結線作業が不要となり機械化
により迅速に接続作業が行え、従って、製品の組立作業
の迅速化を図ることができる。
めワイヤーボンディング等により固定した後、緩衝材に
よって導電材の接触部を残してモールドすることによ
り、手作業による導電材の結線作業が不要となり機械化
により迅速に接続作業が行え、従って、製品の組立作業
の迅速化を図ることができる。
【００３２】また、銅線等の導電材を使用することな
く、シリコン等の合成樹脂に金属粉を良好な導通状態と
が得られる程度混入した良導体弾性樹脂を、スクリーン
印刷等の手段によって、被検査基板の回路パターンと対
応して形成することにより、製造工程がより簡単となっ
て、安価に検査装置を提供できる等の高価を有するもの
である。
く、シリコン等の合成樹脂に金属粉を良好な導通状態と
が得られる程度混入した良導体弾性樹脂を、スクリーン
印刷等の手段によって、被検査基板の回路パターンと対
応して形成することにより、製造工程がより簡単となっ
て、安価に検査装置を提供できる等の高価を有するもの
である。
【図１】本発明の基板検査装置の一実施例を示す平面図
である。
である。
【図２】同上の断面図である。
【図３】図２の一部拡大断面図である。
【図４】検査状態を説明するための断面図である。
【図５】他の実施例の平面図である。
【図６】同上の断面図である。
【図７】図５の一部斜視図である。
【図８】さらに他の状態の一部断面図である。
【図９】同上における導電材の側面図である。
【図１０】他の実施例の一部断面図である。
２ 絶縁基板 ２ａ，２ｂ 孔 ２ｃ，２ｄ 電極パッド ２ｅ，２ｇ 導電パターン ２ｆ スルーホール ５ 被検査基板 ５ａ 電極端子 ６ 導電材 ６ａ 接触部 ８ 駆動用ＩＣ ９，１０ 緩衝材 １１ 良導体弾性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑原 俊朗 神奈川県厚木市南町12番15号 株式会社藤 森技術研究所内 (72)発明者 関本 利一 神奈川県横浜市港北区綱島町東６−７−９ 株式会社エイト工業内 (72)発明者 高橋 達美 神奈川県横浜市港北区綱島町東６−７−９ 株式会社エイト工業内
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査基板と近接、離開する絶縁基板
と、前記被検査基板に近接することにより該被検査基板
の電極端子と接触する前記絶縁基板に固定された導電材
と、前記絶縁基板に固定され前記導電材を前記被検査基
板に対して弾性を持って接触させる緩衝材とからなる基
板検査装置。 - 【請求項２】 前記導電材が前記緩衝材を跨ぐように配
置されていることを特徴とする前記請求項１記載の基板
検査装置。 - 【請求項３】 前記緩衝材が前記導電材の前記被検査基
板と接触する部分を残して覆っていることを特徴とする
前記請求項１記載の基板検査装置。 - 【請求項４】 弾性を有する緩衝材に導電性を持った粉
末を混入した良導体弾性樹脂を、前記絶縁基板上の前記
被検査基板における電極端子と接触する位置に塗布した
ことを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4234167A JPH06295942A (ja) | 1992-06-26 | 1992-08-10 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-44549 | 1992-06-26 | ||
| JP4454992 | 1992-06-26 | ||
| JP4234167A JPH06295942A (ja) | 1992-06-26 | 1992-08-10 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295942A true JPH06295942A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=26384489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4234167A Pending JPH06295942A (ja) | 1992-06-26 | 1992-08-10 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06295942A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09281184A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の検査装置 |
| JP2009077619A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電気的伸縮機構及びアクチュエータ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197835A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | Nec Corp | プロ−バ |
| JPS62238633A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPH02218966A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-08-31 | Kiga Puroobu Kk | プローブカード |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP4234167A patent/JPH06295942A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197835A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | Nec Corp | プロ−バ |
| JPS62238633A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPH02218966A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-08-31 | Kiga Puroobu Kk | プローブカード |
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| JPH09281184A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の検査装置 |
| JP2009077619A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電気的伸縮機構及びアクチュエータ |
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