JPH05104380A

JPH05104380A - 加工位置合わせ方法

Info

Publication number: JPH05104380A
Application number: JP26183391A
Authority: JP
Inventors: Akira Kamisaka; 晃神坂; Masatoshi Tanaka; 正敏田中; Kiyobumi Tanaka; 清文田中
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1991-10-09
Filing date: 1991-10-09
Publication date: 1993-04-27

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品等の角形小型軽量部品の加工におい
て、その加工機と部品間の位置誤差を吸収し、部品を正
確な加工位置に合わせることを目的とした位置合わせ機
構。【構成】本機構は、部品位置決め用ガイド１とそのガイ
ドに回転動作を与える２つの回転発生部２と３により構
成される。機構の作用としては、２での第１の回転動作
により発生したガイドの傾斜を利用して部品５をガイド
の基準案内面ｇに接触させ、その角度を維持したまま、
３での第２の回転動作を行う。部品は基準案内面ｇを離
れることなく、案内面を移動してガイドの一定位置ｃ
（コーナー）に位置決めされる。位置決め後水平に戻し
て加工を行う。【効果】低コスト、省スペース、かつ簡単な機構で複数
個の小型部品の加工位置合わせを同時に実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の角形で小
型の軽量部品を取り扱い、その部品に加工を行う際の部
品の加工位置合わせを有効に行う技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】部品加工においては、部品と加工機の位
置誤差が存在するため、加工位置合わせが不可欠となっ
ている。

【０００３】従来、この加工機と部品の加工位置合わせ
には大きく２つの手法がとられている。例を上げると、
１つは図８，９のような一端に位置決め用の爪ａを持
ち、他端には移動可能な位置決め部材ａ’を持った位置
決め機構（特開昭55-48942 ）等により部品ｂの位置を
固定し、あらかじめ加工位置を設定してある加工機によ
り加工を行う方法である。また、もう１つは図１０，１
１のように部品の位置をカメラにより検出する方式（特
開昭 55-98842 ）等により、部品の位置を検出、それを
もとに加工機側の加工位置を部品の位置に合わせて補正
する方法により加工を行う方法である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の方法による加工
機と部品の加工位置合わせにおいては、その位置合わせ
機構の容積的な問題から、複数個の同時位置決めを行う
ためには、装置の大型化やコスト高という問題が生じ
る。また、位置決め専用機構に部品を載せ替える必要が
有り、製品の一貫生産を妨げる要因ともなる。

【０００５】本発明の目的は、低コスト、省スペース、
かつ簡単な機構で複数個の小型部品の加工位置合わせを
同時に実現する方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の概要を図２で説
明する。

【０００７】本方法は、部品の位置決めのためのガイド
１と部品への位置決め動作を行うためのガイド回転機構
２、３により成る位置決め機構により実現される。

【０００８】

【作用】上記の機構の作用を図２〜５により示す。部品
５の位置決めに際して、第一の回転機構２を動作させる
と、部品５は位置決めガイド１の基準案内面ｇに接触す
る。これは、図６のように、回転による傾斜角θのもと
で生じる部品のガイド斜面方向の力Ｆ₁は、その傾斜角
θが部品の摩擦角θ_fより、大きくなることによって部
品の摩擦力Ｆ₂より大きくなり、部品はガイドの基準案
内面ｇに向かって滑る。そのため、ガイドの傾斜角θは
部品５の摩擦角θ_fより大きな角度で傾斜させなければ
ならない。その角度を保ったまま第２の回転機構３を動
作させると部品５は、基準案内面ｇから離れることなく
位置決めガイド１のコーナー部ｃに導かれ、位置決めさ
れる。加工位置はガイドのコーナー部ｃに部品があるこ
とを想定して設定することで、前述の位置決めの後に加
工を行えば、加工時には部品に対して正確な加工位置を
得ることができる。

【０００９】

【実施例】以下は、本発明を採用した一実施例のＬＳＩ
用フラックス自動塗布装置である。図１に位置決め機構
部の外観、図７に装置の外観を示す。本装置において
は、位置決めガイドはＬＳＩのパレットであり、このパ
レットにはＬＳＩが複数個載っている。また、ガイドの
回転機構には、モーターとベルトを、組み合わせたもの
を使用している。本装置はＬＳＩパレットの搬入からフ
ラックス塗布、パレット搬出迄を自動で行う装置であ
る。上記装置の基本的な動作を図１，７により説明す
る。

【００１０】（１）搬送されたパレット１を加工位置合
わせ部(図１)で、チャック７により固定、その後パレッ
トに第１の回転機構２による回転動作を与える。ＬＳＩ
５はこれによってできるパレット１の傾斜で基準案内面
ｇに接触する。

【００１１】（２）第２の回転機構３を動作させ、ＬＳ
Ｉ５をパレット１の位置決めコーナー部ｃへ導き位置決
め完了。

【００１２】（３）パレットの傾斜を水平に戻し、塗布
用直交ロボット１０および、ディスペンサ１１によりフ
ラックスを塗布。

【００１３】（４）塗布終了後、パレットを搬出する。

【００１４】

【発明の効果】低コスト、省スペース、かつ簡単な機構
で複数個の小型部品の加工位置合わせを同時に実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例のフラックス自動塗布装置における加
工位置合わせ部を示す図である。

【図２】本発明機構の動作を示す概略図である。

【図３】同動作を示す概略図である。

【図４】同動作を示す概略図である。

【図５】同動作を示す概略図である。

【図６】本発明機構の作用解析図である。

【図７】本実施例のＬＳＩへのフラックス自動塗布装置
概略図である。

【図８】従来技術の部品位置決めによる加工位置合わせ
機構を示す図である。

【図９】同加工位置合わせ機構を示す図である。

【図１０】従来技術の加工機側の位置補正による加工位
置合わせ機構を示す図である。

【図１１】同加工位置合わせ機構を示す図である。

【符号の説明】

１・・・位置決め用ガイド(パレット) ２・・・ガイド回転機構１３・・・ガイド回転機構２４・・・テーブル５・・・対象部品（ＬＳＩ）６・・・パレット搬送用ローラー７・・・パレット固定チャック８・・・ワーク投入用コンベア９・・・ワーク加工位置合わせ機構１０・・・直交用塗布ロボット１１・・・ディスペンサ１２・・・ワーク搬出用コンベアａ・・・位置決め用爪ａ’・・・位置決め用可動部材ｂ・・・対象部品ｃ・・・部品位置決め位置(コーナー部) ｇ・・・位置決めガイド基準案内面Ｆ₁ ・・・重力による部品の斜面方向分力Ｆ₂ ・・・部品から斜面に加わる摩擦力

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１個あるいは複数個の部品を載せた位置決
めガイドと、そのガイドを傾ける傾斜発生機構から構成
され、ガイドを傾け部品をすべらせてガイドの基準案内
面に接触移動させることにより平面内の定位置（ガイド
のコーナー部）に部品を導き、加工機と部品の加工位置
を合わせることを特徴とする加工位置合わせ方法。