WO2023153877A1 - 정렬 장치 및 정렬 방법 - Google Patents

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WO2023153877A1
WO2023153877A1 PCT/KR2023/002023 KR2023002023W WO2023153877A1 WO 2023153877 A1 WO2023153877 A1 WO 2023153877A1 KR 2023002023 W KR2023002023 W KR 2023002023W WO 2023153877 A1 WO2023153877 A1 WO 2023153877A1
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raw material
mask plate
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hole
moving
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PCT/KR2023/002023
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한교식
권영욱
석봉호
김강호
김명구
유승종
유창우
조영민
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삼성전자 주식회사
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination

Definitions

  • Various embodiments disclosed herein relate to alignment devices and alignment methods.
  • Electronic devices may be equipped with various electronic components.
  • An example of an electronic component may be a light emitting diode (LED) that generates light.
  • the light emitting diode can generate light and deliver various information to a user.
  • One type of light emitting diode may be a micro light emitting diode.
  • Micro light emitting diodes are used in displays, and have superiority in response time and energy efficiency when compared to conventional liquid crystal displays (LCDs), and are superior to organic light emitting diodes (OLEDs). It has the upper hand in efficiency and usage time.
  • micro light emitting diode has several aspects compared to conventional electronic components, and is being actively researched for commercialization as a display.
  • a large amount of micro light emitting diodes must be precisely and quickly arranged.
  • an alignment device includes, as a body, a body provided with motion by a first moving unit and formed with a body hole, and a mask plate provided with movement by a second moving unit and formed with a mask plate hole.
  • a body portion including a body portion, and a head portion disposed on the body portion and receiving movement by a third moving portion, wherein the mask plate is disposed between the body and the head portion, and wherein the second moving portion is provided.
  • an alignment device includes, as a body, a body provided with motion by a first moving unit and formed with a body hole, and a mask plate provided with movement by a second moving unit and formed with a mask plate hole.
  • a body portion including a body portion, and a head portion disposed on the body portion and receiving movement by a third moving portion, wherein the mask plate is disposed between the body and the head portion, and wherein the second moving portion is provided.
  • the body is supported by the body support part, the body support part is supported by the metal support part, and the body, the body support part, and the metal support part are supported by the body.
  • a body chamber surrounded by the support may be formed.
  • an alignment method includes a process of adsorbing a plurality of raw materials using a head unit, a process of separating the raw materials from the head unit and disposing them in a mask plate hole formed in a mask plate, and the mask plate It may include a primary alignment process of aligning the plurality of raw materials by moving, and a secondary alignment process of aligning the plurality of raw materials so that the spacing of the plurality of raw materials is constant by moving the mask plate.
  • the alignment device may align electronic components of various sizes, in particular, micro light emitting diodes of various sizes through one process.
  • FIG. 1 is a perspective view of an alignment device, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view of a body part and a moving part according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is a front view of a body part, a moving part, and a head part according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a front view of a body, a mask plate, and a head portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 5 is a bottom view of a head unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an X-Z plane of a head part and a raw material part according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an X-Z plane of a body part, a head part, and a raw material part according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the X-Z plane of a body portion on which raw materials are disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an X-Z plane of a body part and a raw material part according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view of a mask plate disposed over a body, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a plan view of a mask plate and a raw material disposed over a body, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • 12, 13, 14, 15, and 16 are plan views of a body and raw materials according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a flowchart of a method of sorting raw materials, according to various embodiments of the present disclosure.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document are software (eg, electronic device 101) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, the electronic device 101). : program).
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 1 is a perspective view of an alignment device, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a perspective view of a body part and a moving part according to various embodiments of the present disclosure.
  • an alignment device 1 may include a body part 10 and a moving part 20 .
  • the body part 10 may be connected to the moving part 20 and receive movement and rotational movements from the moving part 20 .
  • the moving unit 20 may include an X-axis moving unit 210 , a Y-axis moving unit 220 , and a Z-axis moving unit 230 .
  • the X-axis movement unit 210 may include an X-axis horizontal movement unit 211 and an X-axis rotation unit 212 .
  • the X-axis horizontal moving unit 211 may provide the body 10 with horizontal movement in the X-axis direction.
  • the X-axis horizontal moving unit 211 may provide horizontal movement of the body part 10 in the +X-axis or -X-axis direction.
  • the X-axis rotation unit 212 may provide rotational motion to the body 10 about an axis parallel to the X-axis.
  • the X-axis rotating unit 212 may rotate the body 10 clockwise or counterclockwise around an axis parallel to the X-axis.
  • the Y-axis moving unit 220 may include a Y-axis horizontal moving unit 221 and a Y-axis rotating unit 222 .
  • the Y-axis horizontal moving unit 221 may provide the body 10 with horizontal movement in the Y-axis direction.
  • the Y-axis horizontal moving unit 221 may provide horizontal movement of the body 10 in the +Y-axis or -Y-axis direction.
  • the Y-axis rotating unit 222 may provide rotational movement to the body 10 around an axis parallel to the Y-axis.
  • the Y-axis rotating unit 222 may rotate the body 10 clockwise or counterclockwise around an axis parallel to the Y-axis.
  • the Z-axis moving unit 230 may include a Z-axis horizontal moving unit 231 and a Z-axis rotating unit 232 .
  • the Z-axis horizontal moving unit 231 may provide horizontal movement in the Z-axis direction to the body 10 .
  • the Z-axis horizontal moving unit 231 may provide horizontal movement of the body part 10 in the +Z-axis or -Z-axis direction.
  • the Z-axis rotating unit 232 may provide rotational movement to the body 10 about an axis parallel to the Z-axis.
  • the Z-axis rotating unit 232 may rotate the body 10 clockwise or counterclockwise around an axis parallel to the Z-axis.
  • 3 is a front view of a body part, a moving part, and a head part according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4 is a front view of a body, a mask plate, and a head portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • the body part 10 and the movable part 20 disclosed in FIGS. 3 and 4 may be the same as or similar to the body part 10 and the movable part 20 disclosed in FIGS. 1 and 2 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • an aligning device (eg, the aligning device 1 of FIG. 1 ) may further include a head portion 30 .
  • the body portion 10 may include a body 110 and a mask plate 120 .
  • the body 110, the mask plate 120, and the head part 30 are movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions.
  • the body 110, the mask plate 120, and the head part 30 are centered on one axis parallel to the X axis, another axis parallel to the Y axis, and another axis parallel to the Z axis. can be rotated to
  • the normal directions (B ⁇ and B ⁇ ) of and the normal directions (C ⁇ , C ⁇ ) extending to one surface of the head portion 30 may be parallel to each other.
  • the head part 30, the body 110, and the mask plate 120 may move independently of each other. Since the body 110, the mask plate 120, and the head part 30 can move independently of each other, the normal A for one surface of the body 110 and one surface of the mask plate 120 The normal line (B) for the head portion 30 and the normal line (C) along one surface of the head portion 30 may not be parallel to each other.
  • the head part 30, the body 110, and the mask plate 120 may be provided with motion by the moving part 20, and the head part 30, the body 110, and The mask plates 120 can move independently of each other. Movements of the head portion 30, body 110, and mask plate 120 include horizontal movement, vertical movement, and rotation.
  • the head portion 30, the body 110, and the mask plate 120 are rotated, respectively, to obtain a normal line A for one surface of the body 110 and a surface of the mask plate 120.
  • the normal line B for one surface and the normal line C along one surface of the head portion 30 may be adjusted to be parallel to each other.
  • the parallelism of the head portion 30, the parallelism of the body 110, and/or the parallelism of the mask plate 120 may be adjusted so that the normal lines A, B, and C are parallel to each other. there is.
  • FIG. 5 is a bottom view of a head unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a cross-sectional view of an X-Z plane of a head part and a raw material part according to various embodiments of the present disclosure.
  • the head part 30 disclosed in FIGS. 5 and 6 may be the same as or similar to the head part 30 disclosed in FIGS. 1 , 2 , 3 , and 4 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the head portion 30 may be formed in a circular shape.
  • the head part 30 may include an adsorption surface 310 , an adsorption line 320 , and an adsorption curve 330 .
  • the adsorption surface 310 may be formed flat to contact the raw material unit 40 .
  • An adsorption line 320 and an adsorption curve 330 may be formed on at least a part of the adsorption surface 310 .
  • the suction line 320 may be a long groove and may be connected to a device that generates negative pressure.
  • the adsorption lines 320 may be formed symmetrically with each other.
  • a shape in which the plurality of adsorption lines 320 are formed may be a rectangle.
  • the adsorption curve 330 may be formed further from the center of the head portion 30 than the adsorption line 320 .
  • the shape of the adsorption curve 330 may be a circular groove and may be connected to a device that generates negative pressure.
  • a raw material unit 40 may be disposed on the bottom surface of the head unit 30 .
  • the raw material unit 40 may be disposed to be in contact with the adsorption surface 310 of the head unit 30 .
  • the raw material unit 40 may be placed in close contact with the adsorption surface 310 or facing the adsorption surface 310 by negative pressure generated from the adsorption line 320 and/or the adsorption curve 330 .
  • the strength (F) of negative pressure (vacuum pressure) generated in the adsorption line 320 and/or the adsorption curve 330 may be about 50 kilopascals (KPa) or more.
  • KPa kilopascals
  • the raw material unit 40 may be adsorbed so as to be disposed parallel to the adsorption surface 310 of the head unit 30 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an X-Z plane of a body part, a head part, and a raw material part according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8 is a cross-sectional view of the X-Z plane of a body portion on which raw materials are disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a cross-sectional view of an X-Z plane of a body part and a raw material part according to various embodiments of the present disclosure.
  • the body portion 10 including the body 110 and the mask plate 120 disclosed in FIGS. 7, 8, and 9, the head portion 30, and the raw material portion 40 are shown in FIGS. 1, 2,
  • the body part 10, the body 110, the mask plate 120, the head part 30, and the raw material part 40 disclosed in FIGS. 3, 4, 5, and 6 may be the same as or similar to each other. . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the raw material unit 40 may be disposed to be absorbed by the head unit 30 .
  • the raw material unit 40 may include a raw material film 410 , an adhesive 420 , and a raw material 430 .
  • the shape of the raw material film 410 may be a thin plate.
  • An adhesive 420 may be applied to one side of the raw material film 410 .
  • the raw material 430 may be disposed to be adhered to the raw material film 410 by an adhesive 420 .
  • the raw material 430 may be a micro light emitting diode (430).
  • the size of the raw material 430 may be very small.
  • the length of the raw material 430 (eg 430l in FIG. 8) may be about 150 ⁇ m or less
  • the height of the raw material 430 (eg 430h in FIG. 8) may be about 50 ⁇ m to about 70 ⁇ m
  • a width of 430 (eg, 430d in FIG. 11 ) may be about 150 ⁇ m or less.
  • the distance between one raw material 430 arranged in the raw material film 410 and another adjacent raw material 430 may be about 500 ⁇ m to about 1000 ⁇ m.
  • a plurality of mask plate holes 121 may be formed in the mask plate 120 .
  • the arrangement of the mask plate holes 121 may correspond to raw materials (micro light emitting diodes) 430 disposed on the raw material film 410 .
  • the body 110 may be disposed below the mask plate 120 (in the -Z-axis direction).
  • a mask plate 120 may be disposed between the head portion 30 and the body 110 .
  • the raw material part 40 may be disposed between the mask plate 120 and the head part 30 .
  • a plurality of body holes 111 may be formed in the body 110 . Positions of the plurality of body holes 111 may correspond to positions of the plurality of mask plate holes 121 .
  • the body hole 111 may be connected to the body chamber 114 .
  • the body support 112 may be disposed under the body 110 (in the -Z-axis direction).
  • a metal support 113 may be disposed under the body support 112 (in the -Z-axis direction).
  • the body support 112 and/or the metal support 113 are disposed under the body 110 (-Z-axis direction) to prevent the body 110 from being deformed in one direction (eg, -Z-axis direction).
  • the body chamber 114 may mean a space surrounded by the body 110 , the body support 112 , and/or the metal support 113 .
  • the body chamber 114 may be connected to a device that generates a vacuum pressure so that the pressure is lower than atmospheric pressure.
  • the body chamber 114 having a lower atmospheric pressure is connected to the plurality of body holes 111, and vacuum pressure may be generated at a position adjacent to the plurality of body holes 111.
  • vacuum pressure is generated at a location adjacent to the body hole 111 , the raw material 430 may be separated from the raw material film 410 .
  • the raw material 430 may be adsorbed to the body hole 111 and disposed in the body 110.
  • the mask plate 120 may move in one direction (+Z axis direction). According to one embodiment, the mask plate 120 may move in one direction (+Z axis direction) by about half of the height 430h of the raw material 430 . As the mask plate 120 is spaced apart from the body 110, friction with the body 110 may not occur when the mask plate 120 moves. In addition, when the raw material 430 is separated from the raw material film 410 as the mask plate 120 moves away from the body 110, the raw material 430 can be prevented from being separated from the body 110. there is.
  • a plurality of raw materials 430 may have different sizes.
  • the height 431h of the first raw material 431 may be greater than the height 432h of the second raw material 432 . If the sizes of the plurality of raw materials 430 are different from each other, all of the plurality of raw materials 430 may not be separated from the raw material film 410 due to the adhesive 420 .
  • the mask plate 120 may move in one direction (X axis or Y axis).
  • the second raw material 432 having a low height 432h may contact the mask plate 120 and receive an external force. Torque may be generated in the second raw material 432 due to an external force from the mask plate 120 and adhesive force between the adhesive 420 . As clockwise or counterclockwise torque is generated in the second raw material 432 , at least a portion of the second raw material 432 may be separated from the adhesive 420 . At least a portion of the second raw material 432 separated from the adhesive 420 may be closer to the body hole 111 .
  • the second raw material 432 can be completely separated from the adhesive 420 by vacuum pressure generated at a position adjacent to the body hole 111. there is. In this way, as the mask plate 120 is moved in one direction (X-axis or Y-axis), all of the plurality of raw materials 430 of various sizes may be separated from the raw material film 410 .
  • 10 is a plan view of a mask plate disposed over a body, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a plan view of a mask plate and a raw material disposed over a body, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the body portion 10, the body 110, the mask plate 120, the mask plate hole 121, and the raw material 430 disclosed in FIGS. 10 and 11 are illustrated in FIGS. 1, 2, 3, 4, and 4
  • the body portion 10, the body 110, the mask plate 120, the mask plate hole 121, and the raw material 430 disclosed in FIGS. 5, 6, 7, 8, and 9 may be the same or similar. can Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the body portion 10 may include a body 110 and a mask plate 120 . At least a portion of the body 110 may be exposed through the mask plate hole 121 formed in the mask plate 120 .
  • the length 121l of the mask plate hole 121 may be about 250 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • the width 121d of the mask plate hole 121 may be about 250 ⁇ m to about 300 ⁇ m.
  • a vertical distance 121w1 between one mask plate hole 121 and another adjacent mask plate hole 121 may be about 600 ⁇ m to about 900 ⁇ m.
  • a horizontal distance 121w2 between one mask plate hole 121 and another adjacent mask plate hole 121 may be about 600 ⁇ m to about 900 ⁇ m.
  • a mask plate hole boundary 121 - 1 may be formed along the outer edge of the mask plate hole 121 .
  • a recess hole 122 may be formed between one mask plate hole boundary 121 - 1 and another mask plate hole boundary 121 - 1 .
  • the shape of the recess hole 122 may be substantially circular.
  • the recess hole 122 may be formed at a position corresponding to a vertex of the rectangular mask plate hole 121 .
  • the recess hole 122 may be formed at a position corresponding to the vertexes of the rectangular mask plate hole 121 facing each other.
  • the recess holes 122 may be formed at positions corresponding to all vertices of the rectangular mask plate hole 121 .
  • the raw material 430 may be disposed parallel to the mask plate hole boundary 121-1.
  • the mask plate 120 may move in one direction (X axis or Y axis) to separate the raw material 430 from the raw material film 410 .
  • the mask plate ( 120) may move in the X-axis direction parallel to the length 430l of the raw material 430 (example of FIG. 11).
  • the mask plate 120 may move in the Y-axis direction parallel to the width 430d of the raw material 430.
  • the raw material film A phenomenon in which the raw material 430 is turned over and separated from the 410 can be prevented.
  • 12, 13, 14, 15, and 16 are plan views of a body and raw materials according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a flowchart of a method of sorting raw materials, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the mask plate 120 , the mask plate hole 121 , the recess hole 122 , and the raw material 430 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the raw material unit 40 may be disposed to be adsorbed to the head unit (eg, the head unit 30 of FIG. 7 ) (step S1010 of FIG. 17 ).
  • the raw material portion 40 adsorbed to the head portion 30 may be disposed above the mask plate 120 (+Z-axis direction) through movement of the head portion 30 .
  • the parallelism of the head part 30, the body 110, and the mask plate 120 is adjusted so that the head part 30, the body 110, and the mask plate 120 are parallel to each other. It can be arranged (step S1020 of FIG. 17).
  • the raw material 430 is separated from the raw material film 410 through the movement of the mask plate 120 (movement in the X-axis, Y-axis, and/or Z-axis), and the raw material 430 It may be disposed in the mask plate hole 121 (step S1030 of FIG. 17 ).
  • the mask plate 120 moves (X-axis and/or or movement along the Y-axis) (step S1040 in FIG. 17).
  • the raw material 430 is primarily removed through the movement of the mask plate 120 so that all raw materials 430 come into contact with at least two adjacent mask plate hole boundaries 121-1 of the plurality of mask plate holes 121. can be sorted The primarily aligned state can be confirmed by referring to FIG. 12 .
  • raw materials 430 of various sizes are arranged. At one end of the -X-axis direction, the third raw material 433 of the largest size is disposed, and the size of the raw material 430 decreases as it progresses along the +X-axis, and the seventh raw material 437 of the smallest size is arranged at the other end of the +X-axis direction.
  • 13, 14, 15, and 16 show raw materials 430 having different sizes in a primary order, for example, a fifth raw material 435 of the largest size, a sixth raw material 436 of an intermediate size, and second order arrangement of the seventh raw material 437 having the smallest size (step S1050 of FIG. 17 ) in order.
  • the mask plate 120 may be moved in the -X-axis direction and the +Y-axis direction (step S1040 of FIG. 17).
  • the moving direction of the mask plate 120 is not limited to the ⁇ X axis direction and the +Y axis direction.
  • the length 435l of the fifth raw material 435 is greater than the width 435d
  • the length 436l of the sixth raw material 436 is greater than the width 436d
  • the seventh raw material 437 It can be seen that the length 437l of is greater than the width 437d.
  • the distance (nW2) between the center of the fifth raw material 435 and the center of the sixth raw material 436 is the distance (nW1) between the center of the sixth raw material 436 and the center of the seventh raw material 437.
  • the secondary alignment (step S1050) of FIG. 17 means a process of making the distances (nW2 and/or nW1) between centers of raw materials a constant distance (W of FIG. 15).
  • Step S1051 of FIG. 17 it can be confirmed that the seventh raw material 437 having the smallest size is aligned.
  • the mask plate 120 is moved in the -Y axis direction and the +X axis direction to align the sixth raw material 436 of medium size without moving the aligned seventh raw material 437. (Step S1052 in FIG. 17).
  • -The amount of movement of the mask plate 120 in the Y-axis direction is half the difference between the sixth raw material width 436d and the seventh raw material width 437d [ ⁇ the sixth raw material width 436d - the seventh raw material width 437d] ⁇ /2].
  • the amount of movement of the mask plate 120 in the +X-axis direction is half the difference between the sixth raw material length 436l and the seventh raw material length 437l [ ⁇ the sixth raw material length 436l - the seventh raw material length 437l] ⁇ /2].
  • the mask plate 120 when the mask plate 120 is moved, it can be confirmed that only the fifth raw material 435 and the sixth raw material 436 are moved, and the seventh raw material 437 is stopped.
  • the distance between the center of the sixth raw material 436 and the center of the seventh raw material 437 is changed from the existing (nW1) to the target distance (W).
  • the distance between the center of the fifth raw material 435 and the center of the sixth raw material 436 is changed from the existing (nW2) to the new distance (nW3).
  • the mask plate 120 is moved in the +Y-axis direction and the -X-axis direction so as not to move the aligned 6th raw material 436 and 7th raw material 437, and the largest size 5 raw materials 435 can be aligned (step S1053 in FIG. 17).
  • the amount of movement of the mask plate 120 in the +Y-axis direction is half the difference between the fifth raw material width 435d and the sixth raw material width 436d [ ⁇ the fifth raw material width 435d - the sixth raw material width 436d] ⁇ /2].
  • the amount of movement of the mask plate 120 in the X-axis direction is half the difference between the fifth raw material length 435l and the sixth raw material length 436l [ ⁇ the fifth raw material length 435l - the sixth raw material length 436l] ⁇ /2].
  • the mask plate 120 is moved, it can be confirmed that only the fifth raw material 435 is moved, and the sixth raw material 436 and the seventh raw material 437 are stopped.
  • the distance between the center of the fifth raw material 435 and the center of the sixth raw material 436 is changed from the existing (nW3) to the target distance (W).
  • the distance (W) between the center of the sixth raw material 436 and the center of the seventh raw material 437 is maintained.
  • the mask plate 120 may be appropriately moved in the -Y-axis direction and the +X-axis direction to separate all raw materials 430 from the mask plate hole boundary 121-1. In this way, as all the raw materials 430 are spaced apart from the mask plate hole boundary 121 - 1 , the raw material 430 can be easily separated from the body part 10 .
  • an aligning device (eg, the aligning device 1 of FIG. 1 ) is a body (eg, the body 10 of FIG. 7 ) and provides movement by a first moving unit.
  • a body eg, the body 110 of FIG. 7
  • a body portion including a mask plate (eg, the mask plate 120 of FIG. 7) having a plate hole 121 formed thereon, and a head portion disposed on the body portion and receiving movement by the third moving unit (eg, the mask plate 120 of FIG. 7).
  • the head part 30 of FIG. 7) is included, and the mask plate is disposed between the body and the head part, and is provided with a motion by the second moving part to move between the body and the head part. can move
  • the first moving unit, the second moving unit, and the third moving unit may be configured to move independently of each other.
  • the first moving unit, the second moving unit, and the third moving unit may be configured to rotate independently of each other.
  • a vacuum pressure of 50 kilopascals (KPa) or more may be formed in the body hole.
  • the mask plate hole may be formed in a quadrangular shape.
  • At least one recess hole (eg, the recess hole 122 of FIG. 10 ) may be formed at a position corresponding to a vertex of the mask plate hole.
  • the head unit has an adsorption surface (eg, adsorption surface 310 in FIG. 5), an adsorption line (eg, adsorption line 320 in FIG. 5), and an adsorption curve (eg, adsorption curve in FIG. 5). (330)), and may be configured such that vacuum pressure is formed in the adsorption line and the adsorption curve.
  • a raw material unit adsorbed to the head unit (eg, the raw material unit 40 of FIG. 7 ) may be further included.
  • the raw material unit is composed of a raw material film (eg, the raw material film 410 of FIG. 7), an adhesive applied to one side of the raw material film (eg, the adhesive 420 of FIG. 7), and the adhesive.
  • a raw material (eg, raw material 430 of FIG. 7) attached to the raw material film may be included.
  • the size of the raw material is 1 mm or less, and may include raw materials of various sizes.
  • the raw material may be separated from the raw material film by vacuum pressure formed in the body hole, and the raw material may be disposed in the mask plate hole.
  • the raw material may come into contact with the mask plate hole boundary (eg, the mask plate hole boundary 121-1 of FIG. 10) of the mask plate to be provided with movement.
  • the mask plate hole boundary eg, the mask plate hole boundary 121-1 of FIG. 10.
  • an aligning device (eg, the aligning device 1 of FIG. 1 ) is a body (eg, the body 10 of FIG. 7 ) and provides movement by a first moving unit.
  • a body eg, the body 110 of FIG. 7
  • a body hole eg, the body hole 111 of FIG. 7
  • a mask plate hole eg, the mask of FIG. 7
  • a body portion including a mask plate (eg, the mask plate 120 of FIG. 7) having a plate hole 121 formed thereon, and a head portion disposed on the body portion and receiving movement by the third moving unit (eg, the mask plate 120 of FIG. 7).
  • the mask plate is disposed between the body and the head part, and is provided with a motion by the second moving part to move between the body and the head part.
  • the body is supported by a body support (eg, body support 112 in FIG. 7), supported by the body support and a metal support (eg, metal support 113 in FIG. 7), and the A body chamber (eg, the body chamber 114 of FIG. 7 ) surrounded by the body, the body support part, and the metal support part may be formed.
  • the first moving unit, the second moving unit, and the third moving unit may be configured to move independently of each other.
  • the first moving unit, the second moving unit, and the third moving unit may be configured to rotate independently of each other.
  • a vacuum pressure of 50 kilopascals (KPa) or more may be formed in the body hole.
  • the mask plate hole may be formed in a quadrangular shape.
  • an alignment method includes a process of adsorbing a plurality of raw materials (eg, raw material 430 of FIG. 7 ) using a head part (eg, the head part 30 of FIG. 7 ) (Fig. 17 S1010), separating the raw material from the head and placing it in a mask plate hole (eg, mask plate hole 121 of FIG. 7) formed in a mask plate (eg, mask plate 120 of FIG. 7) process (S1030 of FIG. 17), a primary alignment process of aligning the plurality of raw materials by moving the mask plate (S1040 of FIG. 17), and aligning the plurality of raw materials so that the intervals are constant by moving the mask plate It may include a secondary alignment process (S1050 in FIG. 17).
  • a secondary alignment process S1050 in FIG. 17.
  • the raw material in the process of separating the raw material from the head unit, may be adsorbed using vacuum pressure generated in a body hole formed in a body (eg, the body 110 of FIG. 7 ).
  • the secondary sorting process may include a process of aligning raw materials having a smaller size among the plurality of raw materials ( S1051 , S1052 , and S1053 of FIG. 17 ).

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정렬 장치는, 바디부로서, 제1 이동부에 의해 움직임을 제공받고 바디 홀이 형성된 바디 및 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받고 마스크 플레이트 홀이 형성된 마스크 플레이트를 포함하는 바디부, 및 상기 바디부 위에 배치되고, 제3 이동부에 의해 움직임을 제공받는 헤드부를 포함하고, 상기 마스크 플레이트는, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상기 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받아, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이를 이동할 수 있다.

Description

정렬 장치 및 정렬 방법
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 정렬 장치 및 정렬 방법에 관한 것이다.
전자 장치에는 다양한 전자 부품들이 장착될 수 있다. 전자 부품의 예시로 빛을 생성하는 발광 다이오드(LED, light emitting diode)가 있을 수 있다. 발광 다이오드는 빛을 생성하여 사용자에게 다양한 정보를 전달할 수 있다. 발광 다이오드의 한 종류로 마이크로(mirco) 발광 다이오드가 있을 수 있다. 마이크로 발광 다이오드는 디스플레이에 사용되는 것으로, 기존의 액정표시장치(LCD, liquid crystal display)와 대비할 때 응답 시간 및 에너지 효율성에서 우위를 점하고 있으며, 유기 발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)와 대비할 때 효율성 및 사용시간에서 우위를 점하고 있다.
이와 같은 마이크로 발광 다이오드는 기존 전자 부품과 비교하여 여러 가지 측면이 있어서, 디스플레이로 상용화를 하기 위해 활발히 연구되고 있다. 마이크로 발광 다이오드를 디스플레이로 사용하기 위해서는, 많은 양의 마이크로 발광 다이오드를 정밀하고 빠르게 배치해야 한다. 다만, 마이크로 발광 다이오드는 크기가 마이크로 단위이기에 매우 작고, 굉장히 많은 개수가 사용되므로, 마이크로 발광 다이오드를 정밀하게 배치하는 데에 어려움이 존재하고 있다. 따라서, 작은 크기의 전자 부품을 정밀하고 빠르게 배치하기 위한 기술이 요구되고 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정렬 장치는, 바디부로서, 제1 이동부에 의해 움직임을 제공받고 바디 홀이 형성된 바디 및 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받고 마스크 플레이트 홀이 형성된 마스크 플레이트를 포함하는 바디부, 및 상기 바디부 위에 배치되고, 제3 이동부에 의해 움직임을 제공받는 헤드부를 포함하고, 상기 마스크 플레이트는, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상기 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받아, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이를 이동할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정렬 장치는, 바디부로서, 제1 이동부에 의해 움직임을 제공받고 바디 홀이 형성된 바디 및 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받고 마스크 플레이트 홀이 형성된 마스크 플레이트를 포함하는 바디부, 및 상기 바디부 위에 배치되고, 제3 이동부에 의해 움직임을 제공받는 헤드부를 포함하고, 상기 마스크 플레이트는, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상기 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받아, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이를 이동하고, 상기 바디는 바디 지지부에 의해 지지되고, 상기 바디 지지부는 및 금속 지지부에 의해 지지되고, 상기 바디, 상기 바디 지지부, 및 상기 금속 지지부에 의해 둘러싸인 바디 챔버가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정렬 방법은, 헤드부를 이용하여 복수 개의 원자재들을 흡착하는 공정, 상기 원자재를 상기 헤드부로부터 이탈시키고, 마스크 플레이트에 형성된 마스크 플레이트 홀에 배치시키는 공정, 상기 마스크 플레이트를 이동시켜서 상기 복수 개의 원자재들을 정렬시키는 1차 정렬 공정, 및 상기 마스크 플레이트를 이동시켜서 상기 복수 개의 원자재들의 간격이 일정해지도록 정렬시키는 2차 정렬 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 정렬 장치는, 다양한 크기의 전자 부품을, 특히 다양한 크기의 마이크로 발광 다이오드를, 하나의 공정을 통해 모든 정렬할 수 있다.
본 개시 및 그에 수반되는 많은 측면들에 대한 보다 완전한 이해는 첨부된 도면들과 관련하여 고려될 때 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더 잘 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 정렬 장치의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부 및 이동부의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부, 이동부, 및 헤드부에 대한 정면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디, 마스크 플레이트, 및 헤드부에 대한 정면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 헤드부의 저면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 헤드부 및 원자재부의 X-Z평면에 대한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부, 헤드부, 및 원자재부의 X-Z평면에 대한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 원자재가 배치된 바디부의 X-Z평면에 대한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부 및 원자재부의 X-Z평면에 대한 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디 위에 배치된 마스크 플레이트에 대한 평면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디 위에 배치된 마스크 플레이트 및 원자재에 대한 평면도이다.
도 12, 도13, 도 14, 도 15, 및 도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부 및 원자재에 대한 평면도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 원자재를 정렬하는 방법에 대한 순서도이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 정렬 장치의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부 및 이동부의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 정렬 장치(1)는 바디부(10) 및 이동부(20)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 바디부(10)는 이동부(20)에 연결되어, 이동부(20)로부터 이동 및 회전 움직임을 제공받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이동부(20)는 X축 이동부(210), Y축 이동부(220), 및 Z축 이동부(230)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, X축 이동부(210)는 X축 수평 이동부(211) 및 X축 회전부(212)를 포함할 수 있다. X축 수평 이동부(211)는 바디부(10)에 X축 방향으로의 수평 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들면, X축 수평 이동부(211)는 바디부(10)를 +X축 또는 -X축 방향으로의 수평 움직임을 제공할 수 있다. X축 회전부(212)는 바디부(10)에 X축과 평행한 일 축을 중심으로 회전 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들면, X축 회전부(212)는 바디부(10)를 X축과 평행한 일 축을 중심으로 시계방향 회전 또는 반시계방향 회전 움직임을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, Y축 이동부(220)는 Y축 수평 이동부(221) 및 Y축 회전부(222)를 포함할 수 있다. Y축 수평 이동부(221)는 바디부(10)에 Y축 방향으로의 수평 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들면, Y축 수평 이동부(221)는 바디부(10)를 +Y축 또는 -Y축 방향으로의 수평 움직임을 제공할 수 있다. Y축 회전부(222)는 바디부(10)에 Y축과 평행한 일 축을 중심으로 회전 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들면, Y축 회전부(222)는 바디부(10)를 Y축과 평행한 일 축을 중심으로 시계방향 회전 또는 반시계방향 회전 움직임을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, Z축 이동부(230)는 Z축 수평 이동부(231) 및 Z축 회전부(232)를 포함할 수 있다. Z축 수평 이동부(231)는 바디부(10)에 Z축 방향으로의 수평 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들면, Z축 수평 이동부(231)는 바디부(10)를 +Z축 또는 -Z축 방향으로의 수평 움직임을 제공할 수 있다. Z축 회전부(232)는 바디부(10)에 Z축과 평행한 일 축을 중심으로 회전 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들면, Z축 회전부(232)는 바디부(10)를 Z축과 평행한 일 축을 중심으로 시계방향 회전 또는 반시계방향 회전 움직임을 제공할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부, 이동부, 및 헤드부에 대한 정면도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디, 마스크 플레이트, 및 헤드부에 대한 정면도이다.
도 3 및 도 4에 개시된 바디부(10) 및 이동부(20)는 도 1 및 도 2에 개시된 바디부(10) 및 이동부(20)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 정렬 장치(예: 도 1의 정렬 장치(1))는 헤드부(30)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 바디부(10)는 바디(110) 및 마스크 플레이트(120)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 바디(110), 마스크 플레이트(120), 및 헤드부(30)는 X축, Y축, Z축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 바디(110), 마스크 플레이트(120), 및 헤드부(30)는 X축과 평행한 하나의 축, Y축과 평행한 다른 하나의 축, Z축과 평행한 또 다른 하나의 축을 중심으로 회전할 수 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 바디(110)의 일 면으로부터 마스크 플레이트(120)까지 법선으로 연장되는 법선 방향(A` 및 A``), 마스크 플레이트(120)의 일 면까지의 법선 방향(B` 및 B``), 및 헤드부(30)의 일 면으로 연장되는 법선 방향(C`, C``)은 서로 평행할 수 있다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 헤드부(30), 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)는 서로에 대해 독립적으로 움직일 수 있다. 바디(110), 마스크 플레이트(120), 및 헤드부(30)는 서로에 대해 독립적으로 움직일 수 있으므로, 바디(110)의 일 면에 대한 법선(A), 마스크 플레이트(120)의 일 면에 대한 법선(B), 및 헤드부(30)의 일 면에 따른 법선(C)은 서로 평행하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤드부(30), 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)는 이동부(20)에 의해 움직임을 제공받을 수 있으며, 헤드부(30), 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)는 서로에 대해 독립적으로 움직일 수 있다. 헤드부(30), 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)의 움직임은 수평 이동, 수직 이동, 및 회전을 포함한다.
다양한 실시예에 따르면, 헤드부(30), 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)는, 각각 회전을 통해, 바디(110)의 일 면에 대한 법선(A), 마스크 플레이트(120)의 일 면에 대한 법선(B), 및 헤드부(30)의 일 면에 따른 법선(C)이 서로 평행하도록 조절될 수 있다. 예를 들어, 헤드부(30)의 평행도, 바디(110)의 평행도 및/또는 마스크 플레이트(120)의 평행도가 조절되어 법선들(A, B, 및 C)이 서로에 대해 평행하도록 조절될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 헤드부의 저면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 헤드부 및 원자재부의 X-Z평면에 대한 단면도이다.
도 5 및 도 6에 개시된 헤드부(30)는 도 1, 도 2, 도 3, 및 도 4에 개시된 헤드부(30)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 헤드부(30)의 형성은 원형일 수 있다. 헤드부(30)는 흡착면(310), 흡착선(320), 및 흡착곡선(330)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 흡착면(310)은 원자재부(40)와 접촉하도록 평평하게 형성될 수 있다. 흡착면(310)의 적어도 일부에는 흡착선(320) 및 흡착곡선(330)이 형성될 수 있다. 흡착선(320)은 길게 형성된 홈일 수 있으며, 부압을 발생시키는 장치와 연결될 수 있다. 흡착선(320)은 서로 대칭되게 형성될 수 있다. 복수 개의 흡착선(320)들이 형성된 모양은 사각형일 수 있다. 흡착곡선(330)은 흡착선(320)보다 헤드부(30)의 중심으로부터 멀리 형성될 수 있다. 흡착곡선(330)의 형상은 원형의 홈일 수 있으며, 부압을 발생시키는 장치와 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 헤드부(30)의 저면에 원자재부(40)가 배치될 수 있다. 원자재부(40)는 헤드부(30)의 흡착면(310)과 접촉되도록 배치될 수 있다. 원자재부(40)는 흡착선(320) 및/또는 흡착곡선(330)에서 발생된 부압에 의해 흡착면(310)과 밀착되거나 흡착면(310)을 향하도록 배치될 수 있다. 흡착선(320) 및/또는 흡착곡선(330)에서 발생하는 부압(진공압)의 세기(F)는 약 50 킬로 파스칼(KPa)이상일 수 있다. 약 50 킬로 파스칼 이상의 부압(진공압)이 발생함에 따라, 원자재부(40)는 헤드부(30)의 흡착면(310)에 평행하게 배치되도록 흡착될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부, 헤드부, 및 원자재부의 X-Z평면에 대한 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 원자재가 배치된 바디부의 X-Z평면에 대한 단면도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부 및 원자재부의 X-Z평면에 대한 단면도이다.
도 7, 도 8, 및 도 9에 개시된 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)를 포함하는 바디부(10), 헤드부(30), 및 원자재부(40)는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 및 도 6에 개시된 바디부(10), 바디(110), 마스크 플레이트(120), 헤드부(30), 및 원자재부(40)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 원자재부(40)가 헤드부(30)에 흡착되도록 배치될 수 있다. 원자재부(40)는 원자재 필름(410), 접착제(420), 및 원자재(430)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 원자재 필름(410)의 형상은 얇은 플레이트일 수 있다. 원자재 필름(410)의 일 면에는 접착제(420)가 도포될 수 있다. 원자재(430)는 접착제(420)에 의해 원자재 필름(410)에 접착되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 원자재(430)는 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode, 430)일 수 있다. 원자재(430)의 크기는 굉장히 작을 수 있다. 예를 들면, 원자재(430)의 길이(예: 도 8의 430l)는 약 150μm이하일 수 있으며, 원자재(430)의 높이(예: 도 8의 430h)는 약 50μm 내지 약 70μm일 수 있고, 원자재(430)의 폭(예: 도 11의 430d)은 약 150μm이하일 수 있다. 원자재 필름(410)에 배열된 상태의 하나의 원자재(430)와 인접한 다른 하나의 원자재(430) 사이의 거리는 약 500μm 내지 약 1000μm일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마스크 플레이트(120)에 복수 개의 마스크 플레이트 홀(121)들이 형성될 수 있다. 마스크 플레이트 홀(121)의 배열은 원자재 필름(410)에 배치된 원자재(마이크로 발광 다이오드, 430)와 대응될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 바디(110)는 마스크 플레이트(120)의 밑(-Z축 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드부(30)와 바디(110) 사이에 마스크 플레이트(120)가 배치될 수 있다. 또한, 마스크 플레이트(120)와 헤드부(30) 사이에 원자재부(40)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 바디(110)에는 복수 개의 바디 홀(111)들이 형성될 수 있다. 복수 개의 바디 홀(111)들의 위치는 복수 개의 마스크 플레이트 홀(121)들의 위치에 대응될 수 있다. 바디 홀(111)은 바디 챔버(114)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 바디(110)의 밑(-Z축 방향)에 바디 지지부(112)가 배치될 수 있다. 바디 지지부(112)의 밑(-Z축 방향)에 금속 지지부(113)가 배치될 수 있다. 바디 지지부(112) 및/또는 금속 지지부(113)는 바디(110)의 밑(-Z축 방향)에 배치되어 바디(110)가 일 방향(예: -Z축 방향)으로 변형되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 바디 챔버(114)는 바디(110), 바디 지지부(112), 및/또는 금속 지지부(113)로 둘러싸인 공간을 의미할 수 있다. 바디 챔버(114)는 진공압을 발생시키는 장치와 연결되어 대기압보다 압력이 낮을 수 있다. 대기압보다 낮은 바디 챔버(114)는 복수 개의 바디 홀(111)들과 연결되어, 복수 개의 바디 홀(111)들에 인접한 위치에 진공압이 발생할 수 있다. 바디 홀(111)에 인접한 위치에 진공압이 발생함에 따라, 원자재(430)는 원자재 필름(410)으로부터 이탈될 수 있다. 또한, 원자재(430) 바디 홀(111)에 흡착되어, 바디(110)에 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 마스크 플레이트(120)는 일 방향(+Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마스크 플레이트(120)는 원자재(430)의 높이(430h)의 약 절반만큼 일 방향(+Z축 방향)으로 이동할 수 있다. 마스크 플레이트(120)가 바디(110)로부터 이격됨에 따라, 마스크 플레이트(120)가 이동할 때 바디(110)와 마찰이 발생하지 않을 수 있다. 또한, 마스크 플레이트(120)가 바디(110)로부터 이격되어 움직임에 따라, 원자재(430)가 원자재 필름(410)으로부터 이탈될 때, 원자재(430)가 바디(110)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 원자재(430)들의 크기는 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 제1 원자재(431)의 높이(431h)는 제2 원자재(432)의 높이(432h)보다 클 수 있다. 복수 개의 원자재(430)들의 크기가 서로 다르면, 접착제(420)로 인하여 원자재 필름(410)으로부터 복수 개의 원자재(430)가 모두 이탈되지 않을 수 있다. 복수 개의 원자재(430)들이 원자재 필름(410)으로부터 모두 이탈시키기 위해서, 마스크 플레이트(120)가 일 방향(X축 또는 Y축)으로 이동할 수 있다. 마스크 플레이트(120)가 일 방향(X축 또는 Y축)으로 이동함에 따라, 높이(432h)가 낮은 제2 원자재(432)는 마스크 플레이트(120)와 접촉되어 외력을 받을 수 있다. 제2 원자재(432)는 마스크 플레이트(120)로부터의 외력과 접착제(420)와의 접착력으로 인하여 토크가 발생할 수 있다. 제2 원자재(432)에 시계방향 또는 반시계 방향 토크가 발생함에 따라, 제2 원자재(432)의 적어도 일부가 접착제(420)로부터 이탈될 수 있다. 접착제(420)로부터 적어도 일부가 이탈된 제2 원자재(432)의 적어도 일부는 바디 홀(111)과 거리가 가까워질 수 있다. 제2 원자재(432)와 바디 홀(111)과 거리가 가까워짐에 따라, 바디 홀(111)에 인접한 위치에 발생한 진공압에 의해, 제2 원자재(432)는 접착제(420)로부터 완전히 이탈될 수 있다. 이와 같이, 마스크 플레이트(120)를 일 방향(X축 또는 Y축)으로 이동함에 따라, 원자재 필름(410)으로부터 다양한 크기의 복수 개의 원자재(430)들을 모두 이탈시킬 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디 위에 배치된 마스크 플레이트에 대한 평면도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디 위에 배치된 마스크 플레이트 및 원자재에 대한 평면도이다.
도 10 및 도 11에 개시된 바디부(10), 바디(110), 마스크 플레이트(120), 마스크 플레이트 홀(121), 및 원자재(430)는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 및 도 9에 개시된 바디부(10), 바디(110), 마스크 플레이트(120), 마스크 플레이트 홀(121), 및 원자재(430)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 바디부(10)는 바디(110) 및 마스크 플레이트(120)를 포함할 수 있다. 마스크 플레이트(120)에 형성된 마스크 플레이트 홀(121)을 통해 바디(110)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마스크 플레이트 홀(121)의 길이(121l)는 약 250μm 내지 약 300μm일 수 있다. 마스크 플레이트 홀(121)의 폭(121d)은 약 250μm 내지 약 300μm일 수 있다. 하나의 마스크 플레이트 홀(121)과 인접한 다른 하나의 마스크 플레이트 홀(121) 사이의 세로 간격(121w1)은 약 600μm 내지 약 900μm일 수 있다. 하나의 마스크 플레이트 홀(121)과 인접한 다른 하나의 마스크 플레이트 홀(121) 사이의 가로 간격(121w2)은 약 600μm 내지 약 900μm일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마스크 플레이트 홀(121)의 외곽을 따라, 마스크 플레이트 홀 경계(121-1)가 형성될 수 있다. 하나의 마스크 플레이트 홀(121)에서, 하나의 마스크 플레이트 홀 경계(121-1)와 다른 하나의 마스크 플레이트 홀 경계(121-1) 사이에 리세스 홀(122)이 형성될 수 있다. 리세스 홀(122)의 형태는 대략 원형일 수 있다. 리세스 홀(122)은 사각형으로 형성된 마스크 플레이트 홀(121)의 꼭지점에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 리세스 홀(122)은 사각형으로 형성된 마스크 플레이트 홀(121)의 서로 마주보는 꼭지점에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사각형으로 형성된 마스크 플레이트 홀(121)의 모든 꼭지점에 대응하는 위치에 리세스 홀(122)이 형성될 수 있다. 리세스 홀(122)이 형성됨에 따라, 원자재(430)는 마스크 플레이트 홀 경계(121-1)에 평행하게 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 원자재 필름(410)으로부터 원자재(430)를 이탈시키기 위해 마스크 플레이트(120)는 일 방향(X축 또는 Y축)으로 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 원자재(430)의 길이(430l)와 폭(430d)이 동일하지 않은 직사각형 형태일 때, 예를 들어, 길이(430l)가 폭(430d)보다 클 경우에, 마스크 플레이트(120)는 원자재(430)의 길이(430l)와 평행한 X축 방향으로 이동할 수 있다(도 11의 예시). 다른 예를 들어, 길이(430l)가 폭(430d)보다 작을 경우에, 마스크 플레이트(120)는 원자재(430)의 폭(430d)과 평행한 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 원자재(430)의 길이(430l)와 폭(430d) 중 더 큰 값을 갖는 구성에 평행하게 마스크 플레이트(120)를 이동하여 원자재 필름(410)으로부터 원자재(430)를 이탈시킴에 따라, 원자재 필름(410)으로부터 원자재(430)가 뒤집히면서 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.
도 12, 도13, 도 14, 도 15, 및 도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 바디부 및 원자재에 대한 평면도이다. 도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 원자재를 정렬하는 방법에 대한 순서도이다.
도 12, 도 13, 도 14, 도 15, 및 도 16에 개시된 바디부(10), 바디(110), 마스크 플레이트(120), 마스크 플레이트 홀(121), 리세스 홀(122), 및 원자재(430)는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 및 도 11에 개시된 바디부(10), 바디(110), 마스크 플레이트(120), 마스크 플레이트 홀(121), 리세스 홀(122), 및 원자재(430)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
이하에서는, 도 12, 도 13, 도 14, 도 15, 및 도 16에 대한 설명과 함께 도 17에 도시된 순서도에 대한 설명도 함께 서술한다.
다양한 실시예에 따르면, 원자재부(40)가 헤드부(예: 도 7의 헤드부(30))에 흡착되도록 배치될 수 있다(도 17의 공정 S1010). 헤드부(30)에 흡착된 원자재부(40)는 헤드부(30)의 이동을 통해, 마스크 플레이트(120)의 상부(+Z축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 헤드부(30), 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)의 평행도가 조절되어, 헤드부(30), 바디(110), 및 마스크 플레이트(120)가 서로 평행하도록 배치될 수 있다(도 17의 공정 S1020).
다양한 실시예에 따르면, 마스크 플레이트(120)의 이동(X축, Y축 및/또는 Z축으로의 이동)을 통해, 원자재 필름(410)으로부터 원자재(430)가 이탈되고, 원자재(430)는 마스크 플레이트 홀(121)에 배치될 수 있다(도 17의 공정 S1030).
다양한 실시예에 따르면, 모든 원자재(430)들이 복수 개의 마스크 플레이트 홀(121)들의 적어도 2개의 인접한 마스크 플레이트 홀 경계(121-1)들과 접촉하도록 마스크 플레이트(120)가 이동(X축 및/또는 Y축으로의 이동)할 수 있다(도 17의 공정 S1040). 모든 원자재(430)들이 복수 개의 마스크 플레이트 홀(121)들의 적어도 2개의 인접한 마스크 플레이트 홀 경계(121-1)들과 접촉하도록 마스크 플레이트(120)가 이동하는 것을 통해 원자재(430)를 1차적으로 정렬시킬 수 있다. 1차적으로 정렬된 상태는 도 12를 참조하면 확인할 수 있다.
도 12를 참조하면, 다양한 크기의 원자재(430)들이 배치되어 있다. -X축 방향의 일단에는 가장 큰 크기의 제3 원자재(433)가 배치되어 있으며, +X축으로 진행할수록 원자재(430)의 크기는 작아지도록 배치되며, 가장 작은 크기의 제7 원자재(437)가 +X축 방향의 타단에 배치되어 있다.
도 13, 도 14, 도 15, 및 도 16은 1차 정렬된 크기가 다른 원자재(430), 예를 들어, 가장 큰 크기의 제5 원자재(435), 중간 크기의 제6 원자재(436), 및 가장 작은 크기의 제7 원자재(437)가 2차 정렬(도 17의 공정 S1050)되는 것을 순서대로 도시한다.
도 13을 참조하면, 1차 정렬된 제5 원자재(435), 제6 원자재(436), 및 제7 원자재(437)를 확인할 수 있다. 원자재(430)를 1차 정렬하기 위해, 마스크 플레이트(120)는 -X축 방향 및 +Y축 방향으로 이동시킬 수 있다(도 17의 공정 S1040). 마스크 플레이트(120)의 이동 방향은 -X축 방향 및 +Y축 방향으로 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 제5 원자재(435)의 길이(435l)는 폭(435d)보다 크고, 제6 원자재(436)의 길이(436l)는 폭(436d)보다 크고, 제7 원자재(437)의 길이(437l)는 폭(437d)보다 큰 것을 확인할 수 있다. 또한, 제5 원자재(435)의 중심과 제6 원자재(436)의 중심과의 거리(nW2)는 제6 원자재(436)의 중심과 제7 원자재(437) 중심과의 거리(nW1)는 서로 다른 것을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 도 17의 2차 정렬(공정 S1050)은 원자재 중심 사이의 거리(nW2 및/또는 nW1)를 일정한 거리(도 15의 W)로 만드는 과정을 의미한다.
도 13을 참조하면, 크기가 가장 작은 제7 원자재(437)가 정렬된 것을 확인할 수 있다(도 17의 공정S1051).
도 14를 참조하면, 마스크 플레이트(120)를 -Y축 방향 및 +X축 방향으로 이동시켜서, 정렬된 제7 원자재(437)를 움직이지 않고, 중간 크기의 제6 원자재(436)를 정렬시킬 수 있다(도 17의 공정S1052). -Y축 방향으로의 마스크 플레이트(120)의 이동량은 제6 원자재 폭(436d)과 제7 원자재 폭(437d)의 차이의 반[{제6 원자재 폭(436d)-제7 원자재 폭(437d)}/2] 일 수 있다. +X축 방향으로의 마스크 플레이트(120)의 이동량은 제6 원자재 길이(436l)과 제7 원자재 길이(437l)의 차이의 반[{제6 원자재 길이(436l)-제7 원자재 길이(437l)}/2] 일 수 있다. 이와 같이, 마스크 플레이트(120)를 이동하면, 제5 원자재(435) 및 제6 원자재(436)만 이동하고, 제7 원자재(437)는 정지한 것을 확인할 수 있다. 또한, 제6 원자재(436)의 중심 및 제7 원자재(437)의 중심 사이의 거리가 기존(nW1)에서 목표하는 거리(W)로 변경된 것을 확인할 수 있다. 이와 동시에, 제5 원자재(435)의 중심 및 제6 원자재(436)의 중심 사이의 거리가 기존(nW2)에서 새로운 거리(nW3)로 변경된 것을 확인할 수 있다.
도 15를 참조하면, 마스크 플레이트(120)를 +Y축 방향 및 -X축 방향으로 이동시켜서, 정렬된 제6 원자재(436) 및 제7 원자재(437)를 움직이지 않고, 가장 큰 크기의 제5 원자재(435)를 정렬시킬 수 있다(도 17의 공정S1053). +Y축 방향으로의 마스크 플레이트(120)의 이동량은 제5 원자재 폭(435d)과 제6 원자재 폭(436d)의 차이의 반[{제5 원자재 폭(435d)-제6 원자재 폭(436d)}/2] 일 수 있다. -X축 방향으로의 마스크 플레이트(120)의 이동량은 제5 원자재 길이(435l)과 제6 원자재 길이(436l)의 차이의 반[{제5 원자재 길이(435l)-제6 원자재 길이(436l)}/2] 일 수 있다. 이와 같이, 마스크 플레이트(120)를 이동하면, 제5 원자재(435)만 이동하고, 제6 원자재(436) 및 제7 원자재(437)는 정지한 것을 확인할 수 있다. 또한, 제5 원자재(435)의 중심 및 제6 원자재(436)의 중심 사이의 거리가 기존(nW3)에서 목표하는 거리(W)로 변경된 것을 확인할 수 있다. 이와 동시에, 제6 원자재(436)의 중심 및 제7 원자재(437)의 중심 사이의 거리(W)는 유지된 것을 확인할 수 있다.
도 16을 참조하면, 마스크 플레이트(120)를 -Y축 방향 및 +X축 방향으로 적절히 이동시켜서 모든 원자재(430)들과 마스크 플레이트 홀 경계(121-1)를 이격시킬 수 있다. 이와 같이, 모든 원자재(430)들과 마스크 플레이트 홀 경계(121-1)를 이격시킴에 따라, 바디부(10)로부터 원자재(430)를 쉽게 이탈시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정렬 장치(예: 도 1의 정렬 장치(1))는, 바디부(예: 도 7의 바디부(10))로서, 제1 이동부에 의해 움직임을 제공받고 바디 홀(예: 도 7의 바디 홀(111))이 형성된 바디(예: 도 7의 바디(110)) 및 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받고 마스크 플레이트 홀(예: 도 7의 마스크 플레이트 홀(121))이 형성된 마스크 플레이트(예: 도 7의 마스크 플레이트(120))를 포함하는 바디부, 및 상기 바디부 위에 배치되고, 제3 이동부에 의해 움직임을 제공받는 헤드부(예: 도 7의 헤드부(30))를 포함하고, 상기 마스크 플레이트는, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상기 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받아, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이를 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 서로 독립적으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 서로 독립적으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 홀에서 50 킬로 파스칼(KPa)이상의 진공압이 형성되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마스크 플레이트 홀은 사각형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마스크 플레이트 홀의 꼭지점에 대응하는 위치에 적어도 하나의 리세스 홀(예: 도 10의 리세스 홀(122))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤드부는 흡착면(예: 도 5의 흡착면(310)), 흡착선(예: 도 5의 흡착선(320)), 및 흡착곡선(예: 도 5의 흡착곡선(330))을 포함하고, 상기 흡착선 및 상기 흡착곡선에서 진공압이 형성되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 헤드부에 흡착된 원자재부(예: 도 7의 원자재부(40))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 원자재부는 원자재 필름(예: 도 7의 원자재 필름(410)), 상기 원자재 필름의 일 면에 도포된 접착제(예: 도 7의 접착제(420)), 상기 접착제에 의해 상기 원자재 필름에 접착된 원자재(예: 도 7의 원자재(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 원자재의 크기는 1mm이하이며, 다양한 크기의 원자재들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 홀에서 형성된 진공압에 의해, 상기 원자재는 상기 원자재 필름으로부터 이탈되고, 상기 원자재는 상기 마스크 플레이트 홀에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 원자재는 상기 마스크 플레이트의 마스크 플레이트 홀 경계(예: 도 10의 마스크 플레이트 홀 경계(121-1))와 접촉하여 움직임을 제공받을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정렬 장치(예: 도 1의 정렬 장치(1))는, 바디부(예: 도 7의 바디부(10))로서, 제1 이동부에 의해 움직임을 제공받고 바디 홀(예: 도 7의 바디 홀(111))이 형성된 바디(예: 도 7의 바디(110)) 및 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받고 마스크 플레이트 홀(예: 도 7의 마스크 플레이트 홀(121))이 형성된 마스크 플레이트(예: 도 7의 마스크 플레이트(120))를 포함하는 바디부, 및 상기 바디부 위에 배치되고, 제3 이동부에 의해 움직임을 제공받는 헤드부(예: 도 7의 헤드부(30))를 포함하고, 상기 마스크 플레이트는, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상기 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받아, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이를 이동하고, 상기 바디는 바디 지지부(예: 도 7의 바디 지지부(112))에 의해 지지되고, 상기 바디 지지부는 및 금속 지지부(예: 도 7의 금속 지지부(113))에 의해 지지되고, 상기 바디, 상기 바디 지지부, 및 상기 금속 지지부에 의해 둘러싸인 바디 챔버(예: 도 7의 바디 챔버(114))가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 서로 독립적으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 서로 독립적으로 회전하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 바디 홀에서 50 킬로 파스칼(KPa)이상의 진공압이 형성되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마스크 플레이트 홀은 사각형으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 정렬 방법은, 헤드부(예: 도 7의 헤드부(30))를 이용하여 복수 개의 원자재(예: 도 7의 원자재(430))들을 흡착하는 공정(도 17의 S1010), 상기 원자재를 상기 헤드부로부터 이탈시키고, 마스크 플레이트(예: 도 7의 마스크 플레이트(120))에 형성된 마스크 플레이트 홀(예: 도 7의 마스크 플레이트 홀(121))에 배치시키는 공정(도 17의 S1030), 상기 마스크 플레이트를 이동시켜서 상기 복수 개의 원자재들을 정렬시키는 1차 정렬 공정(도 17의 S1040), 및 상기 마스크 플레이트를 이동시켜서 상기 복수 개의 원자재들의 간격이 일정해지도록 정렬시키는 2차 정렬 공정(도 17의 S1050)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 원자재를 상기 헤드부로부터 이탈시키는 공정은, 바디(예: 도 7의 바디(110))에 형성된 바디 홀에서 발생하는 진공압을 이용하여 상기 원자재를 흡착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 정렬 공정은, 상기 복수 개의 원자재들 중 크기가 작은 원자재부터 정렬시키는 공정(도 17의 S1051, S1052, S1053)을 포함할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 정렬 장치에 있어서,
    바디부로서, 제1 이동부에 의해 움직임을 제공받고 바디 홀이 형성된 바디 및 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받고 마스크 플레이트 홀이 형성된 마스크 플레이트를 포함하는 바디부; 및
    상기 바디부 위에 배치되고, 제3 이동부에 의해 움직임을 제공받는 헤드부를 포함하고,
    상기 마스크 플레이트는, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상기 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받아, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이를 이동하는 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 독립적으로 이동하도록 구성된 정렬 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 독립적으로 회전하도록 구성된 정렬 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바디 홀은 진공압이 50 킬로 파스칼(KPa)이상인 정렬 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 마스크 플레이트 홀은 사각형으로 형성된 정렬 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 마스크 플레이트 홀의 꼭지점에 대응하는 위치에 적어도 하나의 리세스 홀이 형성된 정렬 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 헤드부는 흡착면, 흡착선, 및 흡착곡선을 포함하고, 상기 흡착선 및 상기 흡착곡선에서 진공압이 형성되도록 구성된 정렬 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 헤드부에 흡착된 원자재부를 더 포함하는 정렬 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 원자재부는 원자재 필름, 상기 원자재 필름의 일 면에 도포된 접착제, 상기 접착제에 의해 상기 원자재 필름에 접착된 원자재를 포함하는 정렬 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 원자재의 크기는 1mm이하이며, 다양한 크기의 원자재들을 포함하는 정렬 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 바디 홀에서 형성된 진공압에 의해, 상기 원자재는 상기 원자재 필름으로부터 이탈되고,
    상기 원자재는 상기 마스크 플레이트 홀에 배치된 정렬 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 원자재는 상기 마스크 플레이트의 마스크 플레이트 홀 경계와 접촉하여 움직임을 제공받는 정렬 장치.
  13. 정렬 장치에 있어서,
    바디부로서, 제1 이동부에 의해 움직임을 제공받고 바디 홀이 형성된 바디 및 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받고 마스크 플레이트 홀이 형성된 마스크 플레이트를 포함하는 바디부; 및
    상기 바디부 위에 배치되고, 제3 이동부에 의해 움직임을 제공받는 헤드부를 포함하고,
    상기 마스크 플레이트는, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상기 제2 이동부에 의해 움직임을 제공받아, 상기 바디 및 상기 헤드부 사이를 이동하고,
    상기 바디는 바디 지지부에 의해 지지되고, 상기 바디 지지부는 및 금속 지지부에 의해 지지되고,
    상기 바디, 상기 바디 지지부, 및 상기 금속 지지부에 의해 둘러싸인 바디 챔버가 형성된 정렬 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 독립적으로 이동하도록 구성된 정렬 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 이동부, 상기 제2 이동부, 및 상기 제3 이동부는 독립적으로 회전하도록 구성된 정렬 장치.
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