WO2012023798A2 - 레이저 가공용 스테이지 - Google Patents

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WO2012023798A2
WO2012023798A2 PCT/KR2011/006041 KR2011006041W WO2012023798A2 WO 2012023798 A2 WO2012023798 A2 WO 2012023798A2 KR 2011006041 W KR2011006041 W KR 2011006041W WO 2012023798 A2 WO2012023798 A2 WO 2012023798A2
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cutting
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조원익
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(주)에스와이리더
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    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products

Definitions

  • the present invention relates to a stage for laser processing, and more particularly, an adsorption unit for adsorbing and fixing the thin film on the stage where the thin film is loaded, and a fume suction unit for sucking and removing the fume generated when the thin film is cut.
  • the present invention relates to a laser processing stage that can be formed in accordance with various cutting standards of a thin film and can cut a thin film having various specifications in a single stage to improve work efficiency.
  • a thin film film is essentially provided in a display for providing an image, and the thin film is cut and processed to have a size suitable for a screen on which an image is implemented.
  • Such thin films are processed by a laser cutting device using a laser because they require precise cutting surfaces when cut.
  • the laser used in the laser cutting device has the characteristics of straightness or coherence, and when the lens is focused using a lens, a small point is obtained and energy of a very high density is obtained at the focus. By focusing this focus on the surface of the material, the material absorbs energy and the temperature rises locally, allowing the material to melt and cut by thermal action.
  • the laser cutting apparatus used to cut such a thin film includes a stage in which a thin film is loaded, a cutting head provided with an optical system to irradiate a laser beam focused on the surface of the thin film and moving in the X and Y axes on the stage; It consists of a laser generator for generating a laser supplied to the cutting head.
  • the laser cutting device as described above has an X-axis and a Y-axis in which the cutting head is closely spaced from the surface of the thin film film on the stage, in accordance with the cutting standard of the thin film (that is, the screen size of the display panel to which the thin film is applied).
  • the moving and focused laser beam is cut by irradiating the surface of the thin film.
  • an adsorption port for adsorbing and fixing the loaded thin film is formed on the surface of the stage, and intake ducts are installed on the side and the upper side of the stage so that the thin film is a laser beam.
  • the fine dust floating in the air such as a fume (fume) generated when being cut by the forced suction to remove.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a stage for laser processing that can cut a thin film having a variety of cutting standards in a single stage.
  • an object of the present invention is to provide a stage for laser processing provided with an adsorption unit capable of stably adsorbing and supporting the thin film when the thin film is loaded to be cut to various cutting standards in the stage.
  • the table is loaded with a thin film having a variety of cutting standards on a flat surface, and slots are formed on the surface of the table according to various cutting standards of the thin film, respectively.
  • a fume suction hole is formed along the slot, and an intake flow path connecting the fume suction hole is formed inside the table to inhale fumes generated when the thin film is cut and exhaust the fume to the outside of the table.
  • a suction hole is formed along the surface of the table in accordance with various cutting standards of the suction unit and the thin film loaded on the table, and a vacuum flow path connecting the suction hole is formed in the table to load the thin film loaded on the table. It is achieved by the stage for laser processing containing the adsorption part which adsorbs and fixes.
  • the slot is preferably formed in accordance with the movement trajectory of the cutting head for cutting the thin film while moving along the cutting standard of the thin film on the table.
  • the table may be stacked to face the rear surface of the first plate, the first plate is formed with the slot, the fume suction hole and the suction hole, the first plate, the suction side of the fume suction A second plate in which the intake flow path connected to the hole is formed and a second surface in which the vacuum flow path connected to the suction hole is formed on a surface facing the back surface of the second plate; It is preferred to include three plates.
  • the apparatus may further include a sealing member sealing the circumference of the intake flow passage and the vacuum flow passage between the first plate, the second plate, and the third plate.
  • the slot may be formed in at least one of the slots corresponding to various cutting standards of the thin film based on at least one of the sides formed on the table.
  • the apparatus may further include an auxiliary table provided at a reference side of the table to illuminate the thin film loaded on the table.
  • the auxiliary table may further include a first auxiliary plate and a first auxiliary plate having an auxiliary suction hole for adsorbing and fixing edge edges of the thin film loaded on the table, and an auxiliary intake hole for sucking fume generated when the thin film is cut. It is preferable to include the 2nd auxiliary plate laminated
  • a plurality of slots are formed on a table on which a thin film is loaded in accordance with various cutting standards of the thin film, and a fume suction unit exhausting fumes generated when the thin film is cut along the slot.
  • an adsorption part configured to fix the thin film loaded on the table so as not to move, so that the thin film film having various cutting specifications can be cut and processed in a single stage by forming an adsorption part for various cutting standards of the thin film. Since there is no need to provide separately, it is possible to minimize the manufacturing equipment and work space and thereby prevent the increase in the production cost of the thin film.
  • the thin film having any cutting standard can be cut after loading on the stage of the present invention to transport the thin film individually to meet the cutting standard There is no need to do this, which improves work efficiency.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a stage for laser processing according to the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a stage for laser processing according to the present invention.
  • FIG 3 is a plan view showing a stage for laser processing according to the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating part A of FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the use of the stage for laser processing according to the present invention.
  • Figure 6 is a perspective view of the auxiliary table is provided on the stage for laser processing according to the present invention.
  • Figure 7 is a side cross-sectional view showing an auxiliary table of the stage for laser processing according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a stage for laser processing according to the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view showing a stage for laser processing according to the present invention
  • Figure 3 is a plan view showing a stage for laser processing according to the present invention.
  • the laser processing stage 100 is located below a cutting head (not shown) that irradiates and cuts a laser beam on a thin film, and thus cuts by irradiating a laser beam on the thin film.
  • the laser cutting device may include a stage 100 loaded with a thin film to be largely cut, and a laser supplied from a laser generator (not shown) to a thin film loaded on the stage 100 positioned above the stage 100. It consists of a cutting head (not shown) which condenses and irradiates, and a moving unit (not shown) which moves the said cutting head.
  • the stage 100 in which the thin film having various cutting specifications to be cut is loaded may include a table 110 having a flat surface so that the thin film may be positioned flatly, and the table according to various cutting standards of the thin film.
  • the slot 120 is formed on the surface of the 110 and the fume suction unit 130 and the table to inhale the exhaust fumes generated when the thin film is cut by the cutting head to the outside of the table 110 It consists of an adsorption unit 140 for stably fixing the thin film loaded on the (110).
  • the slot 120 formed on the surface of the table 110 is recessed from the surface of the table 110 so that the slot even if a laser beam irradiated from the cutting head toward the thin film passes through the thin film.
  • the focus of the laser beam is formed on the bottom surface of the 120 so as not to affect the surface of the table 110 in contact with the thin film, thereby repeatedly cutting the thin film to be cut.
  • the slot 120 formed on the surface of the table 110 is formed in accordance with various cutting standards of the thin film to be cut. As shown in the drawing, the slot 120 has a long side formed in the table 110. At least one of the short sides may be formed in a rectangular shape corresponding to various cutting standards of the thin film based on at least one side thereof.
  • the reference 110 is defined as a reference side of the right short side and the lower long side of the table 110 while being rotated 90 degrees counterclockwise so as to directly look at the table 110 shown in FIGS. 1 and 3 attached to the specification.
  • a plurality of slots 120 are formed in the table 110 in which the cutting specification of the thin film increases as the distance from the side increases.
  • horizontal slots and vertical slots facing the inside of the table 110 are respectively formed at the right short side and the lower long side serving as the reference, and the intersection points at which the horizontal slots and the vertical slots intersect, and the right short side and the lower short side serving as the reference, respectively.
  • the length which diagonally connects the vertices which intersect orthogonally meets is called the cutting specification of a thin film.
  • the intersections of the horizontal slots and the vertical slots and the vertices of the reference sides are diagonally connected to form slots having, for example, a 17-inch cutting standard (the right short side and the bottom of the table among the plurality of slots shown in the drawing). Slots closest to the long side), the next slots are provided with a plurality of slots 120 having a cutting specification of thin film corresponding to 21 inches, 24 inches, 42 inches, 47 inches, 55 inches. Is formed.
  • the slot 120 formed on the table 110 may be formed by further subdividing according to the cutting standard of the thin film, and in some cases, the cutting head cutting the thin film loaded on the table 110. It may be formed in accordance with the cutting movement trajectory.
  • the slot 120 formed in the table 110 may be formed by drawing a line or the cutting head for cutting by irradiating a laser beam toward the thin film loaded on the table 110 is the table 110. It is preferable that the cutting head is formed in accordance with a movement trajectory which can move without stopping when cutting while changing the direction on the blade.
  • the movement trajectory of the cutting head may be a movement trajectory having the same shape as the slot extending beyond the intersection where the horizontal slot and the vertical slot intersect each other, as shown in FIGS. 1 to 3, or when the horizontal slot and the vertical slot cross each other. It may be a movement trajectory of the same type as the slots connecting the extended slots to each other.
  • the table 110 includes a fume suction unit 130 for sucking and simultaneously exhausting fumes generated when the thin film is cut, and the thin film film loaded on the table 110.
  • Adsorption unit 140 is fixed to not move.
  • the fume suction unit 130 is connected to the plurality of fume suction holes 132 formed along the slot 120 and the fume suction hole 132 to provide suction power to the fume suction hole 132.
  • An intake flow passage 134 formed inside the table 110 is included.
  • the intake passage 134 is connected to a fume dust collector (not shown) and an intake motor (not shown) provided outside the table 110 and loaded on the table 110 according to the operation of the intake motor.
  • the fume generated when the thin film is cut is sucked through the fume suction hole 132 formed in the slot 120, and then collected by the fume dust collector through the intake flow path 134.
  • the adsorption unit 140 is provided with a suction hole 142 along the surface of the table 110 in accordance with various cutting standards of the thin film loaded on the table 110.
  • the suction hole 142 is preferably formed along the slot 120 formed in the table 110, the suction hole 142 surface of both sides of the table 110 around the slot 120 Is formed.
  • the suction hole 142 is connected to the vacuum flow path 144 formed inside the table 110 to provide a negative pressure so that the thin film loaded on the table 110 does not move.
  • the vacuum passage 144 is connected to a vacuum motor (not shown) provided outside the table 110 so that a negative pressure generated according to the operation of the vacuum motor passes through the vacuum passage 144 and the suction hole 142. Transmitted to fix the thin film loaded on the table 110 so as not to move.
  • a fume suction part and adsorption part will be described based on FIG. 4.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating part A of FIG. 3.
  • the table 110 in which the fume suction unit 130 and the suction unit 140 are formed, the first plate 110a, the second plate 110b and the third plate 110c are in order. It has a stacked structure.
  • the first plate (110a), the upper surface has a flat surface so that the thin film can be loaded stably, the slot 120 and the fume suction hole 132 formed in the slot 120 and the upper surface and Adsorption holes 142 are formed on the surfaces of the first plate 110a on both sides of the slot 120.
  • a second plate 110b is provided on the rear surface of the first plate 110a, and the second plate 110b is stacked to face the rear surface of the first plate 110a and the first plate.
  • An intake flow path 134 is formed at a surface facing the rear surface of the 110a to be connected to the fume suction hole 132.
  • a third plate 110c is provided on the rear surface of the second plate 110b, and the third plate 110c is stacked to face the rear surface of the second plate 110b, and the second plate 110c.
  • a vacuum flow path 144 connected to the suction hole 142 is formed on a surface facing the rear surface of the 110b.
  • the suction hole 142 formed in the first plate 110a passes through the second plate 110b so as to be connected to the vacuum flow path 144 and is formed on the upper surface of the third plate 110c.
  • the intake flow path 134 formed on the top surface of the second plate 110b and the vacuum flow path 144 formed on the top surface of the third plate 110c are respectively formed on the back surface of the first plate 110a. And a first plate 110a to a third plate 110c stacked on the rear surface of the second plate 110b.
  • the first plate 110a to the third plate 110c have a body in which the first plate 110a to the third plate 110c are fastened by a fastening bolt (not shown) having a predetermined length. It consists of.
  • a guide protrusion (not shown) is formed on each of the rear surfaces of the first plate 110a and the second plate 110b, and a guide groove (not shown) corresponding to the guide protrusion is formed in the second plate.
  • the first plate 110a to the third plate 110c may be formed on the upper surfaces of the 110b and the third plate 110c, respectively.
  • a sealing member (not shown) is provided around the periphery of the intake flow path 134 formed on the second plate 110b and the vacuum flow path 144 formed on the third plate 110c, respectively.
  • the sealing member may be a sealing member such as an oil ring, but in some cases, between the rear surface of the first plate 110a and the upper surface of the second plate 110b and the rear surface of the second plate 110b. And a liquid sealing member applied between the upper surface of the third plate 110c.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the use of the stage for laser processing according to the present invention.
  • the thin film 10 to be cut in accordance with the cutting standard is loaded on the table 110, that is, the upper surface of the first plate (110a).
  • the cutting head 20 for irradiating the laser beam to the thin film 10 is located above the table 110 loaded with the thin film 10.
  • the plurality of suction holes 142 formed on the surface of the first plate 110a so as not to move when the thin film 10 is cut. Negative pressure is exerted to adsorb the thin film 10.
  • the suction force is exerted in the fume suction hole 132 formed along the slot 120 to exhaust the fume generated when the thin film is cut by the cutting head 20 to the outside of the table 110. do.
  • the cutting head 20 moves along the slot 120 to cut the thin film 10.
  • the initial position of the cutting head 20 is moved along the slot 120 in a state located on any one of the right short side and the lower long side of the table 110 and irradiates the thin film 10 with a laser beam.
  • the thin film 10 is cut to meet the cutting standard.
  • the cutting head 20 when the initial position of the cutting head 20 is located at the right short side of the table 110, the cutting head 20 is inward of the table 110 along a horizontal slot at the right short side of the table 110.
  • the cutting head 20 moves and cuts the thin film 10 toward the lower long side at the intersection where the horizontal slot and the vertical slot intersect while cutting the thin film 10, thereby loading the table 110.
  • the thin film 10 is cut to meet the cutting standard.
  • the thin film 10 having various cutting standards can be cut in a single stage 100, so that stages having various cutting specifications do not need to be separately provided, thereby minimizing manufacturing facilities and work spaces and preventing production costs of the thin film therefrom.
  • stage 100 having various cutting standards is provided according to the cutting standard of the thin film 10
  • the thin film having any cutting standard may be cut after being loaded into the stage 100 of the present invention, cutting is performed. There is no need to transport the thin film individually according to the standard, thereby improving work efficiency.
  • the laser processing stage 100 may be provided on one side with an auxiliary table having an illuminator for shining a special light toward the thin film. This will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
  • FIG. 6 is a perspective view in which an auxiliary table is provided in a stage for laser processing according to the present invention
  • FIG. 7 is a side cross-sectional view showing an auxiliary table in the stage for laser processing according to the present invention.
  • the auxiliary table 150 is provided on one side of the table 110 is loaded with the thin film 10 to be cut in accordance with the cutting standard.
  • the auxiliary table 150 is fixed to the base table T so that the thin film 10 may have the same surface height as the surface height of the loaded table 110.
  • the auxiliary table 150 is composed of a first auxiliary plate 150a and a second auxiliary plate 150b.
  • the first auxiliary plate 150a may be generated when the auxiliary adsorption hole 152 and the thin film 10 are cut by adsorbing and fixing edge edges of the thin film 10 loaded on the table 110.
  • An auxiliary intake hole 154 is formed to inhale the fume.
  • the auxiliary slot 120a is formed to correspond to the slot 120 formed in the table 110.
  • the second auxiliary plate 150b is provided on the rear surface of the first auxiliary plate 150a.
  • the second auxiliary plate 150b has a thin film 10 loaded on the table 110.
  • An illuminator 156 for irradiating special light toward the is provided.
  • an illuminator 156 is installed inside the second auxiliary plate 150b, and the illuminator 156 may include special light (visible light, ultraviolet ray, and light) for identifying the pattern line formed on the thin film 10. Rays, such as infrared rays, gamma rays, X-rays, etc., to allow the cutting head to cut the thin film 10 along the pattern line identified by the special light.
  • the cutting head further includes a vision system (not shown), the cutting head is moved along the pattern line formed on the thin film 10 identified by the special light, and the cutting head 10 can be cut correctly. It becomes possible.
  • the vision system means that a pattern line which is not generally visible is formed on the thin film 10 loaded on the table 110, and the pattern line is identified to accurately cut the cutting head along the pattern line.
  • the vision system includes an imager (not shown) for photographing pattern lines formed on the thin film 10 and a display (not shown) capable of displaying a virtual cut line on image data provided from the imager. And a controller (not shown) for controlling the movement of the cutting head along the virtual cutting line.
  • the auxiliary table 150 that shines special light onto the thin film 10 loaded on the table 110 may absorb edge edges of the thin film 10 loaded on the table 110.
  • a first auxiliary plate 150a having an auxiliary adsorption hole 152 fixed therein and an auxiliary intake hole 154 for inhaling fume generated when the thin film 10 is cut, and loaded on the table 110.
  • the second auxiliary plate 150b is provided with an illuminator 156 that emits special light toward the thin film 10.
  • the second auxiliary plate 150b forms a mounting groove in which an illuminator 156 such as an LED module 156a may be installed on a surface facing the table 110 to face the table 110.
  • a transparent window 156b such as a transparent acrylic plate, is installed outside the seating groove.
  • the thin film 10 may be disposed on the cutting head on the side of the first auxiliary plate 150a facing the table 110 among the first auxiliary plate 150a positioned on the upper surface of the second auxiliary plate 150b.
  • An auxiliary intake hole 154 is formed to inhale the fumes generated when being cut by the gas and exhaust the fumes to the outside of the table 110.
  • an auxiliary suction hole 152 is formed on the upper surface of the first auxiliary plate 150a to adsorb and fix the edge edges of the thin film 10 loaded on the table 110.
  • the auxiliary table 150 having such a configuration is preferably one of the right short side and the lower long side of the table 110, which is an initial position of the cutting head when cutting the thin film 10 loaded on the table 110. It is provided in a position facing at least one side.
  • the edge edge of the thin film 10 to be cut is formed of the auxiliary table 150. 1 is loaded on the auxiliary plate 150a. At this time, a negative pressure is exerted on the auxiliary adsorption hole 152 formed on the upper surface of the first auxiliary plate 150a to fix the edge edge of the thin film 10 so as not to move.
  • the vision system may identify the pattern line formed on the thin film 10. do.
  • the cutting head irradiates the thin film 10 with a laser beam along the pattern line to cut the thin film 10. do.
  • the auxiliary slot 120a formed in the first auxiliary plate 150a is recessed from the surface of the first auxiliary plate 150a so that the laser beam irradiated from the cutting head toward the thin film 10 may be formed. Even though penetrating the thin film 10, the laser beam is focused on the bottom surface of the auxiliary slot 120a, and thus the thin film film to be cut does not affect the surface of the first auxiliary plate 150a in contact with the thin film 10. (10) can be cut repeatedly.
  • the fume generated when the thin film 10 is cut by the laser beam is sucked into the auxiliary intake hole 154 formed in the first auxiliary plate 150a, and thus intakes into the auxiliary intake hole 154.
  • the fume is exhausted to the outside of the auxiliary table 150, so that the fume generated when the thin film 10 is cut by the laser beam does not stick to the surface of the thin film 10 so that the cutting is completed. ) Can be prevented.
  • the present invention can be applied to the field of producing a display panel to which a thin film is attached since the thin film can be accurately cut to various standards.

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Abstract

본 발명은 레이저 가공용 스테이지에 관한 것으로, 평탄한 표면에 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름이 로딩되는 테이블과, 상기 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블의 표면에 제각기 형성되는 슬롯과, 상기 슬롯을 따라 흄 흡입구멍이 형성되고 상기 흄 흡입구멍을 연결하는 흡기 유로가 상기 테이블의 내부에 형성되어 상기 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하여 상기 테이블의 외부로 배기하는 흄 흡입부 및 상기 테이블에 로딩되는 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블의 표면을 따라 흡착구멍이 형성되고, 상기 흡착구멍을 연결하는 진공 유로가 테이블 내부에 형성되어 상기 테이블에 로딩된 박막 필름을 흡착하여 고정하는 흡착부를 포함하는 레이저 가공용 스테이지가 개시된다. 이에 따라서, 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름을 단일의 스테이지에서 절단 가공할 수 있어 다양한 절단 규격을 갖는 스테이지가 개별적으로 마련될 필요가 없기 때문에 제조설비 및 작업공간을 최소화하고 이로부터 박막 필름의 생산원가 상승을 방지할 수 있고, 작업 능률을 향상시키는 효과가 있다.

Description

레이저 가공용 스테이지
본 발명은 레이저 가공용 스테이지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박막 필름이 로딩되는 스테이지에 상기 박막 필름을 흡착하여 고정하는 흡착부 및 상기 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 빨아들여 제거하는 흄흡입부가 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 형성되어 단일의 스테이지에서 다양한 규격을 갖는 박막 필름을 절단할 수 있어 작업 능률을 향상시킬 수 있는 레이저 가공용 스테이지에 관한 것이다.
일반적으로 영상을 제공하기 위한 디스플레이에는 박막 필름이 필수적으로 마련되며, 상기 박막 필름은 영상이 구현되는 화면에 적합한 크기를 갖도록 절단 가공된다. 이러한 박막 필름은 절단될 때 정밀한 절단면을 요구하기 때문에 레이저를 이용한 레이저 절단장치에 의해 가공된다.
이렇게, 상기 레이저 절단장치에 이용되는 레이저는 직진성이나 간섭성이라는 특징을 가지고 있으며 렌즈를 써서 집광시키면 미소한 점이 되고 그 초점에는 매우 높은 밀도의 에너지가 얻어진다. 이 초점을 재료의 표면에 맞추면 재료가 에너지를 흡수하여 국소적으로 온도가 상승하여 열작용에 의해 재료를 녹여 절단할 수 있게 된다.
이와 같은 박막 필름을 절단하는데 사용되는 레이저 절단장치는 박막 필름이 로딩되는 스테이지와, 상기 스테이지 상에서 X, Y축으로 이동하며 상기 박막 필름의 표면으로 집광된 레이저 빔을 조사하도록 광학계가 마련된 절단 헤드 및 상기 절단 헤드로 공급되는 레이저를 발생하는 레이저 발생기로 이루어진다.
상기와 같은 레이저 절단장치는 스테이지에 위치한 박막 필름의 표면으로부터 근접하게 이격된 상태로 절단 헤드가 박막 필름의 절단 규격(즉, 박막 필름이 적용될 디스플레이 패널의 화면 규격)에 맞추어 X축과 Y축으로 이동하며 집광된 레이저 빔을 박막 필름의 표면에 조사하여 절단하게 된다.
특히, 레이저 절단장치에 설치되는 종래의 스테이지는 로딩되는 박막 필름을 흡착시켜 고정하는 흡착구가 스테이지의 표면에 형성되고, 상기 스테이지를 중심으로 측방과 상방에 흡기덕트가 설치되어 박막 필름이 레이저 빔에 의해 절단될 때 발생하는 흄(fume)과 같은 공기 중에서 떠다니는 미세한 분진을 강제 흡입하여 제거하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 스테이지는 제각기 다른 절단 규격을 갖는 박막 필름을 로딩시킬 수 없고 따라서 박막 필름의 절단 규격에 맞는 다수의 스테이지를 필요로 한다. 즉, 47인치의 절단 규격을 갖는 스테이지에서 42인치 또는 55인치의 크기로 박막 필름을 절단할 수 없기 때문에 해당 절단 규격을 갖는 스테이지가 필요하다.
이렇게, 다양한 크기를 갖는 스테이지가 마련되기 위해서는 그만큼의 스테이지를 포함한 레이저 절단장치를 필요로 하기 때문에 제조설비 및 작업공간의 증가에 따른 생산비용의 상승으로 인해 박막 필름의 가격 경쟁력에 불리하게 작용하는 문제가 있다.
또한, 상기 박막 필름이 절단 규격에 따라 해당 절단 규격을 갖는 스테이지에 개별적으로 로딩될 수 있도록 운반되어야 하기 때문에 자동화 생산라인에서의 작업 능률을 감소시키는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름을 단일의 스테이지에서 절단 가공할 수 있는 레이저 가공용 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 상기 스테이지에서 다양한 절단 규격으로 박막 필름이 절단되도록 로딩될 때 상기 박막 필름을 안정적으로 흡착하여 지지할 수 있는 흡착부가 마련된 레이저 가공용 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 상기 스테이지에서 다양한 절단 규격으로 박막 필름이 절단 헤드에 의해 절단될 때 상기 박막 필름이 절단되는 부분에서 발생하는 흄을 신속하게 강제 배기할 수 있는 흄 흡입부가 마련된 레이저 가공용 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상으로는, 평탄한 표면에 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름이 로딩되는 테이블과, 상기 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블의 표면에 제각기 형성되는 슬롯과, 상기 슬롯을 따라 흄 흡입구멍이 형성되고 상기 흄 흡입구멍을 연결하는 흡기 유로가 상기 테이블의 내부에 형성되어 상기 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하여 상기 테이블의 외부로 배기하는 흄 흡입부 및 상기 테이블에 로딩되는 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블의 표면을 따라 흡착구멍이 형성되고, 상기 흡착구멍을 연결하는 진공 유로가 테이블 내부에 형성되어 상기 테이블에 로딩된 박막 필름을 흡착하여 고정하는 흡착부를 포함하는 레이저 가공용 스테이지에 의해 달성된다.
여기서, 상기 슬롯은 상기 테이블 상에서 박막 필름의 절단 규격을 따라 이동하면서 상기 박막 필름을 절단하는 절단 헤드의 이동궤적에 맞추어 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 테이블은 상기 슬롯과 상기 흄 흡입구멍 및 상기 흡착구멍이 형성되는 제 1 플레이트와, 상기 제 1 플레이트의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 제 1 플레이트의 이면과 대면하는 면에 상기 흄 흡입구멍과 연결되는 상기 흡기 유로가 형성되는 제 2 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 제 2 플레이트의 이면과 대면하는 면에 상기 흡착구멍과 연결되는 상기 진공 유로가 형성되는 제 3 플레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 플레이트와 제 2 플레이트 및 제 3 플레이트 사이에 상기 흡기 유로와 진공 유로의 둘레를 실링하는 실링부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 슬롯은 상기 테이블에 형성된 변들 중 적어도 어느 한 변을 기준으로 하여 상기 박막 필름의 다양한 절단 규격에 대응하는 사각형태를 이루며 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 테이블의 기준변에 마련되어 테이블에 로딩된 박막 필름을 조명하는 보조 테이블을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보조 테이블은 상기 테이블에 로딩된 박막 필름의 모서리 연부를 흡착하여 고정하는 보조 흡착구멍 및 상기 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하는 보조 흡기구멍이 형성된 제 1 보조 플레이트 및 상기 제 1 보조 플레이트의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 테이블에 로딩된 박막 필름을 향해 특수광을 조사하는 조명기가 내설된 제 2 보조 플레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 레이저 가공용 스테이지는, 박막 필름이 로딩되는 테이블에 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 다수의 슬롯이 형성되고, 상기 슬롯을 따라 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 배기하는 흄 흡입부 및 상기 테이블에 로딩된 박막 필름이 움직이지 않도록 고정하는 흡착부가 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 형성됨으로써, 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름을 단일의 스테이지에서 절단 가공할 수 있어 다양한 절단 규격을 갖는 스테이지가 개별적으로 마련될 필요가 없기 때문에 제조설비 및 작업공간을 최소화하고 이로부터 박막 필름의 생산원가 상승을 방지할 수 있다.
또한, 상기 박막 필름의 절단 규격에 따라 다양한 절단 규격을 갖는 스테이지가 마련됨으로써, 어떠한 절단 규격을 갖는 박막 필름이라도 본 발명의 스테이지에 로딩된 후 절단될 수 있으므로 절단 규격에 맞게 박막 필름을 개별적으로 운반할 필요가 없어 작업 능률이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 A부를 나타낸 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지의 사용을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지에 보조 테이블이 마련된 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지 중 보조 테이블을 나타낸 측단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지를 나타낸 평면도이다.
도면을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지(100)는 레이저 빔을 박막 필름에 조사하여 절단하는 절단 헤드(미도시)의 하방에 위치하는데, 이렇게 박막 필름에 레이저 빔을 조사하여 절단하는 레이저 절단장치는 크게 절단하려는 박막 필름이 로딩되는 스테이지(100)와, 상기 스테이지(100)의 상방에 위치하여 상기 스테이지(100)에 로딩된 박막 필름에 레이저 발생기(미도시)로부터 공급된 레이저를 집광시켜 조사하는 절단 헤드(미도시) 및 상기 절단 헤드를 이동시키는 이동 유닛(미도시)으로 구성된다.
이렇게, 절단하려는 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름이 로딩되는 스테이지(100)는 박막 필름이 평탄하게 위치할 수 있도록 평탄한 표면을 갖는 테이블(110)과, 상기 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블(110)의 표면에 제각기 형성되는 슬롯(120)과, 상기 박막 필름이 절단 헤드에 의해 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하여 상기 테이블(110)의 외부로 배기하는 흄 흡입부(130) 및 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름을 흡착하여 안정적으로 고정하는 흡착부(140)로 구성된다.
특히, 상기 테이블(110)의 표면에 형성되는 슬롯(120)은 상기 테이블(110)의 표면으로부터 함몰되게 형성되어 상기 절단 헤드로부터 박막 필름을 향해 조사되는 레이저 빔이 상기 박막 필름을 관통하더라도 상기 슬롯(120)의 바닥면에 레이저 빔의 초점이 맺히게 되어 박막 필름과 접촉하는 테이블(110)의 표면에 영향을 주지 않게 되어 절단하려는 박막 필름을 반복적으로 절단할 수 있게 된다.
이러한, 상기 테이블(110)의 표면에 형성되는 슬롯(120)은 절단하려는 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 형성되는데, 도면에 도시된 바와 같이 상기 슬롯(120)은 테이블(110)에 형성된 장변과 단변들 중 적어도 어느 한 변을 기준으로 하여 상기 박막 필름의 다양한 절단 규격에 대응하는 사각형태를 이루며 적어도 하나 이상 형성된다.
부연하자면, 명세서에 첨부된 도 1과 도 3에 도시된 테이블(110)을 바로 보도록 반시계 방향으로 90도 회전시킨 상태에서 상기 테이블(110)의 우측 단변과 하부 장변을 기준 변으로 하여 상기 기준 변으로부터 점점 멀어질수록 박막 필름의 절단 규격이 증가하는 다수의 슬롯(120)이 테이블(110)에 형성된다.
여기서, 상기 기준이 되는 우측 단변 및 하부 장변에서 제각기 테이블(110)의 내측을 향하는 수평 슬롯과 수직 슬롯이 형성되고, 상기 수평 슬롯과 수직 슬롯이 교차하는 교차점 및 상기 기준이 되는 우측 단변과 하부 단변이 만나 직교하는 꼭짓점을 대각선으로 연결하는 길이를 박막 필름의 절단 규격이라 칭한다.
이와 같이, 상기 수평 슬롯과 수직 슬롯의 교차점 및 기준 변의 꼭지점을 대각선으로 연결하여 예를 들어, 17인치의 절단 규격을 갖는 슬롯이 형성(도면에 도시된 다수의 슬롯들 중 테이블의 우측 단변과 하부 장변에 가장 가까운 슬롯)되면, 그 다음의 슬롯들은 21인치, 24인치, 42인치, 47인치, 55인치에 해당하는 박막 필름의 절단 규격을 갖는 다수의 슬롯(120)이 상기 테이블(110)에 형성된다.
이러한, 상기 테이블(110)에 형성되는 슬롯(120)은 박막 필름의 절단 규격에 따라 더욱 세분화하여 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름을 절단하는 절단 헤드의 절단 이동궤적에 맞추어 형성될 수도 있다.
이때, 상기 테이블(110)에 형성되는 슬롯(120)은 한 선 긋기로 이루어질 수 있도록 형성되거나 또는 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름을 향해 레이저 빔을 조사하여 절단하는 절단 헤드가 테이블(110) 상에서 방향을 전환하며 절단할 때 상기 절단 헤드가 멈추지 않고 이동할 수 있는 이동 궤적에 맞추어 형성되는 것이 바람직하다.
이러한, 상기 절단 헤드의 이동 궤적은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 수평 슬롯과 수직 슬롯이 교차하는 교차점을 넘어 연장 형성된 슬롯과 동일한 형태의 이동 궤적이거나 또는 상기 수평 슬롯과 수직 슬롯이 교차하여 연장된 슬롯을 서로 연결한 슬롯과 동일한 형태의 이동 궤적일 수 있다.
한편, 상기 테이블(110)에는 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 발생과 동시에 빨아들여 테이블(110)의 외부로 배기하는 흄 흡입부(130) 및 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름을 움직이지 않게 고정하는 흡착부(140)가 형성된다.
상기 흄 흡입부(130)는 상기 슬롯(120)을 따라 형성되는 다수의 흄 흡입구멍(132)과, 상기 흄 흡입구멍(132)과 연결되어 상기 흄 흡입구멍(132)에 흡입력을 제공하는 상기 테이블(110)의 내부에 형성된 흡기 유로(134)를 포함한다.
이때, 상기 흡기 유로(134)는 상기 테이블(110)의 외부에 마련된 흄 집진장치(미도시) 및 흡기모터(미도시)와 연결되어 상기 흡기모터의 작동에 따라 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 슬롯(120)에 형성된 흄 흡입구멍(132)을 통해 빨아들인 후 흡기 유로(134)를 거쳐 흄 집진장치에서 집진하게 된다.
또한, 상기 흡착부(140)는 상기 테이블(110)에 로딩되는 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블(110)의 표면을 따라 흡착구멍(142)이 형성된다. 이때, 상기 흡착구멍(142)은, 바람직하게 상기 테이블(110)에 형성된 슬롯(120)을 따라 형성하되, 상기 흡착구멍(142)이 상기 슬롯(120)을 중심으로 양측의 테이블(110) 표면에 형성된다.
이와 같은, 상기 흡착구멍(142)은 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름이 움직이지 않도록 부압을 제공하는 테이블(110)의 내부에 형성된 진공 유로(144)와 연결된다.
또한, 상기 진공 유로(144)는 상기 테이블(110)의 외부에 마련된 진공모터(미도시)와 연결되어 상기 진공모터의 작동에 따라 발생하는 부압이 진공 유로(144)를 거쳐 흡착구멍(142)으로 전달되어 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름을 움직이지 않도록 고정하게 된다. 이와 같은 흄 흡입부와 흡착부를 도 4에 의거하여 설명한다.
도 4는 도 3의 A부를 나타낸 확대 단면도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 상기 흄 흡입부(130)와 흡착부(140)가 형성되는 테이블(110)은 제 1 플레이트(110a)와 제 2 플레이트(110b) 및 제 3 플레이트(110c)가 순서대로 적층된 구조를 갖는다.
상기 제 1 플레이트(110a)는, 그 상면이 박막 필름이 안정적으로 로딩될 수 있도록 평탄한 표면을 갖고, 상기 상면에 슬롯(120)과, 상기 슬롯(120) 내에 형성되는 흄 흡입구멍(132) 및 상기 슬롯(120)을 중심으로 양측의 제 1 플레이트(110a) 표면에 흡착구멍(142)이 형성이 형성된다.
또한, 상기 제 1 플레이트(110a)의 이면에 제 2 플레이트(110b)가 마련되는 바, 상기 제 2 플레이트(110b)는 상기 제 1 플레이트(110a)의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 제 1 플레이트(110a)의 이면과 대면하는 면에 상기 흄 흡입구멍(132)과 연결되는 흡기 유로(134)가 형성된다.
또한, 상기 제 2 플레이트(110b)의 이면에 제 3 플레이트(110c)가 마련되는 바, 상기 제 3 플레이트(110c)는 상기 제 2 플레이트(110b)의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 제 2 플레이트(110b)의 이면과 대면하는 면에 상기 흡착구멍(142)과 연결되는 진공 유로(144)가 형성된다.
이때, 상기 제 1 플레이트(110a)에 형성된 흡착구멍(142)은 진공 유로(144)와 연결되도록 상기 제 2 플레이트(110b)를 관통하여 제 3 플레이트(110c)의 상면에 형성된 진공 유로(144)와 연결된다.
또한, 경우에 따라서는 상기 제 2 플레이트(110b)의 상면에 형성되는 흡기 유로(134)와 제 3 플레이트(110c)의 상면에 형성되는 진공 유로(144)가 제각기 제 1 플레이트(110a)의 이면 및 제 2 플레이트(110b)의 이면에 형성되어 상기 제 1 플레이트(110a) 내지 제 3 플레이트(110c)가 적층되는 구조를 갖을 수도 있다.
이와 같은, 상기 제 1 플레이트(110a) 내지 제 3 플레이트(110c)는 소정의 길이를 갖는 체결용 볼트(미도시)에 의해 제 1 플레이트(110a) 내지 제 3 플레이트(110c)가 체결되어 한 몸체로 구성된다.
이때, 경우에 따라서는 상기 제 1 플레이트(110a)와 제 2 플레이트(110b)의 이면 각각에 안내 돌기(미도시)를 형성하고, 상기 안내 돌기와 부합하는 안내 홈(미도시)이 상기 제 2 플레이트(110b)와 제 3 플레이트(110c)의 상면에 각각 형성되어 상기 제 1 플레이트(110a) 내지 제 3 플레이트(110c)가 형합될 수도 있다.
한편, 상기 제 2 플레이트(110b)에 형성된 흡기 유로(134)의 둘레와 제 3 플레이트(110c)에 형성된 진공 유로(144)의 둘레에는 제각기 실링부재(미도시)가 구비되어 상기 제 1 플레이트(110a) 내지 제 3 플레이트(110c)가 적층될 때 상기 흡기 유로(134) 및 진공 유로(144)가 기밀한 상태를 유지하게 된다.
이때, 상기 실링부재는 오일링과 같은 실링부재가 될 수도 있지만 경우에 따라서는 상기 제 1 플레이트(110a)의 이면과 제 2 플레이트(110b)의 상면 사이, 그리고 상기 제 2 플레이트(110b)의 이면과 제 3 플레이트(110c)의 상면 사이에 도포되는 액상의 실링부재일 수도 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지(100)의 사용을 도 5에 의거하여 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지의 사용을 나타낸 단면도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 절단 규격에 맞추어 절단하려는 박막 필름(10)이 테이블(110), 즉 제 1 플레이트(110a)의 상면에 로딩된다. 이렇게, 상기 박막 필름(10)이 로딩된 테이블(110)의 상방에는 도면에 도시된 바와 같이 레이저 빔을 박막 필름(10)에 조사하는 절단 헤드(20)가 위치하게 된다.
이렇게, 상기 제 1 플레이트(110a)의 상면에 박막 필름(10)이 로딩되면, 상기 박막 필름(10)이 절단될 때 움직이지 않도록 제 1 플레이트(110a)의 표면에 형성된 다수의 흡착구멍(142)으로부터 부압이 발휘되어 상기 박막 필름(10)을 흡착하게 된다.
이와 함께, 상기 절단 헤드(20)에 의해 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 테이블(110)의 외부로 배기할 수 있도록 상기 슬롯(120)을 따라 형성된 흄 흡입구멍(132)에 흡입력이 발휘된다.
이렇게, 상기 흄 흡입구멍(132)과 흡착구멍(142)에 각각 흡입력과 부압이 발휘되면 상기 절단 헤드(20)가 슬롯(120)을 따라 이동하며 박막 필름(10)을 절단하게 된다. 이때, 상기 절단 헤드(20)의 초기 위치는 상기 테이블(110)의 우측 단변과 하부 장변 중 어느 한 변에 위치한 상태에서 슬롯(120)을 따라 이동하며 레이저 빔을 박막 필름(10)에 조사하여 박막 필름(10)의 절단 규격에 맞게 절단하게 된다.
즉, 상기 절단 헤드(20)의 초기 위치가 상기 테이블(110)의 우측 단변에 위치하는 경우 상기 절단 헤드(20)는 테이블(110)의 우측 단변에서 수평 슬롯을 따라 테이블(110)의 내측으로 이동하며 박막 필름(10)을 절단하고, 상기 수평 슬롯과 수직 슬롯이 교차하는 교차점에서 하부 장변을 향하여 절단 헤드(20)가 이동하며 박막 필름(10)을 절단함으로써, 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)을 절단 규격에 맞게 절단하게 된다.
상기와 같이 박막 필름(10)이 로딩되는 테이블(110)에 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 다수의 슬롯(120)이 형성되고, 상기 슬롯(120)을 따라 박막 필름(10)이 절단될 때 발생하는 흄을 배기하는 흄 흡입부(130)가 형성됨으로써, 레이저 빔에 의해 박막 필름(10)이 절단될 때 발생하는 흄을 신속하게 테이블(110)의 외부로 배기하여 흄이 절단이 완료된 박막 필름에 달라붙는 불량을 방지하여 절단이 완료된 박막 필름의 수율을 증가시킨다.
또한, 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)이 움직이지 않도록 고정하는 흡착부(140)가 박막 필름(10)의 다양한 절단 규격에 맞추어 형성됨으로써, 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름(10)을 단일의 스테이지(100)에서 절단 가공할 수 있어 다양한 절단 규격을 갖는 스테이지가 개별적으로 마련될 필요가 없어 제조설비 및 작업공간을 최소화하고 이로부터 박막 필름의 생산원가 상승을 방지할 수 있다.
또한, 상기 박막 필름(10)의 절단 규격에 따라 다양한 절단 규격을 갖는 스테이지(100)가 마련됨으로써, 어떠한 절단 규격을 갖는 박막 필름이라도 본 발명의 스테이지(100)에 로딩된 후 절단될 수 있으므로 절단 규격에 맞게 박막 필름을 개별적으로 운반할 필요가 없어 작업 능률이 향상되는 효과가 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 의한 레이저 가공용 스테이지(100)는 박막 필름을 향해 특수한 광을 비추는 조명기를 구비한 보조 테이블이 일측에 마련될 수도 있다. 이를 도 6 및 도 7에 의거하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지에 보조 테이블이 마련된 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 레이저 가공용 스테이지 중 보조 테이블을 나타낸 측단면도이다.
도면을 참조하여 설명하면, 절단 규격에 맞추어 절단하려는 박막 필름(10)이 로딩되는 테이블(110)의 일측에 보조 테이블(150)이 마련된다. 이러한, 상기 보조 테이블(150)은 박막 필름(10)이 로딩된 테이블(110)의 표면 높이와 동일한 표면 높이를 갖을 수 있도록 베이스 테이블(T)에 고정된다.
상기 보조 테이블(150)은 크게 제 1 보조 플레이트(150a) 및 제 2 보조 플레이트(150b)로 이루어진다.
상기 제 1 보조 플레이트(150a)는, 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)의 모서리 연부를 흡착하여 고정하는 보조 흡착구멍(152) 및 상기 박막 필름(10)이 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하는 보조 흡기구멍(154)이 형성된다. 또한, 상기 테이블(110)에 형성된 슬롯(120)과 대응하여 보조 슬롯(120a)이 형성된다.
이러한, 상기 제 1 보조 플레이트(150a)의 이면에는 제 2 보조 플레이트(150b)가 구비되는 바, 특히 상기 제 2 보조 플레이트(150b)의 내부에는 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)을 향해 특수광을 조사하는 조명기(156)가 설치된다.
부연하자면, 상기 제 2 보조 플레이트(150b)의 내부에는 조명기(156)가 설치되는데, 상기 조명기(156)는 상기 박막 필름(10)에 형성된 패턴라인을 식별하기 위한 특수광(가시광선, 자외선, 적외선, 감마선, X-선 등과 같은 광선)을 방출하여 특수광에 의해 식별된 패턴라인을 따라 상기 절단 헤드가 박막 필름(10)을 절단할 수 있도록 하게 된다.
이를 위해, 상기 절단 헤드는 비젼 시스템(미도시)을 더 포함하고, 상기 특수광에 의해 식별된 박막 필름(10)에 형성된 패턴라인을 따라 절단 헤드가 이동하며 박막 필름(10)을 올바르게 절단할 수 있게 된다.
여기서, 상기 비젼 시스템이라 함은, 상기 테이블(110)에 로딩되는 박막 필름(10)에 일반적으로 보이지 않는 패턴라인이 형성되고, 상기 패턴라인을 식별하여 상기 절단 헤드가 상기 패턴라인을 따라 정확하게 절단할 수 있도록 하는 것으로, 상기 비젼 시스템은 상기 박막 필름(10)에 형성된 패턴라인을 촬영하는 촬영기(미도시) 및 상기 촬영기로부터 제공된 영상 데이터에 가상의 절단선을 표시할 수 있는 디스플레이(미도시) 및 상기 가상의 절단선을 따라 절단 헤드의 이동을 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.
이렇게, 특수광을 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)에 비추는 보조 테이블(150)은 앞서 설명한 바와 같이, 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)의 모서리 연부를 흡착하여 고정하는 보조 흡착구멍(152) 및 상기 박막 필름(10)이 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하는 보조 흡기구멍(154)이 형성된 제 1 보조 플레이트(150a)와, 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)을 향해 특수광을 비추는 조명기(156)가 내설된 제 2 보조 플레이트(150b)로 구성된다.
특히, 상기 제 2 보조 플레이트(150b)는 상기 테이블(110)과 마주하는 면에 LED 모듈(156a)과 같은 조명기(156)가 설치될 수 있는 안착홈을 형성하여, 상기 테이블(110)과 대면하는 안착홈의 외측에 투명 아크릴판과 같은 투광창(156b)이 설치된다.
또한, 상기 제 2 보조 플레이트(150b)의 상면에 위치하는 제 1 보조 플레이트(150a) 중 상기 테이블(110)과 대면하는 제 1 보조 플레이트(150a)의 측면에 박막 필름(10)이 절단 헤드에 의해 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하여 상기 테이블(110)의 외부로 배기하는 보조 흡기구멍(154)이 형성된다.
그리고, 상기 제 1 보조 플레이트(150a)의 상면에 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)의 모서리 연부를 흡착하여 고정하는 보조 흡착구멍(152)이 형성된다.
이와 같은 구성을 갖는 보조 테이블(150)은 바람직하게, 상기 테이블(110)에 로딩된 박막 필름(10)을 절단할 때 상기 절단 헤드의 초기 위치가 되는 테이블(110)의 우측 단변과 하부 장변 중 적어도 어느 한 변과 대면하는 위치에 마련된다.
이렇게, 상기 테이블(110)의 우측 단변과 하부 장변 중 적어도 어느 한 변과 대면하는 위치에 보조 테이블(150)이 마련되면, 절단하려는 박막 필름(10)의 모서리 연부가 보조 테이블(150)의 제 1 보조 플레이트(150a)에 로딩된다. 이때, 상기 제 1 보조 플레이트(150a)의 상면에 형성된 보조 흡착구멍(152)에 부압이 발휘되어 박막 필름(10)의 모서리 연부가 움직이지 않도록 고정하게 된다.
이러한 상태에서 상기 제 2 보조 플레이트(150b)에 설치된 LED 모듈(156a)로부터 박막 필름(10)을 향해 특수광을 비추게 되면 상기 비젼 시스템이 박막 필름(10)에 형성된 패턴라인을 식별할 수 있게 된다.
그리고, 상기 비젼 시스템이 상기 박막 필름(10)에 형성된 패턴라인을 식별하게 되면, 상기 절단 헤드가 상기 패턴라인을 따라 레이저 빔을 박막 필름(10)에 조사하여 상기 박막 필름(10)을 절단하게 된다.
이때, 상기 제 1 보조 플레이트(150a)에 형성된 보조 슬롯(120a)은 상기 제 1 보조 플레이트(150a)의 표면으로부터 함몰되게 형성되어 상기 절단 헤드로부터 박막 필름(10)을 향해 조사되는 레이저 빔이 상기 박막 필름(10)을 관통하더라도 상기 보조 슬롯(120a)의 바닥면에 레이저 빔의 초점이 맺히게 되어 박막(10)과 접촉하는 제 1 보조 플레이트(150a)의 표면에 영향을 주지 않아 절단하려는 박막 필름(10)을 반복적으로 절단할 수 있다.
이와 함께, 상기 박막 필름(10)이 레이저 빔에 의해 절단될 때 발생하는 흄이 상기 제 1 보조 플레이트(150a)에 형성된 보조 흡기구멍(154)으로 흡기되고, 이렇게 보조 흡기구멍(154)으로 흡기된 흄은 상기 보조 테이블(150)의 외부로 배기됨으로서, 레이저 빔에 의해 박막 필름(10)이 절단될 때 발생하는 흄이 박막 필름(10)의 표면에 달라붙지 않아 절단이 완료된 박막 필름(10)의 불량을 방지할 수 있다.
한편, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
또한, 본 발명은 앞서 설명한 실시예로 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 것도 본 발명의 기술적 사상에 속하는 것으로 보아야 한다.
본 발명은 박막필름을 다양한 규격으로 정확하게 절단할 수 있으므로 박막필름이 부착되는 디스플레이 패널을 생산하는 분야에 적용될 수 있다.

Claims (7)

  1. 평탄한 표면에 다양한 절단 규격을 갖는 박막 필름이 로딩되는 테이블;
    상기 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블의 표면에 제각기 형성되는 슬롯;
    상기 슬롯을 따라 흄 흡입구멍이 형성되고 상기 흄 흡입구멍을 연결하는 흡기 유로가 상기 테이블의 내부에 형성되어 상기 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하여 상기 테이블의 외부로 배기하는 흄 흡입부; 및
    상기 테이블에 로딩되는 박막 필름의 다양한 절단 규격에 맞추어 상기 테이블의 표면을 따라 흡착구멍이 형성되고, 상기 흡착구멍을 연결하는 진공 유로가 테이블 내부에 형성되어 상기 테이블에 로딩된 박막 필름을 흡착하여 고정하는 흡착부;를 포함하는 레이저 가공용 스테이지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 슬롯은,
    상기 테이블 상에서 박막 필름의 절단 규격을 따라 이동하면서 상기 박막 필름을 절단하는 절단 헤드의 이동궤적에 맞추어 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 스테이지.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 테이블은,
    상기 슬롯과 상기 흄 흡입구멍 및 상기 흡착구멍이 형성되는 제 1 플레이트;
    상기 제 1 플레이트의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 제 1 플레이트의 이면과 대면하는 면에 상기 흄 흡입구멍과 연결되는 상기 흡기 유로가 형성되는 제 2 플레이트; 및
    상기 제 2 플레이트의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 제 2 플레이트의 이면과 대면하는 면에 상기 흡착구멍과 연결되는 상기 진공 유로가 형성되는 제 3 플레이트;를 포함하는 레이저 가공용 스테이지.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 1 플레이트와 제 2 플레이트 및 제 3 플레이트 사이에 상기 흡기 유로와 진공 유로의 둘레를 실링하는 실링부재;를 더 포함하는 레이저 가공용 스테이지.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 슬롯은,
    상기 테이블에 형성된 변들 중 적어도 어느 한 변을 기준으로 하여 상기 박막 필름의 다양한 절단 규격에 대응하는 사각형태를 이루며 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 스테이지.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 테이블의 기준변에 마련되어 테이블에 로딩된 박막 필름을 조명하는 보조 테이블;을 더 포함하는 레이저 가공용 스테이지.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 보조 테이블은,
    상기 테이블에 로딩된 박막 필름의 모서리 연부를 흡착하여 고정하는 보조 흡착구멍 및 상기 박막 필름이 절단될 때 발생하는 흄을 흡기하는 보조 흡기구멍이 형성된 제 1 보조 플레이트; 및
    상기 제 1 보조 플레이트의 이면과 대면하여 적층되고, 상기 테이블에 로딩된 박막 필름을 향해 특수광을 조사하는 조명기가 내설된 제 2 보조 플레이트;를 포함하는 레이저 가공용 스테이지.
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