CN107803601B - 显示模组分离装置及分离方法 - Google Patents

显示模组分离装置及分离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107803601B
CN107803601B CN201711208377.6A CN201711208377A CN107803601B CN 107803601 B CN107803601 B CN 107803601B CN 201711208377 A CN201711208377 A CN 201711208377A CN 107803601 B CN107803601 B CN 107803601B
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
fixed platform
display module
platform
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711208377.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107803601A (zh
Inventor
孟强
余沛东
周洪嵩
邱信红
李建华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Truly Semiconductors Ltd
Original Assignee
Truly Semiconductors Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Truly Semiconductors Ltd filed Critical Truly Semiconductors Ltd
Priority to CN201711208377.6A priority Critical patent/CN107803601B/zh
Publication of CN107803601A publication Critical patent/CN107803601A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107803601B publication Critical patent/CN107803601B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了显示模组分离装置和分离方法,其中显示模组包括第一部件和第二部件,第一部件和第二部件之间通过粘胶层贴合,分离装置包括第一固定平台、第二固定平台、激光切割机构和控制机构,第一固定平台和第二固定平台平行且相向设置,显示模组设置于第一固定平台和第二固定平台之间,第一部件与第一固定平台固定,第二部件与第二固定平台固定,激光切割机构用以切割粘胶层使第一部件和第二部件分离。通过激光切割粘胶层分离第一部件和第二部件,切割时仅对粘胶层施加作用力,避免第一部件和/或第二部件受力后产生破裂,可有效提高显示模组的返修良率和物料利用率,尤其适用于AMOLED显示模组的返修或重工,降低成本,增加企业竞争力。

Description

显示模组分离装置及分离方法
技术领域
本发明涉及显示模组返修技术领域,更具体地涉及显示模组分离装置及分离方法。
背景技术
目前消费类全贴合显示产品中,有机类显示屏(例如:AMOLED)应用逐渐增多,而在显示产品的整机设计方面通常采用有机类显示屏通过光学胶与保护玻璃或者触控屏面板进行全贴合的方式,当贴合不对位或者出现损坏需要分离有机类显示屏与保护玻璃或者触控屏面板时,现有技术中采用的做法是通过金属线丝切割或者切割刀切割光学胶以达到分离的目的,该技术应用在LCD中尚且可行,因为LCD中的玻璃柔韧性较好,但由于有机类显示屏的制程特点导致玻璃硬度较高、韧性差、易碎的特点,上述分离方法很容易导致有机类显示屏的破碎或变形,导致返修良率较低,且目前的有机类显示屏价格比LCD贵很多,返修良率低将直接增加企业的生产成本。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明提供了一种高返修良率的显示模组分离装置及分离方法。
本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种显示模组分离装置,其中显示模组包括第一部件和第二部件,第一部件和第二部件之间通过粘胶层贴合,分离装置包括第一固定平台、第二固定平台、激光切割机构和控制机构,第一固定平台和第二固定平台平行且相向设置,显示模组设置于第一固定平台和第二固定平台之间,第一部件与第一固定平台固定,第二部件与第二固定平台固定,激光切割机构切割粘胶层以分离第一部件和第二部件。
优选地,还包括设置在第一固定平台和第二固定平台侧边的检测机构。
优选地,检测机构包括均可上下移动的视觉拍照部件和测量部件。
优选地,第一固定平台和第二固定平台上分别开设若干个均匀分布的抽真空孔,第一部件真空吸附固定在第一固定平台上,第二部件真空吸附固定在第二固定平台上。
优选地,第一固定平台朝向第一部件的侧面设有粘接层粘接固定第一部件,第二固定平台朝向第二部件的侧面设有粘接层粘接固定第二部件,所述粘接层避开抽真空孔设置。
优选地,所述粘接层内设有通电线路。
优选地,激光切割机构包括可上下移动的激光发光部件,激光发光部件的激光发光点直径为0.01mm-0.1mm。
优选地,上述所述的显示模组分离装置的分离方法,包括以下步骤:
S1、固定:将通过粘胶层贴合的第一部件和第二部件放置在第一固定平台与第二固定平台之间,控制机构控制第一部件真空吸附固定在第一固定平台上,控制第二部件真空吸附固定在第二固定平台上;
S2、反向形成拉力:控制机构控制第一固定平台对第一部件向外作用形成拉力,控制第二固定平台对第二部件向外作用形成拉力,使第一部件和第二部件均处于张紧状态;
S3、检测:检测机构的视觉拍照部件拍照并存储数据,测量部件测量以确定切割分离的位置和路径,并通过控制机构将数据传输给激光切割机构;
S4、激光切割机构切割粘胶层以分离第一部件和第二部件;
S5、第一固定平台和第二固定平台大距离分开,取出分离的第一部件和第二部件。
优选地,所述视觉拍照部件和测量部件采用整体拍照和测量的方法,视觉有效视野范围为0.09mm*0.9mm~3.0mm*3.0mm,识别精度为0.001~0.005mm。
本发明具有以下优点:
1、通过激光切割粘胶层以分离第一部件和第二部件,切割时仅对粘胶层施加作用力,避免第一部件和/或第二部件受力后产生破裂,可有效提高显示模组的返修良率和物料利用率,尤其适用于AMOLED显示模组的返修或重工,降低成本,增加企业竞争力;
2、通过真空吸附固定和粘接层粘接固定第一部件和第二部件,且第一固定平台对第一部件施加向外的反作用力,第二固定平台对第二部件施加向外的反作用力,使第一部件和第二部件处于张紧状态,更有利于粘胶层的切割,确保切割时的稳定性;
3、通过设置视觉拍照部件和测量部件以精确确定切割的位置和路径,进一步提高切割精度和良率。
附图说明
图1为本发明显示模组分离装置的结构示意图;
图2为图1中第一固定平台(第二固定平台)与第一部件(第二部件)固定方式的结构示意图;
图3为图1中检测机构的检测方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语 “连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示,本发明实施例公开了一种显示模组,包括粘胶层1贴合的第一部件2和第二部件3,本发明实施例提供所述显示模组分离装置及分离方法,用于将显示模组上通过粘胶层1贴合的第一部件2和第二部件3分离,分离装置包括第一固定平台4、第二固定平台5、激光切割机构6和控制机构7,第一固定平台4和第二固定平台5平行且相向设置,显示模组设置于第一固定平台4和第二固定平台5之间,第一部件2与第一固定平台4固定,第二部件3与第二固定平台5固定,激光切割机构6切割粘胶层1以分离第一部件2和第二部件3。通过本发明采用的激光切割粘胶层1以分离显示模组中的全贴合部件(第一部件2和第二部件3)的分离装置及分离方法,可有效防止全贴合部件的损伤,提高显示模组的返修或重工良率,尤其适用于AMOLED显示模组的返修或重工。
实施例一
如图1所示,本实施例提供一种显示模组分离装置,用于将显示模组上通过粘胶层1贴合的第一部件2和第二部件3分离,分离装置主要包括第一固定平台4、第二固定平台5、激光切割机构6和控制机构7,第一固定平台4和第二固定平台5平行且相向设置,显示模组设置于第一固定平台4和第二固定平台5之间,第一部件2与第一固定平台4固定,第二部件3与第二固定平台5固定,激光切割机构6切割粘胶层1以分离第一部件2和第二部件3。通过激光切割粘胶层1以分离第一部件2和第二部件3,切割时仅对粘胶层1施加作用力,避免第一部件2和/或第二部件3受力后产生破裂,可有效提高显示模组的返修良率和物料利用率,尤其适用于AMOLED显示模组的返修或重工,降低成本,增加企业竞争力。
本实施例的显示模组分离装置优选地还包括设置在第一固定平台4和第二固定平台5侧边的检测机构8,检测机构8对第一部件2、第二部件3和粘胶层1进行检测以确定切割的位置和路径,避免激光切割机构6切割第一部件2和/或第二部件3,可提高激光切割的精确度,进一步提升返修良率。当不设置检测机构8时,也可通过向控制机构7手动输入第一部件2、第二部件3和粘胶层1的厚度及位置信息以确定切割的位置和路径。
进一步地,检测机构8包括均可上下移动的视觉拍照部件和测量部件,视觉拍照部件用以对第一部件2、第二部件3和粘胶层1拍照,测量部件用以测量第一部件2、第二部件3和粘胶层1的厚度,最终向激光切割机构6发送数据以确定切割的位置和路径。
更具体地,请参阅图1,图1为本发明较佳实施例,其中第一固定平台4和第二固定平台5水平相向设置,显示模组设置于第一固定平台4和第二固定平台5之间,其中第一固定平台4和第二固定平台5分别通过控制机构7控制其上下移动至指定位置以固定显示模组。更具体地,显示模组包括粘胶层1贴合的第一部件2和第二部件3,第一固定平台4固定显示模组的第一部件2,第二固定平台5向下移动并固定显示模组的第二部件3。
结合图1、图2所示,本实施例中第一固定平台4与第一部件2的固定、第二固定平台5与第二部件3的固定可以分别采用真空吸附或者机械卡位或者粘性吸附或者静电吸附等,优选为真空吸附固定,可使第一部件2和第二部件3在分离过程中受力均匀而不易破碎。固定方式具体实现为可在第一固定平台4和第二固定平台5上分别开设若干个均匀分布的抽真空孔,第一部件2通过抽真空孔9真空吸附在第一固定平台4上,第二部件3通过抽真空孔9真空吸附在第二固定平台5上。
进一步地,第一固定平台4朝向第一部件2的一侧面避开抽真空孔9还设有粘接层10以进一步粘接固定第一部件2,第二固定平台5朝向第二部件3的一侧面避开抽真空孔9还设有粘接层10以进一步粘接固定第二部件3。更进一步地,所述粘接层10内设有通电线路11,进一步通过静电吸附固定第一部件2和第二部件3,防止激光切割时真空吸附不稳时激光切割到第一部件2和第二部件3。应当理解的是,所述粘接层10对第一部件2和第二部件3仅为粘性吸附作用,激光切割完成后所述第一部件2和第二部件3与粘接层10可较容易地剥离开。
进一步地,第一固定平台4固定第一部件2后,第二固定平台5固定第二部件3后,控制机构7控制第一固定平台4对第一部件2向外作用形成一拉力,控制第二固定平台5对第二部件3向外作用形成一拉力,用以使第一部件2和第二部件3处于张紧状态,进而使粘胶层1更好地被切割进而分离第一部件2和第二部件3,确保切割时的稳定性。该拉力应分别小于第一固定平台4与第一部件2之间、第二固定平台5与第二部件3之间的真空吸附力与双面粘的粘贴力之和。优选地,该拉力产生的行程距离为0-0.1mm。
进一步地,检测机构8和激光切割机构6优选设置在第一固定平台4和第二固定平台5的侧面,图1中所示为检测机构8和激光切割机构6均设置在第一固定平台4和第二固定平台5的左侧面。其中检测的内容包括厚度多点测量、非接触式扫描、3D轮廓扫描、拍照扫描等,以便精确识别需要分离的位置及路径,并通过控制机构7将数据传输给激光切割机构6。
激光切割机构6接收到控制机构7发送的数据后进行数据处理,确定激光切割的位置和路径并进行切割动作。进一步地,激光切割机构6包括激光发光部件,激光发光部件可上下移动以调整位置实现精准切割粘胶层1。更进一步地,激光发光部件的激光发光点直径为0.01mm-0.1mm,激光发光点直径在确保顺利切割粘胶层1的同时越小越有利于保护第一部件2和第二部件3,防止第一部件2和第二部件3被激光切割而损坏。
本实施例中所述控制机构7包括控制第一固定平台4上下移动的第一驱动单元100、控制第二固定平台5上下移动的第二驱动单元200、控制第一部件2固定的真空吸附单元(未示出)、控制第二部件3固定的真空吸附单元(未示出)、控制激光切割机构6和检测机构8上下移动的第三驱动单元300、控制激光切割机构6和检测机构8水平移动的第四驱动单元400和数据处理单元(未示出)。其中各驱动单元可以为电机(如图中P所示),也可以为气缸,但不限于此。所述控制机构7为现有技术中常规技术手段应用在本发明中使显示模组分离装置顺利运行,在此不作过多阐述。
本发明实施例中显示模组优选为AMOLED显示模组,第一部件2和第二部件3可以为AMOLED显示模组中通过粘胶层1贴合的玻璃和偏光片或者是玻璃和玻璃、菲林和偏光片或者是菲林和玻璃等各种常见的AMOLED显示模组中全贴合的部件结构。其中粘胶层1可以为显示模组中常见的光学胶或者其它可贴合显示模组中各部件的材质。
实施例二
一种如实施例一所述的显示模组分离装置的分离方法,包括以下步骤:
S1、固定:将通过粘胶层1贴合的第一部件2和第二部件3放置在第一固定平台4与第二固定平台5之间,控制机构7控制第一部件2固定在第一固定平台4上,控制第二部件3固定在第二固定平台5上;
S2、反向形成拉力:控制机构7控制第一固定平台4对第一部件2向外作用形成拉力,控制第二固定平台5对第二部件3向外反作用形成拉力,使第一部件2和第二部件3均处于张紧状态;
S3、检测:检测机构8的视觉拍照部件拍照并存储数据,测量部件测量以确定切割分离的位置和路径,并通过控制机构7将数据传输给激光切割机构6;
S4、激光切割机构6切割粘胶层1以分离第一部件2和第二部件3;
S5、第一固定平台4和第二固定平台5大距离分开,取出分离的第一部件2和第二部件3。
上述操作步骤中步骤S3的检测机构8也可采用手动输入数据代替,具体为通过向控制机构7手动输入第一部件2、第二部件3和粘胶层1的厚度及位置信息以确定切割的位置和路径。
如图3所示,上述分离方法中步骤S3的视觉拍照部件和测量部件优选采用整体拍照和测量的方法,即一步即可测得第一部件、粘胶层和第二部件的厚度(d1、d2、d3),该整体拍照和测量的方法配套使用相应规格的像素相机、镜头和光源,视觉有效视野范围为0.09mm*0.9mm~3.0mm*3.0mm,识别精度为0.001~0.005mm,测量效率高;也可以采用分步拍照和测量的方法,即分步先测量第一部件的厚度d1,再测量粘胶层的厚度d2,最后测量第二部件的厚度d3,该分步拍照和测量的方法配套使用相应规格的像素相机、镜头和光源,视觉有效视野范围为0.01mm*0.01mm~1.0mm*1.0mm,识别精度0.001~0.005mm,测量精度高。
本发明采用激光切割的分离方法分离显示模组中全贴合的第一部件2和第二部件3,比传统的采用线丝或者切割刀或者手工分离更有利于保护待分离的第一部件2和第二部件3,提高返修良率,降低生产成本,尤其适用于AMOLED显示模组的返修。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.显示模组分离装置,其中显示模组包括第一部件和第二部件,第一部件和第二部件之间通过粘胶层贴合,其特征在于,分离装置包括第一固定平台、第二固定平台、激光切割机构和控制机构,第一固定平台和第二固定平台平行且相向设置,显示模组设置于第一固定平台和第二固定平台之间,第一部件与第一固定平台固定,第二部件与第二固定平台固定,激光切割机构切割粘胶层以分离第一部件和第二部件;
第一固定平台和第二固定平台上分别开设若干个均匀分布的抽真空孔,第一部件真空吸附固定在第一固定平台上,第二部件真空吸附固定在第二固定平台上;
第一固定平台朝向第一部件的侧面设有粘接层粘接固定第一部件,第二固定平台朝向第二部件的侧面设有粘接层粘接固定第二部件,所述粘接层避开抽真空孔设置。
2.如权利要求1所述的显示模组分离装置,其特征在于,还包括设置在第一固定平台和第二固定平台侧边的检测机构。
3.如权利要求2所述的显示模组分离装置,其特征在于,检测机构包括均可上下移动的视觉拍照部件和测量部件。
4.如权利要求1所述的显示模组分离装置,其特征在于,所述粘接层内设有通电线路。
5.如权利要求1所述的显示模组分离装置,其特征在于,激光切割机构包括可上下移动的激光发光部件,激光发光部件的激光发光点直径为0.01mm-0.1mm。
6.如权利要求1-5任意一项所述的显示模组分离装置的分离方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、固定:将通过粘胶层贴合的第一部件和第二部件放置在第一固定平台与第二固定平台之间,控制机构控制第一部件真空吸附固定在第一固定平台上,控制第二部件真空吸附固定在第二固定平台上;
S2、反向形成拉力:控制机构控制第一固定平台对第一部件向外作用形成拉力,控制第二固定平台对第二部件向外作用形成拉力,使第一部件和第二部件均处于张紧状态;
S3、检测:检测机构的视觉拍照部件拍照并存储数据,测量部件测量以确定切割分离的位置和路径,并通过控制机构将数据传输给激光切割机构;
S4、激光切割机构切割粘胶层以分离第一部件和第二部件;
S5、第一固定平台和第二固定平台大距离分开,取出分离的第一部件和第二部件。
7.如权利要求6所述的分离方法,其特征在于,所述视觉拍照部件和测量部件采用整体拍照和测量的方法,视觉有效视野范围为0.09mm*0.9mm~3.0mm*3.0mm,识别精度为0.001~0.005mm。
CN201711208377.6A 2017-11-27 2017-11-27 显示模组分离装置及分离方法 Active CN107803601B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711208377.6A CN107803601B (zh) 2017-11-27 2017-11-27 显示模组分离装置及分离方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711208377.6A CN107803601B (zh) 2017-11-27 2017-11-27 显示模组分离装置及分离方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107803601A CN107803601A (zh) 2018-03-16
CN107803601B true CN107803601B (zh) 2023-11-28

Family

ID=61581775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711208377.6A Active CN107803601B (zh) 2017-11-27 2017-11-27 显示模组分离装置及分离方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107803601B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112638587A (zh) * 2018-11-30 2021-04-09 深圳市柔宇科技股份有限公司 显示设备的拆卸方法及拆卸装置
CN111843187A (zh) * 2020-07-30 2020-10-30 广东大族粤铭激光集团股份有限公司 激光屏幕分离方法
CN116532804B (zh) * 2023-07-04 2023-09-15 深圳铭创智能装备有限公司 一种oled柔性屏与玻璃基板的激光分离设备及其分离方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0871777A (ja) * 1994-09-02 1996-03-19 Unitika Ltd 高分子薄膜積層基板の切断方法
KR20100095673A (ko) * 2009-02-22 2010-09-01 박영선 컨베어 부착형 디스플레이용 필름레이저절단장치
WO2012023798A2 (ko) * 2010-08-17 2012-02-23 (주)에스와이리더 레이저 가공용 스테이지
KR101702568B1 (ko) * 2015-07-28 2017-02-06 (주)엔에스 단차 가공용 레이저 절단 장치
CN207431538U (zh) * 2017-11-27 2018-06-01 信利半导体有限公司 显示模组分离装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101407976B1 (ko) * 2012-05-04 2014-07-03 코닝정밀소재 주식회사 실시간 파손 감지 기능을 구비한 유리기판용 레이저 절단 장치 및 이의 유리기판 파손 감지 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0871777A (ja) * 1994-09-02 1996-03-19 Unitika Ltd 高分子薄膜積層基板の切断方法
KR20100095673A (ko) * 2009-02-22 2010-09-01 박영선 컨베어 부착형 디스플레이용 필름레이저절단장치
WO2012023798A2 (ko) * 2010-08-17 2012-02-23 (주)에스와이리더 레이저 가공용 스테이지
KR101702568B1 (ko) * 2015-07-28 2017-02-06 (주)엔에스 단차 가공용 레이저 절단 장치
CN207431538U (zh) * 2017-11-27 2018-06-01 信利半导体有限公司 显示模组分离装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107803601A (zh) 2018-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107803601B (zh) 显示模组分离装置及分离方法
US11945202B2 (en) Curved surface lamination device
KR20170106550A (ko) 표시 장치의 제조 장치 및 제조 방법
JPWO2009128207A1 (ja) 液晶表示素子の連続製造方法及び装置
US20120275024A1 (en) Polarizer assembly with adhesive layers
US10913255B2 (en) Method for printing on an exterior face of laminated glazing
US20160129483A1 (en) Pressure-Sensing Rollers For Lamination Systems
TWI619664B (zh) 剝離起點製作裝置及方法
KR20170108179A (ko) 적층 시스템을 위한 압력-감지 스테이지
KR102209634B1 (ko) 접합 장치, 접합 방법, 광학 표시 장치의 생산 시스템 및 광학 표시 장치의 생산 방법
JP2012504535A (ja) 光発電モジュールの製造方法及び製造プロセス
KR20200078438A (ko) 광학 부재의 검사 방법, 광학 제품의 제조 방법 및 광학 부재의 검사 장치
TW201702073A (zh) 可撓性積層體的製造方法
JP2020511398A (ja) 電気機器を有するガラスペイン
TWI672216B (zh) 光學顯示設備之生產系統及生產方法
KR101545498B1 (ko) 기능성 필름 커팅장치
US20130258237A1 (en) Manufacturing Method of LCD Device and LCD Device
JP5804404B2 (ja) 光学表示デバイスの生産システム及び光学表示デバイスの生産方法
JP2018025776A (ja) フレキシブル表示器及びキャリア基板の分離方法
CN101964162A (zh) 显示器
US20200139692A1 (en) Disassembling method of display module and remanufacturing method of disassembled display module
KR101545499B1 (ko) 기능성 필름 커팅장치
JP2013025373A (ja) 静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサ
CN207431538U (zh) 显示模组分离装置
JP2014157344A (ja) 光学表示デバイスの生産システム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant