CN114473238A - 一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，所述应用于箔材激光切割的装夹定位装置包括夹紧主体和承载主体；用于放置于工作台上的夹紧主体内设有气腔，夹紧主体顶部设有与气腔相连通的夹紧吸孔，夹紧主体侧面设有通过导气管与抽气装置相连的连接装置，连接装置内端连通气腔；承载主体放置于工作台上，承载主体上表面设有用于箔材坯料放置的放置台，放置台上设有若干贯穿承载主体的吸附孔，吸附孔连通夹紧吸孔。本实施例中，抽气装置为真空吸气机。抽气装置具体为真空吸气机，真空吸气机能够将气腔内的气体抽取出来，保持气腔内的负压状态。

Description

一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置

技术领域

本发明设计涉及箔材加工设备领域，具体地，涉及一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置。

背景技术

箔材的用途十分广泛，激光切割技术在箔材的加工应用中日益广泛，箔材在加工的过程中需要进行夹持定位，然后再进行加工。使用现有的刚性结构件夹持装置对于箔材进行夹持，箔材存在难以装夹、不好定位和易褶皱变形。

为解决上述问题，本发明提供一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置。

发明内容

为了解决现有技术问题，本发明提供一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置。

本发明的技术方案如下：

一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，包括夹紧主体和承载主体；

用于放置于工作台上的所述夹紧主体内设有气腔，所述夹紧主体顶部设有与所述气腔相连通的夹紧吸孔，所述夹紧主体侧面设有通过导气管与抽气装置相连的连接装置，所述连接装置内端连通所述气腔；

所述承载主体放置于所述工作台上，所述承载主体上表面设有用于箔材坯料放置的放置台，所述放置台上设有若干贯穿所述承载主体的吸附孔，所述吸附孔连通所述夹紧吸孔。

本技术方案中，承载主体放置于夹紧吸孔上，箔材坯料放置于吸附孔上，吸附孔、夹紧吸孔与气腔相连通，箔材坯料将吸附孔遮挡，使得气腔、夹紧孔与吸附孔之间形成密封环境，打开抽气装置，抽气装置开始抽出气腔内的气体，使得气腔内的压强逐渐减小，大气压将箔材坯料压紧于承载主体，大气压将承载主体压紧于工作台上，若干吸附孔使得箔材坯料能够稳定的吸附于承载主体上，箔材坯料与承载主体之间具有多个吸附点，使得箔材坯料在进行加工的同时也能稳定。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，所述夹紧主体包括吸附室和密封壳，所述气腔为多个，且间隔分布于所述吸附室内，所述吸附室侧面设有连通气腔室的若干连通孔，所述密封壳包裹于所述吸附室外表面，所述夹紧吸孔设置于所述密封壳上表面，所述连接装置设置于所述密封壳的侧面。

本技术方案中，夹紧主体的一种具体结构，连通孔使得所有气腔组成一个连通的整体，密封壳能够使得气腔保持密封状态，使得抽气装置将抽气装置通过连接装置将气腔内的抽出，箔材坯料放置于承载主体放置台上，气腔、夹紧吸孔与吸附孔相连通，真空吸气机在抽取气腔内空气的时，大气压将箔材坯料压紧于放置台上，同时大气压将承载主体压紧于吸附室上表面多个气腔能够使得承载主体下表面均匀受到大气压的压紧，使得承载主体能够保持稳定的承载状态。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，每一所述气腔的大小相同，且相邻所述气腔之间设有一隔板。

本技术方案中，每一气腔的大小相同能够使得每个气腔受到的大气压相同，有助于承载主体下表面均匀受力，箔材坯料在进行激光切割的过程中，承载主体能够持续保持稳定的状态。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，所述密封壳包括底板、顶板和侧板，所述底板通过第一紧固件固定于所述气吸附室的底部，所述顶板通过第二紧固件固定于所述吸附室的顶部，所述侧面具有四块，且分别固定于所述吸附室的每一侧面，所述夹紧吸孔位于所述顶板上。

本技术方案中，密封壳的一种具体结构，底板通过第一紧固件固定在吸附室上，每一侧板通过螺栓固定在吸附室上，顶板通过第二紧固件固定在吸附室上，侧板、顶板与底板组成的吸附室密封壳便于进行安装，底板、侧板和顶板组成的密封壳保证吸附室的密封性，承载主体放置于顶板上的夹紧吸孔上，气装置抽取气腔内气体时能够减少气腔内的气体，使得气腔处于负压状态，承载主体能够被外部大气压限定在吸附室上。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，所述承载主体为放置板，所述放置台位于所述放置板上表面，所述放置板上设有与所述夹紧主体相配合的若干定位孔，所述定位孔环绕均布于所述放置台的四周。

本技术方案中，通过定位孔用以对加工图案与仿形槽结构进行对准定位，保障切割轨迹范围在仿形槽内。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，所述放置台上包括仿形槽和承载部，所述箔材坯料的切割轨迹位于所述仿形槽内，所述仿形槽的开口宽度大于所述箔材坯料待加工区域的去除材料，所述承载部位于所述仿形槽内部，

本技术方案中，放置板上放置台的具体结构，仿形槽为激光切割的轨迹，仿形槽的开口宽度大于箔材坯料待加工区域的去除材料，避免箔材坯料加工的过程中破坏承载主体，承载部上的吸附孔能够保持激光切割过程中的箔材坯料处于稳定的放置状态。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，所述吸附孔包括均布于所述承载部的第一吸附孔和设置于所述仿形槽外四周的第二吸附孔。

本技术方案中，第一吸附孔均布于承载部的四周，使得箔材坯料四周处于平整压紧的状态，第二吸附孔用于保持箔材坯料具有更多的吸附力点，箔材坯料在进行加工的过程中保持平整稳定的状态。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，相邻所述吸附孔之间的间距不大于十倍所述吸附孔的直径。

本技术方案中，承载主体的具体结构，相邻吸附孔之间的间距不大于十倍的吸附孔的直径，箔材坯料在吸附孔上的受到大气压的作用下保持压紧状态，吸附孔之间的间距保证激光切割的余量。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，所述放置台的区域小于所述承载主体面积的1/2。

本技术方案中，真空吸气机在抽取气腔内气体的过程中，放置台上承载主体的面积小于承载主体1/2有助于箔材坯料在放置台上的稳定性。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，所述连接装置为转接法兰，所述转接法兰通过第三紧固件固定于所述侧板上，且所述转接法兰的气孔连通所述气腔。

本技术方案中，连接装置为转接法兰，转接法兰便于与导气管进行连接，转接法兰上的连通气腔的气孔使得抽气装置能够抽取气腔内的气体，使得气腔内保持负压的状态，外部的大气压能够将箔材坯料压紧在承载主体上，承载主体压紧在工作台上。

在上述方案基础上并且作为上述方案的优选方案，述抽气装置为真空吸气机。

本技术方案中，抽气装置具体为真空吸气机，真空吸气机能够将气腔内的气体抽取出来，保持气腔内的负压状态。

与现有技术相比，本发明提出的技术方案具有如下的有益效果：

本发明使用气压固定的方式将箔材坯料固定于放置台上，保证箔材坯料的加工面没有遮挡物的同时箔材位于放置台上保持稳定固定状态，使得箔材坯料的加工的精度。

箔材坯料设置于放置台上，分布于放置台上的吸附孔能够使得箔材坯料均匀受力，使得箔材坯料的加工面保持平整；仿形槽和吸附孔间隔设置，使得箔材坯料在加工过程中保持平整状态，保证箔材坯料的加工精度。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明立体图示意图；

图2为本发明夹紧主体爆炸图示意图；

图3为本发明承载主体立体图示意图；

图4为本发明承载主体局部剖视图示意图；

图5为本发明放置箔材坯料装夹定位装置立体图示意图；

图6为本发明加工后的箔材坯料俯视图示意图。

图中：110、顶板；111、第一紧固件；112、夹紧吸孔；120、侧板；130、底板；131、第二紧固件；140、吸附室；141、气腔；142、隔板；143、连通孔；200、承载主体；210、定位孔；221、吸附孔；2211、第一吸附孔；2212、第二吸附孔；223、承载部；224、仿形槽；300、法兰；310、第三紧固件；320、气孔；400、箔材坯料；500、切割轨迹。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

为了更好的说明本发明，下方结合附图1-6对本发明进行详细的描述。

参见图1和5所示，一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，包括夹紧主体和承载主体200；用于放置于工作台上的夹紧主体内设有气腔141，夹紧主体顶部设有与气腔141相连通的夹紧吸孔112，夹紧主体侧面设有通过导气管与抽气装置相连的连接装置，连接装置内端连通气腔141；承载主体200放置于工作台上，承载主体200上表面设有用于箔材坯料400放置的放置台，放置台上设有若干贯穿承载主体200的吸附孔221，吸附孔221连通夹紧吸孔112。本实施例中，抽气装置为真空吸气机。抽气装置具体为真空吸气机，真空吸气机能够将气腔141内的气体抽取出来，保持气腔141内的负压状态。

实际的使用过程中，承载主体200放置于夹紧吸孔112上，箔材坯料400放置于吸附孔221上，吸附孔221、夹紧吸孔112与气腔141相连通，箔材坯料400将吸附孔221遮挡，使得气腔141、夹紧孔与吸附孔221之间形成密封环境，打开抽气装置，抽气装置开始抽出气腔141内的气体，使得气腔141内的压强逐渐减小，大气压将箔材坯料400压紧于承载主体200，大气压将承载主体200压紧于工作台上，若干吸附孔221使得箔材坯料400能够稳定的吸附于承载主体200上，箔材坯料400与承载主体200之间具有多个吸附点，使得箔材坯料400在进行加工的同时也能稳定。

本实施例的具体示例，夹紧主体包括吸附室140和密封壳，气腔141为多个，且间隔分布于吸附室140内，吸附室140侧面设有连通气腔141室的若干连通孔143，密封壳包裹于吸附室140外表面，夹紧吸孔112设置于密封壳上表面，真空吸气机设置于密封壳的侧面；需要说明的是，本实施例中的每一气腔141的大小相同，且相邻气腔141之间设有一隔板142。实际的使用过程中，连通孔143使得所有气腔141组成一个连通的整体，密封壳能够使得气腔141保持密封状态，使得抽气装置将抽气装置通过连接装置将气腔141内的抽出，箔材坯料400放置于承载主体200放置台上，气腔141、夹紧吸孔112与吸附孔221相连通，真空吸气机在抽取气腔141内空气的时，大气压将箔材坯料400压紧于放置台上，同时大气压将承载主体200压紧于吸附室140上表面；多个气腔141能够使得承载主体200下表面均匀受到大气压的压紧，使得承载主体200能够保持稳定的承载状态；每一气腔141的大小相同能够使得每个气腔141受到的大气压相同，有助于承载主体200下表面均匀受力，箔材坯料400在进行激光切割的过程中，承载主体200能够持续保持稳定的状态；本实施例中所有隔板142都处于同一水平高度，隔板142在支撑承载主体200的同时，保持承载主体200处于稳定的水平状态，保证箔材坯料400在承载主体200上放置的平整，提高箔材坯料400加工的精准度。值得一说的是，在其它的实施例中，吸附室140内气腔141的个数为一个，气腔141顶部设有横板，横板上设有间隔相同的多个支撑隔板142，相邻隔板142之间具有吸附槽，每一吸附槽均与气腔141相连通，承载主体200上的吸附孔221与吸附槽相连通，密封壳包裹于吸附室140四周。在实际的使用过程中，箔材坯料400放置于承载主体200的放置台上，真空吸气机抽取气腔141内的气体，大气压将箔材坯料400压紧于承载主体200的放置台上，同时大气压将承载主体200压紧于吸附室140上，箔材坯料400进行激光切割的过程中，能够保持稳定切割。

参见图2所示，本实施例的具体示例，密封壳包括底板130、顶板110和侧板120，底板130通过第一紧固件111固定于气吸附室140的底部，顶板110通过第二紧固件131固定于吸附室140的顶部，侧面具有四块，且分别固定于吸附室140的每一侧面，夹紧吸孔112位于顶板110上。

实际的使用过程中，第一紧固件111与第二紧固件131均为螺栓，底板130通过螺栓固定在吸附室140上，每一侧板120通过螺栓固定在吸附室140上，顶板110通过螺栓固定在吸附室140上，侧板120、顶板110与底板130组成的吸附室140密封壳便于进行安装，底板130、侧板120和顶板110组成的密封壳保证吸附室140的密封性，承载主体200放置于顶板110上的夹紧吸孔112上，气装置抽取气腔141内气体时能够减少气腔141内的气体，使得气腔141处于负压状态，承载主体200能够被外部大气压限定在吸附室140上。

本实施例中，顶板110上夹紧吸孔112的尺寸大于承载主体200的尺寸，承载主体200放置于顶板110上的夹紧吸孔112内，承载主体200的下表面与吸附室140相接触吸附室140，吸附室140中每一气腔141具有一个向上的开口，在打开真空吸气机后，真空吸气机抽取气腔141内的气体使得承载体下方的气腔141内的气压降低，外部大气压将承载主体200压紧于吸附室140上。在其它实施例中，顶板110上的夹紧吸孔112的尺寸与承载主体200的尺寸一致，承载主体200放置于夹紧吸孔112内时，承载主体200放置于顶板110上的夹紧吸孔112内，吸附室140中每一气腔141具有一个向上的开口，在打开真空吸气机后，真空吸气机抽取气腔141内的气体使得承载体下方的气腔141内的气压降低，外部大气压将承载主体200压紧于吸附室140上。在另一实施例中，顶板110上夹紧吸孔112的周围具有放置槽，承载主体200放置于放置槽内，承载主体200封堵顶板110夹紧吸孔112，打开真空吸气机后，吸附室140内气腔141内的气体，气腔141内的气体减少，承载主体200在外部大气压的作用下压紧于顶板110上。本发明的技术方案对于承载主体200与顶板110的结构不做限制，在真空吸气机的作用下，吸附室140内气腔141内的气体减少，使得承载主体200在外部大气压的作用下压紧于顶板110或吸附室140上的结构变形均在本发明的保护范围之内。

参见图2所示，吸附室140的具体结构，吸附室140中设有多个气腔141，每一气腔141的大小相同，相邻气腔141之间设有隔板142，每一隔板142的宽度相同，每一气腔141上方开口，用于吸附承载主体200，本实施例中密封壳包裹吸附室140四周，真空吸气机抽取气腔141内的气体，在密封壳的包裹下，吸附室140内的气体开始减少，将与气腔141连通的夹紧吸孔112，承载主体200上有与夹紧吸孔112连通的吸附孔221，真空吸气机能够将箔材坯料400吸附于承载主体200上。

本实施例的具体示例，承载主体200为放置板，放置台位于放置板上表面，放置台上包括仿形槽224和承载部223，箔材坯料400的切割轨迹500位于仿形槽224内，仿形槽224的开口宽度大于箔材坯料400待加工区域的去除材料，承载部223位于仿形槽224内部。参见图3、图4和图6所示，具体地，放置台上的仿形槽224与承载部223间隔设置，仿形槽224的宽度W1大于箔材坯料400上需要切割的部分宽度W2；放置板上设有与夹紧主体相配合的若干定位孔210，定位孔210环绕均布于放置台的四周。实际的使用过程中，箔材坯料400在激光切割的过程中，仿形槽224为激光切割的轨迹，仿形槽224的开口宽度大于箔材坯料400待加工区域的去除材料，避免箔材坯料400在加工的过程中破坏承载主体200，承载部223上的吸附孔221能够保持激光切割过程中的箔材坯料400处于稳定的放置状态。定位孔210用于激光切割的定位，保证激光切割的精度，提高箔材坯料400的加工精度。需要说明的是，本实施例中的仿形槽224根据实际需要进行加工的箔材坯料400进行设计，承载主体200

参见图2所示，本实施例的具体示例，吸附孔221包括均布于承载部223的第一吸附孔2211221和设置于仿形槽224外四周的第二吸附孔2212221。第一吸附孔2211221均布于承载部223的四周，使得箔材坯料400四周处于平整压紧的状态，第二吸附孔2212221用于保持箔材坯料400具有更多的吸附力点，箔材坯料400在进行加工的过程中保持平整稳定的状态。

本实施例的具体示例，相邻吸附孔221之间的间距不大于十倍吸附孔221的直径。相邻吸附孔221之间的间距不大于十倍的吸附孔221的直径，箔材坯料400在吸附孔221上的受到大气压的作用下保持压紧状态，吸附孔221之间的间距保证激光切割的余量。实际的使用过程中，相邻吸附孔221之间的间距与吸附孔221直径的倍数根据实际的仿形槽224的区域进行设计，仿形槽224区域较大的相邻吸附孔221之间的距离与吸附孔221之间的倍数值相对较小，反之较大。

本实施例具体示例中，放置台的区域小于承载主体200面积的1/2。实际的使用过程中，真空吸气机在抽取气腔141内气体的过程中，放置台上承载主体200的面积小于承载主体2001/2有助于箔材坯料400在放置台上的稳定性。

本实施例的具体示例，连接装置为转接法兰300，转接法兰300通过第三紧固件310固定于侧板120上，且转接法兰300的气孔320连通气腔141。连接装置为转接法兰300，转接法兰300便于与导气管进行连接，转接法兰300上的连通气腔141的气孔320使得抽气装置能够抽取气腔141内的气体，使得气腔141内保持负压的状态，外部的大气压能够将箔材坯料400压紧在承载主体200上，承载主体200压紧在工作台上。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，以及对于上述实施例一个或多个进行组合实施例，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改或组合，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (11)

1.一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，包括夹紧主体和承载主体；

用于放置于工作台上的所述夹紧主体内设有气腔，所述夹紧主体顶部设有与所述气腔相连通的夹紧吸孔，所述夹紧主体侧面设有通过导气管与抽气装置相连的连接装置，所述连接装置内端连通所述气腔；

所述承载主体放置于所述工作台上，所述承载主体上表面设有用于箔材坯料放置的放置台，所述放置台上设有若干贯穿所述承载主体的吸附孔，所述吸附孔连通所述夹紧吸孔。

2.根据权利要求1所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述夹紧主体包括吸附室和密封壳，所述气腔为多个，且间隔分布于所述吸附室内，所述吸附室侧面设有连通气腔室的若干连通孔，所述密封壳包裹于所述吸附室外表面，所述夹紧吸孔设置于所述密封壳上表面，所述连接装置设置于所述密封壳的侧面。

3.根据权利要求2所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，每一所述气腔的大小相同，且相邻所述气腔之间设有一隔板。

4.根据权利要求2或3所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述密封壳包括底板、顶板和侧板，所述底板通过第一紧固件固定于所述气吸附室的底部，所述顶板通过第二紧固件固定于所述吸附室的顶部，所述侧面具有四块，且分别固定于所述吸附室的每一侧面，所述夹紧吸孔位于所述顶板上。

5.根据权利要求1所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述承载主体为放置板，所述放置台位于所述放置板上表面，所述放置板上设有与所述夹紧主体相配合的若干定位孔，所述定位孔环绕均布于所述放置台的四周。

6.根据权利要求5所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述放置台上包括仿形槽和承载部，所述箔材坯料的切割轨迹位于所述仿形槽内，所述仿形槽的开口宽度大于所述箔材坯料待加工区域的去除材料，所述承载部位于所述仿形槽内部。

7.根据权利要求6所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述吸附孔包括均布于所述承载部的第一吸附孔和设置于所述仿形槽外四周的第二吸附孔。

8.根据权利要求5所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，相邻所述吸附孔之间的间距不大于十倍所述吸附孔的直径。

9.根据权利要求5-8任一所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述放置台的区域小于所述承载主体面积的1/2。

10.根据权利要求1所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述连接装置为转接法兰，所述转接法兰通过第三紧固件固定于所述侧板上，且所述转接法兰的气孔连通所述气腔。

11.根据权利要求1所述的一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置，其特征在于，所述抽气装置为真空吸气机。

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