CN111162029A - 一种取晶辅助机构及方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种取晶辅助机构及方法，该取晶辅助机构包括底座；底盘，底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。通过采用增加真空吸附腔的方式，可以减小待取晶片与蓝膜之间的黏着力，从而使得从蓝膜上拾取晶片更加方便，并且该取晶辅助机构即取即用，且成本较低，结构简单，操作方便。

Description

一种取晶辅助机构及方法
技术领域
本申请涉及辅助取晶技术领域，特别是涉及一种取晶辅助机构及方法。
背景技术
芯片产业化是一个浩大的工程，每一个环节出现问题都会影响产业化过程的推进，尤其在芯片减薄切划过程中，如果使用的粘性膜不当，将影响后端封装等生产工艺的正常进行。
随着近年来电子组件尺寸的缩小化，半导体晶片薄形化也是大势所趋。虽然，通常使用的粘性膜有(ultra violet，UV)紫外线膜和蓝膜，但与UV膜相比，蓝膜成本较低，性价比较高的优点使得采用蓝膜成为一种趋势。然而，蓝膜表面黏性较大，晶片尺寸较小，所以分离单个晶片与蓝膜时常常会存在难以分离，甚至晶片碎裂的情况。
而目前针对小批量生产或研发过程中，分离晶片与蓝膜时，传统采用的分离设备是自动化设备，但因为自动化设备比较笨重所以经常被固定在一个场地中，携带不便，而且成本高，结构复杂，操作也不便。
发明内容
本申请提供一种取晶辅助机构及方法，能够方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂，且取晶辅助机构即取即用，且成本较低，结构简单，操作方便。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种取晶辅助机构，该取晶辅助机构包括：底座；底盘，该底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔，该底盘用于放置承载有晶片的蓝膜。通过将承载有晶片的蓝膜放置于带真空吸附腔的底盘上，因为蓝膜材质比晶片软，蓝膜受到向下的吸附力，尤其隔板间的蓝膜受到较大的吸附力，减小了晶片与蓝膜的接触面积。晶片与蓝膜的接触面积越小，黏着力越小，使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大可以方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂，并且该取晶辅助机构即取即用，便于携带，结构简单，可降低成本，操作方便。
其中，底盘包括间隔排列的多个隔板，多个隔板背离真空吸附腔的外侧用于承载晶片；其中，气孔位于相邻隔板之间，相邻隔板的间隔小于待取晶片的长边，以使单个晶片放置于相邻隔板之上。通过设置隔板可以支撑晶片的同时又方便蓝膜与晶片的分离，提高蓝膜的剥离度；气孔于相邻隔板之间可以方便真空吸附腔执行吸附工作；底盘上间隔排列的多个隔板且相邻隔板的间隔小于待取晶片长边，单个晶片可以放置于隔板上，使得在真空吸附腔执行吸附工作时，只吸附蓝膜，而晶片因固定放置于隔板上，导致与蓝膜之间的接触面积减小。
其中，隔板沿底盘的第一方向分布于底盘上，相邻隔板的间距小于晶片的最长边，以使单个晶片沿垂直于第一方向的第二方向放置于相邻隔板之上。通过相互垂直放置晶片于相邻隔板上，使得晶片在同一个水平面上得到相邻隔板间更多的支撑，在真空吸附腔执行吸附工作时，从而使得晶片不容易崩碎，且在操作人员拾取晶片时，进而使得晶片不会因为拾取笔用力稍大，接触的待取晶片碎裂或崩裂。
其中，相邻隔板之间形成导气槽，气孔分布于导气槽的槽底，以形成气孔阵列；气孔的直径小于导气槽宽度。通过在相邻隔板之间形成的导气槽，多个气孔分布于导气槽的槽底，并形成气孔阵列，利于设计和制造，气孔阵列的使用使得真空吸附腔的气体快速被抽出，可以方便真空吸附腔被执行抽出腔内气体的操作，提升了方案的实现性。
其中，底座包括沉槽和抽气口；底盘嵌于沉槽中。通过设置带有沉槽的底座，可以增加真空吸附腔内的气体体积，从而使得真空吸附腔排除腔内气体时形成更大的负压，利于真空吸附腔吸附蓝膜。
其中，进一步包括真空组件，真空组件包括气管和真空泵，气管用于连接抽气口与真空泵。通过增加包括气管和真空泵的真空组件，可以方便真空吸附腔被执行抽出腔内气体形成真空的操作，提升了方案的实现性。
其中，底座安装于底盘下，底座的垂直投影中心与底盘的垂直投影中心重叠；底盘包括螺纹孔，螺纹孔设置有内螺纹；底座包括螺栓，螺栓设置有外螺纹，用于与螺栓螺接以使底座固定安装于底盘下。通过设置底座固定安装于底盘下并且相对位置的正对放置，可以方便底座与底盘的设计与制造。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种取晶辅助方法，该取晶辅助方法包括：将置有待取晶片的蓝膜放置在底盘上，底盘设置于底座上，底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔；排出真空吸附腔内的气体以通过气孔吸附蓝膜；通过吸笔拾取所述待取晶片。通过将承载有晶片的蓝膜放置于带真空吸附腔的底盘上，因为蓝膜材质比晶片软，利用大气压可使得真空吸附腔吸附蓝膜，导致待取晶片与蓝膜的接触面积减小，从而减小待取晶片与蓝膜之间的黏着力，使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大，方便从蓝膜上用吸笔拾取晶片，从而提高了取晶的成功率和摘取效率，进而提高工作人员的取晶生产效率。
其中，通过气孔抽出真空吸附腔内的气体之前，该取晶辅助方法还包括：底盘包括间隔排列的多个隔板，多个隔板背离真空吸附腔的外侧用于承载晶片；调整蓝膜位置，使待取晶片的长边横置于相邻隔板上。通过调整蓝膜位置，可以使晶片的长边横置于相邻隔板上，从而使得晶片在同一个水平面上得到相邻隔板间更多的支撑，使得晶片不容易崩碎。
其中，通过气孔抽出真空吸附腔内的气体，包括：底座包括沉槽和抽气口，其中，底盘嵌于沉槽中；真空吸附腔连接真空组件，真空组件包括气管和真空泵，气管用于连接抽气口与真空泵；打开真空泵，真空泵抽出真空吸附腔内的气体。通过增加包括气管和真空泵的真空组件，可以方便真空吸附腔被抽出腔内气体时形成真空，提升了方案的实现性。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过将承载有晶片的蓝膜放置于有真空吸附腔的底盘上，而真空吸附腔内的气体能被抽出，因为蓝膜材质比晶片软，所以蓝膜受到向下的吸附力，尤其隔板间的蓝膜受到较大的吸附力，减小了晶片与蓝膜的接触面积。晶片与蓝膜的接触面积越小，黏着力越小，从而使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大，进而方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂；
并且该取晶辅助机构即取即用，便于携带，结构简单，可降低成本，操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的取晶辅助机构一实施例的整体结构示意图；
图2是本申请提供的取晶辅助机构一实施例中底盘的结构示意图；
图3是本申请提供的取晶辅助机构一实施例中底座的结构示意图；
图4时本申请提供的辅助取晶方法一实施例的流程图。
其中图1至图4中，1-底座，11-抽气口，12-沉槽，13-螺纹孔，14-进气口，2-底盘，21-隔板，22-围墙，23-气孔，24-导气槽，真空组件3，31-真空泵，32-气管。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
请参阅图1和图2，图1是本申请提供的取晶辅助机构一实施例的整体结构示意图，图2是本申请提供的取晶辅助机构一实施例中底盘的结构示意图。该取晶辅助机构包括：底座1和底盘2，该底盘2与底座1构成真空吸附腔(图未示)的至少一部分，底盘2具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔23，该底盘2用于放置承载有晶片的蓝膜。
晶片包括芯片，根据实际情况来选择晶片的种类，具体在此处不做限定。
将承载有晶片的蓝膜放置于带真空吸附腔的底盘2上进行取晶时，利用大气压可使得真空吸附腔吸附蓝膜，因为蓝膜材质比晶片软，所以蓝膜受到向下的吸附力，尤其隔板间的蓝膜受到较大的吸附力，减小了晶片与蓝膜的接触面积。晶片与蓝膜的接触面积越小，黏着力越小，从而使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大，进而方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂；并且该取晶辅助机构即取即用，便于携带，结构简单，可降低成本，操作方便。
其中底盘2的上表面结构如图2所示。底盘2包括间隔排列的多个隔板21，多个隔板21背离真空吸附腔的外侧用于承载晶片；其中，气孔23位于相邻隔板21之间，相邻隔板21的间隔小于待取晶片的长边，以使单个晶片能被相邻隔板21支撑。
具体地，隔板21与底盘2内壁之间留有间隙，可以保持相邻隔板21间气体流通，未设置气孔23的隔板21间也处于真空状态，从而提高了真空吸附腔的真空度，隔板21间不会因为空气的挤压而造成形变，从而可以提高取晶辅助机构工作的稳定性与可靠性。
具体地，隔板21对晶片起支撑作用，所有晶片均匀分布在隔板21上，平均单个芯片分布在2～3个隔板21的上表面。
通过设置隔板21可以支撑晶片的同时又方便蓝膜与晶片的分离，提高蓝膜的剥离度；气孔23于相邻隔板21之间可以方便真空吸附腔执行吸附工作；底盘2上间隔排列的多个隔板21且相邻隔板21的间隔小于待取晶片长边，单个晶片可以放置于隔板21上，使得在真空吸附腔执行吸附工作时，只吸附蓝膜，而晶片因刚性大于蓝膜，并未跟随蓝膜内陷到相邻隔板21之间，使得晶片与蓝膜之间的接触面积减小，方便晶片与蓝膜的分离。
如图2所示，其中，隔板21沿底盘2的第一方向L1分布于底盘2上，相邻隔板21的间距小于晶片的最长边，以使单个晶片沿垂直于第一方向L1的第二方向L2放置于相邻隔板21之上，具体地，隔板21间距小于晶片的最长边，由于晶片尺寸不同，所以隔板21间距也可以不同；只要相邻隔板21的间距小于晶片的最长边，保证晶片不会掉落隔板之间即可；当然相邻隔板21的间距可以相等，这样利于设计和制造，相领隔板21间的间距小于单个晶片长边的一半即可，比如晶片长边长度为50um，那么相领隔板21间的间距小于25um即可，具体根据实际情况而定，此处不做限定。通过相互垂直放置晶片于相邻隔板21上，使得晶片在同一个水平面上得到相邻隔板21间更多的支撑，在真空吸附腔执行吸附工作时，从而使得晶片不容易崩碎；且在操作人员拾取晶片时，不会因为拾取笔用力稍大就使接触的待取晶片碎裂或崩裂。
其中，相邻隔板21之间形成导气槽24，气孔23分布于导气槽24的槽底，以形成气孔阵列。具体地，气孔23连通所述导气槽24，气孔23贯穿底盘2，连通底座1的真空吸附腔。这利于排出真空吸附腔内的气体以通过气孔吸附蓝膜，并且利于气孔阵列的设计和制造，气孔阵列的使用使得真空吸附腔的气体快速被抽出。
气孔23的直径小于导气槽24宽度。通过在相邻隔板21之间形成的导气槽24，多个气孔23分布于导气槽24的槽底，可以方便真空吸附腔执行抽出腔内气体的操作，提升了方案的实现性。
具体地，底盘2包括环形围墙22形成的底盘内壁，底盘内壁与隔板21之间保持间隙。通过设置底盘内壁与隔板的间隙，可以保持所有隔板间气体流通，使得所有隔板间均可受到吸附压强，即隔板上的蓝膜均可受到吸附力。
其中，底盘内壁与隔板之间保持间隙可以为2mm。
具体地，气孔阵列均匀分布在底盘2上，晶片覆盖区域的蓝膜受到均匀的吸附力，使得蓝膜与晶片之间的接触面积减小，从而减小晶片与蓝膜之间的黏着力，当用吸笔吸附晶片时所遇到的阻力减小，提高了摘取晶片的效率。
底盘2可以为圆形板状件或方形板状件，底盘2可一体成型；底盘2可由不锈钢制成。晶片摆放区域不超过底盘2面积。
参阅图3，图3是本申请提供的取晶辅助机构一实施例中底座的结构示意图。底座1包括沉槽12和抽气口11；底盘2嵌于沉槽12中。
其中，沉槽12包括进气口14，进气口14用于与抽气口11贯通连接。沉槽12为一浅沉槽，该浅沉槽深度为1.5mm，该浅沉槽上设置有进气口14，该浅沉槽可用于均匀吸附压强，可减小真空吸附腔抽气的时间，从而提高抽气效率。
具体地，真空吸附腔连通所有气孔23与抽气口11，通过设置带有沉槽12的底座1。
其中，底座1安装于底盘2下，底盘2为圆形底盘；底座1包括方形底座或圆形底座。通过设置圆形的底盘2，可以更好地与圆形的蓝膜相匹配；通过设置方形底座或圆形底座，可以增加选择范围，提升方案的实现性。
其中，底座1的垂直投影中心与底盘2的垂直投影中心重叠。通过设置底座1固定安装于底盘2下并且相对位置的正对放置，可以方便底座与底盘的设计与制造。
其中，底盘2包括螺纹孔，螺纹孔设置有内螺纹；底座1包括螺栓，螺栓设置有外螺纹，用于与螺栓螺接底盘2。通过设置使用螺栓螺接螺纹孔的方式将底盘2和底座1连接起来，有利于辅助取晶机构的可拆卸性，方便即取即用。
其中，螺纹孔的数量为四；若底座1为方形底座，四个螺纹孔分别分布于方形底座1的四个角落，分别用于与螺栓螺接底盘2。通过设置多个螺纹孔于方形底座四周，可以使得底盘2与底座1之间的连接更牢固结实。底座1与底盘2之间通过螺栓连接，还可以增强底座1与底盘2之间连接的可靠性。当然螺纹孔的数量也可以为其他数量，主要根据实际情况来确定，具体此处不做限定。
此外，底座1可由铝合金制成，节省生产成本。
通过使用沉槽形成稳定可靠的真空吸附腔，可以减小真空吸附腔的腔内体积，从而使得真空吸附腔排除腔内气体时更快速，利于真空吸附腔吸附蓝膜，从而提高抽气效率。
其中，进一步包括真空组件3，真空组件3包括气管32和真空泵31，气管32用于连接抽气口11与真空泵31，底座1设置于真空组件3的进气口14之上。通过增加包括气管32和真空泵31的真空组件，使得蓝膜与底盘2之间的压强保持-80kpa以下，可以方便真空吸附腔被执行抽出腔内气体形成真空的操作，提升了方案的实现性。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种取晶辅助方法，参阅图4，图4时本申请提供的辅助取晶方法一实施例的流程图。该取晶辅助方法包括：
S1:将置有待取晶片的蓝膜放置在底盘2上；
底盘2设置于底座1上，底盘2与底座1构成真空吸附腔的至少一部分，底盘2具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔23；
通过将承载有晶片的蓝膜放置于带真空吸附腔的底盘2上，因为蓝膜材质比晶片软，利用大气压可使得真空吸附腔吸附蓝膜，导致待取晶片与蓝膜的接触面积减小，从而减小待取晶片与蓝膜之间的黏着力，使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大，有效帮助操作人员从蓝膜上用吸笔拾取晶片，从而提高了取晶的成功率和摘取效率，进而提高工作人员的取晶生产效率。
S11：调整蓝膜位置，使待取晶片的长边横置于相邻隔板21上。其中，底盘2包括间隔排列的多个隔板21，多个隔板21背离真空吸附腔的外侧用于承载晶片，通过调整蓝膜位置，可以使晶片的长边横置于相邻隔板21上，从而使得晶片在同一个水平面上得到相邻隔板21间更多的支撑，使得晶片不容易崩碎，方便操作人员拾取晶片。
S2：打开真空泵31，排出真空吸附腔内的气体以通过气孔23吸附蓝膜；
其中，通过气孔23抽出真空吸附腔内的气体，包括：底座1包括沉槽12和抽气口11，其中，底盘2嵌于沉槽12中，并且真空吸附腔连接真空组件，真空组件包括气管32和真空泵31，气管32用于连接抽气口11与真空泵31；真空泵31抽出真空吸附腔内的气体。通过增加包括气管32和真空泵31的真空组件，可以方便真空吸附腔被抽出腔内气体时形成真空，提升了方案的实现性。
S3：通过吸笔拾取所述待取晶片。
因此，本申请通过将承载有晶片的蓝膜放置于有真空吸附腔的底盘2上，而真空吸附腔内的气体能被抽出，虽然晶片与蓝膜之间有黏着力，但真空泵31工作时，蓝膜受到向下的吸附力，尤其隔板21间的蓝膜受到较大的吸附力，减小了晶片与蓝膜的接触面积。接触面积越小，黏着力越小。从而使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大，更方便晶片与蓝膜的分离，减小了晶片碎裂的可能性，并且该取晶辅助机构即取即用，适合便携，其成本较低，结构简单，操作方便。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种取晶辅助机构，其特征在于，包括：
底座；
底盘，所述底盘与所述底座构成真空吸附腔的至少一部分，所述底盘具有若干连通所述真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。
2.根据权利要求1所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述底盘包括间隔排列的多个隔板，所述多个隔板背离所述真空吸附腔的外侧用于承载晶片；
其中，所述气孔位于相邻所述隔板之间，相邻所述隔板的间隔小于待取晶片的长边，以使单个晶片放置于相邻所述隔板之上。
3.根据权利要求2所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述隔板沿所述底盘的第一方向分布于所述底盘上，相邻所述隔板的间距小于所述晶片的最长边，以使单个晶片沿垂直于所述第一方向的第二方向放置于相邻所述隔板之上。
4.根据权利要求2所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述相邻隔板之间形成导气槽，所述气孔分布于所述导气槽的槽底，以形成气孔阵列；
所述气孔的直径小于所述导气槽宽度。
5.根据权利要求4所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述底座包括沉槽和抽气口；
所述底盘嵌于所述沉槽中。
6.根据权利要求5所述的取晶辅助机构，其特征在于，
进一步包括真空组件，所述真空组件包括气管和真空泵，所述气管用于连接所述抽气口与所述真空泵。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述底座安装于底盘下，所述底座的垂直投影中心与所述底盘的垂直投影中心重叠；
所述底盘包括螺纹孔，所述螺纹孔设置有内螺纹；
所述底座包括螺栓，所述螺栓设置有外螺纹，用于与所述螺栓螺接以使所述底座固定安装于所述底盘下。
8.一种取晶辅助方法，其特征在于，包括：
将置有待取晶片的蓝膜放置在底盘上，所述底盘设置于底座上，所述底盘与所述底座构成真空吸附腔的至少一部分，所述底盘具有若干连通所述真空吸附腔和外界的气孔；
排出所述真空吸附腔内的气体以通过所述气孔吸附所述蓝膜；
通过吸笔拾取所述待取晶片。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述通过所述气孔抽出真空吸附腔内的气体之前，所述方法还包括：
所述底盘包括间隔排列的多个隔板，所述多个隔板背离所述真空吸附腔的外侧用于承载晶片；
调整所述蓝膜位置，使所述待取晶片的长边横置于所述相邻隔板上。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述通过所述气孔抽出真空吸附腔内的气体，包括：
所述底座包括沉槽和抽气口，其中，所述底盘嵌于所述沉槽中；
所述真空吸附腔连接真空组件，所述真空组件包括气管和真空泵，所述气管用于连接所述抽气口与所述真空泵；
打开所述真空泵，所述真空泵抽出所述真空吸附腔内的气体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113314441A (zh) * 2021-05-28 2021-08-27 安徽光智科技有限公司 元器件封装设备及其使用方法
CN114473238A (zh) * 2022-02-22 2022-05-13 上海航天电子通讯设备研究所 一种应用于箔材激光切割的装夹定位装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113314441A (zh) * 2021-05-28 2021-08-27 安徽光智科技有限公司 元器件封装设备及其使用方法
CN113314441B (zh) * 2021-05-28 2024-03-08 安徽光智科技有限公司 元器件封装设备及其使用方法
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