CN210429765U - 一种多用途半导体加工处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多用途半导体加工处理装置，主体包括有半导体处理装置本体、异型真空吸盘、镂空支撑柱、端部微小真空吸盘、半导体切割线、半导体切割线支架、半导体加工平台、加工平台金属隔板，半导体处理装置本体设置有半导体加工平台，半导体加工平台顶部设置有异型真空吸盘，半导体处理装置本体侧面边缘设置有半导体切割线支架，半导体切割线支架头部设置有半导体切割线，异型真空吸盘侧面设置有端部微小真空吸盘，半导体加工平台侧面设置有加工平台金属隔板，半导体加工平台内部设置有镂空支撑柱。

Description

一种多用途半导体加工处理装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种多用途半导体加工处理装置。

背景技术

目前电脑、手机等一切军工、民用电子设备的电子芯片都是用半导体做的，电子芯片是电子设备的大脑，而其他不需要电子芯片的电子设备的核心单元也和半导体有着极为密切的关联，而且半导体不只是用作电子芯片，还被广泛应用在照明、显示器、太阳能电池、激光器、探测器、雷达等等许多方面，在半导体生产制造过程中抽真空、切筋是必需环节，传统半导体抽真空和切筋是分开进行操作的，加工机械上增加了成本，所以当前市面上急缺一种能够提高半导体生产效率，整合半导体抽真空和切筋一起的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、功能齐全、性能可靠且能够对半导体半成品进行切筋、封装等作业的加工处理设备。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多用途半导体加工处理装置,主体包括有半导体处理装置本体、异型真空吸盘、镂空支撑柱、端部微小真空吸盘、半导体切割线、半导体切割线支架、半导体加工平台、加工平台金属隔板，半导体处理装置本体设置有半导体加工平台，半导体加工平台顶部设置有异型真空吸盘，半导体处理装置本体侧面边缘设置有半导体切割线支架，半导体切割线支架头部设置有半导体切割线，异型真空吸盘侧面设置有端部微小真空吸盘，半导体加工平台侧面设置有加工平台金属隔板，半导体加工平台内部设置有镂空支撑柱。

作为优选，半导体加工平台顶部设置有平台顶板，平台顶板设置为十字型结构，平台顶板上端中部设置有N≥4个异形真空吸盘，平台顶板下部设置有吸真空泵，吸真空泵底部设置有镂空支撑柱，吸真空泵底部连接有平台支撑柱，加工平台金属隔板设置为多孔板状结构，加工平台金属隔板底部设置有固定孔，半导体加工平台底部设置有平台底座，平台底座侧面设置有底座连接孔，固定孔与底座连接孔为旋紧螺杆连接.

作为优选，半导体切割线支架底部连接平台顶板，半导体切割线支架为倒L形结构，半导体切割线支架头部设置有切割线安装调节装置，切割线安装调节装置设置有支架旋紧螺杆。

作为优选，异型真空吸盘设置有吸盘顶板，吸盘顶板中部设置有中部吸孔，中部吸孔到吸盘顶板边缘设置有气流槽，吸盘顶板底部设置有顶板支柱，顶板支柱侧面设置有侧面吸孔。

作为优选，镂空支撑柱底部设置有隔热底座，镂空支撑柱设置为多孔空心结构，镂空支撑柱顶部连接吸真空泵输出端，吸真空泵另一端连接异形吸真空盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的平台顶板是整个装置的加工出平台，异形真空吸盘对半导体零部件进行出真空，吸真空泵是异形真空吸盘的动力源，镂空支撑柱一部分作用是支撑吸真空泵，另一部分是作为吸真空气体出口，底座连接孔连接固定孔。

倒L型支架能够使得切割线支架获取切割框架，使用过程中可以通过旋转支架旋紧螺杆来调节切割线的松紧，使用过程中需要更换切割线可通过切割线安装调节装置进行更换。

中部吸孔方便气流直接进入吸真空泵，气流槽能够更好地贴合被吸真空的设备，获取更大的接触面积从而获得更好地吸真空效果，顶部支柱支撑吸盘顶板，侧面吸孔能够使得机械设备在使用过程中不会发生吸力过大而被吸真空设备难以取出的情况。

隔热底座能够使得抽真空的热量不直接传输给装置底部，防止发生过热损毁机械设备，镂空支撑柱是吸真空泵的散热处理装置。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型半导体加工平台结构示意图；

图3为本实用新型半导体切割线支架结构示意图；

图4为本实用新型异型真空吸盘结构示意图；

图5为本实用新型镂空支撑柱结构示意图。

图中：1、半导体处理装置本体；2、异型真空吸盘；3、镂空支撑柱；4、端部微小真空吸盘；5、半导体切割线；6、半导体切割线支架；7、半导体加工平台；8、加工平台金属隔板；9、平台顶板；10、吸真空泵；11、平台支撑柱；12、固定孔；13、平台底座；14、底座连接孔；15、旋紧螺杆；16、切割线安装调节装置；17、支架旋紧螺杆；18、吸盘顶板；19、中部吸孔；20、气流槽；21、顶板支柱；22、侧面吸孔；23、隔热底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，主体包括有半导体处理装置本体1、异型真空吸盘2、镂空支撑柱3、端部微小真空吸盘4、半导体切割线5、半导体切割线支架6、半导体加工平台7、加工平台金属隔板8，半导体处理装置本体1设置有半导体加工平台7，半导体加工平台7顶部设置有异型真空吸盘2，半导体处理装置本体1侧面边缘设置有半导体切割线支架6，半导体切割线支架6头部设置有半导体切割线5，异型真空吸盘2侧面设置有端部微小真空吸盘4，半导体加工平台7侧面设置有加工平台金属隔板8，半导体加工平台7内部设置有镂空支撑柱3。

如图2所示，半导体加工平台7顶部设置有平台顶板9，平台顶板9设置为十字型结构，平台顶板9上端中部设置有N≥4个异形真空吸盘2，平台顶板9下部设置有吸真空泵10，吸真空泵10底部设置有镂空支撑柱3，吸真空泵10底部连接有平台支撑柱11，加工平台金属隔板8设置为多孔板状结构，加工平台金属隔板8底部设置有固定孔12，半导体加工平台7底部设置有平台底座13，平台底座13侧面设置有底座连接孔14，固定孔12与底座连接孔14为旋紧螺杆15连接。

如图3所示，半导体切割线支架6底部连接平台顶板9，半导体切割线支架6为倒L形结构，半导体切割线支架6头部设置有切割线安装调节装置16，切割线安装调节装置16设置有支架旋紧螺杆17。

如图4所示，异型真空吸盘2设置有吸盘顶板18，吸盘顶板18中部设置有中部吸孔19，中部吸孔19到吸盘顶板边缘设置有气流槽20，吸盘顶板18底部设置有顶板支柱21，顶板支柱21侧面设置有侧面吸孔22。

如图5所示，镂空支撑柱3底部设置有隔热底座23，镂空支撑柱3设置为多孔空心结构，镂空支撑柱3顶部连接吸真空泵10输出端，吸真空泵10另一端连接异形吸真空盘2。

使用方法

接通半导体处理装置本体1电源，吸真空泵10工作，半导体切割线5预热，将需要加工处理的半导体部件，放置于半导体加工平台7上，将需要抽真空的半导体部件口对准异形真空吸盘2，进行抽取真空，真空抽取完成后，将半导体零部件在平台上进行切筋作业，半导体切割线5切筋完成，则半导体零部件加工处理完成。

上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种多用途半导体加工处理装置，其特征在于：主体包括有半导体处理装置本体(1)、异型真空吸盘(2)、镂空支撑柱(3)、端部微小真空吸盘(4)、半导体切割线(5)、半导体切割线支架(6)、半导体加工平台(7)、加工平台金属隔板(8)，所述半导体处理装置本体(1)设置有半导体加工平台(7)，所述半导体加工平台(7)顶部设置有异型真空吸盘(2)，所述半导体处理装置本体(1)侧面边缘设置有半导体切割线支架(6)，所述半导体切割线支架(6)头部设置有半导体切割线(5)，所述异型真空吸盘(2)侧面设置有端部微小真空吸盘(4)，所述半导体加工平台(7)侧面设置有加工平台金属隔板(8)，所述半导体加工平台(7)内部设置有镂空支撑柱(3)。

2.根据权利要求1所述的一种多用途半导体加工处理装置，其特征在于：所述半导体加工平台(7)顶部设置有平台顶板(9)，所述平台顶板(9)设置为十字型结构，所述平台顶板(9)上端中部设置有N≥4个异形真空吸盘(2)，所述平台顶板(9)下部设置有吸真空泵(10)，所述吸真空泵(10)底部设置有镂空支撑柱(3)，所述吸真空泵(10)底部连接有平台支撑柱(11)，所述加工平台金属隔板(8)设置为多孔板状结构，所述加工平台金属隔板(8)底部设置有固定孔(12)，所述半导体加工平台(7)底部设置有平台底座(13)，所述平台底座(13)侧面设置有底座连接孔(14)，所述固定孔(12)与底座连接孔(14)为旋紧螺杆(15)连接。

3.根据权利要求1所述的一种多用途半导体加工处理装置，其特征在于：所述半导体切割线支架(6)底部连接平台顶板(9)，所述半导体切割线支架(6)为倒L形结构，所述半导体切割线支架(6)头部设置有切割线安装调节装置(16)，所述切割线安装调节装置(16)设置有支架旋紧螺杆(17)。

4.根据权利要求1所述的一种多用途半导体加工处理装置，其特征在于：所述异型真空吸盘(2)设置有吸盘顶板(18)，所述吸盘顶板(18)中部设置有中部吸孔(19)，所述中部吸孔(19)到吸盘顶板边缘设置有气流槽(20)，所述吸盘顶板(18)底部设置有顶板支柱(21)，所述顶板支柱(21)侧面设置有侧面吸孔(22)。

5.根据权利要求1所述的一种多用途半导体加工处理装置，其特征在于：所述镂空支撑柱(3)底部设置有隔热底座(23)，所述镂空支撑柱(3)设置为多孔空心结构，所述镂空支撑柱(3)顶部连接吸真空泵(10)输出端，所述吸真空泵(10)另一端连接异形吸真空盘(2)。

Images