CN203617263U - 一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘 - Google Patents
一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，包括有底座和安装在底座上的真空吸盘，底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔，真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环，底座内设有与真空腔连通的气道，气道延伸至底座一侧，并安装有气嘴，真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台，工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。本实用新型结构简单合理，安装使用方便，使用时外接真空泵将真空腔抽真空，进而能够将半导体应变计硅片稳定的吸紧在真空吸盘的工作台上，有效地提高了工件焊接时的稳定性，不易移动，保证了焊接点位置的精确度，成品合格率达到98%以上，并大幅提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器领域，具体为一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘。
背景技术
半导体应变计硅片是将晶向的单晶硅切成所需厚度的大片，进行研磨到所需厚度进行抛光，按所需尺寸刻槽成长5mm、宽0.5mm、厚0.5mm的体积，再进行焊接∅0.025mm黄金电级丝。现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接，而由于工件小、轻、薄、脆，因此无法将其稳定压紧，导致焊接时工件易产生移动，造成焊接点位置不准，严重时会造成产品报废。
实用新型内容
本实用新型的目的是体一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，以解决现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接，而由于工件小、轻、薄、脆，因此无法将其稳定压紧，导致焊接时工件易产生移动，造成焊接点位置不准，严重时会造成产品报废的问题。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于：包括有底座和安装在底座上的真空吸盘，所述底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔，所述真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环，所述底座内设有与真空腔连通的气道，所述气道延伸至底座一侧，并安装有气嘴，所述真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台，所述工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。
所述的一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于：所述底座与真空吸盘周边对应分布有多个螺栓安装孔。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型结构简单合理，安装使用方便，使用时外接真空泵将真空腔抽真空，进而能够将半导体应变计硅片稳定的吸紧在真空吸盘的工作台上，有效地提高了工件焊接时的稳定性，不易移动，保证了焊接点位置的精确度，成品合格率达到98%以上，并大幅提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为半导体应变计硅片的正视图。
图4为半导体应变计硅片的俯视图，图中10为黄金电级丝。
具体实施方式
如图1、图2、图3及图4所示，一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，包括有底座1和安装在底座1上的真空吸盘2，底座1与真空吸盘2之间设有密闭的真空腔3，真空腔3周边设有夹紧在底座1与真空吸盘2之间的密封环4，底座1内设有与真空腔3连通的气道5，气道5延伸至底座1一侧，并安装有气嘴6，真空吸盘2上表面设为放置半导体应变计硅片7的工作台，工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔3的气孔8。
底座1与真空吸盘2周边对应分布有多个螺栓安装孔9。
Claims (2)
1.一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于：包括有底座和安装在底座上的真空吸盘，所述底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔，所述真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环，所述底座内设有与真空腔连通的气道，所述气道延伸至底座一侧，并安装有气嘴，所述真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台，所述工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于：所述底座与真空吸盘周边对应分布有多个螺栓安装孔。
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