CN204036243U - 一种超薄片状陶瓷材料的加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,包括多孔模腔、气管及真空泵,多孔模腔的下端设有一个联通孔,多孔模腔的上端开设有多个用于吸纳待加工陶瓷工件的吸纳孔洞,吸纳孔洞通过多孔模腔内部的真空通道同时与联通孔相连通,吸纳孔洞的边缘设有密封垫圈,真空泵通过气管与联通孔连接,对多孔模腔内部抽真空。与现有技术相比,本实用新型利用真空吸附原理,通过真空力吸住待加工陶瓷工件,同时密封垫圈与待加工陶瓷工件之间形成摩擦力,该摩擦力与加工机床对待加工陶瓷工件产生的力方向相反,这样加工过程中,待加工陶瓷工件牢牢地固定在多孔模腔表面,起到了陶瓷工件固定作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种加工装置,尤其是涉及一种超薄片状陶瓷材料的加工装置。
背景技术
高性能陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、硬度高等特性,具有广泛的应用,但是由于其耐磨性高和脆性大,导致其加工带来很多技术难题,特别是厚度小于1mm的片状产品,由于其脆性大,抗冲击比较差,磨削进给量稍微把控不得当,就容易造成产品破碎,由于陶瓷材料是绝缘材料,不具有磁性,装夹这么薄的材料比较麻烦,目前业界通常采用的加工装置是将一块金属板表面加热到300摄氏度左右,让后涂上松香和石蜡,在将陶瓷材料放置粘合到金属表面,待冷却到室温,依靠松香和石蜡的凝固,将陶瓷片状材料和金属板粘合牢固,开始加工,这种工艺方法效率低,技术要求高,片状越薄,要求越高,因为要保证材料的平行性,操作繁琐。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种加工效率高、加工成品率高的超薄片状陶瓷材料的加工装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,包括多孔模腔、气管及真空泵,所述的多孔模腔的下端设有一个联通孔,所述的多孔模腔的上端开设有多个用于吸纳待加工陶瓷工件的吸纳孔洞,所述的吸纳孔洞通过多孔模腔内部的真空通道同时与联通孔相连通,所述的吸纳孔洞的边缘设有密封垫圈,所述的真空泵通过气管与联通孔连接,对多孔模腔内部抽真空。
所述的气道上设有控制真空度的控制阀和测量真空度的压力表。
所述的吸纳孔洞设有2~10个。
所述的多孔模腔的上端为水平面。
所述的密封垫圈嵌设在多孔模腔的上端并围住吸纳孔洞,且密封垫圈的上端高出多孔模腔的上端1~5mm。
所述的密封垫圈为硅橡胶圈。
所述的多孔模腔固定在加工平台上。
所述的多孔模腔为金属模腔,所述的多孔模腔通过磁力吸附在加工平台上。
本实用新型利用真空吸附原理,多孔模腔内部通过真空泵抽气形成真空,在吸纳孔洞上面放置待加工陶瓷工件,通过真空力吸住待加工陶瓷工件,同时密封垫圈与待加工陶瓷工件之间形成摩擦力,该摩擦力与加工机床对待加工陶瓷工件产生的力方向相反,这样加工过程中,待加工陶瓷工件牢牢地固定在多孔模腔表面,起到了陶瓷工件固定作用。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点及有益效果:
1、陶瓷片固定效率高:不需要将多孔模腔加热,只要按照陶瓷片外形在吸纳孔洞外围放置密封橡胶条即可,时间大大缩短,安装方便;
2、成品率大幅度提高:由于在陶片底部有密封垫圈,其主要起到密封和缓冲作用,因此每次进给量就比较好控制,进给量稍微加大,由于有缓冲,陶瓷片也不会破碎,因此成品率大幅提高;
3、可以加工超薄片状制品:该装置可以对0.1mm的制品进行加工。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,如图1所示,包括多孔模腔2、气管5及真空泵6,多孔模腔2的下端设有一个联通孔7,多孔模腔2的上端为水平面,多孔模腔2的上端开设有2~10个用于吸纳待加工陶瓷工件3的吸纳孔洞1,吸纳孔洞1通过多孔模腔2内部的真空通道同时与联通孔7相连通,吸纳孔洞1的边缘设有密封垫圈4,密封垫圈4嵌设在多孔模腔2的上端并围住吸纳孔洞1,且密封垫圈4的上端高出多孔模腔2的上端1~5mm,密封垫圈4为硅橡胶圈,真空泵6通过气管5与联通孔7连接,对多孔模腔2内部抽真空。气道上设有控制真空度的控制阀9和测量真空度的压力表。
多孔模腔2为金属模腔,多孔模腔2通过磁力吸附在加工平台8上。
本实用新型利用真空吸附原理,多孔模腔2内部通过真空泵6抽气形成真空,在吸纳孔洞1上面放置待加工陶瓷工件3,通过真空力吸住待加工陶瓷工件3,同时密封垫圈4与待加工陶瓷工件3之间形成摩擦力,该摩擦力与加工机床对待加工陶瓷工件3产生的力方向相反,这样加工过程中,待加工陶瓷工件3牢牢地固定在多孔模腔2表面,起到了陶瓷工件固定作用。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本实用新型不限于上述实施例,本领域技术人员根据本实用新型的揭示,不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,包括多孔模腔、气管及真空泵,所述的多孔模腔的下端设有一个联通孔,所述的多孔模腔的上端开设有多个用于吸纳待加工陶瓷工件的吸纳孔洞,所述的吸纳孔洞通过多孔模腔内部的真空通道同时与联通孔相连通,所述的吸纳孔洞的边缘设有密封垫圈,所述的真空泵通过气管与联通孔连接,对多孔模腔内部抽真空。
2.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,所述的气道上设有控制真空度的控制阀和测量真空度的压力表。
3.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,所述的吸纳孔洞设有2~10个。
4.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,所述的多孔模腔的上端为水平面。
5.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,所述的密封垫圈嵌设在多孔模腔的上端并围住吸纳孔洞,且密封垫圈的上端高出多孔模腔的上端1~5mm。
6.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,所述的密封垫圈为硅橡胶圈。
7.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,所述的多孔模腔固定在加工平台上。
8.根据权利要求7所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置,其特征在于,所述的多孔模腔为金属模腔,所述的多孔模腔通过磁力吸附在加工平台上。
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