CN116276585B - 一种定位组件及硅片抛光机 - Google Patents

一种定位组件及硅片抛光机 Download PDF

Info

Publication number
CN116276585B
CN116276585B CN202211596686.6A CN202211596686A CN116276585B CN 116276585 B CN116276585 B CN 116276585B CN 202211596686 A CN202211596686 A CN 202211596686A CN 116276585 B CN116276585 B CN 116276585B
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning assembly
positioning
cavity
silicon wafer
servo motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211596686.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116276585A (zh
Inventor
伍志军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Saisen Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Saisen Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Saisen Electronic Technology Co ltd filed Critical Suzhou Saisen Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202211596686.6A priority Critical patent/CN116276585B/zh
Publication of CN116276585A publication Critical patent/CN116276585A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116276585B publication Critical patent/CN116276585B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/061Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及硅片抛光机相关技术领域,具体为一种定位组件,定位组件包括主支架、载物台、次级支架、滑座、伸缩电缸、移动悬梁、安装座、转轴、定位件,主支架设置在设置在设备本体上,载物台固定安装在主支架上,其载物台上开设有开口槽;通过设置由主支架、次级支架、滑座、伸缩电缸、移动悬梁、安装座、转轴和定位件组合构成的定位组件,从而通过滑座、伸缩电缸、移动悬梁、安装座、转轴和定位件的运动以对待加工硅片的位置进行调整,从而提高对待加工硅片位置调节的便利性,并且由吸附腔和密封垫圈组合构成的定位件可以有效优化定位件的整体结构,其结构原理更简单,并且负压吸附的定位方式可以更好的对待加工硅片进行保护。

Description

一种定位组件及硅片抛光机
技术领域
本发明涉及硅片抛光机相关技术领域,具体为一种定位组件及硅片抛光机。
背景技术
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片,硅片是制作集成电
路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件;用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,而硅片在切片之后需要对其表面进行抛光,而传统硅片抛光机对硅片进行抛光加工时采用的定位结构均为电磁式夹持装置,这种方式的夹持不仅制造成本高,而且结构复杂,且维修成本极高,并且该种夹持方式其夹紧力较大,易对硅片的表面造成损伤,从而增加了报废率,增加了生产成本,从而不利于企业进行低成本管理,为此,本发明提出一种定位组件及硅片抛光机用以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种定位组件及硅片抛光机,以解决上述背景技术中提出
的硅片抛光机定位结构制造维修成本高及夹持效果较差的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种定位组件,所述定位组件包括:
主支架,所述主支架设置在设置在设备本体上;
载物台,所述载物台固定安装在主支架上,其载物台上开设有开口槽,且载物台的中心位置开设有放置槽,且待加工硅片放置在放置槽之中;
次级支架,所述次级支架上转动安装有传动丝杠,且次级支架上固定安装有导杆,
且传动丝杠通过次级支架上的一级伺服电机进行驱动;
滑座,所述滑座上开设有导杆孔和丝杠安装孔,且滑座滑动安装在导杆上,且传动丝杠的设置位置与丝杠安装孔的位置相对应;
伸缩电缸,所述伸缩电缸固定安装在滑座上;
移动悬梁,所述移动悬梁与伸缩电缸的伸缩杆固定连接;
安装座,所述安装座与移动悬梁的端部固定连接,且安装座中心位置固定安装有
滚珠轴承;
转轴,所述转轴的轴体固定安装在滚珠轴承的轴承内圈之中;
定位件,所述定位件与转轴端部相连接,且定位件由吸附腔和密封垫圈组合构成。
优选的,所述转轴为中空的管体结构,且吸附腔与转轴之间一体成型,且转轴的腔体与吸附腔的内腔相连通,所述密封垫圈为橡胶垫圈,且密封垫圈固定胶接在吸附腔的端口位置处。
优选的,所述转轴内腔的端口位置固定安装有密封轴承,所述密封轴承的轴承内
圈之中固定安装有一级气管,所述一级气管为硬质钢管,且一级气管通过气管定位支架固定在移动悬梁上,且一级气管的端部通过输气软管与抽气设备的进气端口相连接。
优选的,所述转轴上固定安装有从动齿轮,所述从动齿轮与二级伺服电机转子上
的传动齿轮相啮合设置,所述二级伺服电机固定安装在主支架上。
优选的,所述吸附腔的内腔之中固定安装有压力检测组件,所述压力检测组件由
压敏电阻、连接环、支撑弹簧、连接板、顶杆、连接柱、连接弹簧和支撑板组合构成,所述压敏电阻、连接环均固定在吸附腔的底面,所述吸附腔的底面开设有走线槽,且压敏电阻通过线体与设备上的PLC控制模块进行电信号连接,所述连接板通过支撑弹簧与连接环相连接,所述顶杆、连接柱均与连接板一体成型,所述支撑板通过连接弹簧与连接柱相连接。
优选的,所述支撑弹簧处于复位状态时,其顶杆的端面凸出在吸附腔外侧,且顶杆的端面固定胶接有橡胶垫板,所述连接弹簧处于复位状态时,其支撑板与压敏电阻分离设置,且顶杆在受力时,其支撑板与压敏电阻相接触设置。
优选的,所述伸缩电缸、一级伺服电机、二级伺服电机均匀设备上的PLC控制模块进行电信号连接。
优选的,所述吸附腔的内侧壁上开设有内螺纹结构,且吸附腔内侧壁上设置有限
位环,且限位环上设置有防尘网,所述防尘网通过固定件定位夹持在限位环上。
优选的,所述固定件的外侧壁上设置有外螺纹结构,且固定件上开设有一级槽口
和二级槽口,所述一级槽口呈正六边形,且二级槽口的尺寸小于一级槽口的尺寸。
一种硅片抛光机,所述硅片抛光机具有上述定位组件。
与现有技术相比,本申请具有以下有益效果:通过设置由主支架、次级支架、滑座、伸缩电缸、移动悬梁、安装座、转轴和定位件组合构成的定位组件,从而通过滑座、伸缩电缸、移动悬梁、安装座、转轴和定位件的运动以对待加工硅片的位置进行调整,从而提高对待加工硅片位置调节的便利性,并且由吸附腔和密封垫圈组合构成的定位件可以有效优化定位件的整体结构,其结构原理更简单,并且负压吸附的定位方式可以更好的对待加工硅片进行保护。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为图1中A处结构放大示意图;
图3为图1中B处结构放大示意图;
图4为本发明定位件半剖视图;
图5为本发明固定件结构示意图;
图6为本发明实际使用效果图。
图中:载物台1、次级支架2、滑座3、伸缩电缸4、移动悬梁5、安装座6、转轴7、定位件8、传动丝杠9、导杆10、滚珠轴承11、吸附腔12、密封垫圈13、压敏电阻14、连接环15、支撑弹簧16、连接板17、顶杆18、连接柱19、连接弹簧20、支撑板21、走线槽22、防尘网23、固定件24、一级槽口25、二级槽口26、橡胶垫板27、一级气管28、气管定位支架29、从动齿轮30、开口槽31、放置槽32、待加工硅片33、限位环34。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述,及优点更加清楚明白,以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,仅仅用以解释本发明实施例,并不用于限定本发明实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的,实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中,很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是,对于本领域普通技术人员,这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中,没有详细地描述公知方法和结构,以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外,所有实施例可以互相结合使用。
实施例
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案:一种定位组件,定位组件包括主支架、载物台1、次级支架2、滑座3、伸缩电缸4、移动悬梁5、安装座6、转轴7、定位件8,主支架设置在设置在设备本体上,载物台1固定安装在主支架上,其载物台1上开设有开口槽31,且载物台1的中心位置开设有放置槽32,且待加工硅片33放置在放置槽32之中,次级支架2上转动安装有传动丝杠9,且次级支架2上固定安装有导杆10,且传动丝杠9通过次级支架2上的一级伺服电机进行驱动,滑座3上开设有导杆孔和丝杠安装孔,且滑座3滑动安装在导杆10上,且传动丝杠9的设置位置与丝杠安装孔的位置相对应,伸缩电缸4固定安装在滑座3上,移动悬梁5与伸缩电缸4的伸缩杆固定连接,安装座6与移动悬梁5的端部固定连接,且安装座6中心位置固定安装有滚珠轴承11,转轴7的轴体固定安装在滚珠轴承11的轴承内圈之中,定位件8与转轴7端部相连接,且定位件8由吸附腔12和密封垫圈13组合构成。
转轴7为中空的管体结构,且吸附腔12与转轴7之间一体成型,且转轴7的腔体与吸附腔12的内腔相连通,密封垫圈13为橡胶垫圈,且密封垫圈13固定胶接在吸附腔12的端口位置处; 转轴7内腔的端口位置固定安装有密封轴承27,密封轴承27的轴承内圈之中固定安装有一级气管28,一级气管28为硬质钢管,且一级气管28通过气管定位支架29固定在移动悬梁5上,且一级气管28的端部通过输气软管与抽气设备的进气端口相连接;转轴7上固定安装有从动齿轮30,从动齿轮30与二级伺服电机转子上的传动齿轮相啮合设置,二级伺服电机固定安装在主支架上;工作原理:通过设置由主支架、次级支架2、滑座3、伸缩电缸4、移动悬梁5、安装座6、转轴7和定位件8组合构成的定位组件,从而通过滑座3、伸缩电缸4、移动悬梁5、安装座6、转轴7和定位件8的运动以对待加工硅片33的位置进行调整,从而提高对待加工硅片33位置调节的便利性,并且由吸附腔12和密封垫圈13组合构成的定位件8可以有效优化定位件8的整体结构,其结构原理更简单,并且负压吸附的定位方式可以更好的对待加工硅片33进行保护。
实施例
在实施例一的基础上,吸附腔12的内腔之中固定安装有压力检测组件,压力检测组件由压敏电阻14、连接环15、支撑弹簧16、连接板17、顶杆18、连接柱19、连接弹簧20和支撑板21组合构成,压敏电阻14、连接环15均固定在吸附腔12的底面,吸附腔12的底面开设有走线槽22,且压敏电阻14通过线体与设备上的PLC控制模块进行电信号连接,连接板17通过支撑弹簧16与连接环15相连接,顶杆18、连接柱19均与连接板17一体成型,支撑板21通过连接弹簧20与连接柱19相连接;
支撑弹簧16处于复位状态时,其顶杆18的端面凸出在吸附腔12外侧,且顶杆18的端面固定胶接有橡胶垫板27,连接弹簧20处于复位状态时,其支撑板21与压敏电阻14分离设置,且顶杆18在受力时,其支撑板21与压敏电阻14相接触设置,伸缩电缸4、一级伺服电机、二级伺服电机均匀设备上的PLC控制模块进行电信号连接,通过顶杆18受力,从而让支撑弹簧16被压缩,而支撑弹簧16在被压缩时,其压敏电阻14会受到支撑板21压力作用,从而根据其压力作用,以判断密封垫圈13是否与待加工硅片33发生温度的接触,从而提高对待加工硅片33起到稳定的吸附作用,并且橡胶垫板27可以避免顶杆18与待加工硅片33接触;
实施例
在实施例二的基础上,吸附腔12的内侧壁上开设有内螺纹结构,且吸附腔12内侧壁上设置有限位环34,且限位环34上设置有防尘网23,防尘网23通过固定件24定位夹持在限位环34上; 固定件24的外侧壁上设置有外螺纹结构,且固定件24上开设有一级槽口25和二级槽口26,一级槽口25呈正六边形,且二级槽口26的尺寸小于一级槽口25的尺寸,通过固定件24对防尘网23进行定位安装,从而避免异物落入至吸附腔12之中,并且可以便于对防尘网23进行拆卸维护;
实施例
在实施例三的基础上,提供一种硅片抛光机,硅片抛光机具有上述定位组件;尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述,以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请,但是本申请不仅限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员而言,只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内,一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。

Claims (8)

1.一种定位组件,其特征在于:所述定位组件包括:
主支架,所述主支架设置在设备本体上;
载物台(1),所述载物台(1)固定安装在主支架上,其载物台(1)上开设有开口槽(31),且载物台(1)的中心位置开设有放置槽(32),且待加工硅片(33)放置在放置槽(32)之中;
次级支架(2),所述次级支架(2)上转动安装有传动丝杠(9),且次级支架(2)上固定安装有导杆(10),且传动丝杠(9)通过次级支架(2)上的一级伺服电机进行驱动;
滑座(3),所述滑座(3)上开设有导杆孔和丝杠安装孔,且滑座(3)滑动安装在导杆(10)上,且传动丝杠(9)的设置位置与丝杠安装孔的位置相对应;
伸缩电缸(4),所述伸缩电缸(4)固定安装在滑座(3)上;
移动悬梁(5),所述移动悬梁(5)与伸缩电缸(4)的伸缩杆固定连接;
安装座(6),所述安装座(6)与移动悬梁(5)的端部固定连接,且安装座(6)中心位置固定安装有滚珠轴承(11);
转轴(7),所述转轴(7)的轴体固定安装在滚珠轴承(11)的轴承内圈之中;
定位件(8),所述定位件(8)与转轴(7)端部相连接,且定位件(8)由吸附腔(12)和密封垫圈(13)组合构成;
所述转轴(7)为中空的管体结构,且吸附腔(12)与转轴(7)之间一体成型,且转轴(7)的腔体与吸附腔(12)的内腔相连通,所述密封垫圈(13)为橡胶垫圈,且密封垫圈(13)固定胶接在吸附腔(12)的端口位置处;
所述转轴(7)内腔的端口位置固定安装有密封轴承,所述密封轴承的轴承内圈之中固定安装有一级气管(28),所述一级气管(28)为硬质钢管,且一级气管(28)通过气管定位支架(29)固定在移动悬梁(5)上,且一级气管(28)的端部通过输气软管与抽气设备的进气端口相连接。
2.根据权利要求1所述的一种定位组件,其特征在于:所述转轴(7)上固定安装有从动齿轮(30),所述从动齿轮(30)与二级伺服电机转子上的传动齿轮相啮合设置,所述二级伺服电机固定安装在主支架上。
3.根据权利要求2所述的一种定位组件,其特征在于:所述吸附腔(12)的内腔之中固定安装有压力检测组件,所述压力检测组件由压敏电阻(14)、连接环(15)、支撑弹簧(16)、连接板(17)、顶杆(18)、连接柱(19)、连接弹簧(20)和支撑板(21)组合构成,所述压敏电阻(14)、连接环(15)均固定在吸附腔(12)的底面,所述吸附腔(12)的底面开设有走线槽(22),且压敏电阻(14)通过线体与设备上的PLC控制模块进行电信号连接,所述连接板(17)通过支撑弹簧(16)与连接环(15)相连接,所述顶杆(18)、连接柱(19)均与连接板(17)一体成型,所述支撑板(21)通过连接弹簧(20)与连接柱(19)相连接。
4.根据权利要求3所述的一种定位组件,其特征在于:所述支撑弹簧(16)处于复位状态时,其顶杆(18)的端面凸出在吸附腔(12)外侧,且顶杆(18)的端面固定胶接有橡胶垫板(27),所述连接弹簧(20)处于复位状态时,其支撑板(21)与压敏电阻(14)分离设置,且顶杆(18)在受力时,其支撑板(21)与压敏电阻(14)相接触设置。
5.根据权利要求4所述的一种定位组件,其特征在于:所述伸缩电缸(4)、一级伺服电机、二级伺服电机均匀设备上的PLC控制模块进行电信号连接。
6.根据权利要求5所述的一种定位组件,其特征在于:所述吸附腔(12)的内侧壁上开设有内螺纹结构,且吸附腔(12)内侧壁上设置有限位环(34),且限位环(34)上设置有防尘网(23),所述防尘网(23)通过固定件(24)定位夹持在限位环(34)上。
7.根据权利要求6所述的一种定位组件,其特征在于:所述固定件(24)的外侧壁上设置有外螺纹结构,且固定件(24)上开设有一级槽口(25)和二级槽口(26),所述一级槽口(25)呈正六边形,且二级槽口(26)的尺寸小于一级槽口(25)的尺寸。
8.一种硅片抛光机,其特征在于:所述硅片抛光机具有上述权利要求1-7的任意一种所述定位组件。
CN202211596686.6A 2022-12-12 2022-12-12 一种定位组件及硅片抛光机 Active CN116276585B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211596686.6A CN116276585B (zh) 2022-12-12 2022-12-12 一种定位组件及硅片抛光机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211596686.6A CN116276585B (zh) 2022-12-12 2022-12-12 一种定位组件及硅片抛光机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116276585A CN116276585A (zh) 2023-06-23
CN116276585B true CN116276585B (zh) 2024-01-30

Family

ID=86822814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211596686.6A Active CN116276585B (zh) 2022-12-12 2022-12-12 一种定位组件及硅片抛光机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116276585B (zh)

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101704218A (zh) * 2009-12-14 2010-05-12 中国电子科技集团公司第四十五研究所 化学机械抛光设备硅片定位装片装置
CN101712130A (zh) * 2009-12-22 2010-05-26 中国电子科技集团公司第四十五研究所 应用于硅片化学机械抛光设备中的定位转换装置
CN203617263U (zh) * 2013-10-18 2014-05-28 蚌埠天光传感器有限公司 一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘
CN103972135A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 上海微电子装备有限公司 一种硅片精确定位传输装置及定位方法
CN207009424U (zh) * 2017-07-18 2018-02-13 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种新型硅片纠偏装置
RU2695863C1 (ru) * 2018-09-24 2019-07-29 Общество с ограниченной ответственностью "Тюменский станкозавод" Стол перегрузочный
WO2020014851A1 (zh) * 2018-07-17 2020-01-23 大连理工大学 一种多螺栓松脱试验机横向载荷无级调幅装置
JP2021049580A (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 黄操 サーボモーターロータープレートの加圧成形装置
CN112846634A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 谭治平 一种具有精准限位机构的食品包装生产加工设备
WO2021223386A1 (zh) * 2020-05-07 2021-11-11 广东博智林机器人有限公司 切削打磨头、打磨执行端及打磨设备
CN215147008U (zh) * 2021-06-30 2021-12-14 河南博泰圣莎拉机械有限公司 一种六面顶压机工件装载机构
CN113799012A (zh) * 2021-09-03 2021-12-17 建湖金洋科技有限公司 一种用于轨道缓冲垫片加工的夹持机构
CN114850913A (zh) * 2022-05-30 2022-08-05 嘉善佰睿新材料有限公司 一种五金产品生产车床的夹持机构
CN115036239A (zh) * 2022-06-10 2022-09-09 西安奕斯伟材料科技有限公司 硅片定位方法及装置
CN115241104A (zh) * 2022-07-13 2022-10-25 柴志发 一种纠偏结构及片式元器件生产输送设备
CN217788363U (zh) * 2022-06-30 2022-11-11 芯材芯(苏州)半导体科技有限公司 用于晶圆硅片的定位装置

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101704218A (zh) * 2009-12-14 2010-05-12 中国电子科技集团公司第四十五研究所 化学机械抛光设备硅片定位装片装置
CN101712130A (zh) * 2009-12-22 2010-05-26 中国电子科技集团公司第四十五研究所 应用于硅片化学机械抛光设备中的定位转换装置
CN103972135A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 上海微电子装备有限公司 一种硅片精确定位传输装置及定位方法
CN203617263U (zh) * 2013-10-18 2014-05-28 蚌埠天光传感器有限公司 一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘
CN207009424U (zh) * 2017-07-18 2018-02-13 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种新型硅片纠偏装置
WO2020014851A1 (zh) * 2018-07-17 2020-01-23 大连理工大学 一种多螺栓松脱试验机横向载荷无级调幅装置
RU2695863C1 (ru) * 2018-09-24 2019-07-29 Общество с ограниченной ответственностью "Тюменский станкозавод" Стол перегрузочный
JP2021049580A (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 黄操 サーボモーターロータープレートの加圧成形装置
WO2021223386A1 (zh) * 2020-05-07 2021-11-11 广东博智林机器人有限公司 切削打磨头、打磨执行端及打磨设备
CN112846634A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 谭治平 一种具有精准限位机构的食品包装生产加工设备
CN215147008U (zh) * 2021-06-30 2021-12-14 河南博泰圣莎拉机械有限公司 一种六面顶压机工件装载机构
CN113799012A (zh) * 2021-09-03 2021-12-17 建湖金洋科技有限公司 一种用于轨道缓冲垫片加工的夹持机构
CN114850913A (zh) * 2022-05-30 2022-08-05 嘉善佰睿新材料有限公司 一种五金产品生产车床的夹持机构
CN115036239A (zh) * 2022-06-10 2022-09-09 西安奕斯伟材料科技有限公司 硅片定位方法及装置
CN217788363U (zh) * 2022-06-30 2022-11-11 芯材芯(苏州)半导体科技有限公司 用于晶圆硅片的定位装置
CN115241104A (zh) * 2022-07-13 2022-10-25 柴志发 一种纠偏结构及片式元器件生产输送设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
高速高精度太阳能硅片插片机的设计;张艺超;俞建峰;盛伟锋;;制造业自动化(第12期);第113-117页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN116276585A (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN219626614U (zh) 一种承载机构
CN113233171A (zh) 一种轴承生产用的自动卸料平台
CN116276585B (zh) 一种定位组件及硅片抛光机
CN115616384A (zh) 一种针对不同尺寸晶圆的测试装置及测量方法
CN213170297U (zh) 一种用于芯片测试的吸盘结构
CN110828339A (zh) 一种取料单元及固晶机
CN114102216A (zh) 一种光学镜片装夹用连接工装
CN218965192U (zh) 一种用于晶圆测试的夹具
CN117476537A (zh) 一种晶圆固定装置及检测设备
CN219978365U (zh) 一种芯片检测夹具
CN213137359U (zh) 一种半导体封装晶圆切割系统
CN209927408U (zh) 一种天窗测试风阻试验台
CN209167478U (zh) 串行eeprom芯片的检测装置中的调节定位机构
CN113701692A (zh) 硅块尺寸检测快速固定装置及检测方法
CN208970177U (zh) 小容量spi flash芯片的检测装置
CN220795323U (zh) 一种硅基晶圆测试夹具
CN219892167U (zh) 一种晶片夹紧旋转机构
CN214979847U (zh) 一种晶片边缘抛光装置
CN216093769U (zh) 实现全自动测试的芯片夹具定位旋转取放机构
CN221078503U (zh) 具有高精度定位以及高速运动性能的芯片外观检测设备
CN113488404B (zh) 一种硅片激光退火定位设备及其使用方法
CN214923578U (zh) 一种多晶硅片生产用具有活动结构的喷砂设备
CN112630566B (zh) 一种半导体晶圆的电性检测装置
CN219892151U (zh) 一种晶片甩干机构
CN216922818U (zh) 一种多孔陶瓷真空吸盘

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant