CN209167478U - 串行eeprom芯片的检测装置中的调节定位机构 - Google Patents
串行eeprom芯片的检测装置中的调节定位机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209167478U CN209167478U CN201821620140.9U CN201821620140U CN209167478U CN 209167478 U CN209167478 U CN 209167478U CN 201821620140 U CN201821620140 U CN 201821620140U CN 209167478 U CN209167478 U CN 209167478U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- detection device
- positioning mechanism
- plummer
- eeprom chip
- serial eeprom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 34
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000004807 localization Effects 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，属于晶圆检测技术领域。本串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，所述的检测装置包括具有工作台的机体，工作台上设置有承载台，其特征在于，本调节定位机构设置在工作台与承载台之间，包括固定在工作台上的横向导轨，横向导轨上滑动设置有横向滑块，横向滑块与一驱动电机一相连；所述的横向滑块上设置有纵向导轨，纵向导轨上滑动设置有纵向滑块，纵向滑块与一驱动电机二相连；所述的纵向滑块上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴，转轴与一驱动电机三相连，转轴的上端设置有承载台。本实用新型能够实现晶圆在工作台上的位置调节，从而使探针卡对应晶圆进行精确检测。
Description
技术领域
本实用新型属于晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆定位装置，特别是一种串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低生产成本。
在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中，通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上，并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。而现有的晶圆测试机，不能够对晶圆进行位置调整，同时晶圆定位不稳定。
所以，对于本领域内的技术人员，还有待对现有技术中的测试机进行改进，以使晶圆在测试过程中能够得到位置调节，并且实现定位。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，本实用新型所要解决的技术问题是如何实现晶圆在工作台上位置的调节和定位，从而使探针卡对应晶圆进行检测。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，所述的检测装置包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，本调节定位机构设置在工作台与承载台之间，包括固定在工作台上的横向导轨，横向导轨上滑动设置有能够沿着横向导轨滑动的横向滑块，所述的横向滑块与一驱动电机一相连；所述的横向滑块上设置有纵向导轨，纵向导轨上滑动设置有能够沿着纵向导轨滑动的纵向滑块，所述的纵向滑块与一驱动电机二相连；所述的纵向滑块上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴，所述的转轴与一能够驱动其向指定方向按指定角度旋转的驱动电机三相连，转轴的上端设置有承载台；所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连。
本串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其工作原理是这样的：首先，在横向导轨、横向滑块和驱动电机一的作用下，可以调节承载台的横向位置；接着，在纵向导轨、纵向滑块和驱动电机二的作用下，可以调节承载台的纵向位置；然后，在转轴和驱动电机三的作用下，调节承载台的角度；最后，利用吸附机构将晶圆吸附在承载台的安装槽中，从而实现晶圆在工作台上的调节与定位。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的工作台上开设有若干相互平行的嵌合槽一，上述的横向导轨固定在嵌合槽一中。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的横向滑块上固定有安装台一，所述的安装台一开设有若干嵌合槽二，上述的纵向导轨固定在嵌合槽二中。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的纵向滑块上固定有安装台二，上述的转轴通过轴承设置在安装台二上。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的转轴的上端固定有安装台三，上述的承载台固定在安装台三上。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的吸附结构包括连接管和真空泵，所述的真空泵固定在工作台上，连接管的一端与真空泵相连通，连接管的另一端与上述吸附总管相连通。开启真空泵，通过连接管和吸附总管就可以使吸附孔及其连接处均处于抽空状态，形成负压，从而将晶圆吸附在安装槽中，实现晶圆在承载台安装槽中的稳定定位。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的吸附孔沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置。采用该结构可以使作用在晶圆上的吸力均匀，从而使晶圆定位稳定。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有吸盘。吸盘能够与晶圆接触，从而能够将晶圆吸附在吸盘上面，还能够保护晶圆底面不被划伤。
在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔堵住的堵头。堵头能够将不需要使用的吸附孔堵住，从而不会使气流流通。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1、本实用新型通过横向导轨、横向滑块和驱动电机一可以调节承载台的横向位置；通过纵向导轨、纵向滑块和驱动电机二可以调节承载台的纵向位置；通过转轴和驱动电机三可以调节承载台的角度，从而调整承载台的位置。
2、本实用新型通过真空泵、连接管、吸附总管、吸附孔和吸盘可将晶圆稳定的吸附在承载台中安装槽的底部，从而使探针卡对晶圆进行稳定检测。
附图说明
图1是本实用新型的正视结构示意图。
图2是本实用新型的侧视结构示意图。
图3是本实用新型的俯视结构示意图。
图4是本实用新型中承载台的结构示意图。
图中，1、机体；2、工作台；3、承载台；4、横向导轨；5、横向滑块；6、驱动电机一；7、安装台一；8、纵向导轨；9、纵向滑块；10、驱动电机二；11、安装台二；12、转轴；13、驱动电机三；14、安装台三；15、吸附孔；16、吸附总管；17、连接管；18、真空泵；19、吸盘；20、堵头；21、自动定位臂；22、晶圆。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1和2所示，一种串行EEPROM芯片的检测装置，包括具有工作台2的机体1，工作台2上设置有用于放置晶圆22的承载台3。
如图1、2和3所示，串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，设置在工作台2与承载台3之间，包括固定在工作台2上的横向导轨4，横向导轨4上滑动设置有能够沿着横向导轨4滑动的横向滑块5，横向滑块5与一驱动电机一6相连。具体来说，工作台2上开设有两个相互平行的嵌合槽一，横向导轨4固定在工作台2上的嵌合槽一中。横向滑块5上设置有纵向导轨8，纵向导轨8上滑动设置有能够沿着纵向导轨8滑动的纵向滑块9，纵向滑块9与一驱动电机二10相连。具体来说，横向滑块5上固定有安装台一7，安装台一7开设有两个嵌合槽二，纵向导轨8固定在嵌合槽二中。纵向滑块9上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴12，转轴12与一能够驱动其向指定方向按指定角度旋转的驱动电机三13相连。具体来说，纵向滑块9上固定有安装台二11，转轴12通过轴承设置在安装台二11上。转轴12的上端设置有承载台3。具体来说，转轴12的上端固定有安装台三14，承载台3固定在安装台三14上。
如图3和4所示，承载台3上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔15，若干吸附孔15均通过通道与一处于承载台3侧部的吸附总管16相连通。在本实施例中，安装槽的直径为30cm，安装槽的深度为4mm。吸附孔15的环形阵列数量为三列，每一列吸附孔15的数量为四个。吸附总管16与一能够使其形成负压的吸附结构相连，吸附结构包括连接管17和真空泵18，真空泵18固定在工作台2上，连接管17的一端与真空泵18相连通，连接管17的另一端与上述吸附总管16相连通。吸附孔15沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置，采用该结构可以使作用在晶圆22上的吸力均匀，从而使晶圆22定位稳定。吸附孔15中均可拆卸配合安装有吸盘19，吸盘19采用橡胶材料制成，吸盘19能够与晶圆22接触，从而能够将晶圆22吸附在吸盘19上面，还能够保护晶圆22底面不被划伤。吸附孔15中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔15堵住的堵头20，堵头20采用橡胶材料制成，堵头20能够将不需要使用的吸附孔15堵住，从而不会使气流流通。开启真空泵18，通过连接管17和吸附总管16就可以使吸附孔15及其连接处均处于抽空状态，形成负压，从而将晶圆22吸附在安装槽中，实现晶圆22在承载台3安装槽中的稳定定位。
如图3和4所示，安装槽的侧壁上设有能使晶圆22定位在安装槽中心的定位结构，定位结构包括若干开设在安装槽侧壁的容纳槽，容纳槽中设有能够从中伸出并自动调整晶圆22中心的自动定位臂21。在本实施例中，容纳槽的数量为三个，自动定位臂21的数量为三个，采用该结构可以使作用在晶圆22侧壁的力均匀，从而使晶圆22稳定对中。自动定位臂21从承载台3的容纳槽中伸出，便逐步向外移动靠近晶圆22，由于每个自动定位臂21向外伸出的位移一样，从而实现对晶圆22在安装槽中的对中。
本串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其工作原理是这样的：首先，在横向导轨4、横向滑块5和驱动电机一6的作用下，可以调节承载台3的横向位置；接着，在纵向导轨8、纵向滑块9和驱动电机二10的作用下，可以调节承载台3的纵向位置；其次，在转轴12和驱动电机三13的作用下，调节承载台3的角度；然后，在三个自动定位臂21的作用下，会自动将晶圆22在安装槽中实现对中；最后，在真空泵18、连接管17、吸附总管16、吸附孔15和吸盘19的作用下，使晶圆22能够抵靠在承载台3中安装槽的吸盘19上，在较小的外力作用下，晶圆22不会发生偏移，从而实现了晶圆22的安装与定位，使晶圆22检测更加精确。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了1、机体；2、工作台；3、承载台；4、横向导轨；5、横向滑块；6、驱动电机一；7、安装台一；8、纵向导轨；9、纵向滑块；10、驱动电机二；11、安装台二；12、转轴；13、驱动电机三；14、安装台三；15、吸附孔；16、吸附总管；17、连接管；18、真空泵；19、吸盘；20、堵头；21、自动定位臂；22、晶圆等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (9)
1.串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，所述的检测装置包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，本调节定位机构设置在工作台与承载台之间，包括固定在工作台上的横向导轨，横向导轨上滑动设置有能够沿着横向导轨滑动的横向滑块，所述的横向滑块与一驱动电机一相连；所述的横向滑块上设置有纵向导轨，纵向导轨上滑动设置有能够沿着纵向导轨滑动的纵向滑块，所述的纵向滑块与一驱动电机二相连；所述的纵向滑块上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴，所述的转轴与一能够驱动其向指定方向按指定角度旋转的驱动电机三相连，转轴的上端设置有承载台；所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连。
2.根据权利要求1所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的工作台上开设有若干相互平行的嵌合槽一，上述的横向导轨固定在嵌合槽一中。
3.根据权利要求1所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的横向滑块上固定有安装台一，所述的安装台一开设有若干嵌合槽二，上述的纵向导轨固定在嵌合槽二中。
4.根据权利要求1所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的纵向滑块上固定有安装台二，上述的转轴通过轴承设置在安装台二上。
5.根据权利要求1所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的转轴的上端固定有安装台三，上述的承载台固定在安装台三上。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的吸附结构包括连接管和真空泵，所述的真空泵固定在工作台上，连接管的一端与真空泵相连通，连接管的另一端与上述吸附总管相连通。
7.根据权利要求6所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的吸附孔沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置。
8.根据权利要求7所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有吸盘。
9.根据权利要求7所述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其特征在于，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔堵住的堵头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821620140.9U CN209167478U (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 串行eeprom芯片的检测装置中的调节定位机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821620140.9U CN209167478U (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 串行eeprom芯片的检测装置中的调节定位机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209167478U true CN209167478U (zh) | 2019-07-26 |
Family
ID=67332937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821620140.9U Active CN209167478U (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 串行eeprom芯片的检测装置中的调节定位机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209167478U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112051496A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-12-08 | 嘉兴威伏半导体有限公司 | 晶圆上实现slt自动多芯片同测系统 |
-
2018
- 2018-09-30 CN CN201821620140.9U patent/CN209167478U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112051496A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-12-08 | 嘉兴威伏半导体有限公司 | 晶圆上实现slt自动多芯片同测系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106486406B (zh) | 集成电路晶圆预对位装置及预对位方法 | |
| CN208985957U (zh) | 大容量nand flash芯片的检测装置 | |
| CN205312628U (zh) | 用于搬运玻璃板的真空吸盘装置 | |
| CN103264325A (zh) | 一种磨削干式螺杆转子的磨削机床 | |
| CN209167478U (zh) | 串行eeprom芯片的检测装置中的调节定位机构 | |
| CN103567808A (zh) | 切屑吸引装置用工具保持件及具备该工具保持件的机床 | |
| CN103646905A (zh) | 晶圆片识别旋转定位吸附台 | |
| CN209043569U (zh) | 8位高性价比mcu芯片的检测装置中的安装定位机构 | |
| CN103489818B (zh) | 一种硅片预对准装置 | |
| CN105826222A (zh) | 一种晶圆刻蚀设备 | |
| CN201449396U (zh) | 顶针升降台调节装置 | |
| CN206930687U (zh) | 用于晶圆测试的探针测试校正装置 | |
| CN213170297U (zh) | 一种用于芯片测试的吸盘结构 | |
| CN106182201A (zh) | 一种带木榫垂直度检测功能的木材加工一体机 | |
| CN208970177U (zh) | 小容量spi flash芯片的检测装置 | |
| CN109382760A (zh) | 火锅锅坯打磨用定位夹具 | |
| CN110223946A (zh) | 晶片取放装置及晶片取放与检测系统 | |
| CN219609142U (zh) | 一种pogopin探针自动化吸取安装装置 | |
| CN210763120U (zh) | 一种电路板吸附移载装置 | |
| CN112086394A (zh) | 一种晶圆转移传输装置及晶圆转移传输方法 | |
| CN208005185U (zh) | 一种真空吸盘治具 | |
| CN218837087U (zh) | 集成化晶圆减薄设备 | |
| CN208645713U (zh) | 一种单晶硅棒输送装置及切割机 | |
| CN203167520U (zh) | 零件吸附嘴 | |
| CN206148414U (zh) | 集成电路晶圆预对位装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Adjustment and Positioning Mechanism in the Detection Device of Serial EEPROM Chip Effective date of registration: 20221106 Granted publication date: 20190726 Pledgee: Zhejiang Pinghu rural commercial bank Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: JIAXING WEIFU SEMICONDUCTOR Co.,Ltd. Registration number: Y2022330002983 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20231012 Granted publication date: 20190726 Pledgee: Zhejiang Pinghu rural commercial bank Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: JIAXING WEIFU SEMICONDUCTOR Co.,Ltd. Registration number: Y2022330002983 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |