CN209043569U - 8位高性价比mcu芯片的检测装置中的安装定位机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，属于晶圆检测技术领域。本8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，所述的检测装置包括机体，所述的机体上固定有工作台，其特征在于，本安装定位机构设置在工作台上，包括承载台，所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连；所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。本实用新型能够将晶圆放置在承载台上后实现自动对中和定位，从而使探针卡对应晶圆进行检测。
Description
技术领域
本实用新型属于晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆定位机构，特别是一种8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低生产成本。
在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中，通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上，并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。而现有的晶圆测试机，当将晶圆安装到测试机台的工作台上时，定位不稳定，甚至容易移位，导致晶圆检测不准确。
所以，对于本领域内的技术人员，还有待对现有技术中的测试机进行改进，以使晶圆在测试过程中能够得到稳定的安装，并且实现定位。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，本实用新型所要解决的技术问题是如何实现晶圆在工作台上的安装和定位，从而使探针卡对应晶圆进行检测。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，所述的检测装置包括机体，所述的机体上固定有工作台，其特征在于，本安装定位机构设置在工作台上，包括承载台，所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连；所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。
本8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其工作原理是这样的：首先，将需要检测的晶圆利用机械手放置到承载台中的安装槽中；然后，在定位结构的作用下，会自动将晶圆在安装槽中实现对中；最后，在吸附结构的作用下，使晶圆能够抵靠在承载台的安装槽中，在较小的外力作用下，晶圆不会发生偏移，从而实现了晶圆的安装与定位，使晶圆检测更加精确。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附结构包括连接管和真空泵，所述的真空泵固定在工作台上，连接管的一端与真空泵相连通，连接管的另一端与上述吸附总管相连通。开启真空泵，通过连接管和吸附总管就可以使吸附孔及其连接处均处于抽空状态，形成负压，从而将晶圆吸附在安装槽中，实现晶圆在承载台安装槽中的稳定定位。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附孔沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置。采用该结构可以使作用在晶圆上的吸力均匀，从而使晶圆定位稳定。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有吸盘。吸盘能够与晶圆接触，从而能够将晶圆吸附在吸盘上面，还能够保护晶圆底面不被划伤。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔堵住的堵头。堵头能够将不需要使用的吸附孔堵住，从而不会使气流流通。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的定位结构包括若干开设在安装槽侧壁的容纳槽，所述的容纳槽中设有能够从中伸出并自动调整晶圆中心的自动定位臂。自动定位臂从承载台的容纳槽中伸出，便逐步向外移动靠近晶圆，由于每个自动定位臂向外伸出的位移一样，从而实现对晶圆在安装槽中的对中。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的容纳槽的数量为三个，所述的自动定位臂的数量为三个。采用该结构可以使作用在晶圆侧壁的力均匀，从而使晶圆稳定对中。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的安装槽的直径为10-50cm。
在上述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构中，所述的安装槽的深度为3-5mm。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1、本实用新型通过真空泵、连接管、吸附总管、吸附孔和吸盘可将晶圆稳定的吸附在承载台中安装槽的底部，从而使探针卡对晶圆进行稳定检测。
2、本实用新型通过容纳槽中的自动定位臂可以使晶圆在承载台的安装槽中实现自动对中，从而使探针卡对晶圆进行精确检测。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型中承载台的结构示意图。
图中，1、机体；2、工作台；3、承载台；4、吸附孔；5、吸附总管；6、连接管；7、真空泵；8、吸盘；9、堵头；10、自动定位臂；11、晶圆。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1所示，一种8位高性价比MCU芯片的检测装置，包括机体1，机体1上固定有工作台2。
如图1和2所示，8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，设置在工作台2上，包括呈矩形状的承载台3，承载台3上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔4，若干吸附孔4均通过通道与一处于承载台3侧部的吸附总管5相连通。在本实施例中，安装槽的直径为30cm，安装槽的深度为4mm。吸附孔4的环形阵列数量为三列，每一列吸附孔4的数量为四个。
如图1所示，吸附总管5与一能够使其形成负压的吸附结构相连，吸附结构包括连接管6和真空泵7，真空泵7固定在工作台2上，连接管6的一端与真空泵7相连通，连接管6的另一端与上述吸附总管5相连通。吸附孔4沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置，采用该结构可以使作用在晶圆11上的吸力均匀，从而使晶圆11定位稳定。吸附孔4中均可拆卸配合安装有吸盘8，吸盘8采用橡胶材料制成，吸盘8能够与晶圆11接触，从而能够将晶圆11吸附在吸盘8上面，还能够保护晶圆11底面不被划伤。吸附孔4中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔4堵住的堵头9，堵头9采用橡胶材料制成，堵头9能够将不需要使用的吸附孔4堵住，从而不会使气流流通。开启真空泵7，通过连接管6和吸附总管5就可以使吸附孔4及其连接处均处于抽空状态，形成负压，从而将晶圆11吸附在安装槽中，实现晶圆11在承载台3安装槽中的稳定定位。
如图2所示，安装槽的侧壁上设有能使晶圆11定位在安装槽中心的定位结构，定位结构包括若干开设在安装槽侧壁的容纳槽，容纳槽中设有能够从中伸出并自动调整晶圆11中心的自动定位臂10。在本实施例中，容纳槽的数量为三个，自动定位臂10的数量为三个，采用该结构可以使作用在晶圆11侧壁的力均匀，从而使晶圆11稳定对中。自动定位臂10从承载台3的容纳槽中伸出，便逐步向外移动靠近晶圆11，由于每个自动定位臂10向外伸出的位移一样，从而实现对晶圆11在安装槽中的对中。
本8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其工作原理是这样的：首先，将需要检测的晶圆11利用机械手放置到承载台3中的安装槽中；然后，在三个自动定位臂10的作用下，会自动将晶圆11在安装槽中实现对中；最后，在真空泵7、连接管6、吸附总管5、吸附孔4和吸盘8的作用下，使晶圆11能够抵靠在承载台3中安装槽的吸盘8上，在较小的外力作用下，晶圆11不会发生偏移，从而实现了晶圆11的安装与定位，使晶圆11检测更加精确。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了1、机体；2、工作台；3、承载台；4、吸附孔；5、吸附总管；6、连接管；7、真空泵；8、吸盘；9、堵头；10、自动定位臂；11、晶圆等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (9)
1.8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，所述的检测装置包括机体，所述的机体上固定有工作台，其特征在于，本安装定位机构设置在工作台上，包括承载台，所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连；所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。
2.根据权利要求1所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的吸附结构包括连接管和真空泵，所述的真空泵固定在工作台上，连接管的一端与真空泵相连通，连接管的另一端与上述吸附总管相连通。
3.根据权利要求2所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的吸附孔沿着圆形安装槽的中心环形阵列设置。
4.根据权利要求3所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有吸盘。
5.根据权利要求3所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔堵住的堵头。
6.根据权利要求1所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的定位结构包括若干开设在安装槽侧壁的容纳槽，所述的容纳槽中设有能够从中伸出并自动调整晶圆中心的自动定位臂。
7.根据权利要求6所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的容纳槽的数量为三个，所述的自动定位臂的数量为三个。
8.根据权利要求1或2或6所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的安装槽的直径为10-50cm。
9.根据权利要求1或2或6所述的8位高性价比MCU芯片的检测装置中的安装定位机构，其特征在于，所述的安装槽的深度为3-5mm。
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Cited By (2)
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| CN113567713A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-29 | 昆山沃得福自动化设备有限公司 | 芯片测试载座 |
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Denomination of utility model: Installation and positioning mechanism in the detection device of 8-bit cost-effective MCU chip Effective date of registration: 20221106 Granted publication date: 20190628 Pledgee: Zhejiang Pinghu rural commercial bank Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: JIAXING WEIFU SEMICONDUCTOR Co.,Ltd. Registration number: Y2022330002983 |
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Date of cancellation: 20231012 Granted publication date: 20190628 Pledgee: Zhejiang Pinghu rural commercial bank Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: JIAXING WEIFU SEMICONDUCTOR Co.,Ltd. Registration number: Y2022330002983 |
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